JPH06285686A - スペーサ入り半田の製造方法と装置 - Google Patents
スペーサ入り半田の製造方法と装置Info
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- JPH06285686A JPH06285686A JP8167793A JP8167793A JPH06285686A JP H06285686 A JPH06285686 A JP H06285686A JP 8167793 A JP8167793 A JP 8167793A JP 8167793 A JP8167793 A JP 8167793A JP H06285686 A JPH06285686 A JP H06285686A
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- Japan
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- solder
- spacer
- tape
- solder tape
- groove
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3478—Application of solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ２枚の半田テープ（４Ａ）（４Ｂ）の間に、
スペーサ用粒子（６）を均一に充填したスペーサ入り半
田（26）を製造する。 【構成】 第１の半田テープ（４Ａ）の上面両端に畝状
の段部（28）を残した状態で、当該半田テープ（４Ａ）
の上面に長手方向に沿ってスペーサ用粒子（６）の充填
用凹溝（22）を形成して置き、この凹溝（22）内にホッ
パ（７）から所定量のスペーサ用粒子（６）を充填した
後、凹溝（22）の上面に第２の半田テープ（４Ｂ）を圧
着することによってスペーサ入り半田（26）を製造す
る。
スペーサ用粒子（６）を均一に充填したスペーサ入り半
田（26）を製造する。 【構成】 第１の半田テープ（４Ａ）の上面両端に畝状
の段部（28）を残した状態で、当該半田テープ（４Ａ）
の上面に長手方向に沿ってスペーサ用粒子（６）の充填
用凹溝（22）を形成して置き、この凹溝（22）内にホッ
パ（７）から所定量のスペーサ用粒子（６）を充填した
後、凹溝（22）の上面に第２の半田テープ（４Ｂ）を圧
着することによってスペーサ入り半田（26）を製造す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はスペーサ入り半田の製造
方法と装置に関するものであり、詳細には、半田の構成
部材である半田テープ内にスペーサ用粒子を安定した供
給状態で充填する手段を提供するものである。
方法と装置に関するものであり、詳細には、半田の構成
部材である半田テープ内にスペーサ用粒子を安定した供
給状態で充填する手段を提供するものである。
【０００２】
【従来の技術】先ず、本発明の背景技術としてスペーサ
入り半田の使用例を説明する。図２（Ａ）は、放熱板
（１）上に供給された定量のスペーサ入り半田（４）を
溶融状態で示す。溶融半田（４）には一定粒径のスペー
サ用粒子（６）が多数混入されている。上記粒子（６）
は、溶融半田（４）の比重より小さい比重のシリカ［Ｓ
ｉＯ2］やアルミナ［Ａｌ2Ｏ3］等の球状微粒子で、そ
の粒径は例えば約20μｍに統一されており、溶融半田
（４）の表面まで浮き上がる。
入り半田の使用例を説明する。図２（Ａ）は、放熱板
（１）上に供給された定量のスペーサ入り半田（４）を
溶融状態で示す。溶融半田（４）には一定粒径のスペー
サ用粒子（６）が多数混入されている。上記粒子（６）
は、溶融半田（４）の比重より小さい比重のシリカ［Ｓ
ｉＯ2］やアルミナ［Ａｌ2Ｏ3］等の球状微粒子で、そ
の粒径は例えば約20μｍに統一されており、溶融半田
（４）の表面まで浮き上がる。
【０００３】図２（Ｂ）に示すように、溶融半田（４）
上にコレット（５）で支持された半導体ペレット（２）
が供給される。半導体ペレット（２）の裏面には金メッ
キ層（３）が形成されており、この金メッキ層（３）が
溶融半田（４）と馴染む。コレット（５）で半導体ペレ
ット（２）を押圧マウントし、半導体ペレット（２）と
放熱板（１）との間隔を粒子（６）の粒径に規制して一
定距離に保持する。
上にコレット（５）で支持された半導体ペレット（２）
が供給される。半導体ペレット（２）の裏面には金メッ
キ層（３）が形成されており、この金メッキ層（３）が
溶融半田（４）と馴染む。コレット（５）で半導体ペレ
ット（２）を押圧マウントし、半導体ペレット（２）と
放熱板（１）との間隔を粒子（６）の粒径に規制して一
定距離に保持する。
【０００４】上記溶融半田（４）の原材料となるスペー
サ入り半田（４）は、従来、溶融半田槽内にスペーサ用
粒子を混入して製造していたが、槽内で粒子分布が不均
一になり易いため、それに代わって図３に示す方法で製
造されている。
サ入り半田（４）は、従来、溶融半田槽内にスペーサ用
粒子を混入して製造していたが、槽内で粒子分布が不均
一になり易いため、それに代わって図３に示す方法で製
造されている。
【０００５】図３（Ａ）に示すように、第１の半田テー
プ（４Ａ）を恒速送り（Ｆ1）し、その上に設けられた
ホッパ（７）の下端開口部からスペーサ用粒子（６）を
自重落下（Ｆ2）させる。第１の半田テープ（４Ａ）上
に自重落下したスペーサ用粒子（６）は、スキージ
（８）で均一な積層厚みに馴らされる。スペーサ用粒子
（６）を上面に載置した第１の半田テープ（４Ａ）は、
恒速送り（Ｆ1）状態でホッパ（７）の設置域から移動
し、その上に第２の半田テープ（４Ｂ）を圧着すること
によって、スペーサ入り半田（４）が完成する。
プ（４Ａ）を恒速送り（Ｆ1）し、その上に設けられた
ホッパ（７）の下端開口部からスペーサ用粒子（６）を
自重落下（Ｆ2）させる。第１の半田テープ（４Ａ）上
に自重落下したスペーサ用粒子（６）は、スキージ
（８）で均一な積層厚みに馴らされる。スペーサ用粒子
（６）を上面に載置した第１の半田テープ（４Ａ）は、
恒速送り（Ｆ1）状態でホッパ（７）の設置域から移動
し、その上に第２の半田テープ（４Ｂ）を圧着すること
によって、スペーサ入り半田（４）が完成する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】図３（Ａ）に示すスペ
ーサ入り半田の製造装置（10）を使用した場合、図３
（Ｂ）に示すように、第１の半田テープ（４Ａ）上に自
重落下したスペーサ用粒子（６）は、スキージ（８）で
馳らされるとき、堰止め力が作用することによって積層
厚みが不規則に変動したり、第１の半田テープ（４Ａ）
の両端からこぼれ落ちたりする危険性がある。第２の半
田テープ（４Ｂ）が圧着される前にスペーサ用粒子
（６）の積層厚みが不均一になったり、一部分がこぼれ
落ちてしまうと、スペーサ入り半田（４）の単位面積当
たりの粒子含有量が均一にならず、溶融半田として使用
した場合に、接合強度の低下や、半導体ペレット（２）
のマウント姿勢の不安定等の品質欠陥を引き起こす。
ーサ入り半田の製造装置（10）を使用した場合、図３
（Ｂ）に示すように、第１の半田テープ（４Ａ）上に自
重落下したスペーサ用粒子（６）は、スキージ（８）で
馳らされるとき、堰止め力が作用することによって積層
厚みが不規則に変動したり、第１の半田テープ（４Ａ）
の両端からこぼれ落ちたりする危険性がある。第２の半
田テープ（４Ｂ）が圧着される前にスペーサ用粒子
（６）の積層厚みが不均一になったり、一部分がこぼれ
落ちてしまうと、スペーサ入り半田（４）の単位面積当
たりの粒子含有量が均一にならず、溶融半田として使用
した場合に、接合強度の低下や、半導体ペレット（２）
のマウント姿勢の不安定等の品質欠陥を引き起こす。
【０００７】このような問題点を解決するため、図３
（Ｂ）に二点鎖線で示すように、第１の半田テープ（４
Ａ）の恒速走行域の両側にこぼれ止めガイド（９）を付
設することも検討されているが、この方式には装置の大
型化や機構の複雑化等の別の問題点が付随する。
（Ｂ）に二点鎖線で示すように、第１の半田テープ（４
Ａ）の恒速走行域の両側にこぼれ止めガイド（９）を付
設することも検討されているが、この方式には装置の大
型化や機構の複雑化等の別の問題点が付随する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題の解決手段とし
て本発明は、第１の半田テープの上面両端に畝状の段部
を残した状態で当該半田テープの上面に長手方向に沿っ
てスペーサ用粒子の充填用凹溝を形成する工程と、この
凹溝内にスペーサ用粒子を充填する工程と、このスペー
サ用粒子を充填された上記第１の半田テープの上面に第
２の半田テープを圧着し、上記スペーサ用粒子を上記凹
溝内に封着する工程とを含むことを特徴とするスペーサ
入り半田の製造方法を提供するものである。
て本発明は、第１の半田テープの上面両端に畝状の段部
を残した状態で当該半田テープの上面に長手方向に沿っ
てスペーサ用粒子の充填用凹溝を形成する工程と、この
凹溝内にスペーサ用粒子を充填する工程と、このスペー
サ用粒子を充填された上記第１の半田テープの上面に第
２の半田テープを圧着し、上記スペーサ用粒子を上記凹
溝内に封着する工程とを含むことを特徴とするスペーサ
入り半田の製造方法を提供するものである。
【０００９】また、本発明は、半田テープの走行域の上
流側から下流側に向って円周面の中央部分に凸状の押圧
面を形成し、かつ、この凸状押圧面の両側に凹溝を形成
してなる賦形加工用ローラと、スペーサ用粒子の供給用
ホッパと、半田テープの圧着ローラとを順次配設したこ
とを特徴とするスペーサ入り半田の製造装置を提供す
る。
流側から下流側に向って円周面の中央部分に凸状の押圧
面を形成し、かつ、この凸状押圧面の両側に凹溝を形成
してなる賦形加工用ローラと、スペーサ用粒子の供給用
ホッパと、半田テープの圧着ローラとを順次配設したこ
とを特徴とするスペーサ入り半田の製造装置を提供す
る。
【００１０】
【作用】スペーサ用粒子の充填に先立って第１の半田テ
ープの上面中央部分に凹溝を形成して置く。この凹溝内
に所定量のスペーサ用粒子を充填した後、上記第１の半
田テープの上面に第２の半田テープを圧着し、スペーサ
用粒子を上記凹溝内に封着する。
ープの上面中央部分に凹溝を形成して置く。この凹溝内
に所定量のスペーサ用粒子を充填した後、上記第１の半
田テープの上面に第２の半田テープを圧着し、スペーサ
用粒子を上記凹溝内に封着する。
【００１１】
【実施例】以下、図１を参照しながら本発明の実施例を
説明する。尚、以下の記述において、従来技術を示す図
２及び図３と同一の構成部材は、同一の参照番号で表示
し、重複事項に関しては説明を省略する。
説明する。尚、以下の記述において、従来技術を示す図
２及び図３と同一の構成部材は、同一の参照番号で表示
し、重複事項に関しては説明を省略する。
【００１２】本発明に係るスペーサ入り半田（26）の製
造装置（20）は、ホッパ（７）と、その上流側の第１の
半田テープ（４Ａ）の走行域に２個１組で対向配置され
た賦形加工用ローラ（21）及び圧延ローラ（24）と、ホ
ッパ（７）の下流側に２個１組で対向配置された半田テ
ープ（４Ａ）（４Ｂ）の圧着ローラ（25Ａ）（25Ｂ）か
ら構成されている。
造装置（20）は、ホッパ（７）と、その上流側の第１の
半田テープ（４Ａ）の走行域に２個１組で対向配置され
た賦形加工用ローラ（21）及び圧延ローラ（24）と、ホ
ッパ（７）の下流側に２個１組で対向配置された半田テ
ープ（４Ａ）（４Ｂ）の圧着ローラ（25Ａ）（25Ｂ）か
ら構成されている。
【００１３】第１の半田テープ（４Ａ）を挟んで圧延ロ
ーラ（24）の上側に位置する賦形加工用ローラ（21）
は、円周面の中央部分を所定の幅寸法に亘って凸状の押
圧面（23）に形成すると共に、この凸状押圧面の両側に
凹溝（27）を形成している。上記凸状の押圧面（23）
は、圧延ローラ（24）と賦形加工用ローラ（21）の間に
送り込まれた第１の半田テープ（４Ａ）の幅方向中央部
分を圧潰することによって、その上面にスペーサ用粒子
（６）の充填用凹溝（22）を形成する。また、上記凹溝
（27）内に第１の半田テープ（４Ａ）の耳部が圧入され
ることによって第１の半田テープ（４Ａ）の幅方向両端
には、図１（Ｂ）及び（Ｃ）に示すように、スペーサ用
粒子（６）のこぼれ落ち防止手段として、畝状に延びる
段部（28）が形成される。
ーラ（24）の上側に位置する賦形加工用ローラ（21）
は、円周面の中央部分を所定の幅寸法に亘って凸状の押
圧面（23）に形成すると共に、この凸状押圧面の両側に
凹溝（27）を形成している。上記凸状の押圧面（23）
は、圧延ローラ（24）と賦形加工用ローラ（21）の間に
送り込まれた第１の半田テープ（４Ａ）の幅方向中央部
分を圧潰することによって、その上面にスペーサ用粒子
（６）の充填用凹溝（22）を形成する。また、上記凹溝
（27）内に第１の半田テープ（４Ａ）の耳部が圧入され
ることによって第１の半田テープ（４Ａ）の幅方向両端
には、図１（Ｂ）及び（Ｃ）に示すように、スペーサ用
粒子（６）のこぼれ落ち防止手段として、畝状に延びる
段部（28）が形成される。
【００１４】以下、本発明装置（20）の作動要領を説明
する。第１の半田テープ（４Ａ）を賦形加工用ローラ
（21）と圧延ローラ（24）で加圧し、凸状の押圧面（2
3）を食い込ませることによって第１の半田テープ（４
Ａ）の上面中央部分に凹溝（22）を形成する。この凹溝
（22）の賦形加工と同時に、その両側の耳部は、賦形加
工用ローラ（21）で上記凸状の押圧面（23）に隣り合っ
て形成されている凹溝（27）内に圧入される。この結
果、第１の半田テープ（４Ａ）の上面耳部には、畝状に
延びる段部（28）が賦形加工される。
する。第１の半田テープ（４Ａ）を賦形加工用ローラ
（21）と圧延ローラ（24）で加圧し、凸状の押圧面（2
3）を食い込ませることによって第１の半田テープ（４
Ａ）の上面中央部分に凹溝（22）を形成する。この凹溝
（22）の賦形加工と同時に、その両側の耳部は、賦形加
工用ローラ（21）で上記凸状の押圧面（23）に隣り合っ
て形成されている凹溝（27）内に圧入される。この結
果、第１の半田テープ（４Ａ）の上面耳部には、畝状に
延びる段部（28）が賦形加工される。
【００１５】凹溝（22）及び畝状段部（28）の賦形加工
を終了した第１の半田テープ（４Ａ）は、ホッパ（７）
の下端開口部に向って恒速移動し、ホッパ（７）の下方
に到達したとき、上記凹溝（22）内に所定量のスペーサ
用粒子（６）を充填される。この後、第１の半田テープ
（４Ａ）は、凹溝（22）内にスペーサ用粒子（６）を充
填された状態のまま、第２の半田テープ（４Ｂ）と重ね
合わせ状態で圧着ローラ（25Ａ）（25Ｂ）の間に押し込
まれ、図示しない加熱手段で加熱されながら圧着ローラ
（25Ａ）（25Ｂ）から圧縮荷重を受けることによって第
１及び第２の半田テープ（４Ａ）（４Ｂ）を一体に圧着
し、スペーサ用粒子（６）を凹溝（22）内に封着したス
ペーサ入り半田（26）として系外に送り出される。
を終了した第１の半田テープ（４Ａ）は、ホッパ（７）
の下端開口部に向って恒速移動し、ホッパ（７）の下方
に到達したとき、上記凹溝（22）内に所定量のスペーサ
用粒子（６）を充填される。この後、第１の半田テープ
（４Ａ）は、凹溝（22）内にスペーサ用粒子（６）を充
填された状態のまま、第２の半田テープ（４Ｂ）と重ね
合わせ状態で圧着ローラ（25Ａ）（25Ｂ）の間に押し込
まれ、図示しない加熱手段で加熱されながら圧着ローラ
（25Ａ）（25Ｂ）から圧縮荷重を受けることによって第
１及び第２の半田テープ（４Ａ）（４Ｂ）を一体に圧着
し、スペーサ用粒子（６）を凹溝（22）内に封着したス
ペーサ入り半田（26）として系外に送り出される。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、第１の半田テープ（４
Ａ）の上面に設けられた凹溝（22）をスペーサ用粒子
（６）の収納用凹部として機能させることによって、半
田テープ（４Ａ）の耳部からのスペーサ用粒子（６）の
こぼれ落ちが防止される。この結果、スペーサ入り半田
（26）の単位面積当たりのスペーサ用粒子（６）の充填
量が一定になり、このスペーサ入り半田（26）を半導体
ペレット（２）のマウント媒体として使用したとき、ス
ペーサ用粒子（６）の不均一分布に起因する品質欠陥の
発生防止に顕著な効果が発揮される。
Ａ）の上面に設けられた凹溝（22）をスペーサ用粒子
（６）の収納用凹部として機能させることによって、半
田テープ（４Ａ）の耳部からのスペーサ用粒子（６）の
こぼれ落ちが防止される。この結果、スペーサ入り半田
（26）の単位面積当たりのスペーサ用粒子（６）の充填
量が一定になり、このスペーサ入り半田（26）を半導体
ペレット（２）のマウント媒体として使用したとき、ス
ペーサ用粒子（６）の不均一分布に起因する品質欠陥の
発生防止に顕著な効果が発揮される。
【図１】（Ａ）は本発明に係るスペーサ入り半田の製造
装置の全体構造を説明する正面図である。（Ｂ）は賦形
加工用ローラの側面図である。（Ｃ）は図１（Ａ）の線
II−IIに沿うスペーサ入り半田の横断面図である。
装置の全体構造を説明する正面図である。（Ｂ）は賦形
加工用ローラの側面図である。（Ｃ）は図１（Ａ）の線
II−IIに沿うスペーサ入り半田の横断面図である。
【図２】スペーサ入り半田による半導体ペレットのマウ
ント順序の説明図である。
ント順序の説明図である。
【図３】スペーサ入り半田製造の従来例の説明図であ
る。
る。
４Ａ 半田テープ ４Ｂ 半田テープ ６ スペーサ用粒子 ７ ホッパ 20 スペーサ入り半田の製造装置 21 賦形加工用ローラ 22 凹溝 23 凸状押圧面 24 圧延ローラ 25Ａ 圧着ローラ 25Ｂ 圧着ローラ 26 スペーサ入り半田 27 凹溝 28 畝状段部
Claims (2)
- 【請求項１】 第１の半田テープの上面両端に畝状の段
部を残した状態で当該半田テープの上面に長手方向に沿
ってスペーサ用粒子の充填用凹溝を形成する工程と、こ
の凹溝内にスペーサ用粒子を充填する工程と、このスペ
ーサ用粒子を充填された上記第１の半田テープの上面に
第２の半田テープを圧着し、上記スペーサ用粒子を上記
凹溝内に封着する工程とを含むことを特徴とするスペー
サ入り半田の製造方法。 - 【請求項２】 半田テープの走行域の上流側から下流側
に向って円周面の中央部分に凸状の押圧面を形成し、か
つ、この凸状押圧面の両側に凹溝を形成してなる賦形加
工用ローラと、スペーサ用粒子の供給用ホッパと、半田
テープの圧着ローラとを順次配設したことを特徴とする
スペーサ入り半田の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8167793A JPH06285686A (ja) | 1993-04-08 | 1993-04-08 | スペーサ入り半田の製造方法と装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8167793A JPH06285686A (ja) | 1993-04-08 | 1993-04-08 | スペーサ入り半田の製造方法と装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06285686A true JPH06285686A (ja) | 1994-10-11 |
Family
ID=13752989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8167793A Withdrawn JPH06285686A (ja) | 1993-04-08 | 1993-04-08 | スペーサ入り半田の製造方法と装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06285686A (ja) |
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-
1993
- 1993-04-08 JP JP8167793A patent/JPH06285686A/ja not_active Withdrawn
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