JPH06287964A - 地盤改良体 - Google Patents
地盤改良体Info
- Publication number
- JPH06287964A JPH06287964A JP7685393A JP7685393A JPH06287964A JP H06287964 A JPH06287964 A JP H06287964A JP 7685393 A JP7685393 A JP 7685393A JP 7685393 A JP7685393 A JP 7685393A JP H06287964 A JPH06287964 A JP H06287964A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- foundation
- improving body
- sectional area
- ground improvement
- ground
- Prior art date
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- Granted
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- Consolidation Of Soil By Introduction Of Solidifying Substances Into Soil (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 小規模構築物を確実に支持する地盤改良体の
提供。 【構成】 構築物基礎２の直下の軟弱地盤中に中間支持
層３まで地盤改良体１を造成し、その地盤改良体を頭部
から下部に行くに従ってその水平断面積が徐々に大きく
なる形状とする。
提供。 【構成】 構築物基礎２の直下の軟弱地盤中に中間支持
層３まで地盤改良体１を造成し、その地盤改良体を頭部
から下部に行くに従ってその水平断面積が徐々に大きく
なる形状とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は構築物基礎の直下の軟弱
地盤中に造成される地盤改良体に関するものである。
地盤中に造成される地盤改良体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、軟弱地盤は剪断破壊や側方流動
および圧密による地盤沈下などを起こす恐れがある。こ
のため、軟弱地盤上の構築物の基礎は、通常、支持杭工
法で確実に支持層に支持されている。
および圧密による地盤沈下などを起こす恐れがある。こ
のため、軟弱地盤上の構築物の基礎は、通常、支持杭工
法で確実に支持層に支持されている。
【０００３】しかし、構築物の規模が比較的小さく軽量
であり、かつ、中間支持層が比較的浅い場所にある場
合、支持杭工法を採用すると杭の打設に要する費用が工
事費に占める割合が極めて大きくなり不経済である、と
の観点から基礎直下の軟弱地盤を固結して改良する工法
が採用される様になっている。
であり、かつ、中間支持層が比較的浅い場所にある場
合、支持杭工法を採用すると杭の打設に要する費用が工
事費に占める割合が極めて大きくなり不経済である、と
の観点から基礎直下の軟弱地盤を固結して改良する工法
が採用される様になっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の地盤改良法では
所定面積内の軟弱地盤を同一深さまで固結させる工法が
殆どであり、支持力を高めようとすると、地盤改良部が
大面積となり、基礎に見合った面積内を固結させると支
持力が不足するという問題がある。
所定面積内の軟弱地盤を同一深さまで固結させる工法が
殆どであり、支持力を高めようとすると、地盤改良部が
大面積となり、基礎に見合った面積内を固結させると支
持力が不足するという問題がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決するためになされたものであり、構築物基礎の直下の
軟弱地盤中に造成された地盤改良体であって、頭部から
下部に行くに従ってその水平断面積が徐々に大きくな
り、その下端が中間支持層で支持されていることを特徴
とする地盤改良体である。
決するためになされたものであり、構築物基礎の直下の
軟弱地盤中に造成された地盤改良体であって、頭部から
下部に行くに従ってその水平断面積が徐々に大きくな
り、その下端が中間支持層で支持されていることを特徴
とする地盤改良体である。
【０００６】本発明は、下記の考察順序の結果なされた
ものである。
ものである。
【０００７】（１）地盤改良中間支持層まで行う必要が
ある。
ある。
【０００８】（２）中間支持層の地耐力はあまり大きい
値が期待できないので、中間支持層における荷重応力度
を比較的小さく押さえる必要がある。
値が期待できないので、中間支持層における荷重応力度
を比較的小さく押さえる必要がある。
【０００９】（３）（２）の要求を満たすためには、地
盤改良部の水平断面積を大きくする必要がある。
盤改良部の水平断面積を大きくする必要がある。
【００１０】（４）（１）の要求を満たし、かつ、
（３）の要求を満たすためには、地盤改良部の体積は相
当大きくなる。この体積を低減できないか。
（３）の要求を満たすためには、地盤改良部の体積は相
当大きくなる。この体積を低減できないか。
【００１１】（５）基礎にかかる鉛直荷重は、概ね、基
礎下から下方に向かって四方に拡散される。即ち、基礎
下から円錐台形状あるいは角錐台形状に拡散されると考
えられる。
礎下から下方に向かって四方に拡散される。即ち、基礎
下から円錐台形状あるいは角錐台形状に拡散されると考
えられる。
【００１２】（６）地盤改良部の形状を（５）の応力拡
散に合致させれば、改良地盤は基礎にかかる鉛直荷重を
十分支持でき、（１）〜（４）の要求を満たす。
散に合致させれば、改良地盤は基礎にかかる鉛直荷重を
十分支持でき、（１）〜（４）の要求を満たす。
【００１３】
【実施例】以下、図面を参照しながら本発明について説
明する。
明する。
【００１４】図１は、独立基礎用の地盤改良体を示すも
ので（ａ）は縦断面図、（ｂ）は平面図である。地盤改
良体１の頭部の水平断面積は独立基礎２の水平断面積よ
りやや大きい程度であり、地盤改良体１の下部へ行くに
従って、その水平断面積は相似形状に大きくなる。そし
て、地盤改良体１の下端は中間支持層３によって支持さ
れる。地盤改良体１は深層混合攪拌処理工法により造成
される。深層混合攪拌処理工法とは地表より穿孔しなが
ら、地盤の土砂を攪拌し、硬化材を注入混合して土砂を
柱状に固結させて地盤を改良する工法である。本発明の
地盤改良体１の造成においては、穿孔して土砂を固結さ
せる必要がある深さの範囲で硬化材を注入混合して柱状
の固結体を形成し、それより浅い箇所では、硬化材を注
入混合しないという方法を必要な地盤面積にわたって必
要回数繰り返す。
ので（ａ）は縦断面図、（ｂ）は平面図である。地盤改
良体１の頭部の水平断面積は独立基礎２の水平断面積よ
りやや大きい程度であり、地盤改良体１の下部へ行くに
従って、その水平断面積は相似形状に大きくなる。そし
て、地盤改良体１の下端は中間支持層３によって支持さ
れる。地盤改良体１は深層混合攪拌処理工法により造成
される。深層混合攪拌処理工法とは地表より穿孔しなが
ら、地盤の土砂を攪拌し、硬化材を注入混合して土砂を
柱状に固結させて地盤を改良する工法である。本発明の
地盤改良体１の造成においては、穿孔して土砂を固結さ
せる必要がある深さの範囲で硬化材を注入混合して柱状
の固結体を形成し、それより浅い箇所では、硬化材を注
入混合しないという方法を必要な地盤面積にわたって必
要回数繰り返す。
【００１５】地盤改良体１の頭部から下部へ水平断面積
の広がり具合は、載荷荷重、改良する地盤の深さ、地盤
の土質などによって決定される。
の広がり具合は、載荷荷重、改良する地盤の深さ、地盤
の土質などによって決定される。
【００１６】図１では水平断面が四角の地盤改良体１を
示したが、基礎の水平断面が円形であれば、円錐台形の
地盤改良体が造成される。
示したが、基礎の水平断面が円形であれば、円錐台形の
地盤改良体が造成される。
【００１７】図１は、布基礎用の地盤改良体を示すもの
で（ａ）は縦断面図、（ｂ）は平面図である。地盤改良
体１の頭部の水平断面積は布基礎２の水平断面積よりや
や大きい程度であり、地盤改良体１の下部へ行くに従っ
て、その水平面は２方向へ広がっている。そして、地盤
改良体１の下端は中間支持層３によって支持される。
で（ａ）は縦断面図、（ｂ）は平面図である。地盤改良
体１の頭部の水平断面積は布基礎２の水平断面積よりや
や大きい程度であり、地盤改良体１の下部へ行くに従っ
て、その水平面は２方向へ広がっている。そして、地盤
改良体１の下端は中間支持層３によって支持される。
【００１８】布基礎用の場合もその造成法は独立基礎用
の場合と同じである。
の場合と同じである。
【００１９】
【発明の効果】地盤改良体の形状を台形とすることによ
り、造成工事の手間や原材料を低減することができる。
り、造成工事の手間や原材料を低減することができる。
【図１】独立基礎用の地盤改良体を示し、（ａ）は縦断
面図、（ｂ）は平面図である。
面図、（ｂ）は平面図である。
【図２】布基礎用の地盤改良体を示し、（ａ）は縦断面
図、（ｂ）は平面図である。
図、（ｂ）は平面図である。
１・・地盤改良体、２・・基礎、３・・中間支持層、４
・・柱、５・・壁
・・柱、５・・壁
Claims (1)
- 【請求項１】 構築物基礎の直下の軟弱地盤中に造成さ
れた地盤改良体であって、頭部から下部に行くに従って
その水平断面積が徐々に大きくなり、その下端が中間支
持層で支持されていることを特徴とする地盤改良体
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5076853A JP2586288B2 (ja) | 1993-04-02 | 1993-04-02 | 地盤改良体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5076853A JP2586288B2 (ja) | 1993-04-02 | 1993-04-02 | 地盤改良体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06287964A true JPH06287964A (ja) | 1994-10-11 |
| JP2586288B2 JP2586288B2 (ja) | 1997-02-26 |
Family
ID=13617216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5076853A Expired - Fee Related JP2586288B2 (ja) | 1993-04-02 | 1993-04-02 | 地盤改良体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2586288B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5669035A (en) * | 1995-08-30 | 1997-09-16 | Konica Corporation | Apparatus for processing a silver halide photosensitive material |
-
1993
- 1993-04-02 JP JP5076853A patent/JP2586288B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5669035A (en) * | 1995-08-30 | 1997-09-16 | Konica Corporation | Apparatus for processing a silver halide photosensitive material |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2586288B2 (ja) | 1997-02-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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