JPH0628805Y2 - 電力合成分配器 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は電力合成分配器に関し、特にＴＶ，ＦＭ放送の
送信機における大電力の高周波電力の合成及び分配路と
して使用しマイクロストリップ線路により構成されるト
ーナメント方式の電力分配合成器に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の電力合成分配器は、第４図に示すよう
に、表面に銅箔パターンのマイクロストリップ線路１０
を、裏面には接地パターン６を形成した誘電体基板７を
導体ベース１に固定した構造のマイクロストリップ線路
として構成され、マイクロストリップ線路１０を構成す
る銅箔パターンＡ８は高周波電力の合成後もしくは分配
前の電路として、また銅箔パターンＢ９は高周波電力の
合成前もしくは分配後の電路として利用されている。

〔考案が解決しようとする問題点〕

上述した従来の電力合成分配器は、高電力を通過させる
ためには誘電体基板の厚さを増して特性インピーダンス
を一定に保持したうえ、銅箔パターンのマイクロストリ
ップ線路の幅を広くする手法が用いられている。

しかしながら、誘電体基板は厚いもの程高価であり、こ
のため誘電体基板の材料費が高くなるという欠点があ
る。さらに、誘電体基板の誘電体損失が大となりこのた
め伝送損失も大きくなるという欠点がある。

本考案の目的は上述した欠点を除去し、銅箔パターンの
幅を広くできて、しかも伝送損失を低減できる安価な電
力合成分配器を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案の電力合成分配器は、導体ベース上に固定し、あ
る一定の特性インピーダンスを有する誘電体基板上のマ
イクロストリップ線路によって構成されＴＶおよびＦＭ
放送の送信機における大電力かつ高周波の電力の合成も
しくは分配路として機能するトーナメント方式の電力合
成分配器において、一部に互いに異る切欠きを有し前記
誘電体基板とほぼ同じ平面寸法を有する平板状の導体ス
ペーサを複数個前記誘電体基板と前記導体ベース間に積
層状態で介在させ前記マイクロストリップ線路を配設し
た前記誘電体基板の下方に前記切欠きの形状によって決
定される高さの変化を有する空気間隙を形成しかつ前記
誘電体基板と前記複数導体スペーサとの間に前記複数の
導体スペーサの合成切欠きに対面する部分を除去し前記
誘電体基板とほぼ同じ平面寸法を有する接地パターンを
介在させさらに前記マイクロストリップ線路として前記
誘電体基板上に銅箔パターンを形成した構造を有する。

また本考案の電力合成分配器は、前記銅箔パターンのう
ち大電力かつ高周波の電力の合成後もしくは分配前に通
電すべき銅箔パターン下方の前記空気間隙が、大電力か
つ高周波の電力の合成前もしくは分配後に通電すべき銅
箔パターン下方の空気間隙よりも銅箔パターン幅に対応
して高さが大きくなるように形成した前記複数の導体ス
ペーサを備えた構造を有する。

〔実施例〕

次に図面を参照して本考案を詳細に説明する。第１図は
本考案の第一の実施例を示す斜視図、第２図は第１図の
実施例を分解して示す斜視図である。以下に第１，２図
を参照しつつ本考案の基本的構成について説明する。

導体ベース１は本考案の電力合成分配器の土台となるも
のであり、この導体ベース１上に一部を切削または打ち
抜いた導体スペーサＡ２および導体スペーサＢ３を重
ね、誘電体基板７の裏面つまり上記導体スペーサＢ３に
接する面ではこれら２つの導体スペーサの切削部または
打ち抜き部に対応する部分を削除した接地パターン６が
あり、表面には銅箔パターンＡ８および銅箔パターン９
が配線された誘電体基板７をさらに積み重ねた構造とし
たものである。

銅箔パターン８の下部にある誘電体基板７と導体ベース
１間の空気間隙５が、銅箔パターン９の下部にある空気
間隙より厚くなるように、誘電体基板７と導体ベース１
間に介在せしめる導体スペーサＡ２，Ｂ３は切削または
打ち抜き加工によって適宜その形状，寸法を設定され
る。

このようにして、導体スペーサＡ２，Ａ３を誘電体基板
７と導体ベース１間に積み重ねて介在せしめて、銅箔パ
ターンＡ８，Ｂ９の下方にそれぞれ銅箔パターンの幅に
対応した高さの空気間隙を設けることにより、誘電体基
板７の一部として比誘電率が小さく従って誘電体損失の
少ない空気を利用することができ、誘電体基板の厚みを
増すことなく銅箔パターンの幅を広く、しかも伝送損失
も低減できることとなる。

第３図（ａ）は本考案の第二の実施例の平面図、第３図
（ｂ）は本考案の第二の実施例の側面図である。第３図
（ａ），（ｂ）で示す第二の実施例は、本考案の電力合
成分配器の合成分配路が複数の８合成分配器を例とした
もので、この場合は３個の導体スペーサ、すなわち、導
体スペーサＡ２，Ｂ３，Ｃ４で導体ベース１と誘電体基
板７との間に厚みがｄ_１，ｄ_２，ｄ_３およびｄ_４の４種
類の空気間隙５を形成する。これら４種類の高さの空気
間隙はそれぞれ、銅箔パターン８のＤ_１，Ｄ_２，Ｄ_３お
よびＤ_４の部分と対応する誘電体基板７の一部として存
在し、かつ厚みｄ_１〜ｄ_４はＤ_１〜Ｄ_４の部分の銅箔パ
ターン幅に対応する大きさで決定される。かくして、誘
電体基板７を厚くすることなく、空気間隙５が電力合成
分配器の合成出力側（もしくは分配入力側）に向うにつ
れて厚くすることにより、銅箔パターンもその幅を広く
とっていくことができる。

なお、第３図（ａ），（ｂ）の場合、特に合成入力側
（もしくは分配出力側）の空気間隙の一部、たとえば厚
みｄ_１とｄ_２を共通のｄ_２で形成し、その分導体スペー
サＣ４を削除することによって銅箔パターン８の部分Ｄ
_１の幅を拡大することもできる。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案は、導体スペーサにより誘電
体基板と導体ベースとの間に空気間隙を設けることによ
り、誘電体の一部として比誘電率が小さくかつ誘電体損
失が少ない空気が利用できるため銅箔パターンの幅を広
くできかつ伝送損失を低減できるという効果がある。

また、銅箔パターンの幅を広くできるので高電力を通し
易くなり、特に高電力用の合成分配器に適するという効
果がある。

さらに、誘電体基板が薄くできるので、電力合成分配器
の制作費を低減できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の第一の実施例を示す斜視図、第２図は
第１図の実施例を分解して示す斜視図、第３図（ａ）は
本考案の第二の実施例の平面図、第３図（ｂ）は本考案
の第二の実施例の側面図、第４図は従来の電力合成分配
器の斜視図である。 １…導体ベース、２…導体スペーサＡ、３…導体スペー
サＢ、４…導体スペーサＣ、５…空気間隙、６…接地パ
ターン、７…誘電体基板、８…銅箔パターンＡ、９…銅
箔パターンＢ、１０…マイクロストリップ線路。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】導体ベース上に固定し、ある一定の特性イ
   ンピーダンスを有する誘電体基板上のマイクロストリッ
   プ線路によって構成されＴＶおよびＦＭ放送の送信機に
   おける大電力かつ高周波の電力の合成もしくは分配路と
   して機能する電力合成分配器において、 一部に互いに異る切欠きを有し前記誘電体基板とほぼ同
   じ平面寸法を有する平板状の導体スペーサを複数個前記
   誘電体基板と前記導体ベース間に積層状態で介在させ前
   記マイクロストリップ線路を配設した前記誘電体基板の
   下方に前記切欠きの形状によって決定される高さの変化
   を有する空気間隙を形成しかつ前記誘電体基板と前記複
   数の導体スペーサとの間に前記複数の導体スペーサの合
   成切欠きに対面する部分を除去し前記誘電体基板とほぼ
   同じ平面寸法を有する接地パターンを介在させさらに前
   記マイクロストリップ線路として前記誘電体基板上に銅
   箔パターンを形成したことを特徴とする電力合成分配
   器。
2. 【請求項２】前記銅箔パターンのうち大電力かつ高周波
   の電力の合成後もしくは分配前に通電すべき銅箔パター
   ン下方の前記空気間隙が、大電力かつ高周波の電力の合
   成前もしくは分配後に通電すべき銅箔パターン下方の空
   気間隙よりも銅箔パターン幅に対応して高さが大きくな
   るように形成した前記複数の導体スペーサを備えること
   を特徴とする実用新案登録請求の範囲第(1)項記載の電
   力合成分配器。