JPH0256357U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す断面図、第２図
は本実施例に用いられる導電性シートを示す斜視
図、第３図はケース材と導電性シートとが一体化
された平面図、第４図は第３図Ａ―Ａ断面図及び
第５図は従来例を示す図である。 １，２……混成集積回路基板、３……ケース材
、４……導電性シート。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 二枚の混成集積回路基板上に所望形状の導
   電路が形成され、前記導電路上に複数の半導体素
   子が固着され夫々の前記半導体素子が対向する様
   に前記二枚の混成集積回路基板がケース材により
   離間固着された混成集積回路において、 前記ケース材と一体化され、前記二枚の混成集
   積回路基板の終端辺部間に前記二枚の基板上に形
   成された夫々の前記導電路を接続する導電性シー
   トが配置されていることを特徴とする混成集積回
   路。 (2) 前記導電性シートは帯状に形成され、その
   側面と前記二枚の混成集積回路基板の終端辺とが
   同一面で配置されていることを特徴とする請求項
   １記載の混成集積回路。 (3) 前記導電性シートの両面からは多数の線状
   導体が突出されていることを特徴とする請求項１
   記載の混成集積回路。 (4) 前記二枚の混成集積回路基板は金属基板で
   あることを特徴とする請求項１記載の混成集積回
   路。