JPH0628871B2 - 光学的特性の優れた成形物の製造方法 - Google Patents
光学的特性の優れた成形物の製造方法Info
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- JPH0628871B2 JPH0628871B2 JP61023549A JP2354986A JPH0628871B2 JP H0628871 B2 JPH0628871 B2 JP H0628871B2 JP 61023549 A JP61023549 A JP 61023549A JP 2354986 A JP2354986 A JP 2354986A JP H0628871 B2 JPH0628871 B2 JP H0628871B2
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- carbon atoms
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は光学的特性の優れた成形物の製造方法に関し、
詳しくは透明性が優れ、光学的な歪みが小さい成形物を
製造する方法に関するものである。
詳しくは透明性が優れ、光学的な歪みが小さい成形物を
製造する方法に関するものである。
光学的記録再生用途に使用する樹脂成形物は、透明であ
ると共に光学的歪みの小さいものであることが必要とさ
れる。特にデジタル信号を利用した光情報記録材である
光デイスク、例えばデジタルオーデイオデイスク、デジ
タルビデオデイスク、更には情報読取り、書込みを目的
とした光デイスクにおいては、透明性の要求が極めて厳
格であり、光学的歪みについては実成形品において複屈
折にして５×10-5以下であることが要求される。また、
この種のデイスクにおいては、反りがないこと、耐熱性
に優れていること等も要求されている。
ると共に光学的歪みの小さいものであることが必要とさ
れる。特にデジタル信号を利用した光情報記録材である
光デイスク、例えばデジタルオーデイオデイスク、デジ
タルビデオデイスク、更には情報読取り、書込みを目的
とした光デイスクにおいては、透明性の要求が極めて厳
格であり、光学的歪みについては実成形品において複屈
折にして５×10-5以下であることが要求される。また、
この種のデイスクにおいては、反りがないこと、耐熱性
に優れていること等も要求されている。
この様な成形物を工業的に製造するには、透明性、寸法
安定性、耐熱性等の優れたポリカーボネート樹脂を用
い、これを射出成形して成形品を得るのが有利である。
特に光学的な歪の小さい成形物を得るためには、特定の
化学構造を有するポリカーボネート樹脂を用い、射出成
形に際しては、樹脂の流動性を良くして、溶融樹脂の流
れに起因する光学的不均一の生成を抑えることが必要で
ある。
安定性、耐熱性等の優れたポリカーボネート樹脂を用
い、これを射出成形して成形品を得るのが有利である。
特に光学的な歪の小さい成形物を得るためには、特定の
化学構造を有するポリカーボネート樹脂を用い、射出成
形に際しては、樹脂の流動性を良くして、溶融樹脂の流
れに起因する光学的不均一の生成を抑えることが必要で
ある。
しかし樹脂の流動性を良くする為溶融樹脂温度を上げる
と、樹脂の分解によつて黄変などの着色を生じ、得られ
る成形物の透明性を損なうなど種々の問題が発生し、十
分な解決には到つていない。
と、樹脂の分解によつて黄変などの着色を生じ、得られ
る成形物の透明性を損なうなど種々の問題が発生し、十
分な解決には到つていない。
本発明者らは、以上の点に鑑み、透明性に優れ、光学的
歪みが小さい成形物を製造する方法について鋭意検討を
重ねた結果、亜リン酸エステルを含有し、カーボネート
結合構成単位および分子量を特定したポリカーボネート
樹脂が、溶融流動性および熱に対する安定性に優れ、こ
の樹脂を用いて特定の条件で射出成形を行なうときは、
透明性が良く光学的歪が小さい成形物を製造できること
を見出し本発明に到達した。
歪みが小さい成形物を製造する方法について鋭意検討を
重ねた結果、亜リン酸エステルを含有し、カーボネート
結合構成単位および分子量を特定したポリカーボネート
樹脂が、溶融流動性および熱に対する安定性に優れ、こ
の樹脂を用いて特定の条件で射出成形を行なうときは、
透明性が良く光学的歪が小さい成形物を製造できること
を見出し本発明に到達した。
本発明は、カーボネート結合を構成する単位が下記一般
式（Ｉ）で示される基を有するカーボネート結合構成単
位（Ａ成分）および／または下記一般式（II）で示され
る基を有するカーボネート結合構成単位（Ｂ成分）およ
び必要に応じて下記一般式（III）で示される基を有す
るカーボネート結合構成単位（Ｃ成分）からなる平均分
子量が9,500〜22,000のポリカーボネート樹脂に亜リン
酸エステルを0.005〜0.5重量％含有させた組成物を、樹
脂温度３００〜４００℃、金型温度５０〜１５０℃で射
出成型する光学的特性の優れた成形物の製造方法であ
る。
式（Ｉ）で示される基を有するカーボネート結合構成単
位（Ａ成分）および／または下記一般式（II）で示され
る基を有するカーボネート結合構成単位（Ｂ成分）およ
び必要に応じて下記一般式（III）で示される基を有す
るカーボネート結合構成単位（Ｃ成分）からなる平均分
子量が9,500〜22,000のポリカーボネート樹脂に亜リン
酸エステルを0.005〜0.5重量％含有させた組成物を、樹
脂温度３００〜４００℃、金型温度５０〜１５０℃で射
出成型する光学的特性の優れた成形物の製造方法であ
る。
一般式（Ｉ） （式中、Ｘ、Ｙは水素原子、炭素数１〜６のアルキル
基、アリール基またはアラルキル基より選択され、且つ
ＸおよびＹの少なくとも１つはアリール基またはアラル
キル基である。） 一般式（II） （式中、Ａ、Ｂ、Ｚ、Ｗは水素原子または炭素数１〜６
のアルキル基であり、且つＡおよびＢのうち少なくとも
１つは炭素数１〜６のアルキル基である。） 一般式（III） （式中、Ｅは で示される２価の基であり、ここで、Ｆ、Ｇは水素また
は炭素数１〜６のアルキル基、Ｄは炭素数４〜６のアル
キレン基を示す。） 以下、本発明を詳細に説明する。
基、アリール基またはアラルキル基より選択され、且つ
ＸおよびＹの少なくとも１つはアリール基またはアラル
キル基である。） 一般式（II） （式中、Ａ、Ｂ、Ｚ、Ｗは水素原子または炭素数１〜６
のアルキル基であり、且つＡおよびＢのうち少なくとも
１つは炭素数１〜６のアルキル基である。） 一般式（III） （式中、Ｅは で示される２価の基であり、ここで、Ｆ、Ｇは水素また
は炭素数１〜６のアルキル基、Ｄは炭素数４〜６のアル
キレン基を示す。） 以下、本発明を詳細に説明する。
本発明でいうカーボネート結合とは、アルコール性水酸
基またはフエノール性水酸基と例えばホスゲンとを反応
させて得られる 結合を指しており、また、カーボネート結合構成単位と
は、このようなカーボネート結合間に介在する２価の基
を指す。
基またはフエノール性水酸基と例えばホスゲンとを反応
させて得られる 結合を指しており、また、カーボネート結合構成単位と
は、このようなカーボネート結合間に介在する２価の基
を指す。
本発明において使用するポリカーボネート樹脂は、前記
一般式（Ｉ）で示される基を有するカーボネート結合構
成単位（Ａ成分）および／または前記一般式（II）で示
される基を有するカーボネート結合構成単位（Ｂ成分）
および必要に応じて前記一般式（III）で示される基を
有するカーボネート結合構成単位（Ｃ成分）からなる。
一般式（Ｉ）で示される基を有するカーボネート結合構
成単位（Ａ成分）および／または前記一般式（II）で示
される基を有するカーボネート結合構成単位（Ｂ成分）
および必要に応じて前記一般式（III）で示される基を
有するカーボネート結合構成単位（Ｃ成分）からなる。
前記一般式（Ｉ）で示される基を有するカーボネート結
合構成単位（Ａ成分）を含むポリカーボネートは、前記
一般式（Ｉ）で示される基を提供し得る。例えば下記一
般式（Ｉ′）で示されるビスフエノール系化合物の一種
以上をホスゲンと反応させ重合させることにより得るこ
とができる。
合構成単位（Ａ成分）を含むポリカーボネートは、前記
一般式（Ｉ）で示される基を提供し得る。例えば下記一
般式（Ｉ′）で示されるビスフエノール系化合物の一種
以上をホスゲンと反応させ重合させることにより得るこ
とができる。
一般式（Ｉ′） （ただし、式中、Ｘ、Ｙは前記一般式（Ｉ）と同義であ
る。） このような一般式（Ｉ′）で示されるビスフエノール系
化合物の例としては、 ビス（４−ヒドロキシフエニル）フエニルメタン、 1,1−ビス（４−ヒドロキシフエニル）−１−フエニル
エタン、 1,1−ビス（４−ヒドロキシフエニル）−１−フエニル
プロパン、 ビス（４−ヒドロキシフエニル）ジフエニルメタン、 ビス（４−ヒドロキシフエニル）ジベンジルメタン等が
挙げられる。（この様なビスフエノール系化合物を以
下）、Ａ成分用ビスフエノールという。） 前記一般式（II）で示される基を有するポリカーボネー
ト結合構成単位（Ｂ成分）を含むポリカーボネートは、
前記一般式（II）で示される基を提供し得る、例えば下
記一般式（II′）で示されるビスフエノール系化合物の
一種以上をホスゲンと反応させ重合させることにより得
ることができる。
る。） このような一般式（Ｉ′）で示されるビスフエノール系
化合物の例としては、 ビス（４−ヒドロキシフエニル）フエニルメタン、 1,1−ビス（４−ヒドロキシフエニル）−１−フエニル
エタン、 1,1−ビス（４−ヒドロキシフエニル）−１−フエニル
プロパン、 ビス（４−ヒドロキシフエニル）ジフエニルメタン、 ビス（４−ヒドロキシフエニル）ジベンジルメタン等が
挙げられる。（この様なビスフエノール系化合物を以
下）、Ａ成分用ビスフエノールという。） 前記一般式（II）で示される基を有するポリカーボネー
ト結合構成単位（Ｂ成分）を含むポリカーボネートは、
前記一般式（II）で示される基を提供し得る、例えば下
記一般式（II′）で示されるビスフエノール系化合物の
一種以上をホスゲンと反応させ重合させることにより得
ることができる。
一般式（II′） （ただし、式中、Ａ、Ｂ、Ｚ、Ｗは前記一般式（II）と
同義である。） このような一般式（II′）で示されるビスフエノール系
化合物の例としては、 ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフエニル）メタン、 1,1−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフエニル）エ
タン、 2,2−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフエニル）プ
ロパン、 2,2−ビス（４−ヒドロキシ−３−エチルフエニル）プ
ロパン、 2,2−ビス（４−ヒドロキシ−３−isoプロピルフエニ
ル）プロパン、 2,2−ビス（４−ヒドロキシ−３−secブチルフエニル）
プロパン等が挙げられる。（この様なビスフエノール系
化合物を以下、Ｂ成分用ビスフエノールという。） さらに、本発明において必要に応じて用いられる前記一
般式（III）で示される基を有するカーボネート結合構
成単位（Ｃ成分）を含むポリカーボネートは、前記一般
式（III）で示される基を提供し得る、例えば下記一般
式（III′）で示されるビスフエノール系化合物の一種
以上をホスゲンと反応させ重合させることにより得るこ
とができる。
同義である。） このような一般式（II′）で示されるビスフエノール系
化合物の例としては、 ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフエニル）メタン、 1,1−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフエニル）エ
タン、 2,2−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフエニル）プ
ロパン、 2,2−ビス（４−ヒドロキシ−３−エチルフエニル）プ
ロパン、 2,2−ビス（４−ヒドロキシ−３−isoプロピルフエニ
ル）プロパン、 2,2−ビス（４−ヒドロキシ−３−secブチルフエニル）
プロパン等が挙げられる。（この様なビスフエノール系
化合物を以下、Ｂ成分用ビスフエノールという。） さらに、本発明において必要に応じて用いられる前記一
般式（III）で示される基を有するカーボネート結合構
成単位（Ｃ成分）を含むポリカーボネートは、前記一般
式（III）で示される基を提供し得る、例えば下記一般
式（III′）で示されるビスフエノール系化合物の一種
以上をホスゲンと反応させ重合させることにより得るこ
とができる。
一般式（III′） （ただし、式中Ｅは前記一般式（III）と同義であ
る。） このような一般式（III′）で示されるビスフエノール
系化合物の例としては、 ビス（４−ヒドロキシフエニル）メタン、 1,1−ビス（４−ヒドロキシフエニル）エタン、 1,1−ビス（４−ヒドロキシフエニル）プロパン、 2,2−ビス（４−ヒドロキシフエニル）プロパン即ちビ
スフエノールＡ、 2,2−ビス（４−ヒドロキシフエニル）ブタン、 2,2−ビス（４−ヒドロキシフエニル）ペンタン、 2,2−ビス（４−ヒドロキシフエニル）−３−メチルブ
タン、 2,2−ビス（４−ヒドロキシフエニル）ヘキサン、 2,2−ビス（４−ヒドロキシフエニル）−４−メチルペ
ンタン、 1,1−ビス（４−ヒドロキシフエニル）シクロペンタ
ン、 1,1−ビス（４−ヒドロキシフエニル）シクロヘキサン
等が挙げられる。（この様なビスフエノール系化合物を
以下、Ｃ成分用ビスフエノールという。） 本発明においては、先ず前記一般式（Ｉ）で示される基
を有するカーボネート結合構成単位（以下Ａ成分とい
う）および／または前記一般式（II）で示される基を有
するカーボネート結合構成単位（以下Ｂ成分という）お
よび必要に応じて前記一般式（III）で示される基を有
するカーボネート結合構成単位（以下Ｃ成分という）を
有するポリカーボネート樹脂を用意する。その方法とし
ては、前記Ａ成分用ビスフエノールまたはＢ成分用ビス
フエノールをそれぞれ単独でホスゲンと反応させて重合
させる方法、Ａ成分用ビスフエノールおよびＢ成分用ビ
スフエノールさらに必要に応じてＣ成分用ビスフエノー
ルを共重合させる方法、Ａ成分用ビスフエノールまたは
Ｂ成分用ビスフエノールをＣ成分用ビスフエノールと共
重合させる方法が挙げられる。また、Ａ成分用ビスフエ
ノール、Ｂ成分用ビスフエノール、Ｃ成分用ビスフエノ
ールをそれぞれホスゲンと反応させて、それぞれのポリ
カーボネートを得、次いでこれらのポリカーボネートを
本発明の要件を満たすように混合してもよい。また、
Ａ、ＢおよびＣ成分用ビスフエノールのうちの２種以上
からの共重合ポリカーボネートと、残りの成分を含むビ
スフエノールからのポリカーボネートとを本発明の要件
を満たすように混合してもよい。
る。） このような一般式（III′）で示されるビスフエノール
系化合物の例としては、 ビス（４−ヒドロキシフエニル）メタン、 1,1−ビス（４−ヒドロキシフエニル）エタン、 1,1−ビス（４−ヒドロキシフエニル）プロパン、 2,2−ビス（４−ヒドロキシフエニル）プロパン即ちビ
スフエノールＡ、 2,2−ビス（４−ヒドロキシフエニル）ブタン、 2,2−ビス（４−ヒドロキシフエニル）ペンタン、 2,2−ビス（４−ヒドロキシフエニル）−３−メチルブ
タン、 2,2−ビス（４−ヒドロキシフエニル）ヘキサン、 2,2−ビス（４−ヒドロキシフエニル）−４−メチルペ
ンタン、 1,1−ビス（４−ヒドロキシフエニル）シクロペンタ
ン、 1,1−ビス（４−ヒドロキシフエニル）シクロヘキサン
等が挙げられる。（この様なビスフエノール系化合物を
以下、Ｃ成分用ビスフエノールという。） 本発明においては、先ず前記一般式（Ｉ）で示される基
を有するカーボネート結合構成単位（以下Ａ成分とい
う）および／または前記一般式（II）で示される基を有
するカーボネート結合構成単位（以下Ｂ成分という）お
よび必要に応じて前記一般式（III）で示される基を有
するカーボネート結合構成単位（以下Ｃ成分という）を
有するポリカーボネート樹脂を用意する。その方法とし
ては、前記Ａ成分用ビスフエノールまたはＢ成分用ビス
フエノールをそれぞれ単独でホスゲンと反応させて重合
させる方法、Ａ成分用ビスフエノールおよびＢ成分用ビ
スフエノールさらに必要に応じてＣ成分用ビスフエノー
ルを共重合させる方法、Ａ成分用ビスフエノールまたは
Ｂ成分用ビスフエノールをＣ成分用ビスフエノールと共
重合させる方法が挙げられる。また、Ａ成分用ビスフエ
ノール、Ｂ成分用ビスフエノール、Ｃ成分用ビスフエノ
ールをそれぞれホスゲンと反応させて、それぞれのポリ
カーボネートを得、次いでこれらのポリカーボネートを
本発明の要件を満たすように混合してもよい。また、
Ａ、ＢおよびＣ成分用ビスフエノールのうちの２種以上
からの共重合ポリカーボネートと、残りの成分を含むビ
スフエノールからのポリカーボネートとを本発明の要件
を満たすように混合してもよい。
重合するには、塩化メチレン、1,2−ジクロロメタン等
の不活性溶媒中に前述のビスフエノール系化合物および
アルカリ水溶液またはピリジンなどの酸受容体を入れ、
これにホスゲンを導入して反応させればよい。酸受容体
としてアルカリ水溶液を使うときは、触媒としてトリメ
チルアミン、トリエチルアミン等の第３級アミンまたは
テトラブチルアンモニウムクロリド、ベンジルトリブチ
ルアンモニウムプロミド等の第４級アンモニウム化合物
を用いると反応速度が増大する。また、必要に応じて、
分子量調節剤としてフエノール、ｐ−ターシヤリーブチ
ルフエノール等の一価のフエノールを共存させる。反応
温度は１〜１００℃である。触媒は最初から入れておい
てもよいし、反応の途中で、すなわちオリゴマーが生成
した後に入れて触媒の存在下に高分子量化反応を行なわ
せる等、任意の方法で用いることができる。
の不活性溶媒中に前述のビスフエノール系化合物および
アルカリ水溶液またはピリジンなどの酸受容体を入れ、
これにホスゲンを導入して反応させればよい。酸受容体
としてアルカリ水溶液を使うときは、触媒としてトリメ
チルアミン、トリエチルアミン等の第３級アミンまたは
テトラブチルアンモニウムクロリド、ベンジルトリブチ
ルアンモニウムプロミド等の第４級アンモニウム化合物
を用いると反応速度が増大する。また、必要に応じて、
分子量調節剤としてフエノール、ｐ−ターシヤリーブチ
ルフエノール等の一価のフエノールを共存させる。反応
温度は１〜１００℃である。触媒は最初から入れておい
てもよいし、反応の途中で、すなわちオリゴマーが生成
した後に入れて触媒の存在下に高分子量化反応を行なわ
せる等、任意の方法で用いることができる。
前記のＡおよび／またはＢ成分用ビスフエノール、さら
に必要に応じて用いるＣ成分用ビスフエノールの共重合
のさせかたは、 (イ)最初からこれらを反応系内に存在させて同時にホス
ゲンと反応させて重合する、 (ロ)一部をまずホスゲンと反応させある程度反応を行な
つた後、残りの成分のビスフエノールを入れて重合す
る、 (ハ)別々にホスゲンと反応させてオリゴマーをつくり、
次いでそれらを混合しさらに反応させて重合する、 等任意の方法がとれる。
に必要に応じて用いるＣ成分用ビスフエノールの共重合
のさせかたは、 (イ)最初からこれらを反応系内に存在させて同時にホス
ゲンと反応させて重合する、 (ロ)一部をまずホスゲンと反応させある程度反応を行な
つた後、残りの成分のビスフエノールを入れて重合す
る、 (ハ)別々にホスゲンと反応させてオリゴマーをつくり、
次いでそれらを混合しさらに反応させて重合する、 等任意の方法がとれる。
更に別途重合したものについて混合する方法としては、
それぞれの粉末あるいは粒状物を混合した後、押出機、
ニーダー、混練ロール等で溶融状態にして混合する方
法、溶液ブレンド法等任意の方法がとれる。
それぞれの粉末あるいは粒状物を混合した後、押出機、
ニーダー、混練ロール等で溶融状態にして混合する方
法、溶液ブレンド法等任意の方法がとれる。
本発明に使用されるポリカーボネート樹脂のＡ成分、Ｂ
成分およびＣ成分の含有量は、全カーボネート結合構成
単位中Ａ成分が０〜１００重量％、Ｂ成分が１００〜０
重量％、Ｃ成分は０〜９９重量％、好ましくは０〜９０
重量％である。
成分およびＣ成分の含有量は、全カーボネート結合構成
単位中Ａ成分が０〜１００重量％、Ｂ成分が１００〜０
重量％、Ｃ成分は０〜９９重量％、好ましくは０〜９０
重量％である。
また、本発明に使用されるポリカーボネート樹脂の平均
分子量は9,500〜22,000である。ここで言う平均分子量
とはポリマー6.0ｇ／の塩化メチレン溶液を用い、２
０℃で測定されるηｓｐから下記の式(1)および式(2)よ
り求められる値である。
分子量は9,500〜22,000である。ここで言う平均分子量
とはポリマー6.0ｇ／の塩化メチレン溶液を用い、２
０℃で測定されるηｓｐから下記の式(1)および式(2)よ
り求められる値である。
ηｓｐ／ｃ＝〔η〕（１＋Ｋ′ηｓｐ）……(1) 〔η〕＝ＫＭα …………………(2) 式中Ｃポリマー濃度 ｇ／ 〔η〕極限粘度、Ｋ′＝0.28 Ｋ 1.23×10-5、α＝0.83 Ｍ 平均分子量 平均分子量があまり高いと、光学的歪の少ない成形物を
製造する為には４００℃を超える樹脂温度で成形を行な
うことが必要となり、このような高温では樹脂の分解を
避けることができず成形物の表面にシルバーストリーク
を生ずるとか、着色を招く等の不都合がある。一方、平
均分子量があまり低いと光学的歪の少ない成形物を得る
ことはできるが、樹脂の強度が低く、成形物を金型から
離型する際に破損し易く、また成形物が得られても機械
的強度は小さい。
製造する為には４００℃を超える樹脂温度で成形を行な
うことが必要となり、このような高温では樹脂の分解を
避けることができず成形物の表面にシルバーストリーク
を生ずるとか、着色を招く等の不都合がある。一方、平
均分子量があまり低いと光学的歪の少ない成形物を得る
ことはできるが、樹脂の強度が低く、成形物を金型から
離型する際に破損し易く、また成形物が得られても機械
的強度は小さい。
次に本発明で使用する亜リン酸エステルは、亜リン酸と
アルコール酸またはフエノール類とのジエステンまたは
トリエステルが好適に用いられ、なかでも下記一般式
（IV）で表わされる化合物が好ましい。
アルコール酸またはフエノール類とのジエステンまたは
トリエステルが好適に用いられ、なかでも下記一般式
（IV）で表わされる化合物が好ましい。
一般式（IV） （式中、Ｒ１およびＲ２は炭素数４〜１８のアルキル基
または炭素数６〜２０のアリール基であり、Ｒ３は水素
原子、炭素数４〜１８のアルキル基または炭素数６〜２
０のアリール基である。） 一般式（IV）におけるＲ１およびＲ２としては、ブチル
基、ヘキシル基、オクチル基、２−エチルヘキシル基、
ノニル基、デシル基、ドデシル基、オクタデシル基、ベ
ンタエリスリチル基、シクロヘキシル基のようなアルキ
ル基、フエニル基、トルイル基、ノニルフエニル基のよ
うなアリール基があげられる。
または炭素数６〜２０のアリール基であり、Ｒ３は水素
原子、炭素数４〜１８のアルキル基または炭素数６〜２
０のアリール基である。） 一般式（IV）におけるＲ１およびＲ２としては、ブチル
基、ヘキシル基、オクチル基、２−エチルヘキシル基、
ノニル基、デシル基、ドデシル基、オクタデシル基、ベ
ンタエリスリチル基、シクロヘキシル基のようなアルキ
ル基、フエニル基、トルイル基、ノニルフエニル基のよ
うなアリール基があげられる。
またＲ３としては、水素原子または上記アルキル基また
は上記アリール基が挙げられる。
は上記アリール基が挙げられる。
かかる亜リン酸エステルの具体例としては、 トリブチルホスフアイト、 トリス（２−エチルヘキシル）ホスフアイト、 トリデシルホスフアイト、 トリステアリルホスフアイト、 トリフエニルホスフアイト、 トリクレジルホスフアイト、 トリス（ノニルフエニル）ホスフアイト、 ２−エチルヘキシルジフエニルホスフアイト、 デシルジフエニルホスフアイト、 フエニルジ−２−エチルヘキシルホスフアイト、 フエニルジデシルホスフアイト、 トリシクロヘキシルホスフアイト、 ジステアリルペンタエリスリチルホスフアイト、 ジフエニルペンタエリスリチルホスフアイト等が挙げら
れる。
れる。
亜リン酸エステルの含有量はポリカーボネート樹脂に対
して0.005〜0.5重量％、好ましくは0.01〜0.2重量％で
ある。亜リン酸エステルの量があまりに少ないと樹脂の
分解による着色や透明性の劣化を抑制することができな
い。逆にあまりに多いと亜リン酸エステル自身の分解が
見られるようになりシルバーストリークを生ずるなどの
不都合を招く。
して0.005〜0.5重量％、好ましくは0.01〜0.2重量％で
ある。亜リン酸エステルの量があまりに少ないと樹脂の
分解による着色や透明性の劣化を抑制することができな
い。逆にあまりに多いと亜リン酸エステル自身の分解が
見られるようになりシルバーストリークを生ずるなどの
不都合を招く。
ポリカーボネート樹脂に亜リン酸エステルを含有させる
方法としては、通常の樹脂組成物の調製法におけると同
様、 (イ)両者をドライブレンドする方法 (ロ)該ブレンド物を押出機等を用いて溶融混練する方法 (ハ)亜リン酸エステル含有量の多いマスターペレットを
調製してポリカーボネート樹脂と混合する方法等任意の
方法がとれる。
方法としては、通常の樹脂組成物の調製法におけると同
様、 (イ)両者をドライブレンドする方法 (ロ)該ブレンド物を押出機等を用いて溶融混練する方法 (ハ)亜リン酸エステル含有量の多いマスターペレットを
調製してポリカーボネート樹脂と混合する方法等任意の
方法がとれる。
更に、本発明においては、上記のポリカーボネート樹脂
組成物を射出成形して光学的特性の優れた成形物を製造
する際には、樹脂温度を３００〜４００℃、金型温度を
５０〜１５０℃とする。樹脂温度をあまり高くすると樹
脂の分解が避けられなくなり、着色、シルバーストリー
ク等の発生を招き透明性が劣るようになる。逆に樹脂温
度をあまり低くすると、光学的歪の発生しにくい前記の
ポリカーボネート樹脂を使用しても、光学的歪の小さい
成形物を得ることができなくなる。
組成物を射出成形して光学的特性の優れた成形物を製造
する際には、樹脂温度を３００〜４００℃、金型温度を
５０〜１５０℃とする。樹脂温度をあまり高くすると樹
脂の分解が避けられなくなり、着色、シルバーストリー
ク等の発生を招き透明性が劣るようになる。逆に樹脂温
度をあまり低くすると、光学的歪の発生しにくい前記の
ポリカーボネート樹脂を使用しても、光学的歪の小さい
成形物を得ることができなくなる。
また、金型温度は５０〜１５０℃、好ましくは６０〜１
４５℃である。金型温度が高すぎると離型時の変形が大
きくなり、反りの小さい成形物が得られなくなる。逆に
あまり低いと光学的歪の小さい成形物が得られなくな
る。
４５℃である。金型温度が高すぎると離型時の変形が大
きくなり、反りの小さい成形物が得られなくなる。逆に
あまり低いと光学的歪の小さい成形物が得られなくな
る。
以下、本発明で使用するポリカーボネート樹脂の具体的
製造方法を製造例として、また得られたポリカーボネー
ト樹脂を用いてデイスクを製造する方法を実施例として
例示する。
製造方法を製造例として、また得られたポリカーボネー
ト樹脂を用いてデイスクを製造する方法を実施例として
例示する。
なお、以下の各成分の量を示す「部」はすべて「重量
部」である。また物性の測定値は以下の方法によつて測
定した値である。
部」である。また物性の測定値は以下の方法によつて測
定した値である。
(イ)複屈折 成形した厚さ1.2mm直径１３０mmのデイスクの中央から
3.0cmおよび5.5cm位置での複屈折による位相差（以後Δ
n3.0、Δn5.5と略記する）で評価した。複屈折による位
相差は日本光学工業（株）社製の偏光顕微鏡により測定
した。
3.0cmおよび5.5cm位置での複屈折による位相差（以後Δ
n3.0、Δn5.5と略記する）で評価した。複屈折による位
相差は日本光学工業（株）社製の偏光顕微鏡により測定
した。
(ロ)反り量 上記と同じデイスクについてNIDEK社フラツトネステス
ターFT−７を用いて測定した。
ターFT−７を用いて測定した。
(ハ)溶融流動性 高化式フローテスターにより２８０℃、せん断速度103s
ec-1における見掛けの溶融粘度ηαを測定した溶融流動
性の目安とした。
ec-1における見掛けの溶融粘度ηαを測定した溶融流動
性の目安とした。
製造例１〜３および比較製造例１〜２で製造したポリカ
ーボネート樹脂の組成および平均分子量を後記表−１に
示す。また、これらのポリカーボネート樹脂を用いて行
つた実施例および比較例の結果を後記表−２および表−
３に示す。
ーボネート樹脂の組成および平均分子量を後記表−１に
示す。また、これらのポリカーボネート樹脂を用いて行
つた実施例および比較例の結果を後記表−２および表−
３に示す。
製造例１ (イ)オリゴマーの製造 1,1−ビス（４−ヒドロキシフエニル）− １−フエニルエタン １００部 水酸化ナトリウム ４０部 水 ６００部 塩化メチレン ３７５部 上記混合物を攪拌機付反応器に仕込み８００rpmで攪拌
した。これにホスゲン５７部を１時間の間に吹き込み、
界面重合を行なつた。反応終了後ポリカーボネートオリ
ゴマーを含有する塩化メチレン溶液のみを捕集した。得
られたオリゴマーの塩化メチレン溶液の分析結果は下記
のとおりであつた。
した。これにホスゲン５７部を１時間の間に吹き込み、
界面重合を行なつた。反応終了後ポリカーボネートオリ
ゴマーを含有する塩化メチレン溶液のみを捕集した。得
られたオリゴマーの塩化メチレン溶液の分析結果は下記
のとおりであつた。
オリゴマー濃度 22.5重量％ （註１） 末端クロロホーメート基濃度 0.42規定（註２） 末端フエノール性水酸基濃度 0.020規定（註３） 註１）蒸発乾固されて測定。
２）アニリンと反応させて得られるアニリン塩酸塩を
0.2規定水酸化ナトリウム水溶液で中和滴定。
0.2規定水酸化ナトリウム水溶液で中和滴定。
３）四塩化チタン、酢酸溶液に溶解させたときの発色
を５４６nmで比色定量。
を５４６nmで比色定量。
以上の方法で得られたオリゴマー溶液を以下オリゴマー
溶液−Ａと略称する。
溶液−Ａと略称する。
(ロ)ポリカーボネートの製造 オリゴマー溶液−Ａ １４０部 ｐ−ターシヤリーブチルフエノール 1.9部 塩化メチレン ８０部 上記混合物を攪拌機付反応器に仕込み５５０rpmで攪拌
した。更に下記組成の水溶液、すなわち、 水酸化ナトリウムの7.3重量％水溶液 ８０部、 トリエチルアミノの２重量％水溶液 １部、 を加え３時間界面重合を行なつた。反応混合物を分液し
ポリカーボネート樹脂を含む塩化メチレン溶液を水、塩
酸水溶液、ついで水を用いて洗浄し、最後に塩化メチレ
ンを蒸発させて樹脂を取り出した。この樹脂の平均分子
量は11,200であつた。
した。更に下記組成の水溶液、すなわち、 水酸化ナトリウムの7.3重量％水溶液 ８０部、 トリエチルアミノの２重量％水溶液 １部、 を加え３時間界面重合を行なつた。反応混合物を分液し
ポリカーボネート樹脂を含む塩化メチレン溶液を水、塩
酸水溶液、ついで水を用いて洗浄し、最後に塩化メチレ
ンを蒸発させて樹脂を取り出した。この樹脂の平均分子
量は11,200であつた。
製造例２ (イ)オリゴマーの製造 水酸化ナトリウム水溶液にビスフエノールＡを溶解して
調整したビスフエノールＡナトリウム塩の16.6％水溶液 １００部 ｐ−ターシヤリーブチルフエノール 0.23部 塩化メチレン ４０部 ホスゲン ７部 上記組成の混合物を定量的にパイプリアクターへ供給
し、界面重合を行なつた。
調整したビスフエノールＡナトリウム塩の16.6％水溶液 １００部 ｐ−ターシヤリーブチルフエノール 0.23部 塩化メチレン ４０部 ホスゲン ７部 上記組成の混合物を定量的にパイプリアクターへ供給
し、界面重合を行なつた。
反応混合物を分液し、ポリカーボネートオリゴマーを含
有する塩化メチレン溶液のみを捕集した。
有する塩化メチレン溶液のみを捕集した。
得られたオリゴマーの塩化メチレン溶液の分析結果は下
記のとおりであつた。
記のとおりであつた。
オリゴマー濃度 24.5重量％ 末端クロロホーメート基濃度 1.3規定 末端フエノール性水酸基濃度 0.3規定 以上の方法で得られたオリゴマー溶液を以下オリゴマー
溶液−Ｂと略称する。
溶液−Ｂと略称する。
(ロ)ポリカーボネートの製造 オリゴマー溶液−Ａ ２０８部 オリゴマー溶液−Ｂ ５４部 塩化メチレン ８７部 ｐ−ターシヤリーブチルフエノール 1.46部 を攪拌機付反応器に仕込み５５０rpmで攪拌した。更に
下記組成の水溶液を仕込み、２時間界面重合を行なつ
た。
下記組成の水溶液を仕込み、２時間界面重合を行なつ
た。
水 ４８部 水酸化ナトリウム２５重量％水溶液 ３９部 トリエチルアミン２重量％水溶液 1.1部 製造例１と同様の処方により洗浄後、取り出した樹脂の
平均分子量は13.500であつた。
平均分子量は13.500であつた。
またＮＭＲの分析結果から、共重合体されているビスフ
エノールＡ由来のカーボネート結合構成単位の量は全カ
ーボネート結合構成単位に対し20.5重量％であつた。
エノールＡ由来のカーボネート結合構成単位の量は全カ
ーボネート結合構成単位に対し20.5重量％であつた。
製造例３ オリゴマー溶液−Ｂ ３７０部 ｐ−ターシヤリーブチルフエノール 1.0部 塩化メチレン ３００部 上記混合物を、攪拌機付反応器に仕込み、５５０rpmで
攪拌した。更に下記組成の水溶液、すなわち、 2,2−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフエニル）プ
ロパンのナトリウム塩の１７重量％水溶液
２００部 水酸化ナトリウムの２５重量％水溶液 ２０部 トリエチルアミンの２重量％水溶液 ２部 を加え、約1.5時間界面重合を行ない、反応混合物を分
液し、ポリカーボネート樹脂を含む塩化メチレン溶液
を、水、塩酸水溶液、ついで水を用いて洗浄し、最後に
塩化メチレンを蒸発させて樹脂を取り出した。
攪拌した。更に下記組成の水溶液、すなわち、 2,2−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフエニル）プ
ロパンのナトリウム塩の１７重量％水溶液
２００部 水酸化ナトリウムの２５重量％水溶液 ２０部 トリエチルアミンの２重量％水溶液 ２部 を加え、約1.5時間界面重合を行ない、反応混合物を分
液し、ポリカーボネート樹脂を含む塩化メチレン溶液
を、水、塩酸水溶液、ついで水を用いて洗浄し、最後に
塩化メチレンを蒸発させて樹脂を取り出した。
この樹脂の平均分子量は17,000であり、ＮＭＲの分析結
果から共重合されている2,2−ビス（４−ヒドロキシ−
３−メチルフエニル）プロパン由来のカーボネートの結
合構成単位の量は全カーボネート結合構成単位に対し3
0.5重量％であつた。
果から共重合されている2,2−ビス（４−ヒドロキシ−
３−メチルフエニル）プロパン由来のカーボネートの結
合構成単位の量は全カーボネート結合構成単位に対し3
0.5重量％であつた。
比較製造例１ 製造例３においてｐ−ターシヤリーブチルフエノール1.
0部を使用しないこと以外は全て同様の操作を行ないポ
リカーボネート樹脂を得た。この樹脂の平均分子量は2
3,000であり、ＮＭＲの分析結果から共重合されている
2,2−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフエニル）プ
ロパン由来のカーボネート結合構成単位の量は全カーボ
ネート結合構成単位に対し30.8重量％であつた。
0部を使用しないこと以外は全て同様の操作を行ないポ
リカーボネート樹脂を得た。この樹脂の平均分子量は2
3,000であり、ＮＭＲの分析結果から共重合されている
2,2−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフエニル）プ
ロパン由来のカーボネート結合構成単位の量は全カーボ
ネート結合構成単位に対し30.8重量％であつた。
比較製造例２ ポリカーボネート樹脂の製造例１の(ロ)において、ｐ−
ターシヤリーブチルフエノールを2.5部に変更すること
以外は全て同様の操作を行ないポリカーボネート樹脂を
得た。この樹脂の平均分子量は7,800であつた。
ターシヤリーブチルフエノールを2.5部に変更すること
以外は全て同様の操作を行ないポリカーボネート樹脂を
得た。この樹脂の平均分子量は7,800であつた。
実施例１〜３、比較例１〜５ 製造例１で製造した平均分子量11,200のポリカーボネー
ト樹脂フレークに、下記表−２に示す亜リン酸エステル
を表−２に示す量を混合し、４０mmφ押出機を用いて２
８０℃で溶融混練して押し出しペレット化して、表−２
に示す平均分子量の亜リン酸エステル含有ポリカーボネ
ート樹脂ペレットを得た。
ト樹脂フレークに、下記表−２に示す亜リン酸エステル
を表−２に示す量を混合し、４０mmφ押出機を用いて２
８０℃で溶融混練して押し出しペレット化して、表−２
に示す平均分子量の亜リン酸エステル含有ポリカーボネ
ート樹脂ペレットを得た。
このペレットを、射出成形機（名機社製Ｍ−１４０Ａ）
を用い、表−２に示す樹脂温度および金型温度で、厚さ
1.2mm直径１３０mmのデイスクに成形した。
を用い、表−２に示す樹脂温度および金型温度で、厚さ
1.2mm直径１３０mmのデイスクに成形した。
得られたデイスクの複屈折による位相差及び反り量は表
−２に示す通りであつた。表−２に示した様に実施例１
〜３では光学的歪みが小さい成形物を得ることができ
た。一方、比較例１に示した様に亜リン酸エステルを含
有しない場合や、比較例２に示した様に樹脂温度が高す
ぎる場合にはシルバーストリークが発生した。更に比較
例３に示した様に樹脂温度が低すぎる場合や比較例４に
示した様に金型温度が低すぎる場合には、光学的歪が小
さい成形物が得られなかつた。また比較例５に示した様
に金型温度が高すぎる場合は反り量が大きくなつてしま
つた。
−２に示す通りであつた。表−２に示した様に実施例１
〜３では光学的歪みが小さい成形物を得ることができ
た。一方、比較例１に示した様に亜リン酸エステルを含
有しない場合や、比較例２に示した様に樹脂温度が高す
ぎる場合にはシルバーストリークが発生した。更に比較
例３に示した様に樹脂温度が低すぎる場合や比較例４に
示した様に金型温度が低すぎる場合には、光学的歪が小
さい成形物が得られなかつた。また比較例５に示した様
に金型温度が高すぎる場合は反り量が大きくなつてしま
つた。
実施例４〜６、比較例６〜７ 製造例２〜３および比較製造例１〜２製造でしたポリカ
ーボネート樹脂に、下記表−３に示す量のトリデシルホ
スフアイトを混合して実施例１と同様の操作を行ない、
デイスクを得た。
ーボネート樹脂に、下記表−３に示す量のトリデシルホ
スフアイトを混合して実施例１と同様の操作を行ない、
デイスクを得た。
得られたデイスクの複屈折による位相差及び反り量は表
−３に示す通りであつた。
−３に示す通りであつた。
表−３に示した様に実施例４〜６では光学的歪が小さい
成形物を得ることができた。一方、比較例６に示した様
に樹脂の分子量が高すぎると、光学的歪の小さい成形物
が得られなかつた。更に、比較例７に示した様に、樹脂
の分子量が低すぎると成形時に割れが発生して満足な成
形物が得られなかつた。
成形物を得ることができた。一方、比較例６に示した様
に樹脂の分子量が高すぎると、光学的歪の小さい成形物
が得られなかつた。更に、比較例７に示した様に、樹脂
の分子量が低すぎると成形時に割れが発生して満足な成
形物が得られなかつた。
〔発明の効果〕 以上説明したように、本発明方法によれば透明性が優
れ、複屈折が小さく、且つ反りが小さく強度および耐熱
性の充分な成形物を歩留り良く製造することができる。
れ、複屈折が小さく、且つ反りが小さく強度および耐熱
性の充分な成形物を歩留り良く製造することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 11:00 4Ｆ 17:00 4Ｆ (72)発明者 抜井 正博 神奈川県横浜市緑区鴨志田町1000番地 三 菱化成工業株式会社総合研究所内 (72)発明者 生原 功 神奈川県横浜市緑区鴨志田町1000番地 三 菱化成工業株式会社総合研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】カーボネート結合を構成する単位が下記一
般式（Ｉ）で示される基を有するカーボネート結合構成
単位（Ａ成分）および／または下記一般式（II）で示さ
れる基を有するカーボネート結合構成単位（Ｂ成分）お
よび必要に応じて下記一般式（III）で示される基を有
するカーボネート結合構成単位（Ｃ成分）からなる平均
分子量が9,500〜22,000のポリカーボネート樹脂に亜リ
ン酸エステルを0.005〜0.5重量％含有させた組成物を、
樹脂温度３００〜４００℃、金型温度５０〜１５０℃で
射出成型することを特徴とする光学的特性の優れた成形
物の製造方法。 一般式（Ｉ） （式中、Ｘ、Ｙは水素原子、炭素数１〜６のアルキル
基、アリール基またはアラルキル基より選択され、且つ
ＸおよびＹの少なくとも１つはアリール基またはアラル
キル基である。） 一般式（II） （式中、Ａ、Ｂ、Ｚ、Ｗは水素原子または炭素数１〜６
のアルキル基であり、且つＡおよびＢのうち少なくとも
１つは炭素数１〜６のアルキル基である。） 一般式（III） （式中、Ｅは で示される２価の基であり、ここで、Ｆ、Ｇは水素また
は炭素数１〜６のアルキル基、Ｄは炭素数４〜６のアル
キレン基を示す。） - 【請求項２】亜リン酸エステルが下記一般式（IV） （式中、Ｒ１およびＲ２は炭素数４〜１８のアルキル基
または炭素数６〜２０のアリール基であり、Ｒ３は水素
原子、炭素数４〜１８のアルキル基または炭素数６〜２
０のアリール基である。） で表わされる化合物である特許請求の範囲第１項記載の
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61023549A JPH0628871B2 (ja) | 1986-02-05 | 1986-02-05 | 光学的特性の優れた成形物の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61023549A JPH0628871B2 (ja) | 1986-02-05 | 1986-02-05 | 光学的特性の優れた成形物の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62181115A JPS62181115A (ja) | 1987-08-08 |
| JPH0628871B2 true JPH0628871B2 (ja) | 1994-04-20 |
Family
ID=12113564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61023549A Expired - Lifetime JPH0628871B2 (ja) | 1986-02-05 | 1986-02-05 | 光学的特性の優れた成形物の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0628871B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0675888B2 (ja) * | 1986-11-28 | 1994-09-28 | ソニー株式会社 | デイスクの射出成形方法 |
| JP4525881B2 (ja) | 2000-03-29 | 2010-08-18 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ポリカーボネート樹脂および光学部材 |
-
1986
- 1986-02-05 JP JP61023549A patent/JPH0628871B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62181115A (ja) | 1987-08-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |