JPH06290491A - ディスク基板及びディスク基板成形用金型装置 - Google Patents

ディスク基板及びディスク基板成形用金型装置

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JPH06290491A
JPH06290491A JP5094994A JP9499493A JPH06290491A JP H06290491 A JPH06290491 A JP H06290491A JP 5094994 A JP5094994 A JP 5094994A JP 9499493 A JP9499493 A JP 9499493A JP H06290491 A JPH06290491 A JP H06290491A
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disk
disk substrate
molding
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Nobuyuki Hirayama
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 センタリング部材と接する面の面精度を良好
にし、膨出部の強度を高く、ディスクテーブルへの装着
を確実に行えるようにする。 【構成】 光透過性を有する樹脂材料にて円盤状に成形
されるディスク基板2であり、その中央に、ディスクテ
ーブル11のセンタリング部材14が係合される係合孔
15と、この係合孔15の周囲に磁性板からなるハブ1
7が取り付けられるハブ取付け面22と、ディスクテー
ブル11に対する装着基準面12とを有する膨出部13
を形成し、係合孔15のハブ取付け面22側の外周囲か
らハブ17の取付け側に向かって突出する環状の突出部
21を一体に形成して構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光ディスクや光磁気デ
ィスクのように情報信号の記録媒体となるディスクを構
成するディスク基板と、このディスク基板を合成樹脂材
料にて成形するディスク基板成形用金型装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、光透過性を有するポリカーボネー
ト樹脂等の合成樹脂材料により形成されたディスク基板
を用いた光ディスクが提案されている。この種の光ディ
スクには、予め記録された情報信号の再生のみを行う再
生専用型の光ディスクと、一旦記録された情報信号の書
き換えを可能とする書き換え可能型の光磁気ディスクと
が知られている。
【0003】そして、再生専用の光ディスクは、所定の
楽音信号等の情報信号に対応する凹凸パターンであるい
わゆるピットが形成されたディスク基板の一方の主面側
にアルミニウム等を例えば蒸着して形成した反射膜を設
けて構成されている。
【0004】また、情報信号の書き換えを可能とする光
磁気ディスクは、所望の情報信号が記録される記録トラ
ックを構成するプリグルーブが形成されたディスク基板
の一方の主面に磁性膜を有する信号記録層を形成して構
成されている。
【0005】この種の光ディスクは、デジタル化された
楽音信号等の情報信号を極めて高密度に記録することが
可能である。そこで、本件出願人は、直径を64mmと
なし、少なくとも74分の楽音信号の記録及び再生、あ
るいは再生のみを可能となす光ディスクを提案してい
る。
【0006】ここで、光磁気ディスクを対象にして説明
すると、この光磁気ディスク101は、図7に示すよう
に、光透過性を有するポリカーボネート樹脂等の合成樹
脂材料を成形して形成したディスク基板102を有す
る。このディスク基板102の一方の主面102a側に
は、図8に示すように、垂直磁化膜からなる信号記録層
103が被着形成され、この信号記録層103上に、カ
ー回転角の増大を図る目的で、λ/4nの膜厚の誘電体
膜104が被着形成され、更にこの誘電体膜104上に
合成樹脂材料等からなる保護膜105が被着形成されて
いる。
【0007】そして、上記光磁気ディスク101に対す
る情報信号の記録は、上記光磁気ディスク101を所定
の回転速度で回転駆動させた状態で信号記録層103が
形成された信号記録部に設けられた記録トラックに光ピ
ックアップから出射される光ビームを照射するとともに
外部磁界発生装置から記録するべき情報信号に応じて磁
界変調された外部磁界を印加することによって行われ
る。
【0008】上記光磁気ディスク101は、小径であっ
て微細な記録トラックが高密度に形成されてなるので、
図10に示すように、この光磁気ディスク101を回転
操作するディスク記録及び/又は再生装置内に配設され
るディスク回転駆動機構(図示せず)のディスクテーブ
ル110上に正確に位置決めされて装着され、このディ
スクテーブル110の回転に確実に同期して回転駆動さ
れる必要がある。
【0009】そこで、光磁気ディスク101を構成する
ディスク基板102の信号記録層103が形成される一
方の主面102aと対向する他方の主面102b側の中
心部には、ディスクテーブル110への装着高さ位置を
正確に位置出しする装着規準面111を先端面に形成し
た膨出部112が突設されている。
【0010】この膨出部112は、中心部に、ディスク
テーブル110の回転中心に配設され、かつこのディス
クテーブル110上に装着される光磁気ディスク101
の芯出しを図るセンタリング部材113が係合するセン
タリング部材係合孔114が穿設されて、全体的にリン
グ状に形成されて構成されている。このセンタリング部
材係合孔114は、ディスク基板102に穿設されるセ
ンター穴115に連通するように形成されている。セン
タリング部材係合孔114は、その径が、センター穴1
15の径よりも小に設定されて、この係合孔114の上
側周端縁からセンター穴115の内面にかけて平坦なリ
ング状のハブ取付け面116が形成された形となってい
る。
【0011】また、ディスク基板102の一方の主面1
02a側には、センター穴115を閉塞するようにし
て、磁性板からなるハブ117が配設されている。この
ハブ117は、その周縁部における下端面が上記ハブ取
付け面116上に載置・接触され、かつその中央部が上
方に膨出した形を有する。
【0012】これは、上記センタリング部材113の高
さをかせぐためのいわゆる逃げを構成するもので、この
構成により、センタリング部材113の上部に形成され
ているテーパ面118を広範囲にとることができる。即
ち、このテーパ面118は、ディスク記録及び/又は再
生装置内に挿入された光磁気ディスク101をディスク
テーブル110側に誘導させるためのもので、光磁気デ
ィスク101が、ディスクテーブル110に対してずれ
て挿入されても、光磁気ディスク101を確実にディス
クテーブル110側に誘導することができる。
【0013】上記ハブ取付け面116に取付けられたハ
ブ117は、ディスクテーブル110側に配設されるマ
グネット119により吸引され、これによって、このデ
ィスクテーブル110上に装着される光磁気ディスク1
01がディスクテーブル110に一体化することにな
る。
【0014】このように構成された光磁気ディスク10
1は、図10に示すように、センタリング部材係合孔1
14をセンタリング部材113に係合させるとともに、
膨出部112の先端面に形成された装着基準面111を
ディスクテーブル110のディスク支持面110aに支
持させ、更に、ハブ117がマグネット119に吸引さ
れて、ディスクテーブル110上に装着されることによ
り、ディスクテーブル110の回転中心に中心を一致さ
せると共に、装着高さ位置の位置決めが図られて確実に
一体化されて、ディスクテーブル110上に装着され
る。
【0015】そして、上記光磁気ディスク101を構成
するディスク基板102は、ポリカーボネート樹脂等の
合成樹脂材料を射出成形用の金型装置により成形して形
成されて構成される。
【0016】このディスク基板102を成形する金型装
置は、図11に示すように、互いに相対向して配設され
る固定金型131と可動金型132とからなる金型13
3を備えて構成されている。上記固定金型131の下面
部と上記可動金型132の上面部との間には、これら固
定金型131及び可動金型132を互いに突き合わせた
とき、成形すべき上記ディスク基板102に対応する形
状の成形用キャビティ134が形成される。
【0017】そして、上記固定金型131の中心位置、
即ち、この固定金型131の上記成形用キャビティ13
4を構成する下面部の中心位置には、この下面部に対し
垂直方向に挿通孔135が形成されている。この固定金
型131に形成された挿通孔135内には、ほぼ円柱形
状のスプルブッシュ136が嵌合配設されている。
【0018】このスプルブッシュ136は、中心軸に沿
って穿設された樹脂射出通路137を有している。この
スプルブッシュ136は、その先端側部分を上記固定金
型131の下面部よりもやや突出させて配設され、その
中央部には、成形されるディスク基板102の厚みに相
当する深さの凹部138が形成され、そして、この凹部
138の底部中央に上記樹脂射出通路137に連通する
開口が形成されて、樹脂射出通路137がその開口を通
して成形用キャビティ134に臨むかたちとなってい
る。従って、図示しない射出装置から樹脂射出通路13
7に供給された熔融されたポリカーボネイト樹脂等の合
成樹脂材料は、上記開口を通して成形用キャビティ13
4内に流入されることになる。
【0019】また、上記スプルブッシュ136は、上記
凹部138の端縁からその外周方向に、ディスク基板1
02の膨出部112の上面部分、即ちハブ取付け面11
6とセンター穴115を含む面を形成するための環状の
形成部139が一体に形成されている。この形成部13
9は、上記凹部138の内面を内側面とする環状の凸部
140と、この環状凸部140の外側面の底部から外周
方向に形成された環状の凹部141とから構成されてい
る。
【0020】また、上記固定金型131の成形用キャビ
ティ134を構成する前面部には、情報信号に対応する
凹凸パターン、あるいは、上記記録トラックを構成する
プリグルーブを形成するためのスタンパ142が装着さ
れる。
【0021】このスタンパ142は、その中心孔142
aをスプルブッシュ136の先端側外周面に外嵌装させ
て位置決めされる。即ち、上記中心孔142aの内径
は、スプルブッシュ136の最外径とほぼ同一とされて
いる。また、このスタンパ142は、外周縁側を、上記
固定金型131に取付けられた外周側スタンパホルダ
(図示せず)により、この固定金型131との間に挟持
されて支持される。この外周側スタンパホルダは、略々
円環形状をなして形成され、上記固定金型131下面側
の外周側部分に取付けられ、上記成形用キャビティ13
4の外周縁部をなしている。
【0022】一方、可動金型132は、その中央部分
に、ディスク基板102の膨出部112の装着基準面1
11を含む下面側を形成するための凹部151が形成さ
れ、この凹部151の底部中心位置に、軸方向に延びる
挿通孔152が形成されている。即ち、この挿通孔15
2は、上記固定金型131に支持されたスプルブッシュ
136の前端面、特に、その凹部138に対向する位置
に設けられている。この可動金型132に形成された挿
通孔152内には、円筒形状を有した打ち抜きパンチ1
53が挿通されて配設され、更に、この打ち抜きパンチ
153の中空部154に嵌入されて円柱状の押出し棒1
55が配設されている。
【0023】この押出し棒155は、上記打ち抜きパン
チ153に対して進退可能となされて、上記打ち抜きパ
ンチ153に支持されている。また、この打ち抜きパン
チ153は、上記可動金型132に対して進退可能とな
されて、この可動金型132に支持されている。そし
て、この打ち抜きパンチ153は、上記成形用キャビテ
ィ134に臨む前端面を可動金型132の上面部より
も、この可動金型132内にやや没入させている。そし
て、押し出し棒155は、成形用キャビティ134に臨
む前端面を、打ち抜きパンチ153内にやや没入させて
いる。
【0024】このように構成されたディスク基板成形用
金型装置において、ディスク基板102を形成するに
は、まず、可動金型132を固定金型131に対して突
き合わせて成形用キャビティ134を形成させる。そし
て、上記射出装置により、スプルブッシュ136の樹脂
射出通路137を介して成形用キャビティ134内に、
熔融したポリカーボネイト等の合成樹脂材料(図示せ
ず)を射出充填する。
【0025】このとき、この合成樹脂材料は、成形用キ
ャビティ134内を、中心部より外周側に向かって流れ
る。そして、可動金型132を固定金型131側に移動
させて、成形用キャビティ134内に充填された合成樹
脂材料を圧縮する、いわゆる型締めを行った後、冷却す
る。すると、成形用キャビティ134内に充填された合
成樹脂材料は固化され、図7に示すように、この成形用
キャビティ134に対応した形状のディスク基板102
が形成される。
【0026】そして、打ち抜きパンチ153を固定金型
131側に突出させることにより、係合孔114を穿設
する。その後、可動金型132を固定金型131より離
間させる、いわゆる型開きを行うことにより、上記成形
されたディスク基板102が固定金型131より離型さ
れる。そして、押し出し棒155を固定金型131の方
向に摺動させて、打ち抜きパンチ153上の残渣を押し
出し除去し、更に、上記ディスク基板102を可動金型
132より離反させることにより、図7に示すように、
このディスク基板102の成形が完了する。
【0027】そして、このディスク基板102は、その
一方の主面部102aに、スタンパ142により、情報
信号が記録される記録トラックを構成するプリグルーブ
が形成される。そして、このプリグルーブを覆って磁性
材料からなる信号記録層103が被着形成され、この信
号記録層103上に誘電体膜104及び保護膜105が
積層される。
【0028】その後、上記完成したディスク基板102
の上面中央にあるハブ取付け面116に磁性板からなる
ハブ117を例えば接着剤等を用いて固着することによ
り、光磁気ディスク101が完成する。
【0029】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のディ
スク基板102においては、その係合孔114の上側周
端縁からセンター穴115の内面にかけて平坦なリング
状のハブ取付け面116が形成された形となっており、
その係合孔114の深さ、即ち膨出部112の厚みが薄
いものとなっている。
【0030】従って、膨出部112の係合孔114側内
周端がたわみやすく、膨出部112の下面、即ち装着基
準面111が、ディスクテーブル110の回転に伴う振
動等によって振動し、上記装着基準面111とディスク
支持面110aとの密着度が低くなるという問題があ
る。これは、ディスク基板102の空回りや面振れを引
き起こし、光磁気ディスク101への情報信号の記録及
び/又は再生が正確に行うことができなくなる。
【0031】また、ディスク基板成形用金型装置におい
ては、ディスク基板102の係合孔114を、打ち抜き
パンチ153による打ち抜きにて形成するようにしてい
る。このとき、その打ち抜きによって形成された面は、
非常に面精度の高いものとなる。
【0032】しかし、上記打ち抜き加工においては、ス
プルブッシュ136の前端面中央部分に設けられた凹部
138が、打ち抜きパンチ153の逃げとして機能する
わけだが、凹部138と打ち抜きパンチ153とを正確
に位置決めすることは難しく、その位置ずれにより、打
ち抜きパンチ153の進入に伴って、打ち抜きパンチ1
53の外周端縁と環状凸部140の前端面とがその一部
において対向するかたちとなる。
【0033】従って、打ち抜きパンチ153の外周端縁
と環状凸部140の前端面とが対向する部分の樹脂が、
打ち抜きパンチ153の進入によってつぶされ、そのつ
ぶされた部分の樹脂が打ち抜きパンチ153の進入によ
って、強制的に押し切られることになる。その結果、図
9に示すように、完成されたディスク基板102の係合
孔114におけるその内面上部に、上記強性的な押し切
りによる剪断面160が形成される。この剪断面160
は、非常にその面精度が粗く、その表面は凸凹の状態で
ある。
【0034】このことから、完成されたディスク基板1
02を、光磁気ディスク101として使用した場合、以
下のような問題が生じる。
【0035】即ち、光磁気ディスク101をディスクテ
ーブル110に装着した際、ディスクテーブル110の
センタリング部材113がディスク基板102の係合孔
114内に係合されることになるが、従来のディスク基
板102においては、その膨出部112の厚みが薄いた
め、図10に示すように、センタリング部材113の側
面に、上記係合孔114に形成された剪断面160が接
触することになる。この剪断面160は、上記のよう
に、その面精度が非常に粗いため、ディスク基板102
のディスクテーブル110への装着の際の芯ずれの原因
となり、光磁気ディスク101の正確な芯出しが図れな
いという問題が生じる。
【0036】このように、従来のディスク基板102
は、光磁気ディスク101のディスクテーブル110に
対する芯出し基準となる係合孔114の面精度が悪く、
しかも膨出部112の強度が弱いため、ディスクテーブ
ル110への装着を確実に行うことができないという不
都合がある。
【0037】本発明は、上記の課題に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは、係合孔の内面中、セン
タリング部材と接する面の面精度が良好で、しかも、膨
出部の強度が高く、ディスクテーブルへの装着を確実に
行うことができるディスク基板を提供することにある。
【0038】また、他の発明は、係合孔の内面中、セン
タリング部材と接する面の面精度が良好で、しかも、膨
出部の強度が高く、ディスクテーブルへの装着を確実に
行うことができるディスク基板を樹脂成形にて作製する
ことができるディスク基板成形用金型装置を提供するこ
とにある。
【0039】
【課題を解決するための手段】本発明は、光透過性を有
する樹脂材料にて円盤状に成形されるディスク基板2で
あり、その中央に、ディスク回転駆動手段11のセンタ
リング部材14が係合される係合孔15と、この係合孔
15の周囲に磁性体からなるハブ17が収納配置される
ハブ収納凹部71と、上記ディスク回転駆動手段11に
対する装着基準面12とを有する装着部13を形成し、
上記係合孔15の上記ハブ収納凹部71側の外周囲か
ら、上記ハブ17が収納配置される側に向かって突出す
る環状の突出部21を一体に形成して構成する。
【0040】この場合、上記突出部21の内周面は、上
記係合孔15を打ち抜き加工する打ち抜きパンチ63
の、打ち抜き方向先端側の剪断部25を構成するように
してもよい。
【0041】他の発明は、光透過性を有する樹脂材料に
て円盤状に成形され、中央に、ディスク回転駆動手段1
1のセンタリング部材14が係合される係合孔15と、
この係合孔15の周囲に磁性体からなるハブ17が収納
配置されるハブ収納凹部71と、上記ディスク回転駆動
手段11に対する装着基準面12とを有する装着部13
が形成されたディスク基板2を作製するためのディスク
基板成形用金型装置において、固定金型31と、この固
定金型31と相対向し、この固定金型31に対して接離
操作可能に配設され、この固定金型31との間に成形用
キャビティ34を形成する可動金型32と、各金型31
及び32の少なくともいずれか一方に取り付けられ、成
形用キャビティ34内に配設されるスタンパ51と、各
金型31及び32のいずれか一方に取り付けられ、成形
用キャビティ34内に溶融した樹脂46を導くための樹
脂射出通路43を有するスプルブッシュ42と、装着部
13におけるハブ収納凹部71を形成するためのハブ収
納凹部形成部49と、各金型31及び32のいずれか一
方に相対向し、かつ各金型31及び32のいずれか一方
に向かって接離操作可能に配設され、ディスク基板2の
係合孔15を打ち抜き成形するための打ち抜きパンチ6
3とを備え、ハブ収納凹部形成部49の内周側端部に、
係合孔15のハブ収納凹部71側の外周囲から、ハブ1
7が収納配置される側に向かって突出する環状の突出部
21を形成するための突出部形成用環状切欠き44を形
成して構成する。
【0042】この場合、上記突出部21の内周面が、打
ち抜きパンチ63の、打ち抜き方向先端側の剪断部25
となるようにしてもよい。また、上記突出部形成用環状
切欠き44の内側面をテーパ面47とするようにしても
よい。
【0043】
【作用】本発明に係るディスク基板2においては、係合
孔15のハブ収納凹部71側の外周囲から、ハブ17が
収納配置される側に向かって突出する環状の突出部21
が一体に形成されていることから、この環状の突出部2
1によって、係合孔15の実質的な深さが深くなり、そ
の結果、装着部13における係合孔15の内周端縁の強
度が高くなり、装着部13全体の機械的強度が高くな
る。
【0044】従って、装着部13の係合孔15側内周端
にたわみは生じにくくなり、装着部13の装着基準面1
2が、ディスク回転駆動手段11の回転に伴う振動等に
よって振動することがなくなり、装着基準面12とディ
スク回転駆動手段11との装着精度が高くなる。これに
よって、ディスク基板2の空回りや面振れは生じにくく
なり、ディスク基板2を例えば光磁気ディスク1とした
場合の情報信号の記録及び/又は再生を正確に行うこと
ができる。
【0045】また、係合孔15は、打ち抜きパンチ63
による打ち抜き加工によって形成されるが、このとき、
上記環状の突出部21の内面が、係合孔15を打ち抜き
加工する打ち抜きパンチ63における打ち抜き方向先端
側の剪断面25となるため、係合孔15の内面全面は、
面精度の高いものとなる。従って、センタリング部材1
4は、面精度の粗い剪断面25には接触せず、面精度の
高い係合孔15に係合することになる。その結果、ディ
スク基板2のディスク回転駆動手段11への装着の際の
芯ずれは生じなくなり、例えば光磁気ディスク1の正確
な芯出しを行うことができる。
【0046】他の発明に係るディスク基板成形用金型装
置においては、まず、可動金型32を固定金型31に対
して突き合わせて成形用キャビティ34を形成させる。
そして、上記射出装置により、スプルブッシュ42の樹
脂射出通路43を介して成形用キャビティ34内に、熔
融した樹脂46を射出充填する。
【0047】このとき、この樹脂46は、成形用キャビ
ティ34内を、中心部より外周側に向かって流れる。そ
して、可動金型32を固定金型31側に移動させて、成
形用キャビティ34内に充填された樹脂を圧縮する、い
わゆる型締めを行った後、冷却する。このとき、成形用
キャビティ34内に充填された樹脂は固化され、この成
形用キャビティ34に対応した形状のディスク基板2が
形成される。
【0048】そして、打ち抜きパンチ63を突出させる
ことにより、係合孔15を穿設する。その後、可動金型
32を固定金型31より離間させる、いわゆる型開きを
行うことにより、上記成形されたディスク基板2が固定
金型31より離型される。そして、上記ディスク基板2
を可動金型32より離反させることにより、ディスク基
板2の成形が完了する。
【0049】この他の発明に係るディスク基板成形用金
型装置による射出成形においては、ディスク基板2の一
主面2aに、上記スタンパ51によって、例えば情報信
号が記録される記録トラックを構成するプリグルーブ等
が形成され、ハブ収納凹部形成部49によって、装着部
13におけるハブ収納凹部71が形成され、ハブ収納凹
部形成部49の内周側端部に形成された突出部形成用環
状切欠き44によって、係合孔15のハブ収納凹部71
側の外周囲から、ハブ17が収納配置される側に向かっ
て突出する環状の突出部21が形成される。
【0050】この成形されたディスク基板2は、突出部
形成用環状切欠き44によって成形された環状の突出部
21によって、係合孔15の実質的な深さが深くなり、
その結果、装着部13における係合孔15の内周端縁の
強度が高くなり、装着部13全体の機械的強度が高くな
る。
【0051】従って、装着部13の係合孔15側内周端
にたわみは生じにくくなり、装着部13の装着基準面1
2が、ディスク回転駆動手段11の回転に伴う振動等に
よって振動することがなくなり、装着基準面12とディ
スク回転駆動手段11との装着精度が高くなる。これに
よって、ディスク基板2の空回りや面振れは生じにくく
なり、ディスク基板2を例えば光磁気ディスク1とした
場合の情報信号の記録及び/又は再生を正確に行うこと
ができる。
【0052】また、上記ディスク基板2の装着部13に
おける係合孔15は、打ち抜きパンチ63による打ち抜
きにて形成される。このとき、上記環状の突出部21の
内面が、係合孔15を打ち抜き加工する打ち抜きパンチ
63における打ち抜き方向先端側の剪断面25となるた
め、係合孔15の内面全面は、面精度の高いものとな
る。従って、センタリング部材14は、面精度の粗い剪
断面25には接触せず、面精度の高い係合孔15に係合
することになる。その結果、ディスク基板2のディスク
回転駆動手段11への装着の際の芯ずれは生じなくな
り、光磁気ディスク1の正確な芯出しを行うことができ
る。
【0053】このことから、他の発明に係るディスク基
板成形用金型においては、係合孔15の内面中、センタ
リング部材14と接する面の面精度が良好で、しかも、
装着部13の強度が高く、ディスク回転駆動手段11へ
の装着を確実に行うことができるディスク基板2を樹脂
成形にて作製することができる。
【0054】
【実施例】以下、本発明に係るディスク基板を、直径が
64mmである光磁気ディスクのディスク基板に適用し
た具体的な実施例(以下、単に実施例に係るディスク基
板と記す)を図1〜図6を参照しながら説明する。
【0055】この光磁気ディスク1は、図1に示すよう
に、透過性を有するポリカーボネイト樹脂等の合成樹脂
材料を成形して形成した本実施例に係るディスク基板2
を備えている。このディスク基板2は、直径がほぼ64
mm、厚さがほぼ1.2mmの円盤状に形成されてい
る。
【0056】このディスク基板2の一方の主面2a側に
は、図2に示すように、垂直磁化膜からなる信号記録層
3が被着形成され、この信号記録層3上に、カー回転角
の増大を図る目的で、λ/4nの膜厚の誘電体膜4が被
着形成され、更にこの誘電体膜4上に合成樹脂材料等か
らなる保護膜5が被着形成されている。
【0057】そして、光磁気ディスク1に対する情報信
号の記録は、この光磁気ディスク1を所定の回転速度で
回転駆動させた状態で信号記録層3が形成された信号記
録部に設けられた記録トラックに光ピックアップから出
射される光ビームを照射するとともに外部磁界発生装置
から記録するべき情報信号に応じて磁界変調された外部
磁界を印加することによって行われる。
【0058】上記光磁気ディスク1は、小径であって微
細な記録トラックが高密度に形成されて構成されるの
で、図4に示すように、この光磁気ディスク1を回転操
作するディスク記録及び/又は再生装置内に配設される
ディスク回転駆動機構(図示せず)のディスクテーブル
11上に正確に位置決めされて装着され、このディスク
テーブル11の回転に確実に同期して回転駆動される必
要がある。
【0059】そこで、光磁気ディスク1を構成するディ
スク基板2の信号記録層3が形成される一方の主面2a
と対向する他方の主面2b側の中心部には、ディスクテ
ーブル11への装着高さ位置を正確に位置出しする装着
基準面12を先端面に形成した膨出部13が突設されて
いる。
【0060】この膨出部13は、中心部に、ディスクテ
ーブル11の回転中心に配設され、かつこのディスクテ
ーブル11上に装着される光磁気ディスク1の芯出しを
図るセンタリング部材14が係合するセンタリング部材
係合孔15が穿設されて、全体的にリング状に形成され
て構成されている。
【0061】このセンタリング部材係合孔15は、ディ
スク基板2に穿設されるセンター穴16に連通するよう
に形成されている。このセンタリング部材係合孔15
は、その径が、センター穴16の径よりも小に設定され
ている。従って、このディスク基板2の上部中央には、
平面円形状で、かつ底部に上記係合孔15を有する凹部
71が形成されたかたちとなる。この凹部71には、セ
ンター穴16を閉塞するようにして、磁性板からなるハ
ブ17が配設されている。このことから、上記凹部71
は、ハブ17を収納するための凹部を構成することにな
る。
【0062】そして、本実施例においては、この係合孔
15の上面側の外周囲から、上方に向かって突出する環
状の突出部21が一体に形成されている。この環状の突
出部21は、その突出量が、ハブ17の内側段差の高さ
Hよりも小に設定されている。そして、この突出部21
は、センター穴16に対向する周面がテーパ面21aと
されている。また、上記突出部21からセンター穴16
の内面にかけて、平坦なリング状の面22が形成され、
この面22は、上記ハブ17を取り付けるためのハブ取
付け面を構成する。
【0063】上記ハブ17は、その周縁部における下端
面が上記ハブ取付け面22上に載置・接触され、かつそ
の中央部が上方に膨出した形を有する。これは、上記セ
ンタリング部材14の高さをかせぐためのいわゆる逃げ
を構成するもので、この構成により、センタリング部材
14の上部に形成されているテーパ面23を広範囲にと
ることができる。即ち、このテーパ面23は、ディスク
記録及び/又は再生装置内に挿入された光磁気ディスク
1をディスクテーブル11側に誘導させるためのもの
で、光磁気ディスク1が、ディスクテーブル11に対し
てずれて挿入されても、光磁気ディスク1を確実にディ
スクテーブル11側に誘導することができる。
【0064】上記ハブ取付け面22に取付けられたハブ
17は、ディスクテーブル11側に配設されるマグネッ
ト24により吸引され、これによって、このディスクテ
ーブル11上に装着される光磁気ディスク1がディスク
テーブル11に一体化することになる。
【0065】このように構成された光磁気ディスク1
は、図4に示すように、センタリング部材係合孔15を
センタリング部材14に係合させるとともに、膨出部1
3の先端面に形成された装着基準面12をディスクテー
ブル11のディスク支持面11aに支持させ、更に、ハ
ブ17がマグネット24に吸引されて、ディスクテーブ
ル11上に装着されることにより、ディスクテーブル1
1の回転中心に中心を一致させると共に、装着高さ位置
の位置決めが図られて確実に一体化されて、ディスクテ
ーブル11上に装着される。
【0066】このように、上記実施例に係るディスク基
板2は、係合孔15のハブ取付け面22側の外周囲か
ら、ハブ17の取付け側に向かって突出する環状の突出
部21が一体に形成されていることから、この環状の突
出部21によって、係合孔15の実質的な深さが深くな
り、その結果、膨出部13における係合孔15の内周端
縁の強度が高くなり、膨出部13全体の機械的強度が高
くなる。
【0067】従って、膨出部13の係合孔15側内周端
にたわみは生じにくくなり、膨出部13の装着基準面1
2が、ディスクテーブル11の回転に伴う振動等によっ
ても振動することがなくなり、装着基準面12とディス
クテーブル11との密着度が高くなる。これによって、
ディスク基板2の空回りや面振れは生じにくくなり、デ
ィスク基板2を光磁気ディスク1とした場合の情報信号
の記録及び/又は再生を正確に行うことができる。
【0068】また、係合孔15は、打ち抜きパンチによ
る打ち抜き加工によって形成されるが、このとき、図3
に示すように、上記環状の突出部21の内面が、係合孔
15を打ち抜き加工する打ち抜きパンチにおける打ち抜
き方向先端側の剪断面25となるため、係合孔15の内
面全面は、面精度の高いものとなる。従って、この光磁
気ディスク1をディスクテーブル11に装着したとき、
ディスク基板2の係合孔15に係合されるセンタリング
部材14は、図4に示すように、面精度の粗い剪断面2
5には接触せず、面精度の高い係合孔15に係合するこ
とになる。その結果、ディスク基板2のディスクテーブ
ル11への装着の際の芯ずれは生じなくなり、光磁気デ
ィスク1の正確な芯出しを行うことができる。
【0069】そして、上記光磁気ディスク1を構成する
ディスク基板2は、ポリカーボネート樹脂等の合成樹脂
材料を射出成形用の金型装置により成形して形成されて
構成される。以下、上記ディスク基板2を成形するため
の金型装置を図5及び図6に基づいて説明する。
【0070】このディスク基板2を成形する金型装置
は、図5に示すように、互いに相対向して配置される固
定金型31と可動金型32からなる成形用金型33を備
えて構成されている。この成形用金型33を構成する固
定金型31と可動金型32間には、成形されるディスク
基板2に対応する成形用キャビティ34(図6参照)が
区画構成される。
【0071】なお、固定金型31は、固定取付け基台3
6に図示しない取付け手段を介して支持されている。ま
た、固定金型31に対し近接離間する方向に移動操作さ
れる可動金型32は、油圧駆動機構等の駆動手段により
駆動される可動取付け基台37に図示しない取付け手段
を介して支持されている。
【0072】そして、上記固定金型31の中心位置、即
ち、この固定金型31の上記成形用キャビティ34を構
成する下面部の中心位置には、この下面部に対し垂直方
向に挿通孔41が形成されている。この固定金型31に
形成された挿通孔41内には、ほぼ円柱形状のスプルブ
ッシュ42が嵌合配設されている。
【0073】このスプルブッシュ42は、図6に示すよ
うに、中心軸に沿って穿設された樹脂射出通路43を有
している。このスプルブッシュ42は、その先端側部分
を上記固定金型31の下面部よりもやや突出させて配設
され、その中央部には、径が、ディスク基板2の係合孔
15の径と同一で、かつディスク基板2の厚みに相当す
る深さのの凹部45が形成されている。
【0074】また、このスプルブッシュ42は、上記凹
部45の外周方向に、ディスク基板2の膨出部13の上
面部分、即ち、ハブ収納凹部71を構成するハブ取付け
面22とセンター穴16を含む面を形成するための環状
の形成部48が一体に形成されている。この形成部48
は、上記凹部45の内面を内側面とする環状の凸部49
と、この環状凸部49の外側面の底部から外周方向に形
成された環状の凹部50とから構成されている。
【0075】そして、この実施例においては、上記環状
の形成部48における環状凸部49の内周側端部に環状
の切欠き44が形成され、この環状の切欠き44は、そ
の深さが、ディスク基板2の厚みに相当する深さの約1
/3とされ、その内面がテーパ面47とされている。
【0076】上記凹部45の底部中央には、上記樹脂射
出通路43に連通する開口が形成され、樹脂射出通路4
3がその開口を通して成形用キャビティ34に臨むかた
ちとなっている。従って、図示しない射出装置から樹脂
射出通路43に供給された熔融されたポリカーボネイト
樹脂等の合成樹脂材料46(図1参照)は、上記開口を
通して成形用キャビティ34内に流入されることにな
る。上記環状の切欠き44は、その内面がテーパ面47
とされている。
【0077】また、上記固定金型31の成形用キャビテ
ィ34を構成する前面部には、情報信号に対応する凹凸
パターン、あるいは、上記記録トラックを構成するプリ
グルーブを形成するためのスタンパ51が装着される。
【0078】このスタンパ51は、その中心孔51aを
スプルブッシュ42の先端側外周面に外嵌装させて位置
決めされる。即ち、上記中心孔51aの内径は、スプル
ブッシュ42の最外径とほぼ同一とされている。上記ス
プルブッシュ42の先端面側の周縁部分には、成形用キ
ャビティ34側に突出し、スタンパ51の中心穴51a
が嵌合する嵌合突部52が突設されている。
【0079】この嵌合突部52は、スタンパ51の中心
穴51aが略密嵌し得るように上記中心穴51aと略同
径の外径を有して円筒状に形成されてなる。すなわち、
嵌合突部52の外周面は、固定金型31側に装着される
スタンパ51の装着位置を位置決めする装着位置規制面
となる。従って、スタンパ51は、嵌合突部52にその
中心穴51aを嵌合させることにより、固定金型31に
対して芯出しが図られて装着可能となる。
【0080】上記スタンパ51は、図5に示すように、
その外周縁側を、上記固定金型31に取付けられた外周
側スタンパホルダ53により、この固定金型31との間
に挟持されて支持される。この外周側スタンパホルダ5
3は、ほぼ円環形状に形成され、上記固定金型31下面
側の外周側部分に取付けられ、上記成形用キャビティ3
4の外周縁部を構成する。
【0081】一方、可動金型32は、その中央部分に、
ディスク基板2の膨出部13の装着基準面12を含む下
面側を形成するための凹部61が形成され、この凹部6
1の底部中心位置に、軸方向に延びる挿通孔62が形成
されている。即ち、この挿通孔62は、上記固定金型3
1に支持されたスプルブッシュ42の前端面、特に、そ
の凹部45に対向する位置に設けられている。この可動
金型32に形成された挿通孔62内には、円筒形状を有
した打ち抜きパンチ63が挿通されて配設され、更に、
この打ち抜きパンチ63の中空部64に嵌入されて円柱
状の押出し棒65が配設されている。
【0082】この押出し棒65は、上記打ち抜きパンチ
63に対して進退可能となされて、上記打ち抜きパンチ
63に支持されている。また、この打ち抜きパンチ63
は、上記可動金型32に対して進退可能となされて、こ
の可動金型32に支持されている。そして、この打ち抜
きパンチ63は、上記成形用キャビティ34に臨む前端
面を可動金型32の上面部よりも、この可動金型32内
にやや没入させている。そして、押し出し棒65は、成
形用キャビティ34に臨む前端面を、打ち抜きパンチ6
3内にやや没入させている。
【0083】このように構成されたディスク基板成形用
金型装置において、ディスク基板2を形成するには、ま
ず、可動金型32を固定金型31に対して突き合わせて
成形用キャビティ34を形成させる。そして、上記射出
装置により、スプルブッシュ42の樹脂射出通路43を
介して成形用キャビティ34内に、熔融したポリカーボ
ネイト等の合成樹脂材料46(図1参照)を射出充填す
る。
【0084】このとき、この合成樹脂材料46は、成形
用キャビティ34内を、中心部より外周側に向かって流
れる。そして、可動金型32を固定金型31側に移動さ
せて、成形用キャビティ34内に充填された合成樹脂材
料を圧縮する、いわゆる型締めを行った後、冷却する。
このとき、成形用キャビティ34内に充填された合成樹
脂材料46は固化され、図1に示すように、この成形用
キャビティ34に対応した形状のディスク基板2が形成
される。
【0085】そして、打ち抜きパンチ63を固定金型3
1側に突出させることにより、係合孔15を穿設する。
その後、可動金型32を固定金型31より離間させる、
いわゆる型開きを行うことにより、上記成形されたディ
スク基板2が固定金型31より離型される。そして、押
し出し棒65を固定金型31の方向に摺動させて、打ち
抜きパンチ63上の残渣を押し出し除去し、更に、上記
ディスク基板2を可動金型32より離反させることによ
り、図1に示すように、このディスク基板2の成形が完
了する。
【0086】この実施例に係るディスク基板成形用金型
装置による射出成形においては、ディスク基板2の一方
の主面2aに、上記スタンパ51によって、例えば情報
信号が記録される記録トラックを構成するプリグルーブ
が形成され、環状の形成部48(特に、環状凸部49)
によって、膨出部13におけるハブ取付け面22が形成
され、環状の切欠き44によって、係合孔15のハブ取
付け面22側の外周囲から、ハブの取付け側に向かって
突出する環状の突出部21(図2参照)が形成される。
【0087】そして、図2に示すように、このプリグル
ーブを覆って磁性材料からなる信号記録層3が被着形成
され、この信号記録層3上に誘電体膜4及び保護膜5が
順次積層される。その後、上記完成したディスク基板2
の上面中央にあるハブ取付け面22に磁性板からなるハ
ブ17を例えば接着剤等を用いて固着することにより、
図1で示す光磁気ディスク1が完成する。
【0088】なお、ハブ取付け面22にハブを取り付け
る場合、以下のような方法を採用してもよい。即ち、セ
ンター穴16の周縁に振動印加子の先端側を接触させ
て、センター穴16の周縁にディスク基板2の一方の主
面2aと平行に周回り方向の超音波振動を印加し、セン
ター穴16の周縁の少なくとも一部を熱変形させること
によって、ハブ17をセンター穴16内に保持させる。
この場合、ハブ17のハブ取付け面22への取付けが非
常に容易になる。
【0089】このように、上記ディスク基板成形用金型
装置で成形されたディスク基板2は、上記環状の切欠き
44によって成形された環状の突出部21によって、係
合孔15の実質的な深さが深くなり、その結果、膨出部
13における係合孔15の内周端縁の強度が高くなり、
膨出部13全体の機械的強度が高くなる。
【0090】従って、膨出部13の係合孔15側内周端
にたわみは生じにくくなり、膨出部13の装着基準面1
2が、ディスクテーブル11の回転に伴う振動等によっ
ても振動することがなくなり、装着基準面12とディス
クテーブル11との装着精度が高くなる。これによっ
て、ディスク基板2の空回りや面振れは生じにくくな
り、ディスク基板2を光磁気ディスク1とした場合の情
報信号の記録及び/又は再生を正確に行うことができ
る。
【0091】ところで、上記打ち抜きパンチ63による
係合孔15の打ち抜き加工においては、スプルブッシュ
42の前端面中央部分に設けられた凹部45が、打ち抜
きパンチ63の逃げとして機能するわけだが、この凹部
45と打ち抜きパンチ63とを正確に位置決めすること
は難しく、その位置ずれにより、打ち抜きパンチ63の
進入に伴って、打ち抜きパンチ63の外周端縁と環状の
切欠き44の底部とがその一部において対向するかたち
となる。
【0092】従って、打ち抜きパンチ63の外周端縁と
環状の切欠き44の底部とが対向する部分の樹脂が、打
ち抜きパンチ63の進入によってつぶされ、そのつぶさ
れた部分の樹脂が打ち抜きパンチ63の進入によって、
強制的に押し切られることになる。その結果、図2に示
すように、完成されたディスク基板2の係合孔15の上
記ハブ取付け面22側の外周囲から、上記ハブ17の取
付け側に向かって突出する環状の突出部21におけるそ
の内面に、上記強性的な押し切りによる剪断面25が形
成される。この剪断面25は、非常にその面精度が粗
く、その表面は凸凹の状態である。
【0093】このように、成形された環状の突出部21
の内面が、係合孔15を打ち抜き加工する打ち抜きパン
チ63における打ち抜き方向先端側の剪断面25となる
ため、係合孔15の内面全面は、打ち抜きパンチ63に
よる純粋な形成面となり、面精度の高いものとなる。従
って、センタリング部材14は、面精度の粗い剪断面2
5には接触せず、面精度の高い係合孔15に係合するこ
とになる。その結果、ディスク基板2のディスクテーブ
ル11への装着の際の芯ずれは生じなくなり、光磁気デ
ィスク1の正確な芯出しを行うことができる。
【0094】このことから、このディスク基板成形用金
型装置においては、係合孔15の内面中、センタリング
部材14と接する面の面精度が良好で、しかも、膨出部
12の強度が高く、ディスクテーブル11への装着を確
実に行うことができるディスク基板2を樹脂成形にて作
製することができる。
【0095】特に、本実施例においては、環状の切欠き
44の内面をテーパ面47としているため、樹脂射出通
路43の開口を通して流入された熔融されたポリカーボ
ネイト樹脂等の合成樹脂材料46を、成形用キャビティ
34全体に均一にかつ効率よく流入させることができ、
射出成形にかかる時間の短縮化及びディスク基板2の品
質の向上を図ることができる。
【0096】上記実施例では、光磁気ディスク1に適用
した例を示したが、その他、再生専用の光ディスク等に
も適用させることができ、中央にセンタリング部材14
と係合する係合孔15を有する全てのディスクに適用さ
せることができる。
【0097】
【発明の効果】上述のように、本発明に係るディスク基
板によれば、光透過性を有する樹脂材料にて円盤状に成
形されるディスク基板であり、その中央に、ディスク回
転駆動手段のセンタリング部材が係合される係合孔と、
この係合孔の周囲に磁性体からなるハブが収納配置され
るハブ収納凹部と、上記ディスク回転駆動手段に対する
装着基準面とを有する装着部を形成し、上記係合孔の上
記ハブ収納凹部側の外周囲から、上記ハブが収納配置さ
れる側に向かって突出する環状の突出部を一体に形成す
るようにしたので、係合孔の内面中、センタリング部材
と接する面の面精度が良好で、しかも、膨出部の強度が
高く、ディスク回転駆動手段への装着を確実に行うこと
ができる。
【0098】また、他の発明に係るディスク基板成形用
金型装置によれば、光透過性を有する樹脂材料にて円盤
状に成形され、中央に、ディスク回転駆動手段のセンタ
リング部材が係合される係合孔と、この係合孔の周囲に
磁性体からなるハブが収納配置されるハブ収納凹部と、
上記ディスク回転駆動手段に対する装着基準面とを有す
る装着部が形成されたディスク基板を作製するためのデ
ィスク基板成形用金型装置において、固定金型と、この
固定金型と相対向し、この固定金型に対して接離操作可
能に配設され、この固定金型との間に成形用キャビティ
を形成する可動金型と、各金型の少なくともいずれか一
方に取り付けられ、成形用キャビティ内に配設されるス
タンパと、各金型のいずれか一方に取り付けられ、成形
用キャビティ内に溶融した樹脂を導くための樹脂射出通
路を有するスプルブッシュと、装着部におけるハブ収納
凹部を形成するためのハブ収納凹部形成部と、各金型の
いずれか一方に相対向し、かつ各金型のいずれか一方に
向かって接離操作可能に配設され、ディスク基板の係合
孔を打ち抜き成形するための打ち抜きパンチとを備え、
ハブ収納凹部形成部の内周側端部に、係合孔のハブ収納
凹部側の外周囲から、ハブが収納配置される側に向かっ
て突出する環状の突出部を形成するための突出部形成用
環状切欠きを形成するようにしたので、係合孔の内面
中、センタリング部材と接する面の面精度が良好で、し
かも、膨出部の強度が高く、ディスク回転駆動手段への
装着を確実に行うことができるディスク基板を樹脂成形
にて作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るディスク基板を、直径が64mm
である光磁気ディスクのディスク基板に適用した具体的
な実施例(以下、単に実施例に係るディスク基板と記
す)を一部破断して示す斜視図である。
【図2】本実施例に係るディスク基板で構成された光磁
気ディスクを一部省略して示す断面図である。
【図3】本実施例に係るディスク基板で構成された光磁
気ディスクの膨出部を拡大して示す断面図である。
【図4】本実施例に係るディスク基板で構成された光磁
気ディスクをディスクテーブルに装着した状態を示す要
部の断面図である。
【図5】本実施例に係るディスク基板を射出成形にて作
製するためのディスク基板成形用金型装置を示す断面図
である。
【図6】本実施例に係るディスク基板を射出成形にて作
製するためのディスク基板成形用金型装置の要部の拡大
断面図である。
【図7】従来例に係るディスク基板で構成された光磁気
ディスクを一部破断して示す斜視図である。
【図8】従来例に係るディスク基板で構成された光磁気
ディスクを一部省略して示す断面図である。
【図9】従来例に係るディスク基板で構成された光磁気
ディスクの膨出部を拡大して示す断面図である。
【図10】従来例に係るディスク基板で構成された光磁
気ディスクをディスクテーブルに装着した状態を示す要
部の断面図である。
【図11】従来例に係るディスク基板を射出成形にて作
製するためのディスク基板成形用金型装置の要部の拡大
断面図である。
【符号の説明】
1 光磁気ディスク 2 ディスク基板 2a 一方の主面 2b 他方の主面 3 信号記録層 4 誘電体膜 5 保護膜 11 ディスクテーブル 12 装着基準面 13 膨出部 14 センタリング部材 15 係合孔 16 センター穴 71 収納凹部 17 ハブ 21 環状の突出部 22 ハブ取付け面 24 マグネット 25 剪断面 31 固定金型 32 可動金型 33 金型 34 成形用キャビティ 42 スプルブッシュ 43 樹脂射出通路 44 環状の切欠き 45 凹部 46 合成樹脂材 47 テーパ面 48 環状の形成部 49 環状凸部 50 環状凹部 51 スタンパ 53 外周側スタンパホルダ 63 打ち抜きパンチ

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光透過性を有する樹脂材料にて円盤状に
    成形され、 中央に、ディスク回転駆動手段のセンタリング部材が係
    合される係合孔と、この係合孔の周囲に磁性体からなる
    ハブが収納配置されるハブ収納凹部と、上記ディスク回
    転駆動手段に対する装着基準面とを有する装着部が形成
    され、 上記係合孔の上記ハブ収納凹部側の外周囲から、上記ハ
    ブが収納配置される側に向かって突出する環状の突出部
    が一体に形成されていることを特徴とするディスク基
    板。
  2. 【請求項2】 上記突出部の内周面は、上記係合孔を打
    ち抜き加工する打ち抜きパンチの、打ち抜き方向先端側
    の剪断部となることを特徴する請求項1記載のディスク
    基板。
  3. 【請求項3】 光透過性を有する樹脂材料にて円盤状に
    成形され、中央に、ディスク回転駆動手段のセンタリン
    グ部材が係合される係合孔と、この係合孔の周囲に磁性
    体からなるハブが収納配置されるハブ収納凹部と、上記
    ディスク回転駆動手段に対する装着基準面とを有する装
    着部が形成されたディスク基板を作製するためのディス
    ク基板成形用金型装置において、 固定金型と、 上記固定金型と相対向し、この固定金型に対して接離操
    作可能に配設され、この固定金型との間に成形用キャビ
    ティを形成する可動金型と、 上記各金型の少なくともいずれか一方に取り付けられ、
    上記成形用キャビティ内に配設されるスタンパと、 上記各金型のいずれか一方に取り付けられ、上記成形用
    キャビティ内に溶融した樹脂を導くための樹脂射出通路
    を有するスプルブッシュと、 上記装着部におけるハブ収納凹部を形成するためのハブ
    収納凹部形成部と、 上記各金型のいずれか一方に相対向し、かつ上記各金型
    のいずれか一方に向かって接離操作可能に配設され、上
    記ディスク基板の係合孔を打ち抜き成形するための打ち
    抜きパンチとを備え、 上記ハブ収納凹部形成部の内周側端部に、係合孔の上記
    ハブ収納凹部側の外周囲から、上記ハブが収納配置され
    る側に向かって突出する環状の突出部を形成するための
    突出部形成用環状切欠きが形成されていることを特徴す
    るディスク基板成形用金型装置。
  4. 【請求項4】 上記突出部の内周面が、上記打ち抜きパ
    ンチの、打ち抜き方向先端側の剪断部となることを特徴
    する請求項3記載のディスク基板成形用金型装置。
  5. 【請求項5】 上記突出部形成用環状切欠きの内側面が
    テーパ面とされていることを特徴する請求項3又は4記
    載のディスク基板成形用金型装置。
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