JPH06290785A

JPH06290785A - 電極及びその製造方法

Info

Publication number: JPH06290785A
Application number: JP5076728A
Authority: JP
Inventors: Toichi Takagi; 東一高城; Kazuto Kushizaki; 和人串橋; Tetsuya Wada; 徹也和田
Original assignee: Denki Kagaku Kogyo KK
Current assignee: Denka Co Ltd
Priority date: 1993-04-02
Filing date: 1993-04-02
Publication date: 1994-10-18

Abstract

(57)【要約】【目的】骨格に微細孔を有する多孔質構造体を使用し
て構成した電極は気孔率が高く、比表面積が大きく、軽
量である。【構成】微細孔を有する骨格からなる多孔質構造体、
例えば三次元網状構造体や布帛状構造体などを使用して
構成したことを特徴とする電極であり、そして基体とな
る多孔質構造体の骨格表面の微細孔を形成する部分を非
導電性としたのち、電気メッキすることを特徴とする電
極の製造方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、微細孔のある骨格から
なる多孔質構造体を使用した電極及びその製造方法に関
する。本発明の電極は、特に気孔率が高く、比表面積が
大きく、軽量であり、各種電池用電極、例えば、アルカ
リ二次電池用の正極或いは負極及びその基体、鉛蓄電池
用電極、電池用亜鉛電極などのほか、各種電気化学反応
用の電極、さらに各種測定用の電極など広範な応用が可
能である。

【０００２】

【従来技術】従来、金属多孔体は気孔率が非常に大き
く、軽量で、重量当たりの表面積が大きいことから各種
電極として応用されている。従来の金属多孔体の製造方
法としては、基体となる三次元網状構造の合成樹脂発泡
体の骨格の全表面に導電処理を施した後、骨格表面に金
属膜を電着した金属多孔体及び電着後に加熱その他の方
法で樹脂部分を除去して金属のみからなる三次元網状の
多孔体を製造する方法が知られている（特公昭４７−１
０５２４号公報等）。また、炭素繊維もしくは炭素繊維
の織物または不織布の表面に金属を被覆し、その後炭素
を熱分解除去し、布帛状の金属多孔体を製造する方法も
知られている（特開昭５８−１６４７０５号公報等）。

【０００３】また、金属多孔体の各種電極への応用例と
しては、アルカリ二次電池用電極の基体として三次元網
状の金属多孔体（特開昭４９−１２７１４５号公報等）
や布帛状の金属多孔体（特開昭６１−２０８７５６号公
報等）が用いられている。また、鉛蓄電池用電極（特開
昭４９−１１２１３０号公報等）に、三次元網状の金属
多孔体を応用することが提案されている。さらに、生体
電気測定用電極（特開昭５５−９６１４２号公報等）や
電気化学反応用電極（特開昭５４−６２１８０号公報、
特開昭５４−１１８３８７号公報等）にも金属多孔体を
適用することが提案されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の各種電極においては、さらに気孔率の増大、軽量化、
比表面積の増大が望まれている。例えば、アルカリ二次
電池用電極の場合には、携帯機器への適用が拡大してお
り電池の小型化及び軽量化が強く望まれている。そのた
めに電極基体として用いられる金属多孔体も軽量化及び
活物質の充填量増加のための気孔率の増加が要請されて
いる。ところがこの場合には多孔質構造体の骨格の間隙
の大きさには制限があるので、間隙の大きさを一定とし
た場合、従来の金属多孔体の微細構造では、高気孔率化
及び軽量化のために金属層の厚みを減少しなければなら
ず、強度の低下を招き使用目的に耐えないという問題点
がある。

【０００５】また、例えば、電池用亜鉛電極では、電極
の表面積を大きくすることによって電解液と亜鉛面との
接触面積を大きくし、放電による酸化反応面積を増大す
ることが好ましいが、従来の金属多孔体の微細構造で
は、比表面積の増加に限界があり、全く解決方法がない
のが現状である。同様にカドミウム電極の場合にも、充
放電利用率の向上が望まれ、活物質との接触面積の増大
が重要であり、比表面積の増大が望まれている。さらに
電気化学反応用電極の場合も、反応面積の増大が望まれ
比表面積の増大が課題である。

【０００６】また、金属多孔体の製造面においても、骨
格全表面に金属膜を形成する従来の金属多孔体では、骨
格内部の基体樹脂の除去の際に発生する樹脂の分解ガス
が骨格内部から効率的に除去しにくいという欠点があ
り、生産性が低いという問題点がある。本発明は骨格部
分に微細孔を付与することにより、これらの問題点を解
決できることを見い出したものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、微
細孔を有する骨格からなる多孔質構造体を使用して構成
したことを特徴とする電極である。また、微細孔を有す
る骨格からなる三次元網状構造或いは布帛状構造の多孔
質構造体を使用して構成したことを特徴とする電極であ
る。さらに、基体多孔質構造体の骨格表面の微細孔を形
成する部分を非導電性としたのち、電気メッキすること
を特徴とする電極の製造方法である。

【０００８】以下、本発明の電極について説明する。図
１は、本発明の電極を構成する骨格であり、骨格の内部
の基体多孔質構造体を除去した場合の骨格同士が交差し
た部分を模式的に表した図である。骨格１に微細孔２を
有しており、骨格の内部の基体多孔質構造体を除去して
得られた連続した中空部分３が存在し、これは微細孔２
を介して外部と連通している。

【０００９】図２は、図１の骨格同士の交差する部分の
断面図であり、交差部分４には一体化した中空部分３が
存在することがわかる。本発明の電極は、このように基
体多孔質構造体を除去したものに限らず、基体多孔質構
造体を残したものも含まれる。

【００１０】図３は、本発明の電極の多孔質構造体が連
通気孔を有する三次元網状構造である場合の外観を示す
ものである。微細孔２のある骨格１で囲まれた間隙部分
５が存在する。

【００１１】図４は、本発明の電極の多孔質構造体が２
次元の織物の布帛状構造である場合の拡大図を示すもの
である。

【００１２】本発明の多孔質構造体の骨格をなす金属の
種類、骨格同士の間隙の大きさ、骨格の太さ及び金属層
の厚み、中空部分の太さ、微細孔の形状及び大きさ、微
細孔の骨格表面に対する存在量などは、気孔率、比重、
比表面積、機械的耐久性、伸び及び強度、電気的特性な
どの使用目的に応じて調整することができる。微細孔の
大きさは、骨格の太さ及び用途を考慮して選択される。
微細孔が骨格の太さに近い大きさの場合には、強度の低
下を生ずる場合があり好ましくない。また、微細孔の形
状は、色々な形が可能であるが強度の点から円形や楕円
形等の丸みをもった形状が好ましい。

【００１３】骨格同士の間隙の大きさは、電極の用途に
よって異なり、電解質液の流れ、活物質粉末の充填性や
活物質と電極との距離など電極の使用状況を考慮して決
められるが、例えば、アルカリ二次電池のニッケル正極
の基体の場合、水酸化ニッケル活物質と基体骨格との距
離を考慮して、骨格同士の間隙の大きさは、数ｍｍ以下
が好ましく、さらに１ｍｍ以下が好ましい。この場合、
骨格同士の間隙の大きさが小さすぎると活物質の充填性
が低くなり好ましくない。

【００１４】本発明の電極を製造する方法としては、三
次元網状構造或いは布帛状構造の基体多孔質構造体の骨
格表面の微細孔を形成する部分を非導電性としたのち、
電気メッキする方法が適用される。本発明の電極は、基
体多孔質構造体を残したまま又は基体を除去して金属骨
格のみとして使用することもできる。以下に説明する製
造方法は、本発明の電極を製造する一例であって、これ
によって制限されるものではない。

【００１５】本発明で用いる三次元網状構造の基体多孔
質構造体としては、合成樹脂発泡体が好適に用いられ
る。その具体例としては、ポリウレタンフォーム、ポリ
スチレンフォーム、エポキシフォーム、ポリ塩化ビニル
フォーム、フェノール樹脂フォーム、シリコンフォー
ム、ポリアクリルフォーム等の三次元連通気孔を有する
合成樹脂発泡体が好ましい。このうちウレタンフォーム
が好ましく特にセル膜のない軟質ポリウレタンフォーム
が好ましい。セル膜のない軟質ポリウレタンフォームの
製法としては、発泡時のコントロールによりセル膜をな
くしたもの、或いはアルカリ処理、熱処理、水圧処理等
によりセル膜を除去する方法があるが、特にアルカリ処
理、熱処理による方法がセル膜除去の完全さの点で好ま
しい。また、軟質ウレタンフォームの気泡の大きさは電
極の使用目的によって異なり特に限定されない。

【００１６】本発明の布帛状構造の基体多孔質構造体
は、布帛すなわち不織布、織物または編物の形状に大別
される。不織布は、繊維集積体、フェルト、マット、ペ
ーパーなどであり、織物は二次元と三次元の織物、編
物、シートなどの形状をした基体を用いる。この布帛状
構造の基体多孔質構造体を構成する繊維としては、導電
性或いは非導電性繊維が挙げられる。

【００１７】導電性の繊維としては、導電性カーボン繊
維及びグラファイト繊維、各種金属繊維のほかに、無機
繊維としては、導電性酸化物繊維、金属性窒化物等の導
電性窒化物繊維、導電性炭化物繊維、導電性ホウ化物繊
維などが挙げられる。カーボン繊維は導電性の低いもの
から導電性の高いグラファイト化率の大きなものまで使
用することができるが導電性の高いものの方が電気メッ
キ工程でメッキを均一に行ないやすく好ましい。また、
基体を除去して使用する場合には、導電カーボン繊維及
びグラファイト繊維が好適に用いられる。

【００１８】非導電性の繊維基体を構成する繊維として
は、例えば、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリ
スチレン、ポリアクリロニトリル、ポリビニルアルコー
ル、セルロース、リグニン、ポリ塩化ビニリデン、ポリ
ブタジエン、ポリアセチレン、ナイロン、アクリル、ポ
リウレタン、エポキシ、フェノール樹脂、ポリ塩化ビニ
ル等からなる各種合成繊維、或いは各種天然繊維などの
有機繊維、或いはアルミナ、ジルコニア、ムライト、シ
リカ系ガラス等の各種ガラスなどからなる各種無機繊維
を挙げることができる。

【００１９】不織布の製造方法としては、一般的な製法
が適用され特に限定されないが、例えば、２〜１０ｃｍ
の繊維長を紡織カードで開繊するか、繊維を空気流でラ
ンダムに集積する方法の乾式不織布製造方法、または１
ｃｍ以下の繊維を水中に分散後、網ですく方式の湿式不
織布製造方法、または溶融された樹脂を紡糸し直接ラン
ダムに支持体に吹き付ける方式のスパンボンド製造方法
などのいずれの製造方法によってもよい。本発明に用い
る繊維織物の製造方法は一般に２次元或いは３次元の織
物を製造する方法が適用可能で特に限定されない。

【００２０】これらの基体多孔質構造体の骨格表面の微
細孔を形成する部分を非導電性としたのち、電気メッキ
する。この際、基体が非導電性の場合は導電処理する際
に骨格表面の微細孔を形成する部分を非導電性とする操
作を行なう。さらに電気メッキ後基体を除去することも
用途により適用される。導電性カーボン繊維などからな
る導電性の基体多孔質構造体を用いる場合について以下
に説明する。この場合には骨格表面に導電処理せずにそ
のままの微細孔を形成する部分を非導電性とする方法を
適用できる。もちろん、導電性がある場合でも導電処理
を行なってもよい。

【００２１】骨格表面の微細孔を形成する部分に非導電
性部分を形成する方法は、特に限定されないが、非導電
性物質を微細孔を形成する部分に斑点状に付着する方法
が好適に適用できる。付着させる非導電性物質としては
電気メッキ処理後、分解除去が必要な場合に分解除去し
やすいものが好ましく、合成樹脂などの有機物が好まし
い。また、用途によっても異なるが金属不純物等を含ま
ないものが好ましい場合もある。また、非導電性部分の
形態は形成したい微細孔の形状とも関係するが、得られ
る電極の強度の点を考慮すると非導電性の粒子が好まし
い。

【００２２】粒子形態の非導電性物質としては各種合成
樹脂ビーズ、各種ラテックス粒子、各種エマルジョン粒
子などが挙げられる。実際にはエマルジョン粒子などは
凝集して粒子形態から種々の形状をした膜状になって骨
格表面に斑点状に付着する場合もあり、粒子形態を保持
したままで球状に近い形で骨格表面に付着する場合以外
に膜状や半球状など種々の形状で骨格表面に付着する。
何れの場合も斑点状、すなわち非導電性部分が広範囲に
わたる連結部分を形成せずに非導電性部分が形成させる
ことが望ましい。また、非導電性粒子の形状及び大きさ
は、用途によって決まる微細孔の形状及び大きさによっ
て適宜選択される。

【００２３】非導電性部分を形成する具体的方法として
は、前記した各種非導電性物質を含む液に基体多孔質構
造体を浸漬して骨格表面に付着させる方法がある。例え
ば合成樹脂ビーズの分散液に基体多孔質構造体を浸漬さ
せる方法である。この際、合成樹脂ビーズの分散液に骨
格表面への付着を助ける粘着剤成分や分散剤などの添加
物を適宜加えることが好ましい。非導電性物質の性質、
特に表面の性質と骨格表面の性質の相互関係によって骨
格表面への付着の状態が異なるので表面の改質などの手
法で非導電性物質或いは骨格の表面の性質を調整する必
要がある場合がある。

【００２４】分散液中の非導電性物質の種類及び量や添
加物の種類及び量を調整することにより、骨格表面に形
成する斑点状の非導電性部分の形状、大きさ及び骨格表
面に占める割合を適宜調整することができる。また、基
体多孔質構造体の形状が単純な場合には非導電性物質を
含む液を噴霧して液滴を骨格表面に付着させる方法など
も適用可能である。

【００２５】次に有機物などの非導電性の基体多孔質構
造体を用いる場合について以下に説明する。この場合に
は、導電処理する際に骨格表面の微細孔を形成する部分
を非導電性とする必要がある。導電処理の方法の具体例
としては、金属、カーボンやグラファイトなどの導電性
物質の粉末を分散して調製した導電性ペーストで皮膜を
形成する方法や無電解メッキや銀鏡反応などの金属塩溶
液の還元反応を利用した化学的方法などが挙げられる。
本発明ではこの導電処理する際に微細孔を形成する部分
を斑点状に非導電性部分を形成する。その手順としては
非導電性骨格表面に導電処理を行なったのち、斑点状に
非導電性物質を付着することにより非導電性部分を形成
する方法と導電処理と同時に非導電性部分を導入する方
法がある。

【００２６】具体的には、導電性ペースト中に非導電性
物質の粒子などを分散したものを用いて導電処理皮膜を
形成すると同時に非導電性物質を骨格表面に付着させて
非導電性部分を形成する方法などが挙げられる。この
際、非導電性物質の形状、大きさ及びペースト中の量を
用途に応じて適宜調整する。また、非導電性物質の表面
に導電性物質が被覆しないように表面改質或いは導電皮
膜の厚みよりも大きな非導電性物質を用いるなどの点に
留意する必要がある。

【００２７】電解メッキに使用する金属の種類、組成及
びその純度などは目的とする電極の用途によって種々選
択できる。電解メッキは通常の方法が適用される。電解
メッキにより形成する金属層の厚みは用途によって異な
るが数μｍ〜数１００μｍである。また、用途により電
気メッキする際にメッキ組成を順次変えてことなどによ
り多種類の金属からなる多層構造を形成することも可能
である。

【００２８】また、用途によっては金属のみからなる電
極を製造する場合には、熱分解、溶剤による溶解或いは
溶融などの方法で除去しやすいカーボン繊維や有機物か
らなる基体多孔質構造体を選ぶことが望ましい。この場
合には、金属メッキしたのち、基体多孔質構造体を除去
する。熱分解による除去を行なう際に酸化性雰囲気が必
要な基体多孔質構造体を用いた場合には、金属メッキ膜
の酸化が起こるので用途により還元処理を行なうことが
好ましい。例えば、有機物を用いた基体多孔質構造体の
熱分解の温度は有機物の種類によって異なるが３００〜
１３００℃程度である。また、還元雰囲気での熱処理の
温度は金属の種類によって異なるがニッケルの場合９０
０℃程度である。

【００２９】以上の通り、本発明は微細孔を有する骨格
からなる多孔質構造体をそのまま電極として使用する場
合以外に、電極基体など電極を構成する一つの構成材料
として利用する場合がある。この場合、多孔質構造体
は、活物質などの電極を構成する他の材料と組み合わせ
て、電極を形成して利用される。

【００３０】

【実施例】以下、本発明の実施例について具体的に説明
する。［実施例１］三次元網状構造の基体多孔質構造体とし
て、骨格の太さ約１００μｍ、骨格同士の間隙の大きさ
約０．５ｍｍのセル膜のない軟質ポリウレタンフォーム
［ブリヂストン（株）社製エバーライトＳＦ：型式ＨＲ
−５０］の厚さ２ｍｍのシートを用いた。無電解ニッケ
ルメッキにより骨格表面に導電処理を施した。これにポ
リスチレン樹脂粒子（粒径約７μｍ）及び有機系添加剤
を加えた分散液に浸漬したのち乾燥した。これにニッケ
ル金属の電気メッキを行ない連通気孔を有する三次元網
状構造の多孔質構造体を得た。この際、金属メッキ層の
厚みが１０μｍ程度となるようにメッキ時間を調整し
た。ニッケルメッキ浴は硫酸ニッケルとホウ酸からなる
ものを使用した。

【００３１】得られた多孔質構造体を電子顕微鏡により
観察したところ、何れも骨格部分には５〜８μｍ程度の
微細孔が存在していることがわかった。その微細孔の存
在量は骨格表面全体の１５％の面積であった。さらにこ
の多孔質構造体を空気中で温度約６００℃で熱処理し合
成樹脂部分を熱分解除去した後、さらに還元性雰囲気中
で約９００℃に加熱し還元処理することにより、金属の
みで構成された多孔質構造体を得た。この多孔質構造体
の骨格には熱処理前の微細孔が保持されており、骨格部
分のポリウレタン樹脂が分解除去され骨格の内部空間は
中空であり、骨格部分の微細孔を通して骨格の外部表面
と内部表面とが連通していることが確認された。また、
金属メッキ層の厚みは熱処理前と変わらなかった。

【００３２】［比較例１］実施例１においてポリエチレ
ン樹脂粒子の分散液による処理を行なわなかった以外、
実施例同様に行なった。得られたものの骨格には微細孔
は見られなかった。金属層の厚みは１０μｍ程度と実施
例と同様であったが、多孔体の比重は実施例１に比較し
て１．２倍程度あり、電池の軽量化に問題があることが
判明した。また、骨格に微細孔がないことから外部と連
通する表面積は２分の１程度で比表面積が小さく、活物
質或いは電解液との接触面積が小さく、電極の性能向上
に問題があることが判明した。

【００３３】［実施例２］布帛状構造の基体多孔質構造
体として、繊維径１７μｍのポリエチレンテレフタレー
トを主体とする繊維を湿式法により不織布となし、これ
を繊維溶融結合と接着樹脂結合を併用して製造した不織
布を用いた。この不織布に無電解ニッケルメッキにより
導電処理を施したのち、ポリスチレン樹脂粒子（粒径３
〜４μｍ）及び有機系添加剤を加えた分散液に浸漬し乾
燥した。これにニッケル金属の電気メッキを行ない多孔
質構造の電極を得た。この際、金属メッキ層の厚みが４
μｍ程度となるようにメッキ条件を調整した。得られた
電極を電子顕微鏡により観察したところ、骨格部分には
３〜４μｍ程度の微細孔が存在していることがわかっ
た。その微細孔の存在量は骨格表面全体の１５％程度の
面積であった。また、電極全体の気孔率は９７％程度で
あった。

【００３４】［実施例３］実施例２で得られた電極をさ
らに空気中で温度約６００℃で熱処理し有機繊維部分を
熱分解除去した後、さらに還元性雰囲気中で約９００℃
に加熱し還元処理することにより金属のみで構成された
電極を得た。得られた電極を電子顕微鏡により観察した
ところ、中空骨格内部の有機繊維が除去された部分が空
洞として見られた。また、骨格部分には熱処理前と同様
の微細孔が存在し、この微細孔を通して骨格の外部表面
と内部表面とが連通していることが確認された。また、
その微細孔の存在量及び金属層の厚みは実施例２の熱処
理前と変わらなかった。

【００３５】［比較例２］実施例２においてポリエチレ
ン樹脂粒子の分散液による処理を行なわなかった以外、
実施例２及び実施例３と同様の条件で電極を製造した。
得られた電極の骨格には微細孔は見られなかった。金属
層の厚みは４μｍ程度と実施例３と同様であったが、電
極の比重は実施例２に比較して１．２倍程度あり、電極
の軽量化に問題があることが判明した。また、骨格に微
細孔がないことから外部と連通する表面積は２分の１程
度で比表面積が小さく、活物質或いは電解液との接触面
積が小さく、電極の性能向上に難点があることが判明し
た。

【００３６】［実施例４］布帛状構造の基体多孔質構造
体として、繊維径１３μｍの導電性カーボン繊維を用い
たフェルト状の不織布（空隙率９４％程度）をポリスチ
レン樹脂粒子（粒径２〜３μｍ）及び有機系添加剤を加
えた分散液に浸漬したのち乾燥した。これにニッケル金
属の電気メッキを行ない電極を得た。この際、金属層の
厚みが３μｍ程度となるようにメッキ条件を調整した。
得られた電極を電子顕微鏡により観察したところ、骨格
部分には２〜３μｍ程度の微細孔が存在していることが
わかった。その微細孔の存在量は骨格表面全体の２５％
程度の面積であった。得られた電極をさらに雰囲気炉中
にて温度１１００℃で熱処理してカーボン繊維部分を除
去した。得られた電極を電子顕微鏡により観察したとこ
ろ、中空骨格内部のカーボン繊維が除去された部分が空
洞として見られた。また、骨格部分には熱処理前と同様
の微細孔が存在し、この微細孔を通して骨格の外部表面
と内部表面とが連通していることが確認された。また、
その微細孔の存在量及び金属層の厚みは熱処理前と変わ
らなかった。

【００３７】［比較例３］実施例４においてポリエチレ
ン樹脂粒子の分散液による処理を行なわなかった以外、
実施例４と同様の条件で電極を製造した。得られた電極
の骨格には微細孔は見られなかった。金属層の厚みは３
μｍ程度と実施例４と同様であったが、電極の比重は実
施例４に比較して１．３倍程度あり、電極の軽量化に問
題があることが判明した。また、骨格に微細孔がないこ
とから外部と連通する表面積は２分の１程度で比表面積
が小さく、活物質或いは電解液との接触面積が小さく、
電極の性能向上に難点があることが判明した。

【００３８】［実施例５］布帛状構造の基体多孔質構造
体として、繊維径２０μｍの有機繊維を用いた３次元織
物を用いた。この織物に無電解ニッケルメッキにより導
電処理を施したのち、ポリスチレン樹脂粒子（粒径４〜
５μｍ）及び有機系添加剤を加えた分散液に浸漬し乾燥
した。これにニッケル金属の電気メッキを行ない電極を
得た。この際、金属層の厚みが６μｍ程度となるように
メッキ条件を調整した。電子顕微鏡により観察したとこ
ろ、骨格部分には４〜５μｍ程度の微細孔が存在してい
ることがわかった。その微細孔の存在量は骨格表面全体
の２０％程度の面積であった。得られた電極をさらに空
気中で温度約６００℃で熱処理し基体繊維部分を熱分解
除去した後、さらに還元性雰囲気中で約９００℃に加熱
し還元処理することにより金属のみで構成された電極を
得た。得られた電極を電子顕微鏡により観察したとこ
ろ、中空骨格内部の有機繊維が除去された部分が空洞と
して見られた。また、骨格部分には熱処理前と同様の微
細孔が存在し、この微細孔を通して骨格の外部表面と内
部表面とが連通していることが確認された。また、その
微細孔の存在量及び金属層の厚みは熱処理前と変わらな
かった。また、電極全体の空隙率は９０％程度であっ
た。

【００３９】

【発明の効果】本発明の電極は、骨格に微細孔を有する
多孔質構造体を使用しているので気孔率が高く、微細孔
を通して骨格の内部表面も外部と連通するため比表面積
が非常に大きく、軽量で電解液及び活物質などとの電極
反応が効率的に行なわれ、各種電極として有用である。
また、本発明の方法によれば生産性高く本発明の電極を
製造することができる。

【００４０】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電極の骨格及びその交差部分の断面構
造を斜めから見た部分拡大図である。

【図２】図１における骨格同士の交差部分の断面図であ
る。

【図３】本発明の多孔質構造体が連通気孔を有する三次
元網状構造である場合の代表的構造を示す図である。

【図４】本発明の多孔質構造体が織物の布帛状構造であ
る場合の代表的構造を示す図である。

【符号の説明】

１骨格２微細孔３中空部分４交差部分５骨格に囲まれた間隙部分

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】微細孔を有する骨格からなる多孔質構造
体を使用して構成したことを特徴とする電極。
【請求項２】多孔質構造体が連通気孔を有する三次元
網状構造であることを特徴とする請求項１記載の電極。
【請求項３】多孔質構造体が布帛状構造であることを
特徴とする請求項１記載の電極。
【請求項４】基体多孔質構造体の骨格表面の微細孔を
形成する部分を非導電性としたのち、電気メッキするこ
とを特徴とする請求項１、２又は３記載の電極の製造方
法。