JPH0629110A - 機能調整用抵抗器 - Google Patents
機能調整用抵抗器Info
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- JPH0629110A JPH0629110A JP4182036A JP18203692A JPH0629110A JP H0629110 A JPH0629110 A JP H0629110A JP 4182036 A JP4182036 A JP 4182036A JP 18203692 A JP18203692 A JP 18203692A JP H0629110 A JPH0629110 A JP H0629110A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 機能調整用抵抗器において、１つの機能調整
用抵抗器のみで抵抗器の抵抗値調整曲線の変更および抵
抗値調整倍率の拡大および中点電位の調整を可能とす
る。 【構成】 ９６アルミナ基板１１上に並列的に配設され
た抵抗層１３および１４と、これらの抵抗層１３および
１４の同一側に配設された導体層１２と、この導体層１
２側の抵抗層１３および１４の端から中央部に向かって
レーザートリミングにより形成した機能調整用の溝１６
および１７から構成したものである。これにより、抵抗
値調整曲線の変更および抵抗値調整倍率の拡大および中
点電位の調整が可能となる。
用抵抗器のみで抵抗器の抵抗値調整曲線の変更および抵
抗値調整倍率の拡大および中点電位の調整を可能とす
る。 【構成】 ９６アルミナ基板１１上に並列的に配設され
た抵抗層１３および１４と、これらの抵抗層１３および
１４の同一側に配設された導体層１２と、この導体層１
２側の抵抗層１３および１４の端から中央部に向かって
レーザートリミングにより形成した機能調整用の溝１６
および１７から構成したものである。これにより、抵抗
値調整曲線の変更および抵抗値調整倍率の拡大および中
点電位の調整が可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高密度配線回路に用いら
れ、回路に実装後、抵抗値をレーザートリミングにより
調整することにより回路動作を調整する、機能調整用抵
抗器に関するものである。
れ、回路に実装後、抵抗値をレーザートリミングにより
調整することにより回路動作を調整する、機能調整用抵
抗器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化に対する要
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な抵抗器が多く用い
られるようになってきた。また、近年の高密度化はチッ
プボリュームにまでおよんでおり、チップボリュームの
置き換えとして高倍率の機能調整用抵抗器が開発されて
いる。
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な抵抗器が多く用い
られるようになってきた。また、近年の高密度化はチッ
プボリュームにまでおよんでおり、チップボリュームの
置き換えとして高倍率の機能調整用抵抗器が開発されて
いる。
【０００３】従来の機能調整用抵抗器の一例を図５
（ａ）に示し、この時の抵抗値調整曲線を図５（ｂ）に
示す。図５（ａ）に示すように従来の機能調整用抵抗器
は、アルミナ基板１上にガラス層２を設け、さらにガラ
ス層２上に抵抗層３を設けることにより構成されてお
り、このように構成された機能調整用抵抗器をランドパ
ターン４，５が形成されたプリント配線板６上に配設し
た後、レーザートリミングなどにより機能調整用の溝７
を設けることにより端子Ａ−Ｂ間の抵抗値を調整してい
た。
（ａ）に示し、この時の抵抗値調整曲線を図５（ｂ）に
示す。図５（ａ）に示すように従来の機能調整用抵抗器
は、アルミナ基板１上にガラス層２を設け、さらにガラ
ス層２上に抵抗層３を設けることにより構成されてお
り、このように構成された機能調整用抵抗器をランドパ
ターン４，５が形成されたプリント配線板６上に配設し
た後、レーザートリミングなどにより機能調整用の溝７
を設けることにより端子Ａ−Ｂ間の抵抗値を調整してい
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような機能調整用
抵抗器は回路実装後にレーザートリミングを行うが、そ
の抵抗値調整曲線は機能調整用抵抗器の形状によりほぼ
定まっており、抵抗値調整曲線の変更を行うためには複
数個の機能調整用抵抗器を用いる必要があった。また、
半固定抵抗ボリュームでは可能となっている中点電位の
機能調整が従来の機能調整用抵抗器では不可能であると
いう課題を有していた。
抵抗器は回路実装後にレーザートリミングを行うが、そ
の抵抗値調整曲線は機能調整用抵抗器の形状によりほぼ
定まっており、抵抗値調整曲線の変更を行うためには複
数個の機能調整用抵抗器を用いる必要があった。また、
半固定抵抗ボリュームでは可能となっている中点電位の
機能調整が従来の機能調整用抵抗器では不可能であると
いう課題を有していた。
【０００５】本発明では上記課題を一挙に解決し、機能
調整用抵抗器を複数個用いる必要性をなくすものであ
り、１つの機能調整用抵抗器のみで抵抗器の抵抗値調整
曲線の変更および抵抗値調整倍率の拡大および中点電位
の調整を可能とする機能調整用抵抗器を提供するもので
ある。
調整用抵抗器を複数個用いる必要性をなくすものであ
り、１つの機能調整用抵抗器のみで抵抗器の抵抗値調整
曲線の変更および抵抗値調整倍率の拡大および中点電位
の調整を可能とする機能調整用抵抗器を提供するもので
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の機能調整用抵抗器は、絶縁基板と、この絶縁
基板上に並列的に配設された複数の抵抗層と、これらの
抵抗層の同一側に前記複数の抵抗層を接続するように配
設された導体層と、前記抵抗層のうち少なくとも１つに
その抵抗層の前記導体層側の端から中央部に向かって設
けた機能調整用の溝とで構成したものである。
に本発明の機能調整用抵抗器は、絶縁基板と、この絶縁
基板上に並列的に配設された複数の抵抗層と、これらの
抵抗層の同一側に前記複数の抵抗層を接続するように配
設された導体層と、前記抵抗層のうち少なくとも１つに
その抵抗層の前記導体層側の端から中央部に向かって設
けた機能調整用の溝とで構成したものである。
【０００７】
【作用】本発明は、高倍率機能調整用抵抗器を複数個用
いる必要性をなくすものであり、絶縁基板上に機能調整
用の溝を設けた抵抗層を少なくとも１つ含む複数の抵抗
層を形成することにより、１つの機能調整用抵抗器のみ
で抵抗器の抵抗値調整曲線の変更および抵抗値調整倍率
の拡大が可能となる。
いる必要性をなくすものであり、絶縁基板上に機能調整
用の溝を設けた抵抗層を少なくとも１つ含む複数の抵抗
層を形成することにより、１つの機能調整用抵抗器のみ
で抵抗器の抵抗値調整曲線の変更および抵抗値調整倍率
の拡大が可能となる。
【０００８】
【実施例】（実施例１）以下本発明の一実施例につい
て、図面を参照しながら説明する。図１は本発明の第１
の実施例における機能調整用抵抗器の上面図を示すもの
である。
て、図面を参照しながら説明する。図１は本発明の第１
の実施例における機能調整用抵抗器の上面図を示すもの
である。
【０００９】図において、１１は絶縁基板である、９６
アルミナ基板、１２は９６アルミナ基板１１上に設けた
導体層、１３および１４は導体層１２と接続するように
９６アルミナ基板１１上に互いに並列的に配設された抵
抗層、１５はガラス保護層である。なお抵抗層１３およ
び１４は図１（ａ）に示すように、抵抗層１３および１
４の同一側に配設された導体層１２によって、直列的に
配線されている。ここで抵抗層１３，１４の初期抵抗値
はそれぞれ同じ値の１ｋΩとした。
アルミナ基板、１２は９６アルミナ基板１１上に設けた
導体層、１３および１４は導体層１２と接続するように
９６アルミナ基板１１上に互いに並列的に配設された抵
抗層、１５はガラス保護層である。なお抵抗層１３およ
び１４は図１（ａ）に示すように、抵抗層１３および１
４の同一側に配設された導体層１２によって、直列的に
配線されている。ここで抵抗層１３，１４の初期抵抗値
はそれぞれ同じ値の１ｋΩとした。
【００１０】以上のように構成された機能調整用抵抗器
の抵抗層１３および１４に対してこの順でレーザートリ
ミングによる機能調整用の溝１６，１７を形成した。
の抵抗層１３および１４に対してこの順でレーザートリ
ミングによる機能調整用の溝１６，１７を形成した。
【００１１】図１（ｂ）は図１（ａ）の抵抗層１３およ
び１４に形成した機能調整用の溝１６および１７の寸法
に対する、端子Ａ−Ｂ間の抵抗値調整曲線のグラフであ
り、図１（ｂ）に示すように端子Ａ−Ｂ間の抵抗値は、
初期抵抗値に対して２０倍程度になり、従来の抵抗値調
整倍率が約１０倍止まりであったのに対して、大幅に拡
大することがわかる。なお、抵抗層１３および１４への
切り込み寸法はそれぞれ２．８mmを最大とした。
び１４に形成した機能調整用の溝１６および１７の寸法
に対する、端子Ａ−Ｂ間の抵抗値調整曲線のグラフであ
り、図１（ｂ）に示すように端子Ａ−Ｂ間の抵抗値は、
初期抵抗値に対して２０倍程度になり、従来の抵抗値調
整倍率が約１０倍止まりであったのに対して、大幅に拡
大することがわかる。なお、抵抗層１３および１４への
切り込み寸法はそれぞれ２．８mmを最大とした。
【００１２】（実施例２）以下本発明の第２の実施例に
ついて説明する。本実施例の機能調整用抵抗器は図１
（ａ）の抵抗器において、抵抗層１３の初期抵抗値を１
００Ω、抵抗層１４の初期抵抗値を１ｋΩとしたもので
ある。このように構成された機能調整用抵抗器の抵抗層
１３および１４に対してこの順でレーザートリミングに
よる機能調整用の溝１６および１７を形成した。
ついて説明する。本実施例の機能調整用抵抗器は図１
（ａ）の抵抗器において、抵抗層１３の初期抵抗値を１
００Ω、抵抗層１４の初期抵抗値を１ｋΩとしたもので
ある。このように構成された機能調整用抵抗器の抵抗層
１３および１４に対してこの順でレーザートリミングに
よる機能調整用の溝１６および１７を形成した。
【００１３】図２は図１（ａ）の抵抗層１３および１４
に形成した機能調整用の溝１６および１７の寸法に対す
る、端子Ａ−Ｂ間の抵抗値調整曲線のグラフである。ま
ず、抵抗層１３にレーザートリミングを行い端子Ａ−Ｂ
間の抵抗値を目標抵抗値付近まで大きく上昇させ、その
後抵抗層１４へレーザートリミングを切り替え微調整す
ることにより、端子Ａ−Ｂ間の目標抵抗値の調整精度を
上げることができる。なお、抵抗層１３および１４への
切り込み寸法はそれぞれ２．８mmを最大とした。
に形成した機能調整用の溝１６および１７の寸法に対す
る、端子Ａ−Ｂ間の抵抗値調整曲線のグラフである。ま
ず、抵抗層１３にレーザートリミングを行い端子Ａ−Ｂ
間の抵抗値を目標抵抗値付近まで大きく上昇させ、その
後抵抗層１４へレーザートリミングを切り替え微調整す
ることにより、端子Ａ−Ｂ間の目標抵抗値の調整精度を
上げることができる。なお、抵抗層１３および１４への
切り込み寸法はそれぞれ２．８mmを最大とした。
【００１４】（実施例３）以下本発明の第３の実施例に
ついて説明する。図３（ａ）は本実施例における機能調
整用抵抗器の上面図であり、図３（ｂ）は抵抗層１３お
よび１４にレーザートリミングにより形成した機能調整
用の溝１６および１７の寸法に対する端子Ａ−Ｂ間の電
位変化を示すグラフである。図３において１１は９６ア
ルミナ基板、１２は導体層、１３，１４は抵抗層、１５
はガラス保護層であり、以上は第１の実施例と同じ構成
である。また導体層１２の前記抵抗層１３および１４と
の接続部間からは中間端子１８が引き出されるように形
成されている。なお、抵抗層１３および１４は図３
（ａ）に示すように直列的に配線されている。ここで、
抵抗層１３の初期抵抗値を１ｋΩ、抵抗層１４の初期抵
抗値を１．２ｋΩとした。
ついて説明する。図３（ａ）は本実施例における機能調
整用抵抗器の上面図であり、図３（ｂ）は抵抗層１３お
よび１４にレーザートリミングにより形成した機能調整
用の溝１６および１７の寸法に対する端子Ａ−Ｂ間の電
位変化を示すグラフである。図３において１１は９６ア
ルミナ基板、１２は導体層、１３，１４は抵抗層、１５
はガラス保護層であり、以上は第１の実施例と同じ構成
である。また導体層１２の前記抵抗層１３および１４と
の接続部間からは中間端子１８が引き出されるように形
成されている。なお、抵抗層１３および１４は図３
（ａ）に示すように直列的に配線されている。ここで、
抵抗層１３の初期抵抗値を１ｋΩ、抵抗層１４の初期抵
抗値を１．２ｋΩとした。
【００１５】端子Ａ−Ｃ間には、まず、あらかじめ１０
Ｖの定電圧を印加しておく。このように電圧を印加され
た機能調整用抵抗器の抵抗層１３および１４に対して交
互にレーザートリミングにより機能を調整用の溝１６お
よび１７を形成していくと、図３（ｂ）に示すように端
子Ａ−Ｂ間の電位は、抵抗層１３にレーザートリミング
による機能調整用の溝１６を形成している間は上昇し、
抵抗層１４に機能調整用の溝１７を形成している間は下
降することになる。
Ｖの定電圧を印加しておく。このように電圧を印加され
た機能調整用抵抗器の抵抗層１３および１４に対して交
互にレーザートリミングにより機能を調整用の溝１６お
よび１７を形成していくと、図３（ｂ）に示すように端
子Ａ−Ｂ間の電位は、抵抗層１３にレーザートリミング
による機能調整用の溝１６を形成している間は上昇し、
抵抗層１４に機能調整用の溝１７を形成している間は下
降することになる。
【００１６】このように本実施例によれば、抵抗層１３
および１４へのレーザートリミングを交互に繰り返すこ
とにより、端子Ａ−Ｂ間の電位を上下させながら調整す
ることが可能となる。
および１４へのレーザートリミングを交互に繰り返すこ
とにより、端子Ａ−Ｂ間の電位を上下させながら調整す
ることが可能となる。
【００１７】（実施例４）以下本発明の第４の実施例に
ついて説明する。図４（ａ）は本実施例における機能調
整用抵抗器の上面図であり、図４（ｂ）は抵抗層１４に
レーザートリミングにより形成した機能調整用の溝１７
の寸法に対する端子Ｃ−Ｂ間の電位変化を示すグラフで
ある。
ついて説明する。図４（ａ）は本実施例における機能調
整用抵抗器の上面図であり、図４（ｂ）は抵抗層１４に
レーザートリミングにより形成した機能調整用の溝１７
の寸法に対する端子Ｃ−Ｂ間の電位変化を示すグラフで
ある。
【００１８】すなわち、本実施例においては、図４に示
すように一方の抵抗層１３を固定抵抗層としたもので、
他の構成は上記第３の実施例と同じ構成である。ここ
で、抵抗層１３の初期抵抗値を５ｋΩ、抵抗層１４の初
期抵抗値を１ｋΩとした。なお、抵抗層１４への切り込
み寸法は２．８mmを最大とした。
すように一方の抵抗層１３を固定抵抗層としたもので、
他の構成は上記第３の実施例と同じ構成である。ここ
で、抵抗層１３の初期抵抗値を５ｋΩ、抵抗層１４の初
期抵抗値を１ｋΩとした。なお、抵抗層１４への切り込
み寸法は２．８mmを最大とした。
【００１９】まず、あらかじめ端子Ａ−Ｃ間には１０Ｖ
の電圧を印加しておく。このように電圧を印加された機
能調整用抵抗器の抵抗層１４に対してレーザートリミン
グにより機能調整用の溝１７を形成していくと、図４
（ｂ）に示すように端子Ｃ−Ｂ間の電圧は、抵抗層１４
にレーザートリミングによる機能調整用の溝１７を形成
している間上昇する。このように端子Ａ−Ｂ間の目標電
位（Ｂの中点電圧）付近の電位を機能調整用の溝１７を
形成して行き端子Ｃ−Ｂ間の電位を上昇させることによ
りさらに目標電位に近づくように調整できる。
の電圧を印加しておく。このように電圧を印加された機
能調整用抵抗器の抵抗層１４に対してレーザートリミン
グにより機能調整用の溝１７を形成していくと、図４
（ｂ）に示すように端子Ｃ−Ｂ間の電圧は、抵抗層１４
にレーザートリミングによる機能調整用の溝１７を形成
している間上昇する。このように端子Ａ−Ｂ間の目標電
位（Ｂの中点電圧）付近の電位を機能調整用の溝１７を
形成して行き端子Ｃ−Ｂ間の電位を上昇させることによ
りさらに目標電位に近づくように調整できる。
【００２０】このように、本発明のこれらの実施例によ
れば複数個の高倍率機能調整用抵抗器を用いる必要がな
く、それぞれ２つの抵抗層を組み合わせることにより、
１つの機能調整用抵抗器のみで抵抗値調整曲線の変更お
よび抵抗値倍率の拡大および中点電位の調整を実現でき
る。
れば複数個の高倍率機能調整用抵抗器を用いる必要がな
く、それぞれ２つの抵抗層を組み合わせることにより、
１つの機能調整用抵抗器のみで抵抗値調整曲線の変更お
よび抵抗値倍率の拡大および中点電位の調整を実現でき
る。
【００２１】なお、各実施例では抵抗層の数を２個に限
定したが、２個以上の場合についても本発明が適用され
ることはいうまでもない。また、各実施例で抵抗層の抵
抗値をそれぞれ指定したが、他の任意の抵抗値でもよ
い。但し、各実施例の抵抗値の組み合わせが実用的であ
る。
定したが、２個以上の場合についても本発明が適用され
ることはいうまでもない。また、各実施例で抵抗層の抵
抗値をそれぞれ指定したが、他の任意の抵抗値でもよ
い。但し、各実施例の抵抗値の組み合わせが実用的であ
る。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明は、絶縁基板上に並
列的に配設された複数の抵抗層の同一側に、これらの抵
抗層を接続するように導体層を設けるとともに、前記抵
抗層のうち少なくとも１つにその抵抗層の前記導体層側
の端から中央部に向かって機能調整用の溝を形成するこ
とにより、高倍率機能調整用抵抗器を複数個用いること
なく、１つの機能調整用抵抗器のみで抵抗器の抵抗値調
整曲線の変更および抵抗値倍率の拡大および中点電位の
調整を実現できるものである。
列的に配設された複数の抵抗層の同一側に、これらの抵
抗層を接続するように導体層を設けるとともに、前記抵
抗層のうち少なくとも１つにその抵抗層の前記導体層側
の端から中央部に向かって機能調整用の溝を形成するこ
とにより、高倍率機能調整用抵抗器を複数個用いること
なく、１つの機能調整用抵抗器のみで抵抗器の抵抗値調
整曲線の変更および抵抗値倍率の拡大および中点電位の
調整を実現できるものである。
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施例における機能調
整用抵抗器の上面図 （ｂ）は同実施例の機能調整用抵抗器の抵抗調整曲線図
整用抵抗器の上面図 （ｂ）は同実施例の機能調整用抵抗器の抵抗調整曲線図
【図２】本発明の第２の実施例における機能調整用抵抗
器の抵抗調整曲線図
器の抵抗調整曲線図
【図３】（ａ）は本発明の第３の実施例における機能調
整用抵抗器の上面図 （ｂ）は同実施例の機能調整用抵抗器の抵抗調整曲線図
整用抵抗器の上面図 （ｂ）は同実施例の機能調整用抵抗器の抵抗調整曲線図
【図４】（ａ）は本発明の第４の実施例における機能調
整用抵抗器の上面図 （ｂ）は同実施例の機能調整用抵抗器の抵抗調整曲線図
整用抵抗器の上面図 （ｂ）は同実施例の機能調整用抵抗器の抵抗調整曲線図
【図５】（ａ）は従来の機能調整用抵抗器の上面図 （ｂ）は従来の機能調整用抵抗器の抵抗調整曲線図
【符号の説明】 １１ ９６アルミナ基板 １２ 導体層 １３，１４ 抵抗層 １６，１７ 機能調整用の溝 １８ 中間端子
Claims (5)
- 【請求項１】絶縁基板と、この絶縁基板上に並列的に配
設された複数の抵抗層と、これらの抵抗層の同一側に前
記複数の抵抗層を接続するように配設された導体層と、
前記抵抗層のうち少なくとも１つにその抵抗層の前記導
体層側の端から中央部に向かって設けた機能調整用の溝
とから構成したことを特徴とする機能調整用抵抗器。 - 【請求項２】絶縁基板と、この絶縁基板上に並列的に配
設された複数の抵抗層と、これらの抵抗層の同一側に前
記複数の抵抗層を接続するように配設された導体層と、
この導体層のうち抵抗層間の部分に設けた中間端子と、
前記抵抗層のうち少なくとも１つにその抵抗層の前記導
体層側の端から中央部に向かって設けた機能調整用の溝
とから構成したことを特徴とする機能調整用抵抗器。 - 【請求項３】絶縁基板上に配設された複数の抵抗層の抵
抗値がすべてほぼ等しいことを特徴とする請求項１また
は２記載の機能調整用抵抗器。 - 【請求項４】絶縁基板上に配設された複数の抵抗層の抵
抗値のうち少なくとも１つは異なることを特徴とする請
求項１または２記載の機能調整用抵抗器。 - 【請求項５】絶縁基板上に配設された複数の抵抗層のう
ち中間端子部を境にして片側に配設された抵抗層は固定
抵抗層であることを特徴とする請求項２記載の機能調整
用抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4182036A JPH0629110A (ja) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | 機能調整用抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4182036A JPH0629110A (ja) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | 機能調整用抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629110A true JPH0629110A (ja) | 1994-02-04 |
Family
ID=16111220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4182036A Pending JPH0629110A (ja) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | 機能調整用抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0629110A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104091664A (zh) * | 2014-06-12 | 2014-10-08 | 北京锋速精密设备有限公司 | 一种新型函数曲线跟随电阻修刻方法 |
-
1992
- 1992-07-09 JP JP4182036A patent/JPH0629110A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104091664A (zh) * | 2014-06-12 | 2014-10-08 | 北京锋速精密设备有限公司 | 一种新型函数曲线跟随电阻修刻方法 |
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