JPH0629131U - 回転式基板処理装置 - Google Patents

回転式基板処理装置

Info

Publication number
JPH0629131U
JPH0629131U JP7153192U JP7153192U JPH0629131U JP H0629131 U JPH0629131 U JP H0629131U JP 7153192 U JP7153192 U JP 7153192U JP 7153192 U JP7153192 U JP 7153192U JP H0629131 U JPH0629131 U JP H0629131U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
support
light
wafer
size
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP7153192U
Other languages
English (en)
Other versions
JP2555849Y2 (ja
Inventor
隆志 田口
義光 福▲富▼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Screen Holdings Co Ltd
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Screen Holdings Co Ltd
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Screen Holdings Co Ltd, Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Screen Holdings Co Ltd
Priority to JP7153192U priority Critical patent/JP2555849Y2/ja
Publication of JPH0629131U publication Critical patent/JPH0629131U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2555849Y2 publication Critical patent/JP2555849Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板の形状や大きさの変化に対し、投光器や
受光器の光軸を個々に調整せずに、精度を低下させずに
容易に対応できるようにする。 【構成】 回転台50,5aに対し、位置決めピン6を
備えた同一高さの支持ピン70…をその取り付け位置を
基板8の大きさに対応させて取り付けて基板支持体を構
成し、かつ、その嵌合筒部13b,13aの底面130
b,130aから基板支持位置までの距離A,Bをウエ
ハ8,80の大きさ、形状によって変えたものを複数用
意し、処理するウエハの大きさに対応して所定の基板支
持体に付け換え、ウエハの形状や大きさの変化にかかわ
らず、支持ピン70…に支持されたウエハの外縁のうち
最も回転中心Pに近い箇所の間近の内側で、投光器11
と受光器12とを結ぶ光軸Lが交差するように支持高さ
変更機構を構成する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、半導体ウエハや液晶表示装置用ガラス基板やフォトマスク用ガラス 基板や光ディスク用基板等の基板を基板支持体に適正な姿勢で支持して回転させ ることにより、基板上にフォトレジスト等の塗布液を供給して塗布液被膜を形成 したり、基板上に現像液を滴下して現像を行ったり、また純水等の洗浄液を供給 して基板を洗浄するなどの処理を行う回転式基板処理装置に関し、さらに詳しく は、基板支持体による基板の支持姿勢を検出することのできる回転式基板処理装 置に関する。
【0002】
【従来の技術】
スピンコータ、スピンデベロッパ、スピンスクラバ等の回転式基板処理装置で は、基板が正しい姿勢で基板支持体に支持されず、傾いたり偏心していたりする と、回転に伴って基板が基板支持体から脱落離脱して破損する危険がある。
【0003】 そのため、基板を処理するための回転に先立ち、基板を基板支持体に支持させ た直後にその装着姿勢が適正かどうかを判別する必要があった。
【0004】 そこで、従来では、例えば、特開平2−86144号公報に開示されるように 、基板を間にした上下の一方に、光ビームを投射する光源を、他方に、光源から の光ビームを受光して受光信号を出力する受光器とを設け、基板が正常な姿勢で 基板支持体に支持されているときにはその基板により光源と受光器との光軸が常 に遮られるように配置し、基板を低速で1回転させ、その1回転の間に受光信号 の出力があるかどうかによって、基板支持体への基板の装着姿勢が適正かどうか を判別するように構成したものが知られている。
【0005】 すなわち、正常な姿勢であれば、1回転の間中にわたって光ビームが基板によ って遮光されるために受光信号の出力が無く、逆に、正常な姿勢で無い場合には 、基板が1回転するうちの少なくとも1箇所において光源からの光ビームが受光 器に受光されて受光器から受光信号が出力されることになり、受光信号の出力の 有無によって、基板の装着姿勢が適正かどうかを判別できるのである。
【0006】 このような装置で基板の支持姿勢の良否をより確実に精度良く検出するために は、光源と受光器との光軸が、基板支持体に正常な姿勢で支持されている基板の 外縁のうち最も回転中心に近い箇所の間近の内側の位置で基板と交差するように 、それらを精度良く配置する必要がある。
【0007】 ところが、回転式基板処理装置で処理する基板は、その形状や大きさが常に一 定では無い。このように、姿勢判別対象である基板の大きさが変わるとか、オリ エンテーションフラットの寸法が変わったり、円形基板から角型基板に変わると いったように形状が変わるなどした場合に、基板に対して交差する光軸の位置を 調整する必要があるため、上述従来例では、基板の形状や大きさの変化に対応し て、光源と受光器それぞれの取り付け位置を調整するとともに、取り付け姿勢の 調整をも行って、基板が正常な姿勢で支持されているときに、基板の外縁のうち 最も回転中心に近い箇所の間近の内側で光源と受光器とを結ぶ光軸が交差するよ うにしていた。
【0008】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のように、光軸を調整する場合に、光源と受光器それぞれ の取り付け位置を変更するのみならず、その取り付け姿勢をも調整しなければな らず、しかも、それらの調整を装置ケーシング内の狭い空間内で精度良く行わな ければならず、基板の形状や大きさの変化に対応するための調整が極めて面倒で ある欠点があった。
【0009】 本考案は、このような事情に鑑みてなされたものであって、一旦光軸の初期設 定さえ行えば、基板の形状や大きさの変化に対していちいち光源や受光器を動か してその光軸を個々に調節する必要なく、且つ基板の姿勢検出の精度を低下させ ることなく、容易に対応できる回転式基板処理装置を提供することを目的とする 。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本考案の回転式基板処理装置は、上述のような目的を達成するために、基板を 支持する基板支持体と、その基板支持体を軸に取り付けて回転駆動する駆動源と 、基板支持体に支持された基板の位置を規制する位置決め部材と、基板支持体に 支持された基板の板状面を挟んだ一方側に設けられて基板に斜め方向に光を投射 する投光器と、基板の板状面を挟んだ投光器とは反対側に設けられて投光器から の光を受ける受光器とから成る回転式基板処理装置において、基板の大きさまた は形状の変化に対応して、基板支持体に支持された基板の外縁のうち最も回転中 心に近い箇所の間近の内側で、投光器と受光器とを結ぶ光軸が交差するように基 板の支持高さを変更する支持高さ変更機構を備えて構成する。
【0011】 支持高さ変更機構としては、次のような各種の構成が採用できる。 (1) 回転台に支持ピンと位置決め部材とを取り付けて基板支持体を構成する場 合に、高さの異なる支持ピンと、基板の大きさや形状に応じた位置決め部材を回 転台に取り付けた基板支持体を予め複数準備しておき、処理する基板の大きさや 形状に応じて付け換える。
【0012】 (2) 基板の大きさや形状に応じた位置決め部材を回転台に取り付けるとともに 駆動源の駆動軸に対する嵌合深さの異なる基板支持体を予め複数準備しておき、 基板の大きさや形状に応じて付け換える。
【0013】 (3) 回転台に支持ピンと位置決め部材とを取り付けて基板支持体を構成する場 合に、回転台の、基板の形状や大きさの変化に対応する位置に、位置決め部材を 備えた支持ピンの取り付け孔を形成しておき、基板の形状や大きさに対応する支 持ピン(例えば、基板の大きさが変わる場合であれば、基板が大きくなるほど高 い支持ピンを使用する)に付け換える。このとき、例えば、基板の大きさが3種 類あるとした場合に、予め、回転台に3種類の大きさの基板に応じた高さの支持 ピンを取り付けておき、最小サイズの基板を支持する状態からそれより大きい基 板を支持する状態に変更する場合には、小さい側の不用な支持ピンを取り外すこ とによって対応するように、逆に、小さいものに変更する場合は、それより小さ い基板に対応する支持ピンを取り付けて対応するようにしても良い。
【0014】 (4) 上記(3) の場合に、駆動源の駆動軸と回転台との嵌合部にスペーサを介装 して回転台の取り付け高さを変更できるようにしても良い。これによれば、支持 ピンとして同一高さのものを用いることができる利点がある。
【0015】 (5) 回転台に、回転中心に対して遠近する方向に延びる状態で、位置決め部材 を備えた支持ピンの取り付け軸部を挿通する長穴を形成し、その長穴の上面位置 の高さを複数段に異ならせ、取り付け固定位置の変更に伴って基板の大きさに応 じた支持高さが得られるように構成する。
【0016】
【作用】
本考案の回転式基板処理装置の構成によれば、処理しようとする基板の形状や 大きさに応じて、基板支持体全体を付け換えるとか、基板支持体を構成する部材 を付け換えるとか、あるいは、基板支持体を構成する部材の取り付け固定位置を 変更するといったような支持高さ変更機構により、基板支持体に支持されている 基板の支持高さを変更すれば、投光器から斜め方向に投射される光が基板と交差 する位置が変わる。そしてこれにより、投光器と受光器とを結ぶ光軸が、基板支 持体に支持された基板の外縁のうち最も回転中心に近い箇所の間近の内側の位置 で基板と交差するように調整される。
【0017】
【実施例】
次に、本考案の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
【0018】 <第1実施例> 図1は本考案に係る回転式基板処理装置の第1実施例を示す全体概略側面図、 図2は全体概略平面図である。 図において1は駆動源としての電動モータ1であり、2は電動モータ1の駆動 軸である。この駆動軸2の側方には、ネジ4がねじこまれている。5は基板を支 持して回転するために必要な台である回転台であり、回転台5の下面には、下方 に開口した有底中空筒状の嵌合筒部13が一体形成されており、嵌合筒部13の 下端には切欠3が形成されている。この切欠3を前記ネジ4の位置に合わせて嵌 合筒部13をその底面130が駆動軸2の上端に当接するまで駆動軸2にはめ込 むことにより、回転台5は駆動軸2に着脱可能に取り付けられる。また回転台5 上には、上端に位置決め部材としての位置決めピン6…を突設した支持ピン7… が、駆動軸2の回転中心Pを中心とした円周に沿って所定間隔を隔てて6本設け られている。なお、位置決めピン6…のうち、後述する基板のオリエンテーショ ンフラットの位置に対応するものは、回転中心Pを中心とした円周よりも若干内 側に設けられている。
【0019】 そして、オリエンテーションフラットが形成された直径5インチの半導体ウエ ハ(以下5インチウエハ」という)8を支持ピン7…上に支持させ、位置決めピ ン6…により位置を規制した状態で鉛直軸芯P周りで回転させながら、その5イ ンチウエハ8上に洗浄液や表面処理液などをノズル9から供給し、各種の表面処 理を行うように構成されている。
【0020】 回転台5の外側に、その外周を囲って処理液の飛散を防止するための上昇位置 と囲わない下降位置との間で昇降可能になすよう、図示しない昇降手段により駆 動されるカップ10が設けられ、更に、カップ10の外側において、支持ピン7 …に支持された5インチウエハ8の板状面を挟んだ一方側、即ち5インチウエハ 8の板状面よりも上側には、5インチウエハ8と交差するように斜め下方向に光 を投射する投光器11が設けられている。そして、5インチウエハ8の板状面を 挟んだ投光器11とは反対側、即ち5インチウエハ8の板状面よりも下側には、 投光器11からの光を受けて受光信号を出力する受光器12が設けられ、投光器 11と受光器12とを結ぶ光軸Lが、5インチウエハ8の外縁のうち最も回転中 心Pに近い箇所の間近の内側で交差するように構成されている。なお、本発明で 言う光軸とは、投光器11が投射し、受光器12が受光する基板検出用光線の光 束の経路をいう。
【0021】 本実施例では、位置決めピン6…と支持ピン7…とを取り付けた回転台5を、 処理を行うウエハの大きさに応じて取り替えて使用する。 図1および図3の(a)は5インチウエハ8用の回転台5に、上端に位置決め ピン6が突設された支持ピン7が取り付けられ、5インチウエハ8を支持する状 態を示し、図3の(b)は、直径6インチウエハの半導体ウエハ(以下「6イン チウエハ」という)80用の回転台5zに、上端に位置決めピン6が突設された 支持ピン7zが取り付けられ、6インチウエハ80を支持する状態を示している 。
【0022】 回転台5zに取り付けられた6インチウエハ80用の支持ピン7zは、回転台 表面から6インチウエハ80を支持する位置(支持ピン7zの上端)までの高さ が、5インチウエハ8用の支持ピン7よりも高くなるように構成されている。 したがって、6インチウエハ80用の回転台5zの嵌合筒部13zの底面13 0zからウエハを支持する位置までの距離Yは、5インチウエハ8用の回転台5 の嵌合筒部13の底面130からウエハを支持する位置までの距離Xよりも長く なるように構成される。
【0023】 なお、6インチウエハ80用の回転台5zの外径は、5インチウエハ8用の回 転台5と同一であるが、ウエハサイズに対応して支持ピンを取り付ける必要があ るので、支持ピン7zを取り付けるための穴の位置が、回転台5に形成された穴 の位置よりもより外径方向側に位置するようになされている。これによって支持 ピン7zは、5インチウエハ8用の回転台5に取り付けられる支持ピン7の取付 位置よりもより外径方向側に位置するように取り付けられる。このように、6イ ンチウエハ80用の回転台5zと5インチウエハ8用の回転台5とは、上記した 支持ピンの取り付けられる穴の位置以外は同一の構成である。
【0024】 このような構成のもとで、5インチウエハおよび6インチウエハを処理する状 態について図2を参照しながら説明する。図において実線部分は、5インチウエ ハ8の処理される状態を示している。5インチウエハ8は、回転台5に取り付け られた支持ピン7によって支持されて図2に示す位置にあるときに、ウエハ外縁 のうち最も回転中心Pに近いオリエンテーションフラットの中央の間近の内側の 位置Rで光軸Lと交差するようになっている。続けて6インチウエハ80を処理 する場合には、回転台5を駆動軸2から取り外し、支持ピン7zが取り付けられ た6インチウエハ80用の回転台5zを駆動軸2にはめ込む。そこで6インチウ エハ80を支持ピン7zに載せると、5インチウエハ8の場合よりも若干高い位 置に支持される。そして6インチウエハ80は、図2の2点鎖線で示す位置にあ るときに、ウエハ外縁のうち最も回転中心Pに近いオリエンテーションフラット の中央の間近の内側の位置Sで光軸Lと交差するようになっている。
【0025】 上記第1実施例においては、5インチウエハと6インチウエハとを処理する場 合について説明したが、前記支持ピン7や支持ピン7z以外にも使用するウエハ の直径やオリエンテーションフラットの大きさや形状またはノッチの大きさ等に 応じて回転台表面からウエハを支持する位置までの高さの異なる支持ピンを取り 付けられた回転台を用意しておき、使用するウエハに応じて付け換えるようにし ておけば、本実施例は、様々なウエハに適用できる。
【0026】 これらの構成により、処理する基板の大きさが変化しても、その大きさに対応 して所定の回転台5,5zに付け換え、支持ピン7…,7z…に支持された基板 の外縁のうち最も回転中心Pに近い箇所の間近の内側で、投光器11と受光器1 2とを結ぶ光軸Lが交差するように基板の支持高さを変更する支持高さ変更機構 が構成されている。
【0027】 そして、本構成によれば、例えば、5インチウエハ8を処理する場合には、そ れに応じた回転台5を駆動軸2に取り付けるだけで、投光器11や受光器12を 個々に調整しなくても、投光器11と受光器12とを結ぶ光軸Lが、回転台5に 取り付けられた支持ピン7に支持された5インチウエハ8の外縁のうち最も回転 中心Pに近い箇所の間近の内側の位置で5インチウエハ8と交差するようになっ ているので、5インチウエハ8の支持姿勢がずれていると、5インチウエハ8を 1回転させる間に少なくとも1箇所において、投光器11が発した光が受光器1 2によって検出される。したがって、5インチウエハ8を搬入支持させた初期に おいて、カップ10を回転台5の外周側を覆わない位置に下降させた状態で、5 インチウエハ8を低速で1回転させ、その1回転中における受光器12からの受 光信号の出力の有無に基づいて5インチウエハ8の支持姿勢の良否を確実に検出 することができる。また、受光信号が出力されれば5インチウエハ8が所定姿勢 からズレていると判断して支持姿勢を修正し、処理に伴う回転によって5インチ ウエハ8が脱落して破損するといったことを未然に防止できるようになっている 。
【0028】 上記第1実施例によれば、処理しようとする基板の大きさや形状の変化に対し て基板支持体を付け換えるだけで済み、手間が少なくて済む利点がある。また、 回転台5に対し、支持ピン7,7z…の取り付け用の穴を、使用する全ての大き さの基板に対応する位置に形成しておけば、全く同じ形状の回転台5を共通して 使用できる。
【0029】 なお、基板の外縁のうち最も回転中心Pに近い箇所の間近の内側の位置とは、 円形基板の場合にはその外縁Qの間近の内側[図9の(a)参照]、オリエンテ ーションフラットが形成された円形基板の場合にはオリエンテーションフラット の中央Qの間近の内側[図9の(b)参照]、オリエンテーションノッチが形成 された円形基板の場合にはオリエンテーションノッチの先端Qの間近の内側[図 9の(c)参照]、長方形基板の場合には長辺の中央Qの間近の内側[図9の( d)参照]を指す。なお、上記第1実施例における回転台5および支持ピン7よ りなるものと、回転台5zおよび支持ピン7zよりなるものとがそれぞれ実用新 案登録請求の範囲に記載されるところの「基板支持体」に相当する。また上記第 1実施例における位置決めピン6が、実用新案登録請求の範囲に記載されるとこ ろの「位置決め部材」に相当する。
【0030】 <第2実施例> 図4は本考案に係る回転式基板処理装置の第2実施例を示す。この第2実施例 は、基板の支持高さを変更するための回転台および支持ピンの構成が前述の第1 実施例と異なっている。
【0031】 本実施例では5インチウエハ8を処理する場合には図4の(a)に示す回転台 50および支持ピン70を、6インチウエハ80を処理する場合には図4の(b )に示す回転台5aおよび支持ピン70を、それぞれ使用する。ここでは、位置 決めピン60…と支持ピン70…はまったく同じものを用いる。また、5インチ ウエハ8用の回転台50と、6インチウエハ80用の回転台5aとは、その直径 は同じであるが、位置決めピン60…と支持ピン70…の取り付け位置が、それ ぞれの基板直径に応じて異なっている。また、6インチウエハ80用の回転台5 aの嵌合筒部13aの底面130aから基板支持位置(支持ピン70…の上端) までの距離Bは、5インチウエハ8用の回転台50の嵌合筒部13bの底面13 0bから基板支持位置までの距離Aよりも長くなるように、嵌合筒部13a,1 3bの構成が異なっている。
【0032】 この第2実施例においても、使用するウエハの大きさに対応して所定の回転台 に付け換え、支持ピン70…に支持されたウエハの外縁のうち最も回転中心Pに 近い箇所の間近の内側で、投光器11と受光器12とを結ぶ光軸Lが交差するよ うにウエハの支持高さを変更する支持高さ変更機構が構成されている。
【0033】 上記第2実施例によれば、処理しようとするウエハの大きさや形状の変化に対 して回転台を付け換えるだけで済み、手間が少なく、また、同じ位置決めピン6 0…、支持ピン70…を共通して使用できる。
【0034】 なお、この第2実施例の変形例として、駆動軸2に嵌合筒部13a,13bの 下端面を当接支持する鍔部(図示せず)を形成し、その鍔部と嵌合筒部13a, 13bの下端面との間に必要に応じてスペーサ(図示せず)を介装することによ ってウエハの支持高さを変更するようにすれば、回転台も共用できる。なお、上 記第2実施例における回転台50および支持ピン70よりなるものと、回転台5 aおよび支持ピン70よりなるものとがそれぞれ実用新案登録請求の範囲に記載 されるところの「基板支持体」に相当する。また上記第2実施例における位置決 めピン6が、実用新案登録請求の範囲に記載されるところの「位置決め部材」に 相当する。
【0035】 <第3実施例> 図5は本考案に係る回転式基板処理装置の第3実施例を示す全体概略平面図で あり、基板支持体を構成する回転台5cに、周方向に所定間隔を隔てるとともに 、3種類の径の円に沿うように、支持ピン7a,7b,7cをネジ込みによって 取り付ける取り付け孔14a…,14b…,14c…が形成されている。
【0036】 各取り付け孔14a…,14b…,14c…それぞれには、図6の全体概略側 面図に示すように、上端に位置決めピン6を突設され外周側程基板の支持位置が 高い支持ピン7a,7b,7cを取り付け、支持ピン7a…,7b…,7c…に 支持された5インチウエハ8の外縁のうち最も回転中心Pに近い箇所の間近の内 側で、投光器11と受光器12とを結ぶ光軸Lが交差するように5インチウエハ 8の支持高さを変更する支持高さ変更機構が構成されている。この第3実施例に おいて、取り付け孔14a…,14b…,14c…それぞれにネジを形成せず、 ナットによって支持ピン7a…,7b…,7c…を回転台5に取り付けるように 構成しても良い。
【0037】 上記第3実施例によれば、処理しようとするウエハの大きさや形状の変化にか かわらず、回転台5cを共用できて経済的である。なお、上記第3実施例におけ る回転台5cおよび支持ピン7aよりなるものと、回転台5cおよび支持ピン7 bよりなるものと、回転台5cおよび支持ピン7cよりなるものとがそれぞれ実 用新案登録請求の範囲に記載されるところの「基板支持体」に相当する。また上 記第3実施例における位置決めピン6が、実用新案登録請求の範囲に記載される ところの「位置決め部材」に相当する。
【0038】 <第4実施例> 図7は本考案に係る回転式基板処理装置の第4実施例を示す要部の斜視図、図 8は要部の断面図であり、回転台5dに、周方向に所定間隔を隔てるとともに、 回転台5dの径方向に延びる状態で、上端に位置決めピン6が突設された支持ピ ン7dから下方に突設されたネジ軸15を挿通する長穴16が形成され、かつ、 その長穴16の回転台5dの径方向外方側に支持ピン7dを高い位置で支持する 支持部17が突設形成されるとともに、ネジ軸15にナット18が取り付けられ ている。
【0039】 この構成により、ウエハの大きさや形状変化に対応し、ナット18を弛めて支 持ピン7dを長穴16に沿って移動させ、その長穴16の両端のいずれか一方で ナット18により締め付け固定し、支持ピン7d…に支持されたウエハの外縁の うち最も回転中心Pに近い箇所の間近の内側で、投光器11と受光器12とを結 ぶ光軸Lが交差するようにウエハの支持高さを変更する支持高さ変更機構が構成 されている。
【0040】 この第4実施例によれば、処理しようとするウエハの大きさや形状の変化にか かわらず、回転台5dおよび支持ピン7d…を共用できるとともに、支持ピン7 d…を回転台5dから外してしまわずに済んで調整操作がしやすい利点がある。
【0041】 上述実施例では、いずれも位置決めピン6を備えた支持ピン7dを示している が、本考案としては、支持ピンとは別体で構成した位置決めピンを用い、支持ピ ンによってウエハの下面を支持するように構成しても良い。
【0042】 なお、上記第4実施例における回転台5dおよび支持ピン7dよりなるものが 実用新案登録請求の範囲に記載されるところの「基板支持体」に相当する。また 上記第4実施例における位置決めピン6が、実用新案登録請求の範囲に記載され るところの「位置決め部材」に相当する。
【0043】 また、上記第1から第4の実施例においては、処理する基板を半導体ウエハの 場合について説明したが、本考案が適用されるものはこれに限られるものではな く、本考案は、液晶表示装置用ガラス基板やフォトマスク用ガラス基板、さらに 光ディスク用基板等、種々基板に適用可能なことはいうまでもない。
【0044】
【考案の効果】
本考案の回転式基板処理装置によれば、基板支持体全体、あるいは、基板支持 体を構成する部材の付け換えや取り付け固定位置の変更等による支持高さ変更機 構によって、基板の形状や大きさの変化に対して対応できるから、従来のように 、装置ケーシング内の狭い空間内で、投光器および受光器それぞれの取り付け位 置や取り付け姿勢を調整して光軸を調整する場合に比べ、基板の形状や大きさの 変化に対応するための調整作業を、精度を低下させずに容易に行うことができる ようになった。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案に係る回転式基板処理装置の第1実施例
を示す全体概略側面図である。
【図2】第1実施例の全体概略平面図である。
【図3】基板支持体の一部切欠側面図である。
【図4】本考案に係る回転式基板処理装置の第2実施例
の一部切欠側面図である。
【図5】本考案に係る回転式基板処理装置の第3実施例
を示す全体概略平面図である。
【図6】第3実施例の要部側面図である。
【図7】本考案に係る回転式基板処理装置の第4実施例
を示す要部の斜視図である。
【図8】第4実施例の要部の断面図である。
【図9】各種基板の形状を説明する平面図である。
【符号の説明】
1…駆動源としての電動モータ 2…駆動軸 5,5z,50,5a,5c,5d…回転台 6…位置決めピン 7,7z,70,7a,7c,7d…支持ピン 8…直径5インチウエハ 11…投光器 12…受光器 80…直径6インチウエハ L…光軸

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を支持する基板支持体と、 前記基板支持体を軸に取り付けて回転駆動する駆動源
    と、 前記基板支持体に支持された前記基板の位置を規制する
    位置決め部材と、 前記基板支持体に支持された前記基板の板状面を挟んだ
    一方側に設けられて前記基板に斜め方向に光を投射する
    投光器と、 前記基板の板状面を挟んだ前記投光器とは反対側に設け
    られて前記投光器からの光を受ける受光器と、 から成る回転式基板処理装置において、 前記基板の大きさまたは形状の変化に対応して、前記基
    板支持体に支持された前記基板の外縁のうち最も回転中
    心に近い箇所の間近の内側で、前記投光器と前記受光器
    とを結ぶ光軸が交差するように前記基板の支持高さを変
    更する支持高さ変更機構を備えたことを特徴とする回転
    式基板処理装置。
JP7153192U 1992-09-17 1992-09-17 回転式基板処理装置 Expired - Lifetime JP2555849Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7153192U JP2555849Y2 (ja) 1992-09-17 1992-09-17 回転式基板処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7153192U JP2555849Y2 (ja) 1992-09-17 1992-09-17 回転式基板処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0629131U true JPH0629131U (ja) 1994-04-15
JP2555849Y2 JP2555849Y2 (ja) 1997-11-26

Family

ID=13463417

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7153192U Expired - Lifetime JP2555849Y2 (ja) 1992-09-17 1992-09-17 回転式基板処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2555849Y2 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1064784A (ja) * 1996-08-19 1998-03-06 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 回転式塗布装置
KR100914743B1 (ko) * 2007-09-06 2009-08-31 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 상기 장치의 기판 감지 방법
US8026182B2 (en) 2003-03-31 2011-09-27 Sumco Corporation Heat treatment jig and heat treatment method for silicon wafer
JP2013016697A (ja) * 2011-07-05 2013-01-24 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置、基板処理方法及びその基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記憶媒体
JP2013016698A (ja) * 2011-07-05 2013-01-24 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置、基板処理方法及びその基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記憶媒体
CN102990643A (zh) * 2011-09-08 2013-03-27 株式会社安川电机 机器人手和机器人
CN113130362A (zh) * 2019-12-30 2021-07-16 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 晶圆定位装置与方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1064784A (ja) * 1996-08-19 1998-03-06 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 回転式塗布装置
US8026182B2 (en) 2003-03-31 2011-09-27 Sumco Corporation Heat treatment jig and heat treatment method for silicon wafer
KR100914743B1 (ko) * 2007-09-06 2009-08-31 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 상기 장치의 기판 감지 방법
JP2013016697A (ja) * 2011-07-05 2013-01-24 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置、基板処理方法及びその基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記憶媒体
JP2013016698A (ja) * 2011-07-05 2013-01-24 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置、基板処理方法及びその基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記憶媒体
CN102990643A (zh) * 2011-09-08 2013-03-27 株式会社安川电机 机器人手和机器人
JP2013056390A (ja) * 2011-09-08 2013-03-28 Yaskawa Electric Corp ロボットハンド及びロボット
CN113130362A (zh) * 2019-12-30 2021-07-16 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 晶圆定位装置与方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2555849Y2 (ja) 1997-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5322079A (en) Substrate holding apparatus of a simple structure for holding a rotating substrate, and a substrate processing apparatus including the substrate holding apparatus
CN112017999B (zh) 晶圆清洗设备及晶圆清洗方法
JP4408351B2 (ja) アライメント装置
CN101542711B (zh) 基板位置检测装置及其摄像部件位置调整方法
KR100274125B1 (ko) 기판회전처리방법 및 회전식 기판처리장치
JP7331139B2 (ja) 基板検査装置
JP2555849Y2 (ja) 回転式基板処理装置
JPH0831513B2 (ja) 基板の吸着装置
WO2022237029A1 (zh) 标定抛光头和装卸台位置的装置、抛光设备及标定方法
JP3544747B2 (ja) 回転式基板処理装置
JP2005026667A (ja) 基板検出装置、基板検出方法、基板搬送装置および基板搬送方法、基板処理装置および基板処理方法
JP2005026668A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JPH04212436A (ja) 円形基板の位置決め装置および方法
US7136146B2 (en) Exposure device and exposure method
US9146090B2 (en) Nozzle alignment tool for a fluid dispensing apparatus
US20030169673A1 (en) Optical writing and reading apparatus
KR100769730B1 (ko) 전자부품 검사 장치
JP2997360B2 (ja) 位置合わせ装置
JP3483400B2 (ja) 回転式塗布装置
JP2021162821A (ja) 位置合わせ装置、パターン形成装置及び物品の製造方法
JPH04291938A (ja) ウエハ上の不要レジスト露光装置および露光方法
KR20020097332A (ko) 반도체 웨이퍼 고정용 진공 척
JPS63111616A (ja) 半導体ウエ−ハ製造装置
US11300880B2 (en) Coating system and calibration method thereof
JPH0817897A (ja) ウエハの位置合わせ及び半導体装置の製造方法