JPH0629190U - 筐体内部品実装パッケージの固定構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 筐体内部品実装におけるパッケージの固定方
法およびフレームアースの取り方に関し、パッケージの
取り付け高さを出来るだけ低く抑えてフレームアースを
パッケージから直ちに筐体に接続することを目的とす
る。 【構成】 筐体上に備えたパッケージの配線領域よりや
や大きめの角穴と、前記パッケージの取付穴に接続され
るランドと、該ランドと相対抗する位置に備える未塗装
領域と、前記のパッケージと筐体間に所定の隙間を確保
する間隔板とを設け、固定ねじをもちいて、前記パッケ
ージの固定と当該パッケージの接地を同時に行うことが
できるように構成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、筐体内部品実装におけるパッケージの固定方法およびフレームアー スの取り方に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

以下、図７と図８をもちいて従来の技術を説明する。図７は従来の一実施例の 固定構造を示す図である。

【０００３】 図７において、10はパッケージ、11は配線領域、12はレジストランド、13は取 付穴、14はメスコネクタ、15は端子ピン、16は一例の配線パターンである。 なお、21は筐体、22はスペーサ、23は固定ねじである。また、31はオスコネク タ、32は束線、33はフレームアースコード、34は圧着端子、35はフレームアース である。

【０００４】 パッケージ10の部品側には配線パターン16を備えた配線領域11と四囲にレジス トランド12を具え、該配線領域11の短辺側には例えばメスコネクタ14が実装され ている。なお、該パッケージ10の半田面側にはメスコネクタ14等の実装部品の端 子ピン15が突出している。さらに、このパッケージ10はスペーサ22の長さ間隔で 固定ねじ23により筐体21に取り付けられている。

【０００５】 そして、メスコネクタ14に篏合して接続されたオスコネクタ31は束線32で装置 内回路に接続されており、該束線32から分岐したフレームアースコード33は圧着 端子34を介してフレームアース35に接続し、パッケージ10を接地している。

【０００６】 図７に示すように、従来のパッケージ10の筐体21への取り付けは、当該パッケ ージ10の半田面側にパッケージ10の実装部品の端子ピン15が約２ｍｍ程度飛び出 しているため、パッケージ10と筐体21の間にスペーサ22等を介在させ、筐体21の 上面よりパッケージ10を約10ｍｍ程度を持ち上げて実装するのが通例である。

【０００７】 また、パッケージ10のフレームアース35への接続は、ノイズ対策の観点からパ ッケージ10と筐体21間を接続する例えばフレームアースコード33をもちいるが、 該フレームアースコード33の長さは出来るだけ短くするのが理想的である。

【０００８】 しかし、フレームアース35への接続については、パッケージ10のメスコネクタ 14に接続されたオスコネクタ31より取り出すのが通例であるため、フレームアー スコード33の接続長を長くする必要が生じてくる。

【０００９】 図８は図７の一実施例の固定構造の詳細を示す図であり、３つの固定構造の例 を（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示す。 図８（Ａ）は、パッケージ10と筐体21の間に、標準長のスペーサ22を設けた例 であり、図７に対応する。

【００１０】 図示するように、固定ねじ23によりスペーサ22を介してパッケージ10を筐体21 に固定・接地する。この固定構造では、パッケージ10と筐体21の間隔は約10ｍｍ で固定される。

【００１１】 図８（Ｂ）は、パッケージ10と筐体21の間に、該筐体21に接触固定された標準 長の間隔ボルト24を設けた例である。図示するように、固定ねじ23により間隔ボ ルト24を介してパッケージ10を筐体21に固定・接地する。この固定構造では、パ ッケージ10と筐体21の間隔は約10ｍｍで固定される。

【００１２】 図８（Ｃ）は、パッケージ10と筐体21の間に、該筐体21に接触固定されかつ高 さが任意な取付用金具25を設けた例である。図示するように、固定ねじ23により 取付用金具25を介してパッケージ10を筐体21に固定・接地する。この固定構造で は、パッケージ10と筐体21の間隔は約５ｍｍに小さくして固定できる。

【００１３】

【考案が解決しようとする課題】

従って、従来例の固定構造においては、パッケージと筐体の間にスペーサ等を 設け、筐体の面よりパッケージを５〜10ｍｍ持ち上げて実装することが必要にな り、また、フレームアースについては、パッケージに接続されるコネクタより取 り出すため接続長を長くする必要があるという課題がある。

【００１４】 本考案は、パッケージの取り付け高さを出来るだけ低く抑え、かつ筐体内の実 装スペースを広く確保すると同時にコネクタを介する事無くフレームアースをパ ッケージから直ちに筐体に接続することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】

上記の目的を達成するため、筐体上に備えたパッケージの配線領域よりやや大 きめの角穴と、前記パッケージの取付穴に接続されるランドと、該ランドと相対 抗する位置に備える未塗装領域と、前記のパッケージと筐体間に所定の隙間を確 保する間隔板とを設け、固定ねじをもちいて、前記パッケージの固定と当該パッ ケージの接地を同時に行うことができるように構成する。

【００１６】 また、上記ランドの代わりにハドメを設けるように構成する。

【００１７】

【作用】

本考案は、パッケージの取り付け高さについては、筐体のパッケージの取り付 け面上にパッケージの配線領域の面よりも僅かに大きめの角穴を開けるようにし 、筐体上にパッケージの取付穴の相対向位置に未塗装領域を設けるようにし、さ らに、パッケージの四囲の取付穴の位置に、接地用の配線パターンと接続された ランドまたはハドメを設けるようにする。

【００１８】 従って、パッケージと筐体との間に必要に応じて間隔板を介在させただけで、 パッケージを低くしかつ接地された固定が可能になる。

【００１９】

【実施例】

以下、図１〜図６により本考案の実施例を説明する。 図１は本考案の一実施例の固定構造を示す図であり、実装完了図を示したもの である。また、図２は本考案の一実施例の固定構造の細部を示す図（その１）で あり、図３は本考案の一実施例の固定構造の細部を示す図（その２）であり、図 ４は本考案の一実施例の固定構造の細部を示す図（その３）である。

【００２０】 また、図５は本考案のパッケージ取付穴のフレームアース化の一例を示す図で あり、図６は本考案のパッケージ取付穴のフレームアース化の他の例を示す図で ある。

【００２１】 図１〜図６において、１〜８は本考案の構成を示すものであり、１は角穴、２ はバカ穴、３はねじ板、４はねじ穴である。なお、５は未塗装領域、6aと6bは間 隔板６に対応した座金と溶接板金、また、７はランド、８はハドメである。

【００２２】 さらに、10〜16および21と23ならびに31と33は、図７および図８に示す10〜16 および21と23ならびに31と33に示す記号のものと同一のものである。以下、図１ 〜図６により本考案を説明する。

【００２３】 本考案では、筐体21自体に亜鉛メッキ等の防錆処理の施された導通性のあるも のをもちいる。そして、塗装は行わず、あるいはパッケージ10の取付部分のみが 露出するようにマスキング等を行って塗装してつくられた未塗装領域５が設けら れている。

【００２４】 さらに、パッケージ10には、後述の図５に示す処理が行われ、筐体21にねじ止 めして導通接続することを可能にする。 〔１〕パッケージ10の取り付け高さについて 図１と図２に示すように、筐体21のパッケージ10の取付面に、パッケージ10 の配線領域11の面よりも僅かに大きめの角穴１を開け、固定ねじ23を取付穴13と バカ穴２を通してねじ板３のねじ穴４に挿入し、当該角穴１をパッケージ10で塞 いで固定する。

【００２５】 上記の手段において、パッケージ10の半田面側に２〜３ｍｍの隙間が得ら れない場合は、図３に示すように、筐体21面とパッケージ10の間に座金6aを挿ん で固定する。

【００２６】 また、図４に示すように、筐体21面に３ｍｍ程度の高さの溶接板金6bを溶接 し、該溶接板金6bの上に直接にパッケージ10を固定ねじ23により固定する。 〔２〕パッケージ10のフレームアース35への接続について 図５に示すように、パッケージ10の配線パターン16から直接に筐体21上の未塗 装領域５に接地するために、パッケージ10の取付穴13まで配線パターン16を引き 込み、取付穴13自体を接地のためのランド７として用いる。

【００２７】 なお、このランド７には、他金属との接触も考えられるので、腐食防止のため の金メッキを施すか、またはニッケルメッキを施したハドメ８をランド７の代わ りとしてもよい。

【００２８】 そして、このハドメ８はパッケージ10の寸法、実装面積、レジスト範囲等の条 件により、取付穴13をランド７化することができない場合に用いると良い。 このように形成された取付穴13を筐体21に露出した例えば未塗装領域５に接触 するように取り付けてフレームアース35の役割を果たさせている。

【００２９】 さらに、パッケージ10の取り付け穴が多数ある場合は、図６に示すように、溶 接板金6bの点数を少なくするため、一枚の溶接板金6bに多数のねじ穴４を設け、 固定ねじ23で固定するようにする。

【００３０】 以上の構成を有することにより、図１に示すように、図７に示したフレームア ースコード33をもちいることなく、パッケージ10を接地を形成する例えば間隔板 ６に導通を有した状態で直接に固定できる。

【００３１】

【考案の効果】

以上の説明から明らかなように本考案によれば、パッケージの取り付け位置を 低く抑えることにより、パッケージ上部の実装スペースに余裕と、筐体自体の高 さを低く抑えること、およびパッケージの発熱を筐体外に放出しやすくすること ができるようになる。

【００３２】 また、フレームアースを取りつけることにより、パッケージと筐体間の接続長 を極端に短くすること、フレームアースをパッケージ取り付け穴の数だけ設ける ことができるため、パッケージ実装部品からフレームアースまでの接続長を短く すること等ができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案の一実施例の固定構造を示す図であ
る。

【図２】 本考案の一実施例の固定構造の細部を示す図
（その１）である。

【図３】 本考案の一実施例の固定構造の細部を示す図
（その２）である。

【図４】 本考案の一実施例の固定構造の細部を示す図
（その３）である。

【図５】 本考案のパッケージ取付穴のフレームアース
化の一例を示す図である。

【図６】 本考案のパッケージ取付穴のフレームアース
化の他の例を示す図である。

【図７】 従来の一実施例の固定構造を示す図である。

【図８】 図７の一実施例の固定構造の詳細を示す図で
ある。

【符号の説明】

１は角穴 ２はバカ穴 ３はねじ板 ４はねじ穴 ５は未塗装領域 ６は間隔板 6aは座金 6bは溶接板金 ７はランド ８はハドメ 10はパッケージ 11は配線領域 12はレジストランド 13は取付穴 14はメスコネクタ 15は端子ピン 16は配線パターン 21は筐体 22はスペーサ 23は固定ねじ 24は間隔ボルト 25は取付用金具 31はオスコネクタ 32は束線 33はフレームアースコード 34は圧着端子 35はフレームアース

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 筐体(21)上に備えたパッケージ(10)の配
   線領域(11)よりやや大きめの角穴(1) と、 前記パッケージ(10)の取付穴(13)に接続されるランド
   (7) と、 該ランド(7) と相対抗する位置に備える未塗装領域(5)
   と、 前記のパッケージ(10)と筐体(21)間に所定の隙間を確保
   する間隔板(6) とを設け、 固定ねじ(23)をもちいて、前記パッケージ(10)の固定と
   当該パッケージ(10)の接地を同時に行うことができるよ
   うにしたことを特徴とする筐体内部品実装パッケージの
   固定構造。
2. 【請求項２】 上記ランド(7) の代わりにハドメ(8) を
   設けるようにしたことを特徴とした請求項１記載の筐体
   内部品実装パッケージの固定構造。