JPH06292989A - レーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工装置

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JPH06292989A
JPH06292989A JP5084324A JP8432493A JPH06292989A JP H06292989 A JPH06292989 A JP H06292989A JP 5084324 A JP5084324 A JP 5084324A JP 8432493 A JP8432493 A JP 8432493A JP H06292989 A JPH06292989 A JP H06292989A
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JP
Japan
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shield gas
laser beam
clamp jig
welding
laser
Prior art date
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Pending
Application number
JP5084324A
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English (en)
Inventor
Atsushi Mori
敦 森
Yoshinori Nakada
嘉教 中田
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Fanuc Corp
Original Assignee
Fanuc Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 クランプ治具を用いて固定した2枚以上の金
属板にレーザ溶接を行う際に、金属板を固定するクラン
プ力を十分に確保することができるようにする。 【構成】 2枚の薄い金属板2a及び2bは、クランプ
治具3に挟み込まれ、ボルト3cで締めつけられ固定さ
れる。クランプ治具3の抑え部材3bの内部には、シー
ルドガス導入通路4及びシールドガス噴射口4aが設け
られている。シールドガス5は、シールドガス導入通路
4に入った後、シールドガス噴射口4aから噴射され
る。したがって、加工ヘッドからはレーザビーム10だ
けを照射すればよく、狭い溶接箇所2hにレーザビーム
10だけを照射できる。このため、クランプ治具3に面
取り等の形状変更をする必要がなく、その分クランプ力
を強めて金属板同士を強く締めつけることができる。し
たがって、金属板2a、2b間に隙間が生じたりせず、
アンダーカットやブローホール等も発生しない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はクランプ治具を用いて固
定した2枚以上の金属板にレーザビームを集光照射する
と共にシールドガスを噴射してレーザ溶接するレーザ加
工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、レーザによる溶接では、溶接箇所
から酸素を除去するためのシールドガスを加工ヘッドに
付随したノズルなどで導いていた。この方法によると、
レーザビームとシールドガスは一つの加工ヘッドから同
一方向に出射するので、常にレーザビームの集光点にシ
ールドガスを供給できる。
【0003】一方、薄い金属板を重ね合わせてレーザ溶
接する場合には、金属板を密着させて置く必要がある。
これは、図5に示すように、重ね合わせた薄い金属板2
1及び22へのレーザ溶接が母材をレーザビーム20で
溶融固化させて行われるために、金属板21と金属板2
2の間に隙間があると、溶融した金属が金属板21、2
2間を埋め、アンダーカット23やブローホールを誘発
するからである。
【0004】このような隙間は溶接の熱歪みによっても
発生するので、金属板21及び22の溶接箇所近傍を強
い力で密着させることが必要になる。そのためのクラン
プ治具について図6を用いて説明する。
【0005】図6は従来のクランプ治具を示す図であ
る。図において、クランプ治具300は、基礎部材31
0と抑え部材320とから成る。2枚の薄い金属板21
a及び22aは、そのクランプ治具300の基礎部材3
10と抑え部材320との間に挟み込まれ、ボルト33
0で締めつけられ固定される。レーザ加工装置の加工ヘ
ッド11はその締めつけ部分25に沿って紙面に垂直方
向に移動しつつ、2枚の金属板21a及び22aにレー
ザ溶接を施す。
【0006】ところで、この加工ヘッド11は、レーザ
ビーム10とシールドガスを同時に出射するように構成
されているため、全体的に大きなものになる。一方、レ
ーザ溶接はクランプ治具300に近い位置で行うため、
加工ヘッド11とクランプ治具300とは互いに干渉し
てしまう。加工ヘッド11からシールドガスも噴射させ
るため、この点からも、加工ヘッドをクランプ治具30
0に接近させる必要があり、加工ヘッド11とクランプ
治具300とは互いに干渉しやすくなる。この干渉を避
けるために、クランプ治具300の抑え部材320に面
取りを施し、加工ヘッド11もその面に沿って傾けて溶
接するなどの工夫が必要であった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このようにク
ランプ治具300の抑え部材320の形状を変更する
と、クランプ力の不足につながり、2枚の金属板21a
及び22aの抑えが不十分となり、金属板21a及び2
2a間に隙間が生じてしまう。したがって、レーザ溶接
を行っても、上述したようなアンダーカット23やブロ
ーホール等の不具合が発生していた。また、レーザビー
ムを斜めから入射させることにより、溶接速度も低くな
ってしまっていた。
【0008】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、レーザ溶接時に金属板を固定するクランプ力
を十分に確保することができるようにしたレーザ加工装
置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、クランプ治具を用いて固定した2枚以上
の金属板にレーザビームを集光照射すると共にシールド
ガスを噴射してレーザ溶接するレーザ加工装置におい
て、前記シールドガスを噴射させるシールドガス噴射口
を前記クランプ治具に設けたことを特徴とするレーザ加
工装置が、提供される。
【0010】
【作用】クランプ治具にシールドガス噴射口を設け、レ
ーザ溶接時には、そのシールドガス噴射口からシールド
ガスを溶接箇所に吹きつけるようにした。このため、加
工ヘッドはレーザビームだけを集光照射させればよく、
全体的に小型化することができる。また、その先端のノ
ズルそのものを省略することもできる。したがって、加
工ヘッドとクランプ治具との干渉を回避するためのクラ
ンプ治具の形状を変更させる必要もなく、その分クラン
プ力を強めて金属板同士を強く締めつけることができ
る。
【0011】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図1は本発明に係るクランプ治具の構成を示す
図である。図において、クランプ治具3は、基礎部材3
aと抑え部材3bとから成る。基礎部材3aの一端面側
には、その縁端側に突出部分3eを残すようにして切り
欠いた切り欠き部分3dが形成されている。
【0012】2枚の薄い金属板2a及び2bは、基礎部
材3aの切り欠き部分3dと抑え部材3bの端面3b1
との間に挟み込まれ、ボルト3cで締めつけられ固定さ
れる。その際に、基礎部材3aの突出部分3eと抑え部
材3bの端面3b1 とが接合するようになっている。
【0013】抑え部材3bには、シールドガス導入通路
4が設けられている。このシールドガス導入通路4の構
成を図2を用いて説明する。図2は図1のA−A断面を
示す図である。図において、抑え部材3bの内部には、
その長手方向に沿ってシールドガス導入通路4が設けら
れ、そのシールドガス導入通路4からはさらにシールド
ガス噴射口4a、4b、4c及び4dが分岐して設けら
れている。シールドガス5は、ここでは図示されていな
いガスボンベから供給され、ガス管5a及びガス導入口
5bを経由してシールドガス導入通路4に入った後、各
シールドガス噴射口4a等から噴射される。
【0014】また、レーザビーム10は、加工ヘッド
(図示せず)で集光され、クランプ治具3で固定された
2枚の金属板2a及び2bの溶接箇所2hに照射され
る。このレーザ溶接は、クランプ治具3の側壁に沿って
矢印60方向に行われ、各シールドガス噴射口4a等か
ら噴射されるシールドガスは、その溶接箇所2hに吹き
つけられる。
【0015】このように、本実施例では、クランプ治具
3にシールドガス導入通路4及びシールドガス噴射口4
a等を設け、シールドガス5をクランプ治具3側から供
給できるようにした。このため、加工ヘッドにシールド
ガスを供給するための機構を設ける必要がなく、全体的
に加工ヘッドを小型化することができる。また、その先
端のノズルそのものも省略することができる。したがっ
て、溶接箇所2hがクランプ治具3の側壁に接近してい
て狭い部分に溶接しなければならない場合でも、図1に
示すように、その狭い溶接箇所2hにレーザビーム10
だけを照射できる。
【0016】従来は、加工ヘッドからシールドガスも吹
きつけていたために、その加工ヘッドを溶接箇所に接近
させる必要があったが、上述したように、レーザビーム
10だけを照射すればよく、加工ヘッドをクランプ治具
3から離れた位置に設置してもレーザ溶接を行える。こ
のため、クランプ治具3に面取り等の形状変更をする必
要がなく、その分クランプ力を強めて金属板同士を強く
締めつけることができる。したがって、金属板2a、2
b間に隙間が生じたりせず、アンダーカットやブローホ
ール等も発生しない。また、加工ヘッドをクランプ治具
3から離れた位置に設置することができるので、加工ヘ
ッドを斜めにする必要もなく、レーザビーム10を溶接
箇所2hの真上から照射できるので、溶接速度を低くす
る必要もない。
【0017】図3はクランプ治具を複数設けた場合を示
す図である。図において、クランプ治具31,32,3
3及び34は、上記クランプ治具3と同一構成のもので
あり、重ね合わせた2枚の金属板2c及び2dをその周
囲で挟み込んで固定している。これらのクランプ治具3
1,32,33及び34には、ガスボンベ50からのシ
ールドガスが電磁弁51,52,53及び54を経由し
て供給される。
【0018】この金属板2c及び2dに対して、始点P
からスタートして破線で示した矢印61に沿ってレーザ
溶接を行う場合を想定する。このようなレーザ溶接を行
う場合、クランプ治具31等へのシールドガスの供給を
レーザビームの移動と共に順次行うようにする。すなわ
ち、先ずレーザビームが始点Pからスタートして矢印6
1に沿ってクランプ治具31に対応する溶接箇所を通過
しているときは、電磁弁51をオンしてシールドガスを
クランプ治具31に供給し、次にレーザビームがクラン
プ治具32に対応する溶接箇所を通過するときは、電磁
弁52をオンしてシールドガスをクランプ治具32に供
給する。このように、レーザビームの移動に合わせてシ
ールドガスを供給するクランプ治具を変えていく。これ
によって、クランプ治具を複数設けた場合のシールドガ
ス供給を無駄なく効率よく行うことができる。
【0019】図4は2枚の金属板を突き合わせて溶接す
る場合を示す図である。図において、2枚の金属板2e
及び2fの各側端を突き合わせてレーザ溶接する。この
場合は、クランプ治具35の基礎部材35aを、図に示
すように、略「コ」字状に形成し、その2つの端部35
a1 及び35a2 に合わせて抑え部材35b及び35c
を設ける。抑え部材35bには、シールドガス導入通路
41及びシールドガス噴射口41aが形成される。
【0020】2枚の金属板2e及び2fは、その側端同
士が突き合わされた状態で、基礎部材35aの端部35
a1 と抑え部材35bとの間、及び基礎部材35aの端
部35a2 と抑え部材35cとの間に挟まれ、ここでは
図示されていないボルトで固定されている。その突き合
わせ部分2gに溶接する場合は、レーザビーム10をそ
の突き合わせ部分2gに照射し、かつ抑え部材35bの
シールドガス導入通路41及びシールドガス噴射口41
aからシールドガスをその突き合わせ部分2gの近傍に
吹きつける。
【0021】このように、2枚の金属板2e及び2fを
突き合わせて溶接する場合にも、クランプ治具35側か
らシールドガスを供給できるようにした。このため、加
工ヘッド側からはその突き合わせ部分2gにレーザビー
ム10だけを照射すればよく、抑え部材35bと抑え部
材35cの間は、そのレーザビーム10を通過させるだ
けのスペースを確保すればよいので、抑え部材35b及
び35cの横幅をそれぞれ広くとることができる。した
がって、その分だけクランプ力を強めることができ、ま
たそれに応じて突き合わせ部分2gでの密着力も増し
て、突き合わせ部分2gでの隙間も生じなくなる。その
結果、その突き合わせ部分2gでのアンダーカットやブ
ローホール等の発生を防止することができる。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、レーザ
溶接時に、シールドガスをクランプ治具側から溶接箇所
に吹きつけるようにした。このため、加工ヘッドはレー
ザビームだけを集光照射させればよく、全体的に小型化
することができる。また、その先端のノズルそのものを
省略することもできる。
【0023】したがって、溶接箇所がクランプ治具の側
壁に接近していて狭い部分に溶接しなければならない場
合でも、その狭い溶接箇所にレーザビームだけを照射で
きる。
【0024】また、加工ヘッドを小型化することができ
るので、クランプ治具に面取り等の形状変更をする必要
がなく、その分クランプ力を強めて金属板同士を強く締
めつけることができ、金属板間に隙間が生じたりせず、
アンダーカットやブローホール等を防止できる。
【0025】さらに、加工ヘッドをクランプ治具から離
れた位置に設置することができるので、加工ヘッドを斜
めにする必要もなく、レーザビームを溶接箇所の真上か
ら照射できるので、溶接速度を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るクランプ治具の構成を示す図であ
る。
【図2】図1のA−A断面を示す図である。
【図3】クランプ治具を複数設けた場合を示す図であ
る。
【図4】2枚の金属板を突き合わせて溶接する場合を示
す図である。
【図5】重ね合わせた金属板へのレーザ溶接の説明図で
ある。
【図6】従来のクランプ治具を示す図である。
【符号の説明】
2a,2b,2d,2e,2f 金属板 2g 突き合わせ部分 2h 溶接箇所 3,31,32,33,34,35 クランプ治具 4,41 シールドガス導入通路 4a,4b,4c,4d,41 シールドガス噴射口 5 シールドガス 10 レーザビーム

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 クランプ治具を用いて固定した2枚以上
    の金属板にレーザビームを集光照射すると共にシールド
    ガスを噴射してレーザ溶接するレーザ加工装置におい
    て、 前記シールドガスを噴射させるシールドガス噴射口を前
    記クランプ治具に設けたことを特徴とするレーザ加工装
    置。
  2. 【請求項2】 前記クランプ治具を複数設けたとき前記
    シールドガスの前記クランプ治具への供給を前記レーザ
    ビームの移動と共に順次行うように構成したことを特徴
    とする請求項1記載のレーザ加工装置。
JP5084324A 1993-04-12 1993-04-12 レーザ加工装置 Pending JPH06292989A (ja)

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