JPH06293149A - 熱印字用印刷回路基板 - Google Patents
熱印字用印刷回路基板Info
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- JPH06293149A JPH06293149A JP5331897A JP33189793A JPH06293149A JP H06293149 A JPH06293149 A JP H06293149A JP 5331897 A JP5331897 A JP 5331897A JP 33189793 A JP33189793 A JP 33189793A JP H06293149 A JPH06293149 A JP H06293149A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- gold paste
- printed circuit
- thermal printing
- bonding
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- Pending
Links
- 238000007651 thermal printing Methods 0.000 title claims abstract description 7
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 36
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 7
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 9
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- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
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- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 省エネルギ性を損なうことなく、発熱基板と
異種材料の回路基板でもワイヤボンディングを行い得る
熱印字用印刷回路基板を提供する。 【構成】 発熱基板を構成する絶縁基板２に、共通電極
３、個別電極４及び発熱抵抗体６が形成され、個別電極
４の導体パターンのほぼ全域が有機金ペーストで形成さ
れ、個別電極４の導体パターンのボンディングパッド４
ｂが無機金ペーストで形成され、このボンディングパッ
ド４ｂとガラスエポキシ材の回路基板７のパッド７ａと
を、ボンディングワイヤ８で接続した。
異種材料の回路基板でもワイヤボンディングを行い得る
熱印字用印刷回路基板を提供する。 【構成】 発熱基板を構成する絶縁基板２に、共通電極
３、個別電極４及び発熱抵抗体６が形成され、個別電極
４の導体パターンのほぼ全域が有機金ペーストで形成さ
れ、個別電極４の導体パターンのボンディングパッド４
ｂが無機金ペーストで形成され、このボンディングパッ
ド４ｂとガラスエポキシ材の回路基板７のパッド７ａと
を、ボンディングワイヤ８で接続した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、サーマルプリントヘ
ッド等に適用される、金ペーストにより導体パターンを
形成する熱印字用印刷回路基板に関する。
ッド等に適用される、金ペーストにより導体パターンを
形成する熱印字用印刷回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】金ペーストにより導体パターンを形成す
る印刷回路基板技術は、例えば厚膜形サーマルプリント
ヘッドに適用される。厚膜形サーマルプリントヘッド
は、絶縁基板上に金ペーストを印刷焼成して、共通電
極、個別電極、その他配線用の導体パターンが形成され
る。また、前記絶縁基板上には、前記共通電極、個別電
極を跨ぐように厚膜抵抗体が形成される。さらに、前記
絶縁基板上には、駆動用のＩＣチップがボンディングさ
れ、前記個別電極のボンディングパッド部とこのＩＣチ
ップのボンディングパッド（及び配線用の導体パターン
のボンディングパッド部及びＩＣチップのボンディング
パッド）が、金ワイヤにより接続（ワイヤボンディン
グ）される。
る印刷回路基板技術は、例えば厚膜形サーマルプリント
ヘッドに適用される。厚膜形サーマルプリントヘッド
は、絶縁基板上に金ペーストを印刷焼成して、共通電
極、個別電極、その他配線用の導体パターンが形成され
る。また、前記絶縁基板上には、前記共通電極、個別電
極を跨ぐように厚膜抵抗体が形成される。さらに、前記
絶縁基板上には、駆動用のＩＣチップがボンディングさ
れ、前記個別電極のボンディングパッド部とこのＩＣチ
ップのボンディングパッド（及び配線用の導体パターン
のボンディングパッド部及びＩＣチップのボンディング
パッド）が、金ワイヤにより接続（ワイヤボンディン
グ）される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記金ペーストには、
有機金ペースト（例えばメタルオーガニックペースト
等）と無機金ペースト（例えばガラスフリットペースト
等）とが知られているが、厚膜形サーマルプリントヘッ
ドの場合には有機金ペーストが使用されていることが多
い。
有機金ペースト（例えばメタルオーガニックペースト
等）と無機金ペースト（例えばガラスフリットペースト
等）とが知られているが、厚膜形サーマルプリントヘッ
ドの場合には有機金ペーストが使用されていることが多
い。
【０００４】図４は、サーマルプリントヘッドに有機金
ペーストＭｏ、有機金ペーストＧｆを用いた場合を比較
して、投入電力と印字濃度との関係を示す図である。こ
の図からも明らかなように、有機金ペーストＭｏの場合
には、抵抗体からリードパターンへの熱拡散が少ないた
め低い投入電力でより高い印字濃度が得られる。以上の
点より、有機金ペーストが多用されているのである。
ペーストＭｏ、有機金ペーストＧｆを用いた場合を比較
して、投入電力と印字濃度との関係を示す図である。こ
の図からも明らかなように、有機金ペーストＭｏの場合
には、抵抗体からリードパターンへの熱拡散が少ないた
め低い投入電力でより高い印字濃度が得られる。以上の
点より、有機金ペーストが多用されているのである。
【０００５】しかしながら、さらに省エネルギ性を高め
るため、導体パターンを薄くすると、ワイヤボンディン
グが低温度では行いにくくなる。図５は、有機金ペース
トＭｏ1 、Ｍｏ2 と無機金ペーストＧｆ1 、Ｇｆ2 とを
比較して、絶縁基板温度に対するワイヤボンディング強
度を示しているが、２種類の有機金ペーストＭｏ1 、Ｍ
ｏ2 はいずれの場合でも無機金ペーストＧｆ1 、Ｇｆ2
の場合よりも、低温でのワイヤボンディング強度が低
い。従って、安定にワイヤボンディングを行うために
は、有機金ペーストの場合には、絶縁基板全体を高温過
熱してワイヤを圧着しなければならない。そのため、発
熱抵抗体を形成する発熱基板のワイヤボンディング部と
ガラスエポキシ材で構成する回路基板とをワイヤボンデ
ィングすることは困難であった。
るため、導体パターンを薄くすると、ワイヤボンディン
グが低温度では行いにくくなる。図５は、有機金ペース
トＭｏ1 、Ｍｏ2 と無機金ペーストＧｆ1 、Ｇｆ2 とを
比較して、絶縁基板温度に対するワイヤボンディング強
度を示しているが、２種類の有機金ペーストＭｏ1 、Ｍ
ｏ2 はいずれの場合でも無機金ペーストＧｆ1 、Ｇｆ2
の場合よりも、低温でのワイヤボンディング強度が低
い。従って、安定にワイヤボンディングを行うために
は、有機金ペーストの場合には、絶縁基板全体を高温過
熱してワイヤを圧着しなければならない。そのため、発
熱抵抗体を形成する発熱基板のワイヤボンディング部と
ガラスエポキシ材で構成する回路基板とをワイヤボンデ
ィングすることは困難であった。
【０００６】この発明は、上記問題点に着目してなされ
たものであって、省エネルギ性を損なうことなく、ワイ
ヤボンディングを行い易くし、セラミック等で構成する
発熱基板とガラスエポキシ材等で構成する回路基板のよ
うに、異種材料間の組合せでもワイヤボンディングでき
る熱印字用印刷回路基板の提供を目的としている。
たものであって、省エネルギ性を損なうことなく、ワイ
ヤボンディングを行い易くし、セラミック等で構成する
発熱基板とガラスエポキシ材等で構成する回路基板のよ
うに、異種材料間の組合せでもワイヤボンディングでき
る熱印字用印刷回路基板の提供を目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び作用】上記課題を解決
するため、この発明の熱印字用印刷回路基板は、絶縁基
板上に、有機金ペーストよりなる導体パターンを形成し
てなるものにおいて、回路基板と発熱基板で構成され、
前記導体パターンのボンディングパッド部の少なくとも
表層は無機金ペーストを含有する層としたことを特徴と
している。無機金ペーストは、図５にも示すように低温
でのワイヤボンディング性が向上できるので、発熱基板
にガラエポ材の回路基板を組合せボンディングでき、ま
た、導体パターンのボンディングパッド部以外の部分
は、従来と同様有機金ペーストで形成されているから、
省エネルギ性を損なうこともない。
するため、この発明の熱印字用印刷回路基板は、絶縁基
板上に、有機金ペーストよりなる導体パターンを形成し
てなるものにおいて、回路基板と発熱基板で構成され、
前記導体パターンのボンディングパッド部の少なくとも
表層は無機金ペーストを含有する層としたことを特徴と
している。無機金ペーストは、図５にも示すように低温
でのワイヤボンディング性が向上できるので、発熱基板
にガラエポ材の回路基板を組合せボンディングでき、ま
た、導体パターンのボンディングパッド部以外の部分
は、従来と同様有機金ペーストで形成されているから、
省エネルギ性を損なうこともない。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図１乃至図３に
より説明する。この実施例は、この発明を厚膜形サーマ
ルプリントヘッド１に適用したものであり、図１及び図
２は、それぞれ同じサーマルプリントヘッド１の要部平
面図及び要部断面図である。
より説明する。この実施例は、この発明を厚膜形サーマ
ルプリントヘッド１に適用したものであり、図１及び図
２は、それぞれ同じサーマルプリントヘッド１の要部平
面図及び要部断面図である。
【０００９】２は、アルミナセラミック等よりなる絶縁
基板である。この絶縁基板２表面２ａには、有機金ペー
ストを印刷焼成してなる共通電極３、及び個別電極４、
…、４が形成される。共通電極３は、絶縁基板２の縁部
２ｂに沿って形成され、一定間隔で突出部３ａ、…、３
ａが櫛歯状に突出している。一方、個別電極４の先端部
４ａは、突出部３ａ、３ａ間に位置し、また、末端部は
ボンディングパッド部４ｂとされる。ボンディングパッ
ド部４ｂ上には、無機金ペースト層５が形成される。
基板である。この絶縁基板２表面２ａには、有機金ペー
ストを印刷焼成してなる共通電極３、及び個別電極４、
…、４が形成される。共通電極３は、絶縁基板２の縁部
２ｂに沿って形成され、一定間隔で突出部３ａ、…、３
ａが櫛歯状に突出している。一方、個別電極４の先端部
４ａは、突出部３ａ、３ａ間に位置し、また、末端部は
ボンディングパッド部４ｂとされる。ボンディングパッ
ド部４ｂ上には、無機金ペースト層５が形成される。
【００１０】共通電極突出部３ａ、個別電極先端部４ａ
上には、両者に跨がるように、酸化ルテニウム等よりな
る厚膜発熱抵抗体６が形成される。この発熱抵抗体６
の、共通電極突出部３ａ、３ａ間に挟まれる部分６ａ
が、１ドットに対応する。ガラスエポキシ材で構成され
る回路基板７には、ボンディングパッド７ａ、…、７ａ
が設けられ個別電極ボンディングパッド部４ｂ、…、４
ｂとは、それぞれ金線８でワイヤボンディングされる。
個別電極ボンディングパッド部４ｂは、無機金ペースト
よりなる導体層５で覆われているから、低温でも確実に
ワイヤボンディングを行うことができる。
上には、両者に跨がるように、酸化ルテニウム等よりな
る厚膜発熱抵抗体６が形成される。この発熱抵抗体６
の、共通電極突出部３ａ、３ａ間に挟まれる部分６ａ
が、１ドットに対応する。ガラスエポキシ材で構成され
る回路基板７には、ボンディングパッド７ａ、…、７ａ
が設けられ個別電極ボンディングパッド部４ｂ、…、４
ｂとは、それぞれ金線８でワイヤボンディングされる。
個別電極ボンディングパッド部４ｂは、無機金ペースト
よりなる導体層５で覆われているから、低温でも確実に
ワイヤボンディングを行うことができる。
【００１１】なお、絶縁基板２上には、グレーズ層が形
成されているが、図１及び図２ではこれを省略してい
る。図３は、この実施例サーマルプリントヘッド１’の
変形例を示す断面図である。この変形例では、個別電極
４のボンディングパッド部４ｂ全体が、無機金ペースト
層９により形成されている点が図１の場合と相違する。
成されているが、図１及び図２ではこれを省略してい
る。図３は、この実施例サーマルプリントヘッド１’の
変形例を示す断面図である。この変形例では、個別電極
４のボンディングパッド部４ｂ全体が、無機金ペースト
層９により形成されている点が図１の場合と相違する。
【００１２】上記実施例は、厚膜形サーマルプリントヘ
ッドについて説明しているが、この発明の適用範囲はこ
れに限定されるものではない。
ッドについて説明しているが、この発明の適用範囲はこ
れに限定されるものではない。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の印刷回
路基板は、有機金ペーストよりなる導体パターンのボン
ディングパッド部の、少なくとも表層は無機金ペースト
よりなることを特徴としているから、省エネルギ性を損
なうことなく、ワイヤボンディング性を向上できる利点
を有する。また、低温でのワイヤボンディングが可能と
なり、発熱基板に対し異種材料（例えばガラスエポキシ
材）の回路基板との間での組合せワイヤボンディングが
可能となる。
路基板は、有機金ペーストよりなる導体パターンのボン
ディングパッド部の、少なくとも表層は無機金ペースト
よりなることを特徴としているから、省エネルギ性を損
なうことなく、ワイヤボンディング性を向上できる利点
を有する。また、低温でのワイヤボンディングが可能と
なり、発熱基板に対し異種材料（例えばガラスエポキシ
材）の回路基板との間での組合せワイヤボンディングが
可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例に係る厚膜形サーマルプリ
ントヘッドの要部断面図である。
ントヘッドの要部断面図である。
【図２】同厚膜形サーマルプリントヘッドの要部平面図
である。
である。
【図３】同厚膜形サーマルプリントヘッドの変形例を示
す要部断面図である。
す要部断面図である。
【図４】有機金ペーストと無機金ペーストとをサーマル
プリントヘッドに適用した場合の投入電力と印字濃度と
の関係を比較して示す図である。
プリントヘッドに適用した場合の投入電力と印字濃度と
の関係を比較して示す図である。
【図５】有機金ペーストと無機金ペーストのワイヤボン
ディング温度と基板温度との関係を比較して示す図であ
る。
ディング温度と基板温度との関係を比較して示す図であ
る。
２ 絶縁基板 ３ 共通電極 ４ 個別電極（有機金ペースト層） ４ｂ ボンディングパッド部 ６ 発熱抵抗体 ７ 回路基板 ７ａ 回路基板のパッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 8906−2Ｃ Ｂ４１Ｊ 3/20 １１１ Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板上に、有機金ペーストよりなる導
体パターンを形成してなる熱印字用印刷回路基板におい
て、 前記印刷回路基板は、回路基板と発熱基板とからなり、
前記導体パターンのボンディングパッド部の少なくとも
表層が無機金ペーストを含有する層としたことを特徴と
する熱印字用印刷回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5331897A JPH06293149A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 熱印字用印刷回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5331897A JPH06293149A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 熱印字用印刷回路基板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63155739A Division JPH01321644A (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 | 印刷回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06293149A true JPH06293149A (ja) | 1994-10-21 |
Family
ID=18248857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5331897A Pending JPH06293149A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 熱印字用印刷回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06293149A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018103608A (ja) * | 2016-10-11 | 2018-07-05 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61133578A (ja) * | 1984-12-03 | 1986-06-20 | Toshiba Corp | 燃料電池 |
-
1993
- 1993-12-27 JP JP5331897A patent/JPH06293149A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61133578A (ja) * | 1984-12-03 | 1986-06-20 | Toshiba Corp | 燃料電池 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018103608A (ja) * | 2016-10-11 | 2018-07-05 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法 |
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Legal Events
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