JPH07125280A - ライン型サーマルプリントヘッドの構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 放熱板１に、ヘッド基板２と回路基板３を固
着し、ヘッド基板の上面に多数単位抵抗体ドット４ａを
備えた印字ライン４を形成すると共に、この各単位抵抗
体ドットと各駆動用半導体チップ７とを接続する個別リ
ード８を形成し、各半導体チップと回路基板の上面の各
制御信号用配線パターン１１とを制御信号用金属線１１
にて接続したライン型サーマルプリントヘッドにおい
て、その印字特性の向上と、印字密度の向上とを図る 【構成】 前記ヘッド基板の上面のうち印字ラインと前
記回路基板との間に、各単位抵抗体ドットに対して多数
本のコモン側電極８を介して接続するコモンリード５
を、印字ラインと略平行に形成し、このコモンリードの
上面に、前記半導体チップを一列状に並べた状態で絶縁
層を介して搭載し、コモンリードと回路基板の上面にお
けるコモン用配線パターンとを、各半導体チップの各々
と回路基板における各制御信号用配線パターンとを接続
する各制御信号用金属線１２の間において、コモン用金
属線１４にて接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリ又はプリ
ンタ等に使用されるサーマルプリントヘッドのうち、印
字幅寸法をＡ列４番等の比較的広い幅の用紙における幅
一杯に合わせて長くしたライン型サーマルプリントヘッ
ドの構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のライン型サーマルプリン
トヘッド、例えば、特開平２−１０３１５７号公報等に
記載され、且つ、図７〜図９に示すように、金属製の放
熱板Ａの上面に固着したヘッド基板Ｂの上面に、多数個
の単位抵抗体ドットを一列状に並べた印字ラインＣをヘ
ッド基板Ｂにおける長手一側面Ｂ１と平行に延びるよう
に形成すると共に、この印字ラインＣに対する広幅のコ
モンリードＤを、前記ヘッド基板Ｂにおける長手一側面
Ｂ１に沿って前記印字ラインＣと平行に延びるように形
成し、更に、前記ヘッド基板Ｂの上面には、前記印字ラ
インＣにおける各単位抵抗体ドットとヘッド基板Ｂの上
面に一列状に搭載した複数個の各駆動用半導体チップＥ
とを接続する多数本の個別リードＦ、及び前記印字ライ
ンＣにおける各単位抵抗体ドットと前記コモンリードＤ
とを接続する多数本のコモン用電極Ｇを各々形成して、
前記各個別リードＦと各駆動用半導体チップＥにおける
各出力端子との間を金属線Ｈによるワイヤーボンディン
グ等にて電気的に接続する。

【０００３】更に、前記各駆動用半導体チップＥにおけ
る各入力端子と、前記放熱板Ａに固着した回路基板Ｊの
上面における各種の制御信号用配線パターンＫ１のとの
間を制御信号用金属線Ｌによるワイヤーボンディング等
にて電気的に接続する一方、前記コモンリードＤにおけ
る両端部Ｄ１，Ｄ２と、前記回路基板Ｊの上面における
コモン用配線パターンＫ２との間をコモン用金属線Ｍに
よるワイヤーボンディング等にて電気的に接続すると言
う構成にしている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来にお
けるライン型サーマルプリントヘッドは、以下に述べる
ような問題があった。すなわち、このライン型サーマル
プリントヘッドにおいては、コモンリードＤにおける長
さが可成り長くなることにより、当該コモンリードＤに
おける長手方向に沿っての電圧降下が大きくなる。

【０００５】そこで、従来は、前記広幅のコモンリード
Ｄにおける幅寸法Ｗ′を更に大きくするか、このコモン
リードＤを二層又は三層構造にすることによって、長手
方向に沿っての電圧降下の低減を図るようにしているも
のの、印字ラインＣと、ヘッド基板Ｂにおける長手一側
面Ｂ１との間には、前記広幅のコモンリードＤが存在す
ることにより、前記ヘッド基板Ｂにおける長手一側面Ｂ
１と前記印字ラインＣとの間の寸法Ｔ′を、その間の部
位に広幅のコモンリードＤを設ける分だけ大きくなけれ
ばならず、このために前記印字ラインＣが、ヘッド基板
Ｂにおける長手一側面Ｂ１から大きく離れることになる
から、印字ラインＣによる印字特性が可成り低下するの
であり、しかも、前記コモンリードＤにおける両端部Ｄ
１，Ｄ２を、印字ラインＣにおける両端部の外側の部位
に配設しているので、ヘッド基板Ｂにおける長さ寸法
が、前記コモンリードＤにおける両端部Ｄ１，Ｄ２の分
だけ増大するのであった。

【０００６】本発明は、これらの問題を解消すると共
に、ヘッド基板に搭載する駆動用半導体チップの数の増
大して、印字密度の高密度化を図ることを技術的課題と
するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「放熱板の上面に、ヘッド基板と回路
基板とを固着し、前記ヘッド基板の上面に、多数個の単
位抵抗体ドットを一列状に並べた印字ラインをヘッド基
板の長手一側面に沿って平行に延びるように形成すると
共に、この多数個の各単位抵抗体ドットと複数個の駆動
用半導体チップにおける各出力端子との間を電気的に接
続する多数本の個別リードを形成する一方、前記各半導
体チップにおける各入力端子と前記回路基板の上面にお
ける各制御信号用配線パターンとの間を、制御信号用金
属線にて電気的に接続して成るライン型サーマルプリン
トヘッド。」において、「前記ヘッド基板における上面
のうち前記印字ラインと前記回路基板との間の部位に、
前記各単位抵抗体ドットに対して多数本のコモン側電極
を介して電気的に接続するコモンリードを、当該コモン
リードが前記印字ラインと略平行に延びるように形成し
て、このコモンリードの上面に、前記複数個の半導体チ
ップを、当該各半導体チップを一列状に並べた状態で絶
縁層を介して搭載する一方、前記コモンリードと前記回
路基板の上面におけるコモン用配線パターンとの間を、
前記各半導体チップにおける各入力端子の各々と前記回
路基板における各制御信号用配線パターンとを接続する
各制御信号用金属線の間の部位において、コモン用金属
線にて電気的に接続する。」と言う構成にした。

【０００８】

【作 用】このように、ヘッド基板における上面のう
ち印字ラインと回路基板との間の部位に、各単位抵抗体
ドットに対して多数本のコモン側電極を介して電気的に
接続するコモンリードを、当該コモンリードが前記印字
ラインと略平行に延びるように形成して、このコモンリ
ードの上面に、複数個の半導体チップを絶縁層を介して
搭載したことにより、ヘッド基板における上面のうち、
各半導体チップの下側の部分を、コモンリードの形成に
利用することができて、前記従来のように、ヘッド基板
における長手一側面と印字ラインとの間にコモンリード
を形成することを省略することができるから、印字ライ
ンを、ヘッド基板における長手一側面に近付けることが
できるのであり、しかも、前記コモンリードにおける幅
寸法を、大幅に増大することができるから、当該コモン
リードにおける長手方向に沿って電圧降下を著しく低減
できるきと共に、各単位抵抗体ドットに対してコモンリ
ードを、多数本のコモン側電極を介して接続することに
より、各単位抵抗体ドットに対する電圧の均一化を達成
できるのである。

【０００９】また、前記コモンリードと前記回路基板の
上面におけるコモン用配線パターンとの間を、各半導体
チップにおける各入力端子の各々と回路基板における各
制御信号用配線パターンとを接続する各制御信号用金属
線の間の部位において、コモン用金属線にて電気的に接
続したことにより、前記各半導体チップにおける相互間
の間隔を、前記コモン用金属線を各半導体チップにおけ
る相互間の部位に配設する場合よりも大幅に狭くするこ
とができるから、印字ラインに沿って一列状に設けるこ
とのできる半導体チップの数を増大できるのである。

【００１０】

【発明の効果】従って、本発明によると、ライン型サー
マルプリントヘッドにおける印字特性を、コモンリード
に電圧降下を生ぜす、且つ、各各単位抵抗体ドットに対
する電圧の均一化を達成できる状態で、確実に向上でき
ると共に、駆動用半導体チップの数の増大により印字密
度の向上を図ることができ効果を有するのであり、しか
も、印字ラインの両端部の外側に、前記従来にように、
コモンリードの両端部を配設する必要がなく、長さを短
くできるから、小型・軽量化できる効果をも有する。

【００１１】

【実施例】本発明の実施例を、図１〜図６の図面につい
て説明する。この図において符号１は、アルミ等の金属
製の放熱板を示し、この上面には、セラミック製のヘッ
ド基板２と、接続用ソケット３ａ付き回路基板３とが、
略平行に並べた状態で各々接着剤等にて固着されてい
る。

【００１２】前記ヘッド基板２の上面のうち前記回路基
板３と反対側の長手一側面２ａに隣接した部位に、多数
個の単位抵抗体ドット４ａを一列状に並べた印字ライン
４をヘッド基板２の長手一側面２ａに沿って平行に延び
るように形成する一方、前記ヘッド基板２の上面のうち
前記回路基板３側の長手他側面２ｂ寄りの部位に、広幅
のコモンリード５を、前記印字ライン４と平行に延びる
ように形成し、このコモンリード５の上面に、絶縁層６
を、当該コモンリード５のうち長手他側面２ａよりの部
分が露出するように形成して、この絶縁層６の上面に、
複数個の駆動用半導体チップ７を、当該各半導体チップ
７が前記印字ライン４を略平行に一列状に並べて搭載す
る。

【００１３】更に、前記ヘッド基板２の上面のうち前記
印字ライン４とコモンリード５との間の部位には、前記
印字ライン４における各単位抵抗体ドット４ａの各々の
一端から前記各半導体チップ７の方向に延びる多数本の
個別リード８を形成すると共に、前記印字ライン４にお
ける各単位抵抗体ドット４ａの各々の他端と、前記コモ
ンリード５とを電気的に接続する多数本のコモン側電極
９を形成する。

【００１４】そして、前記各個別リード８と、各半導体
チップ７における各出力端子７ａとの間を、個別用金属
線１０によるワイヤーボンディングにて電気的に接続す
る一方、前記各半導体チップ７における各入力端子７ｂ
と、前記回路基板３における各種の制御信号用配線パタ
ーン１１との間を、制御信号用金属線１２によるワイヤ
ーボンディングにて電気的に接続する。

【００１５】更に、前記コモンリード５と、前記回路基
板３における各コモン用配線パターン１３との間を、各
半導体チップ７における各入力端子７ｂの各々と回路基
板３における各制御信号用配線パターン１１とを接続す
る各制御信号用金属線１２の間の部位において、コモン
用金属線１４によるワイヤーボンディングにて電気的に
接続するのである。

【００１６】なお、前記各半導体チップ７及び各金属線
１０，１２，１４の部分は、合成樹脂１５にてパッケー
ジされている。このように、ヘッド基板２における上面
のうち印字ライン４と回路基板３との間の部位に、各単
位抵抗体ドット４ａに対して多数本のコモン側電極９を
介して電気的に接続するコモンリード５を、当該コモン
リード５が前記印字ライン４と略平行に延びるように形
成して、このコモンリード５の上面に、複数個の半導体
チップ７を絶縁層６を介して搭載したことにより、ヘッ
ド基板２における上面のうち、各半導体チップ７の下側
の部分を、コモンリード５の形成に利用することができ
て、前記した図７〜図９に示す従来のように、ヘッド基
板Ｂにおける長手一側面Ｂ１と印字ラインＣとの間にコ
モンリードＤを形成することを省略することができるか
ら、印字ライン４を、ヘッド基板２における長手一側面
２ａに近付けて、その間の寸法Ｔを大幅に狭くすること
ができるのである。

【００１７】しかも、前記コモンリード５における幅寸
法Ｗを、図示のように、大幅に増大することができるか
ら、当該コモンリード５における長手方向に沿って電圧
降下を著しく低減できるのであり、その上、各単位抵抗
体ドット４ａに対して大幅にコモンリード５を、多数本
のコモン側電極９を介して接続することにより、各単位
抵抗体ドット４ａに対する電圧の均一化を達成できるの
である。

【００１８】また、前記コモンリード５と前記回路基板
３の上面におけるコモン用配線パターン１３との間を、
各半導体チップ７における各入力端子７ｂの各々と回路
基板３における各制御信号用配線パターン１１とを接続
する各制御信号用金属線１２の間の部位において、コモ
ン用金属線１４にて電気的に接続したことにより、前記
各半導体チップ７における相互間の間隔寸法Ｓを、前記
コモン用金属線１３を各半導体チップ７における相互間
の部位に配設する場合よりも大幅に狭くすることができ
るから、印字ライン４に沿って一列状に設けることので
きる半導体チップ７の数を増大できるのである。

【００１９】その上、前記印字ライン４の左右両端部の
外側に、前記した図７〜図９に示す従来のように、コモ
ンリードＤに対する両端部Ｄ１，Ｄ２を配設する必要が
ないので、ヘッド基板２の長さを短くできて、サーマル
プリントヘッドを小型・軽量化できるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例によるサーマルプリントヘッド
の平面図である。

【図２】図１のII−II視拡大断面図である。

【図３】本発明の実施例によるサーマルプリントヘッド
の要部を拡大した平面図である。

【図４】本発明の実施例によるサーマルプリントヘッド
の要部を拡大した斜視図である。

【図５】図４のＶ−Ｖ視断面図である。

【図６】図４のVI−VI視断面図である。

【図７】従来におけるサーマルプリントヘッドの平面図
である。

【図８】従来におけるサーマルプリントヘッドの要部を
拡大した平面図である。

【図９】図７のIX−IX視断面図である。

【符号の説明】

１ 放熱板 ２ ヘッド基板 ３ 回路基板 ４ 印字ライン ４ａ 単位抵抗体ドット ５ コモンリード ６ 絶縁層 ７ 半導体チップ ７ａ 半導体チップの出力端子 ７ｂ 半導体チップの入力端子 ８ 個別リード ９ コモン側電極 １０ 個別用金属線 １１ 制御信号用配線パターン １２ 制御信号用金属線 １３ コモン用配線パターン １４ コモン用金属線

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】放熱板の上面に、ヘッド基板と回路基板と
   を固着し、前記ヘッド基板の上面に、多数個の単位抵抗
   体ドットを一列状に並べた印字ラインをヘッド基板の長
   手一側面に沿って平行に延びるように形成すると共に、
   この多数個の各単位抵抗体ドットと複数個の駆動用半導
   体チップにおける各出力端子との間を電気的に接続する
   多数本の個別リードを形成する一方、前記各半導体チッ
   プにおける各入力端子と前記回路基板の上面における各
   制御信号用配線パターンとの間を、制御信号用金属線に
   て電気的に接続して成るライン型サーマルプリントヘッ
   ドにおいて、前記ヘッド基板における上面のうち前記印
   字ラインと前記回路基板との間の部位に、前記各単位抵
   抗体ドットに対して多数本のコモン側電極を介して電気
   的に接続するコモンリードを、当該コモンリードが前記
   印字ラインと略平行に延びるように形成して、このコモ
   ンリードの上面に、前記複数個の半導体チップを、当該
   各半導体チップを一列状に並べた状態で絶縁層を介して
   搭載する一方、前記コモンリードと前記回路基板の上面
   におけるコモン用配線パターンとの間を、前記各半導体
   チップにおける各入力端子の各々と前記回路基板におけ
   る各制御信号用配線パターンとを接続する各制御信号用
   金属線の間の部位において、コモン用金属線にて電気的
   に接続したことを特徴とするライン型サーマルプリント
   ヘッドの構造。