JPH0629349A - 半導体素子の実装方法 - Google Patents
半導体素子の実装方法Info
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- JPH0629349A JPH0629349A JP4183397A JP18339792A JPH0629349A JP H0629349 A JPH0629349 A JP H0629349A JP 4183397 A JP4183397 A JP 4183397A JP 18339792 A JP18339792 A JP 18339792A JP H0629349 A JPH0629349 A JP H0629349A
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- JP
- Japan
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- semiconductor element
- resin
- wiring board
- mounting
- wiring
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
- H10W74/15—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition on active surfaces of flip-chip devices, e.g. underfills
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
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-
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子機器に利用される半導体素子の実装
方法において、多端子、狭ピッチの半導体素子実装を実
現し、優れた生産性を持つ半導体実装方法の実現を目的
とする。 【構成】 配線基板１上に導体配線２を形成し、半導体
素子４を接続する部分に樹脂３を塗布し、半導体素子４
の突起電極５を配線基板１の導体配線２に位置合わせし
マウントする工程と、半導体素子４を加圧しながら紫外
線７を照射して樹脂３を硬化し、半導体素子４を配線基
板１に固着し、導体配線２に電気的に接続する工程とに
分離することにより、紫外線７を照射し樹脂３を硬化さ
せている間に次の配線基板１上の導体配線２に半導体素
子４を位置合わせしマウントすることができ、樹脂３を
硬化させている間の待ち時間を減少し生産性を向上させ
ることができる。さらに複数のマウンタと複数の加圧体
６を設け、半導体素子４をマウントするのに要する時間
と樹脂３を硬化するのに要する時間を同じにすることに
より、さらに生産性を向上させることができる。
方法において、多端子、狭ピッチの半導体素子実装を実
現し、優れた生産性を持つ半導体実装方法の実現を目的
とする。 【構成】 配線基板１上に導体配線２を形成し、半導体
素子４を接続する部分に樹脂３を塗布し、半導体素子４
の突起電極５を配線基板１の導体配線２に位置合わせし
マウントする工程と、半導体素子４を加圧しながら紫外
線７を照射して樹脂３を硬化し、半導体素子４を配線基
板１に固着し、導体配線２に電気的に接続する工程とに
分離することにより、紫外線７を照射し樹脂３を硬化さ
せている間に次の配線基板１上の導体配線２に半導体素
子４を位置合わせしマウントすることができ、樹脂３を
硬化させている間の待ち時間を減少し生産性を向上させ
ることができる。さらに複数のマウンタと複数の加圧体
６を設け、半導体素子４をマウントするのに要する時間
と樹脂３を硬化するのに要する時間を同じにすることに
より、さらに生産性を向上させることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器に利用さ
れる半導体素子の実装方法に関するものである。
れる半導体素子の実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体素子の実装は半導体素子の
高機能化、大型化に伴い、多端子、狭ピッチ対応が求め
られている。これに対し、半導体素子に突起電極を設
け、絶縁性樹脂の収縮応力により直接配線基板への固着
と電気的接続を行う方法が提案されている。
高機能化、大型化に伴い、多端子、狭ピッチ対応が求め
られている。これに対し、半導体素子に突起電極を設
け、絶縁性樹脂の収縮応力により直接配線基板への固着
と電気的接続を行う方法が提案されている。
【０００３】以下に従来の技術について説明する。まず
図２（ａ）に示すように、セラミック、ガラス、ガラス
エポキシ、ポリイミド等よりなる配線基板１の導体配線
２を有する面、又は半導体素子４の突起電極５を有する
面に絶縁性の樹脂３を塗布する。導体配線２はＣｒ−Ａ
ｕ、Ａｌ、Ｃｕ、ＩＴＯ等であり、樹脂３は熱硬化型ま
たは紫外線硬化型のエポキシ、シリコーン、アクリル等
である。次に半導体素子４の突起電極５と導体配線２と
を一致させ、半導体素子４を加圧体６によって加圧し、
配線基板１に押し当てる。突起電極５はＡｌ、Ａｕ、Ｃ
ｕ、半田、Ｉｎ−Ｓｎ、導電性樹脂等である。この時、
導体配線２と突起電極５間の樹脂３は周囲に押し出さ
れ、半導体素子４の突起電極５と導体配線２は電気的に
接触する。
図２（ａ）に示すように、セラミック、ガラス、ガラス
エポキシ、ポリイミド等よりなる配線基板１の導体配線
２を有する面、又は半導体素子４の突起電極５を有する
面に絶縁性の樹脂３を塗布する。導体配線２はＣｒ−Ａ
ｕ、Ａｌ、Ｃｕ、ＩＴＯ等であり、樹脂３は熱硬化型ま
たは紫外線硬化型のエポキシ、シリコーン、アクリル等
である。次に半導体素子４の突起電極５と導体配線２と
を一致させ、半導体素子４を加圧体６によって加圧し、
配線基板１に押し当てる。突起電極５はＡｌ、Ａｕ、Ｃ
ｕ、半田、Ｉｎ−Ｓｎ、導電性樹脂等である。この時、
導体配線２と突起電極５間の樹脂３は周囲に押し出さ
れ、半導体素子４の突起電極５と導体配線２は電気的に
接触する。
【０００４】次に、半導体素子４を加圧したままの状態
で紫外線７を照射することにより樹脂３を硬化させ、半
導体素子４の突起電極５と導体配線２は樹脂３の収縮応
力により電気的接続がなされ、同時に半導体素子４を配
線基板１に固着することができ、半導体素子４の実装が
完了する。図２（ｂ）に示すように、これを半導体素子
４の数だけ繰り返す。
で紫外線７を照射することにより樹脂３を硬化させ、半
導体素子４の突起電極５と導体配線２は樹脂３の収縮応
力により電気的接続がなされ、同時に半導体素子４を配
線基板１に固着することができ、半導体素子４の実装が
完了する。図２（ｂ）に示すように、これを半導体素子
４の数だけ繰り返す。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来の方
法では、半導体素子４を加圧しながら紫外線７を照射し
て樹脂３を硬化させるため、紫外線７を照射している間
は待ち時間が発生し、生産性が低下する。
法では、半導体素子４を加圧しながら紫外線７を照射し
て樹脂３を硬化させるため、紫外線７を照射している間
は待ち時間が発生し、生産性が低下する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、複数個の半導体素子を配線基板にマウント
する工程と、そのマウントした複数個の半導体素子部分
の樹脂を硬化し、半導体素子を配線基板に固着するとと
もに電気的に接続する工程を配線基板単位で行うもので
ある。すなわち、先づ樹脂塗布及び半導体素子のマウン
ト工程を全数行い、後に半導体素子を加圧し紫外線を照
射する工程を別のステーションで全数行う２ステーショ
ン構成としたものである。
に本発明は、複数個の半導体素子を配線基板にマウント
する工程と、そのマウントした複数個の半導体素子部分
の樹脂を硬化し、半導体素子を配線基板に固着するとと
もに電気的に接続する工程を配線基板単位で行うもので
ある。すなわち、先づ樹脂塗布及び半導体素子のマウン
ト工程を全数行い、後に半導体素子を加圧し紫外線を照
射する工程を別のステーションで全数行う２ステーショ
ン構成としたものである。
【０００７】
【作用】上記手段によれば、半導体素子を加圧しながら
紫外線を照射し樹脂を硬化させ、半導体素子を固着して
いる間に次の配線基板の導体配線に半導体素子を位置を
合わせマウントすることができ、樹脂を硬化させている
間の待ち時間をなくし生産性を向上させることができ
る。さらに、半導体素子の突起電極を配線基板の導体配
線に位置を合わせマウントするのに要する時間と半導体
素子を加圧しながら紫外線を照射して樹脂を硬化させ、
半導体素子を固着するのに要する時間に差がある場合に
は、複数の加圧体、及びマウンタ部を設け、所要時間を
等しくすることにより、待ち時間をなくし、さらに生産
性を向上させることができる。
紫外線を照射し樹脂を硬化させ、半導体素子を固着して
いる間に次の配線基板の導体配線に半導体素子を位置を
合わせマウントすることができ、樹脂を硬化させている
間の待ち時間をなくし生産性を向上させることができ
る。さらに、半導体素子の突起電極を配線基板の導体配
線に位置を合わせマウントするのに要する時間と半導体
素子を加圧しながら紫外線を照射して樹脂を硬化させ、
半導体素子を固着するのに要する時間に差がある場合に
は、複数の加圧体、及びマウンタ部を設け、所要時間を
等しくすることにより、待ち時間をなくし、さらに生産
性を向上させることができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１（ａ），
（ｂ）とともに説明する。
（ｂ）とともに説明する。
【０００９】まず図１（ａ）に示す様に、セラミック、
ガラス、ガラスエポキシ等よりなる配線基板１の導体配
線２を有する面、又は半導体素子４の突起電極５を有す
る面に絶縁性の樹脂３を塗布する。導体配線２はＣｒ−
Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、ＩＴＯ等よりなり、樹脂３は熱硬化
型または紫外線硬化型のエポキシ、シリコーン、アクリ
ル等である。次に半導体素子４の突起電極５と導体配線
２とを位置合わせし半導体素子４を配線基板１上にマウ
ントする。突起電極５はＡｌ、Ａｕ、Ｃｕ、半田、Ｉｎ
−Ｓｎ、導電性樹脂等である。これを図１（ｂ）に示す
ように半導体素子４の数だけ繰り返す。
ガラス、ガラスエポキシ等よりなる配線基板１の導体配
線２を有する面、又は半導体素子４の突起電極５を有す
る面に絶縁性の樹脂３を塗布する。導体配線２はＣｒ−
Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、ＩＴＯ等よりなり、樹脂３は熱硬化
型または紫外線硬化型のエポキシ、シリコーン、アクリ
ル等である。次に半導体素子４の突起電極５と導体配線
２とを位置合わせし半導体素子４を配線基板１上にマウ
ントする。突起電極５はＡｌ、Ａｕ、Ｃｕ、半田、Ｉｎ
−Ｓｎ、導電性樹脂等である。これを図１（ｂ）に示す
ように半導体素子４の数だけ繰り返す。
【００１０】次に配線基板１を移動し、半導体素子４を
加圧体６によって加圧し、配線基板１に押し当てる。こ
の時、突起電極５下の樹脂３は周囲に押し出され、半導
体素子４の突起電極５と導体配線２は電気的に接触す
る。次に、半導体素子４を加圧したままの状態で紫外線
７を照射することにより樹脂３を硬化させ、半導体素子
４の突起電極５と導体配線２は樹脂３の収縮応力により
電気的接続がなされ、同時に半導体素子４を配線基板１
に固着することができる。これを半導体素子４の数だけ
繰り返す。
加圧体６によって加圧し、配線基板１に押し当てる。こ
の時、突起電極５下の樹脂３は周囲に押し出され、半導
体素子４の突起電極５と導体配線２は電気的に接触す
る。次に、半導体素子４を加圧したままの状態で紫外線
７を照射することにより樹脂３を硬化させ、半導体素子
４の突起電極５と導体配線２は樹脂３の収縮応力により
電気的接続がなされ、同時に半導体素子４を配線基板１
に固着することができる。これを半導体素子４の数だけ
繰り返す。
【００１１】半導体素子４を加圧し、紫外線７を照射し
て樹脂３を硬化させている間に、次の配線基板１に樹脂
３を塗布し、半導体素子４を位置合わせし配線基板１上
にマウントする。これを半導体素子４の数だけ繰り返
す。尚、ここでは配線基板１上に樹脂３を塗布するとし
たが、半導体素子４に樹脂３を付着させてもよい。
て樹脂３を硬化させている間に、次の配線基板１に樹脂
３を塗布し、半導体素子４を位置合わせし配線基板１上
にマウントする。これを半導体素子４の数だけ繰り返
す。尚、ここでは配線基板１上に樹脂３を塗布するとし
たが、半導体素子４に樹脂３を付着させてもよい。
【００１２】この方法により、配線基板１、又は半導体
素子４に樹脂３を塗布し、半導体素子４の突起電極５を
配線基板１の導体配線２に位置を合わせマウントする工
程と半導体素子４を加圧しながら紫外線７を照射して樹
脂３を硬化させた半導体素子４を固着し電気的接続を得
る工程を並行して行うことができ、樹脂３を硬化させて
いる間の待ち時間をなくし、生産性を向上させることが
できる。
素子４に樹脂３を塗布し、半導体素子４の突起電極５を
配線基板１の導体配線２に位置を合わせマウントする工
程と半導体素子４を加圧しながら紫外線７を照射して樹
脂３を硬化させた半導体素子４を固着し電気的接続を得
る工程を並行して行うことができ、樹脂３を硬化させて
いる間の待ち時間をなくし、生産性を向上させることが
できる。
【００１３】尚、配線基板１、又は半導体素子４に樹脂
３を塗布し、半導体素子４の突起電極５を配線基板１の
導体配線２に位置を合わせマウントするのに要する時間
と半導体素子４を加圧しながら紫外線７を照射して樹脂
３を硬化させ、半導体素子４を固着し電気的接続を得る
のに要する時間に差がある場合には、複数の加圧体６及
びマウンタ部を設けたり、樹脂塗布工程をさらに分割し
て設ける構成にすることによりさらに生産性を向上させ
ることができる。また、ここでは同一実装機で各工程部
を複数のステーションに分ける例を示したが、各工程部
を複数の別設備にしても良いことは言うまでもない。
３を塗布し、半導体素子４の突起電極５を配線基板１の
導体配線２に位置を合わせマウントするのに要する時間
と半導体素子４を加圧しながら紫外線７を照射して樹脂
３を硬化させ、半導体素子４を固着し電気的接続を得る
のに要する時間に差がある場合には、複数の加圧体６及
びマウンタ部を設けたり、樹脂塗布工程をさらに分割し
て設ける構成にすることによりさらに生産性を向上させ
ることができる。また、ここでは同一実装機で各工程部
を複数のステーションに分ける例を示したが、各工程部
を複数の別設備にしても良いことは言うまでもない。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明は、半導体素子、又
は配線基板への樹脂塗布工程、及び半導体素子の突起電
極を配線基板の導体配線に位置を合わせマウントする工
程部分と半導体素子を加圧しながら紫外線を照射して樹
脂を硬化させ半導体素子を固着し電気的接続を得る工程
部分に分離し、それぞれ独立に動作させる構成にするこ
とによって、紫外線照射中の待ち時間をなくし、生産性
を向上させることができる。
は配線基板への樹脂塗布工程、及び半導体素子の突起電
極を配線基板の導体配線に位置を合わせマウントする工
程部分と半導体素子を加圧しながら紫外線を照射して樹
脂を硬化させ半導体素子を固着し電気的接続を得る工程
部分に分離し、それぞれ独立に動作させる構成にするこ
とによって、紫外線照射中の待ち時間をなくし、生産性
を向上させることができる。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例による半導体素子の
実装方法を示す断面図 （ｂ）は本実施例における実装工程の工程図
実装方法を示す断面図 （ｂ）は本実施例における実装工程の工程図
【図２】（ａ）は従来の実装方法を示す断面図 （ｂ）は従来の実装工程の工程図
１ 配線基板 ２ 導体配線 ３ 樹脂 ４ 半導体素子 ５ 突起電極 ６ 加圧体 ７ 紫外線
Claims (1)
- 【請求項１】半導体素子に設けた突起電極を配線基板に
設けた導体配線に位置合わせし、半導体素子と配線基板
間に絶縁性紫外線硬化型の樹脂を介在させ、半導体素子
を配線基板上にマウントし、半導体素子を加圧しながら
紫外線を照射することによって樹脂を硬化させ半導体素
子と配線基板との固着と電気的接続を行う際に、複数個
の半導体素子を配線基板にマウントする工程と、そのマ
ウントした複数個の半導体素子部分の樹脂を硬化し、半
導体素子を配線基板に固着するとともに電気的に接続す
る工程とを配線基板単位で行うことを特徴とする半導体
素子の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4183397A JPH0629349A (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | 半導体素子の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4183397A JPH0629349A (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | 半導体素子の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629349A true JPH0629349A (ja) | 1994-02-04 |
Family
ID=16135068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4183397A Pending JPH0629349A (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | 半導体素子の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0629349A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19529884A1 (de) * | 1995-08-14 | 1996-08-14 | Daimler Benz Ag | Beleuchtbare Fläche eines Fahrzeuges |
| DE19745993A1 (de) * | 1997-10-20 | 1999-04-22 | Daimler Chrysler Ag | Fahrzeug mit Elektrolumineszenz-Leuchtband |
| WO2016203532A1 (ja) * | 2015-06-15 | 2016-12-22 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
-
1992
- 1992-07-10 JP JP4183397A patent/JPH0629349A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19529884A1 (de) * | 1995-08-14 | 1996-08-14 | Daimler Benz Ag | Beleuchtbare Fläche eines Fahrzeuges |
| DE19745993A1 (de) * | 1997-10-20 | 1999-04-22 | Daimler Chrysler Ag | Fahrzeug mit Elektrolumineszenz-Leuchtband |
| DE19745993C2 (de) * | 1997-10-20 | 1999-11-11 | Daimler Chrysler Ag | Fahrzeug mit Elektrolumineszenz-Leuchtband |
| WO2016203532A1 (ja) * | 2015-06-15 | 2016-12-22 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
| JPWO2016203532A1 (ja) * | 2015-06-15 | 2018-03-29 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
| US10285317B2 (en) | 2015-06-15 | 2019-05-07 | Fuji Corporation | Component mounter |
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