JPH06293899A - Cleaning agent for flux removal - Google Patents

Cleaning agent for flux removal

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JPH06293899A
JPH06293899A JP10488093A JP10488093A JPH06293899A JP H06293899 A JPH06293899 A JP H06293899A JP 10488093 A JP10488093 A JP 10488093A JP 10488093 A JP10488093 A JP 10488093A JP H06293899 A JPH06293899 A JP H06293899A
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JP
Japan
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acid
cleaning agent
hydroxyisobutyric
flux
hydroxyisobutyrate
Prior art date
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Application number
JP10488093A
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Japanese (ja)
Inventor
Yasuyuki Takayanagi
恭之 高柳
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Mitsubishi Chemical Corp
Original Assignee
Nitto Chemical Industry Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To obtain the subject cleaning agent having excellent environmental conservation, low toxicity, high safety and excellent handleability, comprising an alpha-hydroxyisobutyric acid alkyl ester and an organic carboxylic acid as active ingredients. CONSTITUTION:This cleaning agent comprises 85-99.5wt.% of an alpha- hydroxyisobutyric acid alkyl ester (preferably alpha-hydroxyisobutyric acid methyl ester or alpha-hydroxyisobutyric ethyl ester) and 0.5-15wt.% of an organic carboxylic acid (preferably alpha-hydroxyisobutyric acid, lactic acid or glycolic acid) or optionally contains 5-50wt.% of a hydrophilic organic solvent (e.g. methanol or ethanol). In order to improve cleaning power, if necessary, a surfactant may combinedly be used as active ingredients.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、フラックス除去用洗浄
剤に関するものであり、更に詳しくは、電気、電子回路
部品あるいは精密機械部品等のハンダ接合時にハンダと
部品との接合力を強める為に塗布されるフラックスを、
ハンダ接合後に部品から洗浄除去するのに適したフラッ
クス除去用洗浄剤に関する。ハンダ接合後のフラックス
洗浄工程は、プリント回路製造、プリント配線板製造あ
るいは精密機械部品組立てなど多くの場面で用いられて
いる。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cleaning agent for flux removal, and more particularly, to enhance the bonding force between solder and parts when soldering electric or electronic circuit parts or precision machine parts. The applied flux,
The present invention relates to a flux removing cleaning agent suitable for cleaning and removing from a component after soldering. The flux cleaning process after soldering is used in many situations such as printed circuit manufacturing, printed wiring board manufacturing, and precision machine parts assembly.

【0002】[0002]

【従来技術およびその問題点】従来、電気、電子工業分
野におけるプリント回路またはプリント配線板製造工程
や、精密機械工業分野での組立工程等において、ハンダ
と基材とを強固に固着させるために予め基材表面にフラ
ックスを塗布している。フラックスはハンダおよび基材
表面を覆っている酸化皮膜を除去し、両者のぬれ性を良
好にするものであり、ハンダ接合の良否はフラックスの
性能に大きく依存するとも言える。しかし、フラックス
はその機能からも明らかなように通常若干の腐食性を有
する。このため、ハンダ接合後もフラックス残渣が基材
表面に残存するとその部分がしだいに腐食され、電気、
電子部品の場合は導電不良に、精密機械部品では強度劣
化や故障の原因になる。このため、フラックス残渣が付
着したままでは製品とならず、通常この様な部品の仕上
げ工程ではフラックス残査を除去するための溶媒洗浄を
行っている。
2. Description of the Related Art Conventionally, in order to firmly bond the solder and the base material in a printed circuit or printed wiring board manufacturing process in the electric and electronic industries, an assembly process in the precision machinery industry, etc. Flux is applied to the surface of the base material. The flux removes the oxide film covering the surface of the solder and the base material to improve the wettability of both, and it can be said that the quality of the solder joint largely depends on the performance of the flux. However, the flux usually has some corrosiveness, as is clear from its function. Therefore, if flux residue remains on the surface of the base material even after soldering, that part will gradually be corroded, and
In the case of electronic parts, it causes poor conductivity, and in precision machine parts, it causes strength deterioration and failure. Therefore, the product with the flux residue attached does not become a product, and solvent cleaning is usually performed to remove the flux residue in the finishing process of such parts.

【0003】従来、このハンダ接合後のフラックス残渣
の除去洗浄剤、いわゆるフラックス除去用洗浄剤として
は、フロン113(1、1、2−トリクロロ−1、2、
2−トリフルオロエタン)、メチルクロロホルム(1、
1、1−トリクロロエタン)およびトリクロロエチレン
などハロゲン系溶剤を主体にしたものが広く用いられて
いる。特にフロン113は不燃性で毒性も低く、安定性
も優れおり、しかも金属、プラスチック、エラストマー
等の基材を侵さず、各種の汚れを選択的に溶解する性質
があるため、幅広く用いられていた。しかし、フロン1
13およびメチルクロロホルムは成層圏のオゾン層を破
壊し、ひいては皮膚ガンの発生を引き起こす原因となる
ことから、その使用が急速に制限されつつある。また、
トリクロロエチレンは発ガン性の疑いが持たれるなどこ
れも安全性の面から使用が制限されつつある。
Conventionally, as a cleaning agent for removing flux residue after soldering, that is, a cleaning agent for flux removal, CFC 113 (1, 1, 2-trichloro-1, 2,
2-trifluoroethane), methyl chloroform (1,
1,1-trichloroethane) and trichloroethylene are mainly used as halogen-based solvents. In particular, CFC 113 has been widely used because it is nonflammable, has low toxicity, is excellent in stability, and has the property of selectively dissolving various stains without damaging the base material such as metal, plastic, and elastomer. . However, Freon 1
13 and methylchloroform are depleting the ozone layer in the stratosphere, which in turn causes the development of skin cancers, and their use is being rapidly restricted. Also,
Trichlorethylene is being carcinogenic, and its use is being restricted from the viewpoint of safety.

【0004】このためフロン113に代わり得る洗浄性
を持ち、しかもオゾン層破壊の懸念のない代替フロン系
洗浄剤の開発が活発に行われている。例えば、1,2−
ジフルオロエタンを主成分とするもの(特開平1ー13
2694号公報)、1、1−ジクロロ−2、2、2−ト
リフルオロエタンとジメトキシメタンの混合物(特開平
2ー178396号公報)およびヘキサフルオロベンゼ
ンを主成分とするもの(特開平3ー167298号公
報)など多くの代替フロンが提案されている。しかし、
これらの溶剤も性能的にフロン113に及ばないほか、
将来的にはこれらのハロゲン系溶媒も環境問題と安全性
の問題から全面的に使用規制される方向に進んでいるた
め本質的な解決にはほど遠い。
Therefore, an alternative CFC-based cleaning agent having a cleaning property that can replace CFC 113 and free from the concern of ozone layer depletion is being actively developed. For example, 1,2-
Difluoroethane as a main component (Japanese Patent Laid-Open No. 1-13
No. 2694), a mixture of 1,1-dichloro-2,2,2-trifluoroethane and dimethoxymethane (JP-A-2-178396) and hexafluorobenzene as a main component (JP-A-3-167298). Many alternative CFCs have been proposed. But,
These solvents do not reach CFC 113 in terms of performance,
In the future, these halogen-based solvents will not be an essential solution because they will be completely regulated for use due to environmental and safety issues.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】このように当業技術分
野では、非ハロゲン系溶剤を主成分とし、環境破壊性物
質の大気および水系への排出がなく、発ガン性等の毒性
や安全性上の問題もなく、しかも基材を損なうことなく
フラックス残渣を完全に除去できる高い溶解力を有する
フラックス除去用洗浄剤の開発が重要な課題になってい
る。
As described above, in the technical field of the present invention, a non-halogen solvent is the main component, no environmentally destructive substances are released into the atmosphere and water, and toxicity and safety such as carcinogenicity are ensured. The development of a flux-removing cleaning agent that has a high dissolving power and is capable of completely removing flux residues without damaging the base material without any of the above problems has become an important issue.

【0006】本発明は、前述したような従来のフラック
ス除去用洗浄剤の持つ欠点を克服し、非ハロゲン系溶媒
からなり、洗浄除去能力が高く、環境破壊性物質の生成
がなく、毒性や不快臭がなく、しかも沸点も比較的高く
安全なフラックス除去用洗浄剤を提供することを目的と
してなされたものである。
The present invention overcomes the drawbacks of the conventional cleaning agents for flux removal as described above, is composed of a non-halogen solvent, has a high cleaning and removing ability, does not produce environmentally destructive substances, and is toxic and unpleasant. The purpose of the present invention is to provide a safe flux-removing cleaner having no odor and having a relatively high boiling point.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記の好
ましい性質を有するフラックス洗浄剤を開発すべく鋭意
研究を重ねた結果、α−ヒドロキシイソ酪酸アルキルエ
ステル類および有機カルボン酸を含む混合物がその目的
に適合することを見いだし、本発明に到達した。
DISCLOSURE OF THE INVENTION As a result of intensive studies to develop a flux detergent having the above-mentioned preferable properties, the present inventors have found that a mixture containing α-hydroxyisobutyric acid alkyl esters and an organic carboxylic acid. Has reached the present invention.

【0008】すなわち、本発明は、α−ヒドロキシイソ
酪酸アルキルエステルおよび有機カルボン酸を有効成分
として含むことを特徴とするフラックス除去用洗浄剤に
関する。
That is, the present invention relates to a cleaning agent for flux removal, which comprises an alkyl ester of α-hydroxyisobutyric acid and an organic carboxylic acid as active ingredients.

【0009】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
おける洗浄剤は、有効成分としてα−ヒドロキシイソ酪
酸アルキルエステルと有機カルボン酸が含有されている
ことが必須条件である。
The present invention will be described in detail below. It is an essential condition that the detergent according to the present invention contains α-hydroxyisobutyric acid alkyl ester and an organic carboxylic acid as active ingredients.

【0010】本発明に用いるα−ヒドロキシイソ酪酸ア
ルキルエステルとしては、α−ヒドロキシイソ酪酸メチ
ル、α−ヒドロキシイソ酪酸エチル、α−ヒドロキシイ
ソ酪酸イソプロピル、またはα−ヒドロキシイソ酪酸ブ
チルなどが挙げられ、特にα−ヒドロキシイソ酪酸メチ
ル、またはα−ヒドロキシイソ酪酸エチルが洗浄力など
の点から好ましい。これらのα−ヒドロキシイソ酪酸ア
ルキルエステルは単独で用いてもよいし、また2種以上
を組み合わせて用いてもよい。
Examples of the α-hydroxyisobutyric acid alkyl ester used in the present invention include methyl α-hydroxyisobutyrate, ethyl α-hydroxyisobutyrate, isopropyl α-hydroxyisobutyrate, and butyl α-hydroxyisobutyrate. In particular, methyl α-hydroxyisobutyrate or ethyl α-hydroxyisobutyrate is preferable from the viewpoint of detergency. These α-hydroxyisobutyric acid alkyl esters may be used alone or in combination of two or more kinds.

【0011】α−ヒドロキシイソ酪酸アルキルエステル
の濃度は、50〜99.9重量%の範囲にあることが好
ましい。より好ましくは85〜99.5重量%の範囲で
ある。α−ヒドロキシイソ酪酸アルキルエステル濃度が
50%未満の場合は、本発明の特長である洗浄性、安全
性、操作性の良さなど損なわれることがある。
The concentration of the alkyl ester of α-hydroxyisobutyric acid is preferably in the range of 50 to 99.9% by weight. The range is more preferably 85 to 99.5% by weight. If the concentration of the α-hydroxyisobutyric acid alkyl ester is less than 50%, the features of the present invention, such as cleanability, safety and operability, may be impaired.

【0012】本発明に用いる有機カルボン酸としては、
α−ヒドロキシイソ酪酸アルキルエステルを主剤とする
溶液系に溶解するもので、洗浄性、操作性および安全性
等を考慮するとα−ヒドロキシイソ酪酸、乳酸、グリコ
ール酸、リンゴ酸、酒石酸、およびクエン酸等のような
ヒドロキシカルボン酸や、蓚酸、または琥珀酸のような
多価カルボン酸が好ましい。これらの有機カルボン酸の
併用によりフラックスに対する洗浄力は大幅に向上す
る。有機カルボン酸の濃度は、0.1〜50重量%の範
囲にあることが好ましい。より好ましくは0.5〜15
重量%の範囲である。
As the organic carboxylic acid used in the present invention,
It is soluble in a solution system containing α-hydroxyisobutyric acid alkyl ester as the main ingredient. And the like, and polycarboxylic acids such as oxalic acid or succinic acid are preferred. The combined use of these organic carboxylic acids significantly improves the cleaning power for the flux. The concentration of the organic carboxylic acid is preferably in the range of 0.1 to 50% by weight. More preferably 0.5 to 15
It is in the range of% by weight.

【0013】本発明における有効成分の内、いずれか一
方が欠けた場合には洗浄力が悪くなる。本発明の洗浄剤
は更に親水性有機溶媒または水などを加えることがで
き、それにより洗浄性、操作性および安全性等の改善を
計ることができる。
If any one of the active ingredients in the present invention is lacking, the detergency will be poor. The cleaning agent of the present invention can be further added with a hydrophilic organic solvent, water or the like, whereby the cleaning property, operability and safety can be improved.

【0014】併用される親水性有機溶媒としては、例え
ば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ピロ
リドン、N−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミ
ド、ジメチルアセトアミド、酢酸メチル、酢酸エチル、
乳酸メチル、乳酸エチル、グリコール酸ブチル、α−メ
トキシイソ酪酸メチル、β−メトキシイソ酪酸メチル、
ニトロメタン、ニトロエタン、アセトニトリル、γ−ブ
チロラクトン、ジメチルスルホキシドまたはスルホラン
などが挙げられる。これらの親水性有機溶媒および水は
2種類以上を組み合わせて用いることもできる。濃度は
5〜50重量%の範囲にあることが好ましい。また、洗
浄力の向上などのため、界面活性剤類を必要により併用
することもできる。
Examples of the hydrophilic organic solvent used in combination include methanol, ethanol, isopropanol, pyrrolidone, N-methylpyrrolidone, dimethylformamide, dimethylacetamide, methyl acetate, ethyl acetate,
Methyl lactate, ethyl lactate, butyl glycolate, methyl α-methoxyisobutyrate, methyl β-methoxyisobutyrate,
Examples thereof include nitromethane, nitroethane, acetonitrile, γ-butyrolactone, dimethyl sulfoxide or sulfolane. Two or more kinds of these hydrophilic organic solvents and water can be used in combination. The concentration is preferably in the range of 5 to 50% by weight. Further, in order to improve the detergency and the like, surfactants may be used in combination, if necessary.

【0015】本発明の洗浄剤が適用されるハンダおよび
フラックスは特に制限されず、通常使用されているもの
の中から任意に選ぶことができる。
The solder and the flux to which the cleaning agent of the present invention is applied are not particularly limited and can be arbitrarily selected from those usually used.

【0016】[0016]

【実施例】以下、本発明を実施例および比較例によって
具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定され
るものではない。
EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited to the following examples.

【0017】実施例1〜11 プリント基板(銅張積層板)全面に市販のフラックス
〔タムラF−A1−4、(株)タムラ製作所製〕を均一
に塗布した後、100℃で予備乾燥し、次いで220℃
で焼き付けしたものを被洗物として用いた。洗浄試験
は、被洗物の基板を第1表に示す本発明の洗浄剤中に4
0℃で1分間浸漬振盪した後、水洗、乾燥し、被洗物表
面の残存付着量を測定し、洗浄力を評価した。
Examples 1 to 11 Commercially available flux [Tamura F-A1-4, manufactured by Tamura Manufacturing Co., Ltd.] was uniformly applied to the entire surface of a printed circuit board (copper clad laminate), and then predried at 100 ° C. 220 ° C
The product baked in step 2 was used as the object to be washed. The cleaning test was carried out in the cleaning agent of the present invention shown in Table 1 for the substrate to be cleaned.
After dipping and shaking at 0 ° C. for 1 minute, washing with water and drying were performed, and the residual adhesion amount on the surface of the article to be washed was measured to evaluate the detergency.

【0018】比較例1〜2 比較のために、フラックス洗浄剤にフロン113あるい
は乳酸メチルを用いたこと以外は、上記実施例の方法に
準じて洗浄試験を行った。
Comparative Examples 1 and 2 For comparison, a cleaning test was conducted according to the method of the above-described example except that Freon 113 or methyl lactate was used as the flux cleaning agent.

【0019】上記の実施例および比較例の結果を第1表
に示す。なお、残存付着量の測定は目視および金属顕微
鏡にて判定した。 ○:目視および金属顕微鏡にて残渣なし。 △:目視では残渣ないが、金属顕微鏡ではあり。 ×:目視にて残渣あり。
The results of the above Examples and Comparative Examples are shown in Table 1. The residual adhesion amount was measured visually and with a metallurgical microscope. ◯: No residue visually or by a metallurgical microscope. Δ: There is no residue visually, but there is a metallurgical microscope. X: There is a residue visually.

【0020】 [0020]

【0021】[0021]

【発明の効果】本発明のフラックス除去用洗浄剤は、極
めて洗浄性に優れているうえ、環境保全上の問題もな
く、且つ安全性も高い。また、本発明は次のような利点
を有す。 (1)フラックスに対する溶解性が極めて高く、洗浄除
去性に優れる。 (2)環境破壊性物質の大気または水系への排出がな
い。 (3)生分解性であり、自然界への蓄積がない。 (4)低毒性であり、発ガン性などもない。 (5)沸点及び引火点が比較的高く、操作性や安全性も
著しく向上する。 (6)水溶性であり、水系での使用が可能である。 (7)基材を侵さない。
The cleaning agent for flux removal of the present invention is extremely excellent in cleanability, has no problems in environmental protection, and has high safety. Further, the present invention has the following advantages. (1) Solubility in flux is extremely high, and cleaning and removability are excellent. (2) No environmentally harmful substances are released into the air or water. (3) It is biodegradable and does not accumulate in nature. (4) It has low toxicity and is not carcinogenic. (5) Boiling point and flash point are relatively high, and operability and safety are significantly improved. (6) It is water-soluble and can be used in an aqueous system. (7) Does not attack the base material.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C11D 7:32) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Office reference number FI technical display area C11D 7:32)

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 α−ヒドロキシイソ酪酸アルキルエステ
ルおよび有機カルボン酸を有効成分として含むことを特
徴とするフラックス除去用洗浄剤。
1. A detergent for flux removal, which comprises an alkyl ester of α-hydroxyisobutyric acid and an organic carboxylic acid as active ingredients.
【請求項2】 洗浄剤が、水、メタノール、エタノー
ル、イソプロパノール、ピロリドン、N−メチルピロリ
ドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、
酢酸メチル、酢酸エチル、乳酸メチル、乳酸エチル、グ
リコール酸ブチル、α−メトキシイソ酪酸メチル、β−
メトキシイソ酪酸メチル、ニトロメタン、ニトロエタ
ン、アセトニトリル、γ−ブチロラクトン、ジメチルス
ルホキシドおよびスルホランの中から選ばれた少なくと
も1種以上を含有するものである請求項1記載の洗浄
剤。
2. The cleaning agent is water, methanol, ethanol, isopropanol, pyrrolidone, N-methylpyrrolidone, dimethylformamide, dimethylacetamide,
Methyl acetate, ethyl acetate, methyl lactate, ethyl lactate, butyl glycolate, α-methoxyisobutyrate, β-
The cleaning agent according to claim 1, which contains at least one selected from methyl methoxyisobutyrate, nitromethane, nitroethane, acetonitrile, γ-butyrolactone, dimethyl sulfoxide and sulfolane.
【請求項3】 α−ヒドロキシイソ酪酸アルキルエステ
ルが、α−ヒドロキシイソ酪酸メチル、α−ヒドロキシ
イソ酪酸エチル、α−ヒドロキシイソ酪酸イソプロピル
およびα−ヒドロキシイソ酪酸ブチルの中から選ばれた
少なくとも1種である請求項1に記載の洗浄剤。
3. An α-hydroxyisobutyric acid alkyl ester is at least one selected from methyl α-hydroxyisobutyrate, ethyl α-hydroxyisobutyrate, isopropyl α-hydroxyisobutyrate and butyl α-hydroxyisobutyrate. The cleaning agent according to claim 1, which is
【請求項4】 有機カルボン酸が、α−ヒドロキシイソ
酪酸、乳酸、グリコール酸、リンゴ酸、酒石酸、クエン
酸、蓚酸および琥珀酸の中から選ばれた少なくとも1種
である請求項1に記載の洗浄剤。
4. The organic carboxylic acid is at least one selected from α-hydroxyisobutyric acid, lactic acid, glycolic acid, malic acid, tartaric acid, citric acid, oxalic acid and succinic acid. Washing soap.
JP10488093A 1993-04-08 1993-04-08 Cleaning agent for flux removal Pending JPH06293899A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8021490B2 (en) 2007-01-04 2011-09-20 Eastman Chemical Company Substrate cleaning processes through the use of solvents and systems

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8021490B2 (en) 2007-01-04 2011-09-20 Eastman Chemical Company Substrate cleaning processes through the use of solvents and systems

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