JPH06294562A - 電子加熱冷却装置 - Google Patents
電子加熱冷却装置Info
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- JPH06294562A JPH06294562A JP5228913A JP22891393A JPH06294562A JP H06294562 A JPH06294562 A JP H06294562A JP 5228913 A JP5228913 A JP 5228913A JP 22891393 A JP22891393 A JP 22891393A JP H06294562 A JPH06294562 A JP H06294562A
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 50
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims description 52
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 46
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 101
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 38
- 230000004927 fusion Effects 0.000 claims description 37
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 8
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 6
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 5
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 14
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 5
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 10
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 10
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003570 air Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B2321/02—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
- F25B2321/023—Mounting details thereof
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱電素子の金属板電極の表面に結露する空気
中の水分による電気分解を防ぎ、冷却性能の低下を防
ぐ。 【構成】 熱電素子１と、熱電素子１の一端に設けられ
たリード線４と、熱電素子１に両面に取り付けられた吸
熱部及び放熱部を備える。これにおいて、熱電素子１部
を難透湿性薄膜材料からなる封止袋７で包む。
中の水分による電気分解を防ぎ、冷却性能の低下を防
ぐ。 【構成】 熱電素子１と、熱電素子１の一端に設けられ
たリード線４と、熱電素子１に両面に取り付けられた吸
熱部及び放熱部を備える。これにおいて、熱電素子１部
を難透湿性薄膜材料からなる封止袋７で包む。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、熱電素子（半導体素
子）を応用した電子加熱冷却装置に関するものである。
子）を応用した電子加熱冷却装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子加熱冷却装置に用いられる熱電素子
１の基本的構造は、図１７に示すようにＰ型，Ｎ型半導
体素子２，３を金属板電極５にて直列に接続し、その端
部にて電源や回路等に接続されるリード線４が金属板電
極５に半田溶接されている。さらに金属板電極５の上下
面にセラミック基板６が取り付けられている。そして電
熱素子１の両面に吸熱（加熱または冷却）部や放熱部を
取り付けることにより電子加熱冷却装置が組み立てられ
ている。
１の基本的構造は、図１７に示すようにＰ型，Ｎ型半導
体素子２，３を金属板電極５にて直列に接続し、その端
部にて電源や回路等に接続されるリード線４が金属板電
極５に半田溶接されている。さらに金属板電極５の上下
面にセラミック基板６が取り付けられている。そして電
熱素子１の両面に吸熱（加熱または冷却）部や放熱部を
取り付けることにより電子加熱冷却装置が組み立てられ
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで加熱冷却装置
を、冷却装置として使用する場合、吸熱部が周囲温度よ
りも低い状態で使用されることが多いため、吸熱部の表
面に空気中の水分が結露する。また熱電素子１の冷却側
の金属板電極５も同様に周囲温度よりも低い状態になる
ことが多いため、金属板電極５の表面に周辺空気中の水
分が結露する。また熱電素子１内部への外部からの水分
浸入を抑制するために、両セラミック基板６の外周をシ
リコン等の封止材で封止しているが、熱電素子１は広い
温度範囲で使用されるため、シリコン等の封止材は界面
剥離を起こし、時間と共に外部から水分が浸入する。
を、冷却装置として使用する場合、吸熱部が周囲温度よ
りも低い状態で使用されることが多いため、吸熱部の表
面に空気中の水分が結露する。また熱電素子１の冷却側
の金属板電極５も同様に周囲温度よりも低い状態になる
ことが多いため、金属板電極５の表面に周辺空気中の水
分が結露する。また熱電素子１内部への外部からの水分
浸入を抑制するために、両セラミック基板６の外周をシ
リコン等の封止材で封止しているが、熱電素子１は広い
温度範囲で使用されるため、シリコン等の封止材は界面
剥離を起こし、時間と共に外部から水分が浸入する。
【０００４】熱電素子１は一般にビスマス／テルル等の
主材料の両端面にニッケルメッキ処理を施し、ニッケル
メッキ処理された銅製の金属板電極５に半田（錫、鉛）
結合されている。従って銅、ニッケル、半田（錫、鉛）
等の異種金属が直列に結合されて構成されており、これ
らの金属に通電して使用されるとき、熱電素子１近傍に
不純物を含む水分が存在すると、イオン化傾向の順位に
従って電気分解（腐食）が始まる。その結果ニッケル、
半田等の結合材料が溶出し、所定の電流が熱電素子１に
流れなくなり、ついには冷却不能になる。
主材料の両端面にニッケルメッキ処理を施し、ニッケル
メッキ処理された銅製の金属板電極５に半田（錫、鉛）
結合されている。従って銅、ニッケル、半田（錫、鉛）
等の異種金属が直列に結合されて構成されており、これ
らの金属に通電して使用されるとき、熱電素子１近傍に
不純物を含む水分が存在すると、イオン化傾向の順位に
従って電気分解（腐食）が始まる。その結果ニッケル、
半田等の結合材料が溶出し、所定の電流が熱電素子１に
流れなくなり、ついには冷却不能になる。
【０００５】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であって、本発明の目的とするところは熱電素子の金属
板電極の表面に結露する空気中の水分による電気分解
（腐食）を防ぎ、冷却性能の低下を防ぐことを可能にし
た電子加熱冷却装置を提供するにある。
であって、本発明の目的とするところは熱電素子の金属
板電極の表面に結露する空気中の水分による電気分解
（腐食）を防ぎ、冷却性能の低下を防ぐことを可能にし
た電子加熱冷却装置を提供するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明電子加熱冷却装置は、熱電素子と、熱電素子の一
端に設けられたリード線と、熱電素子の両面に取り付け
られた吸熱部及び放熱部を備えた電子加熱冷却装置にお
いて、熱電素子部を難透湿性薄膜材料からなる封止袋で
包んで成ることを特徴とする。
本発明電子加熱冷却装置は、熱電素子と、熱電素子の一
端に設けられたリード線と、熱電素子の両面に取り付け
られた吸熱部及び放熱部を備えた電子加熱冷却装置にお
いて、熱電素子部を難透湿性薄膜材料からなる封止袋で
包んで成ることを特徴とする。
【０００７】また、耐腐食性を向上するため、封止袋の
内部に不活性ガスを充填して成ることを特徴とすること
も好ましく、封止袋の内部が真空であることも好まし
い。またリード線は薄板状にし、封止袋の末端部を圧着
シールすることも好ましい。さらに封止袋は、難透湿性
であり更に熱伝導性のよい薄膜材料であることを特徴と
することも好ましい。
内部に不活性ガスを充填して成ることを特徴とすること
も好ましく、封止袋の内部が真空であることも好まし
い。またリード線は薄板状にし、封止袋の末端部を圧着
シールすることも好ましい。さらに封止袋は、難透湿性
であり更に熱伝導性のよい薄膜材料であることを特徴と
することも好ましい。
【０００８】さらに封止袋は、静電気により吸熱部及び
放熱部に密着させていることを特徴とすることも好まし
い。さらにまた前記封止袋は、熱電素子を加熱すること
により吸熱部及び放熱部に密着させていることを特徴と
することも好ましい。また熱電素子と、熱電素子の一端
に設けられたリード線と、熱電素子の両面に取り付けら
れた吸熱部及び放熱部を備えた電子加熱冷却装置におい
て、吸熱部の外周面と放熱部の外周面とに亙り且つ全周
に亙るように難透湿性薄膜材料からなるフィルムを巻回
し、フィルムの両端同士を熱融着等で固着すると共にフ
ィルムを吸熱部の外周面と放熱部の外周面に熱融着等で
固着してフィルムにて熱電素子部を封止して成ることを
特徴とすることも好ましい。
放熱部に密着させていることを特徴とすることも好まし
い。さらにまた前記封止袋は、熱電素子を加熱すること
により吸熱部及び放熱部に密着させていることを特徴と
することも好ましい。また熱電素子と、熱電素子の一端
に設けられたリード線と、熱電素子の両面に取り付けら
れた吸熱部及び放熱部を備えた電子加熱冷却装置におい
て、吸熱部の外周面と放熱部の外周面とに亙り且つ全周
に亙るように難透湿性薄膜材料からなるフィルムを巻回
し、フィルムの両端同士を熱融着等で固着すると共にフ
ィルムを吸熱部の外周面と放熱部の外周面に熱融着等で
固着してフィルムにて熱電素子部を封止して成ることを
特徴とすることも好ましい。
【０００９】また熱電素子と、熱電素子の一端に設けら
れたリード線と、熱電素子の両面に取り付けられた吸熱
部及び放熱部を備えた電子加熱冷却装置において、吸熱
部及び放熱部の熱電素子の挟持面の近傍部分を分割体と
して分割し、吸熱部の分割体の外周面と放熱部の分割体
の外周面とに亙り且つ全周に亙るように難透湿性薄膜材
料からなるフィルムを巻回し、フィルムの両端同士を熱
融着等で固着すると共にフィルムを吸熱部の分割体の外
周面と放熱部の分割体の外周面に熱融着等で固着してフ
ィルムにて熱電素子部を封止して成ることを特徴とする
ことも好ましい。
れたリード線と、熱電素子の両面に取り付けられた吸熱
部及び放熱部を備えた電子加熱冷却装置において、吸熱
部及び放熱部の熱電素子の挟持面の近傍部分を分割体と
して分割し、吸熱部の分割体の外周面と放熱部の分割体
の外周面とに亙り且つ全周に亙るように難透湿性薄膜材
料からなるフィルムを巻回し、フィルムの両端同士を熱
融着等で固着すると共にフィルムを吸熱部の分割体の外
周面と放熱部の分割体の外周面に熱融着等で固着してフ
ィルムにて熱電素子部を封止して成ることを特徴とする
ことも好ましい。
【００１０】また熱電素子と、熱電素子の一端に設けら
れたリード線と、熱電素子の両面に取り付けられた吸熱
部及び放熱部を備えた電子加熱冷却装置において、難透
湿性薄膜材料にて形成された筒状のフィルムを熱電素子
を囲むように配置し、筒状のフィルムの内周の固着縁を
吸熱部の挟持面に熱融着等で固着すると共に筒状のフィ
ルムの外周の固着縁を放熱部の平面部に熱融着等で固着
してフィルムにて熱電素子部を封止して成ることを特徴
とすることも好ましい。
れたリード線と、熱電素子の両面に取り付けられた吸熱
部及び放熱部を備えた電子加熱冷却装置において、難透
湿性薄膜材料にて形成された筒状のフィルムを熱電素子
を囲むように配置し、筒状のフィルムの内周の固着縁を
吸熱部の挟持面に熱融着等で固着すると共に筒状のフィ
ルムの外周の固着縁を放熱部の平面部に熱融着等で固着
してフィルムにて熱電素子部を封止して成ることを特徴
とすることも好ましい。
【００１１】また熱電素子と、熱電素子の一端に設けら
れたリード線と、熱電素子の両面に取り付けられた吸熱
部及び放熱部を備えた電子加熱冷却装置において、難透
湿性薄膜材料に形成された筒状のフィルムを熱電素子を
囲むように上下に一対配置し、吸熱部側のフィルムの内
周の固着縁を吸熱部の挟持面に熱融着等で固着すると共
に放熱部側のフィルムの内周の固着縁を放熱部の挟持面
に熱融着等で固着し、両方のフィルムの外周の固着縁同
士を熱融着等で固着してフィルムにて熱電素子部を封止
して成ることを特徴とすることも好ましい。
れたリード線と、熱電素子の両面に取り付けられた吸熱
部及び放熱部を備えた電子加熱冷却装置において、難透
湿性薄膜材料に形成された筒状のフィルムを熱電素子を
囲むように上下に一対配置し、吸熱部側のフィルムの内
周の固着縁を吸熱部の挟持面に熱融着等で固着すると共
に放熱部側のフィルムの内周の固着縁を放熱部の挟持面
に熱融着等で固着し、両方のフィルムの外周の固着縁同
士を熱融着等で固着してフィルムにて熱電素子部を封止
して成ることを特徴とすることも好ましい。
【００１２】
【作用】上記構成によれば、熱電素子部を難透湿性薄膜
材料からなる封止袋で包んでいるので、外部から湿気が
浸入しにくくなり、その結果熱電素子の電気的腐食を防
止できる。また封止袋の内部を不活性ガス雰囲気または
真空雰囲気にすることにより、熱電素子の耐腐食性を更
に向上することができる。リード線を薄板状に構成し、
封止袋の末端部を圧着シールすることにより、リード線
取り出し部の気密不良を防止することができる。
材料からなる封止袋で包んでいるので、外部から湿気が
浸入しにくくなり、その結果熱電素子の電気的腐食を防
止できる。また封止袋の内部を不活性ガス雰囲気または
真空雰囲気にすることにより、熱電素子の耐腐食性を更
に向上することができる。リード線を薄板状に構成し、
封止袋の末端部を圧着シールすることにより、リード線
取り出し部の気密不良を防止することができる。
【００１３】さらに封止袋は、難透湿性でありさらに熱
伝導性のよい薄膜材料にすることにより、熱電素子に吸
熱部及び放熱部を組み付けて電子加熱冷却装置にした場
合、熱電素子からの吸熱及び放熱が効率よく行われる。
その結果、冷却、加熱特性の優れた電子加熱冷却装置を
提供することができる。さらに封止袋は、静電気や熱電
素子の加熱により吸熱部及び放熱部に密着させることよ
り、熱電素子と吸熱部及び放熱部との間に空気層が存在
することがなく、熱電素子からの吸熱及び放熱が効率よ
く行われる。その結果、冷却、加熱特性の優れた電子加
熱冷却装置を提供することができる。
伝導性のよい薄膜材料にすることにより、熱電素子に吸
熱部及び放熱部を組み付けて電子加熱冷却装置にした場
合、熱電素子からの吸熱及び放熱が効率よく行われる。
その結果、冷却、加熱特性の優れた電子加熱冷却装置を
提供することができる。さらに封止袋は、静電気や熱電
素子の加熱により吸熱部及び放熱部に密着させることよ
り、熱電素子と吸熱部及び放熱部との間に空気層が存在
することがなく、熱電素子からの吸熱及び放熱が効率よ
く行われる。その結果、冷却、加熱特性の優れた電子加
熱冷却装置を提供することができる。
【００１４】また吸熱部の外周面と放熱部の外周面とに
亙り且つ全周に亙るように難透湿性薄膜材料からなるフ
ィルムを巻回し、フィルムの両端同士を熱融着等で固着
すると共にフィルムを吸熱部の外周面と放熱部の外周面
に熱融着等で固着してフィルムにて熱電素子部を封止す
るようにすると、熱電素子部のみならず、吸熱部と放熱
部との間に支持部材も封止でき、支持部材に吸湿性のあ
る材料を使用しても吸湿による支持部材の強度低下を防
止でき、またフィルムを簡単に固定して十分な耐湿性が
得られる。
亙り且つ全周に亙るように難透湿性薄膜材料からなるフ
ィルムを巻回し、フィルムの両端同士を熱融着等で固着
すると共にフィルムを吸熱部の外周面と放熱部の外周面
に熱融着等で固着してフィルムにて熱電素子部を封止す
るようにすると、熱電素子部のみならず、吸熱部と放熱
部との間に支持部材も封止でき、支持部材に吸湿性のあ
る材料を使用しても吸湿による支持部材の強度低下を防
止でき、またフィルムを簡単に固定して十分な耐湿性が
得られる。
【００１５】また吸熱部及び放熱部の熱電素子の挟持面
の近傍部分を分割体として分割し、吸熱部の分割体の外
周面と放熱部の分割体の外周面とに亙り且つ全周に亙る
ように難透湿性薄膜材料からなるフィルムを巻回し、フ
ィルムの両端同士を熱融着等で固着すると共にフィルム
を吸熱部の分割体の外周面と放熱部の分割体の外周面に
熱融着等で固着してフィルムにて熱電素子部を封止する
ようにすると、熱電素子と分割体とを組み立てた小さな
部品の状態でフィルムによる封止ができて封止が簡単に
できると共にフィルム材料の削減を図ることができる。
の近傍部分を分割体として分割し、吸熱部の分割体の外
周面と放熱部の分割体の外周面とに亙り且つ全周に亙る
ように難透湿性薄膜材料からなるフィルムを巻回し、フ
ィルムの両端同士を熱融着等で固着すると共にフィルム
を吸熱部の分割体の外周面と放熱部の分割体の外周面に
熱融着等で固着してフィルムにて熱電素子部を封止する
ようにすると、熱電素子と分割体とを組み立てた小さな
部品の状態でフィルムによる封止ができて封止が簡単に
できると共にフィルム材料の削減を図ることができる。
【００１６】
【実施例】まず、本発明の第１実施例を図１、図２によ
り説明する。熱電素子１の基本的な構造は図１のように
なっており、Ｐ型，Ｎ型半導体素子２，３を金属板電極
５にて直列に接続し、その端部の金属板電極５ａに、電
源や回路等に接続される薄板状のリード線４が半田接続
されている。この金属板電極５の上下面には必要に応じ
てセラミック基板６が取り付けられている。７はポリ塩
化ビニリデンなどの難透湿性フィルムからなる封止袋で
あり、この封止袋７で熱電素子１部の全外周を包囲し、
末端７ａ，７ｂを熱圧着などの方法により封止してい
る。こうすることにより、外部から湿気が浸入しにくく
なり、その結果、熱電素子１の電気的腐食を防止でき
る。図２は電子加熱冷却装置を組み立てた全体図を示
し、図１の熱電素子１の両面がアルミニウム等の熱良導
体からなる吸熱部９及び放熱部１０で挟まれ、ネジ８の
締結にて挟持することにより組み立てられている。また
本実施例の場合、封止袋７の内部に不活性ガスを封入し
て、組み立て時から封止袋７内部に存在する微量水分に
よる熱電素子１の電気的腐食の防止効果を更に向上して
いる。またリード線４は薄板状に構成してあり、封止袋
７の末端部を圧着シールする際にリード線４の取り出し
部の気密性を確保しやすいようにしている。
り説明する。熱電素子１の基本的な構造は図１のように
なっており、Ｐ型，Ｎ型半導体素子２，３を金属板電極
５にて直列に接続し、その端部の金属板電極５ａに、電
源や回路等に接続される薄板状のリード線４が半田接続
されている。この金属板電極５の上下面には必要に応じ
てセラミック基板６が取り付けられている。７はポリ塩
化ビニリデンなどの難透湿性フィルムからなる封止袋で
あり、この封止袋７で熱電素子１部の全外周を包囲し、
末端７ａ，７ｂを熱圧着などの方法により封止してい
る。こうすることにより、外部から湿気が浸入しにくく
なり、その結果、熱電素子１の電気的腐食を防止でき
る。図２は電子加熱冷却装置を組み立てた全体図を示
し、図１の熱電素子１の両面がアルミニウム等の熱良導
体からなる吸熱部９及び放熱部１０で挟まれ、ネジ８の
締結にて挟持することにより組み立てられている。また
本実施例の場合、封止袋７の内部に不活性ガスを封入し
て、組み立て時から封止袋７内部に存在する微量水分に
よる熱電素子１の電気的腐食の防止効果を更に向上して
いる。またリード線４は薄板状に構成してあり、封止袋
７の末端部を圧着シールする際にリード線４の取り出し
部の気密性を確保しやすいようにしている。
【００１７】次に、本発明の第２実施例を図３により説
明する。この実施例も上記実施例と基本的に同じである
が、封止袋７内を真空雰囲気にしてある。この場合も、
上記と同様に熱電素子１の電気的腐食の防止効果を更に
向上できる。次に、本発明の第３実施例を図４により説
明する。本実施例の場合、熱電素子１の加熱部を利用し
て封止袋７を密着させてある。熱電素子１に通電して封
止袋７の一側を加熱部となる面に密着させ、その後、熱
電素子１の極性を変えて封止袋７の他側を密着させる。
このようにすることにより、熱電素子１と吸熱部９及び
放熱部１０との間に空気層が存在することがなく、熱電
素子１からの吸熱及び放熱が効率よく行われる。その結
果、冷却、加熱特性の優れた電子加熱冷却装置を提供す
ることができる。
明する。この実施例も上記実施例と基本的に同じである
が、封止袋７内を真空雰囲気にしてある。この場合も、
上記と同様に熱電素子１の電気的腐食の防止効果を更に
向上できる。次に、本発明の第３実施例を図４により説
明する。本実施例の場合、熱電素子１の加熱部を利用し
て封止袋７を密着させてある。熱電素子１に通電して封
止袋７の一側を加熱部となる面に密着させ、その後、熱
電素子１の極性を変えて封止袋７の他側を密着させる。
このようにすることにより、熱電素子１と吸熱部９及び
放熱部１０との間に空気層が存在することがなく、熱電
素子１からの吸熱及び放熱が効率よく行われる。その結
果、冷却、加熱特性の優れた電子加熱冷却装置を提供す
ることができる。
【００１８】また他の実施例として、アルミニウム等の
金属フィルムをポリ塩化ビニリデン等の有機系難透湿性
フィルムで挟み込んだ構造の封止袋７を用いる場合があ
る。この場合、封止袋７の不透湿性は更に向上し、また
熱伝導性のよい薄膜材料にすることにより、熱電素子１
に吸熱部９及び放熱部１０を組み付けて電子加熱冷却装
置とした場合、熱電素子１からの吸熱及び放熱が効率よ
く行われる。その結果、冷却、加熱特性の優れた電子加
熱冷却装置を提供することができる。
金属フィルムをポリ塩化ビニリデン等の有機系難透湿性
フィルムで挟み込んだ構造の封止袋７を用いる場合があ
る。この場合、封止袋７の不透湿性は更に向上し、また
熱伝導性のよい薄膜材料にすることにより、熱電素子１
に吸熱部９及び放熱部１０を組み付けて電子加熱冷却装
置とした場合、熱電素子１からの吸熱及び放熱が効率よ
く行われる。その結果、冷却、加熱特性の優れた電子加
熱冷却装置を提供することができる。
【００１９】また、第３実施例に代え、熱電素子１に静
電気を帯電させ、この静電気により封止袋７を密着させ
ることもできる。次に本発明の第４実施例を図５乃至図
７により詳述する。吸熱部９は水平板９ａと水平板９ａ
に対して上方に突出させた突出部９ｂとで構成され、突
出部９ｂの上面に挟持面１２を設けてある。放熱部１０
は水平板１０ａと水平板１０ａから下方に突出させた突
出部１０ｂと放熱フィン部１０ｃとで構成され、突出部
１０ｂの下面に挟持面１３を設けてある。本実施例の場
合、放熱部１０が水平板１０ａと放熱フィン部１０ｃと
に分割してあるが、必ずしも分割が必要な訳でない。吸
熱部９の挟持面１２と放熱部１０の挟持面１３との間に
は熱電素子１が挟持され、水平板９ａと水平板１０ａと
の間にはスペーサとなる支持部材１４が介装され、吸熱
部９側から水平板１０ａを介して放熱フィン部１０ｃに
ネジ８が螺入されて吸熱部９、放熱部１０、熱電素子１
及び支持部材１４が一体化される。上記支持部材１４は
紙等で形成せるハニカム構造のものである。この吸熱部
９と放熱部１０の外周に巻き付ける難透湿性薄膜材料か
らなるフィルム７′は塩化ビニリデンや塩化ビニリデン
とアルミニウムフィルムとの複合材等で形成されてい
る。このフィルム７′は水平板９ａの外周面２５と水平
板１０ａの外周面１５とに亙るように全周に巻き付けら
れ、フィルム７′を外周面２５及び外周面１５に熱融着
等で固着してある。熱融着する場合、加熱融着性のある
難透湿性材料が予め外周面２５，１５に塗布され、フィ
ルム７′が熱融着される。フィルム７′の巻き付ける始
端と終端の両端１６同士は重ね合わせて熱融着等で固着
される。フィルム７′を巻き付けたとき透孔１７からリ
ード線４が突出され、フィルム７′の固着後に難透湿性
材料からなる接着剤等で封止される。このようにして熱
電素子１及び支持部材１４はフィルム７′で囲まれた空
間に密封される。上記実施例の場合、熱電素子１のみな
らず、支持部材１４も耐湿シールされるので、支持部材
１４に吸湿性のある材料を使用した場合でも吸湿による
支持部材１４の強度低下を防止できる。また上記のよう
にフィルム７′を巻き付けて固着するだけのため簡単に
シール作業ができると共に従来のシリコン等の封止材の
ように界面剥離をおこさなく十分な耐湿性が得られる。
電気を帯電させ、この静電気により封止袋７を密着させ
ることもできる。次に本発明の第４実施例を図５乃至図
７により詳述する。吸熱部９は水平板９ａと水平板９ａ
に対して上方に突出させた突出部９ｂとで構成され、突
出部９ｂの上面に挟持面１２を設けてある。放熱部１０
は水平板１０ａと水平板１０ａから下方に突出させた突
出部１０ｂと放熱フィン部１０ｃとで構成され、突出部
１０ｂの下面に挟持面１３を設けてある。本実施例の場
合、放熱部１０が水平板１０ａと放熱フィン部１０ｃと
に分割してあるが、必ずしも分割が必要な訳でない。吸
熱部９の挟持面１２と放熱部１０の挟持面１３との間に
は熱電素子１が挟持され、水平板９ａと水平板１０ａと
の間にはスペーサとなる支持部材１４が介装され、吸熱
部９側から水平板１０ａを介して放熱フィン部１０ｃに
ネジ８が螺入されて吸熱部９、放熱部１０、熱電素子１
及び支持部材１４が一体化される。上記支持部材１４は
紙等で形成せるハニカム構造のものである。この吸熱部
９と放熱部１０の外周に巻き付ける難透湿性薄膜材料か
らなるフィルム７′は塩化ビニリデンや塩化ビニリデン
とアルミニウムフィルムとの複合材等で形成されてい
る。このフィルム７′は水平板９ａの外周面２５と水平
板１０ａの外周面１５とに亙るように全周に巻き付けら
れ、フィルム７′を外周面２５及び外周面１５に熱融着
等で固着してある。熱融着する場合、加熱融着性のある
難透湿性材料が予め外周面２５，１５に塗布され、フィ
ルム７′が熱融着される。フィルム７′の巻き付ける始
端と終端の両端１６同士は重ね合わせて熱融着等で固着
される。フィルム７′を巻き付けたとき透孔１７からリ
ード線４が突出され、フィルム７′の固着後に難透湿性
材料からなる接着剤等で封止される。このようにして熱
電素子１及び支持部材１４はフィルム７′で囲まれた空
間に密封される。上記実施例の場合、熱電素子１のみな
らず、支持部材１４も耐湿シールされるので、支持部材
１４に吸湿性のある材料を使用した場合でも吸湿による
支持部材１４の強度低下を防止できる。また上記のよう
にフィルム７′を巻き付けて固着するだけのため簡単に
シール作業ができると共に従来のシリコン等の封止材の
ように界面剥離をおこさなく十分な耐湿性が得られる。
【００２０】次に本発明の第５実施例を図８乃至図１０
により詳述する。本実施例の場合、吸熱部９の突出部９
ｂの上部を分割体１８として分割してあり、放熱部１０
の突出部１０ｂを分割体１９としてある。分割体１８の
挟持面１２と分割体１９の挟持面１３との間には熱電素
子１が挟持され、分割体１８から分割体１９にネジ８′
を螺入して一体化してある。分割体１８の外周面２０と
分割体１９の外周面２１とに亙るように難透湿性薄膜材
料からなるフィルム７′が巻き付けられ、フィルム７′
が外周面２０，２１に熱融着等で固着してある。熱融着
する場合、加熱融着性のある難透湿性材料が予め外周面
２０，２１に塗布され、フィルム７′が熱融着される。
フィルム７′の巻き付ける始端と終端の両端１６同士は
重ね合わせて熱融着等で固着される。フィルム７′を巻
き付けたとき透孔１７からリード線４が突出され、フィ
ルム７′の固着後に難透湿性材料からなる接着剤等で封
止される。このようにして熱電素子１部がフィルム７′
で囲まれた空間に密封される。上記のように分割体１
８，１９間に熱電素子１を挟持した状態でフィルム７′
で封止すると、小さな部品の状態で封止できてシール作
業が簡単になると共に製造上の取り扱いもしやすくな
り、またフィルム７′の使用量も少なくできる。また上
記のようにフィルム７′を巻き付けて固着するだけのた
め簡単にシール作業ができると共に従来のシリコン等の
封止材のように界面剥離をおこさなく十分な耐湿性が得
られる。また分割体１８，１９はシリコングリスのよう
に熱伝導性を向上する材料を介して吸熱部９や放熱部１
０に嵌合して取り付けられる。吸熱部９と放熱部１０と
の間には筒状の支持部材１４が介装され、吸熱部９から
支持部材１４内を介して放熱部１０にネジ８′を螺入し
て組み立てられる。
により詳述する。本実施例の場合、吸熱部９の突出部９
ｂの上部を分割体１８として分割してあり、放熱部１０
の突出部１０ｂを分割体１９としてある。分割体１８の
挟持面１２と分割体１９の挟持面１３との間には熱電素
子１が挟持され、分割体１８から分割体１９にネジ８′
を螺入して一体化してある。分割体１８の外周面２０と
分割体１９の外周面２１とに亙るように難透湿性薄膜材
料からなるフィルム７′が巻き付けられ、フィルム７′
が外周面２０，２１に熱融着等で固着してある。熱融着
する場合、加熱融着性のある難透湿性材料が予め外周面
２０，２１に塗布され、フィルム７′が熱融着される。
フィルム７′の巻き付ける始端と終端の両端１６同士は
重ね合わせて熱融着等で固着される。フィルム７′を巻
き付けたとき透孔１７からリード線４が突出され、フィ
ルム７′の固着後に難透湿性材料からなる接着剤等で封
止される。このようにして熱電素子１部がフィルム７′
で囲まれた空間に密封される。上記のように分割体１
８，１９間に熱電素子１を挟持した状態でフィルム７′
で封止すると、小さな部品の状態で封止できてシール作
業が簡単になると共に製造上の取り扱いもしやすくな
り、またフィルム７′の使用量も少なくできる。また上
記のようにフィルム７′を巻き付けて固着するだけのた
め簡単にシール作業ができると共に従来のシリコン等の
封止材のように界面剥離をおこさなく十分な耐湿性が得
られる。また分割体１８，１９はシリコングリスのよう
に熱伝導性を向上する材料を介して吸熱部９や放熱部１
０に嵌合して取り付けられる。吸熱部９と放熱部１０と
の間には筒状の支持部材１４が介装され、吸熱部９から
支持部材１４内を介して放熱部１０にネジ８′を螺入し
て組み立てられる。
【００２１】次に本発明の第６実施例を図１１乃至図１
３により詳述する。本実施例の場合、難透湿性薄膜材料
のフィルム７′が矩形でテーパを有する筒状に形成され
ており、内周に全周に亙るように固着縁２２を設けてあ
り、フィルム７′の外周に全周に亙るように固着縁２３
を設けてある。この筒状のフィルム７′が吸熱部９の挟
持面１２の上に載置され、固着縁２２が挟持面１２に熱
融着等で固着される。そして挟持面１２に熱電素子１を
載せると共に放熱部１０を載せて挟持面１２，１３に熱
電素子１を挟持し、ネジ８の締結に組み立て後、フィル
ム７′の外周の固着縁２３を放熱部３の水平板１０ａの
下面の平坦面に熱融着等で固着する。リード線４は偏平
になっており、固着縁２２と挟持面１２との間から気密
的に導出される。このようにすると、組み立て工程で簡
単にフィルム７′で封止できる。
３により詳述する。本実施例の場合、難透湿性薄膜材料
のフィルム７′が矩形でテーパを有する筒状に形成され
ており、内周に全周に亙るように固着縁２２を設けてあ
り、フィルム７′の外周に全周に亙るように固着縁２３
を設けてある。この筒状のフィルム７′が吸熱部９の挟
持面１２の上に載置され、固着縁２２が挟持面１２に熱
融着等で固着される。そして挟持面１２に熱電素子１を
載せると共に放熱部１０を載せて挟持面１２，１３に熱
電素子１を挟持し、ネジ８の締結に組み立て後、フィル
ム７′の外周の固着縁２３を放熱部３の水平板１０ａの
下面の平坦面に熱融着等で固着する。リード線４は偏平
になっており、固着縁２２と挟持面１２との間から気密
的に導出される。このようにすると、組み立て工程で簡
単にフィルム７′で封止できる。
【００２２】次に本発明の第７実施例を図１４乃至図１
６により詳述する。本実施例の場合も、難透湿性薄膜材
料のフィルム７′が矩形でテーパを有する筒状に形成さ
れており、内周に全周に亙るように固着縁２２を設けて
あり、フィルム７′の外周に全周に亙るように固着縁２
３を設けてある。本実施例の場合、一対のフィルム７′
を一組として密封するようになっている。下に配置した
フィルム７′の内周の固着縁２２は吸熱部９の挟持面１
２に熱融着等で固着してあり、上に配置したフィルム
７′の内周の固着縁２２が放熱部１０の挟持面１３に熱
融着等で固着してあり、吸熱部９の挟持面１２と放熱部
１０の挟持面１３との間に熱電素子１を挟持して組み立
てた後、上下のフィルム７′の外周の固着縁２３同士を
熱融着等で固着してある。このようにすると、組み立て
工程で簡単に一対のフィルム７′にて封止できる。
６により詳述する。本実施例の場合も、難透湿性薄膜材
料のフィルム７′が矩形でテーパを有する筒状に形成さ
れており、内周に全周に亙るように固着縁２２を設けて
あり、フィルム７′の外周に全周に亙るように固着縁２
３を設けてある。本実施例の場合、一対のフィルム７′
を一組として密封するようになっている。下に配置した
フィルム７′の内周の固着縁２２は吸熱部９の挟持面１
２に熱融着等で固着してあり、上に配置したフィルム
７′の内周の固着縁２２が放熱部１０の挟持面１３に熱
融着等で固着してあり、吸熱部９の挟持面１２と放熱部
１０の挟持面１３との間に熱電素子１を挟持して組み立
てた後、上下のフィルム７′の外周の固着縁２３同士を
熱融着等で固着してある。このようにすると、組み立て
工程で簡単に一対のフィルム７′にて封止できる。
【００２３】
【発明の効果】本発明は叙述のように熱電素子部を難透
湿性薄膜材料からなる封止袋で包んでいるので、外部か
ら湿気が浸入しにくくなり、その結果、熱電素子の電気
的腐食を防止できるものである。また、請求項２や３の
ように封止袋の内部を不活性ガス雰囲気または真空雰囲
気にすることにより、熱電素子の耐蝕性を更に向上する
ことができる。
湿性薄膜材料からなる封止袋で包んでいるので、外部か
ら湿気が浸入しにくくなり、その結果、熱電素子の電気
的腐食を防止できるものである。また、請求項２や３の
ように封止袋の内部を不活性ガス雰囲気または真空雰囲
気にすることにより、熱電素子の耐蝕性を更に向上する
ことができる。
【００２４】また請求項４のようにリード線を薄板状に
構成し、封止袋の末端部を圧着シールすることにより、
リード線取り出し部の気密不良を防止をすることができ
るものである。また請求項５のように封止袋を、難透湿
性であり更に熱伝導性のよい薄膜材料にすると、熱電素
子に吸熱部や放熱部を組み付けて電子加熱冷却装置にし
た場合、熱電素子からの吸熱及び放熱が効率よく行わ
れ、その結果冷却、加熱特性の優れた電子加熱冷却装置
を提供することができるものである。
構成し、封止袋の末端部を圧着シールすることにより、
リード線取り出し部の気密不良を防止をすることができ
るものである。また請求項５のように封止袋を、難透湿
性であり更に熱伝導性のよい薄膜材料にすると、熱電素
子に吸熱部や放熱部を組み付けて電子加熱冷却装置にし
た場合、熱電素子からの吸熱及び放熱が効率よく行わ
れ、その結果冷却、加熱特性の優れた電子加熱冷却装置
を提供することができるものである。
【００２５】さらに請求項６や請求項７のように静電気
や電熱素子の加熱により封止袋を吸熱部及び加熱部に密
着させると、熱電素子と、吸熱部や放熱部との間に空気
層が存在することなく、熱電素子からの吸熱及び放熱が
効率よく行われ、その結果、冷却、加熱特性の優れた電
子加熱冷却装置を提供することができるものである。ま
た請求項８記載の発明にあっては、吸熱部の外周面と放
熱部の外周面とに亙り且つ全周に亙るように難透湿性薄
膜材料からなるフィルムを巻回し、フィルムの両端同士
を熱融着等で固着すると共にフィルムを吸熱部の外周面
と放熱部の外周面に熱融着等で固着してフィルムにて熱
電素子部を封止しているので、熱電素子部のみならず、
吸熱部と放熱部との間に支持部材も封止でき、支持部材
に吸湿性のある材料を使用しても吸湿による支持部材の
強度低下を防止できるものであり、またフィルムを簡単
に固定して十分な耐湿性が得られるものであり、さらに
熱電素子を直接吸熱部や放熱部に接触させることができ
て熱伝導性が向上するものである。
や電熱素子の加熱により封止袋を吸熱部及び加熱部に密
着させると、熱電素子と、吸熱部や放熱部との間に空気
層が存在することなく、熱電素子からの吸熱及び放熱が
効率よく行われ、その結果、冷却、加熱特性の優れた電
子加熱冷却装置を提供することができるものである。ま
た請求項８記載の発明にあっては、吸熱部の外周面と放
熱部の外周面とに亙り且つ全周に亙るように難透湿性薄
膜材料からなるフィルムを巻回し、フィルムの両端同士
を熱融着等で固着すると共にフィルムを吸熱部の外周面
と放熱部の外周面に熱融着等で固着してフィルムにて熱
電素子部を封止しているので、熱電素子部のみならず、
吸熱部と放熱部との間に支持部材も封止でき、支持部材
に吸湿性のある材料を使用しても吸湿による支持部材の
強度低下を防止できるものであり、またフィルムを簡単
に固定して十分な耐湿性が得られるものであり、さらに
熱電素子を直接吸熱部や放熱部に接触させることができ
て熱伝導性が向上するものである。
【００２６】また請求項９記載の発明にあっては、吸熱
部及び放熱部の熱電素子の挟持面の近傍部分を分割体と
して分割し、吸熱部の分割体の外周面と放熱部の分割体
の外周面とに亙り且つ全周に亙るように難透湿性薄膜材
料からなるフィルムを巻回し、フィルムの両端同士を熱
融着等で固着すると共にフィルムを吸熱部の分割体の外
周面と放熱部の分割体の外周面に熱融着等で固着してフ
ィルムにて熱電素子部を封止しているので、熱電素子と
分割体とを組み立てた小さな部品の状態でフィルムによ
る封止ができて封止が簡単にできると共にフィルム材料
の削減を図ることができるものである。
部及び放熱部の熱電素子の挟持面の近傍部分を分割体と
して分割し、吸熱部の分割体の外周面と放熱部の分割体
の外周面とに亙り且つ全周に亙るように難透湿性薄膜材
料からなるフィルムを巻回し、フィルムの両端同士を熱
融着等で固着すると共にフィルムを吸熱部の分割体の外
周面と放熱部の分割体の外周面に熱融着等で固着してフ
ィルムにて熱電素子部を封止しているので、熱電素子と
分割体とを組み立てた小さな部品の状態でフィルムによ
る封止ができて封止が簡単にできると共にフィルム材料
の削減を図ることができるものである。
【００２７】また請求項１０記載の発明にあっては、難
透湿性薄膜材料にて形成された筒状のフィルムを熱電素
子を囲むように配置し、筒状のフィルムの内周の固着縁
を吸熱部の挟持面に熱融着等で固着すると共に筒状のフ
ィルムの外周の固着縁を放熱部の平面部に熱融着等で固
着してフィルムにて熱電素子部を封止しているので、組
み立て途中に簡単にフィルムを組み込んで封止できるも
のである。
透湿性薄膜材料にて形成された筒状のフィルムを熱電素
子を囲むように配置し、筒状のフィルムの内周の固着縁
を吸熱部の挟持面に熱融着等で固着すると共に筒状のフ
ィルムの外周の固着縁を放熱部の平面部に熱融着等で固
着してフィルムにて熱電素子部を封止しているので、組
み立て途中に簡単にフィルムを組み込んで封止できるも
のである。
【００２８】また請求項１１記載の発明にあっても、難
透湿性薄膜材料に形成された筒状のフィルムを熱電素子
を囲むように上下に一対配置し、吸熱部側のフィルムの
内周の固着縁を吸熱部の挟持面に熱融着等で固着すると
共に放熱部側のフィルムの内周の固着縁を放熱部の挟持
面に熱融着等で固着し、両方のフィルムの外周の固着縁
同士を熱融着等で固着してフィルムにて熱電素子部を封
止しているので、組み立て途中に簡単に一対のフィルム
を組み込んで封止できるものである。
透湿性薄膜材料に形成された筒状のフィルムを熱電素子
を囲むように上下に一対配置し、吸熱部側のフィルムの
内周の固着縁を吸熱部の挟持面に熱融着等で固着すると
共に放熱部側のフィルムの内周の固着縁を放熱部の挟持
面に熱融着等で固着し、両方のフィルムの外周の固着縁
同士を熱融着等で固着してフィルムにて熱電素子部を封
止しているので、組み立て途中に簡単に一対のフィルム
を組み込んで封止できるものである。
【図１】本発明の第１実施例の熱電素子部分の断面図で
ある。
ある。
【図２】同上の吸熱部や放熱部を設けた状態の断面図で
ある。
ある。
【図３】同上の第２実施例の断面図である。
【図４】同上の第３実施例の断面図である。
【図５】同上の第４実施例の正面断面図である。
【図６】図５の側面断面図である。
【図７】図５の分解斜視図である。
【図８】同上の第５実施例の正面断面図である。
【図９】図８の側面断面図である。
【図１０】図８の分解斜視図である。
【図１１】同上の第６実施例の正面断面図である。
【図１２】図１１の側面断面図である。
【図１３】図１１の分解斜視図である。
【図１４】同上の第７実施例の正面断面図である。
【図１５】図１４の側面断面図である。
【図１６】図１４の分解斜視図である。
【図１７】従来例を説明する断面図である。
１ 熱電素子 ２ Ｐ型半導体素子 ３ Ｎ型半導体素子 ４ リード線 ５ 金属板電極 ６ セラミック基板 ７ 封止袋 ７′フィルム ９ 吸熱部 １０ 放熱部
Claims (11)
- 【請求項１】 熱電素子と、熱電素子の一端に設けられ
たリード線と、熱電素子の両面に取り付けられた吸熱部
及び放熱部を備えた電子加熱冷却装置において、熱電素
子部を難透湿性薄膜材料からなる封止袋で包んで成るこ
とを特徴とする電子加熱冷却装置。 - 【請求項２】 前記難透湿性薄膜材料からなる封止袋の
内部に不活性ガスを充填して成ることを特徴とする請求
項１記載の電子加熱冷却装置。 - 【請求項３】 前記難透湿性薄膜材料からなる封止袋の
内部が真空であることを特徴とする請求項１記載の電子
加熱冷却装置。 - 【請求項４】 前記リード線は薄板状であることを特徴
とする請求項１記載の電子加熱冷却装置。 - 【請求項５】 前記封止袋は、難透湿性であり更に熱伝
導性のよい薄膜材料であることを特徴とする請求項１記
載の電子加熱冷却装置。 - 【請求項６】 前記封止袋は、静電気により吸熱部及び
放熱部に密着させていることを特徴とする請求項１記載
の電子加熱冷却装置。 - 【請求項７】 前記封止袋は、熱電素子を加熱すること
により吸熱部及び放熱部に密着させていることを特徴と
する請求項１記載の電子加熱冷却装置。 - 【請求項８】 熱電素子と、熱電素子の一端に設けられ
たリード線と、熱電素子の両面に取り付けられた吸熱部
及び放熱部を備えた電子加熱冷却装置において、吸熱部
の外周面と放熱部の外周面とに亙り且つ全周に亙るよう
に難透湿性薄膜材料からなるフィルムを巻回し、フィル
ムの両端同士を熱融着等にて固着すると共にフィルムを
吸熱部の外周面と放熱部の外周面に熱融着等に固着して
フィルムにて熱電素子部を封止して成ることを特徴とす
る電子加熱冷却装置。 - 【請求項９】 熱電素子と、熱電素子の一端に設けられ
たリード線と、熱電素子の両面に取り付けられた吸熱部
及び放熱部を備えた電子加熱冷却装置において、吸熱部
及び放熱部の熱電素子の挟持面の近傍部分を分割体とし
て分割し、吸熱部の分割体の外周面と放熱部の分割体の
外周面とに亙り且つ全周に亙るように難透湿性薄膜材料
からなるフィルムを巻回し、フィルムの両端同士を熱融
着等で固着すると共にフィルムを吸熱部の分割体の外周
面と放熱部の分割体の外周面に熱融着等で固着してフィ
ルムにて熱電素子部を封止して成ることを特徴とする電
子加熱冷却装置。 - 【請求項１０】 熱電素子と、熱電素子の一端に設けら
れたリード線と、熱電素子の両面に取り付けられた吸熱
部及び放熱部を備えた電子加熱冷却装置において、難透
湿性薄膜材料にて形成された筒状のフィルムを熱電素子
を囲むように配置し、筒状のフィルムの内周の固着縁を
吸熱部の挟持面に熱融着等で固着すると共に筒状のフィ
ルムの外周の固着縁を放熱部の平面部に熱融着等で固着
してフィルムにて熱電素子部を封止して成ることを特徴
とする電子加熱冷却装置。 - 【請求項１１】 熱電素子と、熱電素子の一端に設けら
れたリード線と、熱電素子の両面に取り付けられた吸熱
部及び放熱部を備えた電子加熱冷却装置において、難透
湿性薄膜材料に形成された筒状のフィルムを熱電素子を
囲むように上下に一対配置し、吸熱部側のフィルムの内
周の固着縁を吸熱部の挟持面に熱融着等で固着すると共
に放熱部側のフィルムの内周の固着縁を放熱部の挟持面
に熱融着等で固着し、両方のフィルムの外周の固着縁同
士を熱融着等で固着してフィルムにて熱電素子部を封止
して成ることを特徴とする電子加熱冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5228913A JPH06294562A (ja) | 1993-02-10 | 1993-09-14 | 電子加熱冷却装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5-22867 | 1993-02-10 | ||
| JP2286793 | 1993-02-10 | ||
| JP5228913A JPH06294562A (ja) | 1993-02-10 | 1993-09-14 | 電子加熱冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06294562A true JPH06294562A (ja) | 1994-10-21 |
Family
ID=26360155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5228913A Withdrawn JPH06294562A (ja) | 1993-02-10 | 1993-09-14 | 電子加熱冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06294562A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5841064A (en) * | 1995-05-26 | 1998-11-24 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Peltier module |
| US6530231B1 (en) * | 2000-09-22 | 2003-03-11 | Te Technology, Inc. | Thermoelectric assembly sealing member and thermoelectric assembly incorporating same |
| JP2007294864A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-11-08 | Kyocera Corp | 熱電モジュール |
| JP2012060156A (ja) * | 2006-03-31 | 2012-03-22 | Kyocera Corp | 熱電モジュール |
| KR20200085568A (ko) * | 2019-01-07 | 2020-07-15 | 엘지이노텍 주식회사 | 열전모듈 |
| CN114637082A (zh) * | 2020-12-16 | 2022-06-17 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种光模块 |
-
1993
- 1993-09-14 JP JP5228913A patent/JPH06294562A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5841064A (en) * | 1995-05-26 | 1998-11-24 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Peltier module |
| US6530231B1 (en) * | 2000-09-22 | 2003-03-11 | Te Technology, Inc. | Thermoelectric assembly sealing member and thermoelectric assembly incorporating same |
| US6662571B1 (en) | 2000-09-22 | 2003-12-16 | Te Technology, Inc. | Thermoelectric assembly sealing member and thermoelectric assembly incorporating same |
| JP2007294864A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-11-08 | Kyocera Corp | 熱電モジュール |
| JP2012060156A (ja) * | 2006-03-31 | 2012-03-22 | Kyocera Corp | 熱電モジュール |
| KR20200085568A (ko) * | 2019-01-07 | 2020-07-15 | 엘지이노텍 주식회사 | 열전모듈 |
| CN114637082A (zh) * | 2020-12-16 | 2022-06-17 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种光模块 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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