JPH0629556A - トンネルダイオード - Google Patents
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 61
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 49
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910003472 fullerene Inorganic materials 0.000 claims description 60
- XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N C60 fullerene Chemical compound C12=C3C(C4=C56)=C7C8=C5C5=C9C%10=C6C6=C4C1=C1C4=C6C6=C%10C%10=C9C9=C%11C5=C8C5=C8C7=C3C3=C7C2=C1C1=C2C4=C6C4=C%10C6=C9C9=C%11C5=C5C8=C3C3=C7C1=C1C2=C4C6=C2C9=C5C3=C12 XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 59
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 17
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical group [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical group O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 9
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 8
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 claims description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 6
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- 239000004815 dispersion polymer Substances 0.000 claims description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 5
- 150000001721 carbon Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 16
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 22
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 16
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 13
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 10
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 239000004071 soot Substances 0.000 description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 6
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 5
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N mesitylene Substances CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 4
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 4
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 4
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- CMSGUKVDXXTJDQ-UHFFFAOYSA-N 4-(2-naphthalen-1-ylethylamino)-4-oxobutanoic acid Chemical compound C1=CC=C2C(CCNC(=O)CCC(=O)O)=CC=CC2=C1 CMSGUKVDXXTJDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 3
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGJOPFRUJISHPQ-NJFSPNSNSA-N carbon disulfide-14c Chemical compound S=[14C]=S QGJOPFRUJISHPQ-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004811 liquid chromatography Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- DTCCVIYSGXONHU-CJHDCQNGSA-N (z)-2-(2-phenylethenyl)but-2-enedioic acid Chemical compound OC(=O)\C=C(C(O)=O)\C=CC1=CC=CC=C1 DTCCVIYSGXONHU-CJHDCQNGSA-N 0.000 description 1
- WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 3-(oxolan-2-yl)propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC1CCCO1 WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 229910052980 cadmium sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002290 gas chromatography-mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 238000012685 gas phase polymerization Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021397 glassy carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002035 hexane extract Substances 0.000 description 1
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 108091008695 photoreceptors Proteins 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003227 poly(N-vinyl carbazole) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000015 polydiacetylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 description 1
- WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N rhenium atom Chemical compound [Re] WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N samarium atom Chemical compound [Sm] KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N scandium atom Chemical compound [Sc] SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 238000005118 spray pyrolysis Methods 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 有機物で構成される半導体素子であって、優
れたトンネルダイオード特性を有する素子を提供する。 【構成】 フラーレン類、特にカーボンクラスターC6
0および/またはC70を好ましく用いて形成されるフ
ラーレン薄膜4を、このフラーレン薄膜4に絶縁層3を
介して接する仕事関数4.6未満の物質からなる第1の
電極2aと、フラーレン薄膜4に接する仕事関数4.6
以上の物質からなる第2の電極2bとで挟持してトンネ
ルダイオードを形成する。 【効果】 トンネルダイオード特性の他、良好な整流
性、光センシング機能を有し、かつ機械的強度および再
現性に優れた半導体素子が得られる。
れたトンネルダイオード特性を有する素子を提供する。 【構成】 フラーレン類、特にカーボンクラスターC6
0および/またはC70を好ましく用いて形成されるフ
ラーレン薄膜4を、このフラーレン薄膜4に絶縁層3を
介して接する仕事関数4.6未満の物質からなる第1の
電極2aと、フラーレン薄膜4に接する仕事関数4.6
以上の物質からなる第2の電極2bとで挟持してトンネ
ルダイオードを形成する。 【効果】 トンネルダイオード特性の他、良好な整流
性、光センシング機能を有し、かつ機械的強度および再
現性に優れた半導体素子が得られる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、有機半導体素子に係わ
り、特に優れた整流性および光導電性を有するトンネル
ダイオードに関する。
り、特に優れた整流性および光導電性を有するトンネル
ダイオードに関する。
【0002】
【従来の技術】半導体素子の分野では、従来、硫化カド
ミニウム、酸化亜鉛、結晶シリコン、アモルファスシリ
コン、ガリウム砒素などの無機物が使用されてきた。こ
れらは、トランジスター、整流素子、IC、LSI、光
センサーおよび太陽電池等に使用されている。これらの
半導体素子のなかでトンネル効果を奏するトンネルダイ
オードは、一般に、PN接合、あるいは金属(M)-絶
縁層(I)-半導体(S)接合(MIS接合)で構成さ
れ、PN接合の場合はP,Nともに高濃度にドーピング
し、またMIS接合の場合は、絶縁層(I)の厚さを特
定の範囲に規制して構成される。そして、絶縁層が比
較的厚い場合では、電流−電圧特性において、構成によ
り順方向あるいは逆方向電圧印加時に電流極大を示し、
その後、負性抵抗により電流値が減少し、また増加し始
める特徴が得られ、絶縁層が比較的薄い場合では、電
流−電圧特性において、一定の電圧範囲において電流値
が一定となる特徴が得られる(「Physics of Semicondu
ctor Devices」、2nd Edition、S.M.Sze,John Wiley &
Sons,NY、513頁(1981年))。このようなトンネルダイ
オードは、その特性により、高速スイッチング素子、マ
ルチバイブレータ、高速論理回路、あるいは低雑音マイ
クロ波増幅器等に利用される。しかしながら、上記のよ
うな無機物を用いてこれらの半導体素子を作製するため
には、高度な真空装置、高度な製膜技術および高度な純
度規制等が要求され、その作製は容易にはなし得ないも
のであった。
ミニウム、酸化亜鉛、結晶シリコン、アモルファスシリ
コン、ガリウム砒素などの無機物が使用されてきた。こ
れらは、トランジスター、整流素子、IC、LSI、光
センサーおよび太陽電池等に使用されている。これらの
半導体素子のなかでトンネル効果を奏するトンネルダイ
オードは、一般に、PN接合、あるいは金属(M)-絶
縁層(I)-半導体(S)接合(MIS接合)で構成さ
れ、PN接合の場合はP,Nともに高濃度にドーピング
し、またMIS接合の場合は、絶縁層(I)の厚さを特
定の範囲に規制して構成される。そして、絶縁層が比
較的厚い場合では、電流−電圧特性において、構成によ
り順方向あるいは逆方向電圧印加時に電流極大を示し、
その後、負性抵抗により電流値が減少し、また増加し始
める特徴が得られ、絶縁層が比較的薄い場合では、電
流−電圧特性において、一定の電圧範囲において電流値
が一定となる特徴が得られる(「Physics of Semicondu
ctor Devices」、2nd Edition、S.M.Sze,John Wiley &
Sons,NY、513頁(1981年))。このようなトンネルダイ
オードは、その特性により、高速スイッチング素子、マ
ルチバイブレータ、高速論理回路、あるいは低雑音マイ
クロ波増幅器等に利用される。しかしながら、上記のよ
うな無機物を用いてこれらの半導体素子を作製するため
には、高度な真空装置、高度な製膜技術および高度な純
度規制等が要求され、その作製は容易にはなし得ないも
のであった。
【0003】これに対して、有機物の多様性、半導体性
等が注目されはじめ、ポリアセチレン、ポリピロール、
フタロシアニン等の有機化合物の半導体性、導電性につ
いて多大な研究がなされてきた(「新・導電性高分子材
料」、雀部博之監修、シーエムシー、(1987年))。そ
して、導電性高分子あるいは半導体性有機化合物を、金
属で挟持してなる半導体素子として、ポリアセチレン、
ポリジアセチレン、ポリピロール、α−セスキチエニ
ル、フタロシアニン等の半導体薄膜(S)を金属電極
(M)で挟持してなるMS素子、あるいはそれらの間に
絶縁体の薄膜(I)を挟持してなるMIS素子等、多く
の素子が提案されている(「Physics of Semiconductor
Devices」、2nd Edition、S.M.Sze,John Wiley & Son
s,NY(1981年)、D.Fichou,F.Garnieret al., CHEMTRONIC
S, 1988年,176頁)。
等が注目されはじめ、ポリアセチレン、ポリピロール、
フタロシアニン等の有機化合物の半導体性、導電性につ
いて多大な研究がなされてきた(「新・導電性高分子材
料」、雀部博之監修、シーエムシー、(1987年))。そ
して、導電性高分子あるいは半導体性有機化合物を、金
属で挟持してなる半導体素子として、ポリアセチレン、
ポリジアセチレン、ポリピロール、α−セスキチエニ
ル、フタロシアニン等の半導体薄膜(S)を金属電極
(M)で挟持してなるMS素子、あるいはそれらの間に
絶縁体の薄膜(I)を挟持してなるMIS素子等、多く
の素子が提案されている(「Physics of Semiconductor
Devices」、2nd Edition、S.M.Sze,John Wiley & Son
s,NY(1981年)、D.Fichou,F.Garnieret al., CHEMTRONIC
S, 1988年,176頁)。
【0004】これらの有機化合物はP型あるいはN型の
半導体性を示し、これを、その有機化合物のフェルミ準
位と比較して、仕事関数の小さい電極と仕事関数の大き
い電極とで挟持したときに整流性を示すものである。例
えば、α−セスキチエニルの場合(D.Fichou,F.Garnier
et al., CHEMTRONICS, 1988年,176頁)、これをアルミ
ニウム電極とインジウムスズオキサイド(あるいは金)
電極とで挟持したとき、±1Vで100倍以上の整流性
を示す。さらに、異種導電性高分子の接合で、整流素子
を構築した例(Pt|ホ゜リヒ゜ロール|ホ゜リチオフェン|In、M.Aizaw
a,H.Shirakawa,Synth.Met., 18号, 711頁(1987年))
や、FET を構築した例(H.Koezuka, etal., Synth.M
et., 18号, 699頁(1987年))も知られている。また、フ
タロシアニン等は光導電性を示すことから、太陽電池等
への応用が検討され、これをアルミニウムおよびITO
ガラス(酸化インジウムでヘビードープした酸化スズ薄
膜による導電性ガラス)で挟持してなる太陽電池が検討
されている。しかしながら、有機化合物を用いたトンネ
ルダイオードに関する報告は見あたらないのが現状であ
る。
半導体性を示し、これを、その有機化合物のフェルミ準
位と比較して、仕事関数の小さい電極と仕事関数の大き
い電極とで挟持したときに整流性を示すものである。例
えば、α−セスキチエニルの場合(D.Fichou,F.Garnier
et al., CHEMTRONICS, 1988年,176頁)、これをアルミ
ニウム電極とインジウムスズオキサイド(あるいは金)
電極とで挟持したとき、±1Vで100倍以上の整流性
を示す。さらに、異種導電性高分子の接合で、整流素子
を構築した例(Pt|ホ゜リヒ゜ロール|ホ゜リチオフェン|In、M.Aizaw
a,H.Shirakawa,Synth.Met., 18号, 711頁(1987年))
や、FET を構築した例(H.Koezuka, etal., Synth.M
et., 18号, 699頁(1987年))も知られている。また、フ
タロシアニン等は光導電性を示すことから、太陽電池等
への応用が検討され、これをアルミニウムおよびITO
ガラス(酸化インジウムでヘビードープした酸化スズ薄
膜による導電性ガラス)で挟持してなる太陽電池が検討
されている。しかしながら、有機化合物を用いたトンネ
ルダイオードに関する報告は見あたらないのが現状であ
る。
【0005】
【本発明が解決しようとする課題】上記の有機化合物は
一般に、S層すなわち導電性高分子層あるいは有機半
導体層の不安定性(例えばポリアセチレンの空気や湿度
等に対する不安定性、ドーピング後の不安定性等)、
不純物の混入による再現性の低下(例えばα−セスキチ
エニル、フタロシアニン等は濃硫酸程度しか溶解する溶
媒がなく、純度の向上が非常に困難である)、素子形
成時の不確定性(気相重合、電解重合等による触媒、電
解質等の混入等、α−セスキチエニル、フタロシアニン
等の真空蒸着時の熱分解による不純物の混入等)、素
子形成後の電極の腐食(ドーパントによる電極の腐食、
フタロシアニンに見られるようなアルミニウム電極の酸
化促進等)、薄膜の機械的脆さ(α−セスキチエニ
ル、フタロシアニン等の真空蒸着膜はこすると剥がれ
る)等の問題を有するものであり、いずれも実用化に至
っていない。さらに太陽電池では、その経時劣化、変換
効率の低さから実用化に至っていない。わずかに有機物
で実用化されたものは、ポリアニリンを用いたポリマー
バッテリー、TCNQを用いたコンデンサー、フタロシ
アニン等を用いた電子写真感光体程度であり、見るべき
成果がないのが現状である。
一般に、S層すなわち導電性高分子層あるいは有機半
導体層の不安定性(例えばポリアセチレンの空気や湿度
等に対する不安定性、ドーピング後の不安定性等)、
不純物の混入による再現性の低下(例えばα−セスキチ
エニル、フタロシアニン等は濃硫酸程度しか溶解する溶
媒がなく、純度の向上が非常に困難である)、素子形
成時の不確定性(気相重合、電解重合等による触媒、電
解質等の混入等、α−セスキチエニル、フタロシアニン
等の真空蒸着時の熱分解による不純物の混入等)、素
子形成後の電極の腐食(ドーパントによる電極の腐食、
フタロシアニンに見られるようなアルミニウム電極の酸
化促進等)、薄膜の機械的脆さ(α−セスキチエニ
ル、フタロシアニン等の真空蒸着膜はこすると剥がれ
る)等の問題を有するものであり、いずれも実用化に至
っていない。さらに太陽電池では、その経時劣化、変換
効率の低さから実用化に至っていない。わずかに有機物
で実用化されたものは、ポリアニリンを用いたポリマー
バッテリー、TCNQを用いたコンデンサー、フタロシ
アニン等を用いた電子写真感光体程度であり、見るべき
成果がないのが現状である。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、従来の導
電性高分子をはじめとする有機半導体の上記の如き種々
の欠点に鑑み、これらを改良すべく鋭意検討を行った結
果、フラーレン薄膜を用い、これに接するように2つ以
上の電極を設けることにより、容易に再現性よく半導体
素子が得られること、そして、特定の電極を用い、電極
とフラーレン層の間に絶縁層を設けることでトンネルダ
イオード特性が得られることを見いだし、本発明を完成
するに至った。
電性高分子をはじめとする有機半導体の上記の如き種々
の欠点に鑑み、これらを改良すべく鋭意検討を行った結
果、フラーレン薄膜を用い、これに接するように2つ以
上の電極を設けることにより、容易に再現性よく半導体
素子が得られること、そして、特定の電極を用い、電極
とフラーレン層の間に絶縁層を設けることでトンネルダ
イオード特性が得られることを見いだし、本発明を完成
するに至った。
【0007】すなわち、前記課題を解決するために、本
発明のトンネルダイオードは、フラーレン薄膜と、該フ
ラーレン薄膜に接して設けられた絶縁層と、この絶縁層
に接して設けられた仕事関数4.6未満の物質からなる
第1の電極と、上記フラーレン薄膜に接して設けられた
仕事関数4.6以上の物質からなる第2の電極とを有す
るものである。
発明のトンネルダイオードは、フラーレン薄膜と、該フ
ラーレン薄膜に接して設けられた絶縁層と、この絶縁層
に接して設けられた仕事関数4.6未満の物質からなる
第1の電極と、上記フラーレン薄膜に接して設けられた
仕事関数4.6以上の物質からなる第2の電極とを有す
るものである。
【0008】以下、本発明を詳しく説明する。本発明
は、フラーレン薄膜(S)と、これに接する絶縁層
(I)と、絶縁層に接する第1の電極(M)と、フラー
レン薄膜に接する第2の電極とを有するMISトンネル
ダイオードを提供するものである。図1は本発明のトン
ネルダイオードの一実施例を示したもので、(a)は平
面図、(b)は(a)中のA−A線に沿う断面図であ
る。図1に示したトンネルダイオードは、絶縁基板1上
に、短冊状に形成された3つの第1の電極2a,2a,
2aが平行に設けられ、これら第1の電極2a,2a,
2aの上面に絶縁層3が形成され、絶縁層3および絶縁
基板1の上面にフラーレン薄膜4が形成され、さらにこ
のフラーレン薄膜4上に短冊状に形成された3つの第2
の電極2b,2b,2bが平行に、かつ上記第1の電極
2a,2a,2aと直交するように設けられている。こ
こで絶縁層3は、第1の電極2a上だけでなく、第1の
電極2aおよび基板1上の全面に形成してもよい。さら
に必要に応じて、第2の電極2b,2b,2bおよびフ
ラーレン薄膜4上に絶縁性ポリマー膜あるいは絶縁性金
属酸化物等の保護膜を形成することもできる。また、第
1の電極および第2の電極の数は、それぞれ1以上に任
意に設定することができる。
は、フラーレン薄膜(S)と、これに接する絶縁層
(I)と、絶縁層に接する第1の電極(M)と、フラー
レン薄膜に接する第2の電極とを有するMISトンネル
ダイオードを提供するものである。図1は本発明のトン
ネルダイオードの一実施例を示したもので、(a)は平
面図、(b)は(a)中のA−A線に沿う断面図であ
る。図1に示したトンネルダイオードは、絶縁基板1上
に、短冊状に形成された3つの第1の電極2a,2a,
2aが平行に設けられ、これら第1の電極2a,2a,
2aの上面に絶縁層3が形成され、絶縁層3および絶縁
基板1の上面にフラーレン薄膜4が形成され、さらにこ
のフラーレン薄膜4上に短冊状に形成された3つの第2
の電極2b,2b,2bが平行に、かつ上記第1の電極
2a,2a,2aと直交するように設けられている。こ
こで絶縁層3は、第1の電極2a上だけでなく、第1の
電極2aおよび基板1上の全面に形成してもよい。さら
に必要に応じて、第2の電極2b,2b,2bおよびフ
ラーレン薄膜4上に絶縁性ポリマー膜あるいは絶縁性金
属酸化物等の保護膜を形成することもできる。また、第
1の電極および第2の電極の数は、それぞれ1以上に任
意に設定することができる。
【0009】本発明で用いられるフラーレン薄膜4は、
フラーレン類を用いて形成された薄膜である。ここで、
フラーレン類とは、sp2炭素よりなる球状あるいはラ
グビーボール状のカーボンクラスタの総称であり、一般
にC60、C70、C76、C78、C82、C84、
C90、C96等が知られている。これらは、炭素をア
ーク放電あるいは抵抗加熱して気化させ、ヘリウム等の
不活性ガスで急冷して生成したすすの中等に含有され
(例えば、Kraetschmer等、Nature、347号、354頁(1990
年)等)、C60が最も多く含有されている。そしてこ
のすすから、例えばヘキサン、ベンゼン、トルエン、メ
シチレン、二硫化炭素等の溶媒で抽出することによって
上記カーボンクラスタの混合物が得られる。さらにこの
混合物を精製し、各々単離するには、通常有機化合物の
精製に用られるクロマトグラフィーの手法(例えば、Kr
aetschmer等、Nature、347号、354頁(1990年)等)を用い
ることができる。本発明においては、合成、単離が容易
なC60またはC70、あるいはこれらを含有するすす
から抽出、不溶性不純物除去を施して得られる混合フラ
ーレンが好ましく用いられる。
フラーレン類を用いて形成された薄膜である。ここで、
フラーレン類とは、sp2炭素よりなる球状あるいはラ
グビーボール状のカーボンクラスタの総称であり、一般
にC60、C70、C76、C78、C82、C84、
C90、C96等が知られている。これらは、炭素をア
ーク放電あるいは抵抗加熱して気化させ、ヘリウム等の
不活性ガスで急冷して生成したすすの中等に含有され
(例えば、Kraetschmer等、Nature、347号、354頁(1990
年)等)、C60が最も多く含有されている。そしてこ
のすすから、例えばヘキサン、ベンゼン、トルエン、メ
シチレン、二硫化炭素等の溶媒で抽出することによって
上記カーボンクラスタの混合物が得られる。さらにこの
混合物を精製し、各々単離するには、通常有機化合物の
精製に用られるクロマトグラフィーの手法(例えば、Kr
aetschmer等、Nature、347号、354頁(1990年)等)を用い
ることができる。本発明においては、合成、単離が容易
なC60またはC70、あるいはこれらを含有するすす
から抽出、不溶性不純物除去を施して得られる混合フラ
ーレンが好ましく用いられる。
【0010】フラーレン薄膜4は各種の製膜方法により
形成して用いることができ、例えば真空蒸着膜、キャス
ト膜およびポリマー分散膜等を用いることができる。真
空蒸着膜は、例えば一般的真空蒸着の手法に従い(薄膜
ハンドブック、日本学術振興会薄膜第131委員会編、
オーム社(1984年) 等)、5×10ー5torr以下の
真空下で、金属性ボートあるいはアルミナ性ボートなど
を用いてフラーレン類を加熱し、その上部あるいは下部
に基板を置くことで薄膜を形成できる。この際、必要に
応じ、基板を加熱あるいは冷却しても良い。基板を冷却
した場合、薄膜はアモルファス状態となり、また、室温
あるいはそれ以上に加熱した場合は結晶状態として得ら
れる。このフラーレン類の真空蒸着膜は空気中で安定
で、かつ非常に硬く強固である。例えば、従来のフタロ
シアニン、α−セスキチエニル等はこすれば剥がれ、セ
ロテープ等により簡単に剥離できるように機械的強度に
劣るのに対し、フラーレン類の蒸着膜はこすってもなか
なか剥がれず、セロテープでは剥離できない強固な膜で
あり、機械的強度に優れる。
形成して用いることができ、例えば真空蒸着膜、キャス
ト膜およびポリマー分散膜等を用いることができる。真
空蒸着膜は、例えば一般的真空蒸着の手法に従い(薄膜
ハンドブック、日本学術振興会薄膜第131委員会編、
オーム社(1984年) 等)、5×10ー5torr以下の
真空下で、金属性ボートあるいはアルミナ性ボートなど
を用いてフラーレン類を加熱し、その上部あるいは下部
に基板を置くことで薄膜を形成できる。この際、必要に
応じ、基板を加熱あるいは冷却しても良い。基板を冷却
した場合、薄膜はアモルファス状態となり、また、室温
あるいはそれ以上に加熱した場合は結晶状態として得ら
れる。このフラーレン類の真空蒸着膜は空気中で安定
で、かつ非常に硬く強固である。例えば、従来のフタロ
シアニン、α−セスキチエニル等はこすれば剥がれ、セ
ロテープ等により簡単に剥離できるように機械的強度に
劣るのに対し、フラーレン類の蒸着膜はこすってもなか
なか剥がれず、セロテープでは剥離できない強固な膜で
あり、機械的強度に優れる。
【0011】キャスト膜は、例えばフラーレン類がベン
ゼン、トルエン、メシチレン等芳香族炭化水素、二硫化
炭素、n−ヘキサン等に溶解する性質を利用するもの
で、簡便に薄膜を作成しうる手段である。すなわち上記
溶媒等に溶解せしめ、基板上に滴下する、あるいは基板
をスピンナー上に固定し、上記溶解液を滴下した後、ス
ピンナーを適当な回転数で回転せしめ薄膜化する、ある
いは基板上に滴下した溶液をバーコーターまたはドクタ
ーブレード等を用いて薄膜化するなどの手段で薄膜化
し、次いで自然乾燥、あるいは熱または真空乾燥するな
どの手段で乾燥することによって製膜することができ
る。
ゼン、トルエン、メシチレン等芳香族炭化水素、二硫化
炭素、n−ヘキサン等に溶解する性質を利用するもの
で、簡便に薄膜を作成しうる手段である。すなわち上記
溶媒等に溶解せしめ、基板上に滴下する、あるいは基板
をスピンナー上に固定し、上記溶解液を滴下した後、ス
ピンナーを適当な回転数で回転せしめ薄膜化する、ある
いは基板上に滴下した溶液をバーコーターまたはドクタ
ーブレード等を用いて薄膜化するなどの手段で薄膜化
し、次いで自然乾燥、あるいは熱または真空乾燥するな
どの手段で乾燥することによって製膜することができ
る。
【0012】ポリマー分散膜は、例えばポリマーの溶液
中にフラーレン類を添加し、溶解あるいは分散せしめた
後、上記キャスト膜と同様の手段で製膜することができ
る。分散方法としては、ペイントシェーカー、スペック
スミキサーミル、サンドミル、ボールミル、アトラータ
ー、ニーダー等の顔料分散手法を用いることができる。
ここで用いることができるポリマーとしては、特に制限
はないが、例を挙げると、飽和ポリエステル、不飽和ポ
リエステル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニール、ポ
リ酢酸ビニール、ポリビニールカルバゾール、スチレン
等のビニール系ポリマー、フッ化ポリビニリデン、フッ
化ポリビニル等のフッ素化ポリマー、スチレン−マレイ
ン酸等のコポリマー等がある。また、例えば、ポリアク
リレート系液晶高分子、ポリシロキサン系液晶高分子等
の液晶高分子を用いることもできる。
中にフラーレン類を添加し、溶解あるいは分散せしめた
後、上記キャスト膜と同様の手段で製膜することができ
る。分散方法としては、ペイントシェーカー、スペック
スミキサーミル、サンドミル、ボールミル、アトラータ
ー、ニーダー等の顔料分散手法を用いることができる。
ここで用いることができるポリマーとしては、特に制限
はないが、例を挙げると、飽和ポリエステル、不飽和ポ
リエステル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニール、ポ
リ酢酸ビニール、ポリビニールカルバゾール、スチレン
等のビニール系ポリマー、フッ化ポリビニリデン、フッ
化ポリビニル等のフッ素化ポリマー、スチレン−マレイ
ン酸等のコポリマー等がある。また、例えば、ポリアク
リレート系液晶高分子、ポリシロキサン系液晶高分子等
の液晶高分子を用いることもできる。
【0013】トンネルダイオードを構成するフラーレン
薄膜4の膜厚については、薄すぎるとお互いの電極が短
絡し易いので、ある程度の厚さのあるものが好ましい。
したがって、フラーレン薄膜4の膜厚は100オングス
トローム〜100μmの範囲が好適であり、特に好まし
くは、200オングストローム〜10μmの範囲であ
る。
薄膜4の膜厚については、薄すぎるとお互いの電極が短
絡し易いので、ある程度の厚さのあるものが好ましい。
したがって、フラーレン薄膜4の膜厚は100オングス
トローム〜100μmの範囲が好適であり、特に好まし
くは、200オングストローム〜10μmの範囲であ
る。
【0014】フラーレンの優れた半導体性を引き出すに
は、少なくともフラーレン薄膜4に絶縁層3を介して接
する第1の電極2aと、フラーレン薄膜4に接する第2
の電極2bを設けることが必要である。これらの電極と
しては、例えば金属電極、金属酸化物電極、および炭素
電極等を用いることができる。第1の電極2aとして
は、CRC Habdbook of Chemistry and Physics, CRC Pre
ss, 12-97(1991年)に記載された仕事関数であって、
4.6未満の仕事関数を有する物質を用いることがで
き、例示するならばリチウム、ナトリウム、マグネシウ
ム、アルミニウム、カリウム、インジウム、カルシウ
ム、亜鉛、スカンジウム、チタン、マンガン、ジルコニ
ウム、ガリウム、ニオブ、アンチモン、およびサマリウ
ム等の金属を用いることができ、特にアルミニウムが好
ましく用いられる。
は、少なくともフラーレン薄膜4に絶縁層3を介して接
する第1の電極2aと、フラーレン薄膜4に接する第2
の電極2bを設けることが必要である。これらの電極と
しては、例えば金属電極、金属酸化物電極、および炭素
電極等を用いることができる。第1の電極2aとして
は、CRC Habdbook of Chemistry and Physics, CRC Pre
ss, 12-97(1991年)に記載された仕事関数であって、
4.6未満の仕事関数を有する物質を用いることがで
き、例示するならばリチウム、ナトリウム、マグネシウ
ム、アルミニウム、カリウム、インジウム、カルシウ
ム、亜鉛、スカンジウム、チタン、マンガン、ジルコニ
ウム、ガリウム、ニオブ、アンチモン、およびサマリウ
ム等の金属を用いることができ、特にアルミニウムが好
ましく用いられる。
【0015】また、第2の電極2bとしては4.6以上
の仕事関数を有する物質を用いることができ、例えば、
パラジウム、テルル、レニウム、イリジウム、銅、銀、
金、白金、ルテニウム、ゲルマニウム、酸化スズ(例え
ばNESAガラス)、酸化インジウム、酸化インジウム
でヘビードープした酸化スズ(例えばITOガラス)、
酸化亜鉛、グラファイト、グラッシーカーボン、銀ペー
ストおよびカーボンペースト等の金属あるいは金属酸化
物等が用いられるが、特に、白金、金、銀、銅、酸化ス
ズ(例えばNESAガラス、NESAコートポリマー
膜)および酸化インジウム(例えばITOガラス、IT
Oコートポリマー膜)が好ましい。
の仕事関数を有する物質を用いることができ、例えば、
パラジウム、テルル、レニウム、イリジウム、銅、銀、
金、白金、ルテニウム、ゲルマニウム、酸化スズ(例え
ばNESAガラス)、酸化インジウム、酸化インジウム
でヘビードープした酸化スズ(例えばITOガラス)、
酸化亜鉛、グラファイト、グラッシーカーボン、銀ペー
ストおよびカーボンペースト等の金属あるいは金属酸化
物等が用いられるが、特に、白金、金、銀、銅、酸化ス
ズ(例えばNESAガラス、NESAコートポリマー
膜)および酸化インジウム(例えばITOガラス、IT
Oコートポリマー膜)が好ましい。
【0016】これらの電極は、例えば金属板、炭素板、
薄膜、導電性塗料膜等いずれの形態でも使用する事がで
きる。薄膜の形態で使用するとき、金属箔、蒸着膜、ス
パッタリング膜、電着膜、スプレー熱分解膜等の手段で
薄膜化して使用することができる。また、導電性塗料
(例えば銀、炭素含有塗料)を塗布して電極を形成する
こともできる。ここで、製膜あるいは塗布によって電極
を設ける場合には、基板1を用いることが好ましい。こ
の基板1としては特に制限はなく、絶縁性のものが好ま
しい。その例としては、ガラス板、石英板、絶縁性ポリ
マー板等が挙げられる。また、電極として金属板、炭素
板等、板状の電極を用いるときは、特に基板1を用いな
くても良い。
薄膜、導電性塗料膜等いずれの形態でも使用する事がで
きる。薄膜の形態で使用するとき、金属箔、蒸着膜、ス
パッタリング膜、電着膜、スプレー熱分解膜等の手段で
薄膜化して使用することができる。また、導電性塗料
(例えば銀、炭素含有塗料)を塗布して電極を形成する
こともできる。ここで、製膜あるいは塗布によって電極
を設ける場合には、基板1を用いることが好ましい。こ
の基板1としては特に制限はなく、絶縁性のものが好ま
しい。その例としては、ガラス板、石英板、絶縁性ポリ
マー板等が挙げられる。また、電極として金属板、炭素
板等、板状の電極を用いるときは、特に基板1を用いな
くても良い。
【0017】本発明のトンネルダイオードにおいて、そ
のトンネル効果を得るためには仕事関数の小さい第1の
電極2aとフラーレン薄膜4の間に薄い絶縁層3を有す
ることが必須条件である。この絶縁層3としては、金属
酸化物、有機化合物、ポリマー絶縁層等を用いることが
できる。金属酸化物層としては、アルミニウム酸化物、
酸化珪素、酸化インジウム、酸化スズ、および酸化チタ
ン等が挙げられる。有機化合物あるいはポリマー絶縁層
としては、通常の絶縁性有機化合物あるいはポリマーで
あれば良く、例示するならば、脂肪酸、長鎖アルコー
ル、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニト
リル、エポキシ樹脂、およびポリアミド等が挙げられ
る。尚、本発明はここに例示の化合物に限定されるもの
ではない。
のトンネル効果を得るためには仕事関数の小さい第1の
電極2aとフラーレン薄膜4の間に薄い絶縁層3を有す
ることが必須条件である。この絶縁層3としては、金属
酸化物、有機化合物、ポリマー絶縁層等を用いることが
できる。金属酸化物層としては、アルミニウム酸化物、
酸化珪素、酸化インジウム、酸化スズ、および酸化チタ
ン等が挙げられる。有機化合物あるいはポリマー絶縁層
としては、通常の絶縁性有機化合物あるいはポリマーで
あれば良く、例示するならば、脂肪酸、長鎖アルコー
ル、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニト
リル、エポキシ樹脂、およびポリアミド等が挙げられ
る。尚、本発明はここに例示の化合物に限定されるもの
ではない。
【0018】これら絶縁層3は、蒸着、スパッタリン
グ、キャスティング、LB膜等の手法により容易に形成
することができる。また、絶縁層3として、アルミニウ
ム酸化物、酸化珪素はその形成が容易なことから特に好
ましい。アルミニウム酸化物絶縁層の場合、蒸着により
得たアルミニウム層を空気等の酸素含有気体中で熱処理
することで、これを容易に形成することができる。酸化
珪素絶縁層は、シリコンを酸素雰囲気下でスパッタリン
グすること、あるいは珪素の蒸着膜を空気等の酸素含有
気体中で熱処理することで、これを容易に形成すことが
できる。これらの絶縁層形成工程において、熱処理温度
は特に制限されないが、50〜1000℃の温度が作業
性の点からも好ましい。特に、アルミニウム層を酸化す
る場合は50〜200℃の温度が好適であり、珪素層を
酸化する場合は200〜800℃の温度が好適である。
またトンネルダイオードの構成において、絶縁層3の厚
さは特に重要であり、10〜200オングストローム、
特に30〜150オングストロームの厚さが好ましい。
グ、キャスティング、LB膜等の手法により容易に形成
することができる。また、絶縁層3として、アルミニウ
ム酸化物、酸化珪素はその形成が容易なことから特に好
ましい。アルミニウム酸化物絶縁層の場合、蒸着により
得たアルミニウム層を空気等の酸素含有気体中で熱処理
することで、これを容易に形成することができる。酸化
珪素絶縁層は、シリコンを酸素雰囲気下でスパッタリン
グすること、あるいは珪素の蒸着膜を空気等の酸素含有
気体中で熱処理することで、これを容易に形成すことが
できる。これらの絶縁層形成工程において、熱処理温度
は特に制限されないが、50〜1000℃の温度が作業
性の点からも好ましい。特に、アルミニウム層を酸化す
る場合は50〜200℃の温度が好適であり、珪素層を
酸化する場合は200〜800℃の温度が好適である。
またトンネルダイオードの構成において、絶縁層3の厚
さは特に重要であり、10〜200オングストローム、
特に30〜150オングストロームの厚さが好ましい。
【0019】本発明のトンネルダイオードは、例えば以
下のようにして作製することができる。まず基板1を用
意する。次に、その基板1上に第1の電極2aを蒸着あ
るいはスパッタリング等の手段により形成する。そし
て、この第1の電極2aが酸化され易い金属電極の場合
には、空気等の酸素含有気体中で熱処理を施して酸化物
絶縁層3を形成する。さらにその絶縁層3上に、蒸着、
キャスティングあるいはポリマー分散膜等の手段でフラ
ーレン薄膜4を形成する。次いで、フラーレン薄膜4上
に、第2の電極2bを蒸着、スパッタリング等の手段で
形成することでトンネルダイオードを作製することがで
きる。あるいは、絶縁性基板1上にまず第2の金属電極
を形成した後に、フラーレン薄膜4、絶縁層3、第1の
電極2aを順次製膜してトンネルダイオードを作製する
こともできる。
下のようにして作製することができる。まず基板1を用
意する。次に、その基板1上に第1の電極2aを蒸着あ
るいはスパッタリング等の手段により形成する。そし
て、この第1の電極2aが酸化され易い金属電極の場合
には、空気等の酸素含有気体中で熱処理を施して酸化物
絶縁層3を形成する。さらにその絶縁層3上に、蒸着、
キャスティングあるいはポリマー分散膜等の手段でフラ
ーレン薄膜4を形成する。次いで、フラーレン薄膜4上
に、第2の電極2bを蒸着、スパッタリング等の手段で
形成することでトンネルダイオードを作製することがで
きる。あるいは、絶縁性基板1上にまず第2の金属電極
を形成した後に、フラーレン薄膜4、絶縁層3、第1の
電極2aを順次製膜してトンネルダイオードを作製する
こともできる。
【0020】本発明のトンネルダイオードにあっては、
暗中での電流−電圧特性測定において、0Vから逆方向
に電圧を掃引したとき、電流の極大値を示した後、次い
で負性抵抗を示すためその電流値が減少し、その後、電
流値の増加が認められ、トンネルダイオードとしての特
徴ある性質が得られる。
暗中での電流−電圧特性測定において、0Vから逆方向
に電圧を掃引したとき、電流の極大値を示した後、次い
で負性抵抗を示すためその電流値が減少し、その後、電
流値の増加が認められ、トンネルダイオードとしての特
徴ある性質が得られる。
【0021】また、本発明のトンネルダイオードは、優
れたトンネルダイオード特性を示すとともに、優れた整
流性、および光導電特性を示し、トンネルダイオードと
しての用途、すなわち高速スイッチング素子、マルチバ
イブレータ、高速論理回路、低雑音マイクロ波増幅器等
のみならず、整流素子、光スイッチ、光センサーにも用
いることができる。
れたトンネルダイオード特性を示すとともに、優れた整
流性、および光導電特性を示し、トンネルダイオードと
しての用途、すなわち高速スイッチング素子、マルチバ
イブレータ、高速論理回路、低雑音マイクロ波増幅器等
のみならず、整流素子、光スイッチ、光センサーにも用
いることができる。
【0022】尚、本発明のトンネルダイオードは、上記
の例の構成に限定されるものではなく、種々の形態が可
能であり、結晶、粉末等で構成されても良い。また、ト
ンネルダイオードの使用目的により種々の形態をとるこ
とができ、これらの目的に基づき、電極および素子の構
成は適宜変更されうるものである。
の例の構成に限定されるものではなく、種々の形態が可
能であり、結晶、粉末等で構成されても良い。また、ト
ンネルダイオードの使用目的により種々の形態をとるこ
とができ、これらの目的に基づき、電極および素子の構
成は適宜変更されうるものである。
【0023】ここで、トンネルダイオードおよび整流素
子として使用するとき、電極の膜厚は任意とすることが
できる。これに対して光センサーとして使用するとき
は、光を入射する側の電極は半透明である必要がある。
酸化物電極を用いるときは、光の透過率が98%〜0.
1%の範囲が用いられるが、光の透過率が大きい方が光
に対する応答性は高い。金属電極の場合、光の透過率が
大きい方が光に対する応答性は高いが、透過率が大きす
ぎると電極が電流を通さない。従って、光の透過率は5
0%〜0.1%の範囲が好適に用いられる。
子として使用するとき、電極の膜厚は任意とすることが
できる。これに対して光センサーとして使用するとき
は、光を入射する側の電極は半透明である必要がある。
酸化物電極を用いるときは、光の透過率が98%〜0.
1%の範囲が用いられるが、光の透過率が大きい方が光
に対する応答性は高い。金属電極の場合、光の透過率が
大きい方が光に対する応答性は高いが、透過率が大きす
ぎると電極が電流を通さない。従って、光の透過率は5
0%〜0.1%の範囲が好適に用いられる。
【0024】電極の構成を、図1に示したようなサンド
イッチ電極としたものは、集積化した整流素子(例えば
スイッチング素子等)に好適に用いることができ、例え
ば、液晶、ECD等の駆動を行うことができる。また
は、光センサー(例えばイメージセンサー等)としても
好適に用いることができる。これらの場合、外部駆動装
置(図示せず)から互いに直行する第1の電極2aおよ
び第2の電極2bに電場を印加して、整流素子あるいは
光センサーとして用いることができる。
イッチ電極としたものは、集積化した整流素子(例えば
スイッチング素子等)に好適に用いることができ、例え
ば、液晶、ECD等の駆動を行うことができる。また
は、光センサー(例えばイメージセンサー等)としても
好適に用いることができる。これらの場合、外部駆動装
置(図示せず)から互いに直行する第1の電極2aおよ
び第2の電極2bに電場を印加して、整流素子あるいは
光センサーとして用いることができる。
【0025】図2はサンドイッチ電極を用いた本発明の
トンネルダイオードの他の例を示したもので、(a)は
平面図、(b)は(a)中のA−A線に沿う断面図であ
る。このものは絶縁基板1上に、第1の電極2aが設け
られ、この第1の電極2a上(あるいは第1の電極2a
および絶縁基板1上全面)に絶縁層3が設けられ、その
上部全面にフラーレン薄膜4が形成され、さらにフラー
レン薄膜4上には、短冊状に形成された第2の電極2b
が設けられている。この第2の電極2bの数は、1以上
の任意の数に設定することできる。尚、第2の電極2b
は、短冊状だけでなく、円、楕円等いかなる形状でもよ
い。また、第1の電極2aは、基板1上面の一方の端縁
部1aを残して太い帯状に形成され、第2の電極2b
は、先に形成した第1の電極2aの長手方向に直交し、
かつこの第1の電極2a上から上記絶縁基板1の端縁部
1a上に渡って位置するように設けられ、このことによ
り第1の電極および第2の電極からの配線が短絡する不
都合を防止することができる。また必要に応じ、第2の
電極2bおよびフラーレン薄膜4上に絶縁性ポリマー膜
あるいは絶縁性金属酸化物等の保護膜を形成することも
できる。このように構成されたトンネルダイオードは、
単独の整流素子、トランジスター、光センサー等にも有
効に用いることができる。
トンネルダイオードの他の例を示したもので、(a)は
平面図、(b)は(a)中のA−A線に沿う断面図であ
る。このものは絶縁基板1上に、第1の電極2aが設け
られ、この第1の電極2a上(あるいは第1の電極2a
および絶縁基板1上全面)に絶縁層3が設けられ、その
上部全面にフラーレン薄膜4が形成され、さらにフラー
レン薄膜4上には、短冊状に形成された第2の電極2b
が設けられている。この第2の電極2bの数は、1以上
の任意の数に設定することできる。尚、第2の電極2b
は、短冊状だけでなく、円、楕円等いかなる形状でもよ
い。また、第1の電極2aは、基板1上面の一方の端縁
部1aを残して太い帯状に形成され、第2の電極2b
は、先に形成した第1の電極2aの長手方向に直交し、
かつこの第1の電極2a上から上記絶縁基板1の端縁部
1a上に渡って位置するように設けられ、このことによ
り第1の電極および第2の電極からの配線が短絡する不
都合を防止することができる。また必要に応じ、第2の
電極2bおよびフラーレン薄膜4上に絶縁性ポリマー膜
あるいは絶縁性金属酸化物等の保護膜を形成することも
できる。このように構成されたトンネルダイオードは、
単独の整流素子、トランジスター、光センサー等にも有
効に用いることができる。
【0026】
【実施例】(実施例1)図1に示した構成を有するトン
ネルダイオードを作製した。スライドガラス1上に、幅
3mm、長さ20mmの形状の第1の電極2aを3mm
の間隔で3個、真空蒸着により形成した。この電極2a
にはアルミニウムを使用し、5×10-5torrの真空
下で200オングストロームの厚さに形成した。この電
極2a、3個を形成したスライドガラス1を真空蒸着器
のアルミナルツボ上20cmに置き、カーボンクラスタ
C60をアルミナ製ルツボに入れ、5×10-6torr
の真空下で520〜550℃に加熱しながら蒸着させ
(5オングストローム/秒)、C60の真空蒸着膜4を
1000オングストロームの厚さに形成した。次いで、
金電極2b、3個を200オングストロームの厚さに形
成して素子を作製した。この素子を100℃に加熱した
オーブン中に入れ、空気雰囲気下で20分加熱処理し
た。このとき、アルミニウム電極2aとC60薄膜4の
間にアルミニウム酸化物層3が、エリプソメーターでの
測定によると60オングストロームの厚さに形成されて
いた。
ネルダイオードを作製した。スライドガラス1上に、幅
3mm、長さ20mmの形状の第1の電極2aを3mm
の間隔で3個、真空蒸着により形成した。この電極2a
にはアルミニウムを使用し、5×10-5torrの真空
下で200オングストロームの厚さに形成した。この電
極2a、3個を形成したスライドガラス1を真空蒸着器
のアルミナルツボ上20cmに置き、カーボンクラスタ
C60をアルミナ製ルツボに入れ、5×10-6torr
の真空下で520〜550℃に加熱しながら蒸着させ
(5オングストローム/秒)、C60の真空蒸着膜4を
1000オングストロームの厚さに形成した。次いで、
金電極2b、3個を200オングストロームの厚さに形
成して素子を作製した。この素子を100℃に加熱した
オーブン中に入れ、空気雰囲気下で20分加熱処理し
た。このとき、アルミニウム電極2aとC60薄膜4の
間にアルミニウム酸化物層3が、エリプソメーターでの
測定によると60オングストロームの厚さに形成されて
いた。
【0027】このようにして得られた素子を暗中に保持
し、第1の電極(アルミニウム)2aに、±3.6Vの
三角波をファンクションジェネレータを用いて0.00
1Hzの掃引速度で印加した。この時、流れる電流をエ
レクトロメータを用いて測定した。測定により得られた
電流−電圧特性を、片対数図として図3中(a)で示し
た。図3中(a)において、□は順方向電流−電圧特性
を示し、■は逆方向電流−電圧特性を示す。尚、図3に
おいてマイナス電圧印加時の電流の実測値はマイナスで
有るが、ここでは電流の絶対値で示した。図3から明ら
かなように、逆方向電圧印加時において、まず−0.5
V付近に極大値を示し、ついでトンネルダイオード特性
である負性抵抗によって電流値は減少し、−2V付近か
ら電流値が増加することが認められた。また、±2Vの
整流比は151であり優れた整流特性も認められた。さ
らに、直交電極の重なり部分で構成される9個の素子に
おける再現性も良好であった。また、C60の真空蒸着
膜上にセロテープをはり、ついで剥がしたが、C60真
空蒸着膜は強固に基板に着いており、剥がれなかった。
さらに、この素子の表面にエポシキ樹脂で保護コートを
行ったが、トンネル電流および整流特性にほとんど変化
はなかった。したがって、本実施例で得られた素子は、
トンネルダイオードおよび整流素子として優れた性能を
有しており、再現性、機械的強度にも優れていることが
認められた。
し、第1の電極(アルミニウム)2aに、±3.6Vの
三角波をファンクションジェネレータを用いて0.00
1Hzの掃引速度で印加した。この時、流れる電流をエ
レクトロメータを用いて測定した。測定により得られた
電流−電圧特性を、片対数図として図3中(a)で示し
た。図3中(a)において、□は順方向電流−電圧特性
を示し、■は逆方向電流−電圧特性を示す。尚、図3に
おいてマイナス電圧印加時の電流の実測値はマイナスで
有るが、ここでは電流の絶対値で示した。図3から明ら
かなように、逆方向電圧印加時において、まず−0.5
V付近に極大値を示し、ついでトンネルダイオード特性
である負性抵抗によって電流値は減少し、−2V付近か
ら電流値が増加することが認められた。また、±2Vの
整流比は151であり優れた整流特性も認められた。さ
らに、直交電極の重なり部分で構成される9個の素子に
おける再現性も良好であった。また、C60の真空蒸着
膜上にセロテープをはり、ついで剥がしたが、C60真
空蒸着膜は強固に基板に着いており、剥がれなかった。
さらに、この素子の表面にエポシキ樹脂で保護コートを
行ったが、トンネル電流および整流特性にほとんど変化
はなかった。したがって、本実施例で得られた素子は、
トンネルダイオードおよび整流素子として優れた性能を
有しており、再現性、機械的強度にも優れていることが
認められた。
【0028】(比較例1)実施例1において、アルミニ
ウム酸化物層を形成するための加熱処理を行わない以外
は同様にして素子を形成した。そして素子形成後、これ
を真空下に保存した。素子形成直後、実施例1と同様に
暗中の電流−電圧特性を測定した。その結果を図3中
(b)として示した。図3中(b)において、△は順方
向電流−電圧特性を示し、▲は逆方向電流−電圧特性を
示す。ここで得られた素子は、トンネルダイオード特性
である負性抵抗および整流性を示さず、±1Vの整流比
は1.2と非常に劣った値であった。
ウム酸化物層を形成するための加熱処理を行わない以外
は同様にして素子を形成した。そして素子形成後、これ
を真空下に保存した。素子形成直後、実施例1と同様に
暗中の電流−電圧特性を測定した。その結果を図3中
(b)として示した。図3中(b)において、△は順方
向電流−電圧特性を示し、▲は逆方向電流−電圧特性を
示す。ここで得られた素子は、トンネルダイオード特性
である負性抵抗および整流性を示さず、±1Vの整流比
は1.2と非常に劣った値であった。
【0029】(実施例2)実施例1と同様に作製した素
子のアルミニウム電極に+2Vを印加し、波長400n
m、光強度100μW/cm2の単色光を照射した。こ
の時1.3μA/cm2の大きな光電流が観測され、得
られた素子が光センサーとしても優れていることが認め
られた。さらに、光電流は波長を400〜800nmの
範囲で変化させても観測できた。また、直交電極の重な
り部分で構成される9個の素子における再現性も良好で
あった。
子のアルミニウム電極に+2Vを印加し、波長400n
m、光強度100μW/cm2の単色光を照射した。こ
の時1.3μA/cm2の大きな光電流が観測され、得
られた素子が光センサーとしても優れていることが認め
られた。さらに、光電流は波長を400〜800nmの
範囲で変化させても観測できた。また、直交電極の重な
り部分で構成される9個の素子における再現性も良好で
あった。
【0030】(比較例2)比較例1と同様にして素子を
作製した。作製直後の素子のアルミニウム電極に、実施
例2と同様の400nmの単色光を照射した。この時、
0.1μA/cm2の光電流が観測されたが、この値は
実施例2で観測された値に比して、非常に小さい値であ
った。
作製した。作製直後の素子のアルミニウム電極に、実施
例2と同様の400nmの単色光を照射した。この時、
0.1μA/cm2の光電流が観測されたが、この値は
実施例2で観測された値に比して、非常に小さい値であ
った。
【0031】(実施例3)図2に示した構成を有するト
ンネルダイオードを作製した。2cm×3cmのガラス
基板1の上部0.5mm×3cmを遮蔽し、この基板1
上にアルミニウムを200オングストーロムの厚さに真
空蒸着して電極2aとした(400nmの単色光の透過
率;2.18%)。この状態で一旦空気中に出し、80
℃の恒温槽中に入れ、空気雰囲気下で30分アニーリン
グを行い、電極1a上にアルミニウム酸化物層3を形成
した。アルミニウム酸化物層3の膜厚はエリプソメータ
ーの測定で100オングストロームであった。さらにこ
の酸化物層3上に実施例1と同様にしてC60を100
0オングストロームの膜厚に真空蒸着し、C60の真空
蒸着膜4を形成した。ついで、その上に0.5cm×
1.5cmの銅電極2b、3個を真空蒸着し、素子を形
成した。この素子に−1Vから+1Vの三角波をファン
クションジェネレータから印加した(スキャンスピー
ド;0.002Hz)ところ、電流−電圧特性は図3中
(a)と同様なトンネルダイオード特性を示した。ま
た、3個の電極について再現性は良好であった。
ンネルダイオードを作製した。2cm×3cmのガラス
基板1の上部0.5mm×3cmを遮蔽し、この基板1
上にアルミニウムを200オングストーロムの厚さに真
空蒸着して電極2aとした(400nmの単色光の透過
率;2.18%)。この状態で一旦空気中に出し、80
℃の恒温槽中に入れ、空気雰囲気下で30分アニーリン
グを行い、電極1a上にアルミニウム酸化物層3を形成
した。アルミニウム酸化物層3の膜厚はエリプソメータ
ーの測定で100オングストロームであった。さらにこ
の酸化物層3上に実施例1と同様にしてC60を100
0オングストロームの膜厚に真空蒸着し、C60の真空
蒸着膜4を形成した。ついで、その上に0.5cm×
1.5cmの銅電極2b、3個を真空蒸着し、素子を形
成した。この素子に−1Vから+1Vの三角波をファン
クションジェネレータから印加した(スキャンスピー
ド;0.002Hz)ところ、電流−電圧特性は図3中
(a)と同様なトンネルダイオード特性を示した。ま
た、3個の電極について再現性は良好であった。
【0032】(比較例3)実施例3と同様にして、アル
ミニウム電極2aおよびアルミニウム酸化物層3を形成
したガラス板1の上面に、α−セスキチエニルを200
0オングストローム蒸着した(20オングストローム/
秒)。α−セスキチエニルは、非常に蒸着しづらく、ゆ
っくり蒸着すると、分解し不純物を多く含んだ膜とな
る。速く(20オングストローム/秒以上)蒸着すれば
分解は少なくなるが、やはり不純物を含有する。次い
で、0.5cm×1.5cmの銅電極2b、3個を蒸着
により形成した。得られた素子に、−2から+2Vの三
角波をファンクションジェネレータから印加した(0.
002Hz)。この素子は、整流性を示したり、示さな
かったりし、再現性が非常に悪かった。さらに順方向、
逆方向電圧印加時にトンネルダイオードとして特徴的な
負性抵抗は観測されなかった。
ミニウム電極2aおよびアルミニウム酸化物層3を形成
したガラス板1の上面に、α−セスキチエニルを200
0オングストローム蒸着した(20オングストローム/
秒)。α−セスキチエニルは、非常に蒸着しづらく、ゆ
っくり蒸着すると、分解し不純物を多く含んだ膜とな
る。速く(20オングストローム/秒以上)蒸着すれば
分解は少なくなるが、やはり不純物を含有する。次い
で、0.5cm×1.5cmの銅電極2b、3個を蒸着
により形成した。得られた素子に、−2から+2Vの三
角波をファンクションジェネレータから印加した(0.
002Hz)。この素子は、整流性を示したり、示さな
かったりし、再現性が非常に悪かった。さらに順方向、
逆方向電圧印加時にトンネルダイオードとして特徴的な
負性抵抗は観測されなかった。
【0033】(実施例4)図2に示した構成を有するト
ンネルダイオードを作製した。スライドガラス1上に、
実施例3と同様にして、インジウム電極2aを形成し
た。引き続き、スライドガラス1上および電極2a上の
全面に、珪素酸化物薄膜3をスパッタリングにより形成
した。この上に、すすから抽出し、クロマトグラフィー
で不溶物を除去したフラーレン混合(液体クロマトグラ
フィー分析ではC60を80%、C70を19%含有
し、残り1%はC70以上の高次のフラーレン化合物で
あった)を用いて、これを1000オングストロームの
厚さに真空蒸着し、フラーレン薄膜4を形成した。次い
で、その上に0.5cm×1.5cmの銀電極2b、3
個を真空蒸着して、素子を形成した。得られた素子の電
流−電圧特性を実施例3と同様にして測定したところ、
インジウム電極にマイナス電圧を印加した時に負性抵抗
が認められ、トンネルダイオード特性を示すことが確認
できた。
ンネルダイオードを作製した。スライドガラス1上に、
実施例3と同様にして、インジウム電極2aを形成し
た。引き続き、スライドガラス1上および電極2a上の
全面に、珪素酸化物薄膜3をスパッタリングにより形成
した。この上に、すすから抽出し、クロマトグラフィー
で不溶物を除去したフラーレン混合(液体クロマトグラ
フィー分析ではC60を80%、C70を19%含有
し、残り1%はC70以上の高次のフラーレン化合物で
あった)を用いて、これを1000オングストロームの
厚さに真空蒸着し、フラーレン薄膜4を形成した。次い
で、その上に0.5cm×1.5cmの銀電極2b、3
個を真空蒸着して、素子を形成した。得られた素子の電
流−電圧特性を実施例3と同様にして測定したところ、
インジウム電極にマイナス電圧を印加した時に負性抵抗
が認められ、トンネルダイオード特性を示すことが確認
できた。
【0034】(実施例5)図2に示した構成において、
第1の電極2aと第2の電極2bの順序を逆にした構成
を有するトンネルダイオードを作製した。2cm×3c
mのITOガラス1上において、幅0.5cm、長さ3
cmを塩酸でエッチングして導電性膜を除去(図2中1
aに相当する部分)し、残りの導電性膜を酸化インジウ
ム(ITO)電極2bとした。この電極2b上に、C6
0を酢酸ビニル/酢酸エチル溶液に分散させた分散液
(C60;20mg、酢酸ビニル;20mg、酢酸エチ
ル;200mgにガラスビーズを入れペイントシェーカ
ーで1時間分散した分散液)をバーコーター#4を用い
て薄膜化し、C60のポリマー分散膜4を製膜した。こ
の膜4を100℃で1時間、真空乾燥した。膜厚は、
0.2μmであった。ついで、この膜4上に珪素を酸素
雰囲気でスパッタリングすることにより珪素酸化物層を
80オングストロームの厚さに形成させ、その上にアル
ミニウム(幅0.5cm,長さ1.5cm)電極2aを
3個、真空蒸着して素子を構成した。この酸化インジウ
ム電極2bとアルミニウム電極2aの間に−2Vから+
2Vの三角波を、ファンクションジェネレータより、
0.001Hzのスキャンスピードで印加した。この時
の電流−電圧特性は、図3中(a)と同様に逆方向電圧
印加時に負性抵抗を示し、整流性も示した。また、形成
された3組の電極における再現性は良好であった。ま
た、エポキシ樹脂で、全体を保護コートしても電流−電
圧特性はほとんど変化しなかった。従って、本実施例で
得られた素子は、トンネルダイオードおよび整流素子と
して優れた性能を有し、再現性にも優れたものであるこ
とが認められた。
第1の電極2aと第2の電極2bの順序を逆にした構成
を有するトンネルダイオードを作製した。2cm×3c
mのITOガラス1上において、幅0.5cm、長さ3
cmを塩酸でエッチングして導電性膜を除去(図2中1
aに相当する部分)し、残りの導電性膜を酸化インジウ
ム(ITO)電極2bとした。この電極2b上に、C6
0を酢酸ビニル/酢酸エチル溶液に分散させた分散液
(C60;20mg、酢酸ビニル;20mg、酢酸エチ
ル;200mgにガラスビーズを入れペイントシェーカ
ーで1時間分散した分散液)をバーコーター#4を用い
て薄膜化し、C60のポリマー分散膜4を製膜した。こ
の膜4を100℃で1時間、真空乾燥した。膜厚は、
0.2μmであった。ついで、この膜4上に珪素を酸素
雰囲気でスパッタリングすることにより珪素酸化物層を
80オングストロームの厚さに形成させ、その上にアル
ミニウム(幅0.5cm,長さ1.5cm)電極2aを
3個、真空蒸着して素子を構成した。この酸化インジウ
ム電極2bとアルミニウム電極2aの間に−2Vから+
2Vの三角波を、ファンクションジェネレータより、
0.001Hzのスキャンスピードで印加した。この時
の電流−電圧特性は、図3中(a)と同様に逆方向電圧
印加時に負性抵抗を示し、整流性も示した。また、形成
された3組の電極における再現性は良好であった。ま
た、エポキシ樹脂で、全体を保護コートしても電流−電
圧特性はほとんど変化しなかった。従って、本実施例で
得られた素子は、トンネルダイオードおよび整流素子と
して優れた性能を有し、再現性にも優れたものであるこ
とが認められた。
【0035】(実施例6)上記実施例5において、フラ
ーレン薄膜4としてキャスト膜を用いてトンネルダイオ
ードを作製した。実施例5と同様にして、インジウムス
ズガラス1をエッチングして得られた酸化インジウム電
極2b上に、カーボンクラスタC60をトルエンに溶解
させた液を滴下し、スピンナーを用いて、C60のキャ
スト膜4を製膜した。さらに100℃で、1時間、真空
乾燥した。他は同様にして素子を形成した。この素子に
1Vの電圧を印加し、400nm、1mW/cm2の単
色光を照射したところ、1.5Aの光電流が観測され
た。また、この素子は実施例5のものと同様に良好な整
流性およびトンネルダイオード特性を示した。
ーレン薄膜4としてキャスト膜を用いてトンネルダイオ
ードを作製した。実施例5と同様にして、インジウムス
ズガラス1をエッチングして得られた酸化インジウム電
極2b上に、カーボンクラスタC60をトルエンに溶解
させた液を滴下し、スピンナーを用いて、C60のキャ
スト膜4を製膜した。さらに100℃で、1時間、真空
乾燥した。他は同様にして素子を形成した。この素子に
1Vの電圧を印加し、400nm、1mW/cm2の単
色光を照射したところ、1.5Aの光電流が観測され
た。また、この素子は実施例5のものと同様に良好な整
流性およびトンネルダイオード特性を示した。
【0036】(参考例)市販の粗製すすを精製してC6
0およびC70を得た。まず、フラーレン類を含有する
粗製すす(真空冶金株式会社製)4gを円筒濾紙に入
れ、ソックスレー抽出器を用い、n−ヘキサン;200
mlで24時間抽出した。ついで、溶媒をメシチレン;
200mlに変更し、さらに24時間抽出を行った。初
めのn−ヘキサン溶液を液体クロマトグラフィ(シリカ
ゲル〜n−ヘキサン)で分析したところ、C60:C7
0の比は9:1であり、C76以上のフラーレンをほと
んど含有していなかった。メシチレン抽出液は、C6
0:C70の比は約6:4であり、C76以上のフラー
レンを多種含有していた。n−ヘキサン抽出液をエバポ
レータで濃縮し、0.26gのフラーレン混合物を得
た。ODSカラムを用い、2ープロパノール/トルエ
ン;6/4の混合溶媒を展開液とし、中低圧分取クロマ
トグラフを用いて、高純度C60を0.21g、高純度
C70を0.02g得た。メシチレン抽出液をエバポレ
ータで濃縮し、混合フラーレン0.13gを得た。同様
にクロマトグラフで分取して、高純度C60;0.07
g、高純度C70;0.04g、その他フラーレン類の
混合物;0.01gを得た。混合物は、GC−MS分析
からC76、C78、C84およびさらに分子量の大き
いフラーレン類を含有していた。
0およびC70を得た。まず、フラーレン類を含有する
粗製すす(真空冶金株式会社製)4gを円筒濾紙に入
れ、ソックスレー抽出器を用い、n−ヘキサン;200
mlで24時間抽出した。ついで、溶媒をメシチレン;
200mlに変更し、さらに24時間抽出を行った。初
めのn−ヘキサン溶液を液体クロマトグラフィ(シリカ
ゲル〜n−ヘキサン)で分析したところ、C60:C7
0の比は9:1であり、C76以上のフラーレンをほと
んど含有していなかった。メシチレン抽出液は、C6
0:C70の比は約6:4であり、C76以上のフラー
レンを多種含有していた。n−ヘキサン抽出液をエバポ
レータで濃縮し、0.26gのフラーレン混合物を得
た。ODSカラムを用い、2ープロパノール/トルエ
ン;6/4の混合溶媒を展開液とし、中低圧分取クロマ
トグラフを用いて、高純度C60を0.21g、高純度
C70を0.02g得た。メシチレン抽出液をエバポレ
ータで濃縮し、混合フラーレン0.13gを得た。同様
にクロマトグラフで分取して、高純度C60;0.07
g、高純度C70;0.04g、その他フラーレン類の
混合物;0.01gを得た。混合物は、GC−MS分析
からC76、C78、C84およびさらに分子量の大き
いフラーレン類を含有していた。
【0037】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のトンネル
ダイオードは、フラーレン薄膜と、該フラーレン薄膜に
接して設けられた絶縁層と、この絶縁層に接して設けら
れた仕事関数4.6未満の物質からなる第1の電極と、
上記フラーレン薄膜に接して設けられた仕事関数4.6
以上の物質からなる第2の電極とを有してなるものであ
る。本発明のトンネルダイオードは、優れたトンネルダ
イオード特性を示すとともに、優れた整流性、光導電性
を示し、これを好適に用いて各種の半導体素子を構成す
ることができる。そして、本発明で用いられるフラーレ
ン類は、合成が容易で、かつ溶媒に溶解するため、精製
が容易で高純度品を容易に得ることができる。また、耐
熱性も高く、蒸着時の分解も起こらないため、容易に素
子化を行うことができる。したがって、再現性の良いト
ンネルダイオードが得られる。また、本フラーレン類
は、真空を必要としないキャスト膜、ポリマー分散膜の
形でも使用できる。したがって、本発明のトンネルダイ
オードは、フラーレン類を製膜して得られるフラーレン
薄膜を用いることにより、良好な安定性、再現性が得ら
れる。さらに、本発明のトンネルダイオードは樹脂等を
用いた保護コートを施してもその性能が変化しない為、
広範な用途に用いることができる。特に、整流素子、整
流性を用いた液晶、ECD素子等の駆動素子、光センサ
ー、あるいは光センサー機能を応用したイメージセンサ
ー等に幅広く応用することができる。
ダイオードは、フラーレン薄膜と、該フラーレン薄膜に
接して設けられた絶縁層と、この絶縁層に接して設けら
れた仕事関数4.6未満の物質からなる第1の電極と、
上記フラーレン薄膜に接して設けられた仕事関数4.6
以上の物質からなる第2の電極とを有してなるものであ
る。本発明のトンネルダイオードは、優れたトンネルダ
イオード特性を示すとともに、優れた整流性、光導電性
を示し、これを好適に用いて各種の半導体素子を構成す
ることができる。そして、本発明で用いられるフラーレ
ン類は、合成が容易で、かつ溶媒に溶解するため、精製
が容易で高純度品を容易に得ることができる。また、耐
熱性も高く、蒸着時の分解も起こらないため、容易に素
子化を行うことができる。したがって、再現性の良いト
ンネルダイオードが得られる。また、本フラーレン類
は、真空を必要としないキャスト膜、ポリマー分散膜の
形でも使用できる。したがって、本発明のトンネルダイ
オードは、フラーレン類を製膜して得られるフラーレン
薄膜を用いることにより、良好な安定性、再現性が得ら
れる。さらに、本発明のトンネルダイオードは樹脂等を
用いた保護コートを施してもその性能が変化しない為、
広範な用途に用いることができる。特に、整流素子、整
流性を用いた液晶、ECD素子等の駆動素子、光センサ
ー、あるいは光センサー機能を応用したイメージセンサ
ー等に幅広く応用することができる。
【図1】 本発明のトンネルダイオードの一実施例を示
したもので、(a)は平面図、(b)は(a)中のA−
A線に沿う断面図である。
したもので、(a)は平面図、(b)は(a)中のA−
A線に沿う断面図である。
【図2】 本発明のトンネルダイオードの他の実施例を
示したもので、(a)は平面図、(b)は(a)中のA
−A線に沿う断面図である。
示したもので、(a)は平面図、(b)は(a)中のA
−A線に沿う断面図である。
【図3】 実施例および比較例における電流−電圧特性
を示したグラフである。
を示したグラフである。
2a…第1の電極、2b…第2の電極、3…絶縁層、4
…フラーレン薄膜
…フラーレン薄膜
Claims (12)
- 【請求項1】 フラーレン薄膜と、該フラーレン薄膜に
接して設けられた絶縁層と、この絶縁層に接して設けら
れた仕事関数4.6未満の物質からなる第1の電極と、
上記フラーレン薄膜に接して設けられた仕事関数4.6
以上の物質からなる第2の電極とを有してなることを特
徴とするトンネルダイオード。 - 【請求項2】 フラーレン薄膜が、カーボンクラスタで
構成される薄膜であることを特徴とする請求項1記載の
トンネルダイオード。 - 【請求項3】 フラーレン薄膜が、カーボンクラスタC
60および/またはカーボンクラスタC70で構成され
る薄膜であることを特徴とする請求項2記載のトンネル
ダイオード。 - 【請求項4】 フラーレン薄膜が、真空蒸着膜、キャス
ト膜またはポリマー分散膜であることを特徴とする請求
項1〜3のいずれかに記載のトンネルダイオード。 - 【請求項5】 第1の電極および第2の電極が、金属ま
たは金属化合物からなる電極であることを特徴とする請
求項1〜4のいずれかに記載のトンネルダイオード。 - 【請求項6】 第1の電極がアルミニウムであり、かつ
第2の電極が白金、金、銀、銅、酸化スズおよび酸化イ
ンジウムからなる群から選ばれる1種以上の材料からな
る電極であることを特徴とする請求項5記載のトンネル
ダイオード。 - 【請求項7】 絶縁層が、アルミニウム酸化物層および
/または珪素酸化物層であることを特徴とする請求項6
記載のトンネルダイオード。 - 【請求項8】 絶縁層が、アルミニウム層を熱処理して
生成された層であることを特徴とする請求項6記載のト
ンネルダイオード。 - 【請求項9】 絶縁層が、厚さ30〜150オングスト
ロームの層であることを特徴とする請求項1〜8のいず
れかに記載のトンネルダイオード。 - 【請求項10】 フラーレン薄膜が、第1の電極と第2
の電極によりサンドイッチされていることを特徴とする
請求項1〜9のいずれかに記載のトンネルダイオード。 - 【請求項11】 トンネルダイオードが、整流素子であ
ることを特徴とする請求項1〜10のいずれかに記載の
トンネルダイオード。 - 【請求項12】 トンネルダイオードが、光センサーで
あることを特徴とする請求項1〜10のいずれかに記載
のトンネルダイオード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18136192A JP3313405B2 (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | トンネルダイオード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18136192A JP3313405B2 (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | トンネルダイオード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629556A true JPH0629556A (ja) | 1994-02-04 |
| JP3313405B2 JP3313405B2 (ja) | 2002-08-12 |
Family
ID=16099384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18136192A Expired - Fee Related JP3313405B2 (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | トンネルダイオード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3313405B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0844672A4 (en) * | 1996-05-22 | 1999-08-11 | Organet Chemical Co Ltd | NEGATIVE RESISTANCE OF THE MOLECULAR DISPERSION TYPE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
| WO2005067059A1 (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Fuji Xerox Co., Ltd. | 整流素子およびそれを用いた電子回路、並びに整流素子の製造方法 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1594176B1 (en) | 2003-02-14 | 2010-05-19 | Fuji Electric Holdings Co., Ltd. | Switching device |
| WO2004073081A1 (ja) | 2003-02-17 | 2004-08-26 | Fuji Electric Holdings Co., Ltd. | スイッチング素子 |
| KR102490615B1 (ko) | 2017-07-12 | 2023-01-18 | 삼성전자주식회사 | 플러렌 유도체, 광전 소자 및 이미지 센서 |
-
1992
- 1992-07-08 JP JP18136192A patent/JP3313405B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0844672A4 (en) * | 1996-05-22 | 1999-08-11 | Organet Chemical Co Ltd | NEGATIVE RESISTANCE OF THE MOLECULAR DISPERSION TYPE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
| US6043510A (en) * | 1996-05-22 | 2000-03-28 | Akira Kawamoto | Molecule-doped negative-resistance device and method for manufacturing the same |
| WO2005067059A1 (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Fuji Xerox Co., Ltd. | 整流素子およびそれを用いた電子回路、並びに整流素子の製造方法 |
| KR100861522B1 (ko) * | 2003-12-26 | 2008-10-02 | 후지제롯쿠스 가부시끼가이샤 | 정류 소자 및 그것을 사용한 전자 회로, 및 정류 소자의제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3313405B2 (ja) | 2002-08-12 |
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