JPH06295845A - コンデンサの製造方法 - Google Patents
コンデンサの製造方法Info
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- JPH06295845A JPH06295845A JP8216193A JP8216193A JPH06295845A JP H06295845 A JPH06295845 A JP H06295845A JP 8216193 A JP8216193 A JP 8216193A JP 8216193 A JP8216193 A JP 8216193A JP H06295845 A JPH06295845 A JP H06295845A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【構成】 コンデンサ素子が接続された一対の外部板状
端子の少なくとも一方１ａを樹脂封口以前に屈曲させて
おき、該屈曲部を外装用型３ｂの側部及び底部に沿って
配置し樹脂封口してコンデンサを作製する。 【効果】 耐湿性能の良好なコンデンサを得ることがで
きる。
端子の少なくとも一方１ａを樹脂封口以前に屈曲させて
おき、該屈曲部を外装用型３ｂの側部及び底部に沿って
配置し樹脂封口してコンデンサを作製する。 【効果】 耐湿性能の良好なコンデンサを得ることがで
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は耐湿性能の良好なコンデ
ンサの製造方法に関する。
ンサの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンデンサ、例えばタンタル固体電解コ
ンデンサのような固体電解コンデンサにおいては、素子
を接続した一対の外部板状端子の素子を含んだ一部分を
外装用上下金型で挾持し金型内に樹脂を流動させること
によって封口されコンデンサ素子体が得られる。さらに
外部板状端子を、コンデンサ素子体の表面に沿って屈曲
配置することによって一対の外部板状端子を有する固体
電解コンデンサが得られる。
ンデンサのような固体電解コンデンサにおいては、素子
を接続した一対の外部板状端子の素子を含んだ一部分を
外装用上下金型で挾持し金型内に樹脂を流動させること
によって封口されコンデンサ素子体が得られる。さらに
外部板状端子を、コンデンサ素子体の表面に沿って屈曲
配置することによって一対の外部板状端子を有する固体
電解コンデンサが得られる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】コンデンサのような電
子部品は、高温多湿な環境でも正常に作動することが要
求されるが、前述したコンデンサの場合、外部板状端子
を屈曲する際、曲げ応力によって端子と外装樹脂との界
面で隙間が生じ、その結果耐湿性能に劣るものが出現す
る場合があった。
子部品は、高温多湿な環境でも正常に作動することが要
求されるが、前述したコンデンサの場合、外部板状端子
を屈曲する際、曲げ応力によって端子と外装樹脂との界
面で隙間が生じ、その結果耐湿性能に劣るものが出現す
る場合があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の課題
を解決すべく鋭意研究した結果、外部板状端子の少なく
とも一方を樹脂封口する以前に屈曲させておき、該屈曲
部を前記外装用型の側底部に接して配置し、樹脂封口す
ることによって高耐湿性のコンデンサが得られることを
見い出した。本発明は、上記知見に基づいて完成された
もので、耐湿性能の良好なコンデンサの製造方法を提供
することを目的とする。
を解決すべく鋭意研究した結果、外部板状端子の少なく
とも一方を樹脂封口する以前に屈曲させておき、該屈曲
部を前記外装用型の側底部に接して配置し、樹脂封口す
ることによって高耐湿性のコンデンサが得られることを
見い出した。本発明は、上記知見に基づいて完成された
もので、耐湿性能の良好なコンデンサの製造方法を提供
することを目的とする。
【０００５】本発明は、上記の目的を達成すべくなされ
たもので、その要旨は、一対の外部板状端子を有するコ
ンデンサ素子体を、外装用型内に配置して樹脂封口する
コンデンサの製造方法において、前記コンデンサ素子体
を、外部板状端子の少なくとも一方を予め外装用型内の
側部及び底部にそって屈曲させ外装用型内に配置して樹
脂封口することを特徴とするコンデンサの製造方法にあ
る。コンデンサには、一対の外部端子（例えば直流用コ
ンデンサにおいては、陽極端子と陰極端子）を有する
が、本発明はその一方又は、双方が二以上に分離又は分
岐しているコンデンサにも適用される。
たもので、その要旨は、一対の外部板状端子を有するコ
ンデンサ素子体を、外装用型内に配置して樹脂封口する
コンデンサの製造方法において、前記コンデンサ素子体
を、外部板状端子の少なくとも一方を予め外装用型内の
側部及び底部にそって屈曲させ外装用型内に配置して樹
脂封口することを特徴とするコンデンサの製造方法にあ
る。コンデンサには、一対の外部端子（例えば直流用コ
ンデンサにおいては、陽極端子と陰極端子）を有する
が、本発明はその一方又は、双方が二以上に分離又は分
岐しているコンデンサにも適用される。
【０００６】以下本発明を詳細に説明する。図１は、本
発明に係るコンデンサの一実施例を示す断面図で、一対
の外部板状端子１ａ、１ｂ上に素子２が接続されてい
て、一方の外部板状端子１ａが屈曲した状態で外装用型
３の側底部に接して配置されている。外装用樹脂４が外
装用型３内に投入され、硬化後、外装用型３から取り出
されたコンデンサ素子体５は他方の外部板状端子１ｂ
を、コンデンサ素子体の表面に沿って屈曲させることに
よって目的とするコンデンサが得られる。
発明に係るコンデンサの一実施例を示す断面図で、一対
の外部板状端子１ａ、１ｂ上に素子２が接続されてい
て、一方の外部板状端子１ａが屈曲した状態で外装用型
３の側底部に接して配置されている。外装用樹脂４が外
装用型３内に投入され、硬化後、外装用型３から取り出
されたコンデンサ素子体５は他方の外部板状端子１ｂ
を、コンデンサ素子体の表面に沿って屈曲させることに
よって目的とするコンデンサが得られる。
【０００７】図１の例では、一方の外部板状端子のみ樹
脂の投入前に屈曲されているが、両方の外部板状端子を
屈曲してから樹脂の投入を行ってもよい。これらの選択
は、外部板状端子上に接続された素子２の後述する耐湿
性能の強弱によって、あるいは素子２の湿度によって劣
化する位置によって適宜選択される。又図１の例では、
外装用型として、上型３ａ、下型３ｂの合わせ型を示し
たが、これらに限定されるものではない。
脂の投入前に屈曲されているが、両方の外部板状端子を
屈曲してから樹脂の投入を行ってもよい。これらの選択
は、外部板状端子上に接続された素子２の後述する耐湿
性能の強弱によって、あるいは素子２の湿度によって劣
化する位置によって適宜選択される。又図１の例では、
外装用型として、上型３ａ、下型３ｂの合わせ型を示し
たが、これらに限定されるものではない。
【０００８】本発明において、外部板状端子の少なくと
も一方を屈曲させておくが、屈曲の程度は使用する外装
用型の側底部の形状に密接するように予め決定される。
使用される外部板状端子の材質として、銅、鉄、ニッケ
ル等公知の金属又は合金、プラスチック上に金属をメッ
キ等で付着させたものがあげられる。また、これら材料
の上に異種の金属又は合金をメッキ等で積層したもので
あってもよい。
も一方を屈曲させておくが、屈曲の程度は使用する外装
用型の側底部の形状に密接するように予め決定される。
使用される外部板状端子の材質として、銅、鉄、ニッケ
ル等公知の金属又は合金、プラスチック上に金属をメッ
キ等で付着させたものがあげられる。また、これら材料
の上に異種の金属又は合金をメッキ等で積層したもので
あってもよい。
【０００９】図１の例では、一組の一対の外部板状端子
を示したが、工業的生産においては一対の外部板状端子
を連結したフレームを使用して複数個のコンデンサ素子
体がひとかたまりで作製される。この場合、一対の外部
板状端子間を連結する部分は未屈曲な外部板状端子部分
に設けておき、樹脂封口後、不必要な連結部を切断する
ことによって実用に供される。
を示したが、工業的生産においては一対の外部板状端子
を連結したフレームを使用して複数個のコンデンサ素子
体がひとかたまりで作製される。この場合、一対の外部
板状端子間を連結する部分は未屈曲な外部板状端子部分
に設けておき、樹脂封口後、不必要な連結部を切断する
ことによって実用に供される。
【００１０】
【作用】本発明のコンデンサは少なくとも一方の外部板
状端子が屈曲した状態で樹脂封口されるので、封止後の
コンデンサ素子体表面に沿っての外部板状端子の屈曲に
よる端子と外装樹脂との界面での隙間が減少する。ま
た、そのような構成で封口されるので、外装樹脂と端子
との密着の接続の役目を担う端子部の薄バリを破壊する
こともない。
状端子が屈曲した状態で樹脂封口されるので、封止後の
コンデンサ素子体表面に沿っての外部板状端子の屈曲に
よる端子と外装樹脂との界面での隙間が減少する。ま
た、そのような構成で封口されるので、外装樹脂と端子
との密着の接続の役目を担う端子部の薄バリを破壊する
こともない。
【００１１】
【実施例】以下、実施例、比較例を示して本発明をさら
に詳しく説明する。なお、各例のコンデンサの耐湿試験
の結果を表１に一括して示した。
に詳しく説明する。なお、各例のコンデンサの耐湿試験
の結果を表１に一括して示した。
【００１２】実施例１ 特願平４−１４９６６２に示した製造方法で作製したタ
ンタル固体電解素子（長さ２．５ｍｍ、幅２ｍｍ、高さ
０．７ｍｍ）を一対の外部板状端子（材質４２アロイ、
厚み０．１ｍｍ、幅２ｍｍ表面に半田メッキ）に接続
し、タンタル素子の陰極側の外部板状端子をコの字形に
屈曲させ、別に用意した深さ０．８ｍｍ、長さ５ｍｍ、
幅３ｍｍの外装用下型の側底面に密着させた。さらに外
装用上型を設置することによって外部板状端子を固定
し、エポキシ樹脂を充填し硬化させた。得られたコンデ
ンサ素子体を外装用型から取り出し他方の外部板状端子
をコンデンサ素子体表面に沿って屈曲しコンデンサを得
た。
ンタル固体電解素子（長さ２．５ｍｍ、幅２ｍｍ、高さ
０．７ｍｍ）を一対の外部板状端子（材質４２アロイ、
厚み０．１ｍｍ、幅２ｍｍ表面に半田メッキ）に接続
し、タンタル素子の陰極側の外部板状端子をコの字形に
屈曲させ、別に用意した深さ０．８ｍｍ、長さ５ｍｍ、
幅３ｍｍの外装用下型の側底面に密着させた。さらに外
装用上型を設置することによって外部板状端子を固定
し、エポキシ樹脂を充填し硬化させた。得られたコンデ
ンサ素子体を外装用型から取り出し他方の外部板状端子
をコンデンサ素子体表面に沿って屈曲しコンデンサを得
た。
【００１３】比較例１ 実施例１で樹脂封口以前に外部板状端子を屈曲させず
に、外装用型に設置し樹脂封口する以外は実施例１と同
様にしてコンデンサを作製した。
に、外装用型に設置し樹脂封口する以外は実施例１と同
様にしてコンデンサを作製した。
【００１４】実施例２ 特願昭６３−５１６２１に記載された製造方法で作製し
たアルミニウム固体電解コンデンサ（長さ５ｍｍ、幅３
ｍｍ、高さ０．３ｍｍ）を一対の外部板状端子（材質４
２アロイ、厚み０．１ｍｍ、幅３．２ｍｍ表面に半田メ
ッキ）に接続し、両方の外部板状端子をコの字形に屈曲
させ、別に用意した深さ１．３ｍｍ、長さ７．２ｍｍ、
幅４．３ｍｍの外装用下型の側底面に各々密着させた。
さらに外装用上型を設置し、外装用型内にエポキシ樹脂
を充填し硬化させた。外装用型を取りはずし、コンデン
サを得た。
たアルミニウム固体電解コンデンサ（長さ５ｍｍ、幅３
ｍｍ、高さ０．３ｍｍ）を一対の外部板状端子（材質４
２アロイ、厚み０．１ｍｍ、幅３．２ｍｍ表面に半田メ
ッキ）に接続し、両方の外部板状端子をコの字形に屈曲
させ、別に用意した深さ１．３ｍｍ、長さ７．２ｍｍ、
幅４．３ｍｍの外装用下型の側底面に各々密着させた。
さらに外装用上型を設置し、外装用型内にエポキシ樹脂
を充填し硬化させた。外装用型を取りはずし、コンデン
サを得た。
【００１５】比較例２ 実施例２で樹脂封口以前に外部板状端子を屈曲させず
に、外装用型に設置し樹脂封口後、取り出したコンデン
サ素子体の表面に沿って外部板状端子を屈曲する以外は
実施例２と同様にしてコンデンサを作製した。
に、外装用型に設置し樹脂封口後、取り出したコンデン
サ素子体の表面に沿って外部板状端子を屈曲する以外は
実施例２と同様にしてコンデンサを作製した。
【００１６】
【表１】
【００１７】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のコンデンサ
は、従来の製造方法によるコンデンサより耐湿性能が良
好である。
は、従来の製造方法によるコンデンサより耐湿性能が良
好である。
【図１】本発明に係るコンデンサの一実施例を示す断面
図である。
図である。
１ａ，１ｂ 外部板状端子 ２ 素子 ３ａ，３ｂ 外装用型 ４ 樹脂 ５ コンデンサ素子体
Claims (1)
- 【請求項１】 一対の外部板状端子を有するコンデンサ
素子体を、外装用型内に配置して樹脂封口するコンデン
サの製造方法において、前記コンデンサ素子体を、外部
板状端子の少なくとも一方を予め外装用型内の側部及び
底部に沿って屈曲させ外装用型内に配置して樹脂封口す
ることを特徴とするコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8216193A JPH06295845A (ja) | 1993-04-08 | 1993-04-08 | コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8216193A JPH06295845A (ja) | 1993-04-08 | 1993-04-08 | コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06295845A true JPH06295845A (ja) | 1994-10-21 |
Family
ID=13766713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8216193A Pending JPH06295845A (ja) | 1993-04-08 | 1993-04-08 | コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06295845A (ja) |
-
1993
- 1993-04-08 JP JP8216193A patent/JPH06295845A/ja active Pending
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