JPH0227560Y2 - - Google Patents
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- JPH0227560Y2 JPH0227560Y2 JP13749384U JP13749384U JPH0227560Y2 JP H0227560 Y2 JPH0227560 Y2 JP H0227560Y2 JP 13749384 U JP13749384 U JP 13749384U JP 13749384 U JP13749384 U JP 13749384U JP H0227560 Y2 JPH0227560 Y2 JP H0227560Y2
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- Japan
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- capacitor element
- external lead
- lead member
- lead
- external
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- Expired
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 45
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 6
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本案は固体電解コンデンサに関し、特にコンデ
ンサエレメントの樹脂材からの露呈を防止する外
部リードとの接続構造に関するものである。
ンサエレメントの樹脂材からの露呈を防止する外
部リードとの接続構造に関するものである。
一般にこの種固体電解コンデンサは例えば第２
図に示すように、弁作用を有する金属粉末を角柱
状に加圧成形し焼結してなるコンデンサエレメン
トＡに予め弁作用を有する金属線を陽極リードＢ
として植立し、この陽極リードＢに板状の第１の
外部リード部材Ｃを溶接すると共に、板状の第２
の外部リード部材ＤをコンデンサエレメントＡの
周面に酸化層、半導体層を介して形成された電極
引出し層Ｅに導電性接着剤Ｆを用いて接続し、か
つコンデンサエレメントＡの全周面を樹脂材Ｇに
てモールド被覆して構成されている。
図に示すように、弁作用を有する金属粉末を角柱
状に加圧成形し焼結してなるコンデンサエレメン
トＡに予め弁作用を有する金属線を陽極リードＢ
として植立し、この陽極リードＢに板状の第１の
外部リード部材Ｃを溶接すると共に、板状の第２
の外部リード部材ＤをコンデンサエレメントＡの
周面に酸化層、半導体層を介して形成された電極
引出し層Ｅに導電性接着剤Ｆを用いて接続し、か
つコンデンサエレメントＡの全周面を樹脂材Ｇに
てモールド被覆して構成されている。
ところで、コンデンサエレメントＡの陽極リー
ドＢは第１の外部リード部材Ｃに対して溶接によ
り、電極引出し層Ｅは第２の外部リード部材Ｄに
対して銀ペーストなどの導電性接着剤Ｆの熱硬化
により接続されているのであるが、例えばコンデ
ンサエレメントＡが陽極リードＢに対して偏心し
ていたり、或いは陽極リードＢに変形が生じてい
たりすると、陽極リードＢの第１の外部リード部
材Ｃへの溶接の際に、コンデンサエレメントＡが
第２の外部リード部材Ｄから第３図において示す
矢印方向に離隔してしまい、電極引出し層Ｅの第
２の外部リード部材Ｄに対する導電性接着剤Ｆに
よる電気的接続が損なわれる上、コンデンサエレ
メントＡの一部が樹脂材Ｇから露呈されてしま
う。このために、外観のみならず、電気的接続
性、耐湿性も損なわれるようになる。
ドＢは第１の外部リード部材Ｃに対して溶接によ
り、電極引出し層Ｅは第２の外部リード部材Ｄに
対して銀ペーストなどの導電性接着剤Ｆの熱硬化
により接続されているのであるが、例えばコンデ
ンサエレメントＡが陽極リードＢに対して偏心し
ていたり、或いは陽極リードＢに変形が生じてい
たりすると、陽極リードＢの第１の外部リード部
材Ｃへの溶接の際に、コンデンサエレメントＡが
第２の外部リード部材Ｄから第３図において示す
矢印方向に離隔してしまい、電極引出し層Ｅの第
２の外部リード部材Ｄに対する導電性接着剤Ｆに
よる電気的接続が損なわれる上、コンデンサエレ
メントＡの一部が樹脂材Ｇから露呈されてしま
う。このために、外観のみならず、電気的接続
性、耐湿性も損なわれるようになる。
従つて、本出願人は先に実願昭58−6369号明細
書に示すように、第２の外部リード部材に、内端
部分に対向するＬ形の切起し片を形成し、この切
起し片と内端部分との間にコンデンサエレメント
を配置した固体電解コンデンサを提案した。
書に示すように、第２の外部リード部材に、内端
部分に対向するＬ形の切起し片を形成し、この切
起し片と内端部分との間にコンデンサエレメント
を配置した固体電解コンデンサを提案した。
この提案によれば、コンデンサエレメントの端
部が第２の外部リード部材における内端部分と切
起し片とによつて挾持される関係で、コンデンサ
エレメントに偏心が生じていたり、或いは陽極リ
ードに変形が生じていたりしても、陽極リードの
第１の外部リード部材への溶接時に、コンデンサ
エレメントが第２の外部リード部材から離隔する
ことはなく、電極引出し層と第２の外部リード部
材とを電気的に確実に接続できる上、コンデンサ
エレメントの樹脂材からの露呈も防止できるもの
である。
部が第２の外部リード部材における内端部分と切
起し片とによつて挾持される関係で、コンデンサ
エレメントに偏心が生じていたり、或いは陽極リ
ードに変形が生じていたりしても、陽極リードの
第１の外部リード部材への溶接時に、コンデンサ
エレメントが第２の外部リード部材から離隔する
ことはなく、電極引出し層と第２の外部リード部
材とを電気的に確実に接続できる上、コンデンサ
エレメントの樹脂材からの露呈も防止できるもの
である。
しかし乍ら、コンデンサの外形寸法（Ｌ×Ｗ×
Ｈ）が例えば4.57×2.54×1.78mmのように小形に
構成されている場合には第１、第２の外部リード
部材の巾も当然狭くなるために、プレス加工によ
つてＬ形の切起し片を形成することが困難となる
のみならず、成形精度も低下してしまい、所期の
目的を達成し難いという問題が生ずる。
Ｈ）が例えば4.57×2.54×1.78mmのように小形に
構成されている場合には第１、第２の外部リード
部材の巾も当然狭くなるために、プレス加工によ
つてＬ形の切起し片を形成することが困難となる
のみならず、成形精度も低下してしまい、所期の
目的を達成し難いという問題が生ずる。
それ故に、本案の目的は簡単な構成によつてコ
ンデンサエレメントの外形寸法に関係なく、コン
デンサエレメントの樹脂材からの露呈を確実に防
止できる固体電解コンデンサを提供することにあ
る。
ンデンサエレメントの外形寸法に関係なく、コン
デンサエレメントの樹脂材からの露呈を確実に防
止できる固体電解コンデンサを提供することにあ
る。
従つて、本案は上述の目的を達成するために、
弁作用を有する金属粉末にて構成し、かつそれよ
り弁作用を有する金属線を陽極リードとして導出
してなるコンデンサエレメントの周面に電極引出
し層を形成し、このコンデンサエレメントの陽極
リードに第１の外部リード部材を溶接すると共
に、電極引出し層に第２の外部リード部材を導電
性接着剤を介して接続し、かつコンデンサエレメ
ントの全周面を樹脂材にてモールド被覆したもの
において、上記コンデンサエレメントの端部に傾
斜部を、第２の外部リード部材の内端部分に傾斜
部に対応する屈曲部をそれぞれ形成すると共に、
傾斜部を屈曲部に係合させたものである。
弁作用を有する金属粉末にて構成し、かつそれよ
り弁作用を有する金属線を陽極リードとして導出
してなるコンデンサエレメントの周面に電極引出
し層を形成し、このコンデンサエレメントの陽極
リードに第１の外部リード部材を溶接すると共
に、電極引出し層に第２の外部リード部材を導電
性接着剤を介して接続し、かつコンデンサエレメ
ントの全周面を樹脂材にてモールド被覆したもの
において、上記コンデンサエレメントの端部に傾
斜部を、第２の外部リード部材の内端部分に傾斜
部に対応する屈曲部をそれぞれ形成すると共に、
傾斜部を屈曲部に係合させたものである。
この考案によれば、コンデンサエレメントの傾
斜部が第２の外部リード部材の屈曲部に係合され
る関係で、陽極リードを第１の外部リード部材に
溶接する際に、コンデンサエレメントが陽極リー
ドに対して偏心していたり、或いは陽極リードに
変形が生じていたりしても、コンデンサエレメン
トの第２の外部リード部材からの離隔を確実に防
止できる。
斜部が第２の外部リード部材の屈曲部に係合され
る関係で、陽極リードを第１の外部リード部材に
溶接する際に、コンデンサエレメントが陽極リー
ドに対して偏心していたり、或いは陽極リードに
変形が生じていたりしても、コンデンサエレメン
トの第２の外部リード部材からの離隔を確実に防
止できる。
次に本案の一実施例について第１図を参照して
説明する。
説明する。
図において、１は弁作用を有する金属粉末を角
柱状に加圧成形し焼結してなるコンデンサエレメ
ントであつて、それの中心には金属粉末の加圧成
形に先立つて弁作用を有する金属線が陽極リード
２として植立されている。尚、このコンデンサエ
レメント１の陽極リード２の非導出側における端
部には傾斜部１ａが一体的に形成されている。そ
して、このコンデンサエレメント１の周面には酸
化層、半導体層を介して電極引出し層３が形成さ
れている。一方、コンデンサエレメント１の陽極
リード２には板状の第１の外部リード部材４が溶
接されており、電極引出し層３には板状の第２の
外部リード部材５が銀ペーストなどの導電性接着
剤６を介して接続されている。この第２の外部リ
ード部材５の内端部分にはＺ形の屈曲部７が形成
されており、コンデンサエレメント１の傾斜部１
ａはこの屈曲部７に係合されている。そして、コ
ンデンサエレメント１の全周面は樹脂材８にてモ
ールド被覆されている。
柱状に加圧成形し焼結してなるコンデンサエレメ
ントであつて、それの中心には金属粉末の加圧成
形に先立つて弁作用を有する金属線が陽極リード
２として植立されている。尚、このコンデンサエ
レメント１の陽極リード２の非導出側における端
部には傾斜部１ａが一体的に形成されている。そ
して、このコンデンサエレメント１の周面には酸
化層、半導体層を介して電極引出し層３が形成さ
れている。一方、コンデンサエレメント１の陽極
リード２には板状の第１の外部リード部材４が溶
接されており、電極引出し層３には板状の第２の
外部リード部材５が銀ペーストなどの導電性接着
剤６を介して接続されている。この第２の外部リ
ード部材５の内端部分にはＺ形の屈曲部７が形成
されており、コンデンサエレメント１の傾斜部１
ａはこの屈曲部７に係合されている。そして、コ
ンデンサエレメント１の全周面は樹脂材８にてモ
ールド被覆されている。
以上のように本案によれば、コンデンサエレメ
ント端部の傾斜部が第２の外部リード部材の屈曲
部に係合されているので、陽極リードと第１の外
部リード部材との溶接時に、コンデンサエレメン
トに第２の外部リード部材から離隔するような力
が作用しても、それの第２の外部リード部材から
の離隔を防止できる。このために、コンデンサエ
レメントの樹脂材からの露呈を防止でき、外観の
みならず耐湿性も改善できる。
ント端部の傾斜部が第２の外部リード部材の屈曲
部に係合されているので、陽極リードと第１の外
部リード部材との溶接時に、コンデンサエレメン
トに第２の外部リード部材から離隔するような力
が作用しても、それの第２の外部リード部材から
の離隔を防止できる。このために、コンデンサエ
レメントの樹脂材からの露呈を防止でき、外観の
みならず耐湿性も改善できる。
又、第２の外部リード部材の内端部分には屈曲
部が形成されているのであるが、屈曲部が巾方向
全体に亘つて形成される関係で、それのサイズに
関係なく容易に加工することができる。
部が形成されているのであるが、屈曲部が巾方向
全体に亘つて形成される関係で、それのサイズに
関係なく容易に加工することができる。
第１図は本案の一実施例を示す側断面図、第２
図は従来例の側断面図、第３図は陽極リードの第
１の外部リード部材への溶接方法を説明するため
の側断面図である。 図中、１はコンデンサエレメント、１ａは傾斜
部、２は陽極リード、３は電極引出し層、４は第
１の外部リード部材、５は第２の外部リード部
材、６は導電性接着剤、７は屈曲部、８は樹脂
材、である。
図は従来例の側断面図、第３図は陽極リードの第
１の外部リード部材への溶接方法を説明するため
の側断面図である。 図中、１はコンデンサエレメント、１ａは傾斜
部、２は陽極リード、３は電極引出し層、４は第
１の外部リード部材、５は第２の外部リード部
材、６は導電性接着剤、７は屈曲部、８は樹脂
材、である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 弁作用を有する金属粉末にて構成し、かつそ
れより弁作用を有する金属線を陽極リードとし
て導出してなるコンデンサエレメントの周面に
電極引出し層を形成し、このコンデンサエレメ
ントの陽極リードに第１の外部リード部材を溶
接すると共に、電極引出し層に第２の外部リー
ド部材を導電性接着剤を介して接続し、かつコ
ンデンサエレメントの全周面を樹脂材にてモー
ルド被覆したものにおいて、上記コンデンサエ
レメントの端部に傾斜部を、第２の外部リード
部材の内端部分に傾斜部に対応する屈囲部をそ
れぞれ形成すると共に、傾斜部を屈曲部に係合
させたことを特徴とする固体電解コンデンサ。 (2) 第１、第２の外部リード部材を板材からの打
抜きによつて形成したことを特徴とする実用新
案登録請求の範囲第１項に記載の固体電解コン
デンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13749384U JPH0227560Y2 (ja) | 1984-09-10 | 1984-09-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13749384U JPH0227560Y2 (ja) | 1984-09-10 | 1984-09-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6151727U JPS6151727U (ja) | 1986-04-07 |
| JPH0227560Y2 true JPH0227560Y2 (ja) | 1990-07-25 |
Family
ID=30695908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13749384U Expired JPH0227560Y2 (ja) | 1984-09-10 | 1984-09-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0227560Y2 (ja) |
-
1984
- 1984-09-10 JP JP13749384U patent/JPH0227560Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6151727U (ja) | 1986-04-07 |
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