JPH06295914A - 加熱処理装置 - Google Patents
加熱処理装置Info
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- JPH06295914A JPH06295914A JP30695591A JP30695591A JPH06295914A JP H06295914 A JPH06295914 A JP H06295914A JP 30695591 A JP30695591 A JP 30695591A JP 30695591 A JP30695591 A JP 30695591A JP H06295914 A JPH06295914 A JP H06295914A
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Landscapes
- Resistance Heating (AREA)
- Furnace Details (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 連続した被加熱体を加熱する発熱体の均熱化
を実現する。 【構成】 連続した被加熱体に対応する発熱体(10、
12、14)を複数のゾーン(Zc、Ze)に分割して
設置し、前記各ゾーンの発熱体に独立した電極(16
a、16b、18a、18b、20a、20b)を設け
て前記各ゾーンの発熱体毎に独立した発熱制御を行うと
ともに、前記各ゾーンの発熱体間に発熱分布に応じて任
意の間隔(D)を設定し、前記ゾーンの間隔内に仕切壁
(28)を設置したものである。
を実現する。 【構成】 連続した被加熱体に対応する発熱体(10、
12、14)を複数のゾーン(Zc、Ze)に分割して
設置し、前記各ゾーンの発熱体に独立した電極(16
a、16b、18a、18b、20a、20b)を設け
て前記各ゾーンの発熱体毎に独立した発熱制御を行うと
ともに、前記各ゾーンの発熱体間に発熱分布に応じて任
意の間隔(D)を設定し、前記ゾーンの間隔内に仕切壁
(28)を設置したものである。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウエーハなど
の加熱処理に用いる加熱器に関する。
の加熱処理に用いる加熱器に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体製造装置において、半導体
ウエーハを加熱する加熱器を成す電気炉では、図4に示
すように,、円筒上の断熱筒2の内部にコイル状を成す
発熱体4を設置している。そして、この発熱体4は、例
えば、エンドゾーンZe及びセンターゾーンZcの3ゾ
ーンなどに分割するとともに、各ゾーンZe、Zcに対
応した電極6a、6b、6c、6dを設けている。そし
て、発熱体4は、各ゾーンZe、Zc毎に独立又はマス
タスレーブ方式で電力制御を行って、炉内に温度分布を
設定しているのである。
ウエーハを加熱する加熱器を成す電気炉では、図4に示
すように,、円筒上の断熱筒2の内部にコイル状を成す
発熱体4を設置している。そして、この発熱体4は、例
えば、エンドゾーンZe及びセンターゾーンZcの3ゾ
ーンなどに分割するとともに、各ゾーンZe、Zcに対
応した電極6a、6b、6c、6dを設けている。そし
て、発熱体4は、各ゾーンZe、Zc毎に独立又はマス
タスレーブ方式で電力制御を行って、炉内に温度分布を
設定しているのである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
加熱器では、隣合うゾーンZe、Zcを成す発熱体4
は、単一で連続しており、しかも、中間部分の電極(端
子)6bは、隣合うゾーンZe、Zc間に、また、電極
6cは隣合うゾーンZc、Ze間に共用されているので
ある。
加熱器では、隣合うゾーンZe、Zcを成す発熱体4
は、単一で連続しており、しかも、中間部分の電極(端
子)6bは、隣合うゾーンZe、Zc間に、また、電極
6cは隣合うゾーンZc、Ze間に共用されているので
ある。
【0004】このため、発熱体4の隣合うゾーンZe、
Zc間の発熱が互いに影響し合って、所定の温度分布の
設定が取りにくく、また、発熱体4の発熱による伸びが
電極部分に集中し、発熱体4の変形が大きいなどの欠点
がある。
Zc間の発熱が互いに影響し合って、所定の温度分布の
設定が取りにくく、また、発熱体4の発熱による伸びが
電極部分に集中し、発熱体4の変形が大きいなどの欠点
がある。
【0005】そこで、この発明は、連続した被加熱体を
加熱する発熱体の均熱化を図った加熱器を提供すること
を目的とする。
加熱する発熱体の均熱化を図った加熱器を提供すること
を目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】即ち、この発明の加熱器
は、連続した被加熱体に対応する発熱体(10、12、
14)を複数のゾーン(Zc、Ze)に分割して設置
し、前記各ゾーンの前記発熱体に独立した電極(16
a、16b、18a、18b、20a、20b)を設け
て前記各ゾーンの前記発熱体毎に独立した発熱制御を行
うとともに、前記各ゾーンの前記発熱体間に発熱分布に
応じて任意の間隔(D)を設定し、前記ゾーンの間隔内
に仕切壁(28)を設置したことを特徴とする。
は、連続した被加熱体に対応する発熱体(10、12、
14)を複数のゾーン(Zc、Ze)に分割して設置
し、前記各ゾーンの前記発熱体に独立した電極(16
a、16b、18a、18b、20a、20b)を設け
て前記各ゾーンの前記発熱体毎に独立した発熱制御を行
うとともに、前記各ゾーンの前記発熱体間に発熱分布に
応じて任意の間隔(D)を設定し、前記ゾーンの間隔内
に仕切壁(28)を設置したことを特徴とする。
【0007】
【作用】この発明の加熱器では、各ゾーンZc、Ze毎
に発熱体を独立させるとともに、個別に発熱制御が行わ
れるため、温度分布の設定が容易になり、連続する被加
熱体に対して均熱加熱が可能になる。そして、各ゾーン
の間隔内には仕切壁が設置され、仕切壁によって発熱体
間の熱的影響が改善される。即ち、隣接する発熱体間に
は熱輻射による熱加算と、熱対流による熱加算が相乗的
に加わり、部分的な高温部が形成されるおそれがある。
このような仕切壁の設置は、熱輻射や熱対流による熱加
算を効果的に抑制する機能を持つものである。したがっ
て、この加熱器では連続した被加熱体に対して最適な均
熱加熱が実現される。
に発熱体を独立させるとともに、個別に発熱制御が行わ
れるため、温度分布の設定が容易になり、連続する被加
熱体に対して均熱加熱が可能になる。そして、各ゾーン
の間隔内には仕切壁が設置され、仕切壁によって発熱体
間の熱的影響が改善される。即ち、隣接する発熱体間に
は熱輻射による熱加算と、熱対流による熱加算が相乗的
に加わり、部分的な高温部が形成されるおそれがある。
このような仕切壁の設置は、熱輻射や熱対流による熱加
算を効果的に抑制する機能を持つものである。したがっ
て、この加熱器では連続した被加熱体に対して最適な均
熱加熱が実現される。
【0008】
【実施例】図1は、この発明の加熱器の一実施例を示
す。連続したプロセスチューブ等の被加熱体に対応した
長さを持つ断熱筒2の内部壁面に、連続する被加熱体の
長さ方向に、例えば、3ゾーン、即ち、1つのセンター
ゾーンZc及び2つのエンドゾーンZeに分割された発
熱体10、12、14が設置されている。各発熱体10
〜14は、発熱抵抗線を一定のピッチで巻回してコイル
状に成形したものであり、断熱筒2の内部に発熱分布を
考慮して特定の間隔で設置する。
す。連続したプロセスチューブ等の被加熱体に対応した
長さを持つ断熱筒2の内部壁面に、連続する被加熱体の
長さ方向に、例えば、3ゾーン、即ち、1つのセンター
ゾーンZc及び2つのエンドゾーンZeに分割された発
熱体10、12、14が設置されている。各発熱体10
〜14は、発熱抵抗線を一定のピッチで巻回してコイル
状に成形したものであり、断熱筒2の内部に発熱分布を
考慮して特定の間隔で設置する。
【0009】そして、各発熱体10〜14の端部には、
複数の独立した電極16a、16b、18a、18b、
20a、20bが取り付けられ、各電極16a〜20b
は、断熱筒2を貫いて断熱筒2の外部壁面に引き出され
ている。
複数の独立した電極16a、16b、18a、18b、
20a、20bが取り付けられ、各電極16a〜20b
は、断熱筒2を貫いて断熱筒2の外部壁面に引き出され
ている。
【0010】このように構成された加熱器は、図2に示
すように各ゾーンZe、Zcを成す発熱体10、12、
14が特定の間隔Dを置いて設置され、電極16a、1
6b間、電極18a、18b間、電極20a、20b間
のそれぞれに独立した電源22、24、26を与えて、
独立した電力制御により、各発熱体10〜14の温度制
御を個別に行い、処理に必要な均一又は傾斜を持つな
ど、特定の温度分布を容易に設定できる。また、連続し
た発熱体では困難であった各ゾーンZe、Zcの間隔D
を温度分布に応じて容易に設定することができるととも
に、熱伝導による熱的影響を回避でき、温度分布精度を
高めることができる。間隔D内の発熱体が不要になるの
で、その分だけ発熱体材料の節減が図られる。
すように各ゾーンZe、Zcを成す発熱体10、12、
14が特定の間隔Dを置いて設置され、電極16a、1
6b間、電極18a、18b間、電極20a、20b間
のそれぞれに独立した電源22、24、26を与えて、
独立した電力制御により、各発熱体10〜14の温度制
御を個別に行い、処理に必要な均一又は傾斜を持つな
ど、特定の温度分布を容易に設定できる。また、連続し
た発熱体では困難であった各ゾーンZe、Zcの間隔D
を温度分布に応じて容易に設定することができるととも
に、熱伝導による熱的影響を回避でき、温度分布精度を
高めることができる。間隔D内の発熱体が不要になるの
で、その分だけ発熱体材料の節減が図られる。
【0011】また、各ゾーンZe、Zc毎に発熱体10
〜14が独立しているため、各発熱体10〜14の伸び
が従来の共用した電極部分に集中することがなく、応力
集中による変形が防止される。
〜14が独立しているため、各発熱体10〜14の伸び
が従来の共用した電極部分に集中することがなく、応力
集中による変形が防止される。
【0012】そして、図3に示すように、各ゾーンZ
e、Zcの発熱体10、12、14の間隔D内にリング
状の仕切壁28を設置すれば、隣接する発熱体10〜1
4の間隔Dの熱伝導を遮断して熱的影響を回避でき、安
定した精度の高い温度分布の設定を容易に行うことがで
きる。仕切壁28は、断熱筒2と同様にセラミックなど
の断熱材によって、断熱筒2と一体に形成し、又は、断
熱筒2とは独立したものを断熱筒2の内部壁面に固定し
てもよい。
e、Zcの発熱体10、12、14の間隔D内にリング
状の仕切壁28を設置すれば、隣接する発熱体10〜1
4の間隔Dの熱伝導を遮断して熱的影響を回避でき、安
定した精度の高い温度分布の設定を容易に行うことがで
きる。仕切壁28は、断熱筒2と同様にセラミックなど
の断熱材によって、断熱筒2と一体に形成し、又は、断
熱筒2とは独立したものを断熱筒2の内部壁面に固定し
てもよい。
【0013】なお、実施例では、3ゾーンに設定した場
合について説明したが、この発明は2ゾーン又は4ゾー
ン以上の分割の場合にも適用できるものである。
合について説明したが、この発明は2ゾーン又は4ゾー
ン以上の分割の場合にも適用できるものである。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、連続した被加熱体に対応する発熱体を各ゾーンに分
割し、各ゾーンの発熱体に独立した電極を設置して電力
制御を行うことにより独立した温度設定ができるととも
に、各ゾーン間の間隔には各発熱体を分離する仕切壁を
設置したので、隣接した発熱体間の熱輻射や熱対流によ
る温度上昇を回避でき、温度分布の設定が容易になると
ともに、連続した発熱体の場合に生じていた発熱体の変
形などの不都合を解消できる。
ば、連続した被加熱体に対応する発熱体を各ゾーンに分
割し、各ゾーンの発熱体に独立した電極を設置して電力
制御を行うことにより独立した温度設定ができるととも
に、各ゾーン間の間隔には各発熱体を分離する仕切壁を
設置したので、隣接した発熱体間の熱輻射や熱対流によ
る温度上昇を回避でき、温度分布の設定が容易になると
ともに、連続した発熱体の場合に生じていた発熱体の変
形などの不都合を解消できる。
【図1】この発明の加熱器の実施例を示す図である。
【図2】図1に示した加熱器の発熱体の構成を示す図で
ある。
ある。
【図3】この発明の加熱器の他の実施例を示す図であ
る。
る。
【図4】従来の加熱器を示す図である。
10、12、14 発熱体 16a、16b、18a、18b、20a、20b 電
極 28 仕切壁 Zc センターゾーン Ze エンドゾーン D 間隔
極 28 仕切壁 Zc センターゾーン Ze エンドゾーン D 間隔
【手続補正書】
【提出日】平成3年12月20日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 加熱処理装置
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウエーハなど
の加熱処理に用いる加熱処理装置に関する。
の加熱処理に用いる加熱処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体製造装置において、半導体
ウエーハを加熱する加熱器を成す電気炉では、図4に示
すように、円筒上の断熱筒2の内部にコイル状を成す発
熱体4を設置している。この発熱体4は、例えば、エン
ドゾーンZe及びセンターゾーンZcの3ゾーンなどに
分割するとともに、各ゾーンZe、Zcに対応した電極
6a、6b、6c、6dを設けている。そして、この発
熱体4は、各ゾーンZe、Zc毎に独立又はマスタスレ
ーブ方式で電力制御を行って、炉内に温度分布を設定し
ているのである。
ウエーハを加熱する加熱器を成す電気炉では、図4に示
すように、円筒上の断熱筒2の内部にコイル状を成す発
熱体4を設置している。この発熱体4は、例えば、エン
ドゾーンZe及びセンターゾーンZcの3ゾーンなどに
分割するとともに、各ゾーンZe、Zcに対応した電極
6a、6b、6c、6dを設けている。そして、この発
熱体4は、各ゾーンZe、Zc毎に独立又はマスタスレ
ーブ方式で電力制御を行って、炉内に温度分布を設定し
ているのである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
加熱処理装置では、発熱体4の隣合うゾーンZe、Zc
間の発熱が互いに影響し合って、所定の温度分布の設定
が取りにくい欠点がある。
加熱処理装置では、発熱体4の隣合うゾーンZe、Zc
間の発熱が互いに影響し合って、所定の温度分布の設定
が取りにくい欠点がある。
【0004】そこで、この発明は、連続した被処理体を
所望する温度分布への設定を容易にした加熱処理装置を
提供することを目的とする。
所望する温度分布への設定を容易にした加熱処理装置を
提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】この発明の加熱処理装置
は、発熱抵抗線がコイル状に設けられた発熱体と、この
発熱体に設けられた2つの電極と、上記発熱体が独立し
て複数設けられ各発熱体に夫々独立して接続された複数
の可変電源と、これら各可変電源により上記複数の発熱
体を夫々個別に電力制御する手段と、上記複数の発熱体
を内部に収容する如く設けられたセラミックからなる断
熱体とを具備してなることを特徴とする。
は、発熱抵抗線がコイル状に設けられた発熱体と、この
発熱体に設けられた2つの電極と、上記発熱体が独立し
て複数設けられ各発熱体に夫々独立して接続された複数
の可変電源と、これら各可変電源により上記複数の発熱
体を夫々個別に電力制御する手段と、上記複数の発熱体
を内部に収容する如く設けられたセラミックからなる断
熱体とを具備してなることを特徴とする。
【0006】また、この発明の加熱処理装置において、
各発熱体に設けられる各電極は断熱体を貫通して設けら
れることを特徴とする。
各発熱体に設けられる各電極は断熱体を貫通して設けら
れることを特徴とする。
【0007】また、この発明の加熱処理装置は、発熱抵
抗線が一定のピッチでコイル状に設けられた発熱体と、
この発熱体に設けられた2つの電極と、上記発熱体が独
立して複数設けられ各発熱体の上記2つの電極間に夫々
接続された可変電源と、これら発熱体の外側に設けられ
たセラミックからなる断熱体とを具備してなることを特
徴とする。
抗線が一定のピッチでコイル状に設けられた発熱体と、
この発熱体に設けられた2つの電極と、上記発熱体が独
立して複数設けられ各発熱体の上記2つの電極間に夫々
接続された可変電源と、これら発熱体の外側に設けられ
たセラミックからなる断熱体とを具備してなることを特
徴とする。
【0008】
【作用】この発明の加熱処理装置では、独立する複数の
コイル状発熱体をセラミック型なる断熱体内に収容し、
各発熱体に設けられる電極間に可変電源を接続すること
より温度分布の設定を容易にしたものである。
コイル状発熱体をセラミック型なる断熱体内に収容し、
各発熱体に設けられる電極間に可変電源を接続すること
より温度分布の設定を容易にしたものである。
【0009】
【実施例】図1は、この発明の加熱処理装置の一実施例
を示す。連続したプロセスチューブ等の被加熱体に対応
した長さを持つ断熱筒2の内部壁面に、連続する被加熱
体の長さ方向に、例えば、3ゾーン、即ち、1つのセン
ターゾーンZc及び2つのエンドゾーンZeに分割され
た発熱体10、12、14が設置されている。各発熱体
10〜14は、発熱抵抗線を一定のピッチで巻回してコ
イル状に成形したものであり、断熱筒2の内部に発熱分
布を考慮して特定の間隔で設置する。
を示す。連続したプロセスチューブ等の被加熱体に対応
した長さを持つ断熱筒2の内部壁面に、連続する被加熱
体の長さ方向に、例えば、3ゾーン、即ち、1つのセン
ターゾーンZc及び2つのエンドゾーンZeに分割され
た発熱体10、12、14が設置されている。各発熱体
10〜14は、発熱抵抗線を一定のピッチで巻回してコ
イル状に成形したものであり、断熱筒2の内部に発熱分
布を考慮して特定の間隔で設置する。
【0010】そして、各発熱体10〜14の端部には、
複数の独立した電極16a、16b、18a、18b、
20a、20bが取り付けられ、各電極16a〜20b
は、断熱筒2を貫いて断熱筒2の外部壁面に引き出され
ている。
複数の独立した電極16a、16b、18a、18b、
20a、20bが取り付けられ、各電極16a〜20b
は、断熱筒2を貫いて断熱筒2の外部壁面に引き出され
ている。
【0011】このように構成された加熱処理装置は、図
2に示すように各ゾーンZe、Zcを成す発熱体10、
12、14が特定の間隔Dを置いて設置され、電極16
a、16b間、電極18a、18b間、電極20a、2
0b間のそれぞれに独立した電源22、24、26を与
えて、独立した電力制御により、各発熱体10〜14の
温度制御を個別に行い、処理に必要な均一温度分布又は
温度勾配を持つなど、特定の温度分布を容易に設定でき
る。また、連続した発熱体では困難であった各ゾーンZ
e、Zcの間隔Dを温度分布に応じて容易に設定するこ
とができるとともに、熱伝導による熱的影響を回避で
き、温度分布精度を高めることができる。間隔D内の発
熱体が不要になるので、その分だけ発熱体材料の節減が
図られる。
2に示すように各ゾーンZe、Zcを成す発熱体10、
12、14が特定の間隔Dを置いて設置され、電極16
a、16b間、電極18a、18b間、電極20a、2
0b間のそれぞれに独立した電源22、24、26を与
えて、独立した電力制御により、各発熱体10〜14の
温度制御を個別に行い、処理に必要な均一温度分布又は
温度勾配を持つなど、特定の温度分布を容易に設定でき
る。また、連続した発熱体では困難であった各ゾーンZ
e、Zcの間隔Dを温度分布に応じて容易に設定するこ
とができるとともに、熱伝導による熱的影響を回避で
き、温度分布精度を高めることができる。間隔D内の発
熱体が不要になるので、その分だけ発熱体材料の節減が
図られる。
【0012】また、各ゾーンZe、Zc毎に発熱体10
〜14が独立しているため、各発熱体10〜14の伸び
が従来の共用した電極部分に集中することがなく、応力
集中による変形が防止される。
〜14が独立しているため、各発熱体10〜14の伸び
が従来の共用した電極部分に集中することがなく、応力
集中による変形が防止される。
【0013】そして、図3に示すように、各ゾーンZ
e、Zcの発熱体10、12、14の間隔D内にリング
状の仕切壁28を設置すれば、隣接する発熱体10〜1
4の間隔Dの熱伝導を遮断して熱的影響を回避でき、安
定した精度の高い温度分布の設定を容易に行うことがで
きる。仕切壁28は、断熱筒2と同様にセラミックなど
の断熱材によって断熱筒2と一体に形成し、又は、断熱
筒2とは独立したものを断熱筒2の内部壁面に固定して
もよい。
e、Zcの発熱体10、12、14の間隔D内にリング
状の仕切壁28を設置すれば、隣接する発熱体10〜1
4の間隔Dの熱伝導を遮断して熱的影響を回避でき、安
定した精度の高い温度分布の設定を容易に行うことがで
きる。仕切壁28は、断熱筒2と同様にセラミックなど
の断熱材によって断熱筒2と一体に形成し、又は、断熱
筒2とは独立したものを断熱筒2の内部壁面に固定して
もよい。
【0014】なお、実施例では、3ゾーンに設定した場
合について説明したが、この発明は2ゾーン又は4ゾー
ン以上の分割の場合にも適用できるものである。
合について説明したが、この発明は2ゾーン又は4ゾー
ン以上の分割の場合にも適用できるものである。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、セラミックからなる断熱体の内部に設けられた複数
のコイル状発熱体と各発熱体に独立する2つの電極を設
置して各発熱体を独立して電力制御を行うことにより、
所望する温度分布の設定が容易になる。
ば、セラミックからなる断熱体の内部に設けられた複数
のコイル状発熱体と各発熱体に独立する2つの電極を設
置して各発熱体を独立して電力制御を行うことにより、
所望する温度分布の設定が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の加熱処理装置の実施例を示す図であ
る。
る。
【図2】図1に示した加熱処理装置の発熱体の構成を示
す図である。
す図である。
【図3】図1に示した加熱処理装置の他の実施例を示す
図である。
図である。
【図4】従来の加熱処理装置を示す図である。
【符号の説明】 10、12、14 発熱体 16a、16b、18a、18b、20a、20b 電
極 Zc センターゾーン Ze エンドゾーン
極 Zc センターゾーン Ze エンドゾーン
Claims (1)
- 【請求項1】 連続した被加熱体に対応する発熱体を複
数のゾーンに分割して設置し、前記各ゾーンの前記発熱
体に独立した電極を設けて前記各ゾーンの前記発熱体毎
に独立した発熱制御を行うとともに、前記各ゾーンの前
記発熱体間に発熱分布に応じて任意の間隔を設定し、前
記ゾーンの間隔内に仕切壁を設置したことを特徴とする
加熱器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30695591A JPH06295914A (ja) | 1991-10-24 | 1991-10-24 | 加熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30695591A JPH06295914A (ja) | 1991-10-24 | 1991-10-24 | 加熱処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06295914A true JPH06295914A (ja) | 1994-10-21 |
Family
ID=17963286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30695591A Pending JPH06295914A (ja) | 1991-10-24 | 1991-10-24 | 加熱処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06295914A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6541344B2 (en) | 2000-10-19 | 2003-04-01 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus and semiconductor device manufacturing method |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4728904U (ja) * | 1971-04-30 | 1972-12-02 |
-
1991
- 1991-10-24 JP JP30695591A patent/JPH06295914A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4728904U (ja) * | 1971-04-30 | 1972-12-02 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6541344B2 (en) | 2000-10-19 | 2003-04-01 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus and semiconductor device manufacturing method |
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