JPH06296080A - 電子部品実装基板及び電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装基板及び電子部品実装方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】ランドグリッドアレイパッケージ等の電子部品
とプリント配線基板等の基板とが確実に電気的に接続さ
れ得る電子部品実装基板及び電子部品実装方法を提供す
る。 【構成】端子部１２を有する電子部品１０と、接続部２
２を備えた回路が形成された基板２０とから成り、端子
部と接続部とが電気的に接続された電子部品実装基板１
であって、端子部１２の表面に導電層１４が形成されて
おり、接続部２２の表面には、端子部の表面に形成され
た導電層１４の溶融温度とは異なる溶融温度の導電層２
４が形成されており、溶融温度の低い導電層が、溶融温
度の高い導電層に溶着していることを特徴とする。
とプリント配線基板等の基板とが確実に電気的に接続さ
れ得る電子部品実装基板及び電子部品実装方法を提供す
る。 【構成】端子部１２を有する電子部品１０と、接続部２
２を備えた回路が形成された基板２０とから成り、端子
部と接続部とが電気的に接続された電子部品実装基板１
であって、端子部１２の表面に導電層１４が形成されて
おり、接続部２２の表面には、端子部の表面に形成され
た導電層１４の溶融温度とは異なる溶融温度の導電層２
４が形成されており、溶融温度の低い導電層が、溶融温
度の高い導電層に溶着していることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、新規の電子部品実装基
板及び電子部品実装方法に関する。
板及び電子部品実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化・高性能化に伴い、能
動・受動素子等の電子部品の高密度実装が重要な課題と
なってきている。この高密度実装に対応するために、電
子部品の小型化、端子部の狭ピッチ化が進められると共
に、表面実装技術の開発が進められている。従来のリー
ド挿入方式は、プリント配線基板にリード孔を設け、こ
のリード孔に電子部品のリード線を通し、電子部品とは
反対側のプリント配線基板上に形成された回路の接続部
と電子部品のリード線とをハンダ付けする。一方、表面
実装技術とは、プリント配線基板に電子部品のリード線
を通すリード孔を設けず、プリント配線基板表面に形成
された回路の接続部と電子部品に設けられた端子部とを
直接、電気的に接続・接合する技術の総称である。
動・受動素子等の電子部品の高密度実装が重要な課題と
なってきている。この高密度実装に対応するために、電
子部品の小型化、端子部の狭ピッチ化が進められると共
に、表面実装技術の開発が進められている。従来のリー
ド挿入方式は、プリント配線基板にリード孔を設け、こ
のリード孔に電子部品のリード線を通し、電子部品とは
反対側のプリント配線基板上に形成された回路の接続部
と電子部品のリード線とをハンダ付けする。一方、表面
実装技術とは、プリント配線基板に電子部品のリード線
を通すリード孔を設けず、プリント配線基板表面に形成
された回路の接続部と電子部品に設けられた端子部とを
直接、電気的に接続・接合する技術の総称である。
【０００３】表面実装技術において使用される電子部品
として、リードレスタイプあるいはミニモールドタイプ
の角形チップ部品、リードレスタイプの円筒形チップ部
品、ＳＯＰやＳＯＪ等の２方向リード付き部品、ＱＦＰ
やＰＬＣＣ等の４方向リード付き部品、ランドグリッド
アレイ（ＬＧＡ）パッケージ等を挙げることができる。
として、リードレスタイプあるいはミニモールドタイプ
の角形チップ部品、リードレスタイプの円筒形チップ部
品、ＳＯＰやＳＯＪ等の２方向リード付き部品、ＱＦＰ
やＰＬＣＣ等の４方向リード付き部品、ランドグリッド
アレイ（ＬＧＡ）パッケージ等を挙げることができる。
【０００４】表面実装技術における電子部品の実装方法
の１つに、ハンダリフロー法がある。この方法は、電子
部品の端子部及びプリント配線基板に設けられた回路の
接続部にハンダ層を形成しておく。そして、端子部に形
成されたハンダ層と接続部に形成されたハンダ層とを接
触させた状態で、ハンダ層を加熱してリフロー（溶融）
させてハンダ層を溶着させ、電子部品の端子部を回路の
接続部と電気的に接続・接合する方法である。
の１つに、ハンダリフロー法がある。この方法は、電子
部品の端子部及びプリント配線基板に設けられた回路の
接続部にハンダ層を形成しておく。そして、端子部に形
成されたハンダ層と接続部に形成されたハンダ層とを接
触させた状態で、ハンダ層を加熱してリフロー（溶融）
させてハンダ層を溶着させ、電子部品の端子部を回路の
接続部と電気的に接続・接合する方法である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のハンダリフロー
法においては、通常、電子部品の端子部に形成されたハ
ンダ層と回路の接続部に形成されたハンダ層の双方がリ
フロー（溶融）する。例えばＬＧＡパッケージのような
電子部品においては、多数の端子部がパッケージの表面
に形成されている。そのため、上述のようなハンダリフ
ロー法を採用した場合、図７に模式的に示すように、電
子部品１０の端子部１２に形成されたハンダ層３０と、
基板２０の回路の接続部２２に形成されたハンダ層３２
との接触状態如何によっては、あるいは、プリント配線
基板等の基板２０の平滑状態如何によっては、ハンダ層
のリフロー時、ハンダ層に潰れが生じ、ハンダ層のリフ
ロー後に、端子部と接続部との間に接続不良が発生した
り、電子部品とプリント配線基板の間の間隔が一定にな
らないという問題がある。あるいは又、ハンダ層のリフ
ロー時、隣接した端子部あるいは接続部にハンダによる
短絡が生じるという問題もある。
法においては、通常、電子部品の端子部に形成されたハ
ンダ層と回路の接続部に形成されたハンダ層の双方がリ
フロー（溶融）する。例えばＬＧＡパッケージのような
電子部品においては、多数の端子部がパッケージの表面
に形成されている。そのため、上述のようなハンダリフ
ロー法を採用した場合、図７に模式的に示すように、電
子部品１０の端子部１２に形成されたハンダ層３０と、
基板２０の回路の接続部２２に形成されたハンダ層３２
との接触状態如何によっては、あるいは、プリント配線
基板等の基板２０の平滑状態如何によっては、ハンダ層
のリフロー時、ハンダ層に潰れが生じ、ハンダ層のリフ
ロー後に、端子部と接続部との間に接続不良が発生した
り、電子部品とプリント配線基板の間の間隔が一定にな
らないという問題がある。あるいは又、ハンダ層のリフ
ロー時、隣接した端子部あるいは接続部にハンダによる
短絡が生じるという問題もある。
【０００６】半導体ベアチップをパッケージ化せずに、
そのまま基板に実装する形態のベアチップ実装技術とし
て、フリップチップ方式が知られている。このフリップ
チップ方式の一種に、ＣＣＢ（Controlled Collapse Bo
nding）法（Ｃ４プロセスと呼ばれる場合もある）があ
る。このＣＣＢ法においては、半導体ベアチップの端子
部にソルダバンプと呼ばれる球状の接続バンプを形成す
る。また、基板の回路の接続部表面にはハンダ層を形成
する。通常、ソルダバンプの溶融温度が回路の接続部表
面に形成されたハンダ層の溶融温度よりも高くなるよう
な材料から、ソルダバンプ及び回路の接続部表面のハン
ダ層を形成する。
そのまま基板に実装する形態のベアチップ実装技術とし
て、フリップチップ方式が知られている。このフリップ
チップ方式の一種に、ＣＣＢ（Controlled Collapse Bo
nding）法（Ｃ４プロセスと呼ばれる場合もある）があ
る。このＣＣＢ法においては、半導体ベアチップの端子
部にソルダバンプと呼ばれる球状の接続バンプを形成す
る。また、基板の回路の接続部表面にはハンダ層を形成
する。通常、ソルダバンプの溶融温度が回路の接続部表
面に形成されたハンダ層の溶融温度よりも高くなるよう
な材料から、ソルダバンプ及び回路の接続部表面のハン
ダ層を形成する。
【０００７】そして、ハンダバンプと回路の接続部に形
成されたハンダ層とを接触させた状態で、リフロー処理
を施す。このとき、ソルダバンプは溶融せず、回路の接
続部表面に形成されたハンダ層のみが溶融して、端子部
と接続部とが電気的に接続・接合される。
成されたハンダ層とを接触させた状態で、リフロー処理
を施す。このとき、ソルダバンプは溶融せず、回路の接
続部表面に形成されたハンダ層のみが溶融して、端子部
と接続部とが電気的に接続・接合される。
【０００８】このようなＣＣＢ法は、半導体ベアチップ
の基板実装方法として現在採用されているだけであり、
半導体ベアチップよりもスケールが１００倍以上も大き
なＬＧＡパッケージ等の電子部品にＣＣＢ法を採用した
事例は知られていない。
の基板実装方法として現在採用されているだけであり、
半導体ベアチップよりもスケールが１００倍以上も大き
なＬＧＡパッケージ等の電子部品にＣＣＢ法を採用した
事例は知られていない。
【０００９】従って、本発明の目的は、ランドグリッド
アレイパッケージ等の電子部品とプリント配線基板等の
基板とが確実に電気的に接続され得る電子部品実装基板
及び電子部品実装方法を提供することにある。
アレイパッケージ等の電子部品とプリント配線基板等の
基板とが確実に電気的に接続され得る電子部品実装基板
及び電子部品実装方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明の第１の態様に係る電子部品実装基板は、端
子部を有する電子部品と、接続部を備えた回路が形成さ
れた基板とから成り、端子部と接続部とが電気的に接続
されている。そして、端子部の表面に導電層が形成され
ており、接続部の表面には、端子部の表面に形成された
導電層の溶融温度とは異なる溶融温度の導電層が形成さ
れており、溶融温度の低い導電層が、溶融温度の高い導
電層に溶着していることを特徴とする。
めの本発明の第１の態様に係る電子部品実装基板は、端
子部を有する電子部品と、接続部を備えた回路が形成さ
れた基板とから成り、端子部と接続部とが電気的に接続
されている。そして、端子部の表面に導電層が形成され
ており、接続部の表面には、端子部の表面に形成された
導電層の溶融温度とは異なる溶融温度の導電層が形成さ
れており、溶融温度の低い導電層が、溶融温度の高い導
電層に溶着していることを特徴とする。
【００１１】本発明の第１の態様に係る電子部品実装基
板においては、前記導電層はハンダ又はハンダペースト
から成ることが望ましい。また、溶融温度の高い導電層
はバンプ状であることが望ましい。電子部品及び基板の
組み合わせとして、ランドグリッドアレイパッケージ及
びプリント配線基板を挙げることができる。
板においては、前記導電層はハンダ又はハンダペースト
から成ることが望ましい。また、溶融温度の高い導電層
はバンプ状であることが望ましい。電子部品及び基板の
組み合わせとして、ランドグリッドアレイパッケージ及
びプリント配線基板を挙げることができる。
【００１２】上記の目的を達成するための本発明の第１
の態様に係る電子部品実装方法は、接続部を備えた回路
が形成された基板に、端子部を有する電子部品を実装す
る方法である。そして、端子部の表面に導電層を形成す
る工程と、接続部の表面に、端子部に形成された導電層
の溶融温度とは異なる溶融温度の導電層を形成する工程
と、端子部の導電層と接続部の導電層とを接触させた状
態で溶融温度の低い導電層を溶融させて、溶融温度の高
い導電層に溶着させる工程、から成ることを特徴とす
る。
の態様に係る電子部品実装方法は、接続部を備えた回路
が形成された基板に、端子部を有する電子部品を実装す
る方法である。そして、端子部の表面に導電層を形成す
る工程と、接続部の表面に、端子部に形成された導電層
の溶融温度とは異なる溶融温度の導電層を形成する工程
と、端子部の導電層と接続部の導電層とを接触させた状
態で溶融温度の低い導電層を溶融させて、溶融温度の高
い導電層に溶着させる工程、から成ることを特徴とす
る。
【００１３】本発明の第１の態様に係る電子部品実装方
法においては、溶融温度の高い導電層はバンプ状である
ことが望ましい。電子部品及び基板の組み合わせとし
て、ランドグリッドアレイパッケージ及びプリント配線
基板を挙げることができる。
法においては、溶融温度の高い導電層はバンプ状である
ことが望ましい。電子部品及び基板の組み合わせとし
て、ランドグリッドアレイパッケージ及びプリント配線
基板を挙げることができる。
【００１４】導電層をハンダペーストから構成する場
合、端子部あるいは接続部の表面に導電層を形成する工
程は、例えば、（Ａ）端子部あるいは接続部の表面にハ
ンダペーストをスクリーン印刷法やステンシル印刷法等
の印刷法によって印刷する工程を含み、あるいは、
（Ｂ）端子部あるいは接続部の表面にハンダペーストを
ディスペンサーあるいはピンによって分与する工程を含
む。
合、端子部あるいは接続部の表面に導電層を形成する工
程は、例えば、（Ａ）端子部あるいは接続部の表面にハ
ンダペーストをスクリーン印刷法やステンシル印刷法等
の印刷法によって印刷する工程を含み、あるいは、
（Ｂ）端子部あるいは接続部の表面にハンダペーストを
ディスペンサーあるいはピンによって分与する工程を含
む。
【００１５】また、導電層をハンダから構成する場合、
端子部あるいは接続部の表面に導電層を形成する工程
は、例えば、（Ｃ）端子部あるいは接続部の表面にハン
ダボールをディスペンサーによって分与する工程を含
み、あるいは、（Ｄ）溶融したハンダで端子部あるいは
接続部を被覆する工程を含み、あるいは、（Ｅ）ハンダ
メッキ工程を含む。
端子部あるいは接続部の表面に導電層を形成する工程
は、例えば、（Ｃ）端子部あるいは接続部の表面にハン
ダボールをディスペンサーによって分与する工程を含
み、あるいは、（Ｄ）溶融したハンダで端子部あるいは
接続部を被覆する工程を含み、あるいは、（Ｅ）ハンダ
メッキ工程を含む。
【００１６】更に、上記の目的を達成するための本発明
の第２の態様に係る電子部品実装基板は、端子部を有す
る電子部品と、接続部を備えた回路が形成された基板と
から成り、端子部と接続部とが電気的に接続されてい
る。そして、接続部と端子部の接続部分には導電層が形
成されており、端子部の周辺の電子部品表面には耐熱性
材料から成り、基板表面に接している凸部が形成されて
いることを特徴とする。導電層はハンダ、ハンダペース
ト又は導電ペーストから成ることが望ましい。電子部品
及び基板の組み合わせとして、ランドグリッドアレイパ
ッケージ及びプリント配線基板を挙げることができる。
の第２の態様に係る電子部品実装基板は、端子部を有す
る電子部品と、接続部を備えた回路が形成された基板と
から成り、端子部と接続部とが電気的に接続されてい
る。そして、接続部と端子部の接続部分には導電層が形
成されており、端子部の周辺の電子部品表面には耐熱性
材料から成り、基板表面に接している凸部が形成されて
いることを特徴とする。導電層はハンダ、ハンダペース
ト又は導電ペーストから成ることが望ましい。電子部品
及び基板の組み合わせとして、ランドグリッドアレイパ
ッケージ及びプリント配線基板を挙げることができる。
【００１７】また、上記の目的を達成するための本発明
の第２の態様に係る電子部品実装方法は、接続部を備え
た回路が形成された基板に、端子部を有する電子部品を
実装する方法である。そして、端子部の周辺の電子部品
表面に耐熱性材料から成る凸部を形成し、且つ接続部及
び端子部の少なくとも一方の表面に導電層を形成する工
程と、接続部と端子部とを電気的に接続させて、凸部を
基板表面と接触させた状態とする工程、から成ることを
特徴とする。電子部品及び基板の組み合わせとして、ラ
ンドグリッドアレイパッケージ及びプリント配線基板を
挙げることができる。
の第２の態様に係る電子部品実装方法は、接続部を備え
た回路が形成された基板に、端子部を有する電子部品を
実装する方法である。そして、端子部の周辺の電子部品
表面に耐熱性材料から成る凸部を形成し、且つ接続部及
び端子部の少なくとも一方の表面に導電層を形成する工
程と、接続部と端子部とを電気的に接続させて、凸部を
基板表面と接触させた状態とする工程、から成ることを
特徴とする。電子部品及び基板の組み合わせとして、ラ
ンドグリッドアレイパッケージ及びプリント配線基板を
挙げることができる。
【００１８】導電層をハンダペースト又は導電ペースト
から構成する場合、端子部あるいは接続部の表面に導電
層を形成する工程は、例えば、（Ａ）端子部あるいは接
続部の表面にハンダペースト又は導電ペーストを印刷法
によって印刷する工程を含み、あるいは、（Ｂ）端子部
あるいは接続部の表面にハンダペースト又は導電ペース
トをディスペンサーあるいはピンによって分与する工程
を含む。
から構成する場合、端子部あるいは接続部の表面に導電
層を形成する工程は、例えば、（Ａ）端子部あるいは接
続部の表面にハンダペースト又は導電ペーストを印刷法
によって印刷する工程を含み、あるいは、（Ｂ）端子部
あるいは接続部の表面にハンダペースト又は導電ペース
トをディスペンサーあるいはピンによって分与する工程
を含む。
【００１９】また、導電層をハンダから構成する場合、
端子部あるいは接続部の表面に導電層を形成する工程
は、例えば、（Ｃ）端子部あるいは接続部の表面にハン
ダボールをディスペンサーによって分与する工程を含
み、あるいは、溶融したハンダで端子部あるいは接続部
を被覆する工程を含み、あるいは、（Ｅ）ハンダメッキ
工程を含む。
端子部あるいは接続部の表面に導電層を形成する工程
は、例えば、（Ｃ）端子部あるいは接続部の表面にハン
ダボールをディスペンサーによって分与する工程を含
み、あるいは、溶融したハンダで端子部あるいは接続部
を被覆する工程を含み、あるいは、（Ｅ）ハンダメッキ
工程を含む。
【００２０】尚、電子部品として、更に、リードレスタ
イプあるいはミニモールドタイプの角形チップ部品、リ
ードレスタイプの円筒形チップ部品、ＳＯＰやＳＯＪ等
の２方向リード付き部品、ＱＦＰやＰＬＣＣ等の４方向
リード付き部品等を挙げることができる。
イプあるいはミニモールドタイプの角形チップ部品、リ
ードレスタイプの円筒形チップ部品、ＳＯＰやＳＯＪ等
の２方向リード付き部品、ＱＦＰやＰＬＣＣ等の４方向
リード付き部品等を挙げることができる。
【００２１】本発明の基板がプリント配線基板から成る
場合、絶縁層は、例えば、ポリイミド樹脂、変性ポリイ
ミド樹脂、エポキシ樹脂、イミド変性エポキシ樹脂、ビ
スマレイミド−トリアジン樹脂、アラルキルエーテル樹
脂、ポリビニルフェノール樹脂、フッ素樹脂、ＰＰＯ樹
脂等の高分子材料、これらの高分子材料をガラス布やガ
ラス不織布等の各種強化材に含浸させたもの、あるいは
ポリイミドフィルムなどから構成することができる。ま
た、基板として、積層された複数のセラミックグリーン
シートを同時焼成することによって作製されたセラミッ
ク基板、アルミニウムや鉄等の金属ベース上に絶縁層を
形成しその上に回路を形成したメタルコア基板を挙げる
ことができる。
場合、絶縁層は、例えば、ポリイミド樹脂、変性ポリイ
ミド樹脂、エポキシ樹脂、イミド変性エポキシ樹脂、ビ
スマレイミド−トリアジン樹脂、アラルキルエーテル樹
脂、ポリビニルフェノール樹脂、フッ素樹脂、ＰＰＯ樹
脂等の高分子材料、これらの高分子材料をガラス布やガ
ラス不織布等の各種強化材に含浸させたもの、あるいは
ポリイミドフィルムなどから構成することができる。ま
た、基板として、積層された複数のセラミックグリーン
シートを同時焼成することによって作製されたセラミッ
ク基板、アルミニウムや鉄等の金属ベース上に絶縁層を
形成しその上に回路を形成したメタルコア基板を挙げる
ことができる。
【００２２】ハンダあるいはハンダペーストの主成分と
しては、Ｓｎ−Ｐｂ合金系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ａｇ合金系、
Ｓｎ−Ｐｂ−Ｂｉ合金系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｓｂ合金系、Ｓ
ｎ−Ａｇ合金系、Ｓｎ−Ｉｎ合金系、Ｓｎ−Ｓｂ合金
系、Ｐｂ−Ｉｎ合金系、Ｐｂ−Ａｇ合金系、Ｐｂ−Ｓｂ
合金系、Ｐｂ−Ｓｎ−Ｉｎ合金系、Ｐｂ−Ａｇ−Ｉｎ合
金系、Ｐｂ−Ａｕ合金系、Ｉｎ−Ａｇ合金系などの各種
合金系を例示することができる。導電ペーストとして、
銀や銅などを主成分とした導電ペーストを例示すること
ができる。
しては、Ｓｎ−Ｐｂ合金系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ａｇ合金系、
Ｓｎ−Ｐｂ−Ｂｉ合金系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｓｂ合金系、Ｓ
ｎ−Ａｇ合金系、Ｓｎ−Ｉｎ合金系、Ｓｎ−Ｓｂ合金
系、Ｐｂ−Ｉｎ合金系、Ｐｂ−Ａｇ合金系、Ｐｂ−Ｓｂ
合金系、Ｐｂ−Ｓｎ−Ｉｎ合金系、Ｐｂ−Ａｇ−Ｉｎ合
金系、Ｐｂ−Ａｕ合金系、Ｉｎ−Ａｇ合金系などの各種
合金系を例示することができる。導電ペーストとして、
銀や銅などを主成分とした導電ペーストを例示すること
ができる。
【００２３】導電層の溶融温度が異なるとは、例えば導
電層の各々がハンダから成る場合、導電層を或る温度に
加熱したとき、一方の導電層は溶融し、他方の導電層は
溶融しないことを意味する。例えば、各導電層のハンダ
の固相線及び液相線を示差熱分析法で調べることによっ
て、あるいは、電子部品実装基板を例えば加熱炉で加熱
して各導電層の溶融状態を調べることによって、導電層
の溶融温度の相違を評価することができる。
電層の各々がハンダから成る場合、導電層を或る温度に
加熱したとき、一方の導電層は溶融し、他方の導電層は
溶融しないことを意味する。例えば、各導電層のハンダ
の固相線及び液相線を示差熱分析法で調べることによっ
て、あるいは、電子部品実装基板を例えば加熱炉で加熱
して各導電層の溶融状態を調べることによって、導電層
の溶融温度の相違を評価することができる。
【００２４】
【作用】本発明の第１の態様に係る電子部品実装基板及
び電子部品実装方法においては、端子部の表面に形成さ
れた導電層の溶融温度と、接続部の表面に形成された導
電層の溶融温度とは異なる。それ故、溶融温度の低い導
電層を溶融させたとき、溶融温度の高い導電層はその形
状を保持し得るので、電子部品と基板との間の間隔を一
定に保つことが可能となり、電子部品の端子部とプリン
ト配線基板に設けられた回路の接続部との間に接続不良
が発生するという問題、あるいは又、隣接した端子部あ
るいは接続部に導電層によって短絡が生じるという問題
を回避することができる。
び電子部品実装方法においては、端子部の表面に形成さ
れた導電層の溶融温度と、接続部の表面に形成された導
電層の溶融温度とは異なる。それ故、溶融温度の低い導
電層を溶融させたとき、溶融温度の高い導電層はその形
状を保持し得るので、電子部品と基板との間の間隔を一
定に保つことが可能となり、電子部品の端子部とプリン
ト配線基板に設けられた回路の接続部との間に接続不良
が発生するという問題、あるいは又、隣接した端子部あ
るいは接続部に導電層によって短絡が生じるという問題
を回避することができる。
【００２５】一方、本発明の第２の態様に係る電子部品
実装基板及び電子部品実装方法においては、端子部の周
辺の電子部品表面には耐熱性材料から成る凸部が形成さ
れている。それ故、接続部と端子部とを電気的に接続し
たとき、かかる凸部によって、電子部品と基板との間の
間隔を一定に保ちしかも隣接する接続部あるいは端子部
を隔てることが可能となり、電子部品の端子部とプリン
ト配線基板に設けられた回路の接続部との間に接続不良
が発生するという問題、あるいは又、隣接した端子部あ
るいは接続部に導電層によって短絡が生じるという問題
を回避することができる。
実装基板及び電子部品実装方法においては、端子部の周
辺の電子部品表面には耐熱性材料から成る凸部が形成さ
れている。それ故、接続部と端子部とを電気的に接続し
たとき、かかる凸部によって、電子部品と基板との間の
間隔を一定に保ちしかも隣接する接続部あるいは端子部
を隔てることが可能となり、電子部品の端子部とプリン
ト配線基板に設けられた回路の接続部との間に接続不良
が発生するという問題、あるいは又、隣接した端子部あ
るいは接続部に導電層によって短絡が生じるという問題
を回避することができる。
【００２６】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明を実施例に基
づき説明する。
づき説明する。
【００２７】（実施例１）実施例１は、本発明の第１の
態様に係る電子部品実装基板に関する。図１に模式図を
示すように、実施例１の電子部品実装基板１は、ランド
グリッドアレイパッケージから成る電子部品１０、及び
プリント配線基板から成る基板２０から構成されてい
る。電子部品１０には、端子部１２が形成されている。
また、基板２０には、接続部２２を備えた回路が形成さ
れている。端子部１２と接続部２２とは電気的に接続さ
れている。
態様に係る電子部品実装基板に関する。図１に模式図を
示すように、実施例１の電子部品実装基板１は、ランド
グリッドアレイパッケージから成る電子部品１０、及び
プリント配線基板から成る基板２０から構成されてい
る。電子部品１０には、端子部１２が形成されている。
また、基板２０には、接続部２２を備えた回路が形成さ
れている。端子部１２と接続部２２とは電気的に接続さ
れている。
【００２８】電子部品１０の端子部１２の表面には、例
えばＰｂ９０％−Ｓｎ１０％のハンダから成る導電層１
４が形成されており、基板２０の回路の接続部２２の表
面には、Ｐｂ３７％−Ｓｎ６３％のハンダから成る導電
層２４が形成されている。Ｐｂ９０％−Ｓｎ１０％ハン
ダの固相線は２７５゜Ｃ、液相線は３０２゜Ｃであり、
Ｐｂ３７％−Ｓｎ６３％ハンダの固相線は１８３゜Ｃ、
液相線は１８３゜Ｃであり、端子部１２の表面に形成さ
れた導電層１４の溶融温度と、接続部２２の表面に形成
された導電層２４の溶融温度は異なる。ハンダの溶融温
度は、例えば、通常の示差熱分析法により測定すること
ができる。
えばＰｂ９０％−Ｓｎ１０％のハンダから成る導電層１
４が形成されており、基板２０の回路の接続部２２の表
面には、Ｐｂ３７％−Ｓｎ６３％のハンダから成る導電
層２４が形成されている。Ｐｂ９０％−Ｓｎ１０％ハン
ダの固相線は２７５゜Ｃ、液相線は３０２゜Ｃであり、
Ｐｂ３７％−Ｓｎ６３％ハンダの固相線は１８３゜Ｃ、
液相線は１８３゜Ｃであり、端子部１２の表面に形成さ
れた導電層１４の溶融温度と、接続部２２の表面に形成
された導電層２４の溶融温度は異なる。ハンダの溶融温
度は、例えば、通常の示差熱分析法により測定すること
ができる。
【００２９】溶融温度の高い導電層（実施例１において
は、電子部品１０の端子部１２の表面に形成されたハン
ダから成る導電層１４）はバンプ状であることが望まし
い。溶融温度の低い導電層（実施例１においては、基板
２０の接続部２２の表面に形成されたハンダから成る導
電層２４）が、溶融温度の高い導電層に溶着している。
は、電子部品１０の端子部１２の表面に形成されたハン
ダから成る導電層１４）はバンプ状であることが望まし
い。溶融温度の低い導電層（実施例１においては、基板
２０の接続部２２の表面に形成されたハンダから成る導
電層２４）が、溶融温度の高い導電層に溶着している。
【００３０】実施例１の電子部品実装基板１は、以下に
説明する本発明の第１の態様に係る電子部品実装方法に
よって作製することができる。
説明する本発明の第１の態様に係る電子部品実装方法に
よって作製することができる。
【００３１】先ず、ＬＧＡパッケージから成る電子部品
１０の端子部１２の表面に、従来の方法でハンダペース
ト１４Ａをスクリーン印刷する（図２の（Ａ）参照）。
ハンダペーストの主材料は、例えば、Ｐｂ９０％−Ｓｎ
１０％のハンダ粉である。その後、ハンダペースト１４
Ａを加熱してリフローさせ、電子部品１０の端子部１２
の表面に形成されたハンダペーストから成る導電層１４
をバンプ状にする（図２の（Ｂ）参照）。
１０の端子部１２の表面に、従来の方法でハンダペース
ト１４Ａをスクリーン印刷する（図２の（Ａ）参照）。
ハンダペーストの主材料は、例えば、Ｐｂ９０％−Ｓｎ
１０％のハンダ粉である。その後、ハンダペースト１４
Ａを加熱してリフローさせ、電子部品１０の端子部１２
の表面に形成されたハンダペーストから成る導電層１４
をバンプ状にする（図２の（Ｂ）参照）。
【００３２】一方、例えばガラスエポキシ銅張り積層板
にエッチング加工等を施し、接続部２２を備えた回路が
形成された基板２０を作製する。そして、接続部２２の
表面に、従来の方法でハンダペーストをスクリーン印刷
して、導電層２４を形成する（図２の（Ｃ）参照）。ハ
ンダペーストの主材料は、例えば、Ｐｂ３７％−Ｓｎ６
３％のハンダ粉である。
にエッチング加工等を施し、接続部２２を備えた回路が
形成された基板２０を作製する。そして、接続部２２の
表面に、従来の方法でハンダペーストをスクリーン印刷
して、導電層２４を形成する（図２の（Ｃ）参照）。ハ
ンダペーストの主材料は、例えば、Ｐｂ３７％−Ｓｎ６
３％のハンダ粉である。
【００３３】その後、電子部品１０の端子部１２の導電
層１４と基板２０の接続部２２の導電層２４とを接触さ
せた状態で（図２の（Ｄ）参照）、導電層２４を溶融
（実施例１においては、リフロー）させて、導電層２４
を導電層１４に溶着させる。導電層２４の溶融（リフロ
ー）は、赤外線加熱方式、飽和蒸気加熱方式（ＶＰ
Ｓ）、熱風加熱方式（エアリフロー）等、公知の方法と
することができる。要は、溶融温度の低い導電層が溶融
し、溶融温度の高い導電層は溶融しないような方法であ
ればよい。こうして、図１に示した電子部品実装基板を
作製することができる。実施例１においては、導電層１
４，２４の形成をハンダペーストを用いたスクリーン印
刷法にて行ったが、ステンシル印刷法にて行うこともで
きる。
層１４と基板２０の接続部２２の導電層２４とを接触さ
せた状態で（図２の（Ｄ）参照）、導電層２４を溶融
（実施例１においては、リフロー）させて、導電層２４
を導電層１４に溶着させる。導電層２４の溶融（リフロ
ー）は、赤外線加熱方式、飽和蒸気加熱方式（ＶＰ
Ｓ）、熱風加熱方式（エアリフロー）等、公知の方法と
することができる。要は、溶融温度の低い導電層が溶融
し、溶融温度の高い導電層は溶融しないような方法であ
ればよい。こうして、図１に示した電子部品実装基板を
作製することができる。実施例１においては、導電層１
４，２４の形成をハンダペーストを用いたスクリーン印
刷法にて行ったが、ステンシル印刷法にて行うこともで
きる。
【００３４】また、図３の（Ａ）に模式的に示すよう
に、シリンダー状のディスペンサー内にハンダペースト
を充填し、パルス状の圧搾空気等によってディスペンサ
ーから一定量のハンダペーストを吐出・分与させて、電
子部品１０の端子部１２の表面あるいは基板２０の接続
部２２の表面に導電層を形成する、所謂ディスペンサー
吐出法を採用することもできる。
に、シリンダー状のディスペンサー内にハンダペースト
を充填し、パルス状の圧搾空気等によってディスペンサ
ーから一定量のハンダペーストを吐出・分与させて、電
子部品１０の端子部１２の表面あるいは基板２０の接続
部２２の表面に導電層を形成する、所謂ディスペンサー
吐出法を採用することもできる。
【００３５】更には、図３の（Ｂ）に模式的に示すよう
に、ハンダペースト供給用トレイ内のハンダペーストに
ピンを浸漬させて、ピンにハンダペーストを付着させ
る。次いで、図３の（Ｃ）に模式的に示すように、かか
るピンに付着したハンダペーストを電子部品１０の端子
部１２の表面あるいは基板２０の接続部２２の表面に転
写・分与する、所謂ピン転写法を採用することもでき
る。これらのディスペンサー吐出法やピン転写法におい
ては、必要に応じて、形成された導電層にリフロー処理
を施し、導電層をバンプ状にする。
に、ハンダペースト供給用トレイ内のハンダペーストに
ピンを浸漬させて、ピンにハンダペーストを付着させ
る。次いで、図３の（Ｃ）に模式的に示すように、かか
るピンに付着したハンダペーストを電子部品１０の端子
部１２の表面あるいは基板２０の接続部２２の表面に転
写・分与する、所謂ピン転写法を採用することもでき
る。これらのディスペンサー吐出法やピン転写法におい
ては、必要に応じて、形成された導電層にリフロー処理
を施し、導電層をバンプ状にする。
【００３６】あるいは、導電層をハンダから構成する場
合、図４の（Ａ）に模式的に示すように、電子部品１０
の端子部１２あるいは基板２０の接続部２２の表面にハ
ンダボール１４Ｂをディスペンサーによって分与する。
その後、ハンダボール１４Ｂに超音波ボンディング処理
を施すことによって、電子部品１０の端子部１２の表面
あるいは基板２０の接続部２２の表面に導電層を形成す
ることができる。
合、図４の（Ａ）に模式的に示すように、電子部品１０
の端子部１２あるいは基板２０の接続部２２の表面にハ
ンダボール１４Ｂをディスペンサーによって分与する。
その後、ハンダボール１４Ｂに超音波ボンディング処理
を施すことによって、電子部品１０の端子部１２の表面
あるいは基板２０の接続部２２の表面に導電層を形成す
ることができる。
【００３７】更にはまた、導電層をハンダから構成する
場合、図４の（Ｂ）に模式的に示すように、電子部品１
０の端子部１２あるいは基板２０の接続部２２を溶融し
たハンダに浸漬して端子部１２あるいは接続部２２を溶
融したハンダで被覆する。次いで、必要に応じて、ホッ
トエアーを端子部１２あるいは接続部２２に吹き付けて
不要なハンダを除去し、電子部品１０の端子部１２ある
いは基板２０の接続部２２の表面に導電層を形成する、
所謂ハンダレベラー法を採用することもできる。
場合、図４の（Ｂ）に模式的に示すように、電子部品１
０の端子部１２あるいは基板２０の接続部２２を溶融し
たハンダに浸漬して端子部１２あるいは接続部２２を溶
融したハンダで被覆する。次いで、必要に応じて、ホッ
トエアーを端子部１２あるいは接続部２２に吹き付けて
不要なハンダを除去し、電子部品１０の端子部１２ある
いは基板２０の接続部２２の表面に導電層を形成する、
所謂ハンダレベラー法を採用することもできる。
【００３８】あるいは、導電層をハンダから構成する場
合、通常の電解ハンダメッキ法や無電解ハンダメッキ法
により、電子部品１０の端子部１２あるいは基板２０の
接続部２２の表面に導電層を形成することもできる。
合、通常の電解ハンダメッキ法や無電解ハンダメッキ法
により、電子部品１０の端子部１２あるいは基板２０の
接続部２２の表面に導電層を形成することもできる。
【００３９】（実施例２）実施例２は、本発明の第２の
態様に係る電子部品実装基板に関する。図５に模式図を
示すように、実施例２の電子部品実装基板２は、ランド
グリッドアレイパッケージから成る電子部品１０、及び
プリント配線基板から成る基板２０から構成されてい
る。電子部品１０には、端子部１２が形成されている。
また、基板２０には、接続部２２を備えた回路が形成さ
れている。端子部１２と接続部２２とは電気的に接続さ
れている。
態様に係る電子部品実装基板に関する。図５に模式図を
示すように、実施例２の電子部品実装基板２は、ランド
グリッドアレイパッケージから成る電子部品１０、及び
プリント配線基板から成る基板２０から構成されてい
る。電子部品１０には、端子部１２が形成されている。
また、基板２０には、接続部２２を備えた回路が形成さ
れている。端子部１２と接続部２２とは電気的に接続さ
れている。
【００４０】端子部１２の周辺の電子部品表面には耐熱
性材料から成る凸部１６が形成されている。この凸部は
基板表面に接している。凸部は耐熱性のある材料、例え
ば、セラミックや、熱硬化型あるいは紫外線硬化型のソ
ルダーレジスト、感光性フィルムから成る。凸部１６の
高さは、電子部品と基板の間隔、端子部や接続部の高
さ、導電層の厚さ等を考慮して、接続部と端子部とを電
気的に接続させたとき、凸部１６が基板表面と確実に接
触する状態となるような高さとすればよい。凸部１６の
水平方向の断面形状は任意である。例えば、端子部及び
接続部の水平方向断面形状が円形の場合、端子部を除く
電子部品の表面全体に凸部を形成してもよいし、端子部
を取り囲むようにリング状の凸部を形成してもよい。
性材料から成る凸部１６が形成されている。この凸部は
基板表面に接している。凸部は耐熱性のある材料、例え
ば、セラミックや、熱硬化型あるいは紫外線硬化型のソ
ルダーレジスト、感光性フィルムから成る。凸部１６の
高さは、電子部品と基板の間隔、端子部や接続部の高
さ、導電層の厚さ等を考慮して、接続部と端子部とを電
気的に接続させたとき、凸部１６が基板表面と確実に接
触する状態となるような高さとすればよい。凸部１６の
水平方向の断面形状は任意である。例えば、端子部及び
接続部の水平方向断面形状が円形の場合、端子部を除く
電子部品の表面全体に凸部を形成してもよいし、端子部
を取り囲むようにリング状の凸部を形成してもよい。
【００４１】また、実施例２においては、接続部１２の
表面及び端子部２２の表面に導電層１４，２４が形成さ
れている。即ち、接続部２２と端子部１２の接続部分に
は、導電層１４，２４が形成されている。
表面及び端子部２２の表面に導電層１４，２４が形成さ
れている。即ち、接続部２２と端子部１２の接続部分に
は、導電層１４，２４が形成されている。
【００４２】より具体的には、電子部品１０の端子部１
２の表面及び基板２０の回路の接続部２２の表面に、Ｐ
ｂ３７％−Ｓｎ６３％のハンダから成る導電層１４，２
４が形成されている。実施例２においては、端子部１２
の表面に形成された導電層１４の溶融温度と、接続部２
２の表面に形成された導電層２４の溶融温度とを同じに
したが、それぞれの溶融温度を異ならせてもよい。この
場合、溶融温度の高い導電層はバンプ状であることが望
ましい。ハンダの溶融温度は、例えば、通常の示差熱分
析法により測定することができる。端子部１２の表面に
形成された導電層１４の溶融温度と、接続部２２の表面
に形成された導電層２４の溶融温度とが同じ場合、導電
層１４，２４の相互が溶着している。また、端子部１２
の表面に形成された導電層１４の溶融温度と、接続部２
２の表面に形成された導電層２４の溶融温度とが異なる
場合、溶融温度の低い導電層が、溶融温度の高い導電層
に溶着している。
２の表面及び基板２０の回路の接続部２２の表面に、Ｐ
ｂ３７％−Ｓｎ６３％のハンダから成る導電層１４，２
４が形成されている。実施例２においては、端子部１２
の表面に形成された導電層１４の溶融温度と、接続部２
２の表面に形成された導電層２４の溶融温度とを同じに
したが、それぞれの溶融温度を異ならせてもよい。この
場合、溶融温度の高い導電層はバンプ状であることが望
ましい。ハンダの溶融温度は、例えば、通常の示差熱分
析法により測定することができる。端子部１２の表面に
形成された導電層１４の溶融温度と、接続部２２の表面
に形成された導電層２４の溶融温度とが同じ場合、導電
層１４，２４の相互が溶着している。また、端子部１２
の表面に形成された導電層１４の溶融温度と、接続部２
２の表面に形成された導電層２４の溶融温度とが異なる
場合、溶融温度の低い導電層が、溶融温度の高い導電層
に溶着している。
【００４３】実施例２の電子部品実装基板２は、以下に
説明する本発明の第２の態様に係る電子部品実装方法に
よって作製することができる。
説明する本発明の第２の態様に係る電子部品実装方法に
よって作製することができる。
【００４４】先ず、ＬＧＡパッケージから成る電子部品
１０の端子部１２に、従来の方法で、ハンダペースト１
４Ａをスクリーン印刷する（図６の（Ａ）参照）。ハン
ダペーストの主材料は、例えばＰｂ３７％−Ｓｎ６３％
のハンダ粉である。その後、ハンダペーストにリフロー
処理を施し、バンプ状の導電層１４を形成する。
１０の端子部１２に、従来の方法で、ハンダペースト１
４Ａをスクリーン印刷する（図６の（Ａ）参照）。ハン
ダペーストの主材料は、例えばＰｂ３７％−Ｓｎ６３％
のハンダ粉である。その後、ハンダペーストにリフロー
処理を施し、バンプ状の導電層１４を形成する。
【００４５】次に、ＬＧＡパッケージから成る電子部品
１０の端子部１２の周辺の電子部品表面に、耐熱性材料
から成る凸部１６を形成する（図６の（Ｂ）参照）。耐
熱性材料としては、プリント配線基板に使用される、熱
硬化型や紫外線硬化型のソルダーレジスト、あるいは耐
熱感光性フィルムを挙げることができる。例えば、スク
リーン印刷法により熱硬化型や紫外線硬化型のソルダー
レジストを電子部品表面に印刷した後、熱処理あるいは
紫外線照射処理を施すことによって、凸部１６の形成を
行うことができる。尚、端子部１２の表面への導電層１
４の形成及び凸部１６の形成順序を、場合によっては逆
にしてもよい。
１０の端子部１２の周辺の電子部品表面に、耐熱性材料
から成る凸部１６を形成する（図６の（Ｂ）参照）。耐
熱性材料としては、プリント配線基板に使用される、熱
硬化型や紫外線硬化型のソルダーレジスト、あるいは耐
熱感光性フィルムを挙げることができる。例えば、スク
リーン印刷法により熱硬化型や紫外線硬化型のソルダー
レジストを電子部品表面に印刷した後、熱処理あるいは
紫外線照射処理を施すことによって、凸部１６の形成を
行うことができる。尚、端子部１２の表面への導電層１
４の形成及び凸部１６の形成順序を、場合によっては逆
にしてもよい。
【００４６】あるいは又、電子部品がＬＧＡパッケージ
である場合、耐熱性材料として、端子部に相当する部分
に孔開け加工を施したセラミックシートを用い、かかる
セラミックシートを接着剤等を用いてＬＧＡパッケージ
に積層することにより、凸部を形成することができる。
あるいは、ＬＧＡパッケージを作製するための未焼成の
セラミックグリーンシートと、端子部に相当する部分に
孔開け加工を施したセラミックグリーンシートとを積層
して、同時焼成することによって、ＬＧＡパッケージと
一体化された凸部を形成することができる。
である場合、耐熱性材料として、端子部に相当する部分
に孔開け加工を施したセラミックシートを用い、かかる
セラミックシートを接着剤等を用いてＬＧＡパッケージ
に積層することにより、凸部を形成することができる。
あるいは、ＬＧＡパッケージを作製するための未焼成の
セラミックグリーンシートと、端子部に相当する部分に
孔開け加工を施したセラミックグリーンシートとを積層
して、同時焼成することによって、ＬＧＡパッケージと
一体化された凸部を形成することができる。
【００４７】一方、基板２０に形成された回路の接続部
２２に導電層２４を形成する（図６の（Ｃ）参照）。導
電層２４は、例えばハンダから成り、その形成は、例え
ば、通常の電解ハンダメッキにて行うことができる。
尚、ハンダペーストを印刷法にて印刷することによっ
て、導電層２４の形成を行うこともできる。
２２に導電層２４を形成する（図６の（Ｃ）参照）。導
電層２４は、例えばハンダから成り、その形成は、例え
ば、通常の電解ハンダメッキにて行うことができる。
尚、ハンダペーストを印刷法にて印刷することによっ
て、導電層２４の形成を行うこともできる。
【００４８】その後、端子部１２、接続部２２及び凸部
１６の高さ関係に依存するが、端子部１２と接続部２２
を接触させた状態で、あるいは凸部１６を基板２０の表
面と接触させた状態で、あるいは又、端子部１２と接続
部２２を接触させ且つ凸部１６を基板２０の表面と接触
させた状態で、接続部１２と端子部２２とを電気的に接
続する。より具体的には、接続部１２及び端子部２２の
表面に形成された導電層１４，２４を溶融・溶着させ
る。そのために、赤外線加熱方式、飽和蒸気加熱方式
（ＶＰＳ）、熱風加熱方式（エアリフロー）等、公知の
方法を採用することができる。こうして、接続部２２と
端子部１２とを電気的に接続させた後には、凸部１６は
基板２０の表面と接触した状態となる。尚、この場合、
必ずしも全ての凸部が基板表面と接触した状態とならな
くてもよい。
１６の高さ関係に依存するが、端子部１２と接続部２２
を接触させた状態で、あるいは凸部１６を基板２０の表
面と接触させた状態で、あるいは又、端子部１２と接続
部２２を接触させ且つ凸部１６を基板２０の表面と接触
させた状態で、接続部１２と端子部２２とを電気的に接
続する。より具体的には、接続部１２及び端子部２２の
表面に形成された導電層１４，２４を溶融・溶着させ
る。そのために、赤外線加熱方式、飽和蒸気加熱方式
（ＶＰＳ）、熱風加熱方式（エアリフロー）等、公知の
方法を採用することができる。こうして、接続部２２と
端子部１２とを電気的に接続させた後には、凸部１６は
基板２０の表面と接触した状態となる。尚、この場合、
必ずしも全ての凸部が基板表面と接触した状態とならな
くてもよい。
【００４９】導電層をハンダペーストから構成する場
合、電子部品１０の端子部１２の表面あるいは基板２０
の接続部２２の表面に導電層１４，２４を形成する工程
は、実施例１と同様に、所謂ディスペンサー吐出法や所
謂ピン転写法を採用することもできる。あるいは又、導
電層をハンダから構成する場合、実施例１と同様に、デ
ィスペンサーによるハンダボールの分与及び超音波ボン
ディング処理、所謂ハンダレベラー法、各種メッキ法を
採用することもできる。
合、電子部品１０の端子部１２の表面あるいは基板２０
の接続部２２の表面に導電層１４，２４を形成する工程
は、実施例１と同様に、所謂ディスペンサー吐出法や所
謂ピン転写法を採用することもできる。あるいは又、導
電層をハンダから構成する場合、実施例１と同様に、デ
ィスペンサーによるハンダボールの分与及び超音波ボン
ディング処理、所謂ハンダレベラー法、各種メッキ法を
採用することもできる。
【００５０】電子部品１０の端子部１２の表面あるいは
基板２０の接続部２２の表面に形成された導電層を、銀
や銅を主成分とした導電ペーストから構成することもで
きる。この場合、印刷法、ディスペンサー吐出法あるい
はピン転写法等によって、電子部品１０の端子部１２の
表面あるいは基板２０の接続部２２の表面に導電ペース
ト層を形成した後、かかる導電ペーストを硬化させるこ
とによって、かかる導電層を形成することができる。
基板２０の接続部２２の表面に形成された導電層を、銀
や銅を主成分とした導電ペーストから構成することもで
きる。この場合、印刷法、ディスペンサー吐出法あるい
はピン転写法等によって、電子部品１０の端子部１２の
表面あるいは基板２０の接続部２２の表面に導電ペース
ト層を形成した後、かかる導電ペーストを硬化させるこ
とによって、かかる導電層を形成することができる。
【００５１】以上、本発明を好ましい実施例に基づき説
明したが、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。
明したが、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。
【００５２】本発明の第１の態様に係る電子部品実装方
法におけるそれぞれの導電層の形成方法は、同じ方法で
あっても異なる方法であってもよい。また、それぞれの
導電層を形成する材料は、溶融温度が異なれば、同種の
材料であっても異種の材料であってもよい。実施例１に
おいては、溶融温度の高い導電層を電子部品の端子部表
面に形成したが、これとは反対に、溶融温度の低い導電
層を電子部品の端子部表面に形成してもよい。
法におけるそれぞれの導電層の形成方法は、同じ方法で
あっても異なる方法であってもよい。また、それぞれの
導電層を形成する材料は、溶融温度が異なれば、同種の
材料であっても異種の材料であってもよい。実施例１に
おいては、溶融温度の高い導電層を電子部品の端子部表
面に形成したが、これとは反対に、溶融温度の低い導電
層を電子部品の端子部表面に形成してもよい。
【００５３】本発明の第２の態様に係る電子部品実装方
法においては、接続部あるいは端子部の一方の表面に導
電層を形成してもよい。接続部及び端子部のそれぞれに
導電層を形成する場合、これらの導電層の形成方法は、
同じ方法であっても異なる方法であってもよい。また、
それぞれの導電層を形成する材料は、同種の材料であっ
ても異種の材料であってもよい。基板の表面には、例え
ばソルダーレジストを形成してもよい。この場合、凸部
は、かかる基板表面に形成されたソルダーレジストと接
触状態となる。
法においては、接続部あるいは端子部の一方の表面に導
電層を形成してもよい。接続部及び端子部のそれぞれに
導電層を形成する場合、これらの導電層の形成方法は、
同じ方法であっても異なる方法であってもよい。また、
それぞれの導電層を形成する材料は、同種の材料であっ
ても異種の材料であってもよい。基板の表面には、例え
ばソルダーレジストを形成してもよい。この場合、凸部
は、かかる基板表面に形成されたソルダーレジストと接
触状態となる。
【００５４】
【発明の効果】本発明においては、電子部品と基板との
間の間隔を一定に保つことが可能となり、電子部品の端
子部とプリント配線基板に設けられた回路の接続部との
間に接続不良が発生するという問題、あるいは又、隣接
した端子部あるいは接続部に導電層によって短絡が生じ
るという問題を回避することができる。
間の間隔を一定に保つことが可能となり、電子部品の端
子部とプリント配線基板に設けられた回路の接続部との
間に接続不良が発生するという問題、あるいは又、隣接
した端子部あるいは接続部に導電層によって短絡が生じ
るという問題を回避することができる。
【図１】実施例１の電子部品実装基板の模式図である。
【図２】実施例１の電子部品実装方法を説明するための
工程図である。
工程図である。
【図３】実施例１の電子部品実装方法の別の方法を説明
するための図である。
するための図である。
【図４】実施例１の電子部品実装方法の別の方法を説明
するための図である。
するための図である。
【図５】実施例２の電子部品実装基板の模式図である。
【図６】実施例２の電子部品実装方法を説明するための
工程図である。
工程図である。
【図７】従来の電子部品実装方法における問題点を説明
するための図である。
するための図である。
１，２ 電子部品実装基板 １０ 電子部品 １２ 端子部 １４ 導電層 １６ 凸部 ２０ 基板 ２２ 接続部 ２４ 導電層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 トーマス・グッドマン 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 藤多 浩幸 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 村上 義和 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 アーサー・ティー・マーフィー 東京都目黒区柿の木坂１丁目28番４号
Claims (22)
- 【請求項１】端子部を有する電子部品と、接続部を備え
た回路が形成された基板とから成り、該端子部と接続部
とが電気的に接続された電子部品実装基板であって、 該端子部の表面に導電層が形成されており、 該接続部の表面には、端子部の表面に形成された導電層
の溶融温度とは異なる溶融温度の導電層が形成されてお
り、 溶融温度の低い導電層が、溶融温度の高い導電層に溶着
していることを特徴とする電子部品実装基板。 - 【請求項２】前記導電層はハンダ又はハンダペーストか
ら成ることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装
基板。 - 【請求項３】溶融温度の高い導電層はバンプ状であるこ
とを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品
実装基板。 - 【請求項４】前記電子部品はランドグリッドアレイパッ
ケージであり、基板はプリント配線基板であることを特
徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の
電子部品実装基板。 - 【請求項５】接続部を備えた回路が形成された基板に、
端子部を有する電子部品を実装する電子部品実装方法で
あって、 端子部の表面に導電層を形成する工程と、 接続部の表面に、端子部に形成された導電層の溶融温度
とは異なる溶融温度の導電層を形成する工程と、 端子部の導電層と接続部の導電層とを接触させた状態で
溶融温度の低い導電層を溶融させて、溶融温度の高い導
電層に溶着させる工程、から成ることを特徴とする電子
部品実装方法。 - 【請求項６】溶融温度の高い導電層はバンプ状であるこ
とを特徴とする請求項５に記載の電子部品実装方法。 - 【請求項７】前記電子部品はランドグリッドアレイパッ
ケージであり、基板はプリント配線基板であることを特
徴とする請求項５又は請求項６に記載の電子部品実装基
板。 - 【請求項８】前記導電層はハンダペーストから成り、端
子部あるいは接続部の表面に導電層を形成する工程は、
端子部あるいは接続部の表面にハンダペーストを印刷法
によって印刷する工程を含むことを特徴とする請求項５
乃至請求項７のいずれか１項に記載の電子部品実装方
法。 - 【請求項９】前記導電層はハンダペーストから成り、端
子部あるいは接続部の表面に導電層を形成する工程は、
端子部あるいは接続部の表面にハンダペーストをディス
ペンサーあるいはピンによって分与する工程を含むこと
を特徴とする請求項５乃至請求項７のいずれか１項に記
載の電子部品実装方法。 - 【請求項１０】前記導電層はハンダから成り、端子部あ
るいは接続部の表面に導電層を形成する工程は、端子部
あるいは接続部の表面にハンダボールをディスペンサー
によって分与する工程を含むことを特徴とする請求項５
乃至請求項７のいずれか１項に記載の電子部品実装方
法。 - 【請求項１１】前記導電層はハンダから成り、端子部あ
るいは接続部の表面に導電層を形成する工程は、溶融し
たハンダで端子部あるいは接続部を被覆する工程を含む
ことを特徴とする請求項５乃至請求項７のいずれか１項
に記載の電子部品実装方法。 - 【請求項１２】前記導電層はハンダから成り、端子部あ
るいは接続部の表面に導電層を形成する工程は、ハンダ
メッキ工程を含むことを特徴とする請求項５乃至請求項
７のいずれか１項に記載の電子部品実装方法。 - 【請求項１３】端子部を有する電子部品と、接続部を備
えた回路が形成された基板とから成り、該端子部と接続
部とが電気的に接続された電子部品実装基板であって、 該接続部と端子部の接続部分には導電層が形成されてお
り、 該端子部の周辺の電子部品表面には耐熱性材料から成
り、基板表面に接している凸部が形成されていることを
特徴とする電子部品実装基板。 - 【請求項１４】前記導電層はハンダ、ハンダペースト又
は導電ペーストから成ることを特徴とする請求項１３に
記載の電子部品実装基板。 - 【請求項１５】前記電子部品はランドグリッドアレイパ
ッケージであり、基板はプリント配線基板であることを
特徴とする請求項１３又は請求項１４に記載の電子部品
実装基板。 - 【請求項１６】接続部を備えた回路が形成された基板
に、端子部を有する電子部品を実装する電子部品実装方
法であって、 端子部の周辺の電子部品表面に耐熱性材料から成る凸部
を形成し、且つ接続部及び端子部の少なくとも一方の表
面に導電層を形成する工程と、 接続部と端子部とを電気的に接続させて、該凸部を基板
表面と接触させた状態とする工程、から成ることを特徴
とする電子部品実装方法。 - 【請求項１７】前記電子部品はランドグリッドアレイパ
ッケージであり、基板はプリント配線基板であることを
特徴とする請求項１６に記載の電子部品実装基板。 - 【請求項１８】前記導電層はハンダペースト又は導電ペ
ーストから成り、端子部あるいは接続部の表面に導電層
を形成する工程は、端子部あるいは接続部の表面にハン
ダペースト又は導電ペーストを印刷法によって印刷する
工程を含むことを特徴とする請求項１６又は請求項１７
に記載の電子部品実装方法。 - 【請求項１９】前記導電層はハンダペースト又は導電ペ
ーストから成り、端子部あるいは接続部の表面に導電層
を形成する工程は、端子部あるいは接続部の表面にハン
ダペースト又は導電ペーストをディスペンサーあるいは
ピンによって分与する工程を含むことを特徴とする請求
項１６又は請求項１７に記載の電子部品実装方法。 - 【請求項２０】前記導電層はハンダから成り、端子部あ
るいは接続部の表面に導電層を形成する工程は、端子部
あるいは接続部の表面にハンダボールをディスペンサー
によって分与する工程を含むことを特徴とする請求項１
６又は請求項１７に記載の電子部品実装方法。 - 【請求項２１】前記導電層はハンダから成り、端子部あ
るいは接続部の表面に導電層を形成する工程は、溶融し
たハンダで端子部あるいは接続部を被覆する工程を含む
ことを特徴とする請求項１６又は請求項１７に記載の電
子部品実装方法。 - 【請求項２２】前記導電層はハンダから成り、端子部あ
るいは接続部の表面に導電層を形成する工程は、ハンダ
メッキ工程を含むことを特徴とする請求項１６又は請求
項１７に記載の電子部品実装方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5104920A JPH06296080A (ja) | 1993-04-08 | 1993-04-08 | 電子部品実装基板及び電子部品実装方法 |
| EP94105413A EP0624053B1 (en) | 1993-04-08 | 1994-04-07 | Mounting device and method of connecting miniaturized electronic components by bump connections |
| DE69414753T DE69414753T2 (de) | 1993-04-08 | 1994-04-07 | Montagevorrichtung und Verfahren zum Verbinden von miniaturisierten elektronischen Bauteilen mittels Höckerverbindungen |
| US08/226,049 US5477419A (en) | 1993-04-08 | 1994-04-11 | Method and apparatus for electrically connecting an electronic part to a circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5104920A JPH06296080A (ja) | 1993-04-08 | 1993-04-08 | 電子部品実装基板及び電子部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06296080A true JPH06296080A (ja) | 1994-10-21 |
Family
ID=14393546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5104920A Pending JPH06296080A (ja) | 1993-04-08 | 1993-04-08 | 電子部品実装基板及び電子部品実装方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5477419A (ja) |
| EP (1) | EP0624053B1 (ja) |
| JP (1) | JPH06296080A (ja) |
| DE (1) | DE69414753T2 (ja) |
Families Citing this family (35)
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| FR2734983B1 (fr) * | 1995-05-29 | 1997-07-04 | Sgs Thomson Microelectronics | Utilisation d'un micromodule comme boitier de montage en surface et procede correspondant |
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| SE511330C2 (sv) * | 1997-12-29 | 1999-09-13 | Ericsson Telefon Ab L M | Förfarande för framställning av ett kretskort jämte skärmningselement för skärmning av komponenter på ett dylikt kretskort |
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| WO2014061085A1 (ja) * | 2012-10-15 | 2014-04-24 | 千住金属工業株式会社 | 低温ソルダペーストのはんだ付け方法 |
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| CN105323975B (zh) * | 2014-07-30 | 2018-10-12 | 上海儒竞电子科技有限公司 | 一种贴片机 |
| CN105007695B (zh) * | 2015-07-29 | 2018-06-19 | 无锡市同步电子制造有限公司 | 一种印制板加工中的lga焊接工艺方法 |
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-
1993
- 1993-04-08 JP JP5104920A patent/JPH06296080A/ja active Pending
-
1994
- 1994-04-07 EP EP94105413A patent/EP0624053B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-04-07 DE DE69414753T patent/DE69414753T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-04-11 US US08/226,049 patent/US5477419A/en not_active Expired - Fee Related
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| EP0624053A3 (en) | 1995-01-11 |
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