JPH0629669A - 電子機器用匡体 - Google Patents
電子機器用匡体Info
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- JPH0629669A JPH0629669A JP18141192A JP18141192A JPH0629669A JP H0629669 A JPH0629669 A JP H0629669A JP 18141192 A JP18141192 A JP 18141192A JP 18141192 A JP18141192 A JP 18141192A JP H0629669 A JPH0629669 A JP H0629669A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子機器用匡体に関し，高強度，薄肉軽量の
電子機器用匡体の提供を目的とする。 【構成】 １）インモールド成形により基体上に合成樹
脂部品が設けられ，該基体が該合成樹脂部品より高強度
の材料からなる，２）前記基体がアルミニウムを含む金
属からなり，前記合成樹脂部品が芳香族ポリアミド(P
A), ポリブチレンテレフタレート (PBT),アクリルニト
リルブタジエンスチレン(ABS) からなるように構成す
る。
電子機器用匡体の提供を目的とする。 【構成】 １）インモールド成形により基体上に合成樹
脂部品が設けられ，該基体が該合成樹脂部品より高強度
の材料からなる，２）前記基体がアルミニウムを含む金
属からなり，前記合成樹脂部品が芳香族ポリアミド(P
A), ポリブチレンテレフタレート (PBT),アクリルニト
リルブタジエンスチレン(ABS) からなるように構成す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器用匡体の構造に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来，電子機器用匡体に用いられる材料
としてABS(アクリルニトリルブタジエンスチレン) やポ
リカーボネート等の合成樹脂がある。一般にこれらの合
成樹脂は機械的強度が高く, 低価格であるため匡体に広
く使用されているが, 強度を確保する関係から相応の肉
厚を持つ必要があり，そのために匡体の寸法が大きくな
った。
としてABS(アクリルニトリルブタジエンスチレン) やポ
リカーボネート等の合成樹脂がある。一般にこれらの合
成樹脂は機械的強度が高く, 低価格であるため匡体に広
く使用されているが, 強度を確保する関係から相応の肉
厚を持つ必要があり，そのために匡体の寸法が大きくな
った。
【０００３】そこで, 匡体の強度の向上と軽量化を目的
として, 合成樹脂中にガラス繊維等の強化繊維を混入し
て強度を向上させたFRP(繊維強化プラスチック）が用い
られている。
として, 合成樹脂中にガラス繊維等の強化繊維を混入し
て強度を向上させたFRP(繊維強化プラスチック）が用い
られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来例のFRP では強度
に異方性を持つ上，薄肉成形性には優れていない。これ
に対して，近年パーソナルコンピュータや電話器の高機
能化，携帯化が進み，匡体の薄肉軽量化と高強度化が重
要な技術的課題となってきた。
に異方性を持つ上，薄肉成形性には優れていない。これ
に対して，近年パーソナルコンピュータや電話器の高機
能化，携帯化が進み，匡体の薄肉軽量化と高強度化が重
要な技術的課題となってきた。
【０００５】本発明は高強度，薄肉軽量の電子機器用匡
体の提供を目的とする。
体の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題の解決は，１）
インモールド成形により基体上に合成樹脂部品が設けら
れ，該基体が該合成樹脂部品より高強度の材料からなる
電子機器用匡体，あるいは２）前記基体がアルミニウム
を含む金属からなり，前記合成樹脂部品が芳香族ポリア
ミド(PA), ポリブチレンテレフタレート (PBT),アクリ
ルニトリルブタジエンスチレン(ABS) からなる前記１）
記載の電子機器用匡体により達成される。
インモールド成形により基体上に合成樹脂部品が設けら
れ，該基体が該合成樹脂部品より高強度の材料からなる
電子機器用匡体，あるいは２）前記基体がアルミニウム
を含む金属からなり，前記合成樹脂部品が芳香族ポリア
ミド(PA), ポリブチレンテレフタレート (PBT),アクリ
ルニトリルブタジエンスチレン(ABS) からなる前記１）
記載の電子機器用匡体により達成される。
【０００７】
【作用】本発明では，電子機器用匡体を高強度材料と合
成樹脂により構成している。すなわち，高強度材料を基
体として，この基体上に合成樹脂を用いてボスやリブの
ような突起状の機能付加部品をインモールド成形により
一体成形している。
成樹脂により構成している。すなわち，高強度材料を基
体として，この基体上に合成樹脂を用いてボスやリブの
ような突起状の機能付加部品をインモールド成形により
一体成形している。
【０００８】成形方法としては，圧縮成形やトランスフ
ァ成形等の加圧成形や射出成形を用いることが望まし
い。本発明の電子機器用匡体は高強度材料からなる基体
と，合成樹脂からなる部品からなるため，匡体の高強度
化と，小型軽量化を両立している。外的荷重や衝撃は基
体により支えられ，また基体に熱伝導性の良い材料を用
いることにより，内部回路や装置の放熱性が良好にな
る。また，基体に金属を用いると電磁遮蔽性も付加でき
る。一方，ボスやリブ等の機能付加部品は合成樹脂製の
ため容易に形成可能であり，さらに加圧成形や射出成形
によるインモールド成形により，基板と合成樹脂からな
る機能付加部品の一体成形が可能であるため，匡体の生
産性がよい。
ァ成形等の加圧成形や射出成形を用いることが望まし
い。本発明の電子機器用匡体は高強度材料からなる基体
と，合成樹脂からなる部品からなるため，匡体の高強度
化と，小型軽量化を両立している。外的荷重や衝撃は基
体により支えられ，また基体に熱伝導性の良い材料を用
いることにより，内部回路や装置の放熱性が良好にな
る。また，基体に金属を用いると電磁遮蔽性も付加でき
る。一方，ボスやリブ等の機能付加部品は合成樹脂製の
ため容易に形成可能であり，さらに加圧成形や射出成形
によるインモールド成形により，基板と合成樹脂からな
る機能付加部品の一体成形が可能であるため，匡体の生
産性がよい。
【０００９】このため，放熱性，電磁遮蔽性にも優れた
高強度，肉薄軽量の小型電子機器用匡体が容易に得られ
るようになった。
高強度，肉薄軽量の小型電子機器用匡体が容易に得られ
るようになった。
【００１０】
【実施例】図１(A) 〜(C) は本発明の実施例１の説明図
である。図１(A) において，基体１の片面を覆うように
合成樹脂部２を成形したものである。基体は板状のアル
ミニウム(Al)板を用い，合成樹脂部にはABS 樹脂を用い
た。
である。図１(A) において，基体１の片面を覆うように
合成樹脂部２を成形したものである。基体は板状のアル
ミニウム(Al)板を用い，合成樹脂部にはABS 樹脂を用い
た。
【００１１】まず, Al板 (300 mm× 300 mm × 0.5 mm)
をプレス加工により皿状に成形する。その後図２に示さ
れるように，Al板を可動金型内に挿入し型締めを行う。
次いで樹脂を射出し，冷却後型開きによって, Al製基板
とABS 樹脂製部品が一体成形された匡体を得ることがで
きる。
をプレス加工により皿状に成形する。その後図２に示さ
れるように，Al板を可動金型内に挿入し型締めを行う。
次いで樹脂を射出し，冷却後型開きによって, Al製基板
とABS 樹脂製部品が一体成形された匡体を得ることがで
きる。
【００１２】図１(B) は匡体内にボスやリブ等の機能付
加部品を設けたものである。製造方法は図１(A) の場合
と同様にして行う。図１(C) は，図１(A) の表面被覆部
分と，図１(B) の機能付加部品とを同時に成形した例で
ある。この場合の製造方法は基本的には前記と同様であ
るが，このように基体の両面に樹脂製部品を設ける場合
は，基体に図３に示すような貫通孔を設けるとよい。こ
の貫通孔により成形時の樹脂が基体の裏側に回り込んで
部品を成形するため，金型は通常の構造でよい。また，
貫通孔の設置位置は基本的に機能付加部品の成形位置に
一致させる。
加部品を設けたものである。製造方法は図１(A) の場合
と同様にして行う。図１(C) は，図１(A) の表面被覆部
分と，図１(B) の機能付加部品とを同時に成形した例で
ある。この場合の製造方法は基本的には前記と同様であ
るが，このように基体の両面に樹脂製部品を設ける場合
は，基体に図３に示すような貫通孔を設けるとよい。こ
の貫通孔により成形時の樹脂が基体の裏側に回り込んで
部品を成形するため，金型は通常の構造でよい。また，
貫通孔の設置位置は基本的に機能付加部品の成形位置に
一致させる。
【００１３】また，基体の片面あるいは両面を樹脂が覆
うような場合は，適当な位置に適当な数だけ貫通孔を設
けなければ樹脂部品がショートショットとなってしま
う。合成樹脂がABS 樹脂, 匡体寸法が 320 mm× 320 m
m × 2.5 mm(基体肉厚 0.5 mm)の場合は, 貫通孔の配置
は，図４に示す配置例で基板全面を覆うことが可能であ
る。
うような場合は，適当な位置に適当な数だけ貫通孔を設
けなければ樹脂部品がショートショットとなってしま
う。合成樹脂がABS 樹脂, 匡体寸法が 320 mm× 320 m
m × 2.5 mm(基体肉厚 0.5 mm)の場合は, 貫通孔の配置
は，図４に示す配置例で基板全面を覆うことが可能であ
る。
【００１４】以下に前記の図２〜４の説明を記載する。
図２(A) 〜(C) は実施例の成形工程を説明する断面図で
ある。図において，１は基体，３は可動型，４は固定型
である。
図２(A) 〜(C) は実施例の成形工程を説明する断面図で
ある。図において，１は基体，３は可動型，４は固定型
である。
【００１５】図２(A) は型締め前の状態，図２(B) は型
締め後樹脂２を成形した状態，図２(C) は型開きの状態
を示す。図３(A),(B) は基体に貫通孔を設ける場合の実
施例の説明図である。
締め後樹脂２を成形した状態，図２(C) は型開きの状態
を示す。図３(A),(B) は基体に貫通孔を設ける場合の実
施例の説明図である。
【００１６】図３(A) は基体の平面図で貫通孔５が開口
されている。図３(B) は型締め後の成形工程を示す。図
４は貫通孔の配置例を示す基体の平面図である。
されている。図３(B) は型締め後の成形工程を示す。図
４は貫通孔の配置例を示す基体の平面図である。
【００１７】図５は本発明の実施例２の説明図である。
この実施例は薄肉匡体の成形性について検討したもので
あり，成形モデルとして図示の成形品を成形する。この
モデルは基体の匡体外面側に合成樹脂部品を被覆した状
態を想定しているため，匡体全体としての肉厚は，基体
と樹脂部品の両者をいかに薄肉化できるかにかかってい
る。
この実施例は薄肉匡体の成形性について検討したもので
あり，成形モデルとして図示の成形品を成形する。この
モデルは基体の匡体外面側に合成樹脂部品を被覆した状
態を想定しているため，匡体全体としての肉厚は，基体
と樹脂部品の両者をいかに薄肉化できるかにかかってい
る。
【００１８】実施例に用いた樹脂は芳香族ポリアミド(P
A), ポリブチレンテレフタレート(PBT),ポリエチレンテ
レフタレート(PET), ABS( 高流動グレード) の４種類で
ある。
A), ポリブチレンテレフタレート(PBT),ポリエチレンテ
レフタレート(PET), ABS( 高流動グレード) の４種類で
ある。
【００１９】成形の結果は表１に示され, PET は肉厚が
1 mm が限界であったが, 他の３種類は比較的流動性が
良く，肉厚が 0.8 mm まで成形可能であった。
1 mm が限界であったが, 他の３種類は比較的流動性が
良く，肉厚が 0.8 mm まで成形可能であった。
【表１】 次に, 基体の材料がステンレス鋼, アルミニウム, 銅,
FRP の場合, 強度計算上肉厚がそれぞれ0.4, 0.5, 0.3,
1.0 mm 必要である。したがって，匡体全体の厚さは
1.1〜1.8 mm となる。
FRP の場合, 強度計算上肉厚がそれぞれ0.4, 0.5, 0.3,
1.0 mm 必要である。したがって，匡体全体の厚さは
1.1〜1.8 mm となる。
【００２０】前記の肉厚により各材料で基体を作成した
ところ，基体重量は表２のようになった。強度，肉厚，
重量のバランスからアルミニウムが基体の材料に適して
いるが，要求される匡体の性質により適宜選べばよい。
ところ，基体重量は表２のようになった。強度，肉厚，
重量のバランスからアルミニウムが基体の材料に適して
いるが，要求される匡体の性質により適宜選べばよい。
【００２１】
【表２】 引張強さ ヤング率 比重 基体肉厚 基体重量 (kgf/mm2) (kgf/mm2) (g/mm2) (mm) (Kg) ステンレス鋼 50〜90 10000 7.3 0.4 2.2 アルミニウム 28〜50 7140 2.7 0.5 1.0 銅 20〜30 11000 9.0 0.3 2.0 FRP 20 2000 1.4 1.4 1.1 なお，樹脂部が装飾, 保護用として基体表面を覆わない
場合，すなわち，ボスやリブのみを基体上にアウトサー
トして成形した場合の匡体肉厚は 0.3〜1.0 mmとなる。
場合，すなわち，ボスやリブのみを基体上にアウトサー
トして成形した場合の匡体肉厚は 0.3〜1.0 mmとなる。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば，高強度，薄肉軽量の電
子機器用匡体が得られた。また，基体の材質を適当に変
えることにより，放熱性や電磁遮蔽性に優れた匡体を作
成できる。
子機器用匡体が得られた。また，基体の材質を適当に変
えることにより，放熱性や電磁遮蔽性に優れた匡体を作
成できる。
【図１】 本発明の実施例１の説明図
【図２】 実施例の成形工程を説明する断面図
【図３】 基体に貫通孔を設ける場合の実施例の説明図
【図４】 貫通孔の配置例を示す基体の平面図
【図５】 本発明の実施例２の説明図
１ 基体 ２ 合成樹脂部品 ３ 可動型 ４ 固定型 ５ 貫通孔
フロントページの続き (72)発明者 木村 浩一 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 インモールド成形により基体上に合成樹
脂部品が設けられ，該基体が該合成樹脂部品より高強度
の材料からなることを特徴とする電子機器用匡体。 - 【請求項２】 前記基体がアルミニウムを含む金属から
なり，前記合成樹脂部品が芳香族ポリアミド(PA), ポリ
ブチレンテレフタレート (PBT),アクリルニトリルブタ
ジエンスチレン(ABS) からなることを特徴とする請求項
１記載の電子機器用匡体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18141192A JP2964783B2 (ja) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | 電子機器用匡体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18141192A JP2964783B2 (ja) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | 電子機器用匡体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629669A true JPH0629669A (ja) | 1994-02-04 |
| JP2964783B2 JP2964783B2 (ja) | 1999-10-18 |
Family
ID=16100298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18141192A Expired - Lifetime JP2964783B2 (ja) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | 電子機器用匡体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2964783B2 (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08142110A (ja) * | 1994-11-25 | 1996-06-04 | Fujitsu Ltd | インモールド成形方法及び筐体 |
| JPH10151644A (ja) * | 1996-11-21 | 1998-06-09 | Pfu Ltd | 電子機器用樹脂成形筐体 |
| JPH10242659A (ja) * | 1997-02-26 | 1998-09-11 | Nec Shizuoka Ltd | 金属製部品と樹脂製部品との結合構造 |
| JPH11204949A (ja) * | 1998-01-13 | 1999-07-30 | Fujitsu Ltd | 電子機器筐体構造 |
| JP2001007574A (ja) * | 1999-06-18 | 2001-01-12 | Hitachi Ltd | 電子機器 |
| JP2001315159A (ja) * | 2000-05-10 | 2001-11-13 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 金属板を有する射出成形品の製造方法 |
| JP2004363450A (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-24 | Nissan Motor Co Ltd | 電磁波シールド筐体およびその製造方法 |
| WO2007023847A1 (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-01 | Nec Corporation | 携帯機器の筐体 |
| JP2010000718A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-01-07 | Toho Kogyo Kk | インサート成形部品及びその製造方法 |
| JP2018079667A (ja) * | 2016-11-18 | 2018-05-24 | 株式会社清水合金製作所 | ソフトシール仕切弁の弁体成形方法とその弁体成形装置 |
| JP2020155794A (ja) * | 2019-03-18 | 2020-09-24 | 小島プレス工業株式会社 | 車載用マイク装置およびその製造方法 |
| CN114536647A (zh) * | 2021-12-25 | 2022-05-27 | 东莞市金铂钰橡塑五金制品有限公司 | 一种网布耳帽的成型方法 |
| JPWO2022118936A1 (ja) * | 2020-12-02 | 2022-06-09 | ||
| CN115635062A (zh) * | 2021-07-19 | 2023-01-24 | 东莞市逸昊金属材料科技有限公司 | 异形含孔结构件及其成型方法 |
-
1992
- 1992-07-09 JP JP18141192A patent/JP2964783B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (19)
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| JP2012075154A (ja) * | 2005-08-25 | 2012-04-12 | Nec Corp | 携帯機器の筐体 |
| EP1918800A4 (en) * | 2005-08-25 | 2012-08-15 | Nec Corp | HOUSING FOR PORTABLE DEVICE |
| US8989823B2 (en) | 2005-08-25 | 2015-03-24 | Nec Corporation | Casing for portable device |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2964783B2 (ja) | 1999-10-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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