JPH08148855A

JPH08148855A - 電子機器用筐体

Info

Publication number: JPH08148855A
Application number: JP30544094A
Authority: JP
Inventors: Jun Furuhashi; 潤古橋
Original assignee: Toshiba Chemical Corp
Current assignee: Kyocera Chemical Corp
Priority date: 1994-11-15
Filing date: 1994-11-15
Publication date: 1996-06-07

Abstract

(57)【要約】【構成】本発明は、金属板(1) の片面に接着性合成樹
脂層(2) を設けたラミネート板が、接着性合成樹脂層
(2) を内側にするように筐体外殻形状に成形され、前記
合成樹脂層(2) 上に熱可塑性樹脂で内部機構部(3) を一
体に形成されている電子機器用筐体であって、前記接着
性合成樹脂層(2) が芯材を含むものからなり、また、前
記熱可塑性樹脂(3) が導電性充填材を含有したものであ
ることを特徴とする電子機器用筐体である。【効果】本発明の電子機器用筐体は、薄く軽量で強度
が大きく、また意匠性に優れ、成形をしたままで特別な
加工を施すことなく、筐体内に実装した回路基板の接地
をなし得るものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、軽量で、意匠性に優
れ、筐体内部の回路基板と接地をなし得る電子機器用筐
体に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、電子機器を収納する筐体は、
熱可塑性樹脂の射出成形により成形され、意匠的な外観
と電子回路基板等を実装する内部機構部とを合わせ備え
る成形体が使用されている。ところが近年電子機器にお
いては高密度化が著しく進んでおり、これらの電子機器
を収納する筐体に対しても、肉厚が薄く小型軽量である
ことが要求されている。また、種々の電子機器が多用さ
れるようになってきたため、電子機器から放出される電
磁波が周囲の、例えばＴＶ等の他の電子機器に妨害を及
ぼしたり、逆に周囲の他の電子機器の発生する電磁波に
より妨害を受け、誤動作するおそれが出てきた。

【０００３】このような電子機器の小型軽量化や、電磁
波による他の電子機器に対する妨害、他の電子機器の電
磁波による誤動作を防止するために、樹脂より機械的強
度が大きく、電磁波シールド性のある金属板であって接
着性樹脂層を有するものが筐体として使用されはじめて
いる。即ち、図１に示すように、金属板１の片面に接着
剤層２を設けたラミネート板を、プレス加工により接着
剤層２が内側になるように所定の筐体外殻形状に成形し
た後、その外殻成形体を射出成形用金型内に装着し、ス
ペーサ３a 、突出台３b 等の内部機構部３を一体に形成
し、回路基板４に回路部品５実装し、その回路基板４を
ネジ７で突出台３b に取り付け、さらに分割片結合用ネ
ジ６で一体にした電子機器用筐体である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
筐体の場合には、電子機器のノイズを低減させるため
に、電子回路基板４のシールド層を金属外殻１に接地し
ようとすれば、内部機構部３と金属外殻１との間には絶
縁物である接着剤層２が介在しており、この接着剤層２
を削りとり金属外殻１の内表面を露出させる等の作業が
必要となる。この作業をしないためには、図２に示すよ
うに金属外殻１の外面に電子回路基板４の接地リード線
８を接続することが考えられるが、このような接地リー
ド線８が金属外殻１の外面まで延長されることは外観上
好ましくない。また、図３に示すように筐体の 2分割構
成の分割面において、各分割片の開口縁部に内フランジ
９を設け、この内フランジ９において金属外殻を上面に
位置させ、この上面に接地リード線８を接続すれば上記
の外観上の問題は解決される。しかし、この場合には内
フランジ部９が成形体としてアンダーカット状となるた
め、加工が面倒でありコスト高となる欠点があった。

【０００５】これらを改良するため、内部機構部を構成
する熱可塑性樹脂中に導電性充填材を配合し、接着剤層
に芯材を用いないで射出圧力により導電性充填材を接着
剤層中に侵入させて、金属外殻と接触させ内部機構部と
金属外殻の導通をとり、回路基板を内部機構部に金属製
のネジで取り付けることによって接地を得る方法を提案
した。しかし、内部機構部成形時に射出圧力が高いと、
樹脂の圧力で接着層が流されて接着不良となることがあ
り、充填に高い圧力が必要な薄肉部の成形や流動性の良
くない樹脂の成形等では、多点ゲートや樹脂温度を上げ
る等の特別な方法を用いなければならない欠点がある。

【０００６】本発明は、上記の欠点を解消するためにな
されたもので、金属外殻と合成樹脂製の内部機構部とを
接着剤層を介して一体化させる筐体において、薄く軽
量、かつ強度が大きく、特別の加工や方法を施すことな
く、また意匠性に優れ、筐体内に実装した回路基板の接
地をなし得る電子機器用筐体を提供しようとするもので
ある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、接着性合成樹脂
層に芯材を含ませ、内部機構部を一体に成形する熱可塑
性樹脂中に導電性充填材を含有させることによって、上
記の目的が達成できることを見いだし、本発明を完成し
たものである。

【０００８】即ち、本発明は、金属板の片面に接着性合
成樹脂層を設けたラミネート板が、接着性合成樹脂層を
内側にするように筐体外殻形状に成形され、前記合成樹
脂層上に熱可塑性樹脂で内部機構部を一体に形成されて
いる電子機器用筐体であって、前記接着性合成樹脂層が
芯材を含むものからなり、また、前記熱可塑性樹脂が導
電性充填材を含有したものであることを特徴とする電子
機器用筐体である。

【０００９】以下、本発明について説明する。

【００１０】本発明の筐体を使用する電子機器として
は、ワープロ、パソコン等のＯＡ機器、小型テレビ、ポ
ケベル等の携帯用情報機器、さらにはＩＣカード、ＰＣ
カード、電卓等のカード状機器など、広く半導体装置を
含む機器を指している。

【００１１】本発明における外殻成形体を構成するラミ
ネート板は、金属板の片面に接着性合成樹脂層を設けた
ものである。金属板としては、軽量で加工性の優れたス
テンレス鋼、アルミニウムや亜鉛合金、マグネシウム合
金等からなる厚さ 0.1〜 2.0mmの板状体を使用すること
ができる。

【００１２】接着性合成樹脂層の合成樹脂としては、前
記の金属板との接着性に優れ、かつ内部機構部を構成す
る熱可塑性樹脂とも良好な接着を有するポリオレフィン
系、アクリル系、エポキシ系、酢酸ビニル系の樹脂を使
用することができる。例えば、内部機構部を構成する熱
可塑性樹脂がポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂を用いる場
合は、ポリオレフィン系、アクリル系、エポキシ系の合
成樹脂を、また、内部機構部を構成する熱可塑性樹脂が
ポリプロピレン樹脂を用いる場合には、アクリル系、酢
酸ビニル系の合成樹脂を使用することができる。この接
着性合成樹脂層には、不織布、織布等の芯材を含むもの
である。芯材を含むことにより、樹脂の圧力で接着層が
流されて接着不良となることを防止することができる。
この接着性合成樹脂層は、金属板の片面に形成させる方
法については特に限定するものではなく、いかなる方法
でもよい。例えば、押出しラミネート法、熱プレスや熱
ロール等で貼着する等の方法があげられる。芯材は、導
電性を有することが特に望ましい。導電性芯材の材質
は、鉄、銅、銅合金、アルミニウム、ニッケル等の金属
性繊維、表面に金属層を有するガラス繊維や有機繊維、
又は炭素繊維などが挙げられる。

【００１３】内部機構部を構成する熱可塑性樹脂として
は、熱可塑性エラストマー、ポリスチレン、ＡＢＳ樹
脂、ポリプロピレン樹脂、変性ポリフェニレンオキサイ
ド樹脂等が挙げられる。この熱可塑性樹脂に配合する導
電性充填材としては、繊維状、粉末状、或いはフレーク
状のカーボン、鉄、銅、銅合金、アルミニウム、ニッケ
ル等が挙げられる。

【００１４】筐体の製造方法としては、前記のラミネー
ト板をプレス加工等によって、接着性合成樹脂層が内側
になるように筐体外殻状に成形する。次に筐体外殻体を
射出成形金型内に装着し、接着性合成樹脂層上に導電性
充填材を含有した熱可塑性樹脂を射出成形し、内部機構
部を一体に形成した電子機器用筐体を製造することがで
きる。こうして得られた筐体は、同様にして製造した他
方の側の筐体と組にして使用される。即ち、回路基板の
両面にそれそれぞれ回路部品が実装された部品実装回路
基板を中央に配置し、その上下両面に筐体をかぶせ、回
路基板を内部機構部のボスに金属製のネジで止めること
により、筐体が組立て固定されるとともに回路基板の接
地が行われる。

【００１５】

【作用】本発明の電子機器用筐体は、接着性合成樹脂層
を、芯材を含み、かつ熱可塑性樹脂に導電性充填材を配
合させることによって、特別な加工を施すことなく、筐
体内に実装した回路基板の接地をなし得ることに成功し
たものである。すなわち、内部機構部を熱可塑性樹脂で
一体に形成する場合の射出成形圧で、導電性充填材が接
着性合成樹脂層を突き破らせて内部機構部と金属外殻と
導通をとり、回路基板を内部機構部に金属製のネジで取
り付けることによって回路基板の接地をなし得、また一
方で芯材を含ませることによって、樹脂の圧力で接着性
合成樹脂層が流されて接着不良となることを防止したも
のである。

【００１６】

【実施例】次に、本発明の実施例を説明する。

【００１７】厚さ 0.6mmのアルミニウム板に、線径50μ
m のニッケル繊維の織布の芯材にポリスチレン系感熱型
接着剤、ＮＰ６０８（ソニーケミカル社製、商品名）を
含浸させた接着性シートを重ね合わせて熱プレスを用い
て仮接着しラミネート板を得た。これを接着剤層が内側
となるようにプレス型に入れて、プレス加工を行い外殻
成形体とした。この成形体を形成すべき内部機構部と同
一形状のキャビティを有する射出成形用金型に入れた
後、銅繊維を配合したＡＢＳ樹脂、ＥＣ−２３００（東
芝ケミカル社製、商品名）を射出成形でキャビティ内に
充填して、内部機構部を形成して電子機器用筐体を製造
した。

【００１８】比較例１実施例において、銅繊維を配合したＡＢＳ樹脂を用いる
替わりに、銅繊維を配合しないＡＢＳ樹脂を用いた以外
は実施例と同様にして電子機器用筐体を製造した。

【００１９】比較例２実施例において、線径50μm のニッケル繊維の織布の芯
材にポリスチレン系感熱型接着剤ＮＰ−６０８（ソニ
ーケミカル社製、商品名）を含浸させた接着性シートを
用いた代わりに、導電性を有しない有機繊維製不織布に
含浸させたポリスチレン系感熱型接着剤ＮＰ−６０５
（ソニーケミカル社製、商品名）を用いた以外は実施例
と同様にして電子機器用筐体を製造した。

【００２０】実施例および比較例１〜２で製造した電子
機器用筐体のボスに金属製のネジを立て、そのネジと外
殻のアルミニウム板との抵抗値を測定したところ表１の
ようであった。本発明の電子機器用筐体は導通してお
り、本発明の効果を確認することができた。

【００２１】

【表１】

【００２２】

【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の電子機器用筐体は、薄く軽量で強度が大き
く、特別な加工を施すことなく、また意匠性に優れ、筐
体内に実装した回路基板の接地をなし得るものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明に関連する電子機器用筐体を説
明する断面図である。

【図２】図２は、従来の回路基板接地態様の一例を説明
するための断面図である。

【図３】図３は、従来の回路基板接地態様の他の例を説
明するための説明断面図を示す。

【符号の説明】

１金属板２接着性合成樹脂層３内部機構部３a スペーサ３b 突出台４回路基板５回路部品６分割片結合用ネジ７ネジ８接地リード線９内フランジ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属板の片面に接着性合成樹脂層を設け
たラミネート板が、接着性合成樹脂層を内側にするよう
に筐体外殻形状に成形され、前記合成樹脂層上に熱可塑
性樹脂で内部機構部を一体に形成されている電子機器用
筐体であって、前記接着性合成樹脂層が芯材を含むもの
からなり、また、前記熱可塑性樹脂が導電性充填材を含
有したものであることを特徴とする電子機器用筐体。