JPH0629695A - 電子部品実装機 - Google Patents
電子部品実装機Info
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- JPH0629695A JPH0629695A JP4181163A JP18116392A JPH0629695A JP H0629695 A JPH0629695 A JP H0629695A JP 4181163 A JP4181163 A JP 4181163A JP 18116392 A JP18116392 A JP 18116392A JP H0629695 A JPH0629695 A JP H0629695A
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 5
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Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装機をコンパクト化できる電子部品実装機
を提供すること。 【構成】 基板移動用のテ−ブル１と、基板位置検査用
のカメラ３と、テ−ブル上の回路基板に電子部品を搭載
する部品実装手段２と、実装状態検査用のカメラ４とを
具備した電子部品実装機において、回路基板移動方向と
交差する方向に移動可能なスライダ５ｅを備えた移動機
構５を配置すると共に、該スライダ５ｅに基板位置検査
用のカメラ３と実装状態検査用のカメラ４を取付けてい
るので、夫々のカメラを回路基板移動方向に分散配置す
る場合に比べてその配置スペ−スを減少できる。
を提供すること。 【構成】 基板移動用のテ−ブル１と、基板位置検査用
のカメラ３と、テ−ブル上の回路基板に電子部品を搭載
する部品実装手段２と、実装状態検査用のカメラ４とを
具備した電子部品実装機において、回路基板移動方向と
交差する方向に移動可能なスライダ５ｅを備えた移動機
構５を配置すると共に、該スライダ５ｅに基板位置検査
用のカメラ３と実装状態検査用のカメラ４を取付けてい
るので、夫々のカメラを回路基板移動方向に分散配置す
る場合に比べてその配置スペ−スを減少できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板上の所定位置
に電子部品を搭載する電子部品実装機に関するものであ
る。
に電子部品を搭載する電子部品実装機に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図９にはこの種従来の実装機の概略構成
を示してある。同図において、２１はＸ−Ｙ−θ軸方向
の変位を可能とした基板移動用のテ−ブル、２２は部品
搭載用の吸着ヘッド、２３，２４は基板位置検査用の高
倍率の第１，第２カメラ、２５は実装状態検査用の低倍
率の第３カメラ、Ｋは角部３箇所に位置決め用のマ−ク
Ｋａを設けられた回路基板である。
を示してある。同図において、２１はＸ−Ｙ−θ軸方向
の変位を可能とした基板移動用のテ−ブル、２２は部品
搭載用の吸着ヘッド、２３，２４は基板位置検査用の高
倍率の第１，第２カメラ、２５は実装状態検査用の低倍
率の第３カメラ、Ｋは角部３箇所に位置決め用のマ−ク
Ｋａを設けられた回路基板である。
【０００３】基板位置検査用の第１，第２カメラ２３，
２４は、テ−ブル上方に配置された支持部材２６に、回
路基板Ｋの対角線方向の２つのマ−クＫａが同時に捕え
られるように下向きに固定配置されている。一方、実装
状態検査用の第３カメラ２５は同支持部材２６に、回路
基板Ｋの中央に対向するように下向きで固定配置されて
いる。
２４は、テ−ブル上方に配置された支持部材２６に、回
路基板Ｋの対角線方向の２つのマ−クＫａが同時に捕え
られるように下向きに固定配置されている。一方、実装
状態検査用の第３カメラ２５は同支持部材２６に、回路
基板Ｋの中央に対向するように下向きで固定配置されて
いる。
【０００４】ここで、上述の実装機の動作を図１０を参
照して説明する。実装対象となる回路基板Ｋが図示省略
の基板搬入機からテ−ブル２１上に搬入されると、テ−
ブル２１が搬入位置からＸ軸を所定方向に移動し、回路
基板Ｋの対角線方向の２つのマ−クＫａが第１，第２カ
メラ２３，２４の真下にくる位置で停止する。テ−ブル
停止後は第１，第２カメラ２３，２４が作動して、対角
線方向の２つのマ−クＫａ及びその近傍部分が撮像され
る。
照して説明する。実装対象となる回路基板Ｋが図示省略
の基板搬入機からテ−ブル２１上に搬入されると、テ−
ブル２１が搬入位置からＸ軸を所定方向に移動し、回路
基板Ｋの対角線方向の２つのマ−クＫａが第１，第２カ
メラ２３，２４の真下にくる位置で停止する。テ−ブル
停止後は第１，第２カメラ２３，２４が作動して、対角
線方向の２つのマ−クＫａ及びその近傍部分が撮像され
る。
【０００５】対角線方向の２つのマ−クＫａの撮像が終
わると、テ−ブル２１がさらに同方向に移動し、回路基
板Ｋの残りのマ−クＫａが第１カメラ２３の真下にくる
位置で停止する。テ−ブル停止後は第１カメラ２３が作
動して、残りのマ−クＫａ及びその近傍部分が撮像され
る。
わると、テ−ブル２１がさらに同方向に移動し、回路基
板Ｋの残りのマ−クＫａが第１カメラ２３の真下にくる
位置で停止する。テ−ブル停止後は第１カメラ２３が作
動して、残りのマ−クＫａ及びその近傍部分が撮像され
る。
【０００６】３つのマ−クＫａの撮像が完了すると、夫
々で得られた撮像デ−タに基づいて回路基板Ｋの位置ず
れ検出とその補正が行なわれる。詳しくは、撮像デ−タ
から得られる対角線方向の２つのマ−クＫａの位置デ−
タ（輝度デ−タ）と予め記憶されている基準位置デ−タ
との比較によって回路基板ＫのＸ，Ｙ軸方向夫々の偏差
が求められ、また撮像デ−タから得られるＸ軸方向の２
つのマ−クＫａの位置デ−タと予め記憶されている基準
位置デ−タとの比較によって回路基板Ｋのθ軸方向の偏
差が求められる。夫々の偏差（ずれ量）が許容範囲を越
える場合にはその補正に必要な量だけテ−ブル２１がＸ
−Ｙ−θ軸方向に移動される。
々で得られた撮像デ−タに基づいて回路基板Ｋの位置ず
れ検出とその補正が行なわれる。詳しくは、撮像デ−タ
から得られる対角線方向の２つのマ−クＫａの位置デ−
タ（輝度デ−タ）と予め記憶されている基準位置デ−タ
との比較によって回路基板ＫのＸ，Ｙ軸方向夫々の偏差
が求められ、また撮像デ−タから得られるＸ軸方向の２
つのマ−クＫａの位置デ−タと予め記憶されている基準
位置デ−タとの比較によって回路基板Ｋのθ軸方向の偏
差が求められる。夫々の偏差（ずれ量）が許容範囲を越
える場合にはその補正に必要な量だけテ−ブル２１がＸ
−Ｙ−θ軸方向に移動される。
【０００７】回路基板Ｋの位置補正が終わると、テ−ブ
ル２１がさらに同方向に移動して実装位置で停止する。
テ−ブル停止後は吸着ヘッド２２が降下して、該ヘッド
２２に吸着されている電子部品が回路基板Ｋ上の所定位
置に一括搭載される。図示を省略したが、吸着ヘッド２
２は上記の撮像過程においてテンプレ−ト上に供給され
た電子部品を一括で吸着する。
ル２１がさらに同方向に移動して実装位置で停止する。
テ−ブル停止後は吸着ヘッド２２が降下して、該ヘッド
２２に吸着されている電子部品が回路基板Ｋ上の所定位
置に一括搭載される。図示を省略したが、吸着ヘッド２
２は上記の撮像過程においてテンプレ−ト上に供給され
た電子部品を一括で吸着する。
【０００８】回路基板Ｋへの部品搭載が終わると、テ−
ブル２１がＸ軸を逆方向に移動し、同時にＹ軸方向に移
動して、回路基板Ｋの一角部が第３カメラの真下にくる
位置で停止する。テ−ブル停止後は第３カメラ２３が作
動して回路基板Ｋの同部分が撮像され、続いてテ−ブル
２１がＸ，Ｙ軸方向に順次移動，停止して第３カメラ２
３によりその上面全体が撮像される。
ブル２１がＸ軸を逆方向に移動し、同時にＹ軸方向に移
動して、回路基板Ｋの一角部が第３カメラの真下にくる
位置で停止する。テ−ブル停止後は第３カメラ２３が作
動して回路基板Ｋの同部分が撮像され、続いてテ−ブル
２１がＸ，Ｙ軸方向に順次移動，停止して第３カメラ２
３によりその上面全体が撮像される。
【０００９】実装後の回路基板Ｋの撮像が完了すると、
該撮像デ−タに基づいて実装状態の良否判別が行なわれ
る。詳しくは、撮像デ−タから得られる各電子部品の位
置デ−タ（輝度デ−タ）と予め記憶されている基準位置
デ−タとの比較によって部品の位置ずれや抜け等が検出
され実装良否が判別される。判別の結果はＣＲＴ等に出
力され、実装不良と判別された回路基板は検査後に排除
される。
該撮像デ−タに基づいて実装状態の良否判別が行なわれ
る。詳しくは、撮像デ−タから得られる各電子部品の位
置デ−タ（輝度デ−タ）と予め記憶されている基準位置
デ−タとの比較によって部品の位置ずれや抜け等が検出
され実装良否が判別される。判別の結果はＣＲＴ等に出
力され、実装不良と判別された回路基板は検査後に排除
される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述の実装
機では、基板位置検査用の第１，第２カメラ２３，２４
と実装状態検査用の第３カメラ２５を、回路基板Ｋの移
動方向（Ｘ軸方向）に分散配置しているため、これらを
配置するためのスペ−スが同方向に必要となり、実装機
が大型になる難点がある。
機では、基板位置検査用の第１，第２カメラ２３，２４
と実装状態検査用の第３カメラ２５を、回路基板Ｋの移
動方向（Ｘ軸方向）に分散配置しているため、これらを
配置するためのスペ−スが同方向に必要となり、実装機
が大型になる難点がある。
【００１１】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、実装機をコンパクト化で
きる電子部品実装機を提供することにある。
で、その目的とするところは、実装機をコンパクト化で
きる電子部品実装機を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明では、基板移動用のテ−ブルと、基板位置検査用
のカメラと、テ−ブル上の回路基板に電子部品を搭載す
る部品実装手段と、実装状態検査用のカメラとを具備し
た電子部品実装機において、回路基板移動方向と交差す
る方向に移動可能なスライダを備えた移動機構を配置す
ると共に、該スライダに基板位置検査用のカメラと実装
状態検査用のカメラを取付けている。
本発明では、基板移動用のテ−ブルと、基板位置検査用
のカメラと、テ−ブル上の回路基板に電子部品を搭載す
る部品実装手段と、実装状態検査用のカメラとを具備し
た電子部品実装機において、回路基板移動方向と交差す
る方向に移動可能なスライダを備えた移動機構を配置す
ると共に、該スライダに基板位置検査用のカメラと実装
状態検査用のカメラを取付けている。
【００１３】
【作用】本発明に係る電子部品実装機では、基板位置検
査用のカメラと実装状態検査用のカメラを移動機構のス
ライダに取付けているので、夫々のカメラを回路基板の
移動方向に分散配置する場合に比べてその配置スペ−ス
を減少できる。
査用のカメラと実装状態検査用のカメラを移動機構のス
ライダに取付けているので、夫々のカメラを回路基板の
移動方向に分散配置する場合に比べてその配置スペ−ス
を減少できる。
【００１４】
【実施例】図１乃至図９は本発明の一実施例を示すもの
で、図１は実装機の概略構成図、図２は移動機構の断面
図、図３は電気系回路のブロック図、図４は動作制御の
フロ−チャ−ト、図５乃至図８は動作説明図である。
で、図１は実装機の概略構成図、図２は移動機構の断面
図、図３は電気系回路のブロック図、図４は動作制御の
フロ−チャ−ト、図５乃至図８は動作説明図である。
【００１５】図１において、１はＸ−Ｙ−θ軸方向の変
位を可能とした基板移動用のテ−ブル、２は部品搭載用
の吸着ヘッド、３は基板位置検査用の高倍率の第１カメ
ラ、４は実装状態検査用の低倍率の第２カメラ、５はカ
メラ用の移動機構、Ｋは角部３箇所に位置決め用のマ−
クＫａを設けられた回路基板である。テ−ブル１，吸着
ヘッド２及び回路基板Ｋは従来例のものと同様である。
位を可能とした基板移動用のテ−ブル、２は部品搭載用
の吸着ヘッド、３は基板位置検査用の高倍率の第１カメ
ラ、４は実装状態検査用の低倍率の第２カメラ、５はカ
メラ用の移動機構、Ｋは角部３箇所に位置決め用のマ−
クＫａを設けられた回路基板である。テ−ブル１，吸着
ヘッド２及び回路基板Ｋは従来例のものと同様である。
【００１６】基板位置検査用の第１カメラ３と実装状態
検査用の第２カメラ４は、撮像時に使用される照明器３
ａ，４ａを夫々下端部に一体に備えている。この第１，
第２カメラ３，４は後述するスライダ５ｅにＹ軸方向に
間隔をおいて下向きに並設されている。
検査用の第２カメラ４は、撮像時に使用される照明器３
ａ，４ａを夫々下端部に一体に備えている。この第１，
第２カメラ３，４は後述するスライダ５ｅにＹ軸方向に
間隔をおいて下向きに並設されている。
【００１７】移動機構５は図２にも示すように、テ−ブ
ル上方にＹ軸方向に延設された断面略コ字形のガイドレ
−ル５ａと、ガイドレ−ル５ａの開口部に設けられたス
ライドブッシュ５ｂと、ガイドレ−ル５ａ内に挿通され
たボ−ルネジ５ｃと、ボ−ルネジ５ｃに螺合されたナッ
ト５ｄと、ナット５ｄを内装し、且つ一部をスライドブ
ッシュ５ｂから外部に露出したスライダ５ｅと、ボ−ル
ネジ５ｃを正逆回転させる図示省略の減速機付きモ−タ
とから構成されており、ボ−ルネジ５ｃの正逆回転によ
ってスライダ５ｅをスライドブッシュ５ｂに沿ってＹ軸
方向に移動できるようになっている。
ル上方にＹ軸方向に延設された断面略コ字形のガイドレ
−ル５ａと、ガイドレ−ル５ａの開口部に設けられたス
ライドブッシュ５ｂと、ガイドレ−ル５ａ内に挿通され
たボ−ルネジ５ｃと、ボ−ルネジ５ｃに螺合されたナッ
ト５ｄと、ナット５ｄを内装し、且つ一部をスライドブ
ッシュ５ｂから外部に露出したスライダ５ｅと、ボ−ル
ネジ５ｃを正逆回転させる図示省略の減速機付きモ−タ
とから構成されており、ボ−ルネジ５ｃの正逆回転によ
ってスライダ５ｅをスライドブッシュ５ｂに沿ってＹ軸
方向に移動できるようになっている。
【００１８】図３において、１１はＣＰＵから成る主制
御部、１２はＲＯＭ及びＲＡＭから成るメモリ、１３は
キ−ボ−ド、１４はＣＲＴ，１５は基板搬入機駆動部、
１６はテ−ブル駆動部、１７は吸着ヘッド駆動部、１８
は移動機構駆動部、３，４は先に述べた第１，第２カメ
ラである。
御部、１２はＲＯＭ及びＲＡＭから成るメモリ、１３は
キ−ボ−ド、１４はＣＲＴ，１５は基板搬入機駆動部、
１６はテ−ブル駆動部、１７は吸着ヘッド駆動部、１８
は移動機構駆動部、３，４は先に述べた第１，第２カメ
ラである。
【００１９】主制御部１１は、予めメモリ１２に記憶さ
れたプログラムに基づいて各駆動部の制御を行なう。ま
た、メモリ１２には基板位置検査及び実装状態検査に使
用される基準デ−タが記憶されている。この基準位置デ
−タは、回路基板及び実装部品に合わせてキ−ボ−ドか
ら入力される。
れたプログラムに基づいて各駆動部の制御を行なう。ま
た、メモリ１２には基板位置検査及び実装状態検査に使
用される基準デ−タが記憶されている。この基準位置デ
−タは、回路基板及び実装部品に合わせてキ−ボ−ドか
ら入力される。
【００２０】第１，第２カメラ３，４は主制御部１１か
らの制御信号に基づいて撮像を行ない、該撮像デ−タは
随時メモリ１２に取込まれる。基板搬入機駆動部１５は
主制御部１１からの制御信号に基づいて図示省略の基板
搬入機を作動させ、回路基板Ｋを１枚づつテ−ブル１上
に搬入する。テ−ブル駆動部１６は主制御部１１からの
制御信号に基づいてテ−ブル１をＸ−Ｙ−θ軸方向に夫
々変位させ、回路基板２１の位置補正や移動を行なう。
吸着ヘッド駆動部１７は主制御部１１からの制御信号に
基づいて吸着ヘッド２を昇降させ、部品吸着及び回路基
板への部品搭載を一括或いは分割で行なう。移動機構駆
動部１８は主制御部１１からの制御信号に基づいて移動
機構５を作動させ、第１，第２カメラ３，４を所定位置
に移動させる。
らの制御信号に基づいて撮像を行ない、該撮像デ−タは
随時メモリ１２に取込まれる。基板搬入機駆動部１５は
主制御部１１からの制御信号に基づいて図示省略の基板
搬入機を作動させ、回路基板Ｋを１枚づつテ−ブル１上
に搬入する。テ−ブル駆動部１６は主制御部１１からの
制御信号に基づいてテ−ブル１をＸ−Ｙ−θ軸方向に夫
々変位させ、回路基板２１の位置補正や移動を行なう。
吸着ヘッド駆動部１７は主制御部１１からの制御信号に
基づいて吸着ヘッド２を昇降させ、部品吸着及び回路基
板への部品搭載を一括或いは分割で行なう。移動機構駆
動部１８は主制御部１１からの制御信号に基づいて移動
機構５を作動させ、第１，第２カメラ３，４を所定位置
に移動させる。
【００２１】ここで、図４乃至図８を参照して上述の実
装機の動作を説明する。実装対象となる回路基板Ｋが基
板搬入機からテ−ブル１上に搬入されると、図５に示す
ようにテ−ブル１が搬入位置からＸ軸を所定方向に移動
し、回路基板Ｋの１つのマ−クＫａ（図５の左下のマ−
ク）がカメラ移動方向と合致する位置で停止する。続い
て、移動機構５のスライダ５ｅがＹ軸を所定方向に移動
し、第１カメラ３が上記マ−クＫａの真上にきた位置で
停止する。テ−ブル停止後は第１カメラ３が作動して、
同マ−クＫａ及びその近傍部分が撮像される（Ｓ１乃至
Ｓ４）。
装機の動作を説明する。実装対象となる回路基板Ｋが基
板搬入機からテ−ブル１上に搬入されると、図５に示す
ようにテ−ブル１が搬入位置からＸ軸を所定方向に移動
し、回路基板Ｋの１つのマ−クＫａ（図５の左下のマ−
ク）がカメラ移動方向と合致する位置で停止する。続い
て、移動機構５のスライダ５ｅがＹ軸を所定方向に移動
し、第１カメラ３が上記マ−クＫａの真上にきた位置で
停止する。テ−ブル停止後は第１カメラ３が作動して、
同マ−クＫａ及びその近傍部分が撮像される（Ｓ１乃至
Ｓ４）。
【００２２】１つ目のマ−ク撮像が終わると、図６に示
すようにテ−ブル１がさらに同方向に移動し、隣接する
マ−クＫａ（図６の右下のマ−ク）が第１カメラ３の真
下にくる位置で停止する。テ−ブル停止後は第１カメラ
３が再び作動して、同マ−クＫａ及びその近傍部分が撮
像される。２つ目のマ−ク撮像が終わると、図７に示す
ように移動機構５のスライダ５ｅがＹ軸を逆方向に移動
し、図５に示すように第１カメラ３が残りのマ−クＫａ
（図７の右上のマ−ク）の真上にくる位置で停止する。
テ−ブル停止後は第１カメラ３が作動して、同マ−クＫ
ａ及びその近傍部分が撮像される。
すようにテ−ブル１がさらに同方向に移動し、隣接する
マ−クＫａ（図６の右下のマ−ク）が第１カメラ３の真
下にくる位置で停止する。テ−ブル停止後は第１カメラ
３が再び作動して、同マ−クＫａ及びその近傍部分が撮
像される。２つ目のマ−ク撮像が終わると、図７に示す
ように移動機構５のスライダ５ｅがＹ軸を逆方向に移動
し、図５に示すように第１カメラ３が残りのマ−クＫａ
（図７の右上のマ−ク）の真上にくる位置で停止する。
テ−ブル停止後は第１カメラ３が作動して、同マ−クＫ
ａ及びその近傍部分が撮像される。
【００２３】３つのマ−クＫａの撮像が完了すると、夫
々で得られた撮像デ−タに基づいて回路基板Ｋの位置ず
れ検出とその補正が行なわれる（Ｓ６，Ｓ７）。位置ず
れ検出とその補正については従来例と同様であるためそ
の説明を省略する。
々で得られた撮像デ−タに基づいて回路基板Ｋの位置ず
れ検出とその補正が行なわれる（Ｓ６，Ｓ７）。位置ず
れ検出とその補正については従来例と同様であるためそ
の説明を省略する。
【００２４】回路基板Ｋの位置補正が終わると、テ−ブ
ル１がさらに同方向に移動して実装位置で停止する。テ
−ブル停止後は吸着ヘッド２が降下して電子部品が回路
基板Ｋ上の所定位置に搭載される（Ｓ８，Ｓ９）。
ル１がさらに同方向に移動して実装位置で停止する。テ
−ブル停止後は吸着ヘッド２が降下して電子部品が回路
基板Ｋ上の所定位置に搭載される（Ｓ８，Ｓ９）。
【００２５】回路基板Ｋへの部品搭載が終わると、図８
に示すようにテ−ブル１がＸ軸を逆方向に移動し、回路
基板Ｋの一角部がカメラ移動方向と合致する位置で停止
する。続いて、移動機構５のスライダ５ｅがＹ軸を所定
方向に移動し、第２カメラ４が回路基板Ｋの一角部真上
にくる位置で停止する。テ−ブル停止後は第２カメラ４
が作動して、回路基板Ｋの同部分が撮像される（Ｓ１０
乃至Ｓ１２）。
に示すようにテ−ブル１がＸ軸を逆方向に移動し、回路
基板Ｋの一角部がカメラ移動方向と合致する位置で停止
する。続いて、移動機構５のスライダ５ｅがＹ軸を所定
方向に移動し、第２カメラ４が回路基板Ｋの一角部真上
にくる位置で停止する。テ−ブル停止後は第２カメラ４
が作動して、回路基板Ｋの同部分が撮像される（Ｓ１０
乃至Ｓ１２）。
【００２６】上記の撮像が終わると、テ−ブル１がカメ
ラ視野分だけＸ軸を所定方向に順次移動，停止を繰り返
し、停止の度に第２カメラ４が作動して隣接部分が撮像
される。Ｘ軸方向の他方の角部まで撮像が終わると、移
動機構５のスライダ５ｅがＹ軸をカメラ視野分だけ所定
方向に移動して停止し、この後は上記と同様にテ−ブル
１がカメラ視野分だけＸ軸を逆方向に順次移動，停止を
繰り返し、停止の度に第２カメラ４が作動して上記隣接
部分が撮像される。上記のようにして回路基板Ｋの上面
全体が第２カメラ４によって撮像される。
ラ視野分だけＸ軸を所定方向に順次移動，停止を繰り返
し、停止の度に第２カメラ４が作動して隣接部分が撮像
される。Ｘ軸方向の他方の角部まで撮像が終わると、移
動機構５のスライダ５ｅがＹ軸をカメラ視野分だけ所定
方向に移動して停止し、この後は上記と同様にテ−ブル
１がカメラ視野分だけＸ軸を逆方向に順次移動，停止を
繰り返し、停止の度に第２カメラ４が作動して上記隣接
部分が撮像される。上記のようにして回路基板Ｋの上面
全体が第２カメラ４によって撮像される。
【００２７】実装後の回路基板Ｋの撮像が完了すると、
該撮像デ−タに基づいて実装状態の良否判別が行なわれ
る（Ｓ１３，Ｓ１４）。実装良否の判別については従来
例と同様であるためその説明を省略する。判別の結果は
ＣＲＴ１４に出力され、実装不良と判別された回路基板
Ｋは検査後に排除され、またテ−ブル１はこの後に初期
位置に復帰する（Ｓ１５，Ｓ１６）。
該撮像デ−タに基づいて実装状態の良否判別が行なわれ
る（Ｓ１３，Ｓ１４）。実装良否の判別については従来
例と同様であるためその説明を省略する。判別の結果は
ＣＲＴ１４に出力され、実装不良と判別された回路基板
Ｋは検査後に排除され、またテ−ブル１はこの後に初期
位置に復帰する（Ｓ１５，Ｓ１６）。
【００２８】以上詳述したように上述の実装機によれ
ば、基板位置検査用の第１カメラ３と実装状態検査用の
第２カメラ４を移動機構５のスライダ５ｅに取付けてあ
るので、夫々のカメラを回路基板Ｋの移動方向に分散配
置する場合に比べてその配置スペ−スを減少することが
でき、実装機をコンパクトに構成できる利点がある。
ば、基板位置検査用の第１カメラ３と実装状態検査用の
第２カメラ４を移動機構５のスライダ５ｅに取付けてあ
るので、夫々のカメラを回路基板Ｋの移動方向に分散配
置する場合に比べてその配置スペ−スを減少することが
でき、実装機をコンパクトに構成できる利点がある。
【００２９】また、基板位置検査用のカメラ３が１台で
済むので、この点からも上記のコンパクト化に貢献でき
ると共に、部品並びに製造コストを低減して実装機を安
価に構成できる利点がある。
済むので、この点からも上記のコンパクト化に貢献でき
ると共に、部品並びに製造コストを低減して実装機を安
価に構成できる利点がある。
【００３０】尚、上記実施例で示した基板位置検査用の
第１カメラは、実装状態検査用として用いることも可能
である。つまり、実施例と同様に低倍率の第２カメラで
回路基板の上面全体が撮像した後、実装不良が発見され
た部位或いは実装不良の疑義がある部位を高倍率の第１
カメラで部分的に撮像し、該撮像デ−タに基づいて実装
状態の良否判別を行なうようにすれば、該良否判別をよ
り高精度に行なうことができる。また、実施例で示した
カメラ用の移動機構は１自由度を有する他の機構で代用
してもよい。
第１カメラは、実装状態検査用として用いることも可能
である。つまり、実施例と同様に低倍率の第２カメラで
回路基板の上面全体が撮像した後、実装不良が発見され
た部位或いは実装不良の疑義がある部位を高倍率の第１
カメラで部分的に撮像し、該撮像デ−タに基づいて実装
状態の良否判別を行なうようにすれば、該良否判別をよ
り高精度に行なうことができる。また、実施例で示した
カメラ用の移動機構は１自由度を有する他の機構で代用
してもよい。
【００３１】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
基板位置検査用のカメラと実装状態検査用のカメラを移
動機構のスライダに取付けてあるので、夫々のカメラを
回路基板の移動方向に分散配置する場合に比べてその配
置スペ−スを減少することができ、実装機をコンパクト
に構成できる。
基板位置検査用のカメラと実装状態検査用のカメラを移
動機構のスライダに取付けてあるので、夫々のカメラを
回路基板の移動方向に分散配置する場合に比べてその配
置スペ−スを減少することができ、実装機をコンパクト
に構成できる。
【図１】本発明の一実施例を示す実装機の概略構成図
【図２】移動機構の断面図
【図３】電気系回路のブロック図
【図４】動作制御のフロ−チャ−ト
【図５】動作説明図
【図６】動作説明図
【図７】動作説明図
【図８】動作説明図
【図９】従来例を示す実装機の概略構成図
【図１０】動作説明図
１…テ−ブル、２…吸着ヘッド、３…第１カメラ、４…
第２カメラ、５…移動機構、５ｅ…スライダ、Ｋ…回路
基板。
第２カメラ、５…移動機構、５ｅ…スライダ、Ｋ…回路
基板。
Claims (1)
- 【請求項１】 基板移動用のテ−ブルと、基板位置検査
用のカメラと、テ−ブル上の回路基板に電子部品を搭載
する部品実装手段と、実装状態検査用のカメラとを具備
した電子部品実装機において、 回路基板移動方向と交差する方向に移動可能なスライダ
を備えた移動機構を配置すると共に、 該スライダに基板位置検査用のカメラと実装状態検査用
のカメラを取付けた、 ことを特徴とする電子部品実装機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4181163A JPH0629695A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | 電子部品実装機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4181163A JPH0629695A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | 電子部品実装機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629695A true JPH0629695A (ja) | 1994-02-04 |
Family
ID=16095992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4181163A Withdrawn JPH0629695A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | 電子部品実装機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0629695A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19506328A1 (de) * | 1994-12-20 | 1995-08-24 | Matsushita Electric Works Ltd | Verfahren zur Objekterkennung in einem dreidimensionalen Raum |
| US5692061A (en) * | 1994-02-23 | 1997-11-25 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Method of utilizing a two-dimensional image for detecting the position, posture, and shape of a three-dimensional objective |
| US6539330B2 (en) | 2000-07-19 | 2003-03-25 | Pentax Corporation | Method and apparatus for measuring 3-D information |
| JP2005302833A (ja) * | 2004-04-07 | 2005-10-27 | Yamaha Motor Co Ltd | バックアップピン認識方法、同認識装置、同認識装置を備えたスクリーン印刷装置および表面実装機 |
| JP2009125934A (ja) * | 2007-11-19 | 2009-06-11 | Canon Machinery Inc | 基板切断装置 |
| JP2015198201A (ja) * | 2014-04-02 | 2015-11-09 | ヤマハ発動機株式会社 | 基板処理装置および実装機 |
-
1992
- 1992-07-08 JP JP4181163A patent/JPH0629695A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5692061A (en) * | 1994-02-23 | 1997-11-25 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Method of utilizing a two-dimensional image for detecting the position, posture, and shape of a three-dimensional objective |
| US5867592A (en) * | 1994-02-23 | 1999-02-02 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Method of utilizing edge images of a circular surface for detecting the position, posture, and shape of a three-dimensional objective having the circular surface part |
| DE19506328A1 (de) * | 1994-12-20 | 1995-08-24 | Matsushita Electric Works Ltd | Verfahren zur Objekterkennung in einem dreidimensionalen Raum |
| US6539330B2 (en) | 2000-07-19 | 2003-03-25 | Pentax Corporation | Method and apparatus for measuring 3-D information |
| JP2005302833A (ja) * | 2004-04-07 | 2005-10-27 | Yamaha Motor Co Ltd | バックアップピン認識方法、同認識装置、同認識装置を備えたスクリーン印刷装置および表面実装機 |
| JP2009125934A (ja) * | 2007-11-19 | 2009-06-11 | Canon Machinery Inc | 基板切断装置 |
| JP2015198201A (ja) * | 2014-04-02 | 2015-11-09 | ヤマハ発動機株式会社 | 基板処理装置および実装機 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |