JPH06297765A - ドライバｉｃ - Google Patents
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- JPH06297765A JPH06297765A JP5084915A JP8491593A JPH06297765A JP H06297765 A JPH06297765 A JP H06297765A JP 5084915 A JP5084915 A JP 5084915A JP 8491593 A JP8491593 A JP 8491593A JP H06297765 A JPH06297765 A JP H06297765A
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- power supply
- electrode
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
- B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
- B41J2/45—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
- B41J2/451—Special optical means therefor, e.g. lenses, mirrors, focusing means
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/90—Bond pads, in general
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- H10W72/926—Multiple bond pads having different sizes
-
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/951—Materials of bond pads
- H10W72/952—Materials of bond pads comprising metals or metalloids, e.g. PbSn, Ag or Cu
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/753—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between laterally-adjacent chips
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- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
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- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 負荷等へパラレルな駆動信号を出力するドラ
イバＩＣを小型化し、コストを低減する。 【構成】 各ドライバへの電源ロスの量とそのばらつき
を小さくするために、複数の電極パット２６を帯状の電
源電極Ｎ３上に配列し、かつドライバ２５の列の長さを
均等割したピッチで配列し、その複数の電極パット２６
から電源電圧ＶＤＤを入力する構成としている。さら
に、電源電極Ｎ３をロジック回路２３とドライバ２５の
間に帯状に配置している。そのため、ドライバＩＣ２０
Ｂの長さを変えること無く、ドライバＩＣ２０Ｂの幅を
狭くすることができる。
イバＩＣを小型化し、コストを低減する。 【構成】 各ドライバへの電源ロスの量とそのばらつき
を小さくするために、複数の電極パット２６を帯状の電
源電極Ｎ３上に配列し、かつドライバ２５の列の長さを
均等割したピッチで配列し、その複数の電極パット２６
から電源電圧ＶＤＤを入力する構成としている。さら
に、電源電極Ｎ３をロジック回路２３とドライバ２５の
間に帯状に配置している。そのため、ドライバＩＣ２０
Ｂの長さを変えること無く、ドライバＩＣ２０Ｂの幅を
狭くすることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発光ダイオード（以
下、ＬＥＤという）を用いたプリントヘッド等の負荷を
駆動するドライバＩＣ（但し、ＩＣはＬＳＩ，ＶＬＳＩ
等を含んだ集積回路）に関するものである。
下、ＬＥＤという）を用いたプリントヘッド等の負荷を
駆動するドライバＩＣ（但し、ＩＣはＬＳＩ，ＶＬＳＩ
等を含んだ集積回路）に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
例えば、次のような文献に記載されるものがあった。 文献；特開昭６２−２４２５５８号公報 図２は、ＬＥＤアレイを用いた従来の光プリンタの要部
の概略を示す構成図である。このプリンタは、画素毎の
ビデオ画信号等の印字データＤＡに基づいた駆動信号で
発光するＬＥＤプリントヘッド１０と、集束性ロッドレ
ンズアレイ５０と、感光ドラム６０と、帯電器６１と、
現像器６２と、転写器６３とを備えている。ＬＥＤプリ
ントヘッド１０から発光された光は、集束性ロッドレン
ズアレイ６０を経て、記録媒体（例えば図２の矢印方向
に回転しかつ帯電器６１で帯電された感光ドラム）６０
の表面を照射し、静電潜像を形成する。この静電潜像
は、感光ドラム６０の回転により現像器６２へ送られ、
静電潜像部にトナーが付着し現像され、転写器６３によ
って用紙６４へ転写され、印刷が行われる。
例えば、次のような文献に記載されるものがあった。 文献；特開昭６２−２４２５５８号公報 図２は、ＬＥＤアレイを用いた従来の光プリンタの要部
の概略を示す構成図である。このプリンタは、画素毎の
ビデオ画信号等の印字データＤＡに基づいた駆動信号で
発光するＬＥＤプリントヘッド１０と、集束性ロッドレ
ンズアレイ５０と、感光ドラム６０と、帯電器６１と、
現像器６２と、転写器６３とを備えている。ＬＥＤプリ
ントヘッド１０から発光された光は、集束性ロッドレン
ズアレイ６０を経て、記録媒体（例えば図２の矢印方向
に回転しかつ帯電器６１で帯電された感光ドラム）６０
の表面を照射し、静電潜像を形成する。この静電潜像
は、感光ドラム６０の回転により現像器６２へ送られ、
静電潜像部にトナーが付着し現像され、転写器６３によ
って用紙６４へ転写され、印刷が行われる。
【０００３】図３は、前記文献に記載された従来のＬＥ
Ｄプリントヘッド１０の概略の構成例を示す斜視図であ
る。このＬＥＤプリントヘッド１０は、パターン基板１
１と、一直線に並べられた複数の長方形のドライバＩＣ
２０Ａと、一直線に並べられた複数のＬＥＤアレイ４０
とで構成されている。長方形のドライバＩＣ２０Ａの一
方の長辺側端部には、ドライバＩＣ２０Ａに印字データ
ＤＡや、或いは他のクロック信号等の制御信号の入力用
電極Ｎ１と、電源電圧ＶＤＤを入力するための電源用電
極Ｎ２とが配置され、それらの入力用電極Ｎ１と電源電
極Ｎ２が、それぞれ金ワイヤ等のワイヤＬ１，Ｌ２によ
り配線基板１１にワイヤボンドされている。ドライバＩ
Ｃ２０Ａの他方の長辺側端部には、ＬＥＤアレイ４０へ
駆動信号を出力するための電極Ｎ３が配置されている。
各ＬＥＤアレイ４０は、それぞれ入力用電極Ｎ４を持つ
複数のＬＥＤ４１を有し、前記各電極Ｎ３とそれぞれ金
ワイヤ等のワイヤＬ３でワイヤボンドされている。そし
て、各ＬＥＤ４１がドライバＩＣ２０Ａからの駆動信号
によってそれぞれ点滅動作をする。ドライバＩＣ２０Ａ
とＬＥＤアレイ４０は、パターン基板１１上に固定さ
れ、ＬＥＤアレイ４０から、集束性ロッドレンズアレイ
５０を介して光を出力する。
Ｄプリントヘッド１０の概略の構成例を示す斜視図であ
る。このＬＥＤプリントヘッド１０は、パターン基板１
１と、一直線に並べられた複数の長方形のドライバＩＣ
２０Ａと、一直線に並べられた複数のＬＥＤアレイ４０
とで構成されている。長方形のドライバＩＣ２０Ａの一
方の長辺側端部には、ドライバＩＣ２０Ａに印字データ
ＤＡや、或いは他のクロック信号等の制御信号の入力用
電極Ｎ１と、電源電圧ＶＤＤを入力するための電源用電
極Ｎ２とが配置され、それらの入力用電極Ｎ１と電源電
極Ｎ２が、それぞれ金ワイヤ等のワイヤＬ１，Ｌ２によ
り配線基板１１にワイヤボンドされている。ドライバＩ
Ｃ２０Ａの他方の長辺側端部には、ＬＥＤアレイ４０へ
駆動信号を出力するための電極Ｎ３が配置されている。
各ＬＥＤアレイ４０は、それぞれ入力用電極Ｎ４を持つ
複数のＬＥＤ４１を有し、前記各電極Ｎ３とそれぞれ金
ワイヤ等のワイヤＬ３でワイヤボンドされている。そし
て、各ＬＥＤ４１がドライバＩＣ２０Ａからの駆動信号
によってそれぞれ点滅動作をする。ドライバＩＣ２０Ａ
とＬＥＤアレイ４０は、パターン基板１１上に固定さ
れ、ＬＥＤアレイ４０から、集束性ロッドレンズアレイ
５０を介して光を出力する。
【０００４】ここで、例えばドット密度が３００ドット
／インチとすると、１ドットの画素を構成する各ＬＥＤ
４１は、８４．６μｍのピッチで並び、通常６４〜１２
８個程度、モノリシックにＬＥＤ４１を集積したＬＥＤ
アレイ４０が用いられる。ＬＥＤ４１が６４個集積され
たＬＥＤアレイ４０で、印字幅がＡ４の印刷を行う場
合、ＬＥＤアレイ４０は、４０チップ用いられる。ま
た、ドライバＩＣ２０Ａは、ＬＥＤアレイ４０と同じ集
積度であり、同様に４０チップで形成されている。図４
は、図３中のドライバＩＣ２０Ａの平面拡大図である。
このドライバＩＣ２０Ａは、入力用電極Ｎ１側から出力
用電極Ｎ３へ向けて、シフトレジスタ２１と、ラッチ回
路２２と、ロジック回路のＡＮＤ回路２３と、ＡＮＤ回
路２３の出力を伝送する配線２４と、及びドライバ２５
とが順に接続されている。これらシフトレジスタ２１、
ラッチ回路２２、ＡＮＤ回路２３、配線２４、及びドラ
イバ２５は、ドライバＩＣ２０Ａの長手方向に上記と同
順で配列され、それぞれの回路には、図示しない結線に
より入力用電極Ｎ１からの入力信号が供給される構成と
なっている。配線２４の材質は、ポリシリコンであり、
図示しない例えば酸化シリコン（ＳｉＯ2)等の絶縁層を
介して、アルミ（Ａｌ）等の材質の電源用電極Ｎ２と多
層配線されている。電源用電極Ｎ２は、電源電圧ＶＤＤ
を各ビットのドライバ２５に供給しているが、各ビット
に対する配線抵抗のばらつきを小さくしかつ電圧ドロッ
プを最小とするために、ドライバＩＣ２０Ａの長辺の中
央部に配置され、その電源用電極Ｎ２の電極幅も広くさ
れている。さらに、配線２４は、各ビット毎の配線長が
等しくなるように配線されている。
／インチとすると、１ドットの画素を構成する各ＬＥＤ
４１は、８４．６μｍのピッチで並び、通常６４〜１２
８個程度、モノリシックにＬＥＤ４１を集積したＬＥＤ
アレイ４０が用いられる。ＬＥＤ４１が６４個集積され
たＬＥＤアレイ４０で、印字幅がＡ４の印刷を行う場
合、ＬＥＤアレイ４０は、４０チップ用いられる。ま
た、ドライバＩＣ２０Ａは、ＬＥＤアレイ４０と同じ集
積度であり、同様に４０チップで形成されている。図４
は、図３中のドライバＩＣ２０Ａの平面拡大図である。
このドライバＩＣ２０Ａは、入力用電極Ｎ１側から出力
用電極Ｎ３へ向けて、シフトレジスタ２１と、ラッチ回
路２２と、ロジック回路のＡＮＤ回路２３と、ＡＮＤ回
路２３の出力を伝送する配線２４と、及びドライバ２５
とが順に接続されている。これらシフトレジスタ２１、
ラッチ回路２２、ＡＮＤ回路２３、配線２４、及びドラ
イバ２５は、ドライバＩＣ２０Ａの長手方向に上記と同
順で配列され、それぞれの回路には、図示しない結線に
より入力用電極Ｎ１からの入力信号が供給される構成と
なっている。配線２４の材質は、ポリシリコンであり、
図示しない例えば酸化シリコン（ＳｉＯ2)等の絶縁層を
介して、アルミ（Ａｌ）等の材質の電源用電極Ｎ２と多
層配線されている。電源用電極Ｎ２は、電源電圧ＶＤＤ
を各ビットのドライバ２５に供給しているが、各ビット
に対する配線抵抗のばらつきを小さくしかつ電圧ドロッ
プを最小とするために、ドライバＩＣ２０Ａの長辺の中
央部に配置され、その電源用電極Ｎ２の電極幅も広くさ
れている。さらに、配線２４は、各ビット毎の配線長が
等しくなるように配線されている。
【０００５】なお、図４中のＷはドライバＩＣ２０Ａの
幅、ＺはドライバＩＣ２０Ａの短辺方向でのシフトレジ
スタ２１、ラッチ回路２２、及びＡＮＤ回路２３が占め
る幅、Ａはドライバ２５の１ビット当たり幅、Ｂは前記
シフトレジスタ２１、ラッチ回路２２、ＡＮＤ回路２３
の１ビット当たりの幅をそれぞれ示している。
幅、ＺはドライバＩＣ２０Ａの短辺方向でのシフトレジ
スタ２１、ラッチ回路２２、及びＡＮＤ回路２３が占め
る幅、Ａはドライバ２５の１ビット当たり幅、Ｂは前記
シフトレジスタ２１、ラッチ回路２２、ＡＮＤ回路２３
の１ビット当たりの幅をそれぞれ示している。
【０００６】図５は、図３、図４中のプリントヘッド１
０の構成ブロック図である。図５では、ＬＥＤアレイ４
０−１〜４０−ｎに接続されたドライバＩＣ２０Ａ−１
〜２０Ａ−ｎのｎ個のドライバＩＣチップが示され、各
ドライバＩＣ２０Ａ−１〜２０Ａ−ｎは、印字データＤ
Ａとクロック信号ＣＫを入力する各シフトレジスタ２１
−１〜２１−ｎと、ロード信号ＬＤをそれぞれ入力する
各ラッチ回路２２−１〜２２−ｎと、ストローブ信号Ｓ
ＴＢをそれぞれ入力する各ＡＮＤ回路２３−１〜２３−
ｎと、電源電圧ＶＤＤが印加されたドライバ２５−１〜
２５−ｎとで、構成されている。
０の構成ブロック図である。図５では、ＬＥＤアレイ４
０−１〜４０−ｎに接続されたドライバＩＣ２０Ａ−１
〜２０Ａ−ｎのｎ個のドライバＩＣチップが示され、各
ドライバＩＣ２０Ａ−１〜２０Ａ−ｎは、印字データＤ
Ａとクロック信号ＣＫを入力する各シフトレジスタ２１
−１〜２１−ｎと、ロード信号ＬＤをそれぞれ入力する
各ラッチ回路２２−１〜２２−ｎと、ストローブ信号Ｓ
ＴＢをそれぞれ入力する各ＡＮＤ回路２３−１〜２３−
ｎと、電源電圧ＶＤＤが印加されたドライバ２５−１〜
２５−ｎとで、構成されている。
【０００７】図５を用いて、ＬＥＤの発光動作を説明す
る。印字データＤＡは、クロック信号ＣＫのタイミング
に合わせて順次画素データとして各シフトレジスタ２１
−１〜２１−ｎに格納される。この画素データが全ドッ
ト前記シフトレジスタ２１−１〜２１−ｎに格納された
後、画素データは、各ラッチ回路２２−１〜２２−ｎへ
出力される。各ラッチ回路２２−１〜２２−ｎにおい
て、画素データがロード信号ＬＤに同期して各ＡＮＤ回
路２３−１〜２３−ｎへ出力され、各ＡＮＤ回路２３−
１〜２３−ｎにおいて、該画素データが、ＬＥＤの発光
時間或いは消光時間を制御するストローブ信号ＳＴＢと
論理積がとられた後、配線２４を介してドライバ２５へ
出力される。ドライバ２５には電源電圧ＶＤＤが印加さ
れており、電源電圧ＶＤＤと前記各ＡＮＤ回路２３−１
〜２３−ｎの出力によって、例えば５ｍＡの駆動電流が
生成されてＬＥＤアレイ４０−１〜４０−ｎにそれぞれ
出力される。そのため、印字データＤＡに基づき、それ
ぞれのＬＥＤ４１が発光或いは消光して各ドットを印字
する。
る。印字データＤＡは、クロック信号ＣＫのタイミング
に合わせて順次画素データとして各シフトレジスタ２１
−１〜２１−ｎに格納される。この画素データが全ドッ
ト前記シフトレジスタ２１−１〜２１−ｎに格納された
後、画素データは、各ラッチ回路２２−１〜２２−ｎへ
出力される。各ラッチ回路２２−１〜２２−ｎにおい
て、画素データがロード信号ＬＤに同期して各ＡＮＤ回
路２３−１〜２３−ｎへ出力され、各ＡＮＤ回路２３−
１〜２３−ｎにおいて、該画素データが、ＬＥＤの発光
時間或いは消光時間を制御するストローブ信号ＳＴＢと
論理積がとられた後、配線２４を介してドライバ２５へ
出力される。ドライバ２５には電源電圧ＶＤＤが印加さ
れており、電源電圧ＶＤＤと前記各ＡＮＤ回路２３−１
〜２３−ｎの出力によって、例えば５ｍＡの駆動電流が
生成されてＬＥＤアレイ４０−１〜４０−ｎにそれぞれ
出力される。そのため、印字データＤＡに基づき、それ
ぞれのＬＥＤ４１が発光或いは消光して各ドットを印字
する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ドライバＩＣ２１Ａにおいては、次のような課題があっ
た。 （１）電源電圧ＶＤＤが、長方形のドライバＩＣ２０Ａ
内の入力用電極Ｎ１の配置された同一長辺から、電源用
電極Ｎ２を介して供給される構造となっているため、電
源用電極Ｎ２の電極幅を広くする必要がある。 （２）前記（１）のため、シフトレジスタ２１、ラッチ
回路２２、及びＡＮＤ回路２３の１ビット当たりの幅Ｂ
が狭くなり、ドライバＩＣ２０Ａの短辺方向でのシフト
レジスタ２１、ラッチ回路２２、及びＡＮＤ回路２３が
占める幅Ｚを広くする必要がある。 （３）前記（１）の結果、ビット幅Ａとビット幅Ｂが異
なり、ＡＮＤ回路２３とドライバ２５とを接続する配線
２４が扇状となる。そのため、それぞれの配線２４は直
線でなく、配線長を等しくするように迂回配線しなけれ
ばならない。したがって、ドライバＩＣ２１Ａの幅Ｗが
大きくなり、チップのコストが高くなっていた。 本発明は前記従来技術が持っていた課題として、ドライ
バＩＣのチップの幅Ｗが大きい、チップのコストを低減
できないという点について解決をしたドライバＩＣを提
供するものである。
ドライバＩＣ２１Ａにおいては、次のような課題があっ
た。 （１）電源電圧ＶＤＤが、長方形のドライバＩＣ２０Ａ
内の入力用電極Ｎ１の配置された同一長辺から、電源用
電極Ｎ２を介して供給される構造となっているため、電
源用電極Ｎ２の電極幅を広くする必要がある。 （２）前記（１）のため、シフトレジスタ２１、ラッチ
回路２２、及びＡＮＤ回路２３の１ビット当たりの幅Ｂ
が狭くなり、ドライバＩＣ２０Ａの短辺方向でのシフト
レジスタ２１、ラッチ回路２２、及びＡＮＤ回路２３が
占める幅Ｚを広くする必要がある。 （３）前記（１）の結果、ビット幅Ａとビット幅Ｂが異
なり、ＡＮＤ回路２３とドライバ２５とを接続する配線
２４が扇状となる。そのため、それぞれの配線２４は直
線でなく、配線長を等しくするように迂回配線しなけれ
ばならない。したがって、ドライバＩＣ２１Ａの幅Ｗが
大きくなり、チップのコストが高くなっていた。 本発明は前記従来技術が持っていた課題として、ドライ
バＩＣのチップの幅Ｗが大きい、チップのコストを低減
できないという点について解決をしたドライバＩＣを提
供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために、基板上に配列されデータ信号或いはスト
ローブ信号を入力する複数の入力用電極と、前記複数の
入力用電極と対向して前記基板上に配列され、負荷を駆
動する駆動信号を出力する複数の出力用電極と、前記基
板上の入力用電極と出力用電極との間に配列され、該入
力用電極からのデータ信号及びストローブ信号の論理を
求める複数のロジック回路と、前記基板上に形成され電
源電圧或いは電源電流を供給する電源電極と、前記ロジ
ック回路と出力用電極の間に配列され、前記電源電圧或
いは電源電流により動作し、前記ロジック回路の出力を
駆動して前記出力用電極へ出力する複数のドライバとを
前記基板上に集積し、前記電源電圧或いは電源電流を前
記複数のドライバの近傍から入力するドライバＩＣとし
ている。即ち、前記電源電極を、前記複数のロジック回
路と前記複数のドライバ回路との間に配列され、それら
のロジック回路及びドライバ回路と等しい長さの帯状の
導体と、前記ドライバを均等割りしたピッチで前記導体
上に形成され、外部から前記電源電圧或いは電源電流を
入力する複数の電極パットで、構成したドライバＩＣと
している。
決するために、基板上に配列されデータ信号或いはスト
ローブ信号を入力する複数の入力用電極と、前記複数の
入力用電極と対向して前記基板上に配列され、負荷を駆
動する駆動信号を出力する複数の出力用電極と、前記基
板上の入力用電極と出力用電極との間に配列され、該入
力用電極からのデータ信号及びストローブ信号の論理を
求める複数のロジック回路と、前記基板上に形成され電
源電圧或いは電源電流を供給する電源電極と、前記ロジ
ック回路と出力用電極の間に配列され、前記電源電圧或
いは電源電流により動作し、前記ロジック回路の出力を
駆動して前記出力用電極へ出力する複数のドライバとを
前記基板上に集積し、前記電源電圧或いは電源電流を前
記複数のドライバの近傍から入力するドライバＩＣとし
ている。即ち、前記電源電極を、前記複数のロジック回
路と前記複数のドライバ回路との間に配列され、それら
のロジック回路及びドライバ回路と等しい長さの帯状の
導体と、前記ドライバを均等割りしたピッチで前記導体
上に形成され、外部から前記電源電圧或いは電源電流を
入力する複数の電極パットで、構成したドライバＩＣと
している。
【００１０】
【作用】本発明によれば、以上のようにドライバＩＣを
構成したので、各入力用電極から入力されたデータ信号
及びストローブ信号は、各ロジック回路において論理を
求められる。各ロジック回路の出力は、電源電極から入
力された電源電圧または電源電流で動作する各ドライバ
で駆動され、駆動信号として各出力用電極を介し外部の
負荷へ出力される。その電源電極は、前記複数のロジッ
ク回路と前記複数のドライバ回路の間に帯状に配置さ
れ、外部らの前記電源電圧または電源電流は、前記複数
のドライバを均等割りしたピッチで前記電源電極上に配
列された複数の電源パットから入力される。そのため、
電源電圧または電源電流は、ドライバの近傍から給電さ
れ、前記複数のロジック回路と前記複数のドライバ回路
とは、同じピッチで並べることが可能となる。従って、
前記課題を解決できるのである。
構成したので、各入力用電極から入力されたデータ信号
及びストローブ信号は、各ロジック回路において論理を
求められる。各ロジック回路の出力は、電源電極から入
力された電源電圧または電源電流で動作する各ドライバ
で駆動され、駆動信号として各出力用電極を介し外部の
負荷へ出力される。その電源電極は、前記複数のロジッ
ク回路と前記複数のドライバ回路の間に帯状に配置さ
れ、外部らの前記電源電圧または電源電流は、前記複数
のドライバを均等割りしたピッチで前記電源電極上に配
列された複数の電源パットから入力される。そのため、
電源電圧または電源電流は、ドライバの近傍から給電さ
れ、前記複数のロジック回路と前記複数のドライバ回路
とは、同じピッチで並べることが可能となる。従って、
前記課題を解決できるのである。
【００１１】
【実施例】図１は、本発明の実施例のドライバＩＣの構
成例を示す平面図である。このドライバＩＣ２０Ｂは、
従来の図４と回路構成要素が同じであり、従来のドライ
バＩＣ２０Ａと同様の機能を果たすものである。長方形
のドライバＩＣ２０Ｂの一方の長辺側端部には、印字デ
ータＤＡ、クロック信号ＣＫ、ロード信号ＬＤ、或いは
ストローブ信号ＳＴＢをそれぞれ入力する入力用電極Ｎ
１が配列され、他方の長辺側端部には駆動信号を出力す
る出力用電極Ｎ３が配列されている。このドライバＩＣ
２０Ｂは、図４と同様に、入力用電極Ｎ１側から出力用
電極Ｎ３へ向けて、シフトレジスタ２１と、ラッチ回路
２２と、ロジック回路のＡＮＤ回路２３と、ＡＮＤ回路
２３の出力を伝送する配線２４と、及びドライバ２５と
が順に接続されている。これらシフトレジスタ２１、ラ
ッチ回路２２、ＡＮＤ回路２３、配線２４、及びドライ
バ２５は、ドライバＩＣ２０Ｂの長手方向に上記と同順
で配列され、それぞれの回路には、図示しない結線によ
り入力用電極Ｎ１からの入力信号が供給される構成とな
っている。
成例を示す平面図である。このドライバＩＣ２０Ｂは、
従来の図４と回路構成要素が同じであり、従来のドライ
バＩＣ２０Ａと同様の機能を果たすものである。長方形
のドライバＩＣ２０Ｂの一方の長辺側端部には、印字デ
ータＤＡ、クロック信号ＣＫ、ロード信号ＬＤ、或いは
ストローブ信号ＳＴＢをそれぞれ入力する入力用電極Ｎ
１が配列され、他方の長辺側端部には駆動信号を出力す
る出力用電極Ｎ３が配列されている。このドライバＩＣ
２０Ｂは、図４と同様に、入力用電極Ｎ１側から出力用
電極Ｎ３へ向けて、シフトレジスタ２１と、ラッチ回路
２２と、ロジック回路のＡＮＤ回路２３と、ＡＮＤ回路
２３の出力を伝送する配線２４と、及びドライバ２５と
が順に接続されている。これらシフトレジスタ２１、ラ
ッチ回路２２、ＡＮＤ回路２３、配線２４、及びドライ
バ２５は、ドライバＩＣ２０Ｂの長手方向に上記と同順
で配列され、それぞれの回路には、図示しない結線によ
り入力用電極Ｎ１からの入力信号が供給される構成とな
っている。
【００１２】ここで、図１中のＷはドライバＩＣ２０Ｂ
の幅、ＺはドライバＩＣ２０Ｂの短辺方向でのシフトレ
ジスタ２１、ラッチ回路２２，ＡＮＤ回路２３が占める
幅、Ａはドライバ２５の１ビット当たり幅、Ｂは前記シ
フトレジスタ２１、ラッチ回路２２、ＡＮＤ回路２３の
１ビット当たりの幅をそれぞれ示している。このドライ
バＩＣ２０Ｂにおいて、各ビット当たり幅Ａ，Ｂは等し
く、各配線２４は平行に且つ直線でＡＮＤ回路２３とド
ライバ２５間を接続している。各ＡＮＤ回路２３とドラ
イバ２５の間には、該ＡＮＤ回路２３とドライバ２５の
列に平行に且つ同じ長さで、帯状のアルミの電源用電極
Ｎ２が設けられている。帯状のアルミの電源用電極Ｎ２
は、外部から電源電圧ＶＤＤを供給するための複数（例
えば、図１では３個）の電極パット２６を有している。
この３個の電極パット２６は、帯状の電源用電極Ｎ２の
長さを３等分したピッチで該電源用電極Ｎ２のそれぞれ
配列され、これら３個の電極パット２６を介して電源電
圧ＶＤＤが、各ドライバ２５に印加されるようになって
いる。
の幅、ＺはドライバＩＣ２０Ｂの短辺方向でのシフトレ
ジスタ２１、ラッチ回路２２，ＡＮＤ回路２３が占める
幅、Ａはドライバ２５の１ビット当たり幅、Ｂは前記シ
フトレジスタ２１、ラッチ回路２２、ＡＮＤ回路２３の
１ビット当たりの幅をそれぞれ示している。このドライ
バＩＣ２０Ｂにおいて、各ビット当たり幅Ａ，Ｂは等し
く、各配線２４は平行に且つ直線でＡＮＤ回路２３とド
ライバ２５間を接続している。各ＡＮＤ回路２３とドラ
イバ２５の間には、該ＡＮＤ回路２３とドライバ２５の
列に平行に且つ同じ長さで、帯状のアルミの電源用電極
Ｎ２が設けられている。帯状のアルミの電源用電極Ｎ２
は、外部から電源電圧ＶＤＤを供給するための複数（例
えば、図１では３個）の電極パット２６を有している。
この３個の電極パット２６は、帯状の電源用電極Ｎ２の
長さを３等分したピッチで該電源用電極Ｎ２のそれぞれ
配列され、これら３個の電極パット２６を介して電源電
圧ＶＤＤが、各ドライバ２５に印加されるようになって
いる。
【００１３】図６は図１のＨ部分の拡大図であり、図７
は図６中のＩ−Ｉ線断面図である。ドライバＩＣ２０Ｂ
は基板ＳＢＳ上に、Ｃ−ＭＯＳトランジスタ等で構成さ
れており、図６のトランジスタ２７は、ドライバ２５の
１ビットのトランジスタである。ドライバＩＣ２０Ｂの
各回路及び各配線は、絶縁層２８〜３０で電気的に保護
され、その絶縁層２８〜３０の材質は酸化シリコン（Ｓ
ｉＯ2)等の絶縁材である。電源用電極Ｎ２及び出力用電
極Ｎ３は、アルミ等の導体で形成され、配線２４は、ポ
リシリコン等で形成されている。ドライバ２５は、例え
ば図示のように、Ｎチャネルのトランジスタで構成され
ている。このトランジスタは、シリコンのＮ型基板にリ
ン或いはほう素をイオン注入して形成されたソース及び
ドレイン領域と、ゲート電極とで構成されている。ドラ
イバ２５のゲート電極には、配線２４が接続され、ソー
ス及びドレイン電極には、それぞれ電源用電極Ｎ２及び
出力用電極Ｎ３とアルミ等の導体で接続されている。電
源用電極Ｎ２と配線２４とは、絶縁層２８，２９を介し
て多層配線されている。また、電源用電極Ｎ２及び出力
用電極Ｎ３の上部には、絶縁層３０が形成され、電極パ
ット２６となる部分に、開口部が設けられている。
は図６中のＩ−Ｉ線断面図である。ドライバＩＣ２０Ｂ
は基板ＳＢＳ上に、Ｃ−ＭＯＳトランジスタ等で構成さ
れており、図６のトランジスタ２７は、ドライバ２５の
１ビットのトランジスタである。ドライバＩＣ２０Ｂの
各回路及び各配線は、絶縁層２８〜３０で電気的に保護
され、その絶縁層２８〜３０の材質は酸化シリコン（Ｓ
ｉＯ2)等の絶縁材である。電源用電極Ｎ２及び出力用電
極Ｎ３は、アルミ等の導体で形成され、配線２４は、ポ
リシリコン等で形成されている。ドライバ２５は、例え
ば図示のように、Ｎチャネルのトランジスタで構成され
ている。このトランジスタは、シリコンのＮ型基板にリ
ン或いはほう素をイオン注入して形成されたソース及び
ドレイン領域と、ゲート電極とで構成されている。ドラ
イバ２５のゲート電極には、配線２４が接続され、ソー
ス及びドレイン電極には、それぞれ電源用電極Ｎ２及び
出力用電極Ｎ３とアルミ等の導体で接続されている。電
源用電極Ｎ２と配線２４とは、絶縁層２８，２９を介し
て多層配線されている。また、電源用電極Ｎ２及び出力
用電極Ｎ３の上部には、絶縁層３０が形成され、電極パ
ット２６となる部分に、開口部が設けられている。
【００１４】図８は、図１のドライバＩＣ２０Ｂを用い
たＬＥＤプリントヘッド１０の概略の構成例を示す斜視
図である。このＬＥＤプリントヘッド１０は、パターン
基板１１と、一直線に並べられた複数のドライバＩＣ２
０Ｂと、一直線に並べられた複数のＬＥＤアレイ４０と
で構成されている。ドライバＩＣ２０Ｂの入力用電極Ｎ
１と、電源用電極Ｎ２が、それぞれ配線基板１１と金ワ
イヤ等のワイヤＬ１，Ｌ２によりワイヤボンドされ、ド
ライバＩＣ２０Ｂの出力用各電極Ｎ３がＬＥＤアレイ４
０の入力電極Ｎ４に対をなし、金ワイヤ等のワイヤＬ３
でワイヤボンドされている。ドライバＩＣ２０ＢとＬＥ
Ｄアレイ４０は、パターン基板１１上に固定され、ＬＥ
Ｄアレイ４０から、集束性ロッドレンズアレイ５０を介
して光を出力する。
たＬＥＤプリントヘッド１０の概略の構成例を示す斜視
図である。このＬＥＤプリントヘッド１０は、パターン
基板１１と、一直線に並べられた複数のドライバＩＣ２
０Ｂと、一直線に並べられた複数のＬＥＤアレイ４０と
で構成されている。ドライバＩＣ２０Ｂの入力用電極Ｎ
１と、電源用電極Ｎ２が、それぞれ配線基板１１と金ワ
イヤ等のワイヤＬ１，Ｌ２によりワイヤボンドされ、ド
ライバＩＣ２０Ｂの出力用各電極Ｎ３がＬＥＤアレイ４
０の入力電極Ｎ４に対をなし、金ワイヤ等のワイヤＬ３
でワイヤボンドされている。ドライバＩＣ２０ＢとＬＥ
Ｄアレイ４０は、パターン基板１１上に固定され、ＬＥ
Ｄアレイ４０から、集束性ロッドレンズアレイ５０を介
して光を出力する。
【００１５】本実施例のドライバＩＣ２０Ｂは、図５に
示す従来のドライバＩＣ２０Ａと同一構成のため、図５
と同様の動作をする。即ち、印字データＤＡは、クロッ
ク信号ＣＫのタイミングに合わせて順次画素データとし
て各シフトレジスタ２１−１〜２１−ｎに格納される。
この画素データが全ドット前記シフトレジスタ２１−１
〜２１−ｎに格納された後、画素データは、各ラッチ回
路２２−１〜２２−ｎへそれぞれ出力される。各ラッチ
回路２２−１〜２２−ｎにおいて、画素データがロード
信号ＬＤに同期して各ＡＮＤ回路２３−１〜２３−ｎへ
それぞれ出力され、各ＡＮＤ回路２３−１〜２３−ｎに
おいて、該画素データが、ＬＥＤの発光時間或いは消光
時間を制御するストローブ信号ＳＴＢと論理積がとられ
た後、配線２４を介してドライバ２５へそれぞれ出力さ
れる。ドライバ２５には、電源電圧ＶＤＤが印加されて
おり、電源電圧ＶＤＤと前記各ＡＮＤ回路２３−１〜２
３−ｎの出力によって、例えば５ｍＡの駆動電流が生成
されてＬＥＤアレイ４０−１〜４０−ｎにそれぞれ出力
される。そのため、印字データＤＡに基づき、それぞれ
のＬＥＤ４１が発光或いは消光して各ドットを印字す
る。
示す従来のドライバＩＣ２０Ａと同一構成のため、図５
と同様の動作をする。即ち、印字データＤＡは、クロッ
ク信号ＣＫのタイミングに合わせて順次画素データとし
て各シフトレジスタ２１−１〜２１−ｎに格納される。
この画素データが全ドット前記シフトレジスタ２１−１
〜２１−ｎに格納された後、画素データは、各ラッチ回
路２２−１〜２２−ｎへそれぞれ出力される。各ラッチ
回路２２−１〜２２−ｎにおいて、画素データがロード
信号ＬＤに同期して各ＡＮＤ回路２３−１〜２３−ｎへ
それぞれ出力され、各ＡＮＤ回路２３−１〜２３−ｎに
おいて、該画素データが、ＬＥＤの発光時間或いは消光
時間を制御するストローブ信号ＳＴＢと論理積がとられ
た後、配線２４を介してドライバ２５へそれぞれ出力さ
れる。ドライバ２５には、電源電圧ＶＤＤが印加されて
おり、電源電圧ＶＤＤと前記各ＡＮＤ回路２３−１〜２
３−ｎの出力によって、例えば５ｍＡの駆動電流が生成
されてＬＥＤアレイ４０−１〜４０−ｎにそれぞれ出力
される。そのため、印字データＤＡに基づき、それぞれ
のＬＥＤ４１が発光或いは消光して各ドットを印字す
る。
【００１６】以上のように、本実施例では次のような利
点を生ずる。 （ａ）電源電圧ＶＤＤがドライバ２５の近傍から供給さ
れかつドライバ２５を均等割りしたピッチで供給される
ので、電源用電極Ｎ２の幅を従来より小さくすることが
できる。 （ｂ）入力用電極Ｎ１の配置されたドライバＩＣ２０Ｂ
の長辺に面積的なゆとりができたので、シフトレジスタ
２１、ラッチ回路２２、及びＡＮＤ回路２３の１ビット
当たりの幅Ｂを広げることが可能となり、ドライバＩＣ
２０Ａの短辺方向でのシフトレジスタ２１、ラッチ回路
２２、及びＡＮＤ回路２３が占める幅Ｚを従来より小さ
くできる。 （ｃ）１ビット当たりの各回路の幅Ａ，Ｂが等しくな
り、各ビットにおけるＡＮＤ回路２３とドライバ２５の
距離を等しくすることができる。そのため、不要な迂回
配線を省略して配線２４を最短距離の直線とすることが
できる。 これらの利点のために、ドライバＩＣのチップ幅Ｗを従
来よりも狭くすることができる。
点を生ずる。 （ａ）電源電圧ＶＤＤがドライバ２５の近傍から供給さ
れかつドライバ２５を均等割りしたピッチで供給される
ので、電源用電極Ｎ２の幅を従来より小さくすることが
できる。 （ｂ）入力用電極Ｎ１の配置されたドライバＩＣ２０Ｂ
の長辺に面積的なゆとりができたので、シフトレジスタ
２１、ラッチ回路２２、及びＡＮＤ回路２３の１ビット
当たりの幅Ｂを広げることが可能となり、ドライバＩＣ
２０Ａの短辺方向でのシフトレジスタ２１、ラッチ回路
２２、及びＡＮＤ回路２３が占める幅Ｚを従来より小さ
くできる。 （ｃ）１ビット当たりの各回路の幅Ａ，Ｂが等しくな
り、各ビットにおけるＡＮＤ回路２３とドライバ２５の
距離を等しくすることができる。そのため、不要な迂回
配線を省略して配線２４を最短距離の直線とすることが
できる。 これらの利点のために、ドライバＩＣのチップ幅Ｗを従
来よりも狭くすることができる。
【００１７】なお、本発明は、上記実施例に限定されず
種々の変形が可能である。その変形例としては、例えば
次のようなものがある。 （Ａ）ドライバ２５を構成するＭＯＳトランジスタは、
バイポーラトランジスタ等の他のトランジスタで構成し
ても上記実施例と、同様の機能を果たす。 （Ｂ）ＡＮＤ回路２３は、トランスファゲート等を用い
て構成してもよい。 （Ｃ）ＡＮＤ回路２３は、用途に応じて種々のロジック
回路で構成してもよい。 （Ｄ）負荷の種類応じて、ドライバＩＣの出力である駆
動信号を駆動電圧とする構成としてもよい。 （Ｅ）シフトレジスタ２１とラッチ回路２２は、使用目
的により、変更が可能である。また、それらを省略した
回路構成としてもよい。
種々の変形が可能である。その変形例としては、例えば
次のようなものがある。 （Ａ）ドライバ２５を構成するＭＯＳトランジスタは、
バイポーラトランジスタ等の他のトランジスタで構成し
ても上記実施例と、同様の機能を果たす。 （Ｂ）ＡＮＤ回路２３は、トランスファゲート等を用い
て構成してもよい。 （Ｃ）ＡＮＤ回路２３は、用途に応じて種々のロジック
回路で構成してもよい。 （Ｄ）負荷の種類応じて、ドライバＩＣの出力である駆
動信号を駆動電圧とする構成としてもよい。 （Ｅ）シフトレジスタ２１とラッチ回路２２は、使用目
的により、変更が可能である。また、それらを省略した
回路構成としてもよい。
【００１８】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、電源電極が、複数のロジック回路と複数のドライ
バ回路の間に帯状に配置され、外部からの電源電圧また
は電源電流が、複数のドライバの列をの均等割りしたピ
ッチで前記電源電極上に配列された複数の電極パットか
ら入力される。即ち、電源電圧または電源電流が、ドラ
イバの近傍から給電され、電源電極の電極幅を従来より
も狭くすることが可能となる。そして、例えば、複数の
ドライバを近接させた構成のドライバＩＣにおいても、
それぞれのロジック回路を前記各ドライバと同じピッチ
で配列することができるので、ドライバＩＣの長さ或い
は幅を変えること無く、ドライバＩＣの幅或いは長さを
減じることが可能となる。また、前述のように、それぞ
れのロジック回路を各ドライバと同じピッチで配列され
た構成のドライバＩＣでは、各ロジック回路と各ドライ
バ間の配線を直線状に形成することができる。したがっ
て、ドライバＩＣを小型化でき、チップのコストを低減
することができる。
れば、電源電極が、複数のロジック回路と複数のドライ
バ回路の間に帯状に配置され、外部からの電源電圧また
は電源電流が、複数のドライバの列をの均等割りしたピ
ッチで前記電源電極上に配列された複数の電極パットか
ら入力される。即ち、電源電圧または電源電流が、ドラ
イバの近傍から給電され、電源電極の電極幅を従来より
も狭くすることが可能となる。そして、例えば、複数の
ドライバを近接させた構成のドライバＩＣにおいても、
それぞれのロジック回路を前記各ドライバと同じピッチ
で配列することができるので、ドライバＩＣの長さ或い
は幅を変えること無く、ドライバＩＣの幅或いは長さを
減じることが可能となる。また、前述のように、それぞ
れのロジック回路を各ドライバと同じピッチで配列され
た構成のドライバＩＣでは、各ロジック回路と各ドライ
バ間の配線を直線状に形成することができる。したがっ
て、ドライバＩＣを小型化でき、チップのコストを低減
することができる。
【図１】本発明の実施例のトライバＩＣの平面図であ
る。
る。
【図２】従来のＬＥＤプリンタの概略を説明する構成図
である。
である。
【図３】図２中のＬＥＤプリントヘッドの概略図であ
る。
る。
【図４】図３中のドライバＩＣの平面拡大図である。
【図５】図３、図４中のプリンタヘッドの構成ブロック
図である。
図である。
【図６】図１のＨ部分の拡大図である。
【図７】図６のＩ−Ｉ線断面図である。
【図８】図１のドライバＩＣを用いたＬＥＤプリントヘ
ッドの概略図である。
ッドの概略図である。
Ｎ１ 入力用電極 Ｎ２ 電源電極 Ｎ３ 出力用電極 ２３ ロジック回路（ＡＮＤ回路） ２５ ドライバ ２６ 電極パット ＳＢＳ 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 33/00 Ｌ 7376−4Ｍ Ｈ０４Ｎ 1/036 Ａ 8721−5Ｃ (72)発明者 柳橋 健之 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 基板上に配列されデータ信号或いはスト
ローブ信号を入力する複数の入力用電極と、 前記複数の入力用電極と対向して前記基板上に配列さ
れ、負荷を駆動する駆動信号を出力する複数の出力用電
極と、 前記基板上の入力用電極と出力用電極との間に配列さ
れ、該入力用電極からのデータ信号及びストローブ信号
の論理を求める複数のロジック回路と、 前記基板上に形成され電源電圧或いは電源電流を供給す
る電源電極と、 前記ロジック回路と出力用電極の間に配列され、前記電
源電圧或いは電源電流により動作し、前記ロジック回路
の出力を駆動して前記出力用電極へ出力する複数のドラ
イバとが、 前記基板上に集積化されたドライバＩＣにおいて、 前記電源電極を、前記複数のロジック回路と前記複数の
ドライバ回路との間に配列され、それらのロジック回路
及びドライバ回路と等しい長さの帯状の導体と、前記ド
ライバを均等割りしたピッチで前記導体上に形成され、
外部から前記電源電圧或いは電源電流を入力する複数の
電極パットで、 構成したことを特徴とするドライバＩＣ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5084915A JP2845719B2 (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | ドライバｉｃ |
| US08/224,489 US5734406A (en) | 1993-04-12 | 1994-04-07 | Driver IC, a print head having the driver IC and a printer including the print head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5084915A JP2845719B2 (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | ドライバｉｃ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06297765A true JPH06297765A (ja) | 1994-10-25 |
| JP2845719B2 JP2845719B2 (ja) | 1999-01-13 |
Family
ID=13844022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5084915A Expired - Lifetime JP2845719B2 (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | ドライバｉｃ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5734406A (ja) |
| JP (1) | JP2845719B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6194960B1 (en) | 1998-09-29 | 2001-02-27 | Oki Data Corporation | Driver IC |
| US6535235B1 (en) | 1999-11-16 | 2003-03-18 | Oki Data Corporation | Drive circuit and LED head incorporating the drive circuit |
| US7763986B2 (en) | 2005-12-19 | 2010-07-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor chip, film substrate, and related semiconductor chip package |
| US7893891B2 (en) | 2004-09-30 | 2011-02-22 | Lg Electronics Inc. | Data integrated circuit and apparatus for driving plasma display panel using the same |
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|---|---|---|---|---|
| JPH0890832A (ja) * | 1994-09-27 | 1996-04-09 | Oki Electric Ind Co Ltd | 発光素子アレイおよび光学ヘッド |
| JPH10235935A (ja) * | 1997-02-27 | 1998-09-08 | Oki Data:Kk | ドライバｉｃとｌｅｄプリントヘッド |
| EP0881686A3 (en) * | 1997-05-28 | 2000-04-19 | Oki Data Corporation | LED array and LED printer head |
| JP3709470B2 (ja) * | 2000-02-29 | 2005-10-26 | 株式会社沖データ | 画像記録装置 |
| JP3761416B2 (ja) * | 2001-05-02 | 2006-03-29 | 株式会社沖データ | アレイ状素子駆動回路、アレイ状素子駆動ヘッド、発光素子アレイ駆動回路、発光素子アレイヘッド、及び画像記録装置 |
| JP2004207325A (ja) | 2002-12-24 | 2004-07-22 | Oki Data Corp | 半導体装置 |
| US7206012B2 (en) * | 2004-03-24 | 2007-04-17 | Lexmark International, Inc. | Memory device on optical scanner and apparatus and method for storing characterizing information on the memory device |
| CN112576963A (zh) * | 2019-09-27 | 2021-03-30 | 王定锋 | 一种间断分层的柔性叠层线路板灯带及制作方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4478504A (en) * | 1981-12-22 | 1984-10-23 | Minolta Camera Kabushiki Kaisha | Electrostatic recording apparatus |
| EP0086907B1 (en) * | 1982-02-19 | 1987-05-06 | Agfa-Gevaert N.V. | Recording apparatus |
| JPS62242558A (ja) * | 1986-04-16 | 1987-10-23 | Fuji Xerox Co Ltd | Ｌｅｄアレイユニツト |
| JP3069587B2 (ja) * | 1988-11-01 | 2000-07-24 | セイコーエプソン株式会社 | 多出力電流供給用集積回路及びそれを用いた複数の被駆動素子の駆動制御装置 |
| US4885597A (en) * | 1988-12-27 | 1989-12-05 | Eastman Kodak Company | Non-impact printer apparatus with improved current mirror driver and method of printing |
| US5317344A (en) * | 1989-12-22 | 1994-05-31 | Eastman Kodak Company | Light emitting diode printhead having improved signal distribution apparatus |
-
1993
- 1993-04-12 JP JP5084915A patent/JP2845719B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-04-07 US US08/224,489 patent/US5734406A/en not_active Expired - Lifetime
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| US6535235B1 (en) | 1999-11-16 | 2003-03-18 | Oki Data Corporation | Drive circuit and LED head incorporating the drive circuit |
| US7893891B2 (en) | 2004-09-30 | 2011-02-22 | Lg Electronics Inc. | Data integrated circuit and apparatus for driving plasma display panel using the same |
| US7763986B2 (en) | 2005-12-19 | 2010-07-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor chip, film substrate, and related semiconductor chip package |
| US8648477B2 (en) | 2005-12-19 | 2014-02-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor chip, film substrate, and related semiconductor chip package |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5734406A (en) | 1998-03-31 |
| JP2845719B2 (ja) | 1999-01-13 |
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