JPH06298940A - エポキシ基含有シリコーンレジンおよびその製造方法 - Google Patents
エポキシ基含有シリコーンレジンおよびその製造方法Info
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- UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OCC)(OCC)OCC)CCC2OC21 UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(F)(F)F JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NCLFWRGBSGFNNA-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-(3-methyloxiran-2-yl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1OC1C NCLFWRGBSGFNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 −９０℃〜１５０℃の範囲に明確なガラス転
移点を有し、かつ三官能シロキサン単位を必須とするエ
ポキシ基含有シリコーンレジンおよび任意の分子量、軟
化点および−９０℃〜１５０℃の範囲に明確なガラス転
移点を有し、かつ三官能性シロキサン単位を必須とする
エポキシ基含有シリコーンレジンを再現性良く製造する
ことのできるエポキシ基含有シリコーンレジンの製造方
法を提供する。 【構成】 一般式：（Ｒ1ＳｉＯ3/2）a（Ｒ2Ｒ3ＳｉＯ
2/2）b（ＳｉＯ4/2）c｛式中、Ｒ1、Ｒ2およびＲ3は同
種もしくは異種の一価炭化水素基またはエポキシ基含有
有機基であり、但し、分子中のケイ素原子結合全有機基
に対するエポキシ基含有有機基の含有量は０．１〜４０
モル％であり、ａは正数であり、ｂは０または正数であ
り、ｃは０または正数であり、かつｂ／ａは０〜１０の
数であり、ｃ／（ａ＋ｂ＋ｃ）は０〜０．３の数であ
る。｝で示され、かつ−９０℃〜１５０℃のガラス転移
点を有するエポキシ基含有シリコーンレジンおよびその
製造方法。
移点を有し、かつ三官能シロキサン単位を必須とするエ
ポキシ基含有シリコーンレジンおよび任意の分子量、軟
化点および−９０℃〜１５０℃の範囲に明確なガラス転
移点を有し、かつ三官能性シロキサン単位を必須とする
エポキシ基含有シリコーンレジンを再現性良く製造する
ことのできるエポキシ基含有シリコーンレジンの製造方
法を提供する。 【構成】 一般式：（Ｒ1ＳｉＯ3/2）a（Ｒ2Ｒ3ＳｉＯ
2/2）b（ＳｉＯ4/2）c｛式中、Ｒ1、Ｒ2およびＲ3は同
種もしくは異種の一価炭化水素基またはエポキシ基含有
有機基であり、但し、分子中のケイ素原子結合全有機基
に対するエポキシ基含有有機基の含有量は０．１〜４０
モル％であり、ａは正数であり、ｂは０または正数であ
り、ｃは０または正数であり、かつｂ／ａは０〜１０の
数であり、ｃ／（ａ＋ｂ＋ｃ）は０〜０．３の数であ
る。｝で示され、かつ−９０℃〜１５０℃のガラス転移
点を有するエポキシ基含有シリコーンレジンおよびその
製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はエポキシ基含有シリコー
ンレジンおよびその製造方法に関し、詳しくは、−９０
℃〜１５０℃の範囲に明確なガラス転移点を有し、かつ
三官能性シロキサン単位（以下、Ｔ単位）を必須とする
エポキシ基含有シリコーンレジンおよび任意の分子量、
軟化点および−９０℃〜１５０℃の範囲に明確なガラス
転移点を有し、かつＴ単位を必須とするエポキシ基含有
シリコーンレジンを再現性良く製造することのできるエ
ポキシ基含有シリコーンレジンの製造方法に関する。
ンレジンおよびその製造方法に関し、詳しくは、−９０
℃〜１５０℃の範囲に明確なガラス転移点を有し、かつ
三官能性シロキサン単位（以下、Ｔ単位）を必須とする
エポキシ基含有シリコーンレジンおよび任意の分子量、
軟化点および−９０℃〜１５０℃の範囲に明確なガラス
転移点を有し、かつＴ単位を必須とするエポキシ基含有
シリコーンレジンを再現性良く製造することのできるエ
ポキシ基含有シリコーンレジンの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】Ｔ単位を有する分岐状のシリコーンレジ
ンは、成膜性および耐熱性が優れることから、電気絶縁
材料、耐熱塗料、保護コーティング材、有機樹脂モノマ
ーとの共重合体用原料、硬化性有機樹脂の物理特性改質
剤等に利用されている。このようなシリコーンレジンに
おいて、Ｔ単位と必要に応じて二官能性シロキサン単位
（以下、Ｄ単位）と四官能性シロキサン単位（以下、Ｑ
単位）からなるエポキシ基を含有するＤＴ型もしくはＤ
ＴＱ型シリコーンレジンは、硬化性エポキシ樹脂の物理
特性改質剤として有用であり、数多く提案されている
（特開昭５６−１４５９４２号公報、特公昭５８−５３
６５５号公報および特公昭６２−２７０９５号公報参
照）。
ンは、成膜性および耐熱性が優れることから、電気絶縁
材料、耐熱塗料、保護コーティング材、有機樹脂モノマ
ーとの共重合体用原料、硬化性有機樹脂の物理特性改質
剤等に利用されている。このようなシリコーンレジンに
おいて、Ｔ単位と必要に応じて二官能性シロキサン単位
（以下、Ｄ単位）と四官能性シロキサン単位（以下、Ｑ
単位）からなるエポキシ基を含有するＤＴ型もしくはＤ
ＴＱ型シリコーンレジンは、硬化性エポキシ樹脂の物理
特性改質剤として有用であり、数多く提案されている
（特開昭５６−１４５９４２号公報、特公昭５８−５３
６５５号公報および特公昭６２−２７０９５号公報参
照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、特開昭５６−
１４５９４２号、特公昭５８−５３６５５号および特公
昭６２−２７０９５号により提案されたエポキシ基含有
シリコーンレジンは、エポキシ基含有トリアルコキシシ
ランとジオルガノジアルコキシシランを共加水分解縮合
反応すること、または、環状ジオルガノシロキサンとエ
ポキシ基含有トリアルコキシシランを塩基性触媒により
平衡重合反応することにより製造されるため、得られた
エポキシ基含有シリコーンレジンの分子量分布は広く、
明確なガラス転移点および軟化点を示さず、さらに分子
中に多量のシラノール基またはケイ素原子結合アルコキ
シ基を有するために安定性が悪いことから、その用途が
限定されるという問題があった。
１４５９４２号、特公昭５８−５３６５５号および特公
昭６２−２７０９５号により提案されたエポキシ基含有
シリコーンレジンは、エポキシ基含有トリアルコキシシ
ランとジオルガノジアルコキシシランを共加水分解縮合
反応すること、または、環状ジオルガノシロキサンとエ
ポキシ基含有トリアルコキシシランを塩基性触媒により
平衡重合反応することにより製造されるため、得られた
エポキシ基含有シリコーンレジンの分子量分布は広く、
明確なガラス転移点および軟化点を示さず、さらに分子
中に多量のシラノール基またはケイ素原子結合アルコキ
シ基を有するために安定性が悪いことから、その用途が
限定されるという問題があった。
【０００４】また、特開昭５６−１４５９４２号公報、
特公昭５８−５３６５５号公報および特公昭６２−２７
０９５号公報に記載されたエポキシ基含有シリコーンレ
ジンの製造方法では、得られるエポキシ基含有シリコー
ンレジンの分子量、軟化点およびガラス転移点を制御す
ることは不可能であり、任意の分子量、軟化点および−
９０℃〜１５０℃の範囲に明確なガラス転移点を有する
エポキシ基含有シリコーンレジンを再現性良く製造する
ことは不可能であった。
特公昭５８−５３６５５号公報および特公昭６２−２７
０９５号公報に記載されたエポキシ基含有シリコーンレ
ジンの製造方法では、得られるエポキシ基含有シリコー
ンレジンの分子量、軟化点およびガラス転移点を制御す
ることは不可能であり、任意の分子量、軟化点および−
９０℃〜１５０℃の範囲に明確なガラス転移点を有する
エポキシ基含有シリコーンレジンを再現性良く製造する
ことは不可能であった。
【０００５】一方、オルガノアルコキシシランの加水分
解縮合反応により得られたシリコーンレジンを塩基性触
媒の存在下で該シリコーンレジン中のシラノール基を減
少させる方法（ボディング）は周知の技術である。しか
し、ボディングにより得られたシリコーンレジンの分子
量は増大するのみであり、その分子量、軟化点およびガ
ラス転移点を制御することは不可能であり、さらにボデ
ィングの程度により、得られるエポキシ基含有シリコー
ンレジンの分子量、軟化点およびガラス転移点は著しく
変化するため、任意の分子量、軟化点および−９０℃〜
１５０℃の範囲に明確なガラス転移点を有するエポキシ
基含有シリコーンレジンを再現性良く製造することは困
難であった。
解縮合反応により得られたシリコーンレジンを塩基性触
媒の存在下で該シリコーンレジン中のシラノール基を減
少させる方法（ボディング）は周知の技術である。しか
し、ボディングにより得られたシリコーンレジンの分子
量は増大するのみであり、その分子量、軟化点およびガ
ラス転移点を制御することは不可能であり、さらにボデ
ィングの程度により、得られるエポキシ基含有シリコー
ンレジンの分子量、軟化点およびガラス転移点は著しく
変化するため、任意の分子量、軟化点および−９０℃〜
１５０℃の範囲に明確なガラス転移点を有するエポキシ
基含有シリコーンレジンを再現性良く製造することは困
難であった。
【０００６】本発明者らは、上記問題を解決するため鋭
意研究した結果、本発明に到達した。すなわち、本発明
の目的は、−９０℃〜１５０℃の範囲に明確なガラス転
移点を有し、かつＴ単位を必須とするエポキシ基含有シ
リコーンレジン、および任意の分子量、軟化点および−
９０℃〜１５０℃の範囲に明確なガラス転移点を有し、
かつＴ単位を必須とするエポキシ基含有シリコーンレジ
ンを再現性良く製造することができるエポキシ基含有シ
リコーンレジンの製造方法を提供することにある。
意研究した結果、本発明に到達した。すなわち、本発明
の目的は、−９０℃〜１５０℃の範囲に明確なガラス転
移点を有し、かつＴ単位を必須とするエポキシ基含有シ
リコーンレジン、および任意の分子量、軟化点および−
９０℃〜１５０℃の範囲に明確なガラス転移点を有し、
かつＴ単位を必須とするエポキシ基含有シリコーンレジ
ンを再現性良く製造することができるエポキシ基含有シ
リコーンレジンの製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段およびその作用】本発明
は、一般式： （Ｒ1ＳｉＯ3/2）a（Ｒ2Ｒ3ＳｉＯ2/2）b（ＳｉＯ4/2）
c ｛式中、Ｒ1、Ｒ2およびＲ3は同種もしくは異種の一価
炭化水素基またはエポキシ基含有有機基であり、但し、
分子中のケイ素原子結合全有機基に対するエポキシ基含
有有機基の含有量は０．１〜４０モル％であり、ａは正
数であり、ｂは０または正数であり、ｃは０または正数
であり、かつｂ／ａは０〜１０の数であり、ｃ／（ａ＋
ｂ＋ｃ）は０〜０．３の数である。｝で示され、かつ−
９０℃〜１５０℃のガラス転移点を有するエポキシ基含
有シリコーンレジン、および (A)下記(a)成分〜(d)成分からなる群より選択されるオ
ルガノポリシロキサンの１種もしくは２種以上の混合物
［但し、(b)成分のみを除く。］と、 (a)一般式： Ｒ4ＳｉＯ3/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サン、 (b)一般式： Ｒ5Ｒ6ＳｉＯ2/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サン、 (c)一般式： Ｒ4ＳｉＯ3/2 で示されるシロキサン単位と一般式： Ｒ5Ｒ6ＳｉＯ2/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サン、および (d)一般式： Ｒ4ＳｉＯ3/2 で示されるシロキサン単位と一般式： Ｒ5Ｒ6ＳｉＯ2/2 で示されるシロキサン単位と一般式： ＳｉＯ4/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サン（式中、Ｒ4、Ｒ5およびＲ6は同種もしくは異種の
一価炭化水素基である。） (B)一般式： Ｒ7Ｒ8 dＳｉ（ＯＲ9）(3-d) （式中、Ｒ7はエポキシ基含有有機基であり、Ｒ8は一価
炭化水素基であり、Ｒ9はアルキル基であり、ｄは０ま
たは１である。）で示されるエポキシ基含有アルコキシ
シランもしくはその部分加水分解物［(B)成分の配合量
は、(B)成分中のエポキシ基含有有機基が、(A)成分と
(B)成分のケイ素原子結合全有機基に対して０．１〜４
０モル％となる量である。］を、(C)水および(D)塩基性
触媒の存在下で反応させてシリコーンレジンを合成し、
次いで、(E)有機溶剤により該シリコーンレジンの濃度
を調節した後、該塩基性触媒により該シリコーンレジン
を平衡化反応させることを特徴とする、一般式： （Ｒ1ＳｉＯ3/2）a（Ｒ2Ｒ3ＳｉＯ2/2）b（ＳｉＯ4/2）
c ｛式中、Ｒ1、Ｒ2およびＲ3は同種もしくは異種の一価
炭化水素基またはエポキシ基含有有機基であり、但し、
分子中のケイ素原子結合全有機基に対するエポキシ基含
有有機基の含有量は０．１〜４０モル％であり、ａは正
数であり、ｂは０または正数であり、ｃは０または正数
であり、かつｂ／ａは０〜１０の数であり、ｃ／（ａ＋
ｂ＋ｃ）は０〜０．３の数である。｝で示され、かつ−
９０℃〜１５０℃のガラス転移点を有するエポキシ基含
有シリコーンレジンの製造方法に関する。
は、一般式： （Ｒ1ＳｉＯ3/2）a（Ｒ2Ｒ3ＳｉＯ2/2）b（ＳｉＯ4/2）
c ｛式中、Ｒ1、Ｒ2およびＲ3は同種もしくは異種の一価
炭化水素基またはエポキシ基含有有機基であり、但し、
分子中のケイ素原子結合全有機基に対するエポキシ基含
有有機基の含有量は０．１〜４０モル％であり、ａは正
数であり、ｂは０または正数であり、ｃは０または正数
であり、かつｂ／ａは０〜１０の数であり、ｃ／（ａ＋
ｂ＋ｃ）は０〜０．３の数である。｝で示され、かつ−
９０℃〜１５０℃のガラス転移点を有するエポキシ基含
有シリコーンレジン、および (A)下記(a)成分〜(d)成分からなる群より選択されるオ
ルガノポリシロキサンの１種もしくは２種以上の混合物
［但し、(b)成分のみを除く。］と、 (a)一般式： Ｒ4ＳｉＯ3/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サン、 (b)一般式： Ｒ5Ｒ6ＳｉＯ2/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サン、 (c)一般式： Ｒ4ＳｉＯ3/2 で示されるシロキサン単位と一般式： Ｒ5Ｒ6ＳｉＯ2/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サン、および (d)一般式： Ｒ4ＳｉＯ3/2 で示されるシロキサン単位と一般式： Ｒ5Ｒ6ＳｉＯ2/2 で示されるシロキサン単位と一般式： ＳｉＯ4/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サン（式中、Ｒ4、Ｒ5およびＲ6は同種もしくは異種の
一価炭化水素基である。） (B)一般式： Ｒ7Ｒ8 dＳｉ（ＯＲ9）(3-d) （式中、Ｒ7はエポキシ基含有有機基であり、Ｒ8は一価
炭化水素基であり、Ｒ9はアルキル基であり、ｄは０ま
たは１である。）で示されるエポキシ基含有アルコキシ
シランもしくはその部分加水分解物［(B)成分の配合量
は、(B)成分中のエポキシ基含有有機基が、(A)成分と
(B)成分のケイ素原子結合全有機基に対して０．１〜４
０モル％となる量である。］を、(C)水および(D)塩基性
触媒の存在下で反応させてシリコーンレジンを合成し、
次いで、(E)有機溶剤により該シリコーンレジンの濃度
を調節した後、該塩基性触媒により該シリコーンレジン
を平衡化反応させることを特徴とする、一般式： （Ｒ1ＳｉＯ3/2）a（Ｒ2Ｒ3ＳｉＯ2/2）b（ＳｉＯ4/2）
c ｛式中、Ｒ1、Ｒ2およびＲ3は同種もしくは異種の一価
炭化水素基またはエポキシ基含有有機基であり、但し、
分子中のケイ素原子結合全有機基に対するエポキシ基含
有有機基の含有量は０．１〜４０モル％であり、ａは正
数であり、ｂは０または正数であり、ｃは０または正数
であり、かつｂ／ａは０〜１０の数であり、ｃ／（ａ＋
ｂ＋ｃ）は０〜０．３の数である。｝で示され、かつ−
９０℃〜１５０℃のガラス転移点を有するエポキシ基含
有シリコーンレジンの製造方法に関する。
【０００８】本発明のエポキシ基含有シリコーンレジン
について詳細に説明する。
について詳細に説明する。
【０００９】本発明のエポキシ基含有シリコーンレジン
は、一般式： （Ｒ1ＳｉＯ3/2）a（Ｒ2Ｒ3ＳｉＯ2/2）b（ＳｉＯ4/2）
c で示される。上式中、Ｒ1、Ｒ2およびＲ3は同種もしく
は異種の一価炭化水素基またはエポキシ基含有有機基で
あり、一価炭化水素基として具体的には、メチル基，エ
チル基，プロピル基，ブチル基，ペンチル基，ヘキシル
基，ヘプチル基等のアルキル基；ビニル基，アリル基，
ブテニル基，ペンテニル基，ヘキセニル基等のアルケニ
ル基；フェニル基，トリル基，キシリル基，ナフチル基
等のアリール基；ベンジル基，フェネチル基等のアラル
キル基；クロロメチル基，３−クロロプロピル基，３，
３，３−トリフロロプロピル基，ノナフルオロブチルエ
チル基等の置換アルキル基が例示され、エポキシ基含有
有機基として具体的には、２，３−エポキシプロピル
基，３，４−エポキシブチル基，４，５−エポキシペン
チル基，２−グリシドキシエチル基，３−グリシドキシ
プロピル基，４−グリシドキシブチル基，２−（３，４
−エポキシシクロヘキシル）エチル基，３−（３，４−
エポキシシクロヘキシル）プロピル基が例示される。ま
た、本発明のエポキシ基含有シリコーンレジン中のケイ
素原子結合全有機基に対するエポキシ基含有有機基の含
有量は０．１〜４０モル％の範囲であることが必要であ
る。これは、分子中のケイ素原子結合全有機基に対する
エポキシ基含有有機基の含有量が０．１モル％未満であ
るエポキシ基含有シリコーンレジンを硬化性有機樹脂に
配合した場合、エポキシ基含有シリコーンレジンと硬化
性有機樹脂との反応性が著しく低下するために、硬化有
機樹脂の改質が十分に行われないからであり、またその
含有量が４０モル％をこえるエポキシ基含有シリコーン
レジンを硬化性有機樹脂に配合した場合、エポキシ基含
有シリコーンレジンと硬化性有機樹脂との反応に関与し
ない、エポキシ基含有シリコーンレジン中の未反応のエ
ポキシ基含有有機基により、得られた硬化有機樹脂の耐
熱性が低下するからである。また、本発明のエポキシ基
含有シリコーンレジンにおいて、硬化性有機樹脂との相
溶性が良好であることから、分子中、Ｒ1の３０モル％
以上がフェニル基であることが好ましい。
は、一般式： （Ｒ1ＳｉＯ3/2）a（Ｒ2Ｒ3ＳｉＯ2/2）b（ＳｉＯ4/2）
c で示される。上式中、Ｒ1、Ｒ2およびＲ3は同種もしく
は異種の一価炭化水素基またはエポキシ基含有有機基で
あり、一価炭化水素基として具体的には、メチル基，エ
チル基，プロピル基，ブチル基，ペンチル基，ヘキシル
基，ヘプチル基等のアルキル基；ビニル基，アリル基，
ブテニル基，ペンテニル基，ヘキセニル基等のアルケニ
ル基；フェニル基，トリル基，キシリル基，ナフチル基
等のアリール基；ベンジル基，フェネチル基等のアラル
キル基；クロロメチル基，３−クロロプロピル基，３，
３，３−トリフロロプロピル基，ノナフルオロブチルエ
チル基等の置換アルキル基が例示され、エポキシ基含有
有機基として具体的には、２，３−エポキシプロピル
基，３，４−エポキシブチル基，４，５−エポキシペン
チル基，２−グリシドキシエチル基，３−グリシドキシ
プロピル基，４−グリシドキシブチル基，２−（３，４
−エポキシシクロヘキシル）エチル基，３−（３，４−
エポキシシクロヘキシル）プロピル基が例示される。ま
た、本発明のエポキシ基含有シリコーンレジン中のケイ
素原子結合全有機基に対するエポキシ基含有有機基の含
有量は０．１〜４０モル％の範囲であることが必要であ
る。これは、分子中のケイ素原子結合全有機基に対する
エポキシ基含有有機基の含有量が０．１モル％未満であ
るエポキシ基含有シリコーンレジンを硬化性有機樹脂に
配合した場合、エポキシ基含有シリコーンレジンと硬化
性有機樹脂との反応性が著しく低下するために、硬化有
機樹脂の改質が十分に行われないからであり、またその
含有量が４０モル％をこえるエポキシ基含有シリコーン
レジンを硬化性有機樹脂に配合した場合、エポキシ基含
有シリコーンレジンと硬化性有機樹脂との反応に関与し
ない、エポキシ基含有シリコーンレジン中の未反応のエ
ポキシ基含有有機基により、得られた硬化有機樹脂の耐
熱性が低下するからである。また、本発明のエポキシ基
含有シリコーンレジンにおいて、硬化性有機樹脂との相
溶性が良好であることから、分子中、Ｒ1の３０モル％
以上がフェニル基であることが好ましい。
【００１０】また、上式中、ａはＴ単位の含有量を示す
正数であり、ｂはＤ単位の含有量を示す０または正数で
あり、ｃはＱ単位の含有量を示す０または正数である。
ここで、ｂ／ａは０〜１０の範囲内の数であり、これは
ｂ／ａが１０をこえるエポキシ基含有シリコーンレジン
は、そのガラス転移点が−９０℃未満となり、このよう
なエポキシ基含有シリコーンレジンは、もはやシリコー
ンレジンとしての特性を示さず、直鎖状シリコーンオイ
ルの特性を示すようになるからである。また、ｃ／（ａ
＋ｂ＋ｃ）は０〜０．３の範囲内の数であり、これは、
ｃ／（ａ＋ｂ＋ｃ）が０．３をこえるエポキシ基含有シ
リコーンレジンは、そのガラス転移点が１５０℃をこえ
るようになり、やがてはこのシリコーンレジンは有機溶
剤に不溶となり、さらに軟化点を有しないシリコーンレ
ジンとなるためである。
正数であり、ｂはＤ単位の含有量を示す０または正数で
あり、ｃはＱ単位の含有量を示す０または正数である。
ここで、ｂ／ａは０〜１０の範囲内の数であり、これは
ｂ／ａが１０をこえるエポキシ基含有シリコーンレジン
は、そのガラス転移点が−９０℃未満となり、このよう
なエポキシ基含有シリコーンレジンは、もはやシリコー
ンレジンとしての特性を示さず、直鎖状シリコーンオイ
ルの特性を示すようになるからである。また、ｃ／（ａ
＋ｂ＋ｃ）は０〜０．３の範囲内の数であり、これは、
ｃ／（ａ＋ｂ＋ｃ）が０．３をこえるエポキシ基含有シ
リコーンレジンは、そのガラス転移点が１５０℃をこえ
るようになり、やがてはこのシリコーンレジンは有機溶
剤に不溶となり、さらに軟化点を有しないシリコーンレ
ジンとなるためである。
【００１１】また、本発明のエポキシ基含有シリコーン
レジンは、そのガラス転移点が−９０℃〜１５０℃の範
囲にあることが必要である。これは、ガラス点移転が−
９０℃未満のエポキシ基含有シリコーンレジンは、シリ
コーンレジンとしての特性を示さなくなり、直鎖状シリ
コーンオイルの特性を示すようになるからであり、また
ガラス転移点が１５０℃をこえるエポキシ基含有シリコ
ーンレジンは、有機溶剤への溶解性が著しく低下し、さ
らに有機樹脂との親和性が著しく低下するようになるか
らである。
レジンは、そのガラス転移点が−９０℃〜１５０℃の範
囲にあることが必要である。これは、ガラス点移転が−
９０℃未満のエポキシ基含有シリコーンレジンは、シリ
コーンレジンとしての特性を示さなくなり、直鎖状シリ
コーンオイルの特性を示すようになるからであり、また
ガラス転移点が１５０℃をこえるエポキシ基含有シリコ
ーンレジンは、有機溶剤への溶解性が著しく低下し、さ
らに有機樹脂との親和性が著しく低下するようになるか
らである。
【００１２】本発明の製造方法は、 (A)下記(a)成分〜(d)成分からなる群より選択されるオ
ルガノポリシロキサンの１種もしくは２種以上の混合物
［但し、(b)成分のみを除く。］と、 (a)一般式： Ｒ4ＳｉＯ3/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サン、 (b)一般式： Ｒ5Ｒ6ＳｉＯ2/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サン、 (c)一般式： Ｒ4ＳｉＯ3/2 で示されるシロキサン単位と一般式： Ｒ5Ｒ6ＳｉＯ2/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サン、および (d)一般式： Ｒ4ＳｉＯ3/2 で示されるシロキサン単位と一般式： Ｒ5Ｒ6ＳｉＯ2/2 で示されるシロキサン単位と一般式： ＳｉＯ4/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サン（式中、Ｒ4、Ｒ5およびＲ6は同種もしくは異種の
一価炭化水素基である。） (B)一般式： Ｒ7Ｒ8 dＳｉ（ＯＲ9）(3-d) （式中、Ｒ7はエポキシ基含有有機基であり、Ｒ8は一価
炭化水素基であり、Ｒ9はアルキル基であり、ｄは０ま
たは１である。）で示されるエポキシ基含有アルコキシ
シランもしくはその部分加水分解物［(B)成分の配合量
は、(B)成分中のエポキシ基含有有機基が、(A)成分と
(B)成分のケイ素原子結合全有機基に対して０．１〜４
０モル％となる量である。］を、(C)水および(D)塩基性
触媒の存在下で反応させてシリコーンレジンを合成し、
次いで、(E)有機溶剤により該シリコーンレジンの濃度
を調節した後、該塩基性触媒により該シリコーンレジン
を平衡化反応させることを特徴とする。
ルガノポリシロキサンの１種もしくは２種以上の混合物
［但し、(b)成分のみを除く。］と、 (a)一般式： Ｒ4ＳｉＯ3/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サン、 (b)一般式： Ｒ5Ｒ6ＳｉＯ2/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サン、 (c)一般式： Ｒ4ＳｉＯ3/2 で示されるシロキサン単位と一般式： Ｒ5Ｒ6ＳｉＯ2/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サン、および (d)一般式： Ｒ4ＳｉＯ3/2 で示されるシロキサン単位と一般式： Ｒ5Ｒ6ＳｉＯ2/2 で示されるシロキサン単位と一般式： ＳｉＯ4/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サン（式中、Ｒ4、Ｒ5およびＲ6は同種もしくは異種の
一価炭化水素基である。） (B)一般式： Ｒ7Ｒ8 dＳｉ（ＯＲ9）(3-d) （式中、Ｒ7はエポキシ基含有有機基であり、Ｒ8は一価
炭化水素基であり、Ｒ9はアルキル基であり、ｄは０ま
たは１である。）で示されるエポキシ基含有アルコキシ
シランもしくはその部分加水分解物［(B)成分の配合量
は、(B)成分中のエポキシ基含有有機基が、(A)成分と
(B)成分のケイ素原子結合全有機基に対して０．１〜４
０モル％となる量である。］を、(C)水および(D)塩基性
触媒の存在下で反応させてシリコーンレジンを合成し、
次いで、(E)有機溶剤により該シリコーンレジンの濃度
を調節した後、該塩基性触媒により該シリコーンレジン
を平衡化反応させることを特徴とする。
【００１３】本発明の製造方法において、(A)成分は主
原料であり、下記(a)〜(d)からなる群より選択されるオ
ルガノポリシロキサンの１種もしくは２種以上の混合物
であり、但し、(b)成分のみを除くオルガノポリシロキ
サンもしくはオルガノポリシロキサン混合物である。こ
のような(A)成分としては、(a)成分のみ、(c)成分の
み、(d)成分のみ、(a)成分と(b)成分からなる混合物、
(a)成分と(c)成分からなる混合物、(a)成分と(d)成分か
らなる混合物、(a)成分と(b)成分と(c)成分からなる混
合物、(a)成分と(b)成分と(d)成分からなる混合物、(a)
成分と(b)成分と(c)成分と(d)成分からなる混合物が例
示される。また、本発明の製造方法において、得られた
エポキシ基含有シリコーンレジンが硬化性有機樹脂に対
して相溶性が良好であることから、分子中、Ｒ4の３０
モル％以上がフェニル基であることが好ましい。
原料であり、下記(a)〜(d)からなる群より選択されるオ
ルガノポリシロキサンの１種もしくは２種以上の混合物
であり、但し、(b)成分のみを除くオルガノポリシロキ
サンもしくはオルガノポリシロキサン混合物である。こ
のような(A)成分としては、(a)成分のみ、(c)成分の
み、(d)成分のみ、(a)成分と(b)成分からなる混合物、
(a)成分と(c)成分からなる混合物、(a)成分と(d)成分か
らなる混合物、(a)成分と(b)成分と(c)成分からなる混
合物、(a)成分と(b)成分と(d)成分からなる混合物、(a)
成分と(b)成分と(c)成分と(d)成分からなる混合物が例
示される。また、本発明の製造方法において、得られた
エポキシ基含有シリコーンレジンが硬化性有機樹脂に対
して相溶性が良好であることから、分子中、Ｒ4の３０
モル％以上がフェニル基であることが好ましい。
【００１４】(A)成分の内、(a)成分のオルガノポリシロ
キサンは、一般式： Ｒ4ＳｉＯ3/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サンである。上式中、Ｒ4は一価炭化水素基であり、こ
のような一価炭化水素基として具体的には、メチル基，
エチル基，プロピル基，ブチル基，ペンチル基，ヘキシ
ル基，ヘプチル基等のアルキル基；ビニル基，アリル
基，ブテニル基，ペンテニル基，ヘキセニル基等のアル
ケニル基；フェニル基，トリル基，キシリル基，ナフチ
ル基等のアリール基；ベンジル基，フェネチル基等のア
ラルキル基；クロロメチル基，３−クロロプロピル基，
３，３，３−トリフロロプロピル基，ノナフルオロブチ
ルエチル基等の置換アルキル基が例示される。このよう
な(a)成分のオルガノポリシロキサンは、一般に、オル
ガノポリシルセスキオキサンと呼ばれるものであり、ラ
ダー状オルガノポリシロキサン、ケージ状オルガノポリ
シロキサンが例示される。
キサンは、一般式： Ｒ4ＳｉＯ3/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サンである。上式中、Ｒ4は一価炭化水素基であり、こ
のような一価炭化水素基として具体的には、メチル基，
エチル基，プロピル基，ブチル基，ペンチル基，ヘキシ
ル基，ヘプチル基等のアルキル基；ビニル基，アリル
基，ブテニル基，ペンテニル基，ヘキセニル基等のアル
ケニル基；フェニル基，トリル基，キシリル基，ナフチ
ル基等のアリール基；ベンジル基，フェネチル基等のア
ラルキル基；クロロメチル基，３−クロロプロピル基，
３，３，３−トリフロロプロピル基，ノナフルオロブチ
ルエチル基等の置換アルキル基が例示される。このよう
な(a)成分のオルガノポリシロキサンは、一般に、オル
ガノポリシルセスキオキサンと呼ばれるものであり、ラ
ダー状オルガノポリシロキサン、ケージ状オルガノポリ
シロキサンが例示される。
【００１５】(A)成分の内、(b)成分のオルガノポリシロ
キサンは、一般式： Ｒ5Ｒ6ＳｉＯ2/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サンである。上式中、Ｒ5およびＲ6は同種もしくは異種
の一価炭化水素基であり、Ｒ5およびＲ6の一価炭化水素
基として具体的には前記Ｒ4と同様の基が例示される。
このような(b)成分のオルガノポリシロキサンは、一般
に、ジオルガノポリシロキサンと呼ばれるものであり、
その分子鎖末端は特に限定されず、例えば、その分子鎖
末端は水酸基，アルコキシ基，トリオルガノシロキシ基
である。
キサンは、一般式： Ｒ5Ｒ6ＳｉＯ2/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サンである。上式中、Ｒ5およびＲ6は同種もしくは異種
の一価炭化水素基であり、Ｒ5およびＲ6の一価炭化水素
基として具体的には前記Ｒ4と同様の基が例示される。
このような(b)成分のオルガノポリシロキサンは、一般
に、ジオルガノポリシロキサンと呼ばれるものであり、
その分子鎖末端は特に限定されず、例えば、その分子鎖
末端は水酸基，アルコキシ基，トリオルガノシロキシ基
である。
【００１６】(A)成分の内、(c)成分のオルガノポリシロ
キサンは、一般式： Ｒ4ＳｉＯ3/2 で示されるシロキサン単位と一般式： Ｒ5Ｒ6ＳｉＯ2/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サンである。上式中、Ｒ4、Ｒ5およびＲ6は同種もしく
は異種の一価炭化水素基であり、前記と同様の基が例示
される。このような(c)成分のオルガノポリシロキサン
は、一般に、ＤＴ型シリコーンレジンと呼ばれるもので
ある。
キサンは、一般式： Ｒ4ＳｉＯ3/2 で示されるシロキサン単位と一般式： Ｒ5Ｒ6ＳｉＯ2/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サンである。上式中、Ｒ4、Ｒ5およびＲ6は同種もしく
は異種の一価炭化水素基であり、前記と同様の基が例示
される。このような(c)成分のオルガノポリシロキサン
は、一般に、ＤＴ型シリコーンレジンと呼ばれるもので
ある。
【００１７】(A)成分の内、(d)成分のオルガノポリシロ
キサンは、一般式： Ｒ4ＳｉＯ3/2 で示されるシロキサン単位と一般式： Ｒ5Ｒ6ＳｉＯ2/2 で示されるシロキサン単位と一般式： ＳｉＯ4/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サンである。上式中、Ｒ4、Ｒ5およびＲ6は同種もしく
は異種の一価炭化水素基であり、前記同様の基が例示さ
れる。このような(d)成分のオルガノポリシロキサン
は、一般に、ＤＴＱ型シリコーンレジンと呼ばれるもの
である。
キサンは、一般式： Ｒ4ＳｉＯ3/2 で示されるシロキサン単位と一般式： Ｒ5Ｒ6ＳｉＯ2/2 で示されるシロキサン単位と一般式： ＳｉＯ4/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サンである。上式中、Ｒ4、Ｒ5およびＲ6は同種もしく
は異種の一価炭化水素基であり、前記同様の基が例示さ
れる。このような(d)成分のオルガノポリシロキサン
は、一般に、ＤＴＱ型シリコーンレジンと呼ばれるもの
である。
【００１８】本発明の製造方法において、(B)成分は、
得られたシリコーンレジンにエポキシ基含有有機基を導
入するための成分であり、一般式： Ｒ7Ｒ8 dＳｉ（ＯＲ9）(3-d) で示されるエポキシ基含有アルコキシシランもしくはそ
の部分加水分解物である。上式中、Ｒ7はエポキシ基含
有有機基であり、エポキシ基含有有機基として具体的に
は、２，３−エポキシプロピル基，３，４−エポキシブ
チル基，４，５−エポキシペンチル基，２−グリシドキ
シエチル基，３−グリシドキシプロピル基，４−グリシ
ドキシブチル基，２−（３，４−エポキシシクロヘキシ
ル）エチル基，３−（３，４−エポキシシクロヘキシ
ル）プロピル基が例示される。また、上式中、Ｒ8は一
価炭化水素基であり、Ｒ8の一価炭化水素基として具体
的には、前記Ｒ4と同様の一価炭化水素基が例示され
る。また、上式中、Ｒ9はアルキル基であり、Ｒ9のアル
キル基として具体的には、メチル基，エチル基，プロピ
ル基，ブチル基，ペンチル基，ヘキシル基，ヘプチル基
が例示される。また、上式中、ｄは０または１であり、
ｄが０のとき、(B)成分はエポキシ基含有トリアルコキ
シシランもしくはその部分加水分解物であり、ｄが１の
とき、(B)成分はエポキシ基含有オルガノジアルコキシ
シランもしくはその部分加水分解物である。
得られたシリコーンレジンにエポキシ基含有有機基を導
入するための成分であり、一般式： Ｒ7Ｒ8 dＳｉ（ＯＲ9）(3-d) で示されるエポキシ基含有アルコキシシランもしくはそ
の部分加水分解物である。上式中、Ｒ7はエポキシ基含
有有機基であり、エポキシ基含有有機基として具体的に
は、２，３−エポキシプロピル基，３，４−エポキシブ
チル基，４，５−エポキシペンチル基，２−グリシドキ
シエチル基，３−グリシドキシプロピル基，４−グリシ
ドキシブチル基，２−（３，４−エポキシシクロヘキシ
ル）エチル基，３−（３，４−エポキシシクロヘキシ
ル）プロピル基が例示される。また、上式中、Ｒ8は一
価炭化水素基であり、Ｒ8の一価炭化水素基として具体
的には、前記Ｒ4と同様の一価炭化水素基が例示され
る。また、上式中、Ｒ9はアルキル基であり、Ｒ9のアル
キル基として具体的には、メチル基，エチル基，プロピ
ル基，ブチル基，ペンチル基，ヘキシル基，ヘプチル基
が例示される。また、上式中、ｄは０または１であり、
ｄが０のとき、(B)成分はエポキシ基含有トリアルコキ
シシランもしくはその部分加水分解物であり、ｄが１の
とき、(B)成分はエポキシ基含有オルガノジアルコキシ
シランもしくはその部分加水分解物である。
【００１９】(B)成分のエポキシ基含有オルガノジアル
コキシシランとして具体的には、３−グリシドキシプロ
ピル（メチル）ジメトキシシラン，３−グリシドキシプ
ロピル（メチル）ジエトキシシラン，３−グリシドキシ
プロピル（メチル）ジブトキシシラン，２−（３，４−
エポキシシクロヘキシル）エチル（メチル）ジメトキシ
シラン，２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチ
ル（フェニル）ジエトキシシラン，２，３−エポキシプ
ロピル（メチル）ジメトキシシラン，２，３−エポキシ
プロピル（フェニル）ジメトキシシランが例示され、
(B)成分のエポキシ基含有トリアルコキシシランとして
具体的には、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン，３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン，
３−グリシドキシプロピルトリブトキシシラン，２−
（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキ
シシラン，２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エ
チルトリエトキシシラン，２，３−エポキシプロピルト
リメトキシシラン，２，３−エポキシプロピルトリエト
キシシランが例示される。
コキシシランとして具体的には、３−グリシドキシプロ
ピル（メチル）ジメトキシシラン，３−グリシドキシプ
ロピル（メチル）ジエトキシシラン，３−グリシドキシ
プロピル（メチル）ジブトキシシラン，２−（３，４−
エポキシシクロヘキシル）エチル（メチル）ジメトキシ
シラン，２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチ
ル（フェニル）ジエトキシシラン，２，３−エポキシプ
ロピル（メチル）ジメトキシシラン，２，３−エポキシ
プロピル（フェニル）ジメトキシシランが例示され、
(B)成分のエポキシ基含有トリアルコキシシランとして
具体的には、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン，３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン，
３−グリシドキシプロピルトリブトキシシラン，２−
（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキ
シシラン，２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エ
チルトリエトキシシラン，２，３−エポキシプロピルト
リメトキシシラン，２，３−エポキシプロピルトリエト
キシシランが例示される。
【００２０】本発明の製造方法では、上記(A)成分と上
記(B)成分を、(C)水および(D)塩基性触媒の存在下で反
応させてシリコーンレジンを合成する。本発明の製造方
法において、(B)成分と共に必要に応じてその他のアル
コキシシランもしくはその加水分解物を配合することが
できる。(B)成分以外のアルコキシシランとして具体的
には、メチルトリメトキシシラン，メチルトリエトキシ
シラン，エチルトリメトキシシラン，エチルトリエトキ
シシラン，ビニルトリメトキシシラン，フェニルトリメ
トキシシラン，３，３，３−トリフロロプロピルトリメ
トキシシラン，ジメチルジメトキシシラン，メチルフェ
ニルジメトキシシラン，メチルビニルジメトキシシラ
ン，ジフェニルジメトキシシラン，ジメチルジエトキシ
シラン，メチルフェニルジエトキシシラン，テトラメト
キシシラン，テトラエトキシシラン，テトラプロポキシ
シラン，ジメトキシジエトキシシランが例示される。
記(B)成分を、(C)水および(D)塩基性触媒の存在下で反
応させてシリコーンレジンを合成する。本発明の製造方
法において、(B)成分と共に必要に応じてその他のアル
コキシシランもしくはその加水分解物を配合することが
できる。(B)成分以外のアルコキシシランとして具体的
には、メチルトリメトキシシラン，メチルトリエトキシ
シラン，エチルトリメトキシシラン，エチルトリエトキ
シシラン，ビニルトリメトキシシラン，フェニルトリメ
トキシシラン，３，３，３−トリフロロプロピルトリメ
トキシシラン，ジメチルジメトキシシラン，メチルフェ
ニルジメトキシシラン，メチルビニルジメトキシシラ
ン，ジフェニルジメトキシシラン，ジメチルジエトキシ
シラン，メチルフェニルジエトキシシラン，テトラメト
キシシラン，テトラエトキシシラン，テトラプロポキシ
シラン，ジメトキシジエトキシシランが例示される。
【００２１】本発明の製造方法において、(B)成分の配
合量は、(B)成分中のエポキシ基含有有機基が、(A)成分
と(B)成分のケイ素原子結合全有機基に対して０．１〜
４０モル％となるような量であることが必要である。こ
れは、(B)成分中のエポキシ基含有有機基が、(A)成分と
(B)成分のケイ素原子結合全有機基に対して０．１モル
％未満となるような量で(B)成分を配合した場合には、
得られたエポキシ基含有シリコーンレジン中のケイ素原
子結合全有機基に対するエポキシ基含有有機基の含有量
が０．１モル％未満となるため、このエポキシ基含有シ
リコーンレジンと硬化性有機樹脂との反応性が著しく低
下して、硬化有機樹脂の物理特性改質効果が十分でなく
なるからであり、また(B)成分中のエポキシ基含有有機
基が、(A)成分と(B)成分のケイ素原子結合全有機基に対
して４０モル％をこえるような量で(B)成分を配合した
場合には、得られたエポキシ基含有シリコーンレジン中
のケイ素原子結合全有機基に対するエポキシ基含有有機
基の含有量が４０モル％をこえるため、このエポキシ基
含有シリコーンレジンと硬化性有機樹脂とを反応させた
場合、(B)成分中にこの反応に関与しない未反応のエポ
キシ基含有有機基が多くなり、得られた硬化有機樹脂の
耐熱性が低下するようになるからである。
合量は、(B)成分中のエポキシ基含有有機基が、(A)成分
と(B)成分のケイ素原子結合全有機基に対して０．１〜
４０モル％となるような量であることが必要である。こ
れは、(B)成分中のエポキシ基含有有機基が、(A)成分と
(B)成分のケイ素原子結合全有機基に対して０．１モル
％未満となるような量で(B)成分を配合した場合には、
得られたエポキシ基含有シリコーンレジン中のケイ素原
子結合全有機基に対するエポキシ基含有有機基の含有量
が０．１モル％未満となるため、このエポキシ基含有シ
リコーンレジンと硬化性有機樹脂との反応性が著しく低
下して、硬化有機樹脂の物理特性改質効果が十分でなく
なるからであり、また(B)成分中のエポキシ基含有有機
基が、(A)成分と(B)成分のケイ素原子結合全有機基に対
して４０モル％をこえるような量で(B)成分を配合した
場合には、得られたエポキシ基含有シリコーンレジン中
のケイ素原子結合全有機基に対するエポキシ基含有有機
基の含有量が４０モル％をこえるため、このエポキシ基
含有シリコーンレジンと硬化性有機樹脂とを反応させた
場合、(B)成分中にこの反応に関与しない未反応のエポ
キシ基含有有機基が多くなり、得られた硬化有機樹脂の
耐熱性が低下するようになるからである。
【００２２】本発明の製造方法において、(C)成分の水
の配合量は、(B)成分中のケイ素原子結合アルコキシ基
を十分に加水分解することのできる量であれば特に限定
されない。また、(D)成分の塩基性触媒は、(A)成分と
(B)成分の反応を行うための触媒であり、このような(D)
成分の塩基性触媒として具体的には、水酸化ナトリウ
ム，水酸化カリウム，水酸化セシウム等のアルカリ金属
の水酸化物；ナトリウム−ｔ−ブトキシド，カリウム−
ｔ−ブトキシド，セシウム−ｔ−ブトキシド等のアルカ
リ金属のアルコキシド；ナトリウムシラノレート化合
物，カリウムシラノレート化合物，セシウムシラノレー
ト化合物等のアルカリ金属のシラノール化合物が例示さ
れ、特に好ましくはカリウム系触媒およびセシウム系触
媒である。
の配合量は、(B)成分中のケイ素原子結合アルコキシ基
を十分に加水分解することのできる量であれば特に限定
されない。また、(D)成分の塩基性触媒は、(A)成分と
(B)成分の反応を行うための触媒であり、このような(D)
成分の塩基性触媒として具体的には、水酸化ナトリウ
ム，水酸化カリウム，水酸化セシウム等のアルカリ金属
の水酸化物；ナトリウム−ｔ−ブトキシド，カリウム−
ｔ−ブトキシド，セシウム−ｔ−ブトキシド等のアルカ
リ金属のアルコキシド；ナトリウムシラノレート化合
物，カリウムシラノレート化合物，セシウムシラノレー
ト化合物等のアルカリ金属のシラノール化合物が例示さ
れ、特に好ましくはカリウム系触媒およびセシウム系触
媒である。
【００２３】本発明の製造方法において、(D)成分の塩
基性触媒は、固形物をそのまま加えても良く、また少量
の水や原料ポリシロキサンに溶解してから加えてもよ
い。このような(D)成分の添加量は特に限定されない
が、(A)成分と(B)成分の合計量に対して、１０ppm〜１
００００ppmの範囲内であることが好ましく、さらに１
００ppm〜５０００ppmの範囲内にあることがより好まし
い。
基性触媒は、固形物をそのまま加えても良く、また少量
の水や原料ポリシロキサンに溶解してから加えてもよ
い。このような(D)成分の添加量は特に限定されない
が、(A)成分と(B)成分の合計量に対して、１０ppm〜１
００００ppmの範囲内であることが好ましく、さらに１
００ppm〜５０００ppmの範囲内にあることがより好まし
い。
【００２４】上記反応において、得られるシリコーンレ
ジンが反応系から析出することを防止するために有機溶
剤を使用することが好ましい。使用することのできる有
機溶剤としては、得られるシリコーンレジンの種類およ
び特性により適宜選択すべきであるが、このような有機
溶剤として具体的には、トルエン，キシレンなどの芳香
族系有機溶剤；アセトン，メチルイソブチルケトン等の
ケトン系有機溶媒；ヘキサン，ヘプタン，オクタン等の
脂肪族系有機溶剤が例示され、好ましくは芳香族系有機
溶剤である。また、この有機溶剤を配合すると、得られ
たシリコーンレジンから過剰の(C)成分の水およびシリ
コーンレジンの縮合反応による遊離水を共沸により除く
ことができるので好ましい。
ジンが反応系から析出することを防止するために有機溶
剤を使用することが好ましい。使用することのできる有
機溶剤としては、得られるシリコーンレジンの種類およ
び特性により適宜選択すべきであるが、このような有機
溶剤として具体的には、トルエン，キシレンなどの芳香
族系有機溶剤；アセトン，メチルイソブチルケトン等の
ケトン系有機溶媒；ヘキサン，ヘプタン，オクタン等の
脂肪族系有機溶剤が例示され、好ましくは芳香族系有機
溶剤である。また、この有機溶剤を配合すると、得られ
たシリコーンレジンから過剰の(C)成分の水およびシリ
コーンレジンの縮合反応による遊離水を共沸により除く
ことができるので好ましい。
【００２５】上記反応において、反応の条件は特に限定
されないが、反応が円滑に進行することから、反応温度
は８０℃〜２００℃の範囲内であることが好ましく、特
に１００℃〜１５０℃の範囲内であることが好ましい。
また、有機溶剤を使用する場合には、有機溶剤の沸点が
８０〜２００℃の範囲にあるものを選択することによ
り、還流温度で容易に反応を行うことができる。
されないが、反応が円滑に進行することから、反応温度
は８０℃〜２００℃の範囲内であることが好ましく、特
に１００℃〜１５０℃の範囲内であることが好ましい。
また、有機溶剤を使用する場合には、有機溶剤の沸点が
８０〜２００℃の範囲にあるものを選択することによ
り、還流温度で容易に反応を行うことができる。
【００２６】次いで、本発明の製造方法では、上記反応
により得られたシリコーンレジンを、(E)有機溶剤によ
り該シリコーンレジンの濃度を調節した後、塩基性触媒
により該シリコーンレジンを平衡化反応させる。この平
衡化反応において、使用する(E)成分の有機溶剤は上記
反応において使用したものを引続き使用してもよくまた
新たに配合してもよい。新たに有機溶剤を配合する場合
には、配合できる有機溶剤としては上記で例示した有機
溶剤が挙げられる。また、この平衡化反応において、使
用する塩基性触媒は上記反応において使用したものを引
続き使用してもよくまた新たに配合してもよい。新たに
塩基性触媒を配合する場合には、配合できる塩基性触媒
としては上記で例示した塩基性触媒が挙げられる。
により得られたシリコーンレジンを、(E)有機溶剤によ
り該シリコーンレジンの濃度を調節した後、塩基性触媒
により該シリコーンレジンを平衡化反応させる。この平
衡化反応において、使用する(E)成分の有機溶剤は上記
反応において使用したものを引続き使用してもよくまた
新たに配合してもよい。新たに有機溶剤を配合する場合
には、配合できる有機溶剤としては上記で例示した有機
溶剤が挙げられる。また、この平衡化反応において、使
用する塩基性触媒は上記反応において使用したものを引
続き使用してもよくまた新たに配合してもよい。新たに
塩基性触媒を配合する場合には、配合できる塩基性触媒
としては上記で例示した塩基性触媒が挙げられる。
【００２７】上記平衡反応において、有機溶剤によりシ
リコーンレジンの濃度を調節するが、その濃度は、特に
限定されず、本発明の製造方法において、任意の分子
量、軟化点および−９０℃〜１５０℃の範囲に明確なガ
ラス転移点を有するエポキシ基含有シリコーンレジンを
製造するため適宜選択する必要がある。また、この平衡
反応において、有機溶剤は平衡化反応により得られるエ
ポキシ基含有シリコーンレジンの析出を防止し、かつ反
応系の粘度を低く抑えるという好ましい効果を有する。
リコーンレジンの濃度を調節するが、その濃度は、特に
限定されず、本発明の製造方法において、任意の分子
量、軟化点および−９０℃〜１５０℃の範囲に明確なガ
ラス転移点を有するエポキシ基含有シリコーンレジンを
製造するため適宜選択する必要がある。また、この平衡
反応において、有機溶剤は平衡化反応により得られるエ
ポキシ基含有シリコーンレジンの析出を防止し、かつ反
応系の粘度を低く抑えるという好ましい効果を有する。
【００２８】上記平衡化反応において、その平衡化反応
条件は特に限定されない。平衡化反応により、シロキサ
ン結合の切断および再結合がランダムに起こり、その結
果、得られたエポキシ基含有シリコーンレジンは平衡状
態となる。本発明の製造方法において反応温度は、反応
温度が低いと平衡化反応が十分に進行せず、また反応温
度が高すぎるとケイ素原子結合有機基が熱分解すること
から、８０℃〜２００℃の範囲内であることが好まし
く、特に１００℃〜１５０℃の範囲内であることが好ま
しい。また、８０〜２００℃の範囲に沸点を有する有機
溶剤を選択することにより、還流温度で容易に平衡化反
応を行うことができる。
条件は特に限定されない。平衡化反応により、シロキサ
ン結合の切断および再結合がランダムに起こり、その結
果、得られたエポキシ基含有シリコーンレジンは平衡状
態となる。本発明の製造方法において反応温度は、反応
温度が低いと平衡化反応が十分に進行せず、また反応温
度が高すぎるとケイ素原子結合有機基が熱分解すること
から、８０℃〜２００℃の範囲内であることが好まし
く、特に１００℃〜１５０℃の範囲内であることが好ま
しい。また、８０〜２００℃の範囲に沸点を有する有機
溶剤を選択することにより、還流温度で容易に平衡化反
応を行うことができる。
【００２９】平衡化反応の進行は、反応液を少量抜き取
り、これを中和することにより得られるエポキシ基含有
シリコーンレジンの特性を測定することによって追跡す
ることが最も好ましい。測定する特性としては、分子量
が最も好ましく、常温で液状のエポキシ基含有シリコー
ンレジンである場合には、その粘度を測定することが好
ましく、常温で固体状のエポキシ基含有シリコーンレジ
ンである場合には、そのガラス転移点や軟化点を測定す
ることが好ましい。このようなエポキシ基含有シリコー
ンレジンの特性値により平衡化反応の終点を決定するこ
とができる。
り、これを中和することにより得られるエポキシ基含有
シリコーンレジンの特性を測定することによって追跡す
ることが最も好ましい。測定する特性としては、分子量
が最も好ましく、常温で液状のエポキシ基含有シリコー
ンレジンである場合には、その粘度を測定することが好
ましく、常温で固体状のエポキシ基含有シリコーンレジ
ンである場合には、そのガラス転移点や軟化点を測定す
ることが好ましい。このようなエポキシ基含有シリコー
ンレジンの特性値により平衡化反応の終点を決定するこ
とができる。
【００３０】本発明の製造方法では、上記平衡化反応の
終点において反応を直ちに止めてもよく、またエポキシ
基含有シリコーンレジンの分子量を微調整するため、有
機溶剤を増減することにより、さらにシリコーンレジン
の濃度を微調節して平衡化反応を行うことができる。こ
れは有機溶剤を加えてシリコーンレジンの濃度を低くす
ると、得られるエポキシ基含有シリコーンレジンの分子
量は低下してやがて平衡状態となり、一方有機溶剤を除
去してシリコーンレジンの濃度を高くすると、得られる
エポキシ基含有シリコーンレジンの分子量は増大してや
がて平衡状態となる。この操作は、上記平衡化反応の終
点以降の仕上げ段階として行なうことが好ましい。この
操作によって、エポキシ基含有シリコーンレジンを反応
容器から取り出す前に、目的とする分子量、軟化点およ
びガラス転移点を調整することができるので、任意の分
子量、ガラス転移点および軟化点を有するエポキシ基含
有シリコーンレジンを再現性良く製造することができ
る。
終点において反応を直ちに止めてもよく、またエポキシ
基含有シリコーンレジンの分子量を微調整するため、有
機溶剤を増減することにより、さらにシリコーンレジン
の濃度を微調節して平衡化反応を行うことができる。こ
れは有機溶剤を加えてシリコーンレジンの濃度を低くす
ると、得られるエポキシ基含有シリコーンレジンの分子
量は低下してやがて平衡状態となり、一方有機溶剤を除
去してシリコーンレジンの濃度を高くすると、得られる
エポキシ基含有シリコーンレジンの分子量は増大してや
がて平衡状態となる。この操作は、上記平衡化反応の終
点以降の仕上げ段階として行なうことが好ましい。この
操作によって、エポキシ基含有シリコーンレジンを反応
容器から取り出す前に、目的とする分子量、軟化点およ
びガラス転移点を調整することができるので、任意の分
子量、ガラス転移点および軟化点を有するエポキシ基含
有シリコーンレジンを再現性良く製造することができ
る。
【００３１】上記平衡化反応の終点において、塩基性触
媒を中和する方法は特に限定されないが、炭酸ガス，カ
ルボン酸等の弱酸を添加することが好ましい。中和によ
り生成した塩は、濾過または水洗することにより簡単に
除去することができる。
媒を中和する方法は特に限定されないが、炭酸ガス，カ
ルボン酸等の弱酸を添加することが好ましい。中和によ
り生成した塩は、濾過または水洗することにより簡単に
除去することができる。
【００３２】本発明のエポキシ基含有シリコーンレジン
は、分子中のエポキシ基を利用して、各種の硬化性シリ
コーン組成物の接着付与剤として利用することができる
他、各種有機樹脂モノマーとの共重合体の合成や硬化性
有機樹脂に添加することにより、得られた硬化有機樹脂
の物理特性改質剤として利用することができる。また、
本発明のエポキシ基含有シリコーンレジンを、電気絶縁
材料、耐熱材料、保護コーティング材料等に利用するこ
とができる。
は、分子中のエポキシ基を利用して、各種の硬化性シリ
コーン組成物の接着付与剤として利用することができる
他、各種有機樹脂モノマーとの共重合体の合成や硬化性
有機樹脂に添加することにより、得られた硬化有機樹脂
の物理特性改質剤として利用することができる。また、
本発明のエポキシ基含有シリコーンレジンを、電気絶縁
材料、耐熱材料、保護コーティング材料等に利用するこ
とができる。
【００３３】
【実施例】続いて、本発明を実施例により詳細に説明す
る。なお、実施例中、粘度の値は２５℃において測定し
た値であり、Ｍｎは数平均分子量を示し、Ｍｗは重量平
均分子量を示す。また、式中、Phはフェニル基を示し、
Meはメチル基を示し、Epは３−グリシドキシプロピル基
を示す。
る。なお、実施例中、粘度の値は２５℃において測定し
た値であり、Ｍｎは数平均分子量を示し、Ｍｗは重量平
均分子量を示す。また、式中、Phはフェニル基を示し、
Meはメチル基を示し、Epは３−グリシドキシプロピル基
を示す。
【００３４】
【参考例１】反応容器に２５０ｇの水と４００ｇのトル
エンを投入し、この系を約１０℃に冷却し、３００ｇの
フェニルトリクロロシランと２００ｇのトルエンとの溶
液を徐々に滴下した。滴下終了後、これを６時間加熱還
流し、その後、トルエン溶液を分離した。このトルエン
溶液を３００ｇの水で洗浄し、その洗液が中性になるま
で繰り返した。次いで、このトルエン溶液を減圧下に８
０℃に加熱してトルエンを留去することにより、１７
７．７ｇの白色固体を得た（以下、この白色固体を試料
Ａとする。）。
エンを投入し、この系を約１０℃に冷却し、３００ｇの
フェニルトリクロロシランと２００ｇのトルエンとの溶
液を徐々に滴下した。滴下終了後、これを６時間加熱還
流し、その後、トルエン溶液を分離した。このトルエン
溶液を３００ｇの水で洗浄し、その洗液が中性になるま
で繰り返した。次いで、このトルエン溶液を減圧下に８
０℃に加熱してトルエンを留去することにより、１７
７．７ｇの白色固体を得た（以下、この白色固体を試料
Ａとする。）。
【００３５】
【参考例２】反応容器に１００ｇの水と４００ｇのトル
エンと１４０ｇのイソプロパノールを投入し、この系を
約１０℃に冷却し、３３６．７ｇのフェニルトリクロロ
シランと５８．１ｇのジメチルジクロロシランと１２６
ｇのトルエンとの溶液を徐々に滴下した。滴下終了後、
これを１時間加熱還流し、その後、トルエン溶液を分離
した。このトルエン溶液を３００ｇの水で洗浄し、洗液
が中性になるまで繰り返すことにより、加水分解生成物
の濃度が５０重量％のトルエン溶液４５２ｇを得た（以
下、このトルエン溶液を試料Ｂとする。）。
エンと１４０ｇのイソプロパノールを投入し、この系を
約１０℃に冷却し、３３６．７ｇのフェニルトリクロロ
シランと５８．１ｇのジメチルジクロロシランと１２６
ｇのトルエンとの溶液を徐々に滴下した。滴下終了後、
これを１時間加熱還流し、その後、トルエン溶液を分離
した。このトルエン溶液を３００ｇの水で洗浄し、洗液
が中性になるまで繰り返すことにより、加水分解生成物
の濃度が５０重量％のトルエン溶液４５２ｇを得た（以
下、このトルエン溶液を試料Ｂとする。）。
【００３６】
【参考例３】反応容器に１００ｇの水と４００ｇのトル
エンと１４０ｇのイソプロパノールを投入し、この系を
約１０℃に冷却し、３１７．３ｇのフェニルトリクロロ
シランと３８．７ｇのジメチルジクロロシランと３４．
０ｇのテトラクロロシランと１２６ｇのトルエンとの溶
液を徐々に滴下した。滴下終了後、この系を１時間加熱
還流し、その後、トルエン溶液を分離した。このトルエ
ン溶液を３００ｇの水で洗浄し、この洗液が中性になる
まで繰り返すことにより、加水分解生成物の濃度が５０
重量％のトルエン溶液４３８ｇを得た（以下、このトル
エン溶液を試料Ｃとする。）。
エンと１４０ｇのイソプロパノールを投入し、この系を
約１０℃に冷却し、３１７．３ｇのフェニルトリクロロ
シランと３８．７ｇのジメチルジクロロシランと３４．
０ｇのテトラクロロシランと１２６ｇのトルエンとの溶
液を徐々に滴下した。滴下終了後、この系を１時間加熱
還流し、その後、トルエン溶液を分離した。このトルエ
ン溶液を３００ｇの水で洗浄し、この洗液が中性になる
まで繰り返すことにより、加水分解生成物の濃度が５０
重量％のトルエン溶液４３８ｇを得た（以下、このトル
エン溶液を試料Ｃとする。）。
【００３７】
【実施例１】反応容器に４２．６ｇの試料Ａと８．１ｇ
のオクタメチルシクロテトラシロキサンと１０．０ｇの
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランと６０．
７ｇのトルエンと０．０７ｇの水酸化カリウムを投入し
た。次いで、この系に、５．０ｇの水を加え、生成する
メタノールと水とを留去しながら加熱還流を行ない、水
の留出が止まった後冷却した。水添加／加熱還流／メタ
ノール・水の留去／冷却の操作を繰り返し行ない、留出
した水をエーテルで抽出してメタノールの有無をガスク
ロマトグラフィー（以下、ＧＣとする。）により分析し
たところ、４回目の操作にはメタノールの留出がないこ
とが確認された。次いで、トルエンを増減することによ
り、加水分解生成物の濃度を５０重量％に調製し、再び
加熱還流を行なった。反応混合物を１時間毎にサンプリ
ングを行ない、このサンプルを中和処理後、ゲルパーミ
エーションクロマトグラフィー（以下、ＧＰＣとす
る。）により分子量を測定した。６時間後、サンプルの
分子量が一定になったことを確認し、この系を冷却し
た。冷却後、この系に０．０４ｇの酢酸を投入し、生成
した酢酸カリウムを濾過した。濾液を減圧下で加熱する
ことにより、５７．７ｇの無色固体状の３−グリシドキ
シプロピル基含有シリコーンレジンを得た。このシリコ
ーンレジンは、Ｍｎ＝３２１０、Ｍｗ＝５２６０、ガラ
ス転移点＝６８℃、軟化点＝１０２℃およびグリシドキ
シプロピル基含有量＝９．８モル％であり、29Ｓｉ−核
磁気共鳴分析（以下、ＮＭＲとする。）により、次の構
造式で示されることが確認された。 (PhSiO3/2)0.66(Me2SiO2/2)0.22(EpSiO3/2)0.12
のオクタメチルシクロテトラシロキサンと１０．０ｇの
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランと６０．
７ｇのトルエンと０．０７ｇの水酸化カリウムを投入し
た。次いで、この系に、５．０ｇの水を加え、生成する
メタノールと水とを留去しながら加熱還流を行ない、水
の留出が止まった後冷却した。水添加／加熱還流／メタ
ノール・水の留去／冷却の操作を繰り返し行ない、留出
した水をエーテルで抽出してメタノールの有無をガスク
ロマトグラフィー（以下、ＧＣとする。）により分析し
たところ、４回目の操作にはメタノールの留出がないこ
とが確認された。次いで、トルエンを増減することによ
り、加水分解生成物の濃度を５０重量％に調製し、再び
加熱還流を行なった。反応混合物を１時間毎にサンプリ
ングを行ない、このサンプルを中和処理後、ゲルパーミ
エーションクロマトグラフィー（以下、ＧＰＣとす
る。）により分子量を測定した。６時間後、サンプルの
分子量が一定になったことを確認し、この系を冷却し
た。冷却後、この系に０．０４ｇの酢酸を投入し、生成
した酢酸カリウムを濾過した。濾液を減圧下で加熱する
ことにより、５７．７ｇの無色固体状の３−グリシドキ
シプロピル基含有シリコーンレジンを得た。このシリコ
ーンレジンは、Ｍｎ＝３２１０、Ｍｗ＝５２６０、ガラ
ス転移点＝６８℃、軟化点＝１０２℃およびグリシドキ
シプロピル基含有量＝９．８モル％であり、29Ｓｉ−核
磁気共鳴分析（以下、ＮＭＲとする。）により、次の構
造式で示されることが確認された。 (PhSiO3/2)0.66(Me2SiO2/2)0.22(EpSiO3/2)0.12
【００３８】
【実施例２】反応容器に４５．２ｇの試料Ａと６．７ｇ
のオクタメチルシクロテトラシロキサンと１１．８ｇの
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランと６１．
１ｇのトルエンと０．０６ｇの水酸化カリウムを投入し
た。次いで、この系に、５．０ｇの水を加え、生成する
メタノールと水とを留去しながら加熱還流を行ない、水
の留出が止まった後冷却した。水添加／加熱還流／メタ
ノール・水留去／冷却の操作を繰り返して行なった。留
出した水をエーテルで抽出してメタノールの有無をＧＣ
で分析したところ、４回目の操作にはメタノールの留出
がないことが確認できた。次いで、トルエンを増減する
ことにより、加水分解生成物の濃度を４０重量％に調製
し、再び加熱還流を行なった。６時間後の反応混合物を
サンプリングし、これを中和処理後、３−グリシドキシ
プロピル基含有シリコーンレジン(Ｉ)を得た。
のオクタメチルシクロテトラシロキサンと１１．８ｇの
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランと６１．
１ｇのトルエンと０．０６ｇの水酸化カリウムを投入し
た。次いで、この系に、５．０ｇの水を加え、生成する
メタノールと水とを留去しながら加熱還流を行ない、水
の留出が止まった後冷却した。水添加／加熱還流／メタ
ノール・水留去／冷却の操作を繰り返して行なった。留
出した水をエーテルで抽出してメタノールの有無をＧＣ
で分析したところ、４回目の操作にはメタノールの留出
がないことが確認できた。次いで、トルエンを増減する
ことにより、加水分解生成物の濃度を４０重量％に調製
し、再び加熱還流を行なった。６時間後の反応混合物を
サンプリングし、これを中和処理後、３−グリシドキシ
プロピル基含有シリコーンレジン(Ｉ)を得た。
【００３９】次に、トルエンを加え、反応混合物の濃度
を６０重量％に調製し、再び加熱還流を行なった。６時
間後の反応混合物を一部サンプリングし、これを中和処
理後、３−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジ
ン(II)を得た。
を６０重量％に調製し、再び加熱還流を行なった。６時
間後の反応混合物を一部サンプリングし、これを中和処
理後、３−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジ
ン(II)を得た。
【００４０】続いて、トルエンの一部を留去することに
より、反応混合物の濃度を４０重量％に調製し、再び加
熱還流を行なった。６時間後の反応混合物を一部サンプ
リングし、中和処理後、３−グリシドキシプロピル基含
有シリコーンレジン(III)を得た。
より、反応混合物の濃度を４０重量％に調製し、再び加
熱還流を行なった。６時間後の反応混合物を一部サンプ
リングし、中和処理後、３−グリシドキシプロピル基含
有シリコーンレジン(III)を得た。
【００４１】さらに、トルエンを加え、反応混合物の濃
度を６０重量％に調製し、再び加熱還流を行なった。６
時間後の反応混合物を一部サンプリングし、これを中和
処理後、３−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレ
ジン(IV)を得た。
度を６０重量％に調製し、再び加熱還流を行なった。６
時間後の反応混合物を一部サンプリングし、これを中和
処理後、３−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレ
ジン(IV)を得た。
【００４２】上記操作により得られた３−グリシドキシ
プロピル基含有シリコーンレジンの分子量、物理特性お
よび29Ｓｉ−ＮＭＲによる構造について表１に記載し
た。この結果より、加水分解生成物もしくは反応混合物
の濃度を任意に調節することにより、シリコーンレジン
の構造および３−グリシドキシプロピル基含有量は一定
のまま、任意の分子量、ガラス転移点および軟化点を有
する３−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジン
を再現性良く、しかも可逆的に製造することができるこ
とが確認された。
プロピル基含有シリコーンレジンの分子量、物理特性お
よび29Ｓｉ−ＮＭＲによる構造について表１に記載し
た。この結果より、加水分解生成物もしくは反応混合物
の濃度を任意に調節することにより、シリコーンレジン
の構造および３−グリシドキシプロピル基含有量は一定
のまま、任意の分子量、ガラス転移点および軟化点を有
する３−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジン
を再現性良く、しかも可逆的に製造することができるこ
とが確認された。
【００４３】
【表１】
【００４４】
【実施例３】反応容器に５１．６ｇの試料Ａと２３．６
ｇの３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランと１
５９．４ｇのトルエンと０．０８ｇの水酸化セシウムを
投入した。この系に、５．０ｇの水を加え、生成するメ
タノールと未反応の水を留去しながら加熱還流を行な
い、水の留出が止まった後冷却した。水添加／加熱還流
／メタノール・水留去／冷却の操作を繰り返して行な
い、留出した水をエーテルで抽出し、メタノールの有無
をＧＣにより分析したところ、４回目の操作にはメタノ
ールの留出がないことが確認できた。次いで、トルエン
を増減することにより、加水分解生成物の濃度を３０重
量％に調製し、再び加熱還流を行なった。１時間毎にサ
ンプリングを行ない、サンプルを中和処理後、ＧＰＣに
より分子量を測定した。３時間後、分子量が一定になっ
たことを確認してから冷却した。冷却後、この系に０．
０５ｇの酢酸を投入し、生成した酢酸セシウムを濾過し
た。濾液を減圧下で加熱することにより、６４．７ｇの
無色固体状の３−グリシドキシプロピル基含有シリコー
ンレジンを得た。このシリコーンレジンは、Ｍｎ＝２３
００、Ｍｗ＝３８２０、ガラス転移点＝１０６℃、軟化
点＝１４２℃および３−グリシドキシプロピル基含有量
２０．０モル％であり、29Ｓｉ−ＮＭＲにより、次の構
造式であることが確認された。 (PhSiO3/2)0.8(EpSiO3/2)0.2
ｇの３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランと１
５９．４ｇのトルエンと０．０８ｇの水酸化セシウムを
投入した。この系に、５．０ｇの水を加え、生成するメ
タノールと未反応の水を留去しながら加熱還流を行な
い、水の留出が止まった後冷却した。水添加／加熱還流
／メタノール・水留去／冷却の操作を繰り返して行な
い、留出した水をエーテルで抽出し、メタノールの有無
をＧＣにより分析したところ、４回目の操作にはメタノ
ールの留出がないことが確認できた。次いで、トルエン
を増減することにより、加水分解生成物の濃度を３０重
量％に調製し、再び加熱還流を行なった。１時間毎にサ
ンプリングを行ない、サンプルを中和処理後、ＧＰＣに
より分子量を測定した。３時間後、分子量が一定になっ
たことを確認してから冷却した。冷却後、この系に０．
０５ｇの酢酸を投入し、生成した酢酸セシウムを濾過し
た。濾液を減圧下で加熱することにより、６４．７ｇの
無色固体状の３−グリシドキシプロピル基含有シリコー
ンレジンを得た。このシリコーンレジンは、Ｍｎ＝２３
００、Ｍｗ＝３８２０、ガラス転移点＝１０６℃、軟化
点＝１４２℃および３−グリシドキシプロピル基含有量
２０．０モル％であり、29Ｓｉ−ＮＭＲにより、次の構
造式であることが確認された。 (PhSiO3/2)0.8(EpSiO3/2)0.2
【００４５】
【実施例４】反応容器に１１６．９ｇの試料Ｂと１１．
８ｇの３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランと
８．４ｇのトルエンと０．０８ｇの水酸化セシウムを投
入した。次いで、この系に５．０ｇの水を加え、生成す
るメタノールと水とを留去しながら加熱還流を行ない、
水の留出が止まった後冷却した。水添加／加熱還流／メ
タノール・水留去／冷却の操作を繰り返して行なった。
留出した水をエーテルで抽出してメタノールの有無をＧ
Ｃにより分析したところ、４回目の操作にはメタノール
の留出がないことが確認できた。次いで、トルエンを増
減することにより反応混合物の濃度を５０重量％に調製
し、再び加熱還流を行なった。１時間毎にサンプリング
を行ない、サンプルを中和処理後、ＧＰＣにより分子量
を測定した。４時間後、分子量が一定になったことを確
認してから冷却した。冷却後、この系に０．０４ｇの酢
酸を投入し、生成した酢酸セシウムを濾過した。濾液を
減圧下で加熱することにより、６４．２ｇの無色固体状
の３−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジンを
得た。このシリコーンレジンは、Ｍｎ＝２９８０、Ｍｗ
＝４８８０、ガラス転移点＝６８℃、軟化点＝９８℃お
よび３−グリシドキシプロピル基含有量７．５モル％で
あり、29Ｓｉ−ＮＭＲにより、次の構造式であることが
確認された。 (PhSiO3/2)0.71(Me2SiO2/2)0.2(EpSiO3/2)0.09
８ｇの３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランと
８．４ｇのトルエンと０．０８ｇの水酸化セシウムを投
入した。次いで、この系に５．０ｇの水を加え、生成す
るメタノールと水とを留去しながら加熱還流を行ない、
水の留出が止まった後冷却した。水添加／加熱還流／メ
タノール・水留去／冷却の操作を繰り返して行なった。
留出した水をエーテルで抽出してメタノールの有無をＧ
Ｃにより分析したところ、４回目の操作にはメタノール
の留出がないことが確認できた。次いで、トルエンを増
減することにより反応混合物の濃度を５０重量％に調製
し、再び加熱還流を行なった。１時間毎にサンプリング
を行ない、サンプルを中和処理後、ＧＰＣにより分子量
を測定した。４時間後、分子量が一定になったことを確
認してから冷却した。冷却後、この系に０．０４ｇの酢
酸を投入し、生成した酢酸セシウムを濾過した。濾液を
減圧下で加熱することにより、６４．２ｇの無色固体状
の３−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジンを
得た。このシリコーンレジンは、Ｍｎ＝２９８０、Ｍｗ
＝４８８０、ガラス転移点＝６８℃、軟化点＝９８℃お
よび３−グリシドキシプロピル基含有量７．５モル％で
あり、29Ｓｉ−ＮＭＲにより、次の構造式であることが
確認された。 (PhSiO3/2)0.71(Me2SiO2/2)0.2(EpSiO3/2)0.09
【００４６】
【実施例５】反応容器に６．５ｇの試料Ａと１１６．９
ｇの試料Ｂと１１．８ｇの３−グリシドキシプロピルト
リメトキシシランと１４．９のトルエンと０．０８ｇの
水酸化セシウムを投入した。次いで、この系に５．０ｇ
の水を加え、生成するメタノールと水とを留去しながら
加熱還流を行ない、水の留出が止まった後冷却した。水
添加／加熱還流／メタノール・水留去／冷却の操作を繰
り返して行なった。留出した水をエーテルで抽出し、メ
タノールの有無をＧＣにより分析したところ、４回目の
操作にはメタノールの留出がないことが確認できた。次
いで、トルエンを増減することにより、反応混合物の濃
度を５０重量％に調製し、再び加熱還流を行なった。１
時間毎にサンプリングを行ない、サンプルを中和処理
後、ＧＰＣにより分子量を測定した。４時間後、分子量
が一定になったことを確認してから冷却した。冷却後、
この系に０．０４ｇの酢酸を投入し、生成した酢酸セシ
ウムを濾過した。濾液を減圧下で加熱することにより、
７１．０ｇの無色固体状の３−グリシドキシプロピル基
含有シリコーンレジンを得た。このシリコーンレジン
は、Ｍｎ＝３２５０、Ｍｗ＝５４２０、ガラス転移点＝
８０℃、軟化点＝１１２℃および３−グリシドキシプロ
ピル基含有量６．８モル％であり、29Ｓｉ−ＮＭＲによ
り、次の構造式であることが確認された。 (PhSiO3/2)0.73(Me2SiO2/2)0.18(EpSiO3/2)0.08
ｇの試料Ｂと１１．８ｇの３−グリシドキシプロピルト
リメトキシシランと１４．９のトルエンと０．０８ｇの
水酸化セシウムを投入した。次いで、この系に５．０ｇ
の水を加え、生成するメタノールと水とを留去しながら
加熱還流を行ない、水の留出が止まった後冷却した。水
添加／加熱還流／メタノール・水留去／冷却の操作を繰
り返して行なった。留出した水をエーテルで抽出し、メ
タノールの有無をＧＣにより分析したところ、４回目の
操作にはメタノールの留出がないことが確認できた。次
いで、トルエンを増減することにより、反応混合物の濃
度を５０重量％に調製し、再び加熱還流を行なった。１
時間毎にサンプリングを行ない、サンプルを中和処理
後、ＧＰＣにより分子量を測定した。４時間後、分子量
が一定になったことを確認してから冷却した。冷却後、
この系に０．０４ｇの酢酸を投入し、生成した酢酸セシ
ウムを濾過した。濾液を減圧下で加熱することにより、
７１．０ｇの無色固体状の３−グリシドキシプロピル基
含有シリコーンレジンを得た。このシリコーンレジン
は、Ｍｎ＝３２５０、Ｍｗ＝５４２０、ガラス転移点＝
８０℃、軟化点＝１１２℃および３−グリシドキシプロ
ピル基含有量６．８モル％であり、29Ｓｉ−ＮＭＲによ
り、次の構造式であることが確認された。 (PhSiO3/2)0.73(Me2SiO2/2)0.18(EpSiO3/2)0.08
【００４７】
【実施例６】反応容器に１１６．９ｇの試料Ｂと３．７
ｇのオクタメチルテトラシクロシロキサンと１１．８ｇ
の３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランと１
２．１のトルエンと０．０８ｇの水酸化セシウムを投入
した。次いで、この系に５．０ｇの水を加え、生成する
メタノールと水とを留去しながら加熱還流を行ない、水
の留出が止まった後冷却した。水添加／加熱還流／メタ
ノール・水留去／冷却の操作を繰り返して行なった。留
出した水をエーテルで抽出し、メタノールの有無をＧＣ
により分析したところ、４回目の操作にはメタノールの
流出がないことが確認できた。次いで、トルエンを増減
することにより反応混合物の濃度を５０重量％に調製
し、再び加熱還流を行なった。１時間毎にサンプリング
を行ない、サンプルを中和処理後、ＧＰＣにより分子量
を測定した。６時間後、分子量が一定になったことを確
認してから冷却した。冷却後、この系に０．０４ｇの酢
酸を投入し、生成した酢酸セシウムを濾過した。濾液を
減圧下で加熱することにより、６７．４ｇの無色固体状
の３−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジンを
得た。このシリコーンレジンは、Ｍｎ＝２３２０、Ｍｗ
＝３９５０、ガラス転移点＝４２℃、軟化点＝６５℃お
よび３−グリシドキシプロピル基含有量６．３モル％で
あり、29Ｓｉ−ＮＭＲにより、次の構造式であることが
確認された。 (PhSiO3/2)0.65(Me2SiO2/2)0.26(EpSiO3/2)0.08
ｇのオクタメチルテトラシクロシロキサンと１１．８ｇ
の３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランと１
２．１のトルエンと０．０８ｇの水酸化セシウムを投入
した。次いで、この系に５．０ｇの水を加え、生成する
メタノールと水とを留去しながら加熱還流を行ない、水
の留出が止まった後冷却した。水添加／加熱還流／メタ
ノール・水留去／冷却の操作を繰り返して行なった。留
出した水をエーテルで抽出し、メタノールの有無をＧＣ
により分析したところ、４回目の操作にはメタノールの
流出がないことが確認できた。次いで、トルエンを増減
することにより反応混合物の濃度を５０重量％に調製
し、再び加熱還流を行なった。１時間毎にサンプリング
を行ない、サンプルを中和処理後、ＧＰＣにより分子量
を測定した。６時間後、分子量が一定になったことを確
認してから冷却した。冷却後、この系に０．０４ｇの酢
酸を投入し、生成した酢酸セシウムを濾過した。濾液を
減圧下で加熱することにより、６７．４ｇの無色固体状
の３−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジンを
得た。このシリコーンレジンは、Ｍｎ＝２３２０、Ｍｗ
＝３９５０、ガラス転移点＝４２℃、軟化点＝６５℃お
よび３−グリシドキシプロピル基含有量６．３モル％で
あり、29Ｓｉ−ＮＭＲにより、次の構造式であることが
確認された。 (PhSiO3/2)0.65(Me2SiO2/2)0.26(EpSiO3/2)0.08
【００４８】
【実施例７】反応容器に６．５ｇの試料Ａと１１６．９
ｇの試料Ｂと３．７ｇのオクタメチルテトラシクロシロ
キサンと１１．８ｇの３−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシランと１８．６ｇのトルエンと０．０８ｇの水
酸化セシウムを投入した。次いで、この系に５．０ｇの
水を加え、生成するメタノールと水とを留去しながら加
熱還流を行ない、水の留出が止まった後冷却した。水添
加／加熱還流／メタノール・水留去／冷却の操作を繰り
返して行なった。留出した水をエーテルで抽出し、メタ
ノールの有無をＧＣにより分析したところ、４回目の操
作にはメタノールの留出がないことが確認できた。次い
で、トルエンを増減することにより、反応混合物の濃度
を５０重量％に調製し、再び加熱還流を行なった。１時
間毎にサンプリングを行ない、サンプルを中和処理後、
ＧＰＣにより分子量を測定した。６時間後、分子量が一
定になったことを確認してから冷却した。冷却後、この
系に０．０４ｇの酢酸を投入し、生成した酢酸セシウム
を濾過した。濾液を減圧下で加熱することにより、７
２．４ｇの無色固体状の３−グリシドキシ基含有シリコ
ーンレジンを得た。このシリコーンレジンは、Ｍｎ＝２
５４０、Ｍｗ＝４２７０、ガラス転移点＝４４℃、軟化
点＝６８℃および３−グリシドキシプロピル基含有量
６．４モル％であり、29Ｓｉ−ＮＭＲにより、次の構造
式であることが確認された。 (PhSiO3/2)0.68(Me2SiO2/2)0.25(EpSiO3/2)0.08
ｇの試料Ｂと３．７ｇのオクタメチルテトラシクロシロ
キサンと１１．８ｇの３−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシランと１８．６ｇのトルエンと０．０８ｇの水
酸化セシウムを投入した。次いで、この系に５．０ｇの
水を加え、生成するメタノールと水とを留去しながら加
熱還流を行ない、水の留出が止まった後冷却した。水添
加／加熱還流／メタノール・水留去／冷却の操作を繰り
返して行なった。留出した水をエーテルで抽出し、メタ
ノールの有無をＧＣにより分析したところ、４回目の操
作にはメタノールの留出がないことが確認できた。次い
で、トルエンを増減することにより、反応混合物の濃度
を５０重量％に調製し、再び加熱還流を行なった。１時
間毎にサンプリングを行ない、サンプルを中和処理後、
ＧＰＣにより分子量を測定した。６時間後、分子量が一
定になったことを確認してから冷却した。冷却後、この
系に０．０４ｇの酢酸を投入し、生成した酢酸セシウム
を濾過した。濾液を減圧下で加熱することにより、７
２．４ｇの無色固体状の３−グリシドキシ基含有シリコ
ーンレジンを得た。このシリコーンレジンは、Ｍｎ＝２
５４０、Ｍｗ＝４２７０、ガラス転移点＝４４℃、軟化
点＝６８℃および３−グリシドキシプロピル基含有量
６．４モル％であり、29Ｓｉ−ＮＭＲにより、次の構造
式であることが確認された。 (PhSiO3/2)0.68(Me2SiO2/2)0.25(EpSiO3/2)0.08
【００４９】
【実施例８】反応容器に１２．９ｇの試料Ａと２５．９
ｇのオクタメチルテトラシクロシロキサンと１１．８ｇ
の３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランと４
７．２ｇのトルエンと０．０５ｇの水酸化セシウムを投
入した。次いで、この系に５．０ｇの水を加え、生成す
るメタノールと水とを留去しながら加熱還流を行ない、
水の留出が止まった後冷却した。水添加／加熱還流／メ
タノール・水留去／冷却の操作を繰り返して行なった。
留出した水をエーテルで抽出し、メタノールの有無をＧ
Ｃにより分析したところ、４回目の操作にはメタノール
の留出がないことが確認できた。次いで、トルエンを増
減することにより、反応混合物の濃度を５０重量％に調
製し、再び加熱還流を行なった。１時間毎にサンプリン
グを行ない、サンプルを中和処理後、ＧＰＣにより分子
量を測定した。１０時間後、分子量が一定になったこと
を確認してから冷却した。冷却後、この系に０．０４ｇ
の酢酸を投入し、生成した酢酸セシウムを濾過した。濾
液を減圧下で加熱することにより、４４．８ｇの無色液
状の３−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジン
を得た。このシリコーンレジンは、Ｍｎ＝２２４０、Ｍ
ｗ＝４８７０、ガラス転移点＝−６８℃、粘度１５００
センチポイズおよび３−グリシドキシプロピル基含有量
５．９モル％であり、29Ｓｉ−ＮＭＲにより、次の構造
式で示されることが確認された。 (PhSiO3/2)0.2(Me2SiO2/2)0.7(EpSiO3/2)0.1
ｇのオクタメチルテトラシクロシロキサンと１１．８ｇ
の３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランと４
７．２ｇのトルエンと０．０５ｇの水酸化セシウムを投
入した。次いで、この系に５．０ｇの水を加え、生成す
るメタノールと水とを留去しながら加熱還流を行ない、
水の留出が止まった後冷却した。水添加／加熱還流／メ
タノール・水留去／冷却の操作を繰り返して行なった。
留出した水をエーテルで抽出し、メタノールの有無をＧ
Ｃにより分析したところ、４回目の操作にはメタノール
の留出がないことが確認できた。次いで、トルエンを増
減することにより、反応混合物の濃度を５０重量％に調
製し、再び加熱還流を行なった。１時間毎にサンプリン
グを行ない、サンプルを中和処理後、ＧＰＣにより分子
量を測定した。１０時間後、分子量が一定になったこと
を確認してから冷却した。冷却後、この系に０．０４ｇ
の酢酸を投入し、生成した酢酸セシウムを濾過した。濾
液を減圧下で加熱することにより、４４．８ｇの無色液
状の３−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジン
を得た。このシリコーンレジンは、Ｍｎ＝２２４０、Ｍ
ｗ＝４８７０、ガラス転移点＝−６８℃、粘度１５００
センチポイズおよび３−グリシドキシプロピル基含有量
５．９モル％であり、29Ｓｉ−ＮＭＲにより、次の構造
式で示されることが確認された。 (PhSiO3/2)0.2(Me2SiO2/2)0.7(EpSiO3/2)0.1
【００５０】
【実施例９】反応容器に１１３．９ｇの試料Ｃと１１．
８ｇの３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランと
８．４ｇのトルエンと０．０８ｇの水酸化セシウムを投
入した。次いで、この系に５．０ｇの水を加え、生成す
るメタノールと水とを留去しながら加熱還流を行ない、
水の留出が止まった後冷却した。水添加／加熱還流／メ
タノール・水留去／冷却の操作を繰り返して行なった。
留出した水をエーテルで抽出し、メタノールの有無をＧ
Ｃにより分析したところ、４回目の操作にはメタノール
の留出がないことが確認できた。次いで、トルエンを増
減することにより、反応混合物の濃度を５０重量％に調
製し、再び加熱還流を行なった。１時間毎にサンプリン
グを行ない、サンプルを中和処理後、ＧＰＣにより分子
量を測定した。４時間後、分子量が一定になったことを
確認してから冷却した。冷却後、この系に０．０４ｇの
酢酸を投入し、生成した酢酸セシウムを濾過した。濾液
を減圧下で加熱することにより、６３．３ｇの無色固体
状の３−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジン
を得た。このシリコーンレジンは、Ｍｎ＝３８７０、Ｍ
ｗ＝７２８０、ガラス転移点＝１２４℃、軟化点＝１５
８℃および３−グリシドキシプロピル基含有量８．６モ
ル％であり、29Ｓｉ−ＮＭＲにより、次の構造式で示さ
れること確認された。 (PhSiO3/2)0.68(Me2SiO2/2)0.14(SiO4/2)0.09(EpSi
O3/2)0.09
８ｇの３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランと
８．４ｇのトルエンと０．０８ｇの水酸化セシウムを投
入した。次いで、この系に５．０ｇの水を加え、生成す
るメタノールと水とを留去しながら加熱還流を行ない、
水の留出が止まった後冷却した。水添加／加熱還流／メ
タノール・水留去／冷却の操作を繰り返して行なった。
留出した水をエーテルで抽出し、メタノールの有無をＧ
Ｃにより分析したところ、４回目の操作にはメタノール
の留出がないことが確認できた。次いで、トルエンを増
減することにより、反応混合物の濃度を５０重量％に調
製し、再び加熱還流を行なった。１時間毎にサンプリン
グを行ない、サンプルを中和処理後、ＧＰＣにより分子
量を測定した。４時間後、分子量が一定になったことを
確認してから冷却した。冷却後、この系に０．０４ｇの
酢酸を投入し、生成した酢酸セシウムを濾過した。濾液
を減圧下で加熱することにより、６３．３ｇの無色固体
状の３−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジン
を得た。このシリコーンレジンは、Ｍｎ＝３８７０、Ｍ
ｗ＝７２８０、ガラス転移点＝１２４℃、軟化点＝１５
８℃および３−グリシドキシプロピル基含有量８．６モ
ル％であり、29Ｓｉ−ＮＭＲにより、次の構造式で示さ
れること確認された。 (PhSiO3/2)0.68(Me2SiO2/2)0.14(SiO4/2)0.09(EpSi
O3/2)0.09
【００５１】
【比較例１】反応容器に１００ｇの水と４００ｇのトル
エンと１４０ｇのイソプロピルアルコールと０．０７ｇ
の水酸化カリウムを投入し、この系に３５．０ｇのフェ
ニルトリメトキシシランと８．１ｇのオクタメチルシク
ロテトラシロキサンと１０．０ｇの３−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシランの混合液を滴下した。滴下終
了後、これを１時間加熱還流し、その後、冷却した。冷
却後、トルエン層を分離し、このトルエン層を６時間加
熱還流させ、水を共沸により取り除いた。次いで、この
系に０．０４ｇの酢酸を投入し、生成した酢酸カリウム
を濾過した。濾液を減圧下で加熱することにより、トル
エンを除去し、３８．０ｇの無色固体状の３−グリシド
キシプロピル基含有シリコーンレジンを得た。この３−
グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジンのガラス
転移点を測定しようとしたが明確なガラス転移点を示さ
なかった。
エンと１４０ｇのイソプロピルアルコールと０．０７ｇ
の水酸化カリウムを投入し、この系に３５．０ｇのフェ
ニルトリメトキシシランと８．１ｇのオクタメチルシク
ロテトラシロキサンと１０．０ｇの３−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシランの混合液を滴下した。滴下終
了後、これを１時間加熱還流し、その後、冷却した。冷
却後、トルエン層を分離し、このトルエン層を６時間加
熱還流させ、水を共沸により取り除いた。次いで、この
系に０．０４ｇの酢酸を投入し、生成した酢酸カリウム
を濾過した。濾液を減圧下で加熱することにより、トル
エンを除去し、３８．０ｇの無色固体状の３−グリシド
キシプロピル基含有シリコーンレジンを得た。この３−
グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジンのガラス
転移点を測定しようとしたが明確なガラス転移点を示さ
なかった。
【００５２】
【発明の効果】本発明のエポキシ基含有シリコーンレジ
ンは−９０℃〜１５０℃の範囲に明確なガラス転移点を
有し、かつＴ単位を必須とする新規なエポキシ基含有シ
リコーンレジンであり、また本発明の製造方法は任意の
分子量、軟化点および−９０℃〜１５０℃の範囲に明確
なガラス転移点を有し、かつＴ単位を必須とするエポキ
シ基含有シリコーンレジンを再現性良く製造することが
できるという特徴を有する。
ンは−９０℃〜１５０℃の範囲に明確なガラス転移点を
有し、かつＴ単位を必須とする新規なエポキシ基含有シ
リコーンレジンであり、また本発明の製造方法は任意の
分子量、軟化点および−９０℃〜１５０℃の範囲に明確
なガラス転移点を有し、かつＴ単位を必須とするエポキ
シ基含有シリコーンレジンを再現性良く製造することが
できるという特徴を有する。
【図１】実施例１で調製した３−グリシドキシプロピル
基含有シリコーンレジンの29Ｓｉ−核磁気共鳴スペクト
ルチャートである。
基含有シリコーンレジンの29Ｓｉ−核磁気共鳴スペクト
ルチャートである。
【図２】実施例２で調製した３−グリシドキシプロピル
基含有シリコーンレジン(Ｉ〜IV)のゲルパーミエーショ
ンクロマトグラフチャートである。
基含有シリコーンレジン(Ｉ〜IV)のゲルパーミエーショ
ンクロマトグラフチャートである。
【符号の簡単な説明】 実施例２で調製した３−グリシドキシプロピル基含
有シリコーンレジン(Ｉ)のゲルパーミエーショーンクロ
マトグラフチャートである。 実施例２で調製した３−グリシドキシプロピル基含
有シリコーンレジン(II)のゲルパーミエーショーンクロ
マトグラフチャートである。 実施例２で調製した３−グリシドキシプロピル基含
有シリコーンレジン(III)のゲルパーミエーショーンク
ロマトグラフチャートである。 実施例２で調製した３−グリシドキシプロピル基含
有シリコーンレジン(IV)のゲルパーミエーショーンクロ
マトグラフチャートである。
有シリコーンレジン(Ｉ)のゲルパーミエーショーンクロ
マトグラフチャートである。 実施例２で調製した３−グリシドキシプロピル基含
有シリコーンレジン(II)のゲルパーミエーショーンクロ
マトグラフチャートである。 実施例２で調製した３−グリシドキシプロピル基含
有シリコーンレジン(III)のゲルパーミエーショーンク
ロマトグラフチャートである。 実施例２で調製した３−グリシドキシプロピル基含
有シリコーンレジン(IV)のゲルパーミエーショーンクロ
マトグラフチャートである。
【手続補正書】
【提出日】平成６年３月１４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３９】次に、トルエンの一部を留去することによ
り、反応混合物の濃度を６０重量％に調製し、再び加熱
還流を行なった。６時間後の反応混合物を一部サンプリ
ングし、これを中和処理後、３−グリシドキシプロピル
基含有シリコーンレジン(II)を得た。
り、反応混合物の濃度を６０重量％に調製し、再び加熱
還流を行なった。６時間後の反応混合物を一部サンプリ
ングし、これを中和処理後、３−グリシドキシプロピル
基含有シリコーンレジン(II)を得た。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４０】続いて、トルエンを加えて、反応混合物の
濃度を４０重量％に調製し、再び加熱還流を行なった。
６時間後の反応混合物を一部サンプリングし、中和処理
後、３−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジン
(III)を得た。
濃度を４０重量％に調製し、再び加熱還流を行なった。
６時間後の反応混合物を一部サンプリングし、中和処理
後、３−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジン
(III)を得た。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４１】さらに、トルエンの一部を留去することに
より、反応混合物の濃度を６０重量％に調製し、再び加
熱還流を行なった。６時間後の反応混合物を一部サンプ
リングし、これを中和処理後、３−グリシドキシプロピ
ル基含有シリコーンレジン(IV)を得た。
より、反応混合物の濃度を６０重量％に調製し、再び加
熱還流を行なった。６時間後の反応混合物を一部サンプ
リングし、これを中和処理後、３−グリシドキシプロピ
ル基含有シリコーンレジン(IV)を得た。
Claims (3)
- 【請求項１】 一般式： （Ｒ1ＳｉＯ3/2）a（Ｒ2Ｒ3ＳｉＯ2/2）b（ＳｉＯ4/2）
c ｛式中、Ｒ1、Ｒ2およびＲ3は同種もしくは異種の一価
炭化水素基またはエポキシ基含有有機基であり、但し、
分子中のケイ素原子結合全有機基に対するエポキシ基含
有有機基の含有量は０．１〜４０モル％であり、ａは正
数であり、ｂは０または正数であり、ｃは０または正数
であり、かつｂ／ａは０〜１０の数であり、ｃ／（ａ＋
ｂ＋ｃ）は０〜０．３の数である。｝で示され、かつ−
９０℃〜１５０℃のガラス転移点を有するエポキシ基含
有シリコーンレジン。 - 【請求項２】 Ｒ1の３０モル％以上がフェニル基であ
ることを特徴とする請求項１記載のエポキシ基含有シリ
コーンレジン。 - 【請求項３】 (A)下記(a)成分〜(d)成分からなる群よ
り選択されるオルガノポリシロキサンの１種もしくは２
種以上の混合物［但し、(b)成分のみを除く。］と、 (a)一般式： Ｒ4ＳｉＯ3/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サン、 (b)一般式： Ｒ5Ｒ6ＳｉＯ2/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サン、 (c)一般式： Ｒ4ＳｉＯ3/2 で示されるシロキサン単位と一般式： Ｒ5Ｒ6ＳｉＯ2/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サン、および (d)一般式： Ｒ4ＳｉＯ3/2 で示されるシロキサン単位と一般式： Ｒ5Ｒ6ＳｉＯ2/2 で示されるシロキサン単位と一般式： ＳｉＯ4/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サン（式中、Ｒ4、Ｒ5およびＲ6は同種もしくは異種の
一価炭化水素基である。） (B)一般式： Ｒ7Ｒ8 dＳｉ（ＯＲ9）(3-d) （式中、Ｒ7はエポキシ基含有有機基であり、Ｒ8は一価
炭化水素基であり、Ｒ9はアルキル基であり、ｄは０ま
たは１である。）で示されるエポキシ基含有アルコキシ
シランもしくはその部分加水分解物［(B)成分の配合量
は、(B)成分中のエポキシ基含有有機基が、(A)成分と
(B)成分のケイ素原子結合全有機基に対して０．１〜４
０モル％となる量である。］を、(C)水および(D)塩基性
触媒の存在下で反応させてシリコーンレジンを合成し、
次いで、(E)有機溶剤により該シリコーンレジンの濃度
を調節した後、該塩基性触媒により該シリコーンレジン
を平衡化反応させることを特徴とする、一般式： （Ｒ1ＳｉＯ3/2）a（Ｒ2Ｒ3ＳｉＯ2/2）b（ＳｉＯ4/2）
c ｛式中、Ｒ1、Ｒ2およびＲ3は同種もしくは異種の一価
炭化水素基またはエポキシ基含有有機基であり、但し、
分子中のケイ素原子結合全有機基に対するエポキシ基含
有有機基の含有量は０．１〜４０モル％であり、ａは正
数であり、ｂは０または正数であり、ｃは０または正数
であり、かつｂ／ａは０〜１０の数であり、ｃ／（ａ＋
ｂ＋ｃ）は０〜０．３の数である。｝で示され、かつ−
９０℃〜１５０℃のガラス転移点を有するエポキシ基含
有シリコーンレジンの製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11217293A JP3263177B2 (ja) | 1993-04-15 | 1993-04-15 | エポキシ基含有シリコーンレジンおよびその製造方法 |
| US08/226,539 US5952439A (en) | 1993-04-15 | 1994-04-12 | Epoxy group-containing silicone resin and compositions based thereon |
| EP94105802A EP0620242B1 (en) | 1993-04-15 | 1994-04-14 | Epoxy group-containing silicone resin and compositions based thereon |
| DE69412528T DE69412528T2 (de) | 1993-04-15 | 1994-04-14 | Epoxygruppen enthaltendes Siliconharz und Massen auf seiner Basis |
| US08/419,685 US5516858A (en) | 1993-04-15 | 1995-04-10 | Epoxy group-containing silicone resin and compositions based thereon |
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