JPH06302957A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JPH06302957A JPH06302957A JP11382593A JP11382593A JPH06302957A JP H06302957 A JPH06302957 A JP H06302957A JP 11382593 A JP11382593 A JP 11382593A JP 11382593 A JP11382593 A JP 11382593A JP H06302957 A JPH06302957 A JP H06302957A
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- JP
- Japan
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- land
- lands
- wiring board
- printed wiring
- via hole
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高密度配線回路におけるランド中心間距離を
短縮する。 【構成】 内層基板および外層基板に連通状態で形成さ
れた接続孔内に充填された導電ペーストにより、両基板
のランドが導通する多層プリント配線板において、ブラ
インドバイアホール１１のランド１７およびスルーバイ
アホール１２のランド１５を長方形に形成して近接させ
ることにより、同一面積の円形ランドに比べてランド相
互の中心間距離を短縮する。
短縮する。 【構成】 内層基板および外層基板に連通状態で形成さ
れた接続孔内に充填された導電ペーストにより、両基板
のランドが導通する多層プリント配線板において、ブラ
インドバイアホール１１のランド１７およびスルーバイ
アホール１２のランド１５を長方形に形成して近接させ
ることにより、同一面積の円形ランドに比べてランド相
互の中心間距離を短縮する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板に関
し、特に高密度実装の多層プリント配線板におけるバイ
アホールの接続用ランドに関する。
し、特に高密度実装の多層プリント配線板におけるバイ
アホールの接続用ランドに関する。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板は信号線の高密度
化、電磁波の放射抑制が要求される情報処理機器、電子
事務機器、家庭用電気製品に多用されている。そして、
その多層プリント配線板には各層の所要の回路を接続す
るためのバイアホールが設けられている。
化、電磁波の放射抑制が要求される情報処理機器、電子
事務機器、家庭用電気製品に多用されている。そして、
その多層プリント配線板には各層の所要の回路を接続す
るためのバイアホールが設けられている。
【０００３】このバイアホールには穴壁にメッキを施し
たメッキバイアホールと、メッキを施さずに導電ペース
トを穴内に圧入することにより導電ペーストを介して各
層の所要の回路を導通させるものがある。
たメッキバイアホールと、メッキを施さずに導電ペース
トを穴内に圧入することにより導電ペーストを介して各
層の所要の回路を導通させるものがある。
【０００４】図１１は導電ペーストを用いて各層間の所
要の回路を接続する従来の多層プリント配線板の一例を
示すものである。この多層プリント配線板は、両面に回
路５３を形成した内層板５１の両面に対して、回路５４
を形成した外層板５２を積層し、各層の所要の回路を接
続するブラインドバイアホール６１やアクセス状のスル
ーバイアホール６２が設けられ、各層間を導電ペースト
６３にて接続したものである。なお、外層の面には回路
導体の接続部を除いた部分にはソルダレジスト５５が施
されている。
要の回路を接続する従来の多層プリント配線板の一例を
示すものである。この多層プリント配線板は、両面に回
路５３を形成した内層板５１の両面に対して、回路５４
を形成した外層板５２を積層し、各層の所要の回路を接
続するブラインドバイアホール６１やアクセス状のスル
ーバイアホール６２が設けられ、各層間を導電ペースト
６３にて接続したものである。なお、外層の面には回路
導体の接続部を除いた部分にはソルダレジスト５５が施
されている。
【０００５】この場合、各層の回路を接続するバイアホ
ール６１，６２の接続用ランド６４，６５，６６，６７
は円形を成しており、スルーバイアホール６２において
は内層ランド６４の内径に対し外層ランド６５の内径を
大径にして、導電ペーストが内層ランドに接続する面積
を広く形成している。
ール６１，６２の接続用ランド６４，６５，６６，６７
は円形を成しており、スルーバイアホール６２において
は内層ランド６４の内径に対し外層ランド６５の内径を
大径にして、導電ペーストが内層ランドに接続する面積
を広く形成している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、電子機器の高
集積化に伴ってプリント配線板の信号線が益々高密度化
してくると、基板面に形成する信号線相互が極度に接近
するようになり、この問題を解決するために回路パター
ンを細線化したり、導電ペーストにて各層の回路を接続
するランドを小径化するなどで対応してきたが、前記従
来の多層プリント配線板のようにランド６４，６５，６
６，６７が円形をなしている場合は、図１２に示すよう
に穴径Ａに対し接続面積を確保するためにランド径Ｂの
大きさが必要となり、ランド径Ｂ相互が近接して形成し
た場合、その外周の最短距離をＣとしても、ランド相互
の中心間距離Ｐは、Ｐ＝Ｂ＋Ｃとなり、これが円形ラン
ドの場合の限界となっている。
集積化に伴ってプリント配線板の信号線が益々高密度化
してくると、基板面に形成する信号線相互が極度に接近
するようになり、この問題を解決するために回路パター
ンを細線化したり、導電ペーストにて各層の回路を接続
するランドを小径化するなどで対応してきたが、前記従
来の多層プリント配線板のようにランド６４，６５，６
６，６７が円形をなしている場合は、図１２に示すよう
に穴径Ａに対し接続面積を確保するためにランド径Ｂの
大きさが必要となり、ランド径Ｂ相互が近接して形成し
た場合、その外周の最短距離をＣとしても、ランド相互
の中心間距離Ｐは、Ｐ＝Ｂ＋Ｃとなり、これが円形ラン
ドの場合の限界となっている。
【０００７】また、ランド間隔をさらに詰めることはラ
ンド境界部における絶縁体の劣化による絶縁不良や、導
体ペーストがランド間に施された絶縁体（ソルダレジス
ト５５）を乗り越えてしまうことによる絶縁不良を生じ
やすいなど製造上の問題がある。
ンド境界部における絶縁体の劣化による絶縁不良や、導
体ペーストがランド間に施された絶縁体（ソルダレジス
ト５５）を乗り越えてしまうことによる絶縁不良を生じ
やすいなど製造上の問題がある。
【０００８】よって本発明は上記事情を考慮してなされ
たものであり、従来のランド中心間距離をさらに接近さ
せるとができるプリント配線板の提供を目的とする。
たものであり、従来のランド中心間距離をさらに接近さ
せるとができるプリント配線板の提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、内層基板および外層基板に連通状態で形成
された接続孔内に充填された導電ペーストにより、両基
板のランドが導通する多層プリント配線板において、導
通する両基板のランドが少なくとも対向する２辺が平行
な直線となっている形状に形成したことを特徴とする。
に本発明は、内層基板および外層基板に連通状態で形成
された接続孔内に充填された導電ペーストにより、両基
板のランドが導通する多層プリント配線板において、導
通する両基板のランドが少なくとも対向する２辺が平行
な直線となっている形状に形成したことを特徴とする。
【００１０】
【作用】本発明のプリント配線板によれば、ランドを少
なくとも対向する２辺が平行な直線となっている形状に
形成したことにより、接続のためのランド面積を少なく
とも減少させることなく、ランド相互の中心間距離を従
来の円形のランドに比べてさらに接近させることができ
る。
なくとも対向する２辺が平行な直線となっている形状に
形成したことにより、接続のためのランド面積を少なく
とも減少させることなく、ランド相互の中心間距離を従
来の円形のランドに比べてさらに接近させることができ
る。
【００１１】
【実施例１】図１は本発明の多層プリント配線板の一例
を示す。この多層プリント配線板は、予め両面に回路３
を形成した内層板１の両面に対し、銅張絶縁シートの絶
縁層側を加熱ラミネートすることにより外層板２を形成
し、内層板１の特定の導体パターン１４，１６に対応す
る位置における外層板２の銅箔をエッチングにて選択的
に除去する。
を示す。この多層プリント配線板は、予め両面に回路３
を形成した内層板１の両面に対し、銅張絶縁シートの絶
縁層側を加熱ラミネートすることにより外層板２を形成
し、内層板１の特定の導体パターン１４，１６に対応す
る位置における外層板２の銅箔をエッチングにて選択的
に除去する。
【００１２】前記銅張絶縁シートを構成する絶縁層はア
ルカリ水溶液により溶解する性質を有する樹脂層から成
っているので、銅箔をエッチング除去することにより露
出した樹脂層の部分をアルカリ水溶液にて溶解除去して
内層側の導体パターン１４，１６を露出させることによ
り、ブラインドバイアホール１１、およびアクセス状ス
ルーバイアホール１２を形成する。その後、樹脂層を硬
化し、外層銅箔面に回路４を形成したものである。
ルカリ水溶液により溶解する性質を有する樹脂層から成
っているので、銅箔をエッチング除去することにより露
出した樹脂層の部分をアルカリ水溶液にて溶解除去して
内層側の導体パターン１４，１６を露出させることによ
り、ブラインドバイアホール１１、およびアクセス状ス
ルーバイアホール１２を形成する。その後、樹脂層を硬
化し、外層銅箔面に回路４を形成したものである。
【００１３】
【上記により形成したブラインドバイアホ
ール１１、およびアクセス状スルーバイアホール１２に
対して導電ペーストを施すことにより内外層のランド１
４，１５および１６，１７を導通させる。 【００１４】この場合の各層の回路を接続するバイアホ
ール１１，１２の接続用ランド１４，１５，１６，１７
は従来の円形のものに替えて、本発明では方形にしたも
のである。
ール１１、およびアクセス状スルーバイアホール１２に
対して導電ペーストを施すことにより内外層のランド１
４，１５および１６，１７を導通させる。 【００１４】この場合の各層の回路を接続するバイアホ
ール１１，１２の接続用ランド１４，１５，１６，１７
は従来の円形のものに替えて、本発明では方形にしたも
のである。
【００１５】まず、ランド形状を円形に替えて方形を形
成した場合のメリットについて説明する。方形のランド
と従来の円形ランドとの比較は、図２に示すように、円
形ランドＳの外径と等しい一辺の長さを有する正方形ラ
ンドＴにおいては、円形に比べて正方形のほうが約２７
％大きな面積となる。
成した場合のメリットについて説明する。方形のランド
と従来の円形ランドとの比較は、図２に示すように、円
形ランドＳの外径と等しい一辺の長さを有する正方形ラ
ンドＴにおいては、円形に比べて正方形のほうが約２７
％大きな面積となる。
【００１６】従って、導電ペーストの接触面積が２７％
増加することになり、例えば、ブラインドバイアホール
のランドが円形で内層および外層の外径がそれぞれ０．
５ｍｍおよび０．８ｍｍのものと、内層および外層ラン
ドの一辺が０．５ｍｍおよび０．８ｍｍの正方形に形成
したランドのそれぞれに導電ペーストを施して電気的に
接続した場合に、前者の接続抵抗値が３．６ｍΩである
のに対し、後者の場合は２．６ｍΩなった。従って、円
形の場合と正方形の場合が同一抵抗値で良い場合は、前
記正方形ランドの露出面積を２７％小さくすることがで
きることが判る。
増加することになり、例えば、ブラインドバイアホール
のランドが円形で内層および外層の外径がそれぞれ０．
５ｍｍおよび０．８ｍｍのものと、内層および外層ラン
ドの一辺が０．５ｍｍおよび０．８ｍｍの正方形に形成
したランドのそれぞれに導電ペーストを施して電気的に
接続した場合に、前者の接続抵抗値が３．６ｍΩである
のに対し、後者の場合は２．６ｍΩなった。従って、円
形の場合と正方形の場合が同一抵抗値で良い場合は、前
記正方形ランドの露出面積を２７％小さくすることがで
きることが判る。
【００１７】このように円形ランドと正方形ランドを同
一面積にした場合の円形ランドと正方形ランドとの形状
を比較すると、図３に示すように正方形ランドＴの一辺
は円形ランドＳの径より小さくなる。そして、この両者
のランドを接近させた場合は図４に示すように、円形ラ
ンドＳの外周間の最短距離をＣとした場合にその中心間
距離はＰとなり、そのときの正方形ランドＴの相対する
２辺相互間の距離はＤとなる。従って正方形ランドの場
合の中心間距離Ｐは、ＤとＣとの差の分だけさらに接近
させることができる。
一面積にした場合の円形ランドと正方形ランドとの形状
を比較すると、図３に示すように正方形ランドＴの一辺
は円形ランドＳの径より小さくなる。そして、この両者
のランドを接近させた場合は図４に示すように、円形ラ
ンドＳの外周間の最短距離をＣとした場合にその中心間
距離はＰとなり、そのときの正方形ランドＴの相対する
２辺相互間の距離はＤとなる。従って正方形ランドの場
合の中心間距離Ｐは、ＤとＣとの差の分だけさらに接近
させることができる。
【００１８】図５〜８はスルーバイアホール１２に方形
のランドを形成した場合であり、図５はスルーバイアホ
ール１２を囲むように内層ランド１４および外層ランド
１５が正方形を形成した状態を示したものである。
のランドを形成した場合であり、図５はスルーバイアホ
ール１２を囲むように内層ランド１４および外層ランド
１５が正方形を形成した状態を示したものである。
【００１９】図６はランドの接続面積を円形の場合と等
しくなるようにしつつ内層ランド１４露出部の２辺がス
ルーバイアホール１２の径に接しない程度に長方形に形
成したものである。この場合は、正方形に形成した場合
に比べて２辺の長さが短くなったことにより、ランド相
互間の中心間距離をさらに接近させることができる。
しくなるようにしつつ内層ランド１４露出部の２辺がス
ルーバイアホール１２の径に接しない程度に長方形に形
成したものである。この場合は、正方形に形成した場合
に比べて２辺の長さが短くなったことにより、ランド相
互間の中心間距離をさらに接近させることができる。
【００２０】図７は、長方形の内層ランド１４露出部の
２辺がスルーバイアホール１２の径に接するようにラン
ドを形成し、外層ランド１５は内層ランド１４の幅に沿
ってその延長上に形成したものである。この場合はスル
ーバイアホール１２を中心にしてランドが２分割された
形状となっており、図６の長方形の場合に比べてランド
相互間の中心間距離をさらに接近させることができる。
２辺がスルーバイアホール１２の径に接するようにラン
ドを形成し、外層ランド１５は内層ランド１４の幅に沿
ってその延長上に形成したものである。この場合はスル
ーバイアホール１２を中心にしてランドが２分割された
形状となっており、図６の長方形の場合に比べてランド
相互間の中心間距離をさらに接近させることができる。
【００２１】図８は、内層ランド１４の露出部を正方形
に形成し、外層ランド１５をバイアホール１２の片方に
だけ形成させたものである。この場合は、当該ランド近
傍の高密度配置の状況により変則的に形成させざるを得
ない場合の形状として好適である。図９は、参考までに
図８に示したランドに対して導電ペースト１３を施した
状態を断面にして示したものであり、内層ランド１４と
片方の外層ランド１５との間を導電ペースト１３にて接
続した状態を示している。
に形成し、外層ランド１５をバイアホール１２の片方に
だけ形成させたものである。この場合は、当該ランド近
傍の高密度配置の状況により変則的に形成させざるを得
ない場合の形状として好適である。図９は、参考までに
図８に示したランドに対して導電ペースト１３を施した
状態を断面にして示したものであり、内層ランド１４と
片方の外層ランド１５との間を導電ペースト１３にて接
続した状態を示している。
【００２２】以上はスルーバイアホール１２のランド形
成を例にして説明したが、ブラインドバイアホール１１
のランドについても、その形状および作用、効果は同様
であるのでその説明を省略する。
成を例にして説明したが、ブラインドバイアホール１１
のランドについても、その形状および作用、効果は同様
であるのでその説明を省略する。
【００２３】なお、以上説明したランド形状は方形に限
らず、図１０に示すように対向する平行２辺の両端を円
弧等にて形成してもよい。また、方形のランドを近接し
て設ける場合は、導電ペーストがランド間を乗り越えて
短絡による絶縁不良を生じやすいので、このような場合
はランド間にダム６（図１）を設けて短絡を防止するこ
とが望ましい。
らず、図１０に示すように対向する平行２辺の両端を円
弧等にて形成してもよい。また、方形のランドを近接し
て設ける場合は、導電ペーストがランド間を乗り越えて
短絡による絶縁不良を生じやすいので、このような場合
はランド間にダム６（図１）を設けて短絡を防止するこ
とが望ましい。
【００２４】本実施例によれば、ランド形状を細長い形
状に形成することにより、高密度な回路の配置に適応さ
せることができるとともに、その形状を長手方向に適切
に延長することにより充分な接続面積を確保して接続抵
抗を減少させることができる。また、ランド形状を方形
にしたことにより、円形のランドに比べてランド相互の
中心間距離を短縮することができる。
状に形成することにより、高密度な回路の配置に適応さ
せることができるとともに、その形状を長手方向に適切
に延長することにより充分な接続面積を確保して接続抵
抗を減少させることができる。また、ランド形状を方形
にしたことにより、円形のランドに比べてランド相互の
中心間距離を短縮することができる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明のプリント配
線板によれば、ランド形状を少なくとも対向する２辺が
平行な直線となっている形状にしたことにより、円形の
ランドに比べてランド相互の中心間距離を短縮すること
ができる。また、ランドの接続面積を任意に増大するこ
とが出来るので層間の導通性を向上させることができ
る。以上により回路の高密度化と性能の向上を達成する
ことができる。
線板によれば、ランド形状を少なくとも対向する２辺が
平行な直線となっている形状にしたことにより、円形の
ランドに比べてランド相互の中心間距離を短縮すること
ができる。また、ランドの接続面積を任意に増大するこ
とが出来るので層間の導通性を向上させることができ
る。以上により回路の高密度化と性能の向上を達成する
ことができる。
【図１】本発明の多層プリント配線板の一例を示す拡大
断面図。
断面図。
【図２】円形ランドと方形ランドとの面積の比較を示す
図。
図。
【図３】円形ランドと方形ランドの面積を等しくした場
合の図。
合の図。
【図４】円形ランドと方形ランドの近接距離の限界を比
較した図。
較した図。
【図５】正方形のランドを示す図。
【図６】長方形のランド形状を示す図。
【図７】２分割された長方形のランド形状を示す図。
【図８】正方形内層ランドの片方に方形外層ランドを形
成させたランドの図。
成させたランドの図。
【図９】図８のランドに導電ペーストを施した状態を断
面にして示した図。
面にして示した図。
【図１０】その他のランド形状を示す図。
【図１１】従来の多層プリント配線板の拡大断面図。
【図１２】近接した円形ランドの中心距離を示す図。
１ 内層板 ２ 外層板 ３，４ 回路 ５ 絶縁層 ６ ダム １１ ブラインドバイアホール １２ スルーバイアホール １３ 導電ペースト １４，１６ 内層ランド １５，１７ 外層ランド
Claims (1)
- 【請求項１】 内層基板および外層基板に連通状態で形
成された接続孔内に充填された導電ペーストにより、両
基板のランドが導通する多層プリント配線板において、
導通する両基板のランドが少なくとも対向する２辺が平
行な直線となっている形状に形成した多層プリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11382593A JPH06302957A (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11382593A JPH06302957A (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06302957A true JPH06302957A (ja) | 1994-10-28 |
Family
ID=14621995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11382593A Pending JPH06302957A (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06302957A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7421779B2 (en) | 2003-02-13 | 2008-09-09 | Fujikura Ltd. | Multilayer board manufacturing method |
-
1993
- 1993-04-16 JP JP11382593A patent/JPH06302957A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7421779B2 (en) | 2003-02-13 | 2008-09-09 | Fujikura Ltd. | Multilayer board manufacturing method |
| US8726495B2 (en) | 2003-02-13 | 2014-05-20 | Fujikura Ltd. | Multi-layer board manufacturing method thereof |
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