JPH06304860A - 薄膜磁気ヘッドのポリッシング法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドのポリッシング法Info
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- JPH06304860A JPH06304860A JP11516693A JP11516693A JPH06304860A JP H06304860 A JPH06304860 A JP H06304860A JP 11516693 A JP11516693 A JP 11516693A JP 11516693 A JP11516693 A JP 11516693A JP H06304860 A JPH06304860 A JP H06304860A
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- Japan
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- polishing
- film magnetic
- magnetic head
- thin film
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/048—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces of sliders and magnetic heads of hard disc drives or the like
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】薄膜磁気ヘッドの浮動面のポリッシング加工に
おいて、ポールリセッションを低減し、定盤の工具寿命
を半永久的にするポリッシング法を提供すること。 【構成】錫製のポリッシング定盤21のポリッシング基
準面22に、溝幅0.3mm以内,溝間隔ピッチ0.4
mm以内の細目の螺旋状溝23と定盤半径方向に放射状
で前記螺旋状溝と交差する放射状溝24とを設け、遊離
砥粒を含有させたポリッシング液11をポリッシング基
準面22に供給しながら薄膜磁気ヘッドの浮動面をポリ
ッシングする。
おいて、ポールリセッションを低減し、定盤の工具寿命
を半永久的にするポリッシング法を提供すること。 【構成】錫製のポリッシング定盤21のポリッシング基
準面22に、溝幅0.3mm以内,溝間隔ピッチ0.4
mm以内の細目の螺旋状溝23と定盤半径方向に放射状
で前記螺旋状溝と交差する放射状溝24とを設け、遊離
砥粒を含有させたポリッシング液11をポリッシング基
準面22に供給しながら薄膜磁気ヘッドの浮動面をポリ
ッシングする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気記録再生用装置に
用いられる薄膜磁気ヘッドの製造工程中で、薄膜磁気ヘ
ッドの浮動面をポリッシングする方法に関する。さらに
詳しくは、薄膜磁気ヘッドの記録再生特性を低下させる
一因となる薄膜磁気ヘッドの浮動面とポールとの段差
(以下、ポールリセッションという)を低減させるため
の薄膜磁気ヘッドの浮動面のポリッシング法に関する。
用いられる薄膜磁気ヘッドの製造工程中で、薄膜磁気ヘ
ッドの浮動面をポリッシングする方法に関する。さらに
詳しくは、薄膜磁気ヘッドの記録再生特性を低下させる
一因となる薄膜磁気ヘッドの浮動面とポールとの段差
(以下、ポールリセッションという)を低減させるため
の薄膜磁気ヘッドの浮動面のポリッシング法に関する。
【0002】
【従来の技術】ポールリセッションは前記したように、
薄膜磁気ヘッドの記録再生特性を低下させる一因とし
て、従来から問題視されているものである。具体的に
は、薄膜磁気ヘッドの浮動面とポールとの段差のことで
あって、薄膜磁気ヘッドの浮動面を基準面とし浮動面か
らみたポールのくぼみ(recession)であるこ
とから、薄膜磁気ヘッドに携わる人々からは一般的に
「ポール・リセッション」と呼ばれている。ちなみに、
薄膜磁気ヘッドの記録再生特性の低下を招かぬよう理想
的には、薄膜磁気ヘッドの浮動面とポールとの段差は無
いのが望ましく、ポールリセッションが無いのが良いと
されている。
薄膜磁気ヘッドの記録再生特性を低下させる一因とし
て、従来から問題視されているものである。具体的に
は、薄膜磁気ヘッドの浮動面とポールとの段差のことで
あって、薄膜磁気ヘッドの浮動面を基準面とし浮動面か
らみたポールのくぼみ(recession)であるこ
とから、薄膜磁気ヘッドに携わる人々からは一般的に
「ポール・リセッション」と呼ばれている。ちなみに、
薄膜磁気ヘッドの記録再生特性の低下を招かぬよう理想
的には、薄膜磁気ヘッドの浮動面とポールとの段差は無
いのが望ましく、ポールリセッションが無いのが良いと
されている。
【0003】ここで、ポールリセッションについて図面
を基に説明しておく。図4は、薄膜磁気ヘッドを示して
いる。(a)は、薄膜磁気ヘッドの斜視図である。
(b)は、ポールリセッションを示しており、(a)中
に示したF部のY―Y要部断面図である。図4の(b)
に示した浮動面41と保護膜43との段差を含めた、浮
動面41とポール42との段差がポールリセッションで
ある。
を基に説明しておく。図4は、薄膜磁気ヘッドを示して
いる。(a)は、薄膜磁気ヘッドの斜視図である。
(b)は、ポールリセッションを示しており、(a)中
に示したF部のY―Y要部断面図である。図4の(b)
に示した浮動面41と保護膜43との段差を含めた、浮
動面41とポール42との段差がポールリセッションで
ある。
【0004】薄膜磁気ヘッド40の浮動面41の端部に
は、保護膜43に周囲を囲まれたポール42がある。ま
た、薄膜磁気ヘッド40の浮動面41は、鏡面状態であ
ることが要求されるため、通常は、遊離砥粒を含んだポ
リッシング液を軟質金属製のポリッシング定盤上に供給
しながらポリッシングを施し仕上げる。ポリッシング定
盤に軟質金属を使用するのは、面粗度を小さくすること
が可能で、鏡面状態に仕上げることが可能なためであ
る。浮動面41にポリッシングを施すときには、薄膜磁
気ヘッド40の浮動面41の端部にある保護膜43と保
護膜43に周囲を囲まれたポール42も、浮動面41と
同時にポリッシングが施されることになる。
は、保護膜43に周囲を囲まれたポール42がある。ま
た、薄膜磁気ヘッド40の浮動面41は、鏡面状態であ
ることが要求されるため、通常は、遊離砥粒を含んだポ
リッシング液を軟質金属製のポリッシング定盤上に供給
しながらポリッシングを施し仕上げる。ポリッシング定
盤に軟質金属を使用するのは、面粗度を小さくすること
が可能で、鏡面状態に仕上げることが可能なためであ
る。浮動面41にポリッシングを施すときには、薄膜磁
気ヘッド40の浮動面41の端部にある保護膜43と保
護膜43に周囲を囲まれたポール42も、浮動面41と
同時にポリッシングが施されることになる。
【0005】ところで、遊離砥粒を含んだポリッシング
液を軟質金属製のポリッシング定盤上に供給しながら行
うポリッシングにおける遊離砥粒の被加工物に対する加
工作用は、遊離砥粒がポリッシング定盤上に埋め込まれ
た状態での加工作用と、遊離砥粒がポリッシング定盤上
で遊離したままでの加工作用との複合的な加工作用であ
るが、遊離砥粒がポリッシング定盤上で遊離したままの
加工作用が働いた状態で、薄膜磁気ヘッド40の浮動面
41と浮動面41の端部にあるポール42と保護膜43
とを同時にポリッシングすると、薄膜磁気ヘッド40の
浮動面41と保護膜43との境界部分で段差が生じ、さ
らには、保護膜43の面内でポール42が窪んでしま
い、図4の(b)に示すような段差(浮動面41とポー
ル42との段差)、すなわち、ポールリセッションが生
じる。
液を軟質金属製のポリッシング定盤上に供給しながら行
うポリッシングにおける遊離砥粒の被加工物に対する加
工作用は、遊離砥粒がポリッシング定盤上に埋め込まれ
た状態での加工作用と、遊離砥粒がポリッシング定盤上
で遊離したままでの加工作用との複合的な加工作用であ
るが、遊離砥粒がポリッシング定盤上で遊離したままの
加工作用が働いた状態で、薄膜磁気ヘッド40の浮動面
41と浮動面41の端部にあるポール42と保護膜43
とを同時にポリッシングすると、薄膜磁気ヘッド40の
浮動面41と保護膜43との境界部分で段差が生じ、さ
らには、保護膜43の面内でポール42が窪んでしま
い、図4の(b)に示すような段差(浮動面41とポー
ル42との段差)、すなわち、ポールリセッションが生
じる。
【0006】このようなポールリセッションの発生は、
薄膜磁気ヘッド40の浮動面41の材質と、保護膜43
の材質と、ポール42の材質との機械的性質の差、硬度
差に起因する。一般的に、薄膜磁気ヘッド40の浮動面
41の材質はアルミナチタンカーバイド系セラミックス
で、保護膜43の材質はアルミナであり、薄膜磁気ヘッ
ド40のポール42の材質は軟質磁性金属である。これ
ら3つ材質の硬度を比べると、薄膜磁気ヘッド40のポ
ール42の材質である軟質磁性金属、保護膜43の材質
であるアルミナ、浮動面41の主材質であるアルミナチ
タンカーバイド系セラミックスの順に低硬度であるた
め、遊離砥粒がポリッシング定盤上で遊離したままでの
加工作用が働く状態での薄膜磁気ヘッド40の浮動面4
1をポリッシングすると、材質が低硬度な部分ほど、遊
離した状態の遊離砥粒が掘り起こすように侵食加工さ
れ、図4の(b)に示すような段差、すなわち、ポール
リセッションが生じる。
薄膜磁気ヘッド40の浮動面41の材質と、保護膜43
の材質と、ポール42の材質との機械的性質の差、硬度
差に起因する。一般的に、薄膜磁気ヘッド40の浮動面
41の材質はアルミナチタンカーバイド系セラミックス
で、保護膜43の材質はアルミナであり、薄膜磁気ヘッ
ド40のポール42の材質は軟質磁性金属である。これ
ら3つ材質の硬度を比べると、薄膜磁気ヘッド40のポ
ール42の材質である軟質磁性金属、保護膜43の材質
であるアルミナ、浮動面41の主材質であるアルミナチ
タンカーバイド系セラミックスの順に低硬度であるた
め、遊離砥粒がポリッシング定盤上で遊離したままでの
加工作用が働く状態での薄膜磁気ヘッド40の浮動面4
1をポリッシングすると、材質が低硬度な部分ほど、遊
離した状態の遊離砥粒が掘り起こすように侵食加工さ
れ、図4の(b)に示すような段差、すなわち、ポール
リセッションが生じる。
【0007】したがって、従来の薄膜磁気ヘッドの製造
におけるポールリセッションを低減させるための浮動面
のポリッシング法には、遊離砥粒がポリッシング定盤上
で遊離したままでの加工作用が働かないように抑えた方
法として、例えば、特開昭62―292358号公報に
示されているように、まず、ポリッシング定盤上に遊離
砥粒を埋め込む作業を行い、その後、ポリッシング定盤
上に埋め込まれずに残留した遊離砥粒を除去する作業を
行い、あらかじめ遊離砥粒を固着させたポリッシング定
盤を作成しておき、その遊離砥粒が固着したポリッシン
グ定盤に希釈液(遊離砥粒を含有しないポリッシング
液)のみを供給して浮動面をポリッシングする方法があ
る。
におけるポールリセッションを低減させるための浮動面
のポリッシング法には、遊離砥粒がポリッシング定盤上
で遊離したままでの加工作用が働かないように抑えた方
法として、例えば、特開昭62―292358号公報に
示されているように、まず、ポリッシング定盤上に遊離
砥粒を埋め込む作業を行い、その後、ポリッシング定盤
上に埋め込まれずに残留した遊離砥粒を除去する作業を
行い、あらかじめ遊離砥粒を固着させたポリッシング定
盤を作成しておき、その遊離砥粒が固着したポリッシン
グ定盤に希釈液(遊離砥粒を含有しないポリッシング
液)のみを供給して浮動面をポリッシングする方法があ
る。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の方法では、ポリッシング定盤上に遊離砥粒を埋め込
む作業とポリッシング定盤上に埋め込まれずに残留した
遊離砥粒を除去する作業とを行うことにより、あらかじ
めポリッシング定盤上に遊離砥粒を固着させておかなけ
ればならなかった。
来の方法では、ポリッシング定盤上に遊離砥粒を埋め込
む作業とポリッシング定盤上に埋め込まれずに残留した
遊離砥粒を除去する作業とを行うことにより、あらかじ
めポリッシング定盤上に遊離砥粒を固着させておかなけ
ればならなかった。
【0009】さらに、前記従来の方法では、ポリッシン
グ定盤上にあらかじめ固着させた遊離砥粒(以下、固定
砥粒という)だけの切れ刃により浮動面をポリッシング
することになる。このため、薄膜磁気ヘッドの量産工程
で多数の浮動面をポリッシングする場合、遊離砥粒を固
着させたポリッシング定盤の累積使用時間が増加する
と、次第に固定砥粒の切れ刃が摩滅したり破砕したり、
またあるいは、固定砥粒がポリッシング定盤上から脱落
したりポリッシング定盤内に深く潜り込んでしまったり
もする。これらの要因により、遊離砥粒を固着させたポ
リッシング定盤の加工能力は、ポリッシング定盤の累積
使用時間の増加に伴い徐々に低下していくことになる。
すなわち、遊離砥粒を固着させたポリッシング定盤の加
工能力の持続時間には寿命があった。用意されたポリッ
シング定盤1枚あたりの工具寿命が短いため薄膜磁気ヘ
ッドの量産のためには、頻繁に遊離砥粒を固着させたポ
リッシング定盤を作成したり、予備の遊離砥粒を固着さ
せたポリッシング定盤を常時準備しておかなければなら
なかった。
グ定盤上にあらかじめ固着させた遊離砥粒(以下、固定
砥粒という)だけの切れ刃により浮動面をポリッシング
することになる。このため、薄膜磁気ヘッドの量産工程
で多数の浮動面をポリッシングする場合、遊離砥粒を固
着させたポリッシング定盤の累積使用時間が増加する
と、次第に固定砥粒の切れ刃が摩滅したり破砕したり、
またあるいは、固定砥粒がポリッシング定盤上から脱落
したりポリッシング定盤内に深く潜り込んでしまったり
もする。これらの要因により、遊離砥粒を固着させたポ
リッシング定盤の加工能力は、ポリッシング定盤の累積
使用時間の増加に伴い徐々に低下していくことになる。
すなわち、遊離砥粒を固着させたポリッシング定盤の加
工能力の持続時間には寿命があった。用意されたポリッ
シング定盤1枚あたりの工具寿命が短いため薄膜磁気ヘ
ッドの量産のためには、頻繁に遊離砥粒を固着させたポ
リッシング定盤を作成したり、予備の遊離砥粒を固着さ
せたポリッシング定盤を常時準備しておかなければなら
なかった。
【0010】これらの課題を解決するため本発明の目的
は、遊離砥粒を固着させたポリッシング定盤をあらかじ
め作成しておかなくとも、主に固定砥粒の切れ刃による
浮動面のポリッシングを実現可能とする薄膜磁気ヘッド
の浮動面のポリッシング法を提供することである。さら
には、薄膜磁気ヘッドのポールリセッションを低減させ
たうえに、工具寿命を半永久的にする薄膜磁気ヘッドの
浮動面の最終仕上げポリッシング法を提供することにあ
る。
は、遊離砥粒を固着させたポリッシング定盤をあらかじ
め作成しておかなくとも、主に固定砥粒の切れ刃による
浮動面のポリッシングを実現可能とする薄膜磁気ヘッド
の浮動面のポリッシング法を提供することである。さら
には、薄膜磁気ヘッドのポールリセッションを低減させ
たうえに、工具寿命を半永久的にする薄膜磁気ヘッドの
浮動面の最終仕上げポリッシング法を提供することにあ
る。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、浮動面を有する薄膜磁気ヘッドの製造に
おける浮動面の最終仕上げポリッシング法において、ポ
リッシング定盤のポリッシング基準面に、溝間隔ピッチ
0.4mm以内であり溝幅0.3mm以内の螺旋状溝
と、該螺旋状溝と交差する放射状溝とを設けたポリッシ
ング定盤を用いて、遊離砥粒を含んだポリッシング液
を、該ポリッシング定盤のポリッシング基準面に供給し
ながら、薄膜磁気ヘッドの浮動面をポリッシングする。
めに本発明は、浮動面を有する薄膜磁気ヘッドの製造に
おける浮動面の最終仕上げポリッシング法において、ポ
リッシング定盤のポリッシング基準面に、溝間隔ピッチ
0.4mm以内であり溝幅0.3mm以内の螺旋状溝
と、該螺旋状溝と交差する放射状溝とを設けたポリッシ
ング定盤を用いて、遊離砥粒を含んだポリッシング液
を、該ポリッシング定盤のポリッシング基準面に供給し
ながら、薄膜磁気ヘッドの浮動面をポリッシングする。
【0012】
【作用】本発明の薄膜磁気ヘッドの浮動面のポリッシン
グ法で用いるポリッシング定盤のポリッシング基準面に
設ける螺旋状溝を上記のごとく細目に形成することによ
り、ポリッシング基準面において溝部分が占める面積が
有効ポリッシング基準面(溝以外の部分,溝の凹凸形状
の凸部の先端のフラットな部分)が占める面積よりも大
きくなっており、このため、ポリッシング基準面に埋め
込まれず遊離状態にある遊離砥粒は効率良く螺旋状溝の
中に除去される。
グ法で用いるポリッシング定盤のポリッシング基準面に
設ける螺旋状溝を上記のごとく細目に形成することによ
り、ポリッシング基準面において溝部分が占める面積が
有効ポリッシング基準面(溝以外の部分,溝の凹凸形状
の凸部の先端のフラットな部分)が占める面積よりも大
きくなっており、このため、ポリッシング基準面に埋め
込まれず遊離状態にある遊離砥粒は効率良く螺旋状溝の
中に除去される。
【0013】また、ポリッシング定盤のポリッシング基
準面に細目に螺旋状溝を設けたため、ポリッシング時に
おいては、ポリッシング基準面と薄膜磁気ヘッドの浮動
面とが接触する面積が小さくなり、ポリッシング基準面
と浮動面とに相互にかかる圧力を増大させて、遊離砥粒
がポリッシング基準面に埋め込まれる作用を促進させ
る。そして、ポリッシング定盤のポリッシング基準面に
遊離砥粒を含んだポリッシング液を供給しながら、薄膜
磁気ヘッドの浮動面をポリッシングするので、ポリッシ
ング定盤のポリッシング基準面には次々と新しい切れ刃
を持った遊離砥粒が埋め込まれる。したがって、本発明
による薄膜磁気ヘッドの浮動面の最終仕上げ用ポリッシ
ング法では、遊離砥粒を効率良く除去して、主に固定砥
粒によるポリッシングが行われる。
準面に細目に螺旋状溝を設けたため、ポリッシング時に
おいては、ポリッシング基準面と薄膜磁気ヘッドの浮動
面とが接触する面積が小さくなり、ポリッシング基準面
と浮動面とに相互にかかる圧力を増大させて、遊離砥粒
がポリッシング基準面に埋め込まれる作用を促進させ
る。そして、ポリッシング定盤のポリッシング基準面に
遊離砥粒を含んだポリッシング液を供給しながら、薄膜
磁気ヘッドの浮動面をポリッシングするので、ポリッシ
ング定盤のポリッシング基準面には次々と新しい切れ刃
を持った遊離砥粒が埋め込まれる。したがって、本発明
による薄膜磁気ヘッドの浮動面の最終仕上げ用ポリッシ
ング法では、遊離砥粒を効率良く除去して、主に固定砥
粒によるポリッシングが行われる。
【0014】このように、本発明による薄膜磁気ヘッド
のポリッシング法に用いられるポリッシング定盤は遊離
砥粒をポリッシング基準面に埋め込む作用を促進し、さ
らに、本発明によるポリッシング法では、遊離砥粒を含
んだポリッシング液をポリッシング定盤のポリッシング
基準面に供給しながら薄膜磁気ヘッドの浮動面をポリッ
シングするので、ポリッシング定盤のポリッシング基準
面には次々と新しい切れ刃を持った遊離砥粒が埋め込ま
れる。よって、薄膜磁気ヘッドを量産する場合、多数の
薄膜磁気ヘッドの浮動面を同一のポリッシング定盤でポ
リッシングして、ポリッシング定盤の累積使用時間が増
加しても、ポリッシング定盤の加工能力が低下すること
はない。したがって、本発明によるポリッシング法を用
いれば、ポリッシング定盤の加工能力は半永久的に持続
し、工具寿命が半永久的となる。すなわち、前記の従来
技術における遊離砥粒を固着させたポリッシング定盤を
用いた場合、加工能力の持続時間に寿命があり、薄膜磁
気ヘッドの量産などで、多数の薄膜磁気ヘッドの浮動面
をポリッシングするには、用意されたポリッシング定盤
1枚あたりの工具寿命が短いため、あらかじめ遊離砥粒
を固着させたポリッシング定盤を頻繁に作成したり、遊
離砥粒を固着させた予備のポリッシング定盤を常時準備
しておく必要があったが、本発明のポリッシング法では
その必要がなくなる。
のポリッシング法に用いられるポリッシング定盤は遊離
砥粒をポリッシング基準面に埋め込む作用を促進し、さ
らに、本発明によるポリッシング法では、遊離砥粒を含
んだポリッシング液をポリッシング定盤のポリッシング
基準面に供給しながら薄膜磁気ヘッドの浮動面をポリッ
シングするので、ポリッシング定盤のポリッシング基準
面には次々と新しい切れ刃を持った遊離砥粒が埋め込ま
れる。よって、薄膜磁気ヘッドを量産する場合、多数の
薄膜磁気ヘッドの浮動面を同一のポリッシング定盤でポ
リッシングして、ポリッシング定盤の累積使用時間が増
加しても、ポリッシング定盤の加工能力が低下すること
はない。したがって、本発明によるポリッシング法を用
いれば、ポリッシング定盤の加工能力は半永久的に持続
し、工具寿命が半永久的となる。すなわち、前記の従来
技術における遊離砥粒を固着させたポリッシング定盤を
用いた場合、加工能力の持続時間に寿命があり、薄膜磁
気ヘッドの量産などで、多数の薄膜磁気ヘッドの浮動面
をポリッシングするには、用意されたポリッシング定盤
1枚あたりの工具寿命が短いため、あらかじめ遊離砥粒
を固着させたポリッシング定盤を頻繁に作成したり、遊
離砥粒を固着させた予備のポリッシング定盤を常時準備
しておく必要があったが、本発明のポリッシング法では
その必要がなくなる。
【0015】また、本発明の薄膜磁気ヘッドのポリッシ
ング法で用いるポリッシング定盤のポリッシング基準面
に設けた放射状溝は、前記細目の螺旋状溝と交差し、ポ
リッシング定盤の半径方向に放射状となっているため、
細目の螺旋状溝の中に除去された遊離砥粒をポリッシン
グ定盤の外周部へ導く通路として作用する。ポリッシン
グの際、ポリッシング定盤を回転するので、遊離砥粒
は、ポリッシング液と共にポリッシング定盤の回転によ
る遠心力を受け、放射状溝を通路としてポリッシング定
盤の外周部に向い流れて行き、ポリッシング定盤の外部
へ効率良く排出される。
ング法で用いるポリッシング定盤のポリッシング基準面
に設けた放射状溝は、前記細目の螺旋状溝と交差し、ポ
リッシング定盤の半径方向に放射状となっているため、
細目の螺旋状溝の中に除去された遊離砥粒をポリッシン
グ定盤の外周部へ導く通路として作用する。ポリッシン
グの際、ポリッシング定盤を回転するので、遊離砥粒
は、ポリッシング液と共にポリッシング定盤の回転によ
る遠心力を受け、放射状溝を通路としてポリッシング定
盤の外周部に向い流れて行き、ポリッシング定盤の外部
へ効率良く排出される。
【0016】
【実施例】以下、本発明による一実施例を図面を基に説
明する。図2は、本発明で用いるポリッシング定盤を示
しており、(a)はポリッシング定盤21のポリッシン
グ基準面22の平面図であり、(b)は(a)中に示し
たE部のX―X要部断面図であり、細目の螺旋状溝23
の溝幅と溝間隔ピッチの寸法を示している。ポリッシン
グ定盤21のポリッシング基準面22には、細かい溝間
隔ピッチの細目の螺旋状溝23と、前記細目の螺旋状溝
23と交差し、ポリッシング定盤21の半径方向に放射
状とした放射状溝24とを設けている。なお、ポリッシ
ング定盤21の材質は、ポリッシング時における遊離砥
粒の埋め込まれ易さと、薄膜磁気ヘッドの浮動面に要求
される鏡面状の仕上げ面質とを考慮して、軟質金属であ
る錫にしている。しかし、前記のごとくポリッシング定
盤21の材質が軟質材の錫であるがゆえに、一般的にポ
リッシング定盤に溝を形成する方法として簡単な手段で
あるため通常よく行われる切削加工では、溝の切削形成
時に切削工具の先端の切れ刃部に切り屑が付着し易かっ
たり、あるいは溝形状が塑性変形し易くバリが生じ易い
ために、形状精度が高くて細かい目の溝は形成し難い。
そこで、本実施例では、溝の形状精度に悪影響を与える
ことなく切削加工で容易に形成可能な範囲内で、溝間隔
ピッチを細かくし、切削加工によって前記細目の螺旋状
溝23を形成している。本実施例の細目の螺旋状溝23
の具体的な溝幅の寸法は0.3mmであり、溝間隔ピッ
チの寸法は0.4mmである。
明する。図2は、本発明で用いるポリッシング定盤を示
しており、(a)はポリッシング定盤21のポリッシン
グ基準面22の平面図であり、(b)は(a)中に示し
たE部のX―X要部断面図であり、細目の螺旋状溝23
の溝幅と溝間隔ピッチの寸法を示している。ポリッシン
グ定盤21のポリッシング基準面22には、細かい溝間
隔ピッチの細目の螺旋状溝23と、前記細目の螺旋状溝
23と交差し、ポリッシング定盤21の半径方向に放射
状とした放射状溝24とを設けている。なお、ポリッシ
ング定盤21の材質は、ポリッシング時における遊離砥
粒の埋め込まれ易さと、薄膜磁気ヘッドの浮動面に要求
される鏡面状の仕上げ面質とを考慮して、軟質金属であ
る錫にしている。しかし、前記のごとくポリッシング定
盤21の材質が軟質材の錫であるがゆえに、一般的にポ
リッシング定盤に溝を形成する方法として簡単な手段で
あるため通常よく行われる切削加工では、溝の切削形成
時に切削工具の先端の切れ刃部に切り屑が付着し易かっ
たり、あるいは溝形状が塑性変形し易くバリが生じ易い
ために、形状精度が高くて細かい目の溝は形成し難い。
そこで、本実施例では、溝の形状精度に悪影響を与える
ことなく切削加工で容易に形成可能な範囲内で、溝間隔
ピッチを細かくし、切削加工によって前記細目の螺旋状
溝23を形成している。本実施例の細目の螺旋状溝23
の具体的な溝幅の寸法は0.3mmであり、溝間隔ピッ
チの寸法は0.4mmである。
【0017】図1は、本発明による薄膜磁気ヘッドの浮
動面のポリッシング法の説明図であり、一般的に単一ラ
ップ型のラップ盤と呼ばれる研磨装置10を用いて、本
発明による薄膜磁気ヘッドのポリッシング法で、薄膜磁
気ヘッド40の浮動面をポリッシングしている状態を示
している。ポリッシング定盤21は、図2に示したポリ
ッシング定盤であり、ポリッシング定盤21のポリッシ
ング基準面22には、細目の螺旋状溝23と、前記細目
の螺旋状溝23と交差してポリッシング定盤21の半径
方向に放射状の放射状溝24とを設けている。薄膜磁気
ヘッド40の浮動面をポリッシングする時には、ポリッ
シング定盤21が図示しないモータによって、反時計方
向(矢印A方向)に回転し、ポリッシング基準面22に
は遊離砥粒を含んだポリッシング液11が、ポンプ12
によりチューブ18を通じて連続的に供給される。な
お、遊離砥粒を含んだポリッシング液11は、瓶16に
入れており、遊離砥粒がポリッシング液中で沈澱しない
ように攪拌機17で常時攪拌している。また、研磨装置
10の上には支柱19aを設けており、支柱19aの上
端の先端には「へ」の字形のローラアーム19bを取り
付けてある。さらに、「へ」の字形のローラアーム19
bの2つの先端には、時計方向(矢印B方向)に回転可
能な外輪を持つ一対のローラ14が取り付けてある。ロ
ーラ14の配置としては、ローラ14の時計方向(矢印
B方向)に回転可能な外輪が、ポリッシング定盤21の
ポリッシング基準面22上に乗せた中空円筒形のワーク
キャリア13aの外側円筒面に接し、ワークキャリア1
3aの外側円筒面をローラ14が受けるような位置に配
置している。
動面のポリッシング法の説明図であり、一般的に単一ラ
ップ型のラップ盤と呼ばれる研磨装置10を用いて、本
発明による薄膜磁気ヘッドのポリッシング法で、薄膜磁
気ヘッド40の浮動面をポリッシングしている状態を示
している。ポリッシング定盤21は、図2に示したポリ
ッシング定盤であり、ポリッシング定盤21のポリッシ
ング基準面22には、細目の螺旋状溝23と、前記細目
の螺旋状溝23と交差してポリッシング定盤21の半径
方向に放射状の放射状溝24とを設けている。薄膜磁気
ヘッド40の浮動面をポリッシングする時には、ポリッ
シング定盤21が図示しないモータによって、反時計方
向(矢印A方向)に回転し、ポリッシング基準面22に
は遊離砥粒を含んだポリッシング液11が、ポンプ12
によりチューブ18を通じて連続的に供給される。な
お、遊離砥粒を含んだポリッシング液11は、瓶16に
入れており、遊離砥粒がポリッシング液中で沈澱しない
ように攪拌機17で常時攪拌している。また、研磨装置
10の上には支柱19aを設けており、支柱19aの上
端の先端には「へ」の字形のローラアーム19bを取り
付けてある。さらに、「へ」の字形のローラアーム19
bの2つの先端には、時計方向(矢印B方向)に回転可
能な外輪を持つ一対のローラ14が取り付けてある。ロ
ーラ14の配置としては、ローラ14の時計方向(矢印
B方向)に回転可能な外輪が、ポリッシング定盤21の
ポリッシング基準面22上に乗せた中空円筒形のワーク
キャリア13aの外側円筒面に接し、ワークキャリア1
3aの外側円筒面をローラ14が受けるような位置に配
置している。
【0018】ワークキャリア13aは、反時計方向(矢
印A方向)に回転しているポリッシング定盤21のポリ
ッシング基準面22上に乗せてあり、また、それと同時
に、ワークキャリア13aの外側円筒面を時計方向(矢
印B方向)に回転可能な外輪付きのローラ14が受け
て、ワークキャリア13aがポリッシング定盤21上に
乗ったままポリッシング定盤21と共に連れ回らないよ
うにして、研磨装置10上でのワークキャリア13aの
配置位置を固定している。ポリッシング定盤21の回転
時において、ワークキャリア13aの下面がポリッシン
グ定盤21に接しているポリッシング定盤21のポリッ
シング基準面22には、内側部分と外側部分とで回転半
径の大きさの違いにより周速差が生じる。ポリッシング
基準面22の回転半径は、当然、内側部分よりも外側部
分のほうが大きいので、そのぶん外側部分の周速の方が
内側部分の周速よりも速くなる。このポリッシング基準
面22の内側部分と外側部分との周速差、すなわち、ポ
リッシング基準面22の内側部分の周速より外側部分の
周速の方が速いことにより、ポリッシング定盤21が時
計方向(矢印A方向)に回転すると、ワークキャリア1
3aには反時計方向(矢印C方向)の回転力が加わり、
ワークキャリア13aは反時計方向(矢印C方向)に自
転運動をする。この際、ローラ14の時計方向(矢印B
方向)に回転可能な外輪は、ワークキャリア13aが反
時計方向(矢印C方向)に自転運動をするためのガイド
としても働く。
印A方向)に回転しているポリッシング定盤21のポリ
ッシング基準面22上に乗せてあり、また、それと同時
に、ワークキャリア13aの外側円筒面を時計方向(矢
印B方向)に回転可能な外輪付きのローラ14が受け
て、ワークキャリア13aがポリッシング定盤21上に
乗ったままポリッシング定盤21と共に連れ回らないよ
うにして、研磨装置10上でのワークキャリア13aの
配置位置を固定している。ポリッシング定盤21の回転
時において、ワークキャリア13aの下面がポリッシン
グ定盤21に接しているポリッシング定盤21のポリッ
シング基準面22には、内側部分と外側部分とで回転半
径の大きさの違いにより周速差が生じる。ポリッシング
基準面22の回転半径は、当然、内側部分よりも外側部
分のほうが大きいので、そのぶん外側部分の周速の方が
内側部分の周速よりも速くなる。このポリッシング基準
面22の内側部分と外側部分との周速差、すなわち、ポ
リッシング基準面22の内側部分の周速より外側部分の
周速の方が速いことにより、ポリッシング定盤21が時
計方向(矢印A方向)に回転すると、ワークキャリア1
3aには反時計方向(矢印C方向)の回転力が加わり、
ワークキャリア13aは反時計方向(矢印C方向)に自
転運動をする。この際、ローラ14の時計方向(矢印B
方向)に回転可能な外輪は、ワークキャリア13aが反
時計方向(矢印C方向)に自転運動をするためのガイド
としても働く。
【0019】中空円筒形のワークキャリア13aの内側
には、下面に薄膜磁気ヘッド40の浮動面を下向きに接
着したポリッシングプレート治具15が配置してある
が、このポリッシングプレート治具15は、ポリッシン
グ基準面22上に乗せてあるため、ポリッシング定盤2
1の反時計方向(矢印A方向)の回転運動により反時計
方向(矢印A方向)に動き、ワークキャリア13aの内
側円筒面に衝突する。衝突後、同じくポリッシング定盤
21の回転運動により、ポリッシングプレート治具15
の外周部はワークキャリア13aの内側円筒面に押しつ
けられる。また、ワークキャリア13aは、前記のよう
に反時計方向(矢印C方向)に自転運動しているので、
ポリッシングプレート治具15も反時計方向(矢印D方
向)に連れ回されて回転運動を始める。
には、下面に薄膜磁気ヘッド40の浮動面を下向きに接
着したポリッシングプレート治具15が配置してある
が、このポリッシングプレート治具15は、ポリッシン
グ基準面22上に乗せてあるため、ポリッシング定盤2
1の反時計方向(矢印A方向)の回転運動により反時計
方向(矢印A方向)に動き、ワークキャリア13aの内
側円筒面に衝突する。衝突後、同じくポリッシング定盤
21の回転運動により、ポリッシングプレート治具15
の外周部はワークキャリア13aの内側円筒面に押しつ
けられる。また、ワークキャリア13aは、前記のよう
に反時計方向(矢印C方向)に自転運動しているので、
ポリッシングプレート治具15も反時計方向(矢印D方
向)に連れ回されて回転運動を始める。
【0020】前記したように、ポリッシングプレート治
具15は、ポリッシング定盤21のポリッシング基準面
22上に配置されており、そのポリッシングプレート治
具15の下面には薄膜磁気ヘッド40が浮動面を下向き
にして接着されており、さらに、そのポリッシングプレ
ート治具15は、反時計方向(矢印A方向)に回転して
いるポリッシング定盤21のポリッシング基準面22上
で反時計方向(矢印C方向)に自転運動するワークキャ
リア13aにより反時計方向(矢印D方向)に回転運動
を与えられる。したがって、薄膜磁気ヘッド40の浮動
面とポリッシング定盤21のポリッシング基準面22と
は、相対的に摺動運動をすることになり、ポリッシング
基準面22には遊離砥粒を含んだポリッシング液11
が、ポンプ12によってチューブ18を通じ、連続的に
供給されているので、薄膜磁気ヘッド40の浮動面がポ
リッシングされる。
具15は、ポリッシング定盤21のポリッシング基準面
22上に配置されており、そのポリッシングプレート治
具15の下面には薄膜磁気ヘッド40が浮動面を下向き
にして接着されており、さらに、そのポリッシングプレ
ート治具15は、反時計方向(矢印A方向)に回転して
いるポリッシング定盤21のポリッシング基準面22上
で反時計方向(矢印C方向)に自転運動するワークキャ
リア13aにより反時計方向(矢印D方向)に回転運動
を与えられる。したがって、薄膜磁気ヘッド40の浮動
面とポリッシング定盤21のポリッシング基準面22と
は、相対的に摺動運動をすることになり、ポリッシング
基準面22には遊離砥粒を含んだポリッシング液11
が、ポンプ12によってチューブ18を通じ、連続的に
供給されているので、薄膜磁気ヘッド40の浮動面がポ
リッシングされる。
【0021】ワークキャリア13aの下面には、薄膜磁
気ヘッド40の浮動面材質と等しい加工性を持ったセラ
ミックス製、あるいは薄膜磁気ヘッド40の浮動面と同
材質であるアルミナチタンカーバイド系セラミックス製
の複数のセラミックスチップ13bを一定間隔毎に接着
している。また、これらセラミックスチップ13bの下
面、すなわち、ポリッシング定盤21のポリッシング基
準面22と接する面は、ワークキャリア13aの下面に
接着した後に平面度を良くして仕上げられており、個々
の面は同一平面内で揃えられている。セラミックスチッ
プ13bは、ポリッシング基準面22上の遊離砥粒をポ
リッシング基準面22に埋め込む働きがある。さらに
は、ポリッシング定盤21の累積使用時間が増加してい
っても、ポリッシング基準面22に部分的な摩耗(偏摩
耗)が生じるのを防ぎ、ポリッシング基準面22の平坦
度を維持する働きもしている。セラミックスチップ13
bはワークキャリア13aの下面に接着されているが、
ワークキャリア13aの外径はポリッシング定盤21の
半径方向の幅寸法よりも大きく、ワークキャリア13a
はポリッシング定盤21のポリッシング基準面22の内
側、外側でオーバーハングしている。したがってポリッ
シング時に、セラミックスチップ13bはポリッシング
基準面22上を全面にわたって均等に摺動し、ポリッシ
ング基準面22の部分的な摩耗(偏摩耗)を防ぎ、ポリ
ッシング基準面22の平坦度を維持する。また、セラミ
ックスチップ13bに加わる圧力を薄膜磁気ヘッド40
に加わる圧力よりも大きく設定することによってもポリ
ッシング基準面22の平坦度維持効果をあげている。ポ
リッシング基準面22の摩耗において、薄膜磁気ヘッド
40との部分的な摺動によって生じる部分的な摩耗より
も、セラミックスチップ13bとの全面にわたる均等な
摺動によって生じる全面的で均等な摩耗が大きくなる。
したがって、ポリッシング基準面22に、薄膜磁気ヘッ
ド40との部分的な摺動により部分的な摩耗が生じたと
しても、それ以上に大きな摩耗、すなわちセラミックス
チップ13bが全面にわたって均等に摺動することによ
って生じる全面的で均等な摩耗が、部分的な摩耗をキャ
ンセルして、ポリッシング基準面22の平坦度が維持さ
れる。
気ヘッド40の浮動面材質と等しい加工性を持ったセラ
ミックス製、あるいは薄膜磁気ヘッド40の浮動面と同
材質であるアルミナチタンカーバイド系セラミックス製
の複数のセラミックスチップ13bを一定間隔毎に接着
している。また、これらセラミックスチップ13bの下
面、すなわち、ポリッシング定盤21のポリッシング基
準面22と接する面は、ワークキャリア13aの下面に
接着した後に平面度を良くして仕上げられており、個々
の面は同一平面内で揃えられている。セラミックスチッ
プ13bは、ポリッシング基準面22上の遊離砥粒をポ
リッシング基準面22に埋め込む働きがある。さらに
は、ポリッシング定盤21の累積使用時間が増加してい
っても、ポリッシング基準面22に部分的な摩耗(偏摩
耗)が生じるのを防ぎ、ポリッシング基準面22の平坦
度を維持する働きもしている。セラミックスチップ13
bはワークキャリア13aの下面に接着されているが、
ワークキャリア13aの外径はポリッシング定盤21の
半径方向の幅寸法よりも大きく、ワークキャリア13a
はポリッシング定盤21のポリッシング基準面22の内
側、外側でオーバーハングしている。したがってポリッ
シング時に、セラミックスチップ13bはポリッシング
基準面22上を全面にわたって均等に摺動し、ポリッシ
ング基準面22の部分的な摩耗(偏摩耗)を防ぎ、ポリ
ッシング基準面22の平坦度を維持する。また、セラミ
ックスチップ13bに加わる圧力を薄膜磁気ヘッド40
に加わる圧力よりも大きく設定することによってもポリ
ッシング基準面22の平坦度維持効果をあげている。ポ
リッシング基準面22の摩耗において、薄膜磁気ヘッド
40との部分的な摺動によって生じる部分的な摩耗より
も、セラミックスチップ13bとの全面にわたる均等な
摺動によって生じる全面的で均等な摩耗が大きくなる。
したがって、ポリッシング基準面22に、薄膜磁気ヘッ
ド40との部分的な摺動により部分的な摩耗が生じたと
しても、それ以上に大きな摩耗、すなわちセラミックス
チップ13bが全面にわたって均等に摺動することによ
って生じる全面的で均等な摩耗が、部分的な摩耗をキャ
ンセルして、ポリッシング基準面22の平坦度が維持さ
れる。
【0022】本発明でのポリッシング法では、上述した
ように図2に示したポリッシング定盤、すなわち、溝間
隔ピッチの細かい細目の螺旋状溝23と、前記細目の螺
旋状溝23と交差する放射状溝24とをポリッシング基
準面22に設けたポリッシング定盤21を用いている。
したがって、遊離砥粒を含んだポリッシング液11を供
給しながら、薄膜磁気ヘッド40の浮動面をポリッシン
グする際、遊離砥粒をポリッシング基準面22から除去
する作用、ならびに遊離砥粒をポリッシング基準面22
に埋め込む作用が促進されるので、主にポリッシング基
準面22に固着した砥粒による浮動面のポリッシング加
工がなされて、ポールリセッションが低減化される。
ように図2に示したポリッシング定盤、すなわち、溝間
隔ピッチの細かい細目の螺旋状溝23と、前記細目の螺
旋状溝23と交差する放射状溝24とをポリッシング基
準面22に設けたポリッシング定盤21を用いている。
したがって、遊離砥粒を含んだポリッシング液11を供
給しながら、薄膜磁気ヘッド40の浮動面をポリッシン
グする際、遊離砥粒をポリッシング基準面22から除去
する作用、ならびに遊離砥粒をポリッシング基準面22
に埋め込む作用が促進されるので、主にポリッシング基
準面22に固着した砥粒による浮動面のポリッシング加
工がなされて、ポールリセッションが低減化される。
【0023】図3は、螺旋状溝を細かく細目に形成する
ことによって、遊離砥粒をポリッシング基準面から除去
する作用、ならびに遊離砥粒をポリッシング基準面に埋
め込む作用が促進され、実際にポールリセッションが低
減されることを確認した実験結果のグラフであり、螺旋
状溝の溝間隔ピッチ寸法とポールリセッションとの関係
を示している。なお、ここでの実験では、市販のポリッ
シング用油剤に市販のポリッシング用ダイヤモンドペー
スト(粒径1/4μmのダイヤモンド砥粒を含んだ油性
ペースト)を濃度10%で含有させた液をポリッシング
液とした。そして、前記研磨砥粒を含有させたポリッシ
ング液をポリッシング定盤のポリッシング基準面に供給
しながら、薄膜磁気ヘッドの浮動面をポリッシングし
た。また、ポリッシング時に薄膜磁気ヘッドの浮動面に
かかる力は、1平方センチメートルあたり約1100g
とした。図3のグラフの縦軸は薄膜磁気ヘッドの浮動面
をポリッシングした後に実測したポールリセッションで
あり、グラフの横軸は実験条件として設定した螺旋状溝
の溝間隔ピッチ寸法である。なお、本実験では、実験条
件の螺旋状溝の溝間隔ピッチ寸法を2.0mm,0.8
mm,0.4mmの3条件としたが、いずれの溝間隔ピ
ッチ寸法条件下においても溝幅寸法は0.3mmで一定
とした。したがって、グラフの横軸に示した螺旋状溝の
溝間隔ピッチ寸法が小さければ小さいほど、ポリッシン
グ基準面に細かく細目の螺旋状溝を形成したことにな
る。図3の実験結果のグラフは、薄膜磁気ヘッドの浮動
面のポリッシングを行う際に、ポリッシング定盤のポリ
ッシング基準面に、より細かい細目の螺旋状溝を形成す
ると、ポールリセッションが低減されるということを示
している。具体的には、溝幅寸法0.3mmの螺旋状溝
で、溝間隔ピッチ寸法が2.0mmのとき50nmあっ
たポールリセッションが、溝間隔ピッチ寸法を0.4m
mに細かく細目化したことで20nmまでに低減され
た。
ことによって、遊離砥粒をポリッシング基準面から除去
する作用、ならびに遊離砥粒をポリッシング基準面に埋
め込む作用が促進され、実際にポールリセッションが低
減されることを確認した実験結果のグラフであり、螺旋
状溝の溝間隔ピッチ寸法とポールリセッションとの関係
を示している。なお、ここでの実験では、市販のポリッ
シング用油剤に市販のポリッシング用ダイヤモンドペー
スト(粒径1/4μmのダイヤモンド砥粒を含んだ油性
ペースト)を濃度10%で含有させた液をポリッシング
液とした。そして、前記研磨砥粒を含有させたポリッシ
ング液をポリッシング定盤のポリッシング基準面に供給
しながら、薄膜磁気ヘッドの浮動面をポリッシングし
た。また、ポリッシング時に薄膜磁気ヘッドの浮動面に
かかる力は、1平方センチメートルあたり約1100g
とした。図3のグラフの縦軸は薄膜磁気ヘッドの浮動面
をポリッシングした後に実測したポールリセッションで
あり、グラフの横軸は実験条件として設定した螺旋状溝
の溝間隔ピッチ寸法である。なお、本実験では、実験条
件の螺旋状溝の溝間隔ピッチ寸法を2.0mm,0.8
mm,0.4mmの3条件としたが、いずれの溝間隔ピ
ッチ寸法条件下においても溝幅寸法は0.3mmで一定
とした。したがって、グラフの横軸に示した螺旋状溝の
溝間隔ピッチ寸法が小さければ小さいほど、ポリッシン
グ基準面に細かく細目の螺旋状溝を形成したことにな
る。図3の実験結果のグラフは、薄膜磁気ヘッドの浮動
面のポリッシングを行う際に、ポリッシング定盤のポリ
ッシング基準面に、より細かい細目の螺旋状溝を形成す
ると、ポールリセッションが低減されるということを示
している。具体的には、溝幅寸法0.3mmの螺旋状溝
で、溝間隔ピッチ寸法が2.0mmのとき50nmあっ
たポールリセッションが、溝間隔ピッチ寸法を0.4m
mに細かく細目化したことで20nmまでに低減され
た。
【0024】通常、理想的には、薄膜磁気ヘッドの記録
再生特性の低下を招かぬように、薄膜磁気ヘッドの浮動
面とポールとの段差、すなわち、ポールリセッションは
無いのが良いとされている。しかし、ポールリセッショ
ンのある薄膜磁気ヘッドが、全て実用不可能な不良品で
あるというわけではない。実用上は、薄膜磁気ヘッドが
組み込まれる磁気記録再生用装置に求められる総合的な
記録再生特性の性能にもよるが、ポールリセッションの
ある薄膜磁気ヘッドでも、そのポールリセッションの量
によっては実用可能な良品の薄膜磁気ヘッドとなる。具
体的には、現状の薄膜磁気ヘッドの量産においては、通
常、一般的にポールリセッションが30nm以上ある薄
膜磁気ヘッドは不良品で、ポールリセッションがあって
も30nm未満の薄膜磁気ヘッドは良品とされている。
したがって、前記した実験結果、すなわち、溝幅の寸法
が0.3mmで溝間隔ピッチの寸法が0.4mmの螺旋
状をポリッシング定盤のポリッシング基準面に設けて、
遊離砥粒を含んだポリッシング液をポリッシング定盤の
ポリッシング基準面に供給しながら薄膜磁気ヘッドの浮
動面をポリッシングすることで、ポールリセッションが
20nmまでに低減された実験結果を薄膜磁気ヘッドの
量産に導入すれば、薄膜磁気ヘッドの製造における浮動
面の最終仕上げポリッシング工程で、ポールリセッショ
ンが30nm以上に達する不良品の発生が無くなり、薄
膜磁気ヘッドの製造歩留まりが向上する。
再生特性の低下を招かぬように、薄膜磁気ヘッドの浮動
面とポールとの段差、すなわち、ポールリセッションは
無いのが良いとされている。しかし、ポールリセッショ
ンのある薄膜磁気ヘッドが、全て実用不可能な不良品で
あるというわけではない。実用上は、薄膜磁気ヘッドが
組み込まれる磁気記録再生用装置に求められる総合的な
記録再生特性の性能にもよるが、ポールリセッションの
ある薄膜磁気ヘッドでも、そのポールリセッションの量
によっては実用可能な良品の薄膜磁気ヘッドとなる。具
体的には、現状の薄膜磁気ヘッドの量産においては、通
常、一般的にポールリセッションが30nm以上ある薄
膜磁気ヘッドは不良品で、ポールリセッションがあって
も30nm未満の薄膜磁気ヘッドは良品とされている。
したがって、前記した実験結果、すなわち、溝幅の寸法
が0.3mmで溝間隔ピッチの寸法が0.4mmの螺旋
状をポリッシング定盤のポリッシング基準面に設けて、
遊離砥粒を含んだポリッシング液をポリッシング定盤の
ポリッシング基準面に供給しながら薄膜磁気ヘッドの浮
動面をポリッシングすることで、ポールリセッションが
20nmまでに低減された実験結果を薄膜磁気ヘッドの
量産に導入すれば、薄膜磁気ヘッドの製造における浮動
面の最終仕上げポリッシング工程で、ポールリセッショ
ンが30nm以上に達する不良品の発生が無くなり、薄
膜磁気ヘッドの製造歩留まりが向上する。
【0025】
【発明の効果】本発明による薄膜磁気ヘッドの浮動面の
最終仕上げのためのポリッシング法に用いるポリッシン
グ定盤には、溝幅0.3mm以内,溝間隔ピッチ0.4
mm以内の細目の螺旋状溝をポリッシング定盤のポリッ
シング基準面に設け、さらには、前記細目の螺旋状溝と
交差し、ポリッシング定盤の半径方向に放射状の放射状
溝をも設けた。このため、ポリッシング基準面内で溝部
分が占める面積は有効ポリッシング基準面(溝以外の部
分,溝の凹凸形状の凸部の先端のフラットな部分)の面
積よりも大きくなり、ポリッシング時においては、ポリ
ッシング基準面に埋め込まれず遊離状態にある遊離砥粒
が効率良く螺旋状溝の中に落ちてポリッシング基準面の
表面上から除去される。また、螺旋状溝の中に落ちた遊
離砥粒は、ポリッシング時のポリッシング定盤の回転に
より生じる遠心力を受けて、放射状溝を通路としてポリ
ッシング定盤の外周部に向かって流れて行き、ポリッシ
ング定盤の外部へ効率良く排出される。したがって、本
発明による薄膜磁気ヘッドのポリッシング法によれば、
あらかじめ、ポリッシング基準面に遊離砥粒を埋め込む
作業と埋め込まれずに残留した遊離砥粒を除去する作業
とを行って遊離砥粒が固着したポリッシング定盤を作成
しておかなくとも良い。また、遊離砥粒を含んだポリッ
シング液を供給しながら薄膜磁気ヘッドの浮動面をポリ
ッシングすることで、主に固定砥粒の切れ刃による浮動
面のポリッシングがなされ、薄膜磁気ヘッドのポールリ
セッションの低減が可能となり、薄膜磁気ヘッドの製造
における浮動面の最終仕上げポリッシング工程ではポー
ルリセッションが30nm以上に達する不良品の発生が
無くなる。したがって、薄膜磁気ヘッドの製造における
歩留まりを向上することができる。
最終仕上げのためのポリッシング法に用いるポリッシン
グ定盤には、溝幅0.3mm以内,溝間隔ピッチ0.4
mm以内の細目の螺旋状溝をポリッシング定盤のポリッ
シング基準面に設け、さらには、前記細目の螺旋状溝と
交差し、ポリッシング定盤の半径方向に放射状の放射状
溝をも設けた。このため、ポリッシング基準面内で溝部
分が占める面積は有効ポリッシング基準面(溝以外の部
分,溝の凹凸形状の凸部の先端のフラットな部分)の面
積よりも大きくなり、ポリッシング時においては、ポリ
ッシング基準面に埋め込まれず遊離状態にある遊離砥粒
が効率良く螺旋状溝の中に落ちてポリッシング基準面の
表面上から除去される。また、螺旋状溝の中に落ちた遊
離砥粒は、ポリッシング時のポリッシング定盤の回転に
より生じる遠心力を受けて、放射状溝を通路としてポリ
ッシング定盤の外周部に向かって流れて行き、ポリッシ
ング定盤の外部へ効率良く排出される。したがって、本
発明による薄膜磁気ヘッドのポリッシング法によれば、
あらかじめ、ポリッシング基準面に遊離砥粒を埋め込む
作業と埋め込まれずに残留した遊離砥粒を除去する作業
とを行って遊離砥粒が固着したポリッシング定盤を作成
しておかなくとも良い。また、遊離砥粒を含んだポリッ
シング液を供給しながら薄膜磁気ヘッドの浮動面をポリ
ッシングすることで、主に固定砥粒の切れ刃による浮動
面のポリッシングがなされ、薄膜磁気ヘッドのポールリ
セッションの低減が可能となり、薄膜磁気ヘッドの製造
における浮動面の最終仕上げポリッシング工程ではポー
ルリセッションが30nm以上に達する不良品の発生が
無くなる。したがって、薄膜磁気ヘッドの製造における
歩留まりを向上することができる。
【0026】また、本発明による薄膜磁気ヘッドの浮動
面最終仕上げポリッシング法では、溝幅0.3mm以
内,溝間隔ピッチ0.4mm以内の螺旋状溝をポリッシ
ング定盤のポリッシング基準面に設けることにより、ポ
リッシング基準面と薄膜磁気ヘッドの浮動面とにかかる
圧力を増大させ、遊離砥粒をポリッシング基準面に埋め
込む作用を促進させることができる。さらには、本発明
による薄膜磁気ヘッドの浮動面の最終仕上げポリッシン
グ法では、遊離砥粒を含んだポリッシング液を供給しな
がら浮動面のポリッシングを行う。したがって、ポリッ
シング定盤のポリッシング基準面には、次々に新しい切
れ刃を持った遊離砥粒が埋め込まれる。よって、本発明
による薄膜磁気ヘッドの浮動面の最終仕上げポリッシン
グ法では、多数の薄膜磁気ヘッドの浮動面をポリッシン
グし、ポリッシング定盤の累積使用時間が増加していっ
てもポリッシング定盤の加工能力が低下しない。すなわ
ち、ポリッシング定盤の工具寿命を半永久的にすること
ができる。
面最終仕上げポリッシング法では、溝幅0.3mm以
内,溝間隔ピッチ0.4mm以内の螺旋状溝をポリッシ
ング定盤のポリッシング基準面に設けることにより、ポ
リッシング基準面と薄膜磁気ヘッドの浮動面とにかかる
圧力を増大させ、遊離砥粒をポリッシング基準面に埋め
込む作用を促進させることができる。さらには、本発明
による薄膜磁気ヘッドの浮動面の最終仕上げポリッシン
グ法では、遊離砥粒を含んだポリッシング液を供給しな
がら浮動面のポリッシングを行う。したがって、ポリッ
シング定盤のポリッシング基準面には、次々に新しい切
れ刃を持った遊離砥粒が埋め込まれる。よって、本発明
による薄膜磁気ヘッドの浮動面の最終仕上げポリッシン
グ法では、多数の薄膜磁気ヘッドの浮動面をポリッシン
グし、ポリッシング定盤の累積使用時間が増加していっ
てもポリッシング定盤の加工能力が低下しない。すなわ
ち、ポリッシング定盤の工具寿命を半永久的にすること
ができる。
【0027】前記従来技術における遊離砥粒を固着させ
たポリッシング定盤では、加工能力の持続時間に限界が
あって、薄膜磁気ヘッドを量産する場合には、ポリッシ
ング定盤の工具寿命が短いために、あらかじめ遊離砥粒
を固着させたポリッシング定盤を頻繁に作成したり、予
備の遊離砥粒を固着させたポリッシング定盤を常時準備
しておく必要があった。しかし、本発明によれば、遊離
砥粒を含有させたポリッシング液を供給しながら浮動面
のポリッシングを行うのでポリッシング定盤のポリッシ
ング基準面には次々に新しい切れ刃を持った遊離砥粒が
供給される。さらに本発明では前記のごとく、遊離砥粒
がポリッシング基準面に埋め込まれる作用を促進させる
こともできるので、ポリッシング定盤のポリッシング基
準面には次々と新しい切れ刃を持った遊離砥粒が埋め込
まれる。したがって、ポリッシング定盤の累積使用時間
が増加していってもポリッシング定盤の加工能力は低下
せず、ポリッシング定盤の工具寿命が半永久的になるた
め、前記従来技術のように、あらかじめ遊離砥粒を固着
させたポリッシング定盤を頻繁に作成したり、予備の遊
離砥粒を固着させたポリッシング定盤を常時準備してお
く必要が無い。
たポリッシング定盤では、加工能力の持続時間に限界が
あって、薄膜磁気ヘッドを量産する場合には、ポリッシ
ング定盤の工具寿命が短いために、あらかじめ遊離砥粒
を固着させたポリッシング定盤を頻繁に作成したり、予
備の遊離砥粒を固着させたポリッシング定盤を常時準備
しておく必要があった。しかし、本発明によれば、遊離
砥粒を含有させたポリッシング液を供給しながら浮動面
のポリッシングを行うのでポリッシング定盤のポリッシ
ング基準面には次々に新しい切れ刃を持った遊離砥粒が
供給される。さらに本発明では前記のごとく、遊離砥粒
がポリッシング基準面に埋め込まれる作用を促進させる
こともできるので、ポリッシング定盤のポリッシング基
準面には次々と新しい切れ刃を持った遊離砥粒が埋め込
まれる。したがって、ポリッシング定盤の累積使用時間
が増加していってもポリッシング定盤の加工能力は低下
せず、ポリッシング定盤の工具寿命が半永久的になるた
め、前記従来技術のように、あらかじめ遊離砥粒を固着
させたポリッシング定盤を頻繁に作成したり、予備の遊
離砥粒を固着させたポリッシング定盤を常時準備してお
く必要が無い。
【図1】本発明による一実施例を示す薄膜磁気ヘッドの
浮動面のポリッシング法を示す説明図である。
浮動面のポリッシング法を示す説明図である。
【図2】本発明によるポリッシング法で用いるポリッシ
ング定盤を示す図である。(a)は、ポリッシング定盤
のポリッシング基準面の平面図である。(b)は、
(a)中に図示したE部のX―X要部断面図である。
ング定盤を示す図である。(a)は、ポリッシング定盤
のポリッシング基準面の平面図である。(b)は、
(a)中に図示したE部のX―X要部断面図である。
【図3】ポリッシング定盤上の螺旋状溝の溝間隔ピッチ
とポールリセッションとの関係を示すグラフである。
とポールリセッションとの関係を示すグラフである。
【図4】薄膜磁気ヘッドの外観形状を示す図である。
(a)は薄膜磁気ヘッドの斜視図である。(b)は、
(a)中に図示したF部のY―Y要部断面図である。
(a)は薄膜磁気ヘッドの斜視図である。(b)は、
(a)中に図示したF部のY―Y要部断面図である。
11 ポリッシング液 21 ポリッシング定盤 22 ポリッシング基準面 23 螺旋状溝 24 放射状溝
Claims (7)
- 【請求項1】 浮動面を有する薄膜磁気ヘッドの製造に
おける浮動面の最終仕上げポリッシング法において、ポ
リッシング定盤のポリッシング基準面に、溝を設けたポ
リッシング定盤を用いて、遊離砥粒を含有させたポリッ
シング液を、該ポリッシング定盤のポリッシング基準面
に供給しながら、薄膜磁気ヘッドの浮動面をポリッシン
グすることを特徴とする薄膜磁気ヘッドのポリッシング
法。 - 【請求項2】 前記溝の間隔をピッチ0.4mm以内と
し、溝幅を0.3mm以内としたことを特徴とする請求
項1に記載の薄膜磁気ヘッドのポリッシング法。 - 【請求項3】 前記溝はポリッシング定盤の中心から外
周へ向かう螺旋状溝であることを特徴とする請求項1ま
たは請求項2に記載の薄膜磁気ヘッドのポリッシング
法。 - 【請求項4】 浮動面を有する薄膜磁気ヘッドの製造に
おける浮動面の最終仕上げポリッシング法にあって、ポ
リッシング定盤のポリッシング基準面に、溝を設けたポ
リッシング定盤を用いて、遊離砥粒を含有させたポリッ
シング液を、該ポリッシング定盤のポリッシング基準面
に供給しながら、薄膜磁気ヘッドの浮動面をポリッシン
グする薄膜磁気ヘッドのポリッシング法において、前記
溝と交差し、前記ポリッシング定盤の中心から外周へ向
かう方向に遊離砥粒を排出するための排出用溝を前記溝
とは別に設けたポリッシング定盤を用いることを特徴と
する薄膜磁気ヘッドのポリッシング法。 - 【請求項5】 前記溝の間隔をピッチ0.4mm以内と
し、溝幅を0.3mm以内としたことを特徴とする請求
項4に記載の薄膜磁気ヘッドのポリッシング法。 - 【請求項6】 前記溝はポリッシング定盤の中心から外
周へ向かう螺旋状溝であることを特徴とする請求項4ま
たは請求項5に記載の薄膜磁気ヘッドのポリッシング
法。 - 【請求項7】 前記排出用溝をポリッシング定盤の半径
方向に放射状とした放射状溝としたことを特徴とする請
求項4または請求項5または請求項6に記載の薄膜磁気
ヘッドのポリッシング法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11516693A JPH06304860A (ja) | 1993-04-20 | 1993-04-20 | 薄膜磁気ヘッドのポリッシング法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11516693A JPH06304860A (ja) | 1993-04-20 | 1993-04-20 | 薄膜磁気ヘッドのポリッシング法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06304860A true JPH06304860A (ja) | 1994-11-01 |
Family
ID=14655978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11516693A Pending JPH06304860A (ja) | 1993-04-20 | 1993-04-20 | 薄膜磁気ヘッドのポリッシング法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06304860A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003059576A1 (en) * | 2001-12-27 | 2003-07-24 | Fujitsu Limited | Abrasive grain burying device for lapping device |
| US6802761B1 (en) | 2003-03-20 | 2004-10-12 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Pattern-electroplated lapping plates for reduced loads during single slider lapping and process for their fabrication |
| JP2005118988A (ja) * | 2003-10-10 | 2005-05-12 | Sae Magnetics (Hk) Ltd | 光化学プロセスを使用してgmrラッピングプレートにテクスチャーを付与する方法及び装置 |
| JP2007268658A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Tmp Co Ltd | 研磨シート及び研磨方法 |
| JP2012166326A (ja) * | 2011-02-16 | 2012-09-06 | Nihon Micro Coating Co Ltd | 結晶材料からなる被研磨物を研磨するための研磨盤とその製造方法、及び研磨方法 |
-
1993
- 1993-04-20 JP JP11516693A patent/JPH06304860A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003059576A1 (en) * | 2001-12-27 | 2003-07-24 | Fujitsu Limited | Abrasive grain burying device for lapping device |
| US7189151B2 (en) | 2001-12-27 | 2007-03-13 | Fujitsu Limited | Embedding tool designed to embed grains into faceplate for lapping apparatus |
| US6802761B1 (en) | 2003-03-20 | 2004-10-12 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Pattern-electroplated lapping plates for reduced loads during single slider lapping and process for their fabrication |
| JP2005118988A (ja) * | 2003-10-10 | 2005-05-12 | Sae Magnetics (Hk) Ltd | 光化学プロセスを使用してgmrラッピングプレートにテクスチャーを付与する方法及び装置 |
| JP2007268658A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Tmp Co Ltd | 研磨シート及び研磨方法 |
| JP2012166326A (ja) * | 2011-02-16 | 2012-09-06 | Nihon Micro Coating Co Ltd | 結晶材料からなる被研磨物を研磨するための研磨盤とその製造方法、及び研磨方法 |
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