JPH06306201A - 電磁波遮蔽性樹脂組成物 - Google Patents
電磁波遮蔽性樹脂組成物Info
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- JPH06306201A JPH06306201A JP5097946A JP9794693A JPH06306201A JP H06306201 A JPH06306201 A JP H06306201A JP 5097946 A JP5097946 A JP 5097946A JP 9794693 A JP9794693 A JP 9794693A JP H06306201 A JPH06306201 A JP H06306201A
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- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】熱可塑性樹脂にカーボンブラックおよびステン
レス繊維を配合した電磁波遮蔽樹脂組成物が，高温，低
温がくりかえされる冷熱衝撃環境下にあっても，シール
ド効果が低下しないものを提供する。 【構成】熱可塑性樹脂１００重量部に対し，１〜８０重
量部のカーボンブラックおよび，１〜４０重量部のステ
ンレス繊維を配合してなることを特徴とする，高温，低
温がくりかえされる冷熱衝撃環境下にあっても，シール
ド効果が低下しない電磁波遮蔽性樹脂組成物。
レス繊維を配合した電磁波遮蔽樹脂組成物が，高温，低
温がくりかえされる冷熱衝撃環境下にあっても，シール
ド効果が低下しないものを提供する。 【構成】熱可塑性樹脂１００重量部に対し，１〜８０重
量部のカーボンブラックおよび，１〜４０重量部のステ
ンレス繊維を配合してなることを特徴とする，高温，低
温がくりかえされる冷熱衝撃環境下にあっても，シール
ド効果が低下しない電磁波遮蔽性樹脂組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，高温，低温が繰り返さ
れる屋外環境下で使用されても，シールド特性の低下の
少ない電磁波遮蔽性樹脂組成物に関する。
れる屋外環境下で使用されても，シールド特性の低下の
少ない電磁波遮蔽性樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年，電子機器の発展に伴い，ＯＡ事務
機，ＦＡ制御機器，ＡＶ機器，通信機器，家電機器等に
ＩＣ，ＬＳＩを搭載した製品が大量に使用されるように
なり，それらの機器から発せられる電磁波による誤動作
や，人体に対する影響などの障害が懸念されるようにな
った。不要電磁波の発生を防止する方法として，ノイズ
フィルター，フェライトコア，パスコンデンサ等の回路
自体から発生する電磁波の強度を小さくする対策が施さ
れている。しかしながら，このような回路対策を施すと
高速処理のためのデジタル信号に影響が生じることもあ
り、回路対策以外のシールド対策が必要な場合が多くな
っている。
機，ＦＡ制御機器，ＡＶ機器，通信機器，家電機器等に
ＩＣ，ＬＳＩを搭載した製品が大量に使用されるように
なり，それらの機器から発せられる電磁波による誤動作
や，人体に対する影響などの障害が懸念されるようにな
った。不要電磁波の発生を防止する方法として，ノイズ
フィルター，フェライトコア，パスコンデンサ等の回路
自体から発生する電磁波の強度を小さくする対策が施さ
れている。しかしながら，このような回路対策を施すと
高速処理のためのデジタル信号に影響が生じることもあ
り、回路対策以外のシールド対策が必要な場合が多くな
っている。
【０００３】回路対策の他に電磁波障害を防止する方法
として、電子機器のハウジングに鍍金、亜鉛溶射、真空
蒸着、スパッタリング、導電塗装等を施して電磁波を遮
断する機能を付与したり、ハウジングを形成する樹脂中
に導電性フィラーを充填して電磁波を遮断する方法があ
る。熱可塑性樹脂中に配合する導電性フィラーとして
は、金属繊維、金属フレーク、炭素繊維、金属メッキガ
ラス繊維等が知られているが、中でも、直径８μｍ程度
のステンレス繊維は、その優れた延伸性により数ミクロ
ンの非常に細い繊維に加工できること、ならびに優れた
耐食性により僅か数重量％（およそ０．２〜２容量％）
の添加により実用に供するシールド効果が得られる点で
他の導電性フィラーより優れた材料である。
として、電子機器のハウジングに鍍金、亜鉛溶射、真空
蒸着、スパッタリング、導電塗装等を施して電磁波を遮
断する機能を付与したり、ハウジングを形成する樹脂中
に導電性フィラーを充填して電磁波を遮断する方法があ
る。熱可塑性樹脂中に配合する導電性フィラーとして
は、金属繊維、金属フレーク、炭素繊維、金属メッキガ
ラス繊維等が知られているが、中でも、直径８μｍ程度
のステンレス繊維は、その優れた延伸性により数ミクロ
ンの非常に細い繊維に加工できること、ならびに優れた
耐食性により僅か数重量％（およそ０．２〜２容量％）
の添加により実用に供するシールド効果が得られる点で
他の導電性フィラーより優れた材料である。
【０００４】熱可塑性樹脂とステンレス繊維の優れた点
を生かして電磁波遮蔽材料とすることを試みたが、以下
のような問題点があることが判明した。すなわち、特に
屋外で使用する機器のハウジングとして使用する場合、
低温、高温環境を繰り返すような酷しい使用温度環境に
置かれると、熱可塑性樹脂自体の熱変形が大きいためス
テンレス繊維同志の接触が弱まって導電性が低下し、電
磁波遮蔽効果も低下してしまう。特に、軽量化、低コス
ト化を保持して、電磁波遮蔽特性を維持しようとする
と、この傾向は顕著である。
を生かして電磁波遮蔽材料とすることを試みたが、以下
のような問題点があることが判明した。すなわち、特に
屋外で使用する機器のハウジングとして使用する場合、
低温、高温環境を繰り返すような酷しい使用温度環境に
置かれると、熱可塑性樹脂自体の熱変形が大きいためス
テンレス繊維同志の接触が弱まって導電性が低下し、電
磁波遮蔽効果も低下してしまう。特に、軽量化、低コス
ト化を保持して、電磁波遮蔽特性を維持しようとする
と、この傾向は顕著である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、熱可塑性樹
脂にステンレス繊維を配合した電磁波遮蔽性樹脂組成物
が、高温、低温が繰り返えされる冷熱衝撃環境下にあっ
ても、シールド効果が低下せず、かつ優れた機械特性を
維持し得るようにするものである。
脂にステンレス繊維を配合した電磁波遮蔽性樹脂組成物
が、高温、低温が繰り返えされる冷熱衝撃環境下にあっ
ても、シールド効果が低下せず、かつ優れた機械特性を
維持し得るようにするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に従う電磁波遮蔽
樹脂組成物は、（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対
し、（Ｂ）１〜８０重量部のカーボンブラックおよび
（Ｃ）１〜４０重量部のステンレス繊維を配合してなる
ものである。なお、本発明の熱可塑性樹脂組成物に対し
ては、各種の無機充填剤を配合することができる。配合
する無機充填剤としては、ガラス繊維、カーボン繊維等
の繊維状無機充填剤、グラファイト、雲母、滑石等の珪
酸塩化合物、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、チタン酸
カリウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛等の粉体状無機
充填剤がある。繊維状無機充填剤は、等価直径が４〜１
５μｍ、Ｄ／Ｌが０．０００４〜０．０２のものが好ま
しい。粉体状無機充填剤は、平均粒径が０．５〜２０μ
ｍのものが好ましい。
樹脂組成物は、（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対
し、（Ｂ）１〜８０重量部のカーボンブラックおよび
（Ｃ）１〜４０重量部のステンレス繊維を配合してなる
ものである。なお、本発明の熱可塑性樹脂組成物に対し
ては、各種の無機充填剤を配合することができる。配合
する無機充填剤としては、ガラス繊維、カーボン繊維等
の繊維状無機充填剤、グラファイト、雲母、滑石等の珪
酸塩化合物、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、チタン酸
カリウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛等の粉体状無機
充填剤がある。繊維状無機充填剤は、等価直径が４〜１
５μｍ、Ｄ／Ｌが０．０００４〜０．０２のものが好ま
しい。粉体状無機充填剤は、平均粒径が０．５〜２０μ
ｍのものが好ましい。
【０００７】無機充填剤を配合する場合、その配合量
は、熱可塑性樹脂１００重量部に対して１０〜９０重量
部、好ましくは、２０〜６０重量部であり、無機充填剤
の配合量が２０重量部、特に、１０重量部より少なくな
ると、曲げ弾性率、引張り強度等の機械的特性が低下し
てくるので好ましくなく、又、逆に６０重量部、特に９
０重量部より多くなると比重が大きくなり過ぎ、衝撃強
度の低下も激しくなるので好ましくない。本発明に使用
するカーボンブラックとしては、導電性カーボンブラッ
クである必要はなく、ゴム用カーボンブラック、アセチ
レンカーボンブラック、チャンネルカーボンブラック、
ファーネスカーボンブラック、サーマルカーボンブラッ
ク、ランプブラック等を使用することができる。特に、
窒素吸着比表面積が２０〜３００のものはコスト的に有
利であり、冷熱衝撃環境下におけるシールド効果の低下
が少なくなるので好ましい。
は、熱可塑性樹脂１００重量部に対して１０〜９０重量
部、好ましくは、２０〜６０重量部であり、無機充填剤
の配合量が２０重量部、特に、１０重量部より少なくな
ると、曲げ弾性率、引張り強度等の機械的特性が低下し
てくるので好ましくなく、又、逆に６０重量部、特に９
０重量部より多くなると比重が大きくなり過ぎ、衝撃強
度の低下も激しくなるので好ましくない。本発明に使用
するカーボンブラックとしては、導電性カーボンブラッ
クである必要はなく、ゴム用カーボンブラック、アセチ
レンカーボンブラック、チャンネルカーボンブラック、
ファーネスカーボンブラック、サーマルカーボンブラッ
ク、ランプブラック等を使用することができる。特に、
窒素吸着比表面積が２０〜３００のものはコスト的に有
利であり、冷熱衝撃環境下におけるシールド効果の低下
が少なくなるので好ましい。
【０００８】カーボンブラックの配合量は、熱可塑性樹
脂１００重量部を基準として１〜８０重量部、好ましく
は、２〜５０重量部である。カーボンブラックの配合量
が２重量部、特に１重量部より少ないと低温、高温の繰
り返し環境において電磁波遮蔽特性が低下するので好ま
しくなく、逆に５０重量部、特に８０重量部を越えて配
合すると機械強度が低下してくるので好ましくない。。
本発明に用いるステンレス繊維としては、Ｄ／Ｌが０．
０００５〜０．００８で、等価直径が２〜１５μｍのも
のが繊維の分散性、シールド特性の点から好ましい。ス
テンレス繊維の配合量は、熱可塑性樹脂１００重量部を
基準として１〜４０重量部、好ましくは、２〜２０重量
部である。更に、熱可塑性樹脂１００重量部に対するカ
ーボンブラックとステンレス繊維の合計の配合量は１０
０重量部以下であることが好ましい。
脂１００重量部を基準として１〜８０重量部、好ましく
は、２〜５０重量部である。カーボンブラックの配合量
が２重量部、特に１重量部より少ないと低温、高温の繰
り返し環境において電磁波遮蔽特性が低下するので好ま
しくなく、逆に５０重量部、特に８０重量部を越えて配
合すると機械強度が低下してくるので好ましくない。。
本発明に用いるステンレス繊維としては、Ｄ／Ｌが０．
０００５〜０．００８で、等価直径が２〜１５μｍのも
のが繊維の分散性、シールド特性の点から好ましい。ス
テンレス繊維の配合量は、熱可塑性樹脂１００重量部を
基準として１〜４０重量部、好ましくは、２〜２０重量
部である。更に、熱可塑性樹脂１００重量部に対するカ
ーボンブラックとステンレス繊維の合計の配合量は１０
０重量部以下であることが好ましい。
【０００９】本発明の樹脂組成物は、任意の方法で製造
することができる。例えば、無機充填剤とカーボンブラ
ックを配合した熱可塑性樹脂のペレットと、ステンレス
繊維のマスターバッチを用意しておき、両者を所定量混
合して、射出成形、押出成形等により成形物とすること
ができる。ステンレス繊維のマスターバッチは、ステン
レス繊維を１０００〜３５０００本の束として、この束
に熱可塑性ポリエステル等の熱可塑性樹脂を含浸させ、
さらにこの繊維束の周囲を熱可塑性ポリエステルやポリ
エチレンワックス等の熱可塑性樹脂で被覆して、ステン
レス繊維／熱可塑性樹脂が重量比で９５／５〜６０／４
０のストランドを形成し、これを２〜６ｍｍに切断した
柱状部材として供給することができる。
することができる。例えば、無機充填剤とカーボンブラ
ックを配合した熱可塑性樹脂のペレットと、ステンレス
繊維のマスターバッチを用意しておき、両者を所定量混
合して、射出成形、押出成形等により成形物とすること
ができる。ステンレス繊維のマスターバッチは、ステン
レス繊維を１０００〜３５０００本の束として、この束
に熱可塑性ポリエステル等の熱可塑性樹脂を含浸させ、
さらにこの繊維束の周囲を熱可塑性ポリエステルやポリ
エチレンワックス等の熱可塑性樹脂で被覆して、ステン
レス繊維／熱可塑性樹脂が重量比で９５／５〜６０／４
０のストランドを形成し、これを２〜６ｍｍに切断した
柱状部材として供給することができる。
【００１０】また、予め熱可塑性樹脂中にカーボンブラ
ックを高濃度で配合したもの（いわゆるカラーマスター
バッチ）と熱可塑性樹脂の両者を所定量配合し、押し出
し機で溶融混合したぺレット状混合物と、前記ステンレ
ス繊維のマスターバッチを配合して射出成形、押出成形
等により成形物とすることもできる。本発明の樹脂組成
物には、安定剤、老化防止剤、銅害防止剤、難燃剤、離
型剤、染料、結晶化防止剤等の添加剤を添加してもよ
い。
ックを高濃度で配合したもの（いわゆるカラーマスター
バッチ）と熱可塑性樹脂の両者を所定量配合し、押し出
し機で溶融混合したぺレット状混合物と、前記ステンレ
ス繊維のマスターバッチを配合して射出成形、押出成形
等により成形物とすることもできる。本発明の樹脂組成
物には、安定剤、老化防止剤、銅害防止剤、難燃剤、離
型剤、染料、結晶化防止剤等の添加剤を添加してもよ
い。
【００１１】
【実施例】以下、実施例に基づきさらに詳細に説明す
る。 実施例１ ＰＥＴ樹脂（三井ペット樹脂（株）製、商品名ミツイペ
ットＪ１２０）を１００重量部に対し、カーボンブラッ
ク（三菱化成（株）製、商品名ミツビシカーボン３０）
３３重量部とを予めヘンシェルミキサーを用いて１０分
間攪拌した。得られた混合物を押出機（スクリュー径５
０ｍｍ，Ｌ／Ｄ＝３２、樹脂温度＝２６０℃）を用いて
溶融混合し、ペレット化しカーボンブラックマスターバ
ッチとして用いた。
る。 実施例１ ＰＥＴ樹脂（三井ペット樹脂（株）製、商品名ミツイペ
ットＪ１２０）を１００重量部に対し、カーボンブラッ
ク（三菱化成（株）製、商品名ミツビシカーボン３０）
３３重量部とを予めヘンシェルミキサーを用いて１０分
間攪拌した。得られた混合物を押出機（スクリュー径５
０ｍｍ，Ｌ／Ｄ＝３２、樹脂温度＝２６０℃）を用いて
溶融混合し、ペレット化しカーボンブラックマスターバ
ッチとして用いた。
【００１２】ガラスファイバーおよびミネラル強化ＰＥ
Ｔ樹脂（デュポンジャパンリミテッド社製、商品名ライ
ナイトＲ９３５−ガラスファイバー添加量１５重量％、
マイカ添加量２０重量％）を１００重量部に対し、前記
カーボンブラックマスターバッチ１２．６重量部、およ
び直径８μｍ収束本数１２０００本のステンレス繊維
（ベカルトＮ．Ｖ．Ｓ．Ａ社製、商品名Ｂｅｋｉ−ｓｈ
ｉｅｌｄ ＢＵ）を７５重量％と熱可塑性樹脂２５重量
％からなるステンレスマスターバッチ（東洋インキ製造
（株）製、商品名リオコンダクトＥＭＩ−ＳＧＲ−３０
４３４）を１３．５重量部加え、タンブラーにより１０
分間ドライブレンドした。
Ｔ樹脂（デュポンジャパンリミテッド社製、商品名ライ
ナイトＲ９３５−ガラスファイバー添加量１５重量％、
マイカ添加量２０重量％）を１００重量部に対し、前記
カーボンブラックマスターバッチ１２．６重量部、およ
び直径８μｍ収束本数１２０００本のステンレス繊維
（ベカルトＮ．Ｖ．Ｓ．Ａ社製、商品名Ｂｅｋｉ−ｓｈ
ｉｅｌｄ ＢＵ）を７５重量％と熱可塑性樹脂２５重量
％からなるステンレスマスターバッチ（東洋インキ製造
（株）製、商品名リオコンダクトＥＭＩ−ＳＧＲ−３０
４３４）を１３．５重量部加え、タンブラーにより１０
分間ドライブレンドした。
【００１３】この様にして得られたペレット状ブレンド
物を、東芝機械製７オンス射出成形機（ＩＳ８０Ａ）を
用い、樹脂温度２６０℃で厚さ３ｍｍ縦横１５０ｍｍの
試験片を作成した。得られた試験片のシールド効果を
（株）アドバンテスト社製スペクトラムアナライザーＴ
Ｒ４１７２およびシールド測定用ジグＴＲ１７３０１Ａ
を用いて測定した。また、体積抵抗率を横河電機社製ホ
イートストンブリッジＴＹＰＥ２７５９を用いて測定し
た。次に測定した試験片をタバイエスペック製冷熱衝撃
試験機ＴＳＲ−１０３中で−３０℃（３０分），＋１２
０℃（３０分）の環境下に繰り返し１０サイクル放置し
た後、同様にシールド効果，体積抵抗率の測定を行っ
た。
物を、東芝機械製７オンス射出成形機（ＩＳ８０Ａ）を
用い、樹脂温度２６０℃で厚さ３ｍｍ縦横１５０ｍｍの
試験片を作成した。得られた試験片のシールド効果を
（株）アドバンテスト社製スペクトラムアナライザーＴ
Ｒ４１７２およびシールド測定用ジグＴＲ１７３０１Ａ
を用いて測定した。また、体積抵抗率を横河電機社製ホ
イートストンブリッジＴＹＰＥ２７５９を用いて測定し
た。次に測定した試験片をタバイエスペック製冷熱衝撃
試験機ＴＳＲ−１０３中で−３０℃（３０分），＋１２
０℃（３０分）の環境下に繰り返し１０サイクル放置し
た後、同様にシールド効果，体積抵抗率の測定を行っ
た。
【００１４】更に引き続き、９０サイクル（合計１００
サイクル）冷熱衝撃試験機内に放置した後、同様の測定
を行った。更に引き続き、４００サイクル（合計５００
サイクル）冷熱衝撃試験機内に放置した後、同様の測定
を行った。更に引き続き、５００サイクル（合計１００
０サイクル）冷熱衝撃試験機内に放置した後、同様の測
定を行った。それらの測定結果を表１に示す。 実施例２〜６ 実施例１の配合内容を表１の様に変更し、同様にして試
験片を作成し測定を行った。それらの測定結果を表１に
示す。
サイクル）冷熱衝撃試験機内に放置した後、同様の測定
を行った。更に引き続き、４００サイクル（合計５００
サイクル）冷熱衝撃試験機内に放置した後、同様の測定
を行った。更に引き続き、５００サイクル（合計１００
０サイクル）冷熱衝撃試験機内に放置した後、同様の測
定を行った。それらの測定結果を表１に示す。 実施例２〜６ 実施例１の配合内容を表１の様に変更し、同様にして試
験片を作成し測定を行った。それらの測定結果を表１に
示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】比較例１〜４ カーボンブラックの配合量，ステンレス繊維の配合量等
が請求項の範囲を越える場合に関して、表２の様な配合
内容の混合物を実施例１と同様にして作成し、各測定を
行った。測定結果は表２に示す。
が請求項の範囲を越える場合に関して、表２の様な配合
内容の混合物を実施例１と同様にして作成し、各測定を
行った。測定結果は表２に示す。
【００１７】
【表２】
【００１８】実施例７ ガラスファイバー強化ＰＢＴ樹脂（デュポンジャパンリ
ミテッド社製，商品名ライナイトＲＥ７００３−ガラス
ファイバー添加量３０重量％）を９５重量％に対し，カ
ーボンブラック（三菱化成（株）製，商品名ミツビシカ
ーボン３０）５．０重量％とを予めヘンシェルミキサー
を用いて１０分間攪拌した。得られた混合物を押出機
（スクリュー径５０ｍｍ，Ｌ／Ｄ＝３２、樹脂温度＝２
５０℃）を用いて溶融混合し，ペレット化した。このペ
レット状混合物１００重量部に対し，直径８μｍ収束本
数１２０００本のステンレス繊維（ベカルトＮ．Ｖ．
Ｓ．Ａ社製、商品名Ｂｅｋｉ−ｓｈｉｅｌｄ ＢＵ）を
７５重量％と熱可塑性樹脂２５重量％からなるステンレ
スマスターバッチ（東洋インキ製造（株）製、商品名リ
オコンダクトＥＭＩ−ＳＧＲ−３０４３４）を１２．０
重量部加え，タンブラーにより１０分間ドライブレンド
した。 この様にして得られたペレット状ブレンド物
を、東芝機械製７オンス射出成形機（ＩＳ８０Ａ）を用
い、樹脂温度２５０℃で厚さ３ｍｍ縦横１５０ｍｍの試
験片を作成した。
ミテッド社製，商品名ライナイトＲＥ７００３−ガラス
ファイバー添加量３０重量％）を９５重量％に対し，カ
ーボンブラック（三菱化成（株）製，商品名ミツビシカ
ーボン３０）５．０重量％とを予めヘンシェルミキサー
を用いて１０分間攪拌した。得られた混合物を押出機
（スクリュー径５０ｍｍ，Ｌ／Ｄ＝３２、樹脂温度＝２
５０℃）を用いて溶融混合し，ペレット化した。このペ
レット状混合物１００重量部に対し，直径８μｍ収束本
数１２０００本のステンレス繊維（ベカルトＮ．Ｖ．
Ｓ．Ａ社製、商品名Ｂｅｋｉ−ｓｈｉｅｌｄ ＢＵ）を
７５重量％と熱可塑性樹脂２５重量％からなるステンレ
スマスターバッチ（東洋インキ製造（株）製、商品名リ
オコンダクトＥＭＩ−ＳＧＲ−３０４３４）を１２．０
重量部加え，タンブラーにより１０分間ドライブレンド
した。 この様にして得られたペレット状ブレンド物
を、東芝機械製７オンス射出成形機（ＩＳ８０Ａ）を用
い、樹脂温度２５０℃で厚さ３ｍｍ縦横１５０ｍｍの試
験片を作成した。
【００１９】得られた試験片のシールド効果を（株）ア
ドバンテスト社製スペクトラムアナライザーＴＲ４１７
２およびシールド測定用ジグＴＲ１７３０１Ａを用いて
測定した。また、体積抵抗率を横河電機社製ホイートス
トンブリッジＴＹＰＥ２７５９を用いて測定した。次に
測定した試験片をタバイエスペック製冷熱衝撃試験機Ｔ
ＳＲ−１０３中で−３０℃（３０分），＋１２０℃（３
０分）の環境下に繰り返し１０サイクル放置した後、同
様にシールド効果，体積抵抗率の測定を行った。更に引
き続き、９０サイクル（合計１００サイクル）冷熱衝撃
試験機内に放置した後、同様の測定を行った。
ドバンテスト社製スペクトラムアナライザーＴＲ４１７
２およびシールド測定用ジグＴＲ１７３０１Ａを用いて
測定した。また、体積抵抗率を横河電機社製ホイートス
トンブリッジＴＹＰＥ２７５９を用いて測定した。次に
測定した試験片をタバイエスペック製冷熱衝撃試験機Ｔ
ＳＲ−１０３中で−３０℃（３０分），＋１２０℃（３
０分）の環境下に繰り返し１０サイクル放置した後、同
様にシールド効果，体積抵抗率の測定を行った。更に引
き続き、９０サイクル（合計１００サイクル）冷熱衝撃
試験機内に放置した後、同様の測定を行った。
【００２０】更に引き続き、４００サイクル（合計５０
０サイクル）冷熱衝撃試験機内に放置した後、同様の測
定を行った。更に引き続き、５００サイクル（合計１０
００サイクル）冷熱衝撃試験機内に放置した後、同様の
測定を行った。それらの測定結果を表３に示す。 実施例８〜１１ 実施例７の配合内容を表３の様に変更し、同様にして試
験片を作成し測定を行った。それらの測定結果を表３に
示す。なお，実施例１０，１１においては，初期測定を
終えた試験片をタバイエスペック製冷熱衝撃試験機ＴＳ
Ｒ−１０３中で−３０℃（３０分），＋８０℃（３０
分）の環境下に繰り返し所定の回数放置した後，同様に
シールド効果，体積抵抗値の測定を行った。それらの測
定結果を表３に示す。
０サイクル）冷熱衝撃試験機内に放置した後、同様の測
定を行った。更に引き続き、５００サイクル（合計１０
００サイクル）冷熱衝撃試験機内に放置した後、同様の
測定を行った。それらの測定結果を表３に示す。 実施例８〜１１ 実施例７の配合内容を表３の様に変更し、同様にして試
験片を作成し測定を行った。それらの測定結果を表３に
示す。なお，実施例１０，１１においては，初期測定を
終えた試験片をタバイエスペック製冷熱衝撃試験機ＴＳ
Ｒ−１０３中で−３０℃（３０分），＋８０℃（３０
分）の環境下に繰り返し所定の回数放置した後，同様に
シールド効果，体積抵抗値の測定を行った。それらの測
定結果を表３に示す。
【００２１】
【表３】
【００２２】比較例５〜９ カーボンブラックの配合量，ステンレス繊維の配合量等
が請求項の範囲を越える場合に関して、表４の様な配合
内容の混合物を実施例７と同様にして作成し、各測定を
行った。測定結果は表４に示す。
が請求項の範囲を越える場合に関して、表４の様な配合
内容の混合物を実施例７と同様にして作成し、各測定を
行った。測定結果は表４に示す。
【００２３】
【表４】
【００２４】
【発明の効果】本発明の電磁波遮蔽性樹脂組成物は、数
ｋＨｚ〜２ＧＨｚの領域の電磁波に対して、初期値にお
いて４２ｄＢ以上の高い電磁波シールド効果を有する。
しかもこのシールド効果は−３０℃から１２０℃（ＡＢ
Ｓ系樹脂の場合−３０℃から＋８０℃）の低温、高温ヒ
ートサイクルを繰り返した場合シールド効果の保持率が
カーボンブラックを添加しない物に比べて大きく向上し
ており、本発明の電磁波遮蔽用樹脂組成物を屋外環境下
で使用しても長期間電磁波シールド効果を維持できる。
ｋＨｚ〜２ＧＨｚの領域の電磁波に対して、初期値にお
いて４２ｄＢ以上の高い電磁波シールド効果を有する。
しかもこのシールド効果は−３０℃から１２０℃（ＡＢ
Ｓ系樹脂の場合−３０℃から＋８０℃）の低温、高温ヒ
ートサイクルを繰り返した場合シールド効果の保持率が
カーボンブラックを添加しない物に比べて大きく向上し
ており、本発明の電磁波遮蔽用樹脂組成物を屋外環境下
で使用しても長期間電磁波シールド効果を維持できる。
【００２５】又、ステンレス繊維の含有率が小さいので
軽量化することができるのみならず、溶融樹脂の流動性
が良いので成形性がよく、複雑な形状の成形物を製造す
ることができる。
軽量化することができるのみならず、溶融樹脂の流動性
が良いので成形性がよく、複雑な形状の成形物を製造す
ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｆ 1/00 Ｃ Ｈ０５Ｋ 9/00 7128−4Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対
し，（Ｂ）１〜８０重量部のカーボンブラックおよび
（Ｃ）１〜４０重量部のステンレス繊維を配合してなる
ことを特徴とする電磁波遮蔽性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5097946A JPH06306201A (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | 電磁波遮蔽性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5097946A JPH06306201A (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | 電磁波遮蔽性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06306201A true JPH06306201A (ja) | 1994-11-01 |
Family
ID=14205843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5097946A Pending JPH06306201A (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | 電磁波遮蔽性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06306201A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050093235A (ko) * | 2004-03-18 | 2005-09-23 | 주식회사 우성기업 | 이엠아이 차폐형 팩키지하우징의 제조방법 |
| JP2007258623A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-04 | Tdk Corp | 電波吸収材、電波吸収積層材、電波吸収体及び電波吸収体の製造方法 |
| JP2009532867A (ja) * | 2006-03-31 | 2009-09-10 | パーカー．ハニフィン．コーポレイション | 導電性物品 |
| JP2011086930A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-04-28 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 電磁波シールド性フィルム、及び配線板 |
| JP2011525703A (ja) * | 2008-06-23 | 2011-09-22 | パーカー・ハニフィン・コーポレーション | Ｅｍｉシールド材料 |
| WO2018038072A1 (ja) * | 2016-08-23 | 2018-03-01 | ウィンテックポリマー株式会社 | 熱可塑性芳香族ポリエステル樹脂組成物の製造方法及びインサート成形品の製造方法、並びに耐ヒートショック性低下抑制方法 |
-
1993
- 1993-04-23 JP JP5097946A patent/JPH06306201A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050093235A (ko) * | 2004-03-18 | 2005-09-23 | 주식회사 우성기업 | 이엠아이 차폐형 팩키지하우징의 제조방법 |
| JP2007258623A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-04 | Tdk Corp | 電波吸収材、電波吸収積層材、電波吸収体及び電波吸収体の製造方法 |
| JP2009532867A (ja) * | 2006-03-31 | 2009-09-10 | パーカー．ハニフィン．コーポレイション | 導電性物品 |
| KR101329425B1 (ko) * | 2006-03-31 | 2013-11-14 | 파커-한니핀 코포레이션 | 전기 전도성 물품 |
| JP2011525703A (ja) * | 2008-06-23 | 2011-09-22 | パーカー・ハニフィン・コーポレーション | Ｅｍｉシールド材料 |
| JP2011086930A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-04-28 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 電磁波シールド性フィルム、及び配線板 |
| WO2018038072A1 (ja) * | 2016-08-23 | 2018-03-01 | ウィンテックポリマー株式会社 | 熱可塑性芳香族ポリエステル樹脂組成物の製造方法及びインサート成形品の製造方法、並びに耐ヒートショック性低下抑制方法 |
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