JPH06306584A - 真空蒸着用原料成形体の製造方法 - Google Patents
真空蒸着用原料成形体の製造方法Info
- Publication number
- JPH06306584A JPH06306584A JP11793093A JP11793093A JPH06306584A JP H06306584 A JPH06306584 A JP H06306584A JP 11793093 A JP11793093 A JP 11793093A JP 11793093 A JP11793093 A JP 11793093A JP H06306584 A JPH06306584 A JP H06306584A
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- Japan
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- pellet
- raw material
- vapor deposition
- organic binder
- vacuum deposition
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【構成】蒸着源となるセラミックス粉末と、有機バイン
ダーとを混練して混練物ペレットを作製した後に、前記
ペレットから有機バインダーを取り除き、さらに、ペレ
ットを焼結することを特徴とする真空蒸着用原料成形体
の製造方法。 【効果】形状と寸法が整っている、さまざまなセラミッ
クス系真空蒸着用原料成形体（チャンク）を歩留まりよ
く容易に作製できる。
ダーとを混練して混練物ペレットを作製した後に、前記
ペレットから有機バインダーを取り除き、さらに、ペレ
ットを焼結することを特徴とする真空蒸着用原料成形体
の製造方法。 【効果】形状と寸法が整っている、さまざまなセラミッ
クス系真空蒸着用原料成形体（チャンク）を歩留まりよ
く容易に作製できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、薄膜を真空蒸着法で形
成する際に用いられる真空蒸着用原料成形体の製造方法
に関するものである。
成する際に用いられる真空蒸着用原料成形体の製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】真空蒸着法、特にＥＢ（electron beam
）蒸着法で用いられるセラミックス系の原料成形体に
おいて、いわゆるチャンクと一般的に呼ばれる１mm〜５
mm程度の不定形の成形体が用いられてきた。従来、これ
らは大きな成形体を破砕し焼結する方法、溶融凝固法な
どにより製造されている。
）蒸着法で用いられるセラミックス系の原料成形体に
おいて、いわゆるチャンクと一般的に呼ばれる１mm〜５
mm程度の不定形の成形体が用いられてきた。従来、これ
らは大きな成形体を破砕し焼結する方法、溶融凝固法な
どにより製造されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述の方法
では形状や寸法を制御するのは困難で、成形体作製後、
分級の工程が必要でありコストアップとなる上、原料歩
留まりも低下させていた。本発明の目的は、従来技術が
有していた前述の問題点を解消しようとするものであ
る。
では形状や寸法を制御するのは困難で、成形体作製後、
分級の工程が必要でありコストアップとなる上、原料歩
留まりも低下させていた。本発明の目的は、従来技術が
有していた前述の問題点を解消しようとするものであ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、真空蒸着法に
よって、薄膜を形成する際に用いられる真空蒸着用原料
成形体の製造方法において、蒸着源となるセラミックス
粉末と、有機バインダーとを混練して混練物ペレットを
作製した後に、前記ペレットから有機バインダーを取り
除き、さらに、ペレットを焼結することを特徴とする真
空蒸着用原料成形体の製造方法を提供するものである。
よって、薄膜を形成する際に用いられる真空蒸着用原料
成形体の製造方法において、蒸着源となるセラミックス
粉末と、有機バインダーとを混練して混練物ペレットを
作製した後に、前記ペレットから有機バインダーを取り
除き、さらに、ペレットを焼結することを特徴とする真
空蒸着用原料成形体の製造方法を提供するものである。
【０００５】本発明において用いる蒸着源となるセラミ
ックス粉末としては、例えば、酸化物、炭化物などが挙
げられる。
ックス粉末としては、例えば、酸化物、炭化物などが挙
げられる。
【０００６】本発明において用いる有機バインダーは、
混練物の易加工性をもたせるために用いるものであり、
例えば、ポリスチレン、アクリル樹脂、ポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリアセタール、ポリカーボネイト、
ポリアミド等の熱可塑性樹脂やパラフィンワックス、マ
イクロクリスタリンワックスなどのワックス類、可塑
剤、滑剤、分散剤などが挙げられる。
混練物の易加工性をもたせるために用いるものであり、
例えば、ポリスチレン、アクリル樹脂、ポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリアセタール、ポリカーボネイト、
ポリアミド等の熱可塑性樹脂やパラフィンワックス、マ
イクロクリスタリンワックスなどのワックス類、可塑
剤、滑剤、分散剤などが挙げられる。
【０００７】また、セラミックス粉末と有機バインダー
との混練方法としては、特に限定されないが、ラボプラ
ストミル、ニーダー混練機、ロール混練機、単軸混練
機、２軸混練機等の通常の混練機による混練方法が挙げ
られる。
との混練方法としては、特に限定されないが、ラボプラ
ストミル、ニーダー混練機、ロール混練機、単軸混練
機、２軸混練機等の通常の混練機による混練方法が挙げ
られる。
【０００８】前記有機バインダーは、真空蒸着時に蒸着
原料に存在するのは好ましくなく、焼結の前に取り除く
方が好ましい。取り除く方法としては、特に限定されな
いが、加熱分解、溶媒抽出、酸分解などによる方法が挙
げられる。なお、前記有機バインダーは、蒸着に影響し
ない程度に残留していても本発明を損なわない。
原料に存在するのは好ましくなく、焼結の前に取り除く
方が好ましい。取り除く方法としては、特に限定されな
いが、加熱分解、溶媒抽出、酸分解などによる方法が挙
げられる。なお、前記有機バインダーは、蒸着に影響し
ない程度に残留していても本発明を損なわない。
【０００９】本発明において、蒸着原料となるセラミッ
クス粉末と、熱可塑性樹脂、ワックス等からなる有機バ
インダーとを混練した混練物は、その性質として熱可塑
性を有しており、いわゆる熱可塑性プラスチックと同様
の加工性を有している。したがって、熱可塑性プラスチ
ックと同様の取扱いが可能であり、自由に所望の形状に
容易に加工が可能である。すなわち、本発明の方法によ
る混練物はプラスチックと同様の加工がそのまま応用で
きるため、ペレタイザー等の加工装置により混練物の形
状、寸法の揃った混練物ペレットを容易に作製できる。
クス粉末と、熱可塑性樹脂、ワックス等からなる有機バ
インダーとを混練した混練物は、その性質として熱可塑
性を有しており、いわゆる熱可塑性プラスチックと同様
の加工性を有している。したがって、熱可塑性プラスチ
ックと同様の取扱いが可能であり、自由に所望の形状に
容易に加工が可能である。すなわち、本発明の方法によ
る混練物はプラスチックと同様の加工がそのまま応用で
きるため、ペレタイザー等の加工装置により混練物の形
状、寸法の揃った混練物ペレットを容易に作製できる。
【００１０】蒸着原料はある程度の機械的強度を持たせ
たり、場合によっては、２種類以上の原料を用いた場合
など、それらが反応生成物や固溶物を形成したほうが、
一般的に蒸着が有利であり、これら反応生成物や固溶物
を形成させる意味においても、蒸着原料は焼結されるこ
とが好ましい。
たり、場合によっては、２種類以上の原料を用いた場合
など、それらが反応生成物や固溶物を形成したほうが、
一般的に蒸着が有利であり、これら反応生成物や固溶物
を形成させる意味においても、蒸着原料は焼結されるこ
とが好ましい。
【００１１】
【作用】本発明の製造方法を用いることにより、形状と
寸法の整った真空蒸着用原料成形体（チャンク）を容易
に作製できる。したがって、本発明の方法によれば分級
の工程が不要であり、原料歩留まりも高く、低コストで
真空蒸着用原料成形体を作製できる。
寸法の整った真空蒸着用原料成形体（チャンク）を容易
に作製できる。したがって、本発明の方法によれば分級
の工程が不要であり、原料歩留まりも高く、低コストで
真空蒸着用原料成形体を作製できる。
【００１２】
実施例１ 錫を含んだ酸化インジウム（ＩＴＯ）粉末（８８重量
％）とポリエチレンペレット（４重量％）とポリスチレ
ンペレット（８重量％）および少量の可塑剤をラボプラ
ストミルを用いて１５０℃中、５ｋｇ／ｃｍ2 で加圧
し、１時間混練し、混練物を得た。その混練物をペレタ
イザーを用いて、直径約３ｍｍ、長さ約４ｍｍの混練物
ペレットを５００ｇ作製した。このペレットをアルミナ
製のるつぼに入れ、空気中で加熱し、バインダーを熱分
解させ取り除き、そのまま１５００℃まで昇温し、ペレ
ットを焼結させ、蒸着原料成形体を作製した。
％）とポリエチレンペレット（４重量％）とポリスチレ
ンペレット（８重量％）および少量の可塑剤をラボプラ
ストミルを用いて１５０℃中、５ｋｇ／ｃｍ2 で加圧
し、１時間混練し、混練物を得た。その混練物をペレタ
イザーを用いて、直径約３ｍｍ、長さ約４ｍｍの混練物
ペレットを５００ｇ作製した。このペレットをアルミナ
製のるつぼに入れ、空気中で加熱し、バインダーを熱分
解させ取り除き、そのまま１５００℃まで昇温し、ペレ
ットを焼結させ、蒸着原料成形体を作製した。
【００１３】作製した蒸着原料成形体を蒸着用ハースに
多数個充填し、３５０℃に加熱したガラス基板上に、電
子ビーム蒸着により、ＩＴＯ薄膜を製膜した。蒸着は、
スピティングも見られず、非常に安定していた。蒸着速
度、および酸素流量を最適化することによって、比抵抗
が２. ０×１０-4ΩｃｍのＩＴＯ薄膜が得られた。
多数個充填し、３５０℃に加熱したガラス基板上に、電
子ビーム蒸着により、ＩＴＯ薄膜を製膜した。蒸着は、
スピティングも見られず、非常に安定していた。蒸着速
度、および酸素流量を最適化することによって、比抵抗
が２. ０×１０-4ΩｃｍのＩＴＯ薄膜が得られた。
【００１４】実施例２ ガリウムを含んだ酸化亜鉛（ＧＺＯ）粉末（８８重量
％）とポリエチレンペレット（４重量％）とポリスチレ
ンペレット（８重量％）および少量の可塑剤をラボプラ
ストミルを用いて１５０℃中、５ｋｇ／ｃｍ2 で加圧
し、１時間混練し、混練物を得た。その混練物をペレタ
イザーを用いて、直径約３ｍｍ、長さ約４ｍｍの混練物
ペレットを５００ｇ作製した。このペレットをアルミナ
製のるつぼに入れ、空気中で加熱し、バインダーを熱分
解させ取り除き、そのまま１５００℃まで昇温し、ペレ
ットを焼結させ、蒸着原料成形体を作製した。
％）とポリエチレンペレット（４重量％）とポリスチレ
ンペレット（８重量％）および少量の可塑剤をラボプラ
ストミルを用いて１５０℃中、５ｋｇ／ｃｍ2 で加圧
し、１時間混練し、混練物を得た。その混練物をペレタ
イザーを用いて、直径約３ｍｍ、長さ約４ｍｍの混練物
ペレットを５００ｇ作製した。このペレットをアルミナ
製のるつぼに入れ、空気中で加熱し、バインダーを熱分
解させ取り除き、そのまま１５００℃まで昇温し、ペレ
ットを焼結させ、蒸着原料成形体を作製した。
【００１５】作製した蒸着原料成形体を蒸着用ハースに
多数個充填し、３５０℃に加熱したガラス基板上に、電
子ビーム蒸着により、ＧＺＯ薄膜を製膜した。蒸着は、
スピティングも見られず、非常に安定していた。蒸着速
度、および酸素流量を最適化することによって、比抵抗
が２. ０×１０-4ΩｃｍのＧＺＯ薄膜が得られた。
多数個充填し、３５０℃に加熱したガラス基板上に、電
子ビーム蒸着により、ＧＺＯ薄膜を製膜した。蒸着は、
スピティングも見られず、非常に安定していた。蒸着速
度、および酸素流量を最適化することによって、比抵抗
が２. ０×１０-4ΩｃｍのＧＺＯ薄膜が得られた。
【００１６】実施例３ 炭化チタン（ＴｉＣ）粉末（８５重量％）とポリエチレ
ンペレット（５重量％）とポリスチレンペレット（１０
重量％）および少量の可塑剤をラボプラストミルを用い
て１５０℃中、５ｋｇ／ｃｍ2 で加圧し、１時間混練
し、混練物を得た。その混練物をペレタイザーを用い
て、直径約３ｍｍ、長さ約４ｍｍの混練物ペレットを５
００ｇ作製した。このペレットを有機溶媒中に入れて、
有機バインダーを溶媒で抽出させた後、カーボン製のる
つぼに入れ、アルゴン雰囲気中でぺレットを２０００℃
の温度で焼結させ、蒸着原料成形体を作製した。
ンペレット（５重量％）とポリスチレンペレット（１０
重量％）および少量の可塑剤をラボプラストミルを用い
て１５０℃中、５ｋｇ／ｃｍ2 で加圧し、１時間混練
し、混練物を得た。その混練物をペレタイザーを用い
て、直径約３ｍｍ、長さ約４ｍｍの混練物ペレットを５
００ｇ作製した。このペレットを有機溶媒中に入れて、
有機バインダーを溶媒で抽出させた後、カーボン製のる
つぼに入れ、アルゴン雰囲気中でぺレットを２０００℃
の温度で焼結させ、蒸着原料成形体を作製した。
【００１７】作製した蒸着原料成形体を蒸着用ハースに
多数個充填し、２００℃に加熱したガラス基板上に、電
子ビーム蒸着により、ＴｉＣ薄膜を製膜した。
多数個充填し、２００℃に加熱したガラス基板上に、電
子ビーム蒸着により、ＴｉＣ薄膜を製膜した。
【００１８】
【発明の効果】本発明の製造方法により、これまで困難
であった、形状と寸法が整っている、さまざまなセラミ
ックス系真空蒸着用原料成形体（チャンク）を歩留まり
よく容易に作製できる。
であった、形状と寸法が整っている、さまざまなセラミ
ックス系真空蒸着用原料成形体（チャンク）を歩留まり
よく容易に作製できる。
Claims (1)
- 【請求項１】真空蒸着法によって、薄膜を形成する際に
用いられる真空蒸着用原料成形体の製造方法において、
蒸着源となるセラミックス粉末と、有機バインダーとを
混練して混練物ペレットを作製した後に、前記ペレット
から有機バインダーを取り除き、さらに、ペレットを焼
結することを特徴とする真空蒸着用原料成形体の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11793093A JPH06306584A (ja) | 1993-04-21 | 1993-04-21 | 真空蒸着用原料成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11793093A JPH06306584A (ja) | 1993-04-21 | 1993-04-21 | 真空蒸着用原料成形体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06306584A true JPH06306584A (ja) | 1994-11-01 |
Family
ID=14723729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11793093A Pending JPH06306584A (ja) | 1993-04-21 | 1993-04-21 | 真空蒸着用原料成形体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06306584A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7459396B2 (en) | 2004-11-29 | 2008-12-02 | Tokyo Electron Limited | Method for thin film deposition using multi-tray film precursor evaporation system |
| US7484315B2 (en) | 2004-11-29 | 2009-02-03 | Tokyo Electron Limited | Replaceable precursor tray for use in a multi-tray solid precursor delivery system |
| US7488512B2 (en) * | 2004-11-29 | 2009-02-10 | Tokyo Electron Limited | Method for preparing solid precursor tray for use in solid precursor evaporation system |
| US7651570B2 (en) | 2005-03-31 | 2010-01-26 | Tokyo Electron Limited | Solid precursor vaporization system for use in chemical vapor deposition |
| US7708835B2 (en) | 2004-11-29 | 2010-05-04 | Tokyo Electron Limited | Film precursor tray for use in a film precursor evaporation system and method of using |
| US7846256B2 (en) | 2007-02-23 | 2010-12-07 | Tokyo Electron Limited | Ampule tray for and method of precursor surface area |
-
1993
- 1993-04-21 JP JP11793093A patent/JPH06306584A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7459396B2 (en) | 2004-11-29 | 2008-12-02 | Tokyo Electron Limited | Method for thin film deposition using multi-tray film precursor evaporation system |
| US7484315B2 (en) | 2004-11-29 | 2009-02-03 | Tokyo Electron Limited | Replaceable precursor tray for use in a multi-tray solid precursor delivery system |
| US7488512B2 (en) * | 2004-11-29 | 2009-02-10 | Tokyo Electron Limited | Method for preparing solid precursor tray for use in solid precursor evaporation system |
| US7638002B2 (en) | 2004-11-29 | 2009-12-29 | Tokyo Electron Limited | Multi-tray film precursor evaporation system and thin film deposition system incorporating same |
| US7708835B2 (en) | 2004-11-29 | 2010-05-04 | Tokyo Electron Limited | Film precursor tray for use in a film precursor evaporation system and method of using |
| US7651570B2 (en) | 2005-03-31 | 2010-01-26 | Tokyo Electron Limited | Solid precursor vaporization system for use in chemical vapor deposition |
| US7846256B2 (en) | 2007-02-23 | 2010-12-07 | Tokyo Electron Limited | Ampule tray for and method of precursor surface area |
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