JPH0630826B2 - レ−ザ加工装置 - Google Patents

レ−ザ加工装置

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JPH0630826B2
JPH0630826B2 JP62127932A JP12793287A JPH0630826B2 JP H0630826 B2 JPH0630826 B2 JP H0630826B2 JP 62127932 A JP62127932 A JP 62127932A JP 12793287 A JP12793287 A JP 12793287A JP H0630826 B2 JPH0630826 B2 JP H0630826B2
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JP
Japan
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laser
processing
laser beam
workpiece
output
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JP62127932A
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栄吉 林
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はレーザ加工装置の改良に関するものである。
[従来の技術] COレーザ(λ=10.6μm)は、効率が良く大出力の発
振器でも低価格で製造可能なため、産業用に広く利用さ
れている。またYAGレーザはCOレーザより波長が小
さい(λ=1.06μm)ため、微細な加工に適しておりC
Oレーザ同様広く利用されている。これらのレーザ発振
器はレーザの励起に電気エネルギーを使用しており、C
Oレーザは放電により、YAGレーザはフラッシュラン
プによりレーザ媒質を励起し、レーザ発振動作を発起さ
せており、そのレーザ出力は励起用電源の入力に応じて
増大するものである。
[発明が解決しようとする問題点] ところで従来のレーザ加工は、一定のレーザ出力で加工
される場合が多く、加工精度への要求もそれほど高いも
のではなかった。しかし最近に至り、レーザ加工の対象
となる加工部品が複雑化、多様化するとともに、加工精
度もCOレーザの場合で0.05mm以下が要求されるよう
になってきたため、加工速度やレーザ出力等の加工条件
を自動的に制御し精密加工を行うようになってきてい
る。
第2図はレーザビームを用いて切断加工を行うレーザ加
工装置の構成図で、1はレーザ発振器、2は励起電源、
3はベンドミラー、4は加工レンズ、5はワーク、6は
剣山ピン、7はXYテーブル、8は数値制御装置(以
下、NC装置と記す)である。
図に示すように、レーザ発振器1から出力するレーザビ
ームを、ベンドミラー3で反射し加工レンズ4により集
光してワーク5上に焦点を結び、ワーク5を切断加工す
るのである。なおNC装置8は、加工形状に応じて予め
作成されたプログラムに従ってXYテーブル7を移動さ
せるのである。
切断加工の場合、レーザ加工は型を使用しない加工であ
るため、シャープなエッジ、丸や角以外の異形曲線の加
工に多用されているが、直線部分を有する被加工物であ
っても、直線部分は大出力高速で加工し、微細な部分は
小出力低速で加工するというように加工時間を短縮して
使用する例は少なくない。
この時出力の大小によりレーザ発振器より出力されるレ
ーザビームの光軸は、図にみるように僅かではあるが
(θ=±0.5mrad)変化するため、つまり光軸が
ずれるため、レーザビームの被加工物上における焦点位
置は、次式(1)に示すhだけ偏位することなる。なお
fは加工レンズ4の焦点距離である。
h=fθ ……………………(1) (1)式においてfが5″(127mm)であれば偏位
量hは h=127 ×1/1000=0.127mm となり、偏位量hの方が加工精度の0.05mmより大きくな
り、加工精度の保証は出来ないことになる。この結果加
工プログラムを修正し、再加工しなければならず、それ
だけ手間と時間とを要することになり、これが従来のレ
ーザ加工装置の問題点となっている。
本発明は上記従来装置の問題点を解消するためになされ
たもので、加工プログラムの修正、再加工、再測定等の
手間を省き、安価で高精度の加工を行うレーザ加工装置
を提供しようとするものである。
[問題点を解決するための手段] 本発明に係るレーザ加工装置は、レーザ発振器より出力
されるレーザビームを集光し、被加工物へ照射する集光
手段と、プログラム位置指令値に従って集光手段を被加
工物に対して相対的に移動させるNC装置とを有し、レ
ーザビームにより被加工物を加工するレーザ加工装置に
おいて、NC装置は、あらかじめ求めておいたレーザ発
振器の励起入力A又はレーザ出力Bの変化とこの変化に
対応したレーザビームの焦点位置偏位量hとの関係を用
いて、hをA又はBの関数として求める演算手段を有
し、A又はBを入力信号として取り込み演算手段により
A又はBに対応したhを求め、プログラム位置指令値を
hだけ補正して、集光手段を被加工物に対して相対的に
移動させるものである。
[作用] 本発明においては、NC装置が、あらかじめ求めておい
たレーザ発振器の励起入力A又はレーザ出力Bの変化と
この変化に対応したレーザビームの焦点位置偏位量hと
の関係を用いて、hをA又はBの関数として求める演算
手段を有し、A又はBを入力信号として取り込み演算手
段によりA又はBに対応したhを求め、プログラム位置
指令値をhだけ補正するから、レーザビームの光軸がず
ても、そのずれを検出する検出器を設けることなくhの
補正が行なえ、加工精度が低下することがない。
[発明の実施例] 第1図は本発明の一実施例であるレーザ加工装置の構成
図で、図中1〜8は従来装置と同一部品であり、9は励
起入力のNC装置8への入力である。
本発明においては、レーザ発振器1のレーザ励起入力A
に対応するレーザビームの光軸の傾きθを予め測定し、
A値とθとの関係 θ=F(A)…………………(2) を求めると、上記(1)、(2)式より h=fθ=fF(A)……(3) が得られる。
即ちθを測定しその時の励起入力Aとの関係から式
(2)を求めておけば、レーザビームの焦点位置の偏位
量hは励起入力Aの関数として求めることが出来る。よ
って励起入力AをNC装置8に入力し、該装置8内で式
(3)による演算を行ってhを求め、NC装置8はプロ
グラム位置指令値を焦点位置の偏位量hだけ補正しなが
ら動作する。その結果レーザビーム光軸に傾きθがあっ
とも、プログラム位置指令値通りの加工結果が得られる
ことになる。
なお、本実施例においてはレーザ励起入力Aと偏位量h
との関係を利用しているが、レーザ励起入力の代わりに
レーザ出力Bを利用してもよい。
また本実地例はCOレーザビームを用いた例であるが、
YAGレーザや他のレーザビームでも良い。さらにワー
クの移動にXYテーブルを利用しているが、ビームの移
動する形式のものでもよいし、集光系は加工レンズの代
わりに、凹面鏡等の他の集光系でも使用可能である。
[発明の効果] 本発明は以上説明したとおり、NC装置が、あらかじめ
求めておいたレーザ発振器の励起入力A又はレーザ出力
Bの変化とこの変化に対応したレーザビームの焦点位置
偏位量hとの関係を用いて、hをA又はBの関数として
求める演算手段を有し、A又はBを入力信号として取り
込み演算手段によりA又はBに対応したhを求め、プロ
グラム位置指令値をhだけ補正するから、レーザビーム
の光軸がずれても、そのずれを検出する検出器を設ける
ことなくhの補正が行なえ、レーザビームは所定のプロ
グラム位置指令値通りに移動し、被加工物を加工する。
従って、所定の加工精度が保証されるという勝れた効果
を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例であるレーザ加工装置の構成
図、第2図は従来のレーザ加工装置の構成図である。 図中1はレーザ発振器、2は励起電源、3はベンドミラ
ー、4は加工レンズ、5はワーク、7はXYテーブル、
8はNC装置、9は励起入力のNC装置への入力であ
る。 なお図中同一符号は同一又は相当部品を示すものとす
る。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】レーザ発振器より出力されるレーザビーム
    を集光し、被加工物へ照射する集光手段と、プログラム
    位置指令値に従って上記集光手段を上記被加工物に対し
    て相対的に移動させる数値制御装置とを有し、上記レー
    ザビームにより上記被加工物を加工するレーザ加工装置
    において、 上記数値制御装置は、あらかじめ求めておいた上記レー
    ザ発振器の励起入力A又はレーザ出力Bの変化とこの変
    化に対応したレーザビームの焦点位置偏位量hとの関係
    を用いて、上記hをA又はBの関数として求める演算手
    段を有し、 上記A又はBを入力信号として取り込み上記演算手段に
    よりA又はBに対応したhを求め、プログラム位置指令
    値を上記hだけ補正して、上記集光手段を上記被加工物
    に対して相対的に移動させることを特徴とするレーザ加
    工装置。
JP62127932A 1987-05-27 1987-05-27 レ−ザ加工装置 Expired - Lifetime JPH0630826B2 (ja)

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JPS63295087A JPS63295087A (ja) 1988-12-01
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0876882A (ja) * 1994-09-08 1996-03-22 Nec Corp 携帯型端末装置

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JPH06254691A (ja) * 1993-03-08 1994-09-13 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工機およびレーザ加工機の焦点設定方法

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JPS60227990A (ja) * 1984-04-27 1985-11-13 Amada Co Ltd レ−ザ加工機の芯出装置

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