JPH06310194A - コネクタ構造 - Google Patents
コネクタ構造Info
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- JPH06310194A JPH06310194A JP5118987A JP11898793A JPH06310194A JP H06310194 A JPH06310194 A JP H06310194A JP 5118987 A JP5118987 A JP 5118987A JP 11898793 A JP11898793 A JP 11898793A JP H06310194 A JPH06310194 A JP H06310194A
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- pin contact
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 18
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- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コネクタの極数および接続方向を自由に設定
でき、プリント基板に搭載される部品などの機種変更に
よる段取替えを不要とし、また、当該プリント基板を実
装する機器の小型化、薄型化を達成すること。 【構成】 ピンコンタクト１は、一端側に相手側コネク
タのコンタクトとの接触部１ａを、他端側にプリント基
板２のランド部２ａに半田付け接続される基板接続部１
ｂを有した導電性材料からなり、ピンコンタクトの所定
の部位の外周には、基板２に形成されたピンコンタクト
保持用孔２ｂに圧入保持される絶縁部３を設けておく。
でき、プリント基板に搭載される部品などの機種変更に
よる段取替えを不要とし、また、当該プリント基板を実
装する機器の小型化、薄型化を達成すること。 【構成】 ピンコンタクト１は、一端側に相手側コネク
タのコンタクトとの接触部１ａを、他端側にプリント基
板２のランド部２ａに半田付け接続される基板接続部１
ｂを有した導電性材料からなり、ピンコンタクトの所定
の部位の外周には、基板２に形成されたピンコンタクト
保持用孔２ｂに圧入保持される絶縁部３を設けておく。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はコネクタに関し、特に回
路基板上に搭載されるコネクタ構造に関するものであ
る。
路基板上に搭載されるコネクタ構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】例えば、ビデオデッキやフロッピーディ
スクドライブあるいはハードディスクドライブなどの機
器においては、図１２に示すように、ロータ９０などの
駆動源として小型モータが用いられており、このモータ
と機器本体との電気的接続は、モータを搭載する基板９
１上に他の素子９３と同様に半田付けによって固定され
たコネクタ９５を介して行われているのが一般的であ
る。
スクドライブあるいはハードディスクドライブなどの機
器においては、図１２に示すように、ロータ９０などの
駆動源として小型モータが用いられており、このモータ
と機器本体との電気的接続は、モータを搭載する基板９
１上に他の素子９３と同様に半田付けによって固定され
たコネクタ９５を介して行われているのが一般的であ
る。
【０００３】この様な基板９１上に搭載されるコネクタ
９５の構造としては、例えば図１３に示すような、樹脂
材等から構成されたインシュレータ９５ａの底部から相
手側コネクタ受容部９５ｂに向けて立設するピンコンタ
クト９５ｃを有するものや、図１４に示すように、相手
側コネクタ受容部９６ｂを横方向に設けてなるコネクタ
９６など、その他の種々の形式のものがある。なお、図
１４において、９６ａはインシュレータ、９６ｃはコン
タクトを示す。
９５の構造としては、例えば図１３に示すような、樹脂
材等から構成されたインシュレータ９５ａの底部から相
手側コネクタ受容部９５ｂに向けて立設するピンコンタ
クト９５ｃを有するものや、図１４に示すように、相手
側コネクタ受容部９６ｂを横方向に設けてなるコネクタ
９６など、その他の種々の形式のものがある。なお、図
１４において、９６ａはインシュレータ、９６ｃはコン
タクトを示す。
【０００４】ところで、モータの制御を行う素子９３と
しては各種のものがあり、素子毎に端子数も夫々異なる
場合がある。通常、モータの機種毎に対応するモータ回
路が決められて回路を構成しており、したがって、該素
子と接続されるコネクタもモータ回路構成と対応する極
数（ピンコンタクト数）を有するように設定しておかな
ければならない。
しては各種のものがあり、素子毎に端子数も夫々異なる
場合がある。通常、モータの機種毎に対応するモータ回
路が決められて回路を構成しており、したがって、該素
子と接続されるコネクタもモータ回路構成と対応する極
数（ピンコンタクト数）を有するように設定しておかな
ければならない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このようにモ
ータの機種毎にコネクタの極数等が決められていると、
機種変更に際して段取替えが必要となり、作業が煩雑化
して生産性が低下することとなる。
ータの機種毎にコネクタの極数等が決められていると、
機種変更に際して段取替えが必要となり、作業が煩雑化
して生産性が低下することとなる。
【０００６】また、上記したような従来のコネクタにあ
っては、コネクタの回路基板に固定される部分がインシ
ュレータであることから、回路基板面からコネクタ上面
までの高さ寸法中にインシュレータの固定部の厚さ寸法
を含まざるを得ない。このため、回路基板面からのコネ
クタの高さがどうしても高くなり、機器の内部空間を大
きく設定しなければならなくなり、機器の薄型化の達成
を困難なものとしていた。
っては、コネクタの回路基板に固定される部分がインシ
ュレータであることから、回路基板面からコネクタ上面
までの高さ寸法中にインシュレータの固定部の厚さ寸法
を含まざるを得ない。このため、回路基板面からのコネ
クタの高さがどうしても高くなり、機器の内部空間を大
きく設定しなければならなくなり、機器の薄型化の達成
を困難なものとしていた。
【０００７】本発明は上記従来技術の欠点に鑑みて提案
されたもので、コネクタの極数（ピンコンタクト数）を
自由に設定でき、かつ、コネクタの接続方向を自由に設
定できるようにして回路基板に搭載される部品などの機
種変更による段取替えを不要とし、また、当該回路基板
を実装する機器の内部空間を小さくすることを可能と
し、これにより機器の小型化、薄型化を達成することの
できる基板搭載用のコネクタ構造を提供することを目的
とする。
されたもので、コネクタの極数（ピンコンタクト数）を
自由に設定でき、かつ、コネクタの接続方向を自由に設
定できるようにして回路基板に搭載される部品などの機
種変更による段取替えを不要とし、また、当該回路基板
を実装する機器の内部空間を小さくすることを可能と
し、これにより機器の小型化、薄型化を達成することの
できる基板搭載用のコネクタ構造を提供することを目的
とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、一端側に相手
側コネクタのコンタクトとの接触部を、他端側に回路基
板に半田付け接続される基板接続部を有した導電性材料
からなるピンコンタクトと、該ピンコンタクトの所定の
部位の外周には、基板に形成されたピンコンタクト保持
用孔に圧入保持される絶縁部を設けることを特徴とす
る。
側コネクタのコンタクトとの接触部を、他端側に回路基
板に半田付け接続される基板接続部を有した導電性材料
からなるピンコンタクトと、該ピンコンタクトの所定の
部位の外周には、基板に形成されたピンコンタクト保持
用孔に圧入保持される絶縁部を設けることを特徴とす
る。
【０００９】また、本発明は、導電性材料からなるピン
コンタクトの所定の部位の外周に、回路基板に形成され
たピンコンタクト保持用孔に圧入保持される絶縁部が設
けられており、上記ピンコンタクトの両端が回路基板の
表裏面に形成されたランド部に半田接続される基板接続
部として構成することを特徴とする。
コンタクトの所定の部位の外周に、回路基板に形成され
たピンコンタクト保持用孔に圧入保持される絶縁部が設
けられており、上記ピンコンタクトの両端が回路基板の
表裏面に形成されたランド部に半田接続される基板接続
部として構成することを特徴とする。
【００１０】また、本発明は、一端側に回路基板上に位
置するＦＰＣの端子部に圧接する接触部を、他端側に回
路基板に半田付け接続される基板接続部を有した導電性
材料からなるピンコンタクトと、該ピンコンタクトの所
定の部位の外周には、基板に形成されたピンコンタクト
保持用孔に圧入保持される絶縁部を設けることを特徴と
する。
置するＦＰＣの端子部に圧接する接触部を、他端側に回
路基板に半田付け接続される基板接続部を有した導電性
材料からなるピンコンタクトと、該ピンコンタクトの所
定の部位の外周には、基板に形成されたピンコンタクト
保持用孔に圧入保持される絶縁部を設けることを特徴と
する。
【００１１】
【作用】上記構成の本発明によれば、回路基板にピンコ
ンタクト保持用孔を所定の数とピッチ幅に形成し、この
ピンコンタクト保持用孔にピンコンタクトの外周に取付
けられている絶縁部を圧入するとともに、基板接続部を
回路基板のランド部に半田接続し、接触部を相手側コネ
クタのコンタクトとの接続方向に延在させておく。
ンタクト保持用孔を所定の数とピッチ幅に形成し、この
ピンコンタクト保持用孔にピンコンタクトの外周に取付
けられている絶縁部を圧入するとともに、基板接続部を
回路基板のランド部に半田接続し、接触部を相手側コネ
クタのコンタクトとの接続方向に延在させておく。
【００１２】
【実施例】次に、本発明の実施例について添付の図面を
参照して説明する。図１は本発明のコネクタの分解状態
を示したもので、本発明の実施例におけるコネクタのピ
ンコンタクト１は導電性材料から構成されており、一端
側に図示しない相手側コネクタのコンタクトと導通接触
する接触部１ａを有する。ピンコンタクト１の他端側は
直角に曲折されており、回路基板２のランド部２ａに半
田付けされる基板接続部１ｂとなっている。ピンコンタ
クト１の接触部１ａ側であって、基板接続部１ｂに近い
部分の外周には、円筒状の絶縁部３が取付けられてい
る。この絶縁部３のピンコンタクト１外周への取付け
は、絶縁部３の内径寸法をピンコンタクト１の外径寸法
より小さく設定しておき、絶縁部３をピンコンタクト１
へ圧入することによって行ったり、あるいは、モールド
イン方式によって行ってもよい。そして、このようにピ
ンコンタクト１の外周に取付けられた絶縁部３を回路基
板２に形成されたピンコンタクト保持用孔２ｂに圧入す
る。これにより、ピンコンタクト１は回路基板２に保持
固定される。この後、ピンコンタクト１の基板接続部１
ｂを回路基板２のランド部２ａに半田付けする。基板２
のピンコンタクト保持用孔２ｂは、極数に必要な数が形
成されており、また、両側のピンコンタクト保持用孔２
ｂの近傍には、図示しない相手側コネクタのロックピン
が挿入係止されるロック孔２ｃが形成されている。
参照して説明する。図１は本発明のコネクタの分解状態
を示したもので、本発明の実施例におけるコネクタのピ
ンコンタクト１は導電性材料から構成されており、一端
側に図示しない相手側コネクタのコンタクトと導通接触
する接触部１ａを有する。ピンコンタクト１の他端側は
直角に曲折されており、回路基板２のランド部２ａに半
田付けされる基板接続部１ｂとなっている。ピンコンタ
クト１の接触部１ａ側であって、基板接続部１ｂに近い
部分の外周には、円筒状の絶縁部３が取付けられてい
る。この絶縁部３のピンコンタクト１外周への取付け
は、絶縁部３の内径寸法をピンコンタクト１の外径寸法
より小さく設定しておき、絶縁部３をピンコンタクト１
へ圧入することによって行ったり、あるいは、モールド
イン方式によって行ってもよい。そして、このようにピ
ンコンタクト１の外周に取付けられた絶縁部３を回路基
板２に形成されたピンコンタクト保持用孔２ｂに圧入す
る。これにより、ピンコンタクト１は回路基板２に保持
固定される。この後、ピンコンタクト１の基板接続部１
ｂを回路基板２のランド部２ａに半田付けする。基板２
のピンコンタクト保持用孔２ｂは、極数に必要な数が形
成されており、また、両側のピンコンタクト保持用孔２
ｂの近傍には、図示しない相手側コネクタのロックピン
が挿入係止されるロック孔２ｃが形成されている。
【００１３】上記ピンコンタクト１は、接触部１ａと基
板接続部１ｂとが予め直角に曲折されたものとして説明
したが、本発明はこれに限定されるものではなく、図２
に示すような直線状のピンコンタクト１を基板２のピン
コンタクト保持用孔２ｂに圧入した後に曲折することと
してもよい。この場合、１ａで示した部分が相手側コン
タクトとの接触部となり、１ｂで示した部分が基板接続
部となる。
板接続部１ｂとが予め直角に曲折されたものとして説明
したが、本発明はこれに限定されるものではなく、図２
に示すような直線状のピンコンタクト１を基板２のピン
コンタクト保持用孔２ｂに圧入した後に曲折することと
してもよい。この場合、１ａで示した部分が相手側コン
タクトとの接触部となり、１ｂで示した部分が基板接続
部となる。
【００１４】図３は、上記した絶縁部３を外周に有した
ピンコンタクト１の基板接続部１ｂが回路基板２に半田
付けされた状態を示したもので、（ａ）は相手側コネク
タとの接続側の面を示しており、（ｂ）は半田付け側た
る回路パターン側の面を示している。即ち、図３（ｂ）
に示すように、ピンコンタクト１の基板接続部１ｂはラ
ンド部２ａにしっかりと半田付けによって固定されてい
る。また、この状態のとき、相手側コンタクト（図示せ
ず）との接触部１ａは回路基板２上に一列に並んで突出
した状態となっている。なお、ピンコンタクト１の形状
を軸断面が角形形状の所謂角ピンを図面に示したが、ピ
ンコンタクト１の形状はこれに限定されるものではな
く、軸断面形状が円形の所謂丸形ピンであってもよい。
ピンコンタクト１の基板接続部１ｂが回路基板２に半田
付けされた状態を示したもので、（ａ）は相手側コネク
タとの接続側の面を示しており、（ｂ）は半田付け側た
る回路パターン側の面を示している。即ち、図３（ｂ）
に示すように、ピンコンタクト１の基板接続部１ｂはラ
ンド部２ａにしっかりと半田付けによって固定されてい
る。また、この状態のとき、相手側コンタクト（図示せ
ず）との接触部１ａは回路基板２上に一列に並んで突出
した状態となっている。なお、ピンコンタクト１の形状
を軸断面が角形形状の所謂角ピンを図面に示したが、ピ
ンコンタクト１の形状はこれに限定されるものではな
く、軸断面形状が円形の所謂丸形ピンであってもよい。
【００１５】図４は、本発明のコネクタに接続される相
手側コネクタ６との関係を示した説明図であって、相手
側コネクタ６は基板２から立設するピンコンタクト１に
対応するソケットコンタクト（図示省略）を有してお
り、また、両端には基板２のロック孔２ｃに挿入されて
係止するロックピン６ａが設けられている。このロック
ピン６ａが基板２のロック孔２ｃに挿入されて、ロック
ピン６ａ先端のフック部が基板２の裏面側に係止するこ
とによって両コネクタの接続が行われる。
手側コネクタ６との関係を示した説明図であって、相手
側コネクタ６は基板２から立設するピンコンタクト１に
対応するソケットコンタクト（図示省略）を有してお
り、また、両端には基板２のロック孔２ｃに挿入されて
係止するロックピン６ａが設けられている。このロック
ピン６ａが基板２のロック孔２ｃに挿入されて、ロック
ピン６ａ先端のフック部が基板２の裏面側に係止するこ
とによって両コネクタの接続が行われる。
【００１６】コネクタの搭載場所においては、図４で示
したような相手側コネクタ６を基板２の上から垂直方向
に降下させることによってコネクタの接続を行うことが
できない場合がある。上記実施例においては、コンタク
トピン１は基板２から垂直方向に立設するように設ける
こととして説明したが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、図５に示すように、ピンコンタクト１の接触
部１ａも基板２と平行になるように曲折しておき、相手
側コネクタを基板と平行移動させることによって接続を
行うようにしておいてもよい。
したような相手側コネクタ６を基板２の上から垂直方向
に降下させることによってコネクタの接続を行うことが
できない場合がある。上記実施例においては、コンタク
トピン１は基板２から垂直方向に立設するように設ける
こととして説明したが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、図５に示すように、ピンコンタクト１の接触
部１ａも基板２と平行になるように曲折しておき、相手
側コネクタを基板と平行移動させることによって接続を
行うようにしておいてもよい。
【００１７】また、上記実施例においては、各ピンコン
タクト１の基板接続部１ｂの曲折方向を全て同一方向に
曲折するようにしたが、本発明にあっては、図６に示す
ように、交互に反対方向に曲折するようにしておいても
良い。
タクト１の基板接続部１ｂの曲折方向を全て同一方向に
曲折するようにしたが、本発明にあっては、図６に示す
ように、交互に反対方向に曲折するようにしておいても
良い。
【００１８】上記実施例においては、ピンコンタクト１
の接触部１ａと基板接続部１ｂが夫々回路基板２の別の
面に位置するものを前提にして説明したが、本発明は図
７（ａ），（ｂ）に示すように、接触部１ａの下部であ
って、基板２の厚さ分の寸法を残した位置から接触部１
ｂを基板面と平行に突出させておき、この基板接続部１
ｂをランド２ａに半田付けするようにしたものであって
も良い。
の接触部１ａと基板接続部１ｂが夫々回路基板２の別の
面に位置するものを前提にして説明したが、本発明は図
７（ａ），（ｂ）に示すように、接触部１ａの下部であ
って、基板２の厚さ分の寸法を残した位置から接触部１
ｂを基板面と平行に突出させておき、この基板接続部１
ｂをランド２ａに半田付けするようにしたものであって
も良い。
【００１９】上記実施例においては、相手側コネクタと
接続する基板搭載側のコネクタを前提にして説明した
が、本発明の絶縁部を外周に有したピンコンタクトを図
８および図９に示すように、回路基板２に形成されたス
ルーホールを介して表裏面の回路を接続するのに用いる
ことも可能である。この場合にはピンコンタクト１の両
端が夫々基板接続部となり、基板２に半田接続されるも
のとなる。
接続する基板搭載側のコネクタを前提にして説明した
が、本発明の絶縁部を外周に有したピンコンタクトを図
８および図９に示すように、回路基板２に形成されたス
ルーホールを介して表裏面の回路を接続するのに用いる
ことも可能である。この場合にはピンコンタクト１の両
端が夫々基板接続部となり、基板２に半田接続されるも
のとなる。
【００２０】また、図１０に示すように、ピンコンタク
ト１を基板２上に搭載された素子８を跨ぐように所定の
形状に曲折し、ジャンパー線のような用い方をすること
も可能である。
ト１を基板２上に搭載された素子８を跨ぐように所定の
形状に曲折し、ジャンパー線のような用い方をすること
も可能である。
【００２１】更に、図１１に示すように、本発明におい
ては、ピンコンタクト１の接触部が基板２上に位置する
ＦＰＣ９の接触端子部を圧接するように曲折して、ＦＰ
Ｃ９と基板２を接続するコネクタとして用いることも可
能である。
ては、ピンコンタクト１の接触部が基板２上に位置する
ＦＰＣ９の接触端子部を圧接するように曲折して、ＦＰ
Ｃ９と基板２を接続するコネクタとして用いることも可
能である。
【００２２】
【発明の効果】上記した本発明によれば、ピンコンタク
トが１極毎に独立して回路基板上に絶縁部を介して直接
的に取付けられているので、極数の変更などがあって
も、段取替えが不要となり、生産性の向上を図ることが
できる。また、極数および極間ピッチは回路基板に形成
されたピンコンタクト保持用孔の数およびピッチによっ
て決定されるもので、コネクタのバリエーションが豊富
にとれる。
トが１極毎に独立して回路基板上に絶縁部を介して直接
的に取付けられているので、極数の変更などがあって
も、段取替えが不要となり、生産性の向上を図ることが
できる。また、極数および極間ピッチは回路基板に形成
されたピンコンタクト保持用孔の数およびピッチによっ
て決定されるもので、コネクタのバリエーションが豊富
にとれる。
【００２３】また、本発明のコネクタ構造によれば、回
路基板のピンコンタクト保持用孔内に絶縁部が設けられ
るので、回路基板の厚さ方向にインシュレータを設ける
必要がなくなり、コネクタの大きさを小さくすることが
できる。この結果、当該回路基板を実装する機器内部の
空間を小さくすることが可能となり、機器の小型化、薄
型化に寄与することができる。
路基板のピンコンタクト保持用孔内に絶縁部が設けられ
るので、回路基板の厚さ方向にインシュレータを設ける
必要がなくなり、コネクタの大きさを小さくすることが
できる。この結果、当該回路基板を実装する機器内部の
空間を小さくすることが可能となり、機器の小型化、薄
型化に寄与することができる。
【図１】本発明の第１の実施例におけるコネクタを示し
た分解斜視図である。
た分解斜視図である。
【図２】本発明のコネクタに用いるピンコンタクトの一
例を示した斜視図である。
例を示した斜視図である。
【図３】（ａ）は本発明のコネクタの相手側コネクタと
の接続側を示した斜視図であり、（ｂ）は基板との半田
接続側を示した斜視図である。
の接続側を示した斜視図であり、（ｂ）は基板との半田
接続側を示した斜視図である。
【図４】本発明のコネクタと相手側コネクタとの関係を
示した正面断面図である。
示した正面断面図である。
【図５】本発明の第２の実施例を示した斜視図である。
【図６】本発明の第３の実施例を示した斜視図である。
【図７】本発明の第４の実施例を示したもので、（ａ）
は斜視図であり、（ｂ）は側面断面図である。
は斜視図であり、（ｂ）は側面断面図である。
【図８】本発明の応用例を示した側面図である。
【図９】本発明の他の応用例を示した側面図である。
【図１０】本発明の他の応用例を示した側面図である。
【図１１】本発明の他の応用例を示した側面図である。
【図１２】従来のコネクタが搭載場所の一例を示す平面
図である。
図である。
【図１３】従来の回路基板搭載用コネクタの一例を示し
た斜視図である。
た斜視図である。
【図１４】従来の回路基板搭載用コネクタの他の一例を
示した斜視図である。
示した斜視図である。
１ ピンコンタクト １ａ 接触部 １ｂ 基板接続部 ２ 回路基板 ２ａ ランド部 ２ｂ ピンコンタクト保持用孔 ２ｃ ロック孔 ３ 絶縁部 ６ 相手側コネクタ ６ａ ロックピン
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年１０月１２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】 図３は、上記した絶縁部３を外周に有し
たピンコンタクト１の基板接続部１ｂが回路基板２に半
田付けされた状態を示したもので、（ａ）は相手側コネ
クタとの接続側の面を示しており、（ｂ）は半田付け側
たる回路パターン側の面を示している。即ち、図３
（ｂ）に示すように、ピンコンタクト１の基板接続部１
ｂはランド部２ａにしっかりと半田付けによって固定さ
れている。また、この状態のとき、相手側コンタクト
（図示せず）との接触部１ａは回路基板２上に一列に並
んで突出した状態となっている。なお、ピンコンタクト
１の形状を軸断面が角形形状の所謂角ピンを図面に示し
たが、ピンコンタクト１の形状はこれに限定されるもの
ではなく、軸断面形状が円形の所謂丸形ピンであっても
よい。また、図示の例では、ピンコンタクト１が回路基
板２上に一列に並んでいるが、相手側のコンタクト（図
示せず）の形状や極数によっては、２列になっていても
よいし、千鳥状に配列されていてもよい。
たピンコンタクト１の基板接続部１ｂが回路基板２に半
田付けされた状態を示したもので、（ａ）は相手側コネ
クタとの接続側の面を示しており、（ｂ）は半田付け側
たる回路パターン側の面を示している。即ち、図３
（ｂ）に示すように、ピンコンタクト１の基板接続部１
ｂはランド部２ａにしっかりと半田付けによって固定さ
れている。また、この状態のとき、相手側コンタクト
（図示せず）との接触部１ａは回路基板２上に一列に並
んで突出した状態となっている。なお、ピンコンタクト
１の形状を軸断面が角形形状の所謂角ピンを図面に示し
たが、ピンコンタクト１の形状はこれに限定されるもの
ではなく、軸断面形状が円形の所謂丸形ピンであっても
よい。また、図示の例では、ピンコンタクト１が回路基
板２上に一列に並んでいるが、相手側のコンタクト（図
示せず）の形状や極数によっては、２列になっていても
よいし、千鳥状に配列されていてもよい。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１８】上記実施例においては、ピンコンタクト１
の接触部１ａと基板接続部１ｂが夫々回路基板２の別の
面に位置するものを前提にして説明したが、本発明は図
７（ａ），（ｂ）に示すように、接触部１ａの下部であ
って、基板２の厚さ分の寸法を残した位置から基板接続
部１ｂを基板面と平行に突出させておき、この基板接続
部１ｂをランド２ａに半田付けするようにしたものであ
っても良い。
の接触部１ａと基板接続部１ｂが夫々回路基板２の別の
面に位置するものを前提にして説明したが、本発明は図
７（ａ），（ｂ）に示すように、接触部１ａの下部であ
って、基板２の厚さ分の寸法を残した位置から基板接続
部１ｂを基板面と平行に突出させておき、この基板接続
部１ｂをランド２ａに半田付けするようにしたものであ
っても良い。
Claims (3)
- 【請求項１】 一端側に相手側コネクタのコンタクトと
の接触部を、他端側に回路基板に半田付け接続される基
板接続部を有した導電性材料からなるピンコンタクト
と、 該ピンコンタクトの所定の部位の外周に設けられた絶縁
部とを有し、 回路基板の所定の部位には、上記絶縁部が圧入されるピ
ンコンタクト保持用孔が所定のピッチ幅で所定数形成さ
れていることを特徴とするコネクタ構造。 - 【請求項２】 導電性材料からなるピンコンタクトの所
定の部位の外周に、回路基板に形成されたピンコンタク
ト保持用孔に圧入保持される絶縁部が設けられており、 上記ピンコンタクトの両端が回路基板の表裏面に形成さ
れたランド部に半田接続される基板接続部として構成さ
れていることを特徴とするコネクタ構造。 - 【請求項３】 一端側に回路基板上に位置するＦＰＣの
端子部に接触する接触部を、他端側に回路基板に半田付
け接続される基板接続部を有した導電性材料からなるピ
ンコンタクトと、 該ピンコンタクトの所定の部位の外周に設けられた絶縁
部とを有し、 回路基板の所定の部位に上記絶縁部が圧入されるピンコ
ンタクト保持用孔が所定のピッチ幅で設けられており、 上記ピンコンタクトの接触部がＦＰＣ端子部に圧接する
ように曲折されていることを特徴とするコネクタ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5118987A JPH06310194A (ja) | 1993-04-22 | 1993-04-22 | コネクタ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5118987A JPH06310194A (ja) | 1993-04-22 | 1993-04-22 | コネクタ構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310194A true JPH06310194A (ja) | 1994-11-04 |
Family
ID=14750205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5118987A Pending JPH06310194A (ja) | 1993-04-22 | 1993-04-22 | コネクタ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06310194A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100376594B1 (ko) * | 2002-05-15 | 2003-03-15 | 이남균 | 마이크로폰의 접속핀 |
-
1993
- 1993-04-22 JP JP5118987A patent/JPH06310194A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100376594B1 (ko) * | 2002-05-15 | 2003-03-15 | 이남균 | 마이크로폰의 접속핀 |
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