JPH06310238A - Ｉｃ保護用接続器 - Google Patents

Ｉｃ保護用接続器

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JPH06310238A
JPH06310238A JP5116554A JP11655493A JPH06310238A JP H06310238 A JPH06310238 A JP H06310238A JP 5116554 A JP5116554 A JP 5116554A JP 11655493 A JP11655493 A JP 11655493A JP H06310238 A JPH06310238 A JP H06310238A
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sealing plate
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】この発明は接続器本体に健全なる気密室を容易
に形成し、上記気密室内にＩＣを封入することによりＩ
Ｃの接点の汚損を有効に防止し、又気密室内に酸化防止
気体を封入するか、気密室内を真空にすることにより気
密室内に収容されたＩＣの接点の酸化を有効に防止でき
るようにした。 【構成】接続器本体１と密閉板２との間で弾性を有する
環状気密材６を圧縮して環状気密材６の内域に気密室７
を形成し、該気密室内７にＩＣ３を収容して接続器本体
１と接触を図る構成としたＩＣ保護用接続器。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はＩＣを収容する気密室
を備え、該気密室内で該ＩＣとの接触を図るようにした
ＩＣ保護用接続器に関する。
【０００２】
【従来の技術とその問題点】ＩＣを大気と接する状態に
置いた場合、接点部材表面が酸化し、或いは同表面に塵
埃が付着したり汚損し接続の信頼性を損なう問題を有し
ている。殊にＩＣがベアーチップである場合には接点部
材の表面に酸化被膜が存するとパッケージ化する際のボ
ンディング不良（接続不良）を招き不良品の要因とな
る。
【０００３】ＩＣチップは絶縁材にてモールディングし
市場に供されているが、上記酸化は主としてモールディ
ング前のバーンイン試験等に顕著となる。
【０００４】
【問題点を解決するための手段】この発明は上記問題を
適正に解決するＩＣ保護用接続器を提供するものであ
り、その手段として接続器本体と密閉板との間で環状気
密材を圧縮して該気密材の内域に気密室を形成し、該気
密室内にＩＣを収容して接続器本体との接触を図る構成
としたものである。
【０００５】
【作用】この発明によれば、密閉板と接続器本体間に介
在させた環状気密材により密閉板を閉合するのみで接続
器本体に容易に気密室を形成することができ、この気密
室内を酸化防止気体で満す等して気密室内に収容された
ＩＣの酸化を有効に防止することができる。この酸化防
止気体は接続器本体又は密閉板に設けた気体導入口より
行なうか、又は酸化防止気体の雰囲気内で接続器本体に
ＩＣを装填することによって行なわれる。
【０００６】又は酸化防止気体を気密室内に封入せず
に、接続器本体又は密閉板に設けた気体導出口より抜気
し気密室を真空にすることによって上記酸化防止が図ら
れる。又酸化防止気体を封入したり、真空としない場合
でもＩＣを気密室内に封入することにより接点部材表面
への塵埃の付着、汚損が有効に防止される。
【０００７】
【実施例】図１、図２等に示すように、接続器本体１は
その上面に閉合される開閉可能な密閉板２を備える。接
続器本体１及び密閉板２は共に絶縁材からなり、接続器
本体１はＩＣ３と接触すべく配置されたコンタクト４を
備え、密閉板２はこの接続器本体４の上面に閉合するこ
とによってＩＣ３を接続器本体１との間にホールドし、
ＩＣ３の接点５を接続器本体のコンタクト４に押し付け
る機能を有する。
【０００８】上記接続器本体１に気密室７を形成する手
段として、該接続器本体１とＩＣ密閉板２間に高分子弾
性体から成る環状気密材６を介在する。この環状気密材
６は図１、図５Ｃに示すように、上記密閉板２を接続器
本体１に併合することにより両者１、２の対向面間で圧
縮され同気密材内域に上記気密室７を形成する。即ち、
密閉板２を接続器本体１に閉合すると環状気密材６が密
閉板２と接続器本体１の対向面に密着され、この対向面
間に気密材６で囲まれた気密室７を形成する。従って実
施例においては密閉板２は前記のようにＩＣ３の接点５
をコンタクト４に加圧接触する手段と、環状気密材６を
圧縮し上記気密室７を形成する手段を兼用する。
【０００９】上記コンタクト４は上記気密室７内に配
し、このコンタクト４とＩＣ３との接触はこの気密室７
内においてなされる。上記コンタクト４は上下方向に撓
むバネ部８を有し、該バネ部８を気密室７内に配し、該
バネ部８の自由端部に上向きの接触用突起９を設け、こ
の突起９を上記ＩＣ３の接点５との接触に供する。又こ
のバネ部８の基端に雄端子１０を連設し、この雄端子１
０を接続器本体１に貫通しコンタクト４を接続器本体１
に植付けると共に、接続器本体１の下面から突出させて
ソケット又は配線基板との接続に供する。
【００１０】図５Ａに示すように、上記コンタクト４の
接触用突起９は上記環状気密材６の上面より上方へ突出
し、密閉板２が環状気密材６を圧縮する過程でＩＣ３の
接点５との加圧接触が得られるようにする。コンタクト
４の接触用突起９を環状気密材６の上面より突出するの
はＩＣ３の接点５との加圧接触が適切に得られるように
するためである。
【００１１】上記環状気密材６を接続器本体１又は密閉
板２に保有させる手段として、例えば接続器本体１の上
面、即ち密閉板２との対向面に上記コンタクト４を包囲
する環状溝１１を設け、この環状溝１１に上記弾性を有
する環状気密材６の下半部を嵌め込み、上半部を環状溝
１１の開口面より上方へ突出して圧縮量を設定しこの突
出部を密閉板２によって圧縮されるようにし、この突出
部の上面より上方にコンタクト４の接触用突起９が突出
するように配置する。
【００１２】この環状気密材は断面円形の他、シート状
の弾性体を用いることができる。又環状気密材は無欠環
状の他、切欠環状のものを用い、圧縮によってこの切欠
部を密着する場合を含む。
【００１３】図示しないが密閉板２の下面、即ち上記接
続器本体１との対向面に上記環状溝１１を設け、この環
状溝に弾性を有する環状気密材６の上半部を嵌め込み、
その下半部を環状溝１１の開口面より突出する場合を含
む。上記密閉板２に環状気密材６に対する押し付け力を
付与し、この押し付け力を保持する手段として接続器本
体１に一対のラッチレバー１２ａ，１２ｂを設ける。
【００１４】図１、図２等に示すように、接続器本体１
の四つのコーナ部に絶縁材にてコーナブロック１３ａ乃
至１３ｄを一体に成形し、コーナブロック１３ａに一方
のラッチレバー１２ａの一端を、他のコーナブロック１
３ｂに他方のラッチレバー１２ｂの一端を略水平に回動
できるようにそれぞれ軸１４を以て支持し、各ラッチレ
バー１２ａ、１２ｂの他端を他のコーナブロック１３
ｃ、１３ｄに係脱可にする。
【００１５】このコーナブロック１３ｃ、１３ｄにはそ
の外側面において開口するラッチ係入溝１５を設ける。
ラッチレバー１２ａ、１２ｂは図５ｃ、図６に示すよう
に、その自由端を上記ラッチ係入溝１５に差し込み、同
溝１５内においてコーナブロック１３ｃ、１３ｄと係合
する。コーナブロック１３ｃには上記ラッチ係入溝１５
内を上下に貫通する金属製の係合ピン１６を設け、ラッ
チレバー１２ａ、１２ｂの自由端にはこの係合ピン１６
ａに係脱するフック１７を設ける。
【００１６】図５Ａ乃至５Ｃに示すように、このフック
１７はラッチレバー１２ａ、１２ｂが内方へ略水平に回
動した時に、上記係入溝１５内に差し込まれ、この係入
溝１５内において係合ピン１６と係合し、ラッチレバー
１２ａ、１２ｂが外方へ略水平に回動した時に上記フッ
ク１７と係合ピン１６との係合が解除される。図５Ａ、
Ｂ、Ｃに示すように、上記ラッチレバー１２ａ、１２ｂ
は係入溝１５内に係入される時に上記密閉板２を押し下
げる。
【００１７】詳述すると図５Ｂに示すように、ラッチレ
バー１２ａ、１２ｂをコーナブロック１３ｃ、１３ｄか
ら脱出した状態で密閉板２を接続器本体に１に閉合する
と、密閉板２は環状気密材６の上面に載せられる。この
時、密閉板２の上縁が図５Ｂに示すように、上記ラッチ
係入溝１５の開口面内に存して係入溝１５内へのラッチ
レバー１２ａ、１２ｂのフック７の係入を制限してお
り、係入溝１５の入口においてこの係入溝１５に差し込
まれんとするラッチレバー１２ａ、１２ｂの内側縁が密
閉板２の上縁に当接する。この状態において、ラッチレ
バー１２ａ、１２ｂは係入溝１５内へ強制的に押し込ま
れる。この結果、同レバー１２ａ、１２ｂが密閉板２を
環状気密材６の弾性に抗して押し下げながら同密閉板２
の上面に乗り上げ、同時にフック７が係入溝１５内へと
係入され、この係入溝１５内においてフック１７が係合
ピン１６に強制力を以て係合する。即ち、図６に示すよ
うに、フック１７はその先端部に係合ピン１６の係入を
制限する孤形の突起１８を有しており、この突起１８が
ラッチレバー１２ａ、１２ｂに与えた強制力を以て断面
円型のピン１６の表面を滑りながら乗り越える。
【００１８】この結果係合ピン１６は突起１８の内側の
凹所１９に入り込み緊密なる係合が果たされる。又前記
のように上記ラッチレバー１２ａ、１２ｂが係入溝１５
内へ係入される時に密閉板２を押し下げ、この押し下げ
によって密閉板２が環状気密材６を圧縮しその反作用と
して密閉板２と環状気密材６とが密着する。この結果、
環状気密材６の内域に気密室７を形成する。又環状気密
材６の復元力で密閉板２を押し上げ、更に密閉板２がラ
ッチレバー１２ａ、１２ｂを押し上げてフック１７を係
入溝１５の上壁に押し付ける。
【００１９】この結果ラッチレバー１２ａ、１２ｂ及び
密閉板２は接続器本体１に対し遊びなくタイトに結合さ
れて健全なる気密室７を形成する。上記ラッチレバー１
３ａ、１３ｂの内側縁には上記密閉板２の上面への乗り
上げを円滑にするためのガイド部２０を設ける。例えば
ラッチレバー１２ａ、１２ｂを金属板にて形成し、この
金属板の縁部を上方へ折曲し、この折曲部を孤形にして
上記ガイド部２０を形成する。
【００２０】上記の如く構成した接続器本体１又は密閉
板２に上記気密室７と連通する気体導出入口を設ける。
例えば、図１、図２、図５Ａ等に示すように、接続器本
体１にその側方において開口する先端に開閉弁を有する
気体導入口２１と同気体導出口２２とを設け、この気体
導出入口２１、２２を接続器本体１の側方へ突出すると
共に、接続器本体１の内部に上記気体導入口２１と連通
する気体導入路２３と、上記気体導出口２２と連通する
気体導出路２４を設け、この気体導入路２３と気体導出
路２４を環状気密材６内側の上記気密室７の底面におい
て開口させ、該気体導出入路２３、２４を介し気体導出
入口２１、２２と気密室７とを連通せしめる。
【００２１】而して気体導出口２２を吸引源に接続する
ことにより気密室７より抜気し同気密室内を真空状態に
すると同時に、気体導入口２１より窒素ガスや水素ガス
等の酸化防止気体を送り込み気密室内を同酸化防止気体
で満す。ＩＣ３はこのような雰囲気内でコンタクト４の
接触用突起９と加圧接触する。
【００２２】図５Ａに示すように上記密閉板２の内面に
は上記ＩＣ３を収容保持するＩＣ収容部２５を設け、こ
のＩＣ収容部２５にＩＣ３を保持した状態で密閉板２を
接続器本体１に閉合する。又ＩＣ３は密閉板２に保持さ
せず、単独で接続器本体１に装填した後、密閉板２を閉
合する。
【００２３】図５Ｂに示すように、ラッチレバー１２
ａ、１２ｂが係入溝１５に係合されていない状態では、
密閉板２は環状気密材６の上面に自重で載置され、ＩＣ
３の接点５とコンタクト４の接触用突起９とは離間し非
接触状態に置かれる。
【００２４】この図５Ｂの状態でラッチレバー１２ａ、
１２ｂを係入溝１５内へ押し込むと、前記のように密閉
板２が押し下げられて環状気密材６を圧縮すると共にＩ
Ｃ３の接点５をコンタクト４の突起９に押し付ける。突
起９にＩＣ３が押し付けられるとコンタクト４のバネ部
８が下方へ撓んで弾力を蓄え、その復原力で突起９をＩ
Ｃ３の接点５に弾力的に加圧接触せしめ、図５Ｃの状態
を形成する。この図５Ｃの状態で前記気体導出入口２
１、２２からの気体導出入を行なうのである。この気体
導出入口２１、２２は図示しないが密閉板２に設ける場
合を含む。
【００２５】又気体の導出と導入を共通の一個の導出入
口によって行なうことができる。又気体導入口２１を設
けず、気密室７を真空にするために使用する気体導出口
２２のみを設けることができる。
【００２６】図７は上記密閉板２に気体導出入口２６を
設けた実施例を示している。図示のように気体導出入口
２６は密閉板２の上面より上方へ突出しこの導出入口２
６を密閉板２に設けた気体導出入路２７を介して気密室
７と連通せしめる。気体導出入口を接続器本体１の側方
へ突設した場合には配線基板上において接続器本体１の
周囲にデットスペースを形成する欠点を有するが、図７
に示す如く気体導出入口２６を密閉板２の上面の面域内
に配することにより上記デットスペースを解消し、吸引
源や送気源との接続も容易になる。上記気体導出入口２
６とは前記実施例に従い導出口と導入口とを別々に設け
た場合を含み、又は気体導出口のみを設けた場合を含
む。
【００２７】図８、図９は上記気密室７をより健全に形
成するための実施例を示している。
【００２８】前記のように、コンタクト４の雄端子１０
は気密室７の底壁、即ちこの底壁を形成する接続器本体
１に設けたコンタクト植装孔２８に圧入され外方へ突出
されている。従って雄端子１０を貫通する植装孔２８と
この孔内に圧入された雄端子１０との間に微小間隙が形
成され、この微小間隙を通じて気密室７内の気体が漏出
する恐れを有している。
【００２９】図８、図９に示す実施例は上記雄端子１０
の貫通部をシリコン等の合成樹脂系接着剤、又は低融点
金属の封止材２９にて封止し上記問題を解決したもので
ある。その具体例として雄端子１０が突出する接続器本
体１の外表面に複数条の有底の封止溝３０を設け、この
各封止溝３０を通し上記雄端子１０を外方へ突出すると
共に、この封止溝３０に封止材を充填し前記植装孔２８
を密閉する。
【００３０】一例として上記封止溝３０は図８、図９に
示すように雄端子１０の列毎に設ける。又はこの封止溝
３０に代え、雄端子１０を単ピン毎に包囲する有底の封
止孔を設け、この封止孔に封止材２９を充填する方法を
採ることができる。
【００３１】図１乃至図５に基いて説明した接続器本体
の構成は全てこの図８、図９に示す実施例においても適
用される。従って図５の各断面図に表わされている溝３
０に封止材２９を充填することができる。
【００３２】上記ＩＣ保護用接続器はＩＣを備蓄や運搬
に供する場合のＩＣキャリアとして機能させ、又この接
続器を配線基板に直接接続するか、又は配線基板に搭載
されたソケットに接続してバーンイン試験等に供するこ
とができ、これによってＩＣを酸化や汚損等から経常的
に保護する。
【００３３】この発明は接続器本体１又は密閉材２に気
体導出入口を設けない場合を含む。即ち、気密室７内へ
のＩＣ３の装填を酸化防止気体の雰囲気内で行なうこと
により気密室７内を同気体で満たすことができる。又気
密室７内に酸化防止気体を封入せず、気密室７を単に密
閉状態に保ちＩＣ３を封入して置くのみで塵埃付着や汚
損を防止できる。又酸化防止気体を使用せず、気密室内
の空気を清浄気体で置換しＩＣの汚損を防止することが
できる。又接続器本体のコンタクトは導電パターンを有
する配線フィルムや導電エラストマーに置き換えること
ができる。
【００３４】
【発明の効果】この発明によれば密閉板と環状気密材を
使用して接続器本体に健全なる気密室を容易に形成する
ことができ、又その構造が頗る簡素である。
【００３５】上記気密室内にＩＣを封入することにより
ＩＣの接点の汚損を有効に防止でき、又気密室内に酸化
防止気体を封入するか、気密室内を真空にすることによ
り気密室内に収容されたＩＣの接点の酸化を有効に防止
でき、ＩＣの酸化等防止用の接続器本体として極めて有
用である。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣ保護用接続器の外観を表す斜視図である。
【図２】同接続器の密閉板を開放した状態を示す斜視図
である。
【図３】同接続器本体の平面図である。
【図４】同接続器本体の平面図であり、ラッチレバーを
係止した状態を示す図でる。
【図５】Ａ、Ｂ、Ｃは接続器の半截断面図で、ラッチレ
バーの係合動作を順を追って説明する図である。
【図６】ラッチレバー係合部の断面図である。
【図７】気体導出入口の他例を示す接続器の半截断面図
である。
【図８】コンタクトの雄端子貫通部の封止構造を示す底
面図である。
【図９】同封止構造を示す接続器の半截断面図である。
【符号の説明】
１ ソケット ２ 密閉板 ３ ＩＣ ４ コンタクト ６ 環状気密材 ７ 気密室 １０ 雄端子 １１ 環状溝 １２ａ、１２ｂ ラッチレバー ２１、２２ 気体導出入口 ２９ 封止材 ３０ 封止溝

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】接続器本体と密閉板との間で弾性を有する
    環状気密材を圧縮して環状気密材の内域に気密室を形成
    し、該気密室内にＩＣを収容して接続器本体と接触を図
    る構成としたことを特徴とするＩＣ保護用接続器。
  2. 【請求項２】上記接続器本体又は密閉板に上記気密室と
    連通する気体導入口又は気体導出入口を設けたことを特
    徴とする請求項１記載のＩＣ保護用接続器。
  3. 【請求項３】上記接続器本体又は密閉板に上記気密室を
    包囲する環状溝を設け、その環状溝に上記環状気密材を
    嵌着したことを特徴とする請求項１記載のＩＣ保護用接
    続器。
  4. 【請求項４】接続器本体と密閉板との間で弾性を有する
    環状気密材を圧縮して環状気密材の内域に気密室を形成
    し、該気密室内にＩＣを収容して接続器本体との接触は
    図る構成とすると共に、上記気密室内に配したＩＣ接触
    用コンタクトから延設せる雄端子を接続器本体に貫通し
    植設すると共に、該雄端子の貫通部を封止材にて封止す
    る構成としたことを特徴とするＩＣ保護用接続器。
  5. 【請求項５】上記雄端子を接続器本体外表面に設けた有
    底の封止溝又は封止孔を通し外方へ突出すると共に、該
    封止溝又は封止孔に上記封止材を充填し封止する構成と
    したことを特徴とする請求項４記載のＩＣ保護用接続
    器。
JP5116554A 1993-04-19 1993-04-19 Ｉｃ保護用接続器 Expired - Fee Related JP2602611B2 (ja)

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