JPH06310585A - 半導体製造装置におけるウェーハ一括搬送用ロボットアームのフィンガ取付構造 - Google Patents

半導体製造装置におけるウェーハ一括搬送用ロボットアームのフィンガ取付構造

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JPH06310585A
JPH06310585A JP11761293A JP11761293A JPH06310585A JP H06310585 A JPH06310585 A JP H06310585A JP 11761293 A JP11761293 A JP 11761293A JP 11761293 A JP11761293 A JP 11761293A JP H06310585 A JPH06310585 A JP H06310585A
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洋 永島
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体製造装置において、キャリヤステ−ジ
からボートへウェーハをロボットで自動的に移載・装填
する場合及び逆に戻す場合に、ウェーハを一括搬送する
ためにロボットアームに複数個のフィンガを取り付け、
フィンガの厚みの累積誤差などにより締付不良のフィン
ガのふらつきを生ずるのを防止する。 【構成】 上表面に設けられ、一方向が開いた四角形の
くぼみ38の底部に複数個のフィンガ取付ねじ用の通し
穴41及びねじ穴40を配設した矩形状の第一のブラケ
ット35と、前記通し穴がねじ穴に、前記ねじ穴が通し
穴に変えられ、その他は第一のブラケット35と同一形
状の第二のブラケット35Aとを、フィンガを前記くぼ
み38に挿入した後、前記通し穴に通した取付ねじを当
該フィンガの取付穴を介して直下のねじ穴にねじ込むこ
とにより前記フィンガを取付けつつ、交互に所定枚数を
重ねる構造とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体の単結晶を材料で
あるウェーハ上に形成する半導体製造装置(以下CVD
装置と略称する)に関し、更に詳しくはキャリヤステー
ジからボートへウェーハを一括して自動的に移載・装填
するロボットアームのフィンガ取付構造に関する。
【0002】
【産業上の利用分野】従来、半導体の単結晶を材料ウェ
ーハの上に形成するCVD装置は内部概要を示す側面図
の図9のような構成になっている。1はCVD装置であ
って無塵室を形成しており、2は移載装置であるロボッ
トであって、このロボットのアーム21の先端に設けた
フィンガ23によって、材料であるウェーハ3をキャリ
ヤステージ4からボート5の内部の溝棚6に移載・装填
し、ウェーハ3の装填を完了したボート5は上昇して、
この材料ウェーハ3を所要の熱処理を行う反応装置7に
収納する。又、8はこのCVD装置の制御装置、9はそ
の操作盤で無塵室外に置かれる。
【0003】図9に示すようにボート5の内部は複数個
(通常25個)の溝棚6が設けられ、キャリヤステージ
4にあるカセット(図示せず)に通常5段に置かれたウ
ェーハ3をロボット2のアーム21の先端に設けられた
フィンガ23により複数個一括して(この例では5個、
図6参照)キャリヤステージ4からボート5へ移載・装
填を行い、反応装置7で処理が完了したウェーハは上記
と逆に例えば5個宛フィンガ23でキャリヤステージ4
へ戻される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】図6にフィンガ23を
複数個(この例では5個)スペーサ25を介してアーム
21の先端部のフィンガ保持部22に取り付けた状態を
示し、スペーサ25の平面図、正面図をそれぞれ図7,
図8に示すが、矩形のスペーサ25の四隅に通し穴25
aが明けられ、フィンガ23の対応する位置にも通し穴
が設けられ、図6に示すように下から順にスペーサ2
5、フィンガ23、スペーサ25と重ねられ、最終にス
ペーサ25と同形で厚さだけが薄いフィンガ抑え24が
置かれて、四隅の通し穴に取付ボルトを通して全体を締
め付けているが、フィンガ23はシリコン製なので、強
く締め付けると破損の恐れがあって、余り強く締められ
ない。その上に、各フィンガ取付端部の厚みの累積誤差
が加わって、例えば5個の中1個が締付不良でふらつき
を生ずることがある。この場合、そのフィンガにはウェ
ーハは移載されないが、ウェーハの履歴管理上そのまま
ボートへの移載・装填作業を続け、反応装置7の能率
上、ボート5の未装填の溝棚6は図6の右側に示す1個
の取付フィンガを使用して満杯にする。このような余分
の工数を掛けないで済むように、ふらつきフィンガがな
い複数個のウェーハの一括搬送用のロボットアームのフ
ィンガ取付構造を提供するのが本発明の目的である。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明では、上表面に設
けられ、一方向が開いた四角形のくぼみの底部に複数個
のフィンガ取付ねじ用の通し穴及びねじ穴を配設した矩
形状の第一のブラケットと、前記通し穴がねじ穴に、前
記ねじ穴が通し穴に変えられ、その他は前記第一のブラ
ケットと同一形状の第二のブラケットとを、フィンガを
前記くぼみに挿入した後、前記通し穴に通した取付ねじ
を当該フィンガの取付穴を介して直下のねじ穴にねじ込
むことにより前記フィンガを取付けつつ、交互に所定枚
数を重ねる構造としたことによって課題を解決した。
【0006】
【作用】ブラケットのくぼみの深さはフィンガ取付端部
の厚さより少し大きいので、各フィンガは一枚毎にそれ
ぞれのブラケットのくぼみ内に確実に取付ねじで締め付
けられてフィンガの厚みの誤差が累積することがなく、
第一のブラケットに使用した取付ねじの頭部は上に取り
付けられる第二のブラケットの通し穴内に収容され(図
4参照)、以下同様にしてブラケットが重ねられ、四隅
の取付ボルトで複数個のブラケットをフィンガ保持部に
強く締め付けることができる。
【0007】
【実施例】本発明による第一,第二のブラケット35,
35Aを使用してフィンガ23をロボット2のアーム2
1の先端にあるフィンガ保持部22に取り付けた一実施
例の正面図を図1に、第一のブラケット35の平面図を
図2に、図2のAーA断面正面図を図3に、フィンガ取
付ねじ付近の拡大断面図を図4に、又図1の部分展開図
を図5に示す。図2及び図3に示すように矩形状の第一
のブラケット35の上表面36にはフィンガ取付端部2
3A(図1及び図5参照)が嵌まる一方向37が開いた
四角なくぼみ38が設けられ、その深さはフィンガ取付
端部23Aの厚さより少く大きく、底部39には複数個
(この例ではそれぞれ3個)のねじ穴40と通し穴41
が交互に配設されて、フィンガ取付ねじ42(図4、図
5参照)でフィンガ端部23Aが取り付けられるように
なっており、又ブラケット35の四隅には取付ボルト4
3が貫通する通し穴44が、更に通し穴44の取り付け
られたフィンガの長手方向の中間には位置決め平行ピン
45が通る通し穴46が設けられている。第二のブラケ
ット35A(図5参照)は第一のブラケット35のねじ
穴40と通し穴41とが入れ換えられた以外は全く同様
である。
【0008】次にフィンガ23の取り付け及び作用につ
いて説明する。図2乃至図5を参照して、第一及び第二
のブラケット35,35Aを、フィンガの取付穴23B
を開けたフィンガ23の取付端部23Aをくぼみ38に
挿入した後、通し穴41に通した取付ねじ42を当該フ
ィンガ23の取付穴23Bを介して直下のねじ穴40に
ねじ込むことにより前記フィンガを取付けつつ、フィン
ガ保持部22に打ち込んだ平行ピン45に沿って交互に
所定枚数を重ね、最後に輪郭がブラケット35,35A
と同じで厚さが薄く四隅に通し穴が明けられたフィンガ
抑え24をのせ、フィンガ抑え24、ブラケット35,
35Aの四隅の通し穴に取付ボルト43(図5参照)を
通して固く締め付ける。このようにすれば、各フィンガ
23は過大な締付力を受けることなく、又平行ピン45
により各ブラケット35,35Aのねじ穴40、通し穴
41は垂直線上に合致して、フィンガ取付ねじ42の頭
はそれぞれの上にあるブラケットの通し穴41に収容さ
れて(図4参照)、取付ボルト43の締め付けに支障を
来さないようになっている。
【0009】
【発明の効果】上記のようなフィンガ取付構造なので、
フィンガがふらつくことがなく、従ってボートにウェー
ハが移載・装填されない溝棚を生じないので作業能率が
格段に向上し、ウェーハの管理も容易に行われる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による第一、第二のブラケットを使用し
てフィンガをロボットのアームの先端に取り付けた一実
施例の正面図である。
【図2】図1に使用される第一のブラケットの平面図で
ある。
【図3】図2のAーA断面正面図である。
【図4】フィンガ取付ねじ付近の拡大断面図である。
【図5】図1の部分展開図である。
【図6】従来のスペーサにより複数個のフィンガをロボ
ットのアームの先端に取り付けた状態を示す正面図であ
る。
【図7】図6に使用されるスペーサの平面図である。
【図8】図6のスペーサの正面図である。
【図9】半導体製造装置の内部概要を示す側面図であ
る。
【符号の説明】
1 半導体製造装置 2 ロボット 3 ウェーハ 4 キャリヤステージ 5 ボート 6 溝棚 7 反応装置 8 制御装置 9 操作盤 21 アーム 23 フィンガ 35 第一のブラケット 35A 第二のブラケット 38 くぼみ 39 底部 40 ねじ穴 41 通し穴

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 上表面に設けられ、一方向が開いた四角
    形のくぼみの底部に複数個のフィンガ取付ねじ用の通し
    穴及びねじ穴を配設した矩形状の第一のブラケットと、
    前記通し穴がねじ穴に、前記ねじ穴が通し穴に変えら
    れ、その他は前記第一のブラケットと同一形状の第二の
    ブラケットとを、フィンガを前記くぼみに挿入した後、
    前記通し穴に通した取付ねじを当該フィンガの取付穴を
    介して直下のねじ穴にねじ込むことにより前記フィンガ
    を取付けつつ、交互に所定枚数を重ねる構造としたこと
    を特徴とする半導体製造装置におけるウェーハ一括搬送
    用ロボットアームのフィンガ取付構造。
JP11761293A 1993-04-22 1993-04-22 半導体製造装置におけるウェーハ一括搬送用ロボットアームのフィンガ取付構造 Expired - Fee Related JP2970308B2 (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000005761A1 (en) * 1998-07-24 2000-02-03 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Wafer holding hand
JP2010251790A (ja) * 1998-07-10 2010-11-04 Brooks Automation Inc バッチローダーを有する二本アーム・サブストレート取扱いロボット
JP2021197374A (ja) * 2020-06-09 2021-12-27 川崎重工業株式会社 基板保持装置
CN115763331A (zh) * 2022-11-28 2023-03-07 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) 晶圆传输装置
KR102876268B1 (ko) * 2024-08-30 2025-10-28 주식회사 원익아이피에스 기판 이송 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010251790A (ja) * 1998-07-10 2010-11-04 Brooks Automation Inc バッチローダーを有する二本アーム・サブストレート取扱いロボット
WO2000005761A1 (en) * 1998-07-24 2000-02-03 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Wafer holding hand
US6216883B1 (en) 1998-07-24 2001-04-17 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Wafer holding hand
JP2021197374A (ja) * 2020-06-09 2021-12-27 川崎重工業株式会社 基板保持装置
CN115763331A (zh) * 2022-11-28 2023-03-07 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) 晶圆传输装置
KR102876268B1 (ko) * 2024-08-30 2025-10-28 주식회사 원익아이피에스 기판 이송 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치

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