JPH06310596A - ダイシング装置 - Google Patents
ダイシング装置Info
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- JPH06310596A JPH06310596A JP9786293A JP9786293A JPH06310596A JP H06310596 A JPH06310596 A JP H06310596A JP 9786293 A JP9786293 A JP 9786293A JP 9786293 A JP9786293 A JP 9786293A JP H06310596 A JPH06310596 A JP H06310596A
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- Japan
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- distance
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 14
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 13
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Automatic Control Of Machine Tools (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 測定専用のダミーウエハを必要とせずに、簡
単に切断位置の位置決めを可能にする。 【構成】 光学式変位センサ１４によってその先端から
ブレード１１までの距離Ｄ2 を測定し、Ａ／Ｄ変換器１
５を経てＮＣ装置１６に入力する。ＮＣ装置１６は、顕
微鏡１３の基準線１８と光学式変位センサ１４の先端ま
での距離Ｄ1 を予め記憶しており、これらの距離Ｄ2 、
Ｄ1 より、ブレード１１と顕微鏡１３の基準線１８との
間の距離Ｄを、Ｄ＝Ｄ2 −Ｄ1 として求める。ＮＣ装置
１６はこの距離Ｄに基づいて、ブレード１１によるウエ
ハの切断位置を制御する。
単に切断位置の位置決めを可能にする。 【構成】 光学式変位センサ１４によってその先端から
ブレード１１までの距離Ｄ2 を測定し、Ａ／Ｄ変換器１
５を経てＮＣ装置１６に入力する。ＮＣ装置１６は、顕
微鏡１３の基準線１８と光学式変位センサ１４の先端ま
での距離Ｄ1 を予め記憶しており、これらの距離Ｄ2 、
Ｄ1 より、ブレード１１と顕微鏡１３の基準線１８との
間の距離Ｄを、Ｄ＝Ｄ2 −Ｄ1 として求める。ＮＣ装置
１６はこの距離Ｄに基づいて、ブレード１１によるウエ
ハの切断位置を制御する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハを切断す
るダイシング装置に関する。
るダイシング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハを切断するダイシング装置
では、作業者が顕微鏡によってウエハを見ながら切断位
置を決定する。ところが、切断のための刃具（以下、ブ
レードという。）は、回転時の熱による変位や交換等の
ため位置が変化するため、顕微鏡とブレードの相対距離
は一定ではない。そこで、切断位置の位置決めのため
に、顕微鏡とブレードとの相対距離を予め測定しておく
必要がある。
では、作業者が顕微鏡によってウエハを見ながら切断位
置を決定する。ところが、切断のための刃具（以下、ブ
レードという。）は、回転時の熱による変位や交換等の
ため位置が変化するため、顕微鏡とブレードの相対距離
は一定ではない。そこで、切断位置の位置決めのため
に、顕微鏡とブレードとの相対距離を予め測定しておく
必要がある。
【０００３】従来、顕微鏡とブレードとの相対距離の測
定は、次のようにして行っていた。すなわち、ダミーウ
エハと呼ばれる製品とは別のウエハを用意し、まず、顕
微鏡に設けられた基準線、例えば顕微鏡の基準線を、ダ
ミーウエハ上の切断しようとする位置に合わせた後に、
試し切断を行う。
定は、次のようにして行っていた。すなわち、ダミーウ
エハと呼ばれる製品とは別のウエハを用意し、まず、顕
微鏡に設けられた基準線、例えば顕微鏡の基準線を、ダ
ミーウエハ上の切断しようとする位置に合わせた後に、
試し切断を行う。
【０００４】次に、顕微鏡を見ながら、テーブルを移動
して試し切断の切断跡を顕微鏡の基準線に合わせる。そ
して、そのときのテーブルの移動距離を測定し、顕微鏡
とブレードの相対距離とする。
して試し切断の切断跡を顕微鏡の基準線に合わせる。そ
して、そのときのテーブルの移動距離を測定し、顕微鏡
とブレードの相対距離とする。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の方法では、次のような２つの問題点があっ
た。第１の問題点は、ダミーウエハと呼ばれる測定専用
のウエハが必ず必要になるという点である。
うな従来の方法では、次のような２つの問題点があっ
た。第１の問題点は、ダミーウエハと呼ばれる測定専用
のウエハが必ず必要になるという点である。
【０００６】第２の問題点は、顕微鏡とブレードの相対
距離の測定のために、ダミーウエハの供給、試し切断、
顕微鏡とブレードの相対距離の測定、ダミーウエハの排
出といった一連の操作が必要になるという点である。こ
の操作を実行するためには、機械の各工程を空にする必
要があり、他のウエハが機械の各工程にあるときには、
さらにこのウエハを排出する操作が必要になり、余分な
操作と時間が必要になる。
距離の測定のために、ダミーウエハの供給、試し切断、
顕微鏡とブレードの相対距離の測定、ダミーウエハの排
出といった一連の操作が必要になるという点である。こ
の操作を実行するためには、機械の各工程を空にする必
要があり、他のウエハが機械の各工程にあるときには、
さらにこのウエハを排出する操作が必要になり、余分な
操作と時間が必要になる。
【０００７】そこで本発明の目的は、測定専用のダミー
ウエハを必要とせずに、簡単に切断位置の位置決めが可
能なダイシング装置を提供することにある。
ウエハを必要とせずに、簡単に切断位置の位置決めが可
能なダイシング装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のダイシング装置
は、半導体ウエハを切断するための刃具と、半導体ウエ
ハの切断位置を確認するための顕微鏡と、この顕微鏡に
対して予め決められた位置関係で配置され、刃具までの
距離を非接触的に測定する測定手段と、この測定手段と
顕微鏡との間の距離と測定手段によって測定された距離
とに基づいて、刃具による切断位置を制御する切断位置
制御手段とを備えたものである。
は、半導体ウエハを切断するための刃具と、半導体ウエ
ハの切断位置を確認するための顕微鏡と、この顕微鏡に
対して予め決められた位置関係で配置され、刃具までの
距離を非接触的に測定する測定手段と、この測定手段と
顕微鏡との間の距離と測定手段によって測定された距離
とに基づいて、刃具による切断位置を制御する切断位置
制御手段とを備えたものである。
【０００９】
【作用】このダイシング装置では、測定手段によって、
この測定手段と刃具との間の距離が測定され、この測定
された距離と、予め知られている測定手段と顕微鏡との
間の距離とに基づいて、切断位置制御手段によって刃具
による切断位置が制御される。
この測定手段と刃具との間の距離が測定され、この測定
された距離と、予め知られている測定手段と顕微鏡との
間の距離とに基づいて、切断位置制御手段によって刃具
による切断位置が制御される。
【００１０】
【実施例】以下、本発明のダイシング装置における好適
な実施例を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発
明の第１実施例におけるダイシング装置の概略の構成を
示す説明図である。このダイシング装置は、図示しない
半導体ウエハを切断するためのブレード１１と、このブ
レード１１を回転させるスピンドルモータ１２と、半導
体ウエハの切断位置を確認するための顕微鏡１３と、こ
の顕微鏡１３に対して予め機械寸法で定められた位置に
配設され、ブレード１１までの距離を非接触的に測定す
るレーザ式変位センサ等の光学式変位センサ１４を備え
ている。
な実施例を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発
明の第１実施例におけるダイシング装置の概略の構成を
示す説明図である。このダイシング装置は、図示しない
半導体ウエハを切断するためのブレード１１と、このブ
レード１１を回転させるスピンドルモータ１２と、半導
体ウエハの切断位置を確認するための顕微鏡１３と、こ
の顕微鏡１３に対して予め機械寸法で定められた位置に
配設され、ブレード１１までの距離を非接触的に測定す
るレーザ式変位センサ等の光学式変位センサ１４を備え
ている。
【００１１】また、ダイシング装置は、この光学式変位
センサ１４のアナログの出力信号をディジタルデータに
変換するアナログ−ディジタル変換器（以下、Ａ／Ｄ変
換器と記す。）１５と、このＡ／Ｄ変換器１５の出力デ
ータを入力する数値制御装置（以下、ＮＣ装置と記
す。）１６と、このＮＣ装置１６によって制御され、半
導体ウエハが搭載されるテーブルを移動させるテーブル
駆動装置１７とを備えている。
センサ１４のアナログの出力信号をディジタルデータに
変換するアナログ−ディジタル変換器（以下、Ａ／Ｄ変
換器と記す。）１５と、このＡ／Ｄ変換器１５の出力デ
ータを入力する数値制御装置（以下、ＮＣ装置と記
す。）１６と、このＮＣ装置１６によって制御され、半
導体ウエハが搭載されるテーブルを移動させるテーブル
駆動装置１７とを備えている。
【００１２】顕微鏡１３の視野内には、基準線１８が現
れるようになっている。そして、この基準線１８と光学
式変位センサ１４の先端までの距離Ｄ1 は予め知られて
いる。また、光学式変位センサ１４はブレード１１に対
向する位置に配置され、その先端からブレード１１まで
の距離Ｄ2 を測定し、例えばその距離Ｄ2 に応じたアナ
ログ電圧を出力するようになっている。また、ＮＣ装置
１６は、テーブル駆動装置１７の他に、スピンドルモー
タ１２等、ダイシング装置全体を数値制御するようにな
っている。
れるようになっている。そして、この基準線１８と光学
式変位センサ１４の先端までの距離Ｄ1 は予め知られて
いる。また、光学式変位センサ１４はブレード１１に対
向する位置に配置され、その先端からブレード１１まで
の距離Ｄ2 を測定し、例えばその距離Ｄ2 に応じたアナ
ログ電圧を出力するようになっている。また、ＮＣ装置
１６は、テーブル駆動装置１７の他に、スピンドルモー
タ１２等、ダイシング装置全体を数値制御するようにな
っている。
【００１３】次に、本実施例の動作について説明する。
本実施例では、例えばブレード交換後等において、ブレ
ード１１と顕微鏡１３の基準線１８との間の距離Ｄを求
める場合には、光学式変位センサ１４によってその先端
からブレード１１までの距離Ｄ2 を測定する。この距離
Ｄ2 の情報はＡ／Ｄ変換器１５を経てＮＣ装置１６に入
力される。
本実施例では、例えばブレード交換後等において、ブレ
ード１１と顕微鏡１３の基準線１８との間の距離Ｄを求
める場合には、光学式変位センサ１４によってその先端
からブレード１１までの距離Ｄ2 を測定する。この距離
Ｄ2 の情報はＡ／Ｄ変換器１５を経てＮＣ装置１６に入
力される。
【００１４】ＮＣ装置１６は、顕微鏡１３の基準線１８
と光学式変位センサ１４の先端までの距離Ｄ1 を予め記
憶しており、これらの距離Ｄ2 、Ｄ1 より、ブレード１
１と顕微鏡１３の基準線１８との間の距離Ｄを、Ｄ＝Ｄ
2 −Ｄ1 として求める。なお、ブレード１１は回転に伴
う熱による変位があるため、光学式変位センサ１４によ
ってその先端からブレード１１までの距離Ｄ2 を測定す
る場合、ブレード１１を回転させた状態で測定するのが
信頼性の点で望ましい。
と光学式変位センサ１４の先端までの距離Ｄ1 を予め記
憶しており、これらの距離Ｄ2 、Ｄ1 より、ブレード１
１と顕微鏡１３の基準線１８との間の距離Ｄを、Ｄ＝Ｄ
2 −Ｄ1 として求める。なお、ブレード１１は回転に伴
う熱による変位があるため、光学式変位センサ１４によ
ってその先端からブレード１１までの距離Ｄ2 を測定す
る場合、ブレード１１を回転させた状態で測定するのが
信頼性の点で望ましい。
【００１５】この測定の後、半導体ウエハの切断は次の
ようにして行われる。まず、作業者が顕微鏡１３によっ
て半導体ウエハを観察しながら、切断する位置を指定す
る。この指定は、例えば半導体ウエハの切断する位置に
顕微鏡１３の基準線１８を一致させることによって行
う。
ようにして行われる。まず、作業者が顕微鏡１３によっ
て半導体ウエハを観察しながら、切断する位置を指定す
る。この指定は、例えば半導体ウエハの切断する位置に
顕微鏡１３の基準線１８を一致させることによって行
う。
【００１６】ここで、上述の測定によってブレード１１
と顕微鏡１３の基準線１８との間の距離Ｄが求められて
いるので、ＮＣ装置１６は、作業者が顕微鏡１３の基準
線１８を半導体ウエハの切断する位置に一致させた状態
から、テーブルを距離Ｄだけ移動させて切断を行う。こ
れにより、半導体ウエハは所望の位置で正確に切断され
る。同一ウエハにおけるその他の切断は、チップの大き
さに応じて予め決められた距離ずつテーブルを順次移動
させて行う。
と顕微鏡１３の基準線１８との間の距離Ｄが求められて
いるので、ＮＣ装置１６は、作業者が顕微鏡１３の基準
線１８を半導体ウエハの切断する位置に一致させた状態
から、テーブルを距離Ｄだけ移動させて切断を行う。こ
れにより、半導体ウエハは所望の位置で正確に切断され
る。同一ウエハにおけるその他の切断は、チップの大き
さに応じて予め決められた距離ずつテーブルを順次移動
させて行う。
【００１７】このように本実施例によれば、ブレード１
１と顕微鏡１３の基準線１８の間の距離を測定するの
に、測定専用のダミーウエハが不要となる。また、ダミ
ーウエハを切断する操作が不要となるため、測定のため
の操作と時間が大幅に短縮され、また機械の各工程の状
況に無関係に測定が可能となり、機械の生産性が向上さ
れる。
１と顕微鏡１３の基準線１８の間の距離を測定するの
に、測定専用のダミーウエハが不要となる。また、ダミ
ーウエハを切断する操作が不要となるため、測定のため
の操作と時間が大幅に短縮され、また機械の各工程の状
況に無関係に測定が可能となり、機械の生産性が向上さ
れる。
【００１８】図２は本発明の第２実施例におけるダイシ
ング装置の概略の構成を示す説明図である。この第２実
施例は、ブレード１１の厚みを考慮してブレード１１の
中心と顕微鏡１３の基準線１８の間の距離を測定できる
ようにしたものである。すなわち、本実施例では、ブレ
ード１１を挟んで互いに対向する位置に２つの光学式変
位センサ２１、２２を設けている。
ング装置の概略の構成を示す説明図である。この第２実
施例は、ブレード１１の厚みを考慮してブレード１１の
中心と顕微鏡１３の基準線１８の間の距離を測定できる
ようにしたものである。すなわち、本実施例では、ブレ
ード１１を挟んで互いに対向する位置に２つの光学式変
位センサ２１、２２を設けている。
【００１９】このセンサ２１、２２はそれぞれセンサの
先端から対向するブレード１１の表面までの距離Ｄ2 、
Ｄ3 を測定する。この距離Ｄ2 、Ｄ3 の情報は、第１実
施例と同様にＡ／Ｄ変換器１５を経てＮＣ装置１６に入
力される。ＮＣ装置１６は、顕微鏡１３の基準線１８と
各センサ２１、２２の先端までの距離Ｄ1 、Ｄ4 を予め
記憶しており、これらの距離Ｄ1 、Ｄ2 、Ｄ3 、Ｄ4 よ
り、ブレード１１の中心と顕微鏡１３の基準線１８との
間の距離Ｄを、Ｄ＝Ｄ2 −Ｄ1 ＋（Ｄ4 ＋Ｄ1−Ｄ3 −
Ｄ2 ）／２＝（Ｄ4 −Ｄ3 ＋Ｄ2 −Ｄ1 ）／２として求
める。
先端から対向するブレード１１の表面までの距離Ｄ2 、
Ｄ3 を測定する。この距離Ｄ2 、Ｄ3 の情報は、第１実
施例と同様にＡ／Ｄ変換器１５を経てＮＣ装置１６に入
力される。ＮＣ装置１６は、顕微鏡１３の基準線１８と
各センサ２１、２２の先端までの距離Ｄ1 、Ｄ4 を予め
記憶しており、これらの距離Ｄ1 、Ｄ2 、Ｄ3 、Ｄ4 よ
り、ブレード１１の中心と顕微鏡１３の基準線１８との
間の距離Ｄを、Ｄ＝Ｄ2 −Ｄ1 ＋（Ｄ4 ＋Ｄ1−Ｄ3 −
Ｄ2 ）／２＝（Ｄ4 −Ｄ3 ＋Ｄ2 −Ｄ1 ）／２として求
める。
【００２０】その他の構成、作用および効果は第１実施
例と同様である。なお、本発明は上記各実施例に限定さ
れず、例えば、刃具までの距離を測定する測定手段は、
光学式センサに限らずマイクロ波センサや超音波センサ
等、非接触的に距離を測定できるものであれば良い。
例と同様である。なお、本発明は上記各実施例に限定さ
れず、例えば、刃具までの距離を測定する測定手段は、
光学式センサに限らずマイクロ波センサや超音波センサ
等、非接触的に距離を測定できるものであれば良い。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、顕
微鏡に対して予め決められた位置関係で配置され、刃具
までの距離を非接触的に測定する測定手段を設け、この
測定手段と刃具との間の距離を測定し、この測定された
距離と、予め知られている測定手段と顕微鏡との間の距
離とに基づいて、刃具による切断位置を制御するように
したので、測定専用のダミーウエハを必要とせずに、簡
単に切断位置の位置決めが可能になる。
微鏡に対して予め決められた位置関係で配置され、刃具
までの距離を非接触的に測定する測定手段を設け、この
測定手段と刃具との間の距離を測定し、この測定された
距離と、予め知られている測定手段と顕微鏡との間の距
離とに基づいて、刃具による切断位置を制御するように
したので、測定専用のダミーウエハを必要とせずに、簡
単に切断位置の位置決めが可能になる。
【図１】本発明の第１実施例のダイシング装置の概略の
構成を示す説明図である。
構成を示す説明図である。
【図２】本発明の第２実施例のダイシング装置の概略の
構成を示す説明図である。
構成を示す説明図である。
１１ ブレード １３ 顕微鏡 １４ 光学式センサ １５ Ａ／Ｄ変換器 １６ ＮＣ装置 １７ テーブル駆動装置 １８ 顕微鏡の基準線
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体ウエハを切断するための刃具と、 半導体ウエハの切断位置を確認するための顕微鏡と、 この顕微鏡に対して予め決められた位置関係で配置さ
れ、前記刃具までの距離を非接触的に測定する測定手段
と、 この測定手段と顕微鏡との間の距離と前記測定手段によ
って測定された距離とに基づいて、前記刃具による切断
位置を制御する切断位置制御手段とを具備することを特
徴とするダイシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9786293A JPH06310596A (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | ダイシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9786293A JPH06310596A (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | ダイシング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310596A true JPH06310596A (ja) | 1994-11-04 |
Family
ID=14203567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9786293A Pending JPH06310596A (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | ダイシング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06310596A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008258496A (ja) * | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工方法 |
| JP2009206362A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の切削方法 |
| JP2012160606A (ja) * | 2011-02-01 | 2012-08-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| KR20160078227A (ko) | 2014-12-24 | 2016-07-04 | 토와 가부시기가이샤 | 절단 장치 및 절단 방법 |
-
1993
- 1993-04-23 JP JP9786293A patent/JPH06310596A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008258496A (ja) * | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工方法 |
| JP2009206362A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の切削方法 |
| JP2012160606A (ja) * | 2011-02-01 | 2012-08-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| KR20160078227A (ko) | 2014-12-24 | 2016-07-04 | 토와 가부시기가이샤 | 절단 장치 및 절단 방법 |
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