JPH06310821A - セラミックパッケージ集合体及びその分割方法並びにセラミックパッケージの組立方法 - Google Patents
セラミックパッケージ集合体及びその分割方法並びにセラミックパッケージの組立方法Info
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- JPH06310821A JPH06310821A JP10149293A JP10149293A JPH06310821A JP H06310821 A JPH06310821 A JP H06310821A JP 10149293 A JP10149293 A JP 10149293A JP 10149293 A JP10149293 A JP 10149293A JP H06310821 A JPH06310821 A JP H06310821A
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- H05K1/02—Details
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- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 多量のバリやカケが発生することがないセラ
ミックパッケージ集合体及びその分割方法を提供する。 【構成】 シート状の積層セラミック基板１０に複数の
独立したパッケージ部１２、１４、１６、１８が形成さ
れ、各パッケージ部１２、１４、１６、１８の境界部２
０に、素子が搭載される表面側から掘られた表面側溝２
０ａと、裏面側から掘られた裏面側溝２０ｂからなる分
割溝が形成され、裏面側溝２０ｂの溝深さの方が表面側
溝２０ａの溝深さよりも深くなるように形成されてい
る．境界部２０の表面側溝２０ａを拡げるような力を加
えることにより、境界部２０を破壊し、個々のパッケー
ジ部１２，１４，１６，１８に分割する。
ミックパッケージ集合体及びその分割方法を提供する。 【構成】 シート状の積層セラミック基板１０に複数の
独立したパッケージ部１２、１４、１６、１８が形成さ
れ、各パッケージ部１２、１４、１６、１８の境界部２
０に、素子が搭載される表面側から掘られた表面側溝２
０ａと、裏面側から掘られた裏面側溝２０ｂからなる分
割溝が形成され、裏面側溝２０ｂの溝深さの方が表面側
溝２０ａの溝深さよりも深くなるように形成されてい
る．境界部２０の表面側溝２０ａを拡げるような力を加
えることにより、境界部２０を破壊し、個々のパッケー
ジ部１２，１４，１６，１８に分割する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、シート状の積層セラミ
ック基板に複数の独立したパッケージ部が形成されたセ
ラミックパッケージ集合体及びその分割方法並びにセラ
ミックパッケージの組立方法に関する。
ック基板に複数の独立したパッケージ部が形成されたセ
ラミックパッケージ集合体及びその分割方法並びにセラ
ミックパッケージの組立方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、表面実装型水晶発振器等のパ
ッケージとしてアルミナセラミックパッケージが用いら
れている。シート状の積層セラミック基板に複数の独立
したパッケージ部を設けたセラミックパッケージ集合体
が用いられている。従来のセラミックパッケージ集合体
を図３に示す。図３（ａ）はセラミックパッケージ集合
体の平面図であり、図３（ｂ）は断面図である。
ッケージとしてアルミナセラミックパッケージが用いら
れている。シート状の積層セラミック基板に複数の独立
したパッケージ部を設けたセラミックパッケージ集合体
が用いられている。従来のセラミックパッケージ集合体
を図３に示す。図３（ａ）はセラミックパッケージ集合
体の平面図であり、図３（ｂ）は断面図である。
【０００３】表面実装型水晶発振器等で用いられる積層
セラミック基板１０は通常３〜４層を積層して形成され
ている。第１層のグリーンシートにはタングステンやモ
リブデンで回路パターンを形成し、２〜３層のグリーン
シートを重ね、積層プレス後、約１６００℃で焼結して
形成される。積層セラミック基板１０の各パッケージ部
１２、１４、１６、１８には、図３（ａ）に示すよう
に、素子を収納するための素子用キャビティ１２ａ、１
４ａ、１６ａ、１８ａが形成され、各素子用キャビティ
１２ａ、１４ａ、１６ａ、１８ａ内には回路パターンが
形成され、水晶振動子、ＩＣ、コンデンサ等が搭載され
る。各素子用キャビティ１２ａ、１４ａ、１６ａ、１８
ａの周囲外縁にはシームリング１２ｂ、１４ｂ、１６
ｂ、１８ｂが形成されている。
セラミック基板１０は通常３〜４層を積層して形成され
ている。第１層のグリーンシートにはタングステンやモ
リブデンで回路パターンを形成し、２〜３層のグリーン
シートを重ね、積層プレス後、約１６００℃で焼結して
形成される。積層セラミック基板１０の各パッケージ部
１２、１４、１６、１８には、図３（ａ）に示すよう
に、素子を収納するための素子用キャビティ１２ａ、１
４ａ、１６ａ、１８ａが形成され、各素子用キャビティ
１２ａ、１４ａ、１６ａ、１８ａ内には回路パターンが
形成され、水晶振動子、ＩＣ、コンデンサ等が搭載され
る。各素子用キャビティ１２ａ、１４ａ、１６ａ、１８
ａの周囲外縁にはシームリング１２ｂ、１４ｂ、１６
ｂ、１８ｂが形成されている。
【０００４】積層セラミック基板１０の各パッケージ部
１２、１４、１６、１８間には境界部２０が設けられ、
境界部２０には、図３（ｂ）に示すように、各パッケー
ジ部１２、１４、１６、１８を分割するための分割溝２
０ａ、２０ｂが形成されている。積層セラミック基板１
０に対しては、その後の工程で、パターンの導体損を軽
減するために、電解金メッキを行なう必要がある。この
ため、積層セラミック基板１０の境界部２０に形成する
分割溝２０ａ、２０ｂは、第１層の回路パターンを切断
しないように、裏面側の分割溝２０ｂを浅く、表面側の
分割溝２０ａを深く形成していた。
１２、１４、１６、１８間には境界部２０が設けられ、
境界部２０には、図３（ｂ）に示すように、各パッケー
ジ部１２、１４、１６、１８を分割するための分割溝２
０ａ、２０ｂが形成されている。積層セラミック基板１
０に対しては、その後の工程で、パターンの導体損を軽
減するために、電解金メッキを行なう必要がある。この
ため、積層セラミック基板１０の境界部２０に形成する
分割溝２０ａ、２０ｂは、第１層の回路パターンを切断
しないように、裏面側の分割溝２０ｂを浅く、表面側の
分割溝２０ａを深く形成していた。
【０００５】このような従来の積層セラミック基板１０
を分割するには、積層セラミック基板１０に対して、表
面側の分割溝２０ａが拡がるような力Ｆを加えることに
より、境界部２０を破壊し、パッケージ部１２、１４、
１６、１８を分割する。
を分割するには、積層セラミック基板１０に対して、表
面側の分割溝２０ａが拡がるような力Ｆを加えることに
より、境界部２０を破壊し、パッケージ部１２、１４、
１６、１８を分割する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、積層セ
ラミック基板１０を境界部２０を破壊して分割する場
合、積層セラミック基板１０特有の脆性材料特性のた
め、分割に際して多量のバリやカケが発生するという問
題があった。手作業により積層セラミック基板１０を分
割するには、作業者にかなりの熟練度が要求されること
となるため、積層セラミック基板１０を分割するための
自動機の開発が行われている。
ラミック基板１０を境界部２０を破壊して分割する場
合、積層セラミック基板１０特有の脆性材料特性のた
め、分割に際して多量のバリやカケが発生するという問
題があった。手作業により積層セラミック基板１０を分
割するには、作業者にかなりの熟練度が要求されること
となるため、積層セラミック基板１０を分割するための
自動機の開発が行われている。
【０００７】自動機で分割する場合には、積層セラミッ
ク基板１０の裏面を固定し、シームリング１２ｂ、１４
ｂ、１６ｂ、１８ｂが形成された表面側から力を印加
し、曲げモーメントにより分割する方法が行なわれる。
しかしながら、従来は、境界部２０の裏面側の分割溝２
０ｂが浅いため、力を加えて境界部２０に表面側の分割
溝２０ａから亀裂を発生させても、裏面側の分割溝２０
ｂにうまく合致せず、境界部２０にきちんと沿った分割
ができず、多量なバリやカケが発生するという問題があ
った。
ク基板１０の裏面を固定し、シームリング１２ｂ、１４
ｂ、１６ｂ、１８ｂが形成された表面側から力を印加
し、曲げモーメントにより分割する方法が行なわれる。
しかしながら、従来は、境界部２０の裏面側の分割溝２
０ｂが浅いため、力を加えて境界部２０に表面側の分割
溝２０ａから亀裂を発生させても、裏面側の分割溝２０
ｂにうまく合致せず、境界部２０にきちんと沿った分割
ができず、多量なバリやカケが発生するという問題があ
った。
【０００８】本発明の目的は、多量のバリやカケが発生
することがないセラミックパッケージ集合体及びその分
割方法を提供することにある。本発明の目的は、分割時
のバリやカケによる不良が発生しにくいセラミックパッ
ケージの組立方法を提供することにある。
することがないセラミックパッケージ集合体及びその分
割方法を提供することにある。本発明の目的は、分割時
のバリやカケによる不良が発生しにくいセラミックパッ
ケージの組立方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的は、シート状の
積層セラミック基板に複数の独立したパッケージ部を形
成したセラミックパッケージ集合体において、複数のパ
ッケージ部の境界部には、パッケージ部の素子が搭載さ
れる表面側から掘られた表面側溝と、パッケージ部の裏
面側から掘られた裏面側溝からなる分割溝が形成され、
裏面側溝の溝深さの方が表面側溝の溝深さよりも深くな
るように形成されていることを特徴とするセラミックパ
ッケージ集合体によって達成される。
積層セラミック基板に複数の独立したパッケージ部を形
成したセラミックパッケージ集合体において、複数のパ
ッケージ部の境界部には、パッケージ部の素子が搭載さ
れる表面側から掘られた表面側溝と、パッケージ部の裏
面側から掘られた裏面側溝からなる分割溝が形成され、
裏面側溝の溝深さの方が表面側溝の溝深さよりも深くな
るように形成されていることを特徴とするセラミックパ
ッケージ集合体によって達成される。
【００１０】また、上記目的は、上述したセラミックパ
ッケージ集合体内の隣接するパッケージ部に対して、境
界部の表面側溝を拡げるような力を加えることにより、
境界部を破壊し、パッケージ部を分割することを特徴と
するセラミックパッケージ集合体の分割方法によって達
成される。さらに、上記目的は、上述したセラミックパ
ッケージ集合体を用いたセラミックパッケージの組立方
法において、セラミックパッケージ集合体の各パッケー
ジ部の表面側に形成された素子用キャビティ内に素子を
搭載し、素子用キャビティを蓋によりシールした後に、
上述した分割方法によりセラミックパッケージ集合体を
パッケージ部毎に分割することを特徴とするセラミック
パッケージの組立方法によって達成される。
ッケージ集合体内の隣接するパッケージ部に対して、境
界部の表面側溝を拡げるような力を加えることにより、
境界部を破壊し、パッケージ部を分割することを特徴と
するセラミックパッケージ集合体の分割方法によって達
成される。さらに、上記目的は、上述したセラミックパ
ッケージ集合体を用いたセラミックパッケージの組立方
法において、セラミックパッケージ集合体の各パッケー
ジ部の表面側に形成された素子用キャビティ内に素子を
搭載し、素子用キャビティを蓋によりシールした後に、
上述した分割方法によりセラミックパッケージ集合体を
パッケージ部毎に分割することを特徴とするセラミック
パッケージの組立方法によって達成される。
【００１１】
【作用】本発明によれば、複数のパッケージ部の境界部
に、パッケージ部の素子が搭載される表面側から掘られ
た表面側溝と、パッケージ部の裏面側から掘られた裏面
側溝からなる分割溝が形成され、裏面側溝の溝深さの方
が表面側溝の溝深さよりも深くなるように形成されてい
るので、境界部の表面側溝を拡げるような力を加えるこ
とにより、境界部を破壊してパッケージ部を分割して
も、表面側の分割溝から発生した亀裂が常に裏面側の分
割溝に到達し、大量のバリやカケを発生させることなく
分割することができる。
に、パッケージ部の素子が搭載される表面側から掘られ
た表面側溝と、パッケージ部の裏面側から掘られた裏面
側溝からなる分割溝が形成され、裏面側溝の溝深さの方
が表面側溝の溝深さよりも深くなるように形成されてい
るので、境界部の表面側溝を拡げるような力を加えるこ
とにより、境界部を破壊してパッケージ部を分割して
も、表面側の分割溝から発生した亀裂が常に裏面側の分
割溝に到達し、大量のバリやカケを発生させることなく
分割することができる。
【００１２】また、本発明によれば、セラミックパッケ
ージ集合体の各パッケージ部の表面側に形成された素子
用キャビティ内に素子を搭載し、素子用キャビティを蓋
によりシールした後に、セラミックパッケージ集合体を
パッケージ部毎に分割するようにしたので、分割時のバ
リやカケによる不良の発生を防止することができる。
ージ集合体の各パッケージ部の表面側に形成された素子
用キャビティ内に素子を搭載し、素子用キャビティを蓋
によりシールした後に、セラミックパッケージ集合体を
パッケージ部毎に分割するようにしたので、分割時のバ
リやカケによる不良の発生を防止することができる。
【００１３】
【実施例】本発明の一実施例によるセラミックパッケー
ジ集合体を図１を用いて説明する。図１（ａ）はセラミ
ックパッケージ集合体の平面図であり、図１（ｂ）は断
面図である。図１（ａ）に示すように、横２２．１ｍ
ｍ、縦１３．０ｍｍ、厚さ２．１ｍｍの積層セラミック
基板１０に横１１．０ｍｍ、縦６．４ｍｍのパッケージ
部１２、１４、１６、１８を設け、各パッケージ部１
２、１４、１６、１８に、横１１．０ｍｍ、縦６．４ｍ
ｍ、深さ２．１ｍｍの素子用キャビティ１２ａ、１４
ａ、１６ａ、１８ａが設けられている。
ジ集合体を図１を用いて説明する。図１（ａ）はセラミ
ックパッケージ集合体の平面図であり、図１（ｂ）は断
面図である。図１（ａ）に示すように、横２２．１ｍ
ｍ、縦１３．０ｍｍ、厚さ２．１ｍｍの積層セラミック
基板１０に横１１．０ｍｍ、縦６．４ｍｍのパッケージ
部１２、１４、１６、１８を設け、各パッケージ部１
２、１４、１６、１８に、横１１．０ｍｍ、縦６．４ｍ
ｍ、深さ２．１ｍｍの素子用キャビティ１２ａ、１４
ａ、１６ａ、１８ａが設けられている。
【００１４】各素子用キャビティ１２ａ、１４ａ、１６
ａ、１８ａ内には回路パターンが形成され、水晶振動
子、ＩＣ、コンデンサ等が搭載される。各素子用キャビ
ティ１２ａ、１４ａ、１６ａ、１８ａの周囲外縁にはシ
ームリング１２ｂ、１４ｂ、１６ｂ、１８ｂが形成され
ている。積層セラミック基板１０の各パッケージ部１
２、１４、１６、１８間には境界部２０が設けられ、境
界部２０には、図１（ｂ）に示すように、各パッケージ
部１２、１４、１６、１８を分割するための分割溝２０
ａ、２０ｂが形成されている。表面側の分割溝２０ａの
溝深さｔ１は０．４８ｍｍであり、裏面側の分割溝２０
ｂの深さｔ２は１．３２５ｍｍであり、裏面側の分割溝
２０ｂの方が表面側の分割溝２０ａよりも深くなる（ｔ
２＞ｔ１）ように形成されている。
ａ、１８ａ内には回路パターンが形成され、水晶振動
子、ＩＣ、コンデンサ等が搭載される。各素子用キャビ
ティ１２ａ、１４ａ、１６ａ、１８ａの周囲外縁にはシ
ームリング１２ｂ、１４ｂ、１６ｂ、１８ｂが形成され
ている。積層セラミック基板１０の各パッケージ部１
２、１４、１６、１８間には境界部２０が設けられ、境
界部２０には、図１（ｂ）に示すように、各パッケージ
部１２、１４、１６、１８を分割するための分割溝２０
ａ、２０ｂが形成されている。表面側の分割溝２０ａの
溝深さｔ１は０．４８ｍｍであり、裏面側の分割溝２０
ｂの深さｔ２は１．３２５ｍｍであり、裏面側の分割溝
２０ｂの方が表面側の分割溝２０ａよりも深くなる（ｔ
２＞ｔ１）ように形成されている。
【００１５】裏面側の分割溝２０ｂを深く形成したの
で、積層セラミック基板１０の第１層の回路パターンは
切断される。このため、本実施例では、パッケージ部１
２、１４、１６、１８間での回路パターンの電気的接続
を確保するために、積層セラミック基板１０の第２層に
より第１層の回路パターン間を電気的に接続するように
している。したがって、パターンの導体損を軽減するた
めに、セラミックパッケージ集合体である積層セラミッ
ク基板１０全体に対して電解金メッキを行なうことがで
きる。
で、積層セラミック基板１０の第１層の回路パターンは
切断される。このため、本実施例では、パッケージ部１
２、１４、１６、１８間での回路パターンの電気的接続
を確保するために、積層セラミック基板１０の第２層に
より第１層の回路パターン間を電気的に接続するように
している。したがって、パターンの導体損を軽減するた
めに、セラミックパッケージ集合体である積層セラミッ
ク基板１０全体に対して電解金メッキを行なうことがで
きる。
【００１６】次に、本実施例によるセラミックパッケー
ジ集合体を用いたセラミックパッケージの組立方法につ
いて説明する。まず、図１に示すように形成された積層
セラミック基板１０であるセラミックパッケージ集合体
を用意する。次に、セラミックパッケージ集合体である
積層セラミック基板１０の各パッケージ部１２、１４、
１６、１８の素子用キャビティ１２ａ、１４ａ、１６
ａ、１８ａ内に、水晶振動子、ＩＣ、コンデンサ等の必
要な部品を搭載する。
ジ集合体を用いたセラミックパッケージの組立方法につ
いて説明する。まず、図１に示すように形成された積層
セラミック基板１０であるセラミックパッケージ集合体
を用意する。次に、セラミックパッケージ集合体である
積層セラミック基板１０の各パッケージ部１２、１４、
１６、１８の素子用キャビティ１２ａ、１４ａ、１６
ａ、１８ａ内に、水晶振動子、ＩＣ、コンデンサ等の必
要な部品を搭載する。
【００１７】次に、各パッケージ部１２、１４、１６、
１８のシームリング１２ｂ、１４ｂ、１６ｂ、１８ｂ上
に蓋（図示せず）を溶接により接着して、素子用キャビ
ティ１２ａ、１４ａ、１６ａ、１８ａをシールする。次
に、積層セラミック基板１０のパッケージ部１２、１
４、１６、１８に対して、境界部２０の表面側の分割溝
２０ａを拡げるような力Ｆを加えることにより、境界部
２０を破壊して、パッケージ部１２、１４、１６、１８
を分割する。これにより表面実装型水晶発振器の組立が
完成する。
１８のシームリング１２ｂ、１４ｂ、１６ｂ、１８ｂ上
に蓋（図示せず）を溶接により接着して、素子用キャビ
ティ１２ａ、１４ａ、１６ａ、１８ａをシールする。次
に、積層セラミック基板１０のパッケージ部１２、１
４、１６、１８に対して、境界部２０の表面側の分割溝
２０ａを拡げるような力Ｆを加えることにより、境界部
２０を破壊して、パッケージ部１２、１４、１６、１８
を分割する。これにより表面実装型水晶発振器の組立が
完成する。
【００１８】このように本実施例によれば、境界部の表
面側の分割溝を拡げるような力を加えることにより、境
界部を破壊してパッケージ部を分割しても、表面側の分
割溝から発生した亀裂が常に裏面側の分割溝に達し、大
量のバリやカケを発生させることなく分割することがで
きる。また、本実施例によれば、セラミックパッケージ
集合体の各パッケージ部の表面側に形成された素子用キ
ャビティ内に素子を搭載し、素子用キャビティを蓋によ
りシールした後に、セラミックパッケージ集合体をパッ
ケージ部毎に分割するようにしたので、分割時にバリや
カケが発生しても素子内部に入ることがなく、バリやカ
ケによる不良の発生を防止することができる。
面側の分割溝を拡げるような力を加えることにより、境
界部を破壊してパッケージ部を分割しても、表面側の分
割溝から発生した亀裂が常に裏面側の分割溝に達し、大
量のバリやカケを発生させることなく分割することがで
きる。また、本実施例によれば、セラミックパッケージ
集合体の各パッケージ部の表面側に形成された素子用キ
ャビティ内に素子を搭載し、素子用キャビティを蓋によ
りシールした後に、セラミックパッケージ集合体をパッ
ケージ部毎に分割するようにしたので、分割時にバリや
カケが発生しても素子内部に入ることがなく、バリやカ
ケによる不良の発生を防止することができる。
【００１９】さらに、本実施例によれば、セラミックパ
ッケージ集合体のままで、素子用キャビティ内に素子を
搭載し、素子用キャビティを蓋によりシールするので、
各工程を自動化して効率よく組立てることができる。本
実施例のセラミックパッケージ集合体（図１）を分割し
た場合と従来のセラミックパッケージ集合体（図３）を
分割した場合における、分割後のセラミックパッケージ
の縦方向の寸法について測定した。測定結果を図２に示
す。
ッケージ集合体のままで、素子用キャビティ内に素子を
搭載し、素子用キャビティを蓋によりシールするので、
各工程を自動化して効率よく組立てることができる。本
実施例のセラミックパッケージ集合体（図１）を分割し
た場合と従来のセラミックパッケージ集合体（図３）を
分割した場合における、分割後のセラミックパッケージ
の縦方向の寸法について測定した。測定結果を図２に示
す。
【００２０】本実施例の場合も従来の場合も共に２４個
のセラミックパッケージ集合体を分割した。図２に示す
ように本実施例の場合、従来に比べて、標準偏差が４分
の１以下となり、寸法のバラツキが非常に小さかった。
本実施例の場合、境界部にきちんと沿って分割されてお
り、分割時に発生するバリやカケの量も非常に少なかっ
た。
のセラミックパッケージ集合体を分割した。図２に示す
ように本実施例の場合、従来に比べて、標準偏差が４分
の１以下となり、寸法のバラツキが非常に小さかった。
本実施例の場合、境界部にきちんと沿って分割されてお
り、分割時に発生するバリやカケの量も非常に少なかっ
た。
【００２１】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、複数のパ
ッケージ部の境界部に、パッケージ部の素子が搭載され
る表面側から掘られた表面側溝と、パッケージ部の裏面
側から掘られた裏面側溝からなる分割溝が形成され、裏
面側溝の溝深さの方が表面側溝の溝深さよりも深くなる
ように形成されているので、境界部の表面側溝を拡げる
ような力を加えることにより、境界部を破壊してパッケ
ージ部を分割しても、表面側の分割溝から発生した亀裂
が常に裏面側の分割溝に到達し、大量のバリやカケを発
生させることなく分割することができる。また、セラミ
ックパッケージ集合体の各パッケージ部の表面側に形成
された素子用キャビティ内に素子を搭載し、素子用キャ
ビティを蓋によりシールした後に、セラミックパッケー
ジ集合体をパッケージ部毎に分割するようにしたので、
分割時のバリやカケによる不良の発生を防止することが
できる。
ッケージ部の境界部に、パッケージ部の素子が搭載され
る表面側から掘られた表面側溝と、パッケージ部の裏面
側から掘られた裏面側溝からなる分割溝が形成され、裏
面側溝の溝深さの方が表面側溝の溝深さよりも深くなる
ように形成されているので、境界部の表面側溝を拡げる
ような力を加えることにより、境界部を破壊してパッケ
ージ部を分割しても、表面側の分割溝から発生した亀裂
が常に裏面側の分割溝に到達し、大量のバリやカケを発
生させることなく分割することができる。また、セラミ
ックパッケージ集合体の各パッケージ部の表面側に形成
された素子用キャビティ内に素子を搭載し、素子用キャ
ビティを蓋によりシールした後に、セラミックパッケー
ジ集合体をパッケージ部毎に分割するようにしたので、
分割時のバリやカケによる不良の発生を防止することが
できる。
【図１】本発明の一実施例によるセラミックパッケージ
集合体を示す図である。
集合体を示す図である。
【図２】本実施例のセラミックパッケージ集合体を分割
した場合のセラミックパッケージの縦方向の寸法の測定
結果を示す図である。
した場合のセラミックパッケージの縦方向の寸法の測定
結果を示す図である。
【図３】従来のセラミックパッケージ集合体を示す図で
ある。
ある。
１０…積層セラミック基板 １２、１４、１６、１８…パッケージ部 １２ａ、１４ａ、１６ａ、１８ａ…素子用キャビティ １２ｂ、１４ｂ、１６ｂ、１８ｂ…シームリング ２０…境界部 ２０ａ…表面側分割溝 ２０ｂ…裏面側分割溝
Claims (3)
- 【請求項１】 シート状の積層セラミック基板に複数の
独立したパッケージ部を形成したセラミックパッケージ
集合体において、 前記複数のパッケージ部の境界部には、前記パッケージ
部の素子が搭載される表面側から掘られた表面側溝と、
前記パッケージ部の裏面側から掘られた裏面側溝からな
る分割溝が形成され、前記裏面側溝の溝深さの方が前記
表面側溝の溝深さよりも深くなるように形成されている
ことを特徴とするセラミックパッケージ集合体。 - 【請求項２】 請求項１記載のセラミックパッケージ集
合体を分割するセラミックパッケージ集合体の分割方法
において、 隣接する前記パッケージ部に対して、前記境界部の表面
側溝を拡げるような力を加えることにより、前記境界部
を破壊し、前記パッケージ部を分割することを特徴とす
るセラミックパッケージ集合体の分割方法。 - 【請求項３】 請求項１記載のセラミックパッケージ集
合体を用いたセラミックパッケージの組立方法におい
て、 前記セラミックパッケージ集合体の各パッケージ部の表
面側に形成された素子用キャビティ内に素子を搭載し、
前記素子用キャビティを蓋によりシールした後に、請求
項２記載の分割方法により前記セラミックパッケージ集
合体をパッケージ部毎に分割することを特徴とするセラ
ミックパッケージの組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10149293A JPH06310821A (ja) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | セラミックパッケージ集合体及びその分割方法並びにセラミックパッケージの組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10149293A JPH06310821A (ja) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | セラミックパッケージ集合体及びその分割方法並びにセラミックパッケージの組立方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310821A true JPH06310821A (ja) | 1994-11-04 |
Family
ID=14302175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10149293A Pending JPH06310821A (ja) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | セラミックパッケージ集合体及びその分割方法並びにセラミックパッケージの組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06310821A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006013318A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Hitachi Metals Ltd | 多層基板及び高周波電子部品、並びにその製造方法 |
| JP2006269725A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミックデバイスおよびその製造方法 |
| US20150208512A1 (en) * | 2014-01-20 | 2015-07-23 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Manufacturing method of part-mounting package |
-
1993
- 1993-04-27 JP JP10149293A patent/JPH06310821A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006013318A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Hitachi Metals Ltd | 多層基板及び高周波電子部品、並びにその製造方法 |
| JP2006269725A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミックデバイスおよびその製造方法 |
| US20150208512A1 (en) * | 2014-01-20 | 2015-07-23 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Manufacturing method of part-mounting package |
| US10034383B2 (en) * | 2014-01-20 | 2018-07-24 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Manufacturing method of part-mounting package |
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