JPH10270813A - ブレーク溝付きセラミック基板およびこのセラミック基板から製造される電子部品 - Google Patents
ブレーク溝付きセラミック基板およびこのセラミック基板から製造される電子部品Info
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- JPH10270813A JPH10270813A JP9094969A JP9496997A JPH10270813A JP H10270813 A JPH10270813 A JP H10270813A JP 9094969 A JP9094969 A JP 9094969A JP 9496997 A JP9496997 A JP 9496997A JP H10270813 A JPH10270813 A JP H10270813A
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
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- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
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- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】一次ブレーク時に二次ブレーク方向に基板が割
れるのを防止できるブレーク溝付きセラミック基板を提
供する。 【解決手段】セラミック基板１の表面に縦横にブレーク
溝２，３を形成し、一方向に一次ブレークした後、これ
と直交する方向に二次ブレークすることにより個々の基
板に分割する。一次ブレークする方向のブレーク溝２の
深さを、二次ブレークする方向のブレーク溝３の深さよ
り深くすることにより、一次ブレーク時に二次ブレーク
方向にセラミック基板１が割れるのを防止する。
れるのを防止できるブレーク溝付きセラミック基板を提
供する。 【解決手段】セラミック基板１の表面に縦横にブレーク
溝２，３を形成し、一方向に一次ブレークした後、これ
と直交する方向に二次ブレークすることにより個々の基
板に分割する。一次ブレークする方向のブレーク溝２の
深さを、二次ブレークする方向のブレーク溝３の深さよ
り深くすることにより、一次ブレーク時に二次ブレーク
方向にセラミック基板１が割れるのを防止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は一枚の母材から複数
の基板に分割するのに適したブレーク溝付きセラミック
基板およびこのセラミック基板から製造される電子部品
に関するものである。
の基板に分割するのに適したブレーク溝付きセラミック
基板およびこのセラミック基板から製造される電子部品
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のブレーク溝付きセラミッ
ク基板として、特許第２５４８６６４号公報に記載のよ
うに、表面に縦横にブレーク溝を形成した硬質の母材で
あって、個々の基板間の境界線をなす各ブレーク溝の終
端部の深さを徐々に深くすることによって、ブレーク溝
の終端部の切断面にバリが発生するのを防止したものが
知られている。
ク基板として、特許第２５４８６６４号公報に記載のよ
うに、表面に縦横にブレーク溝を形成した硬質の母材で
あって、個々の基板間の境界線をなす各ブレーク溝の終
端部の深さを徐々に深くすることによって、ブレーク溝
の終端部の切断面にバリが発生するのを防止したものが
知られている。
【０００３】従来のブレーク溝は、縦方向および横方向
の加工条件が同一であるため、その幅も深さも同じであ
る。このような母材から複数の基板にブレークするに
は、母材を一方向（例えば縦方向）に一次ブレークした
後、ブレークされた短冊状の母材を直角方向（例えば横
方向）に二次ブレークするのが一般的である。
の加工条件が同一であるため、その幅も深さも同じであ
る。このような母材から複数の基板にブレークするに
は、母材を一方向（例えば縦方向）に一次ブレークした
後、ブレークされた短冊状の母材を直角方向（例えば横
方向）に二次ブレークするのが一般的である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このように
縦横のブレーク溝が同一深さであると、一次ブレークの
ために母材を縦方向にブレークしている時に横方向や斜
め方向に割れてしまうことがあり、作業工程の悪化、歩
留りの低下を招くという問題があった。
縦横のブレーク溝が同一深さであると、一次ブレークの
ために母材を縦方向にブレークしている時に横方向や斜
め方向に割れてしまうことがあり、作業工程の悪化、歩
留りの低下を招くという問題があった。
【０００５】そこで、本発明の目的は、一次ブレーク時
に他の方向に基板が割れるのを防止できるブレーク溝付
きセラミック基板を提供することにある。また、他の目
的は、上記セラミック基板を用いることにより品質の高
い電子部品を提供することにある。
に他の方向に基板が割れるのを防止できるブレーク溝付
きセラミック基板を提供することにある。また、他の目
的は、上記セラミック基板を用いることにより品質の高
い電子部品を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、表面に縦横にブレーク溝を形成し、一方
向に一次ブレークした後、これと直交する方向に二次ブ
レークすることにより個々の基板に分割するようにした
セラミック基板において、一次ブレークする方向のブレ
ーク溝の深さを、二次ブレークする方向のブレーク溝の
深さより深くしたものである。
め、本発明は、表面に縦横にブレーク溝を形成し、一方
向に一次ブレークした後、これと直交する方向に二次ブ
レークすることにより個々の基板に分割するようにした
セラミック基板において、一次ブレークする方向のブレ
ーク溝の深さを、二次ブレークする方向のブレーク溝の
深さより深くしたものである。
【０００７】一次ブレーク方向のブレーク溝の深さを、
二次ブレーク方向のブレーク溝の深さより深くすれば、
二次ブレーク方向のブレーク強度が一次ブレーク方向の
ブレーク強度より大きくなり、一次ブレーク時に二次ブ
レーク方向や斜め方向などに基板が割れるのを防止でき
る。
二次ブレーク方向のブレーク溝の深さより深くすれば、
二次ブレーク方向のブレーク強度が一次ブレーク方向の
ブレーク強度より大きくなり、一次ブレーク時に二次ブ
レーク方向や斜め方向などに基板が割れるのを防止でき
る。
【０００８】ところで、ブレーク時に縦横のブレーク溝
の交点付近で亀裂が斜め方向に走ることがあり、バリ発
生や直角な角部がでない原因となる。このような問題を
解決するため、請求項２のように縦横のブレーク溝の交
点付近の深さを、縦方向および横方向のブレーク溝の深
さより深くするのが望ましい。この場合には、ブレーク
時に亀裂が交点に近づくと、交点付近の深さが深いの
で、斜めに進まず直進し、角部をバリのない綺麗な直角
面とすることができる。
の交点付近で亀裂が斜め方向に走ることがあり、バリ発
生や直角な角部がでない原因となる。このような問題を
解決するため、請求項２のように縦横のブレーク溝の交
点付近の深さを、縦方向および横方向のブレーク溝の深
さより深くするのが望ましい。この場合には、ブレーク
時に亀裂が交点に近づくと、交点付近の深さが深いの
で、斜めに進まず直進し、角部をバリのない綺麗な直角
面とすることができる。
【０００９】本発明のセラミック基板は表面実装型電子
部品に適用するのが望ましい。すなわち、請求項１また
は２に記載のセラミック基板であって、縦横のブレーク
溝で仕切られた部位にそれぞれ電子部品素子が搭載さ
れ、縦横のブレーク溝に沿ってセラミック基板をブレー
クすることにより個々に分割すれば、表面実装型の電子
部品を容易に得ることができる。この場合には、一次ブ
レーク時に予期しない方向にセラミック基板が割れない
ので、セラミック基板に搭載された電子部品素子を傷め
る恐れがなく、品質の安定した電子部品を得ることがで
きる。
部品に適用するのが望ましい。すなわち、請求項１また
は２に記載のセラミック基板であって、縦横のブレーク
溝で仕切られた部位にそれぞれ電子部品素子が搭載さ
れ、縦横のブレーク溝に沿ってセラミック基板をブレー
クすることにより個々に分割すれば、表面実装型の電子
部品を容易に得ることができる。この場合には、一次ブ
レーク時に予期しない方向にセラミック基板が割れない
ので、セラミック基板に搭載された電子部品素子を傷め
る恐れがなく、品質の安定した電子部品を得ることがで
きる。
【００１０】ブレーク溝の形成方法としては、グリーン
シートの状態でプレス金型により形成する方法、硬化状
態のセラミック基板にダイサーによって溝を加工する方
法、レーザによって溝を加工する方法など種々の方法が
考えられる。本発明でセラミック基板とは、セラミック
スの単一基板に限らず、多層基板であってもよい。セラ
ミックス材料としてはアルミナが一般的であるが、これ
に限るものではない。
シートの状態でプレス金型により形成する方法、硬化状
態のセラミック基板にダイサーによって溝を加工する方
法、レーザによって溝を加工する方法など種々の方法が
考えられる。本発明でセラミック基板とは、セラミック
スの単一基板に限らず、多層基板であってもよい。セラ
ミックス材料としてはアルミナが一般的であるが、これ
に限るものではない。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１，図２は本発明にかかるブレ
ーク溝付きセラミック基板の一例を示す。セラミック基
板１は、例えば厚みが６３５μｍのアルミナ基板で形成
されており、その表面には電極（図示せず）が形成され
るとともに、多数の電子部品素子（図示せず）が縦横に
配列されて搭載されている。セラミック基板１の表面に
は、搭載された電子部品素子の間を仕切るようにＶ字状
のブレーク溝２，３が縦横に形成されている。なお、最
外側のブレーク溝２ａ，３ａで画成された周辺部４はダ
ミー部と呼ばれ、製品には用いられない廃棄部分であ
る。
ーク溝付きセラミック基板の一例を示す。セラミック基
板１は、例えば厚みが６３５μｍのアルミナ基板で形成
されており、その表面には電極（図示せず）が形成され
るとともに、多数の電子部品素子（図示せず）が縦横に
配列されて搭載されている。セラミック基板１の表面に
は、搭載された電子部品素子の間を仕切るようにＶ字状
のブレーク溝２，３が縦横に形成されている。なお、最
外側のブレーク溝２ａ，３ａで画成された周辺部４はダ
ミー部と呼ばれ、製品には用いられない廃棄部分であ
る。
【００１２】上記ブレーク溝２，３のうち、先にブレー
クされる方向の溝２（この例では縦方向の溝）は、幅が
例えば１００μｍ、深さが２２０μｍとなるように加工
条件を設定してスクライブされている。一方、後でブレ
ークされる方向の溝３（この例では横方向の溝）は、幅
が例えば１００μｍ、深さが１８０μｍとなるように加
工条件を設定してスクライブされている。さらに、縦横
のブレーク溝２，３の交点５は、図３のようにブレーク
溝２，３の他の部分より深く形成されており、例えば２
４０μｍの深さに形成されている。
クされる方向の溝２（この例では縦方向の溝）は、幅が
例えば１００μｍ、深さが２２０μｍとなるように加工
条件を設定してスクライブされている。一方、後でブレ
ークされる方向の溝３（この例では横方向の溝）は、幅
が例えば１００μｍ、深さが１８０μｍとなるように加
工条件を設定してスクライブされている。さらに、縦横
のブレーク溝２，３の交点５は、図３のようにブレーク
溝２，３の他の部分より深く形成されており、例えば２
４０μｍの深さに形成されている。
【００１３】なお、上記ブレーク溝２，３の加工方向と
しては、グリーンシートの状態でプレス金型により形成
する方法、硬化状態のセラミック基板にダイサーによっ
て溝を加工する方法、レーザによって溝を加工する方法
など公知の方法を用いればよい。特に、ＣＯ2 レーザを
用いた溝加工方法では、その幅と深さを自在に調整でき
るので、ブレークした際に直角な縁部を綺麗に形成でき
る利点がある。
しては、グリーンシートの状態でプレス金型により形成
する方法、硬化状態のセラミック基板にダイサーによっ
て溝を加工する方法、レーザによって溝を加工する方法
など公知の方法を用いればよい。特に、ＣＯ2 レーザを
用いた溝加工方法では、その幅と深さを自在に調整でき
るので、ブレークした際に直角な縁部を綺麗に形成でき
る利点がある。
【００１４】ここで、上記セラミック基板１のブレーク
方法について説明する。まず、図４のようにセラミック
基板１を縦方向のブレーク溝２にそって一次ブレークす
る。同様にして、全ての縦方向のブレーク溝２にそって
セラミック基板１を一次ブレークすることにより、短冊
状のセラミック基板１ａを得る。この時、縦方向のブレ
ーク溝２は横方向のブレーク溝３より深いので、縦方向
に割れ易く、一次ブレークの際に横方向や斜め方向に誤
って割れる恐れがない。したがって、一次ブレークによ
る破断面を綺麗にできる。なお、ダミー部４に相当する
部分はここで廃棄する。
方法について説明する。まず、図４のようにセラミック
基板１を縦方向のブレーク溝２にそって一次ブレークす
る。同様にして、全ての縦方向のブレーク溝２にそって
セラミック基板１を一次ブレークすることにより、短冊
状のセラミック基板１ａを得る。この時、縦方向のブレ
ーク溝２は横方向のブレーク溝３より深いので、縦方向
に割れ易く、一次ブレークの際に横方向や斜め方向に誤
って割れる恐れがない。したがって、一次ブレークによ
る破断面を綺麗にできる。なお、ダミー部４に相当する
部分はここで廃棄する。
【００１５】次に、縦方向にブレークされた短冊状のセ
ラミック基板１ａを、図５のように横方向のブレーク溝
３に沿って個々の基板６に二次ブレークする。この時、
ブレーク溝３はブレーク溝２に比べて浅いが、二次ブレ
ーク時の破断長さは短いので、抗折荷重は小さく、個々
の基板６に搭載された素子に加わるショックを小さくで
きる。また、縦横のブレーク溝２，３の交点５は深く形
成されているので、二次ブレーク時に亀裂が斜め方向に
走ることがなく、バリ発生を防止できる。そのため、基
板６の４個の角部を綺麗な直角面とすることができる。
ラミック基板１ａを、図５のように横方向のブレーク溝
３に沿って個々の基板６に二次ブレークする。この時、
ブレーク溝３はブレーク溝２に比べて浅いが、二次ブレ
ーク時の破断長さは短いので、抗折荷重は小さく、個々
の基板６に搭載された素子に加わるショックを小さくで
きる。また、縦横のブレーク溝２，３の交点５は深く形
成されているので、二次ブレーク時に亀裂が斜め方向に
走ることがなく、バリ発生を防止できる。そのため、基
板６の４個の角部を綺麗な直角面とすることができる。
【００１６】図６は上記のようなセラミック基板１から
得られた表面実装型の電子部品の一例を示す。図におい
て、基板６の表裏面には帯状の電極１０，１１が形成さ
れ、これら電極１０，１１に発振子素子１２が導電性接
着剤１３，１４によって接続固定されている。基板６上
にはキャップ１５が絶縁性接着剤１６によって接着さ
れ、発振子素子１２が密封されている。基板６の両側縁
部には表裏方向に延びる溝６ａが形成されており、この
溝６ａの内面に形成された電極を介して、表裏の電極１
０，１１が導通している。上記溝６ａは、セラミック基
板１の縦横いずれかのブレーク溝２，３上に形成された
スルーホールを分割することによって形成される。
得られた表面実装型の電子部品の一例を示す。図におい
て、基板６の表裏面には帯状の電極１０，１１が形成さ
れ、これら電極１０，１１に発振子素子１２が導電性接
着剤１３，１４によって接続固定されている。基板６上
にはキャップ１５が絶縁性接着剤１６によって接着さ
れ、発振子素子１２が密封されている。基板６の両側縁
部には表裏方向に延びる溝６ａが形成されており、この
溝６ａの内面に形成された電極を介して、表裏の電極１
０，１１が導通している。上記溝６ａは、セラミック基
板１の縦横いずれかのブレーク溝２，３上に形成された
スルーホールを分割することによって形成される。
【００１７】上述のように電極１０，１１はセラミック
基板１の段階で既に形成されており、素子１２およびキ
ャップ１５はセラミック基板１の縦横のブレーク溝２，
３で仕切られた部位（ダミー部４を除く）に搭載されて
いる。このようなセラミック基板１を一次ブレークする
際、ブレーク方向が安定しなかったり、ショックで素子
１２やキャップ１５が基板１から脱落するといった不具
合が発生する恐れがあったが、本発明のセラミック基板
１を用いれば、一次ブレーク時のブレーク方向が安定
し、上記のような不具合を解消できる。
基板１の段階で既に形成されており、素子１２およびキ
ャップ１５はセラミック基板１の縦横のブレーク溝２，
３で仕切られた部位（ダミー部４を除く）に搭載されて
いる。このようなセラミック基板１を一次ブレークする
際、ブレーク方向が安定しなかったり、ショックで素子
１２やキャップ１５が基板１から脱落するといった不具
合が発生する恐れがあったが、本発明のセラミック基板
１を用いれば、一次ブレーク時のブレーク方向が安定
し、上記のような不具合を解消できる。
【００１８】なお、本発明における電子部品素子として
は、図６図のような発振子素子に限るものではなく、例
えばコンデンサ素子や抵抗素子などであってもよく、あ
るいは複数の素子を組み合わせてもよい。
は、図６図のような発振子素子に限るものではなく、例
えばコンデンサ素子や抵抗素子などであってもよく、あ
るいは複数の素子を組み合わせてもよい。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、セラミック基板の一次ブレーク方向のブレーク
溝の深さを二次ブレーク方向のブレーク溝の深さより深
くしたので、一次ブレーク時に二次ブレーク方向に基板
が割れるのを防止できる。そのため、作業効率が改善さ
れるとともに、不良品の発生率を小さくできる。
よれば、セラミック基板の一次ブレーク方向のブレーク
溝の深さを二次ブレーク方向のブレーク溝の深さより深
くしたので、一次ブレーク時に二次ブレーク方向に基板
が割れるのを防止できる。そのため、作業効率が改善さ
れるとともに、不良品の発生率を小さくできる。
【図１】本発明にかかるブレーク溝付きセラミック基板
の一例の斜視図である。
の一例の斜視図である。
【図２】図１に示されたセラミック基板の一部の拡大斜
視図である。
視図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】セラミック基板の一次ブレーク時の斜視図であ
る。
る。
【図５】セラミック基板の二次ブレーク時の斜視図であ
る。
る。
【図６】本発明のセラミック基板から得られた表面実装
型の電子部品の一例の分解斜視図である。
型の電子部品の一例の分解斜視図である。
１ セラミック基板 ２ 縦方向ブレーク溝 ３ 横方向ブレーク溝 ５ 交点 ６ 基板 １２ 素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｂ２８Ｂ 11/14 Ｂ２８Ｂ 11/14
Claims (3)
- 【請求項１】表面に縦横にブレーク溝を形成し、一方向
に一次ブレークした後、これと直交する方向に二次ブレ
ークすることにより個々の基板に分割するようにしたセ
ラミック基板において、 一次ブレークする方向のブレーク溝の深さを、二次ブレ
ークする方向のブレーク溝の深さより深くしたことを特
徴とするブレーク溝付きセラミック基板。 - 【請求項２】請求項１に記載のブレーク溝付きセラミッ
ク基板において、 縦横のブレーク溝の交点付近の深さを、縦方向および横
方向のブレーク溝の深さより深くしたことを特徴とする
ブレーク溝付きセラミック基板。 - 【請求項３】請求項１または２に記載のセラミック基板
であって、縦横のブレーク溝で仕切られた部位にそれぞ
れ電子部品素子が搭載され、縦横のブレーク溝に沿って
セラミック基板をブレークすることにより個々に分割さ
れたことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9094969A JPH10270813A (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | ブレーク溝付きセラミック基板およびこのセラミック基板から製造される電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9094969A JPH10270813A (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | ブレーク溝付きセラミック基板およびこのセラミック基板から製造される電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10270813A true JPH10270813A (ja) | 1998-10-09 |
Family
ID=14124755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9094969A Pending JPH10270813A (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | ブレーク溝付きセラミック基板およびこのセラミック基板から製造される電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10270813A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002353573A (ja) * | 2001-05-28 | 2002-12-06 | Kyocera Corp | 多数個取りセラミック配線基板 |
| US7406756B2 (en) | 2003-10-22 | 2008-08-05 | Seiko Epson Corporation | Method for manufacturing a piezoelectric resonator |
| JP2010080567A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板および配線基板ならびに電子装置 |
| JP2012109355A (ja) * | 2010-11-16 | 2012-06-07 | Murata Mfg Co Ltd | 多層フェライト基板及び電子部品の製造方法 |
| WO2012137386A1 (ja) * | 2011-04-06 | 2012-10-11 | 株式会社村田製作所 | 積層型インダクタ素子およびその製造方法 |
| EP2448377A4 (en) * | 2009-06-25 | 2014-03-12 | Kyocera Corp | Multi-pattern wiring substrate, wiring-substrate, and electronic device |
-
1997
- 1997-03-27 JP JP9094969A patent/JPH10270813A/ja active Pending
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