JPH06310830A - プリント配線板の銅回路パターン上への無電解めっき方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 錫又は錫合金皮膜をエッチングレジストとし
て回路パターンの形成を行ったプリント配線板の銅回路
パターン上に、回路パターン以外の基板上へめっき皮膜
が析出することを確実に防止して、銅回路パターン上の
みに良好なめっき皮膜を形成する。 【構成】 エッチングレジスト剥離後でアクチベータ処
理前にアミン基を有する化合物の水溶液で洗浄し、無電
解めっきを行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の錫又
は錫合金剥離法による銅回路パターンに無電解めっき法
によりニッケル、パラジウム、ニッケル・パラジウム合
金等のめっき皮膜を形成する場合に、銅回路が形成され
ていない非導電性基板部分へのめっき皮膜の析出を確実
に防止して、基板の銅回路パターン上のみに無電解めっ
き皮膜を形成することができるプリント配線板の銅回路
パターン上への無電解めっき方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板の製造法として、
基板上に銅箔を積層した銅張積層板の銅箔上に錫又は錫
合金皮膜をエッチングレジストとして回路パターン状に
形成し、この錫又は錫合金めっき皮膜形成部分を残して
銅をエッチング除去することにより基板上に回路パター
ンを形成した後、該回路パターン上の錫又は錫合金皮膜
を溶解除去し、次いでこのように形成されたプリント配
線板の銅回路パターン上に耐熱性に優れるニッケル、パ
ラジウム又はニッケル・パラジウム合金皮膜を無電解め
っき法により形成すること、更に場合によっては、この
無電解ニッケル、パラジウム又はこれらの合金めっき皮
膜の上に無電解金めっき皮膜を形成する方法が知られて
いる。

【０００３】この場合、錫皮膜や錫合金皮膜を除去した
銅回路パターン上に無電解ニッケルめっきを施す場合、
通常無電解ニッケルめっきを行う前に銅回路パターン上
にパラジウム触媒核を形成するアクチベータ処理を施す
ことが行われ、この場合このアクチベータ処理は、塩化
パラジウムの塩酸酸性水溶液にプリント配線板を浸漬す
ることにより行われる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように銅回路パターンの形成工程で錫又は錫合金をエッ
チングレジストとして使用し、不要銅層をエッチングに
より除去した後、錫又は錫合金を剥離する方法で作製さ
れたプリント配線板に対し、上記アクチベータ処理を行
い、次いで無電解ニッケルめっきを施した際、基板の銅
回路パターン以外の部分にもめっき皮膜が析出してしま
うという不都合がしばしば発生する場合がある。

【０００５】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、錫又は錫合金皮膜をエッチングレジストとして回路
パターンの形成を行ったプリント配線板の銅回路パター
ン上に、回路パターン以外の非導電性基板上へめっき皮
膜が析出することを確実に防止して、銅回路パターン上
のみにめっき皮膜を形成することができるプリント配線
板の銅回路パターン上への無電解めっき方法を提供する
ことを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成するため鋭意検討を行った結果、回路パターン以外
の非導電性基板上へめっき皮膜が析出する異常析出の発
生は、銅回路パターン上からエッチングレジストの錫又
は錫合金皮膜を剥離する際、剥離液中に溶解した錫がＳ
ｎ⁴⁺として銅回路パターン以外の基板上に吸着し、塩化
パラジウム−塩酸溶液によるアクチベータ処理時にこの
Ｓｎ⁴⁺にパラジウムイオンが吸着され、無電解めっき中
にこのパラジウムが金属に還元され、このパラジウム金
属を核にして無電解めっき反応が進行してめっき皮膜が
析出することにより生じるものであることを知見した。
そこで、この点を解決するため更に検討を行った結果、
エッチングレジストの錫又は錫合金皮膜を剥離した後で
アクチベータ処理前にアミノ基を有する化合物の水溶液
で洗浄することにより、錫又は錫合金の剥離によって生
じた銅回路パターン以外の基板上に吸着したＳｎ⁴⁺を除
去することができ、従ってニッケル、パラジウム又はこ
れらの合金皮膜を銅回路パターン部のみに無電解めっき
処理することができることを知見し、本発明をなすに至
ったものである。

【０００７】従って、本発明は、非導電性基板の銅層上
に錫又は錫合金皮膜をエッチングレジストとして回路パ
ターン状に形成し、該錫又は錫合金めっき皮膜形成部分
を残して銅層をエッチング除去し、基板上に回路パター
ンを形成した後、該回路パターン表面の錫又は錫合金皮
膜を溶解除去することにより得られた銅回路パターン上
にパラジウムを触媒核として置換析出させるアクチベー
タ処理を行い、次いで無電解めっきを施す際、上記エッ
チングレジスト剥離後で上記アクチベータ処理前に、上
記銅回路パターンを有する基板をアミノ基を有する化合
物の水溶液で洗浄することを特徴とするプリント配線板
の銅回路パターン上への無電解めっき方法を提供する。

【０００８】以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明の無電解めっき方法は、上述のように、銅層を剥
離する際のエッチングレジストとして錫又は錫合金皮膜
を用い、次いで錫又は錫合金皮膜を除去して銅回路パタ
ーンを形成したプリント配線板の該銅回路パターン上に
ニッケル、パラジウム又はニッケル／パラジウム合金め
っき皮膜を無電解めっき法により形成する際に、エッチ
ングレジストを剥離した後でアクチベータ処理する前に
上記基板をアミノ基を有する化合物の水溶液で洗浄し、
その後無電解めっきを行うものである。

【０００９】ここで、上記プリント配線板は、エッチン
グレジストとして錫又は錫合金皮膜を用いて銅回路パタ
ーンを形成したものであればよく、樹脂基板、セラミッ
ク基板、ガラス繊維基板、金属板に樹脂等の絶縁材を積
層した金属芯基板等に銅回路パターンを形成したものな
ど、いずれのものも使用することができる。

【００１０】また、本発明は、上記プリント配線板にア
クチベータ処理を施し、銅回路パターン上にパラジウム
を触媒核として置換析出させた後、無電解めっきを行う
ものであるが、この場合アクチベータ処理に先立ち、通
常の前処理を行うことができる。前処理として具体的に
は、クリーナーで洗浄し、水洗し、硫酸等を用いて酸洗
し、水洗し、過硫酸ナトリウムや過硫酸アンモニウム等
の過硫酸塩類でソフトエッチングし、水洗し、硫酸にプ
レデップするなどの処理を行うことができる。

【００１１】本発明の無電解めっき方法は、このような
工程において、エッチングレジスト剥離後、アクチベー
タ処理前にアミノ基を有する化合物の水溶液に浸漬す
る。この場合、この処理はエッチングレジストを剥離し
た後直ちに行うことが最も好ましい。このアミノ基を有
する化合物としては、第１級アミン、第２級アミン、第
３級アミンの水溶液が例示され、具体的にはトリエタノ
ールアミン、ジエタノールアミン、モノエタノールアミ
ン、トリエチレンテトラミン、ジエチルアミン等の水溶
液を挙げることができるが、特にトリエタノールアミン
を使用することが最も好ましい。なお、これらの濃度は
水１リットルに対して１〜１００ｇ、特に５〜２０ｇと
することが好ましく、その際の処理条件としては４０〜
６０℃で５〜１０分間洗浄することが好適である。アミ
ン化合物量が１ｇ／Ｌより少ないと錫が完全に除去でき
ない場合があり、一方１００ｇ／Ｌを超えてもさしたる
効果の向上はみられない。

【００１２】なお、上記アミン水溶液には、必要に応じ
て、錯化剤（クエン酸、ロッセル酸）、界面活性剤、ｐ
Ｈ調製剤としてリン酸塩化合物、カルボン酸塩化合物、
珪酸塩化合物、苛性ソーダ等を添加することができる。

【００１３】上記アクチベータ処理は、上記のようにア
クチベータとして塩化パラジウムの塩酸酸性水溶液又は
硫酸パラジウムの硫酸酸性水溶液を用いることができる
が、特に異常析出防止の点から後者の硫酸酸性水溶液を
用いることが好ましい。この場合このようなアクチベー
タとして具体的には、塩化パラジウム０．２〜０．４ｇ
／Ｌ、塩酸５０〜１００ｇ／Ｌ、ｐＨ０．６以下のも
の、又は硫酸パラジウム０．０１〜０．０３ｇ／Ｌ、硫
酸５〜１００ｇ／Ｌ、ｐＨ０．６以下のものが好適に使
用される。また、処理条件も通常の条件とすることがで
き、具体的には浴温２５〜５０℃で、１〜５分程度プリ
ント配線板を浸漬することにより行うことができる。な
お、上記アクチベータ処理後は、必要により酸洗浄を行
うことができる。

【００１４】次いで、無電解めっきを行うが、この場合
無電解めっきとしては、通常無電解ニッケル、パラジウ
ム、ニッケル／パラジウム合金めっきが行われ、めっき
浴の組成、条件等は、公知のものとすることができる。

【００１５】本発明の無電解めっき方法は、上記アミノ
基を有する化合物の水溶液による洗浄処理により、プリ
ント配線板の銅回路パターン以外の基板表面に吸着して
いたＳｎ⁴⁺が完全に除去され、銅回路パターン上にのみ
触媒核となるパラジウムが存在しているので、銅回路パ
ターン以外の基板表面にめっき皮膜が析出することが確
実に防止され、銅回路パターンのみに選択的に無電解め
っき皮膜が析出する。

【００１６】

【実施例】以下、実施例、比較例を示して本発明を具体
的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるもの
ではない。 ［実施例１，２、比較例１，２］樹脂基板上に銅箔を積
層した銅張積層板の銅箔上に錫又は錫合金皮膜をエッチ
ングレジストとして回路パターン状に形成し、該錫又は
錫合金めっき皮膜形成部分を残して銅をエッチング除去
することにより基板上に回路パターンを形成した後、該
回路パターン上の錫又は錫合金皮膜を溶解除去したプリ
ント配線板を硫酸錫溶液（硫酸１００ｇ／Ｌ、硫酸錫１
００ｇ／Ｌ）中に室温で２４時間浸漬し、水洗、乾燥
し、基材表面の２価の錫イオンを４価に酸化した。

【００１７】次いで、このようにして得られたプリント
配線基板を下記に示す組成のアミン処理溶液で洗浄し、
水洗した。次いでアクチベータ処理、無電解ニッケルめ
っきを行い、銅回路パターン上に無電解ニッケルめっき
皮膜を形成した（上村工業（株）製、ニムデンＳＸ使
用）。めっき処理後、銅回路パターン以外の基板上にニ
ッケル皮膜の析出があるか否かを目視により検査した。
結果を表１に併記する。なお、錫残留物へのパラジウム
の吸着量は、アクチベータ液のパラジウム濃度にも依存
することから、評価を容易ならしめるため表１に示すよ
うにアクチベータ液中のパラジウム濃度を通常の１０倍
濃度とした。 トリエタノールアミン ： ４０ｇ／Ｌ ノニオン界面活性剤 ： １ｇ／Ｌ 温 度 ： ４０℃ 時 間 ： ５分 比較のため、アミン処理溶液を使用しない場合について
も同様に評価した。

【００１８】

【表１】

【００１９】表１の結果から、本発明の無電解めっき方
法によれば、錫又は錫合金皮膜をエッチングレジストと
して回路パターンの形成を行ったプリント配線板の銅回
路パターン上に、回路パターン以外の非導電性基板部分
へめっき皮膜が析出することを確実に防止して、銅回路
パターン上のみに確実にめっき皮膜を形成することがで
きることが確認された。

【００２０】

【発明の効果】本発明によれば、錫又は錫合金皮膜をエ
ッチングレジストとして回路パターンの形成を行ったプ
リント配線板の銅回路パターン上に、回路パターン以外
の非導電性基板上へめっき皮膜が析出することを確実に
防止して、銅回路パターン上のみにめっき皮膜を形成す
ることができる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 非導電性基板の銅層上に錫又は錫合金皮
   膜をエッチングレジストとして回路パターン状に形成
   し、該錫又は錫合金めっき皮膜形成部分を残して銅層を
   エッチング除去し、基板上に回路パターンを形成した
   後、該回路パターン表面の錫又は錫合金皮膜を溶解除去
   することにより得られた銅回路パターン上にパラジウム
   を触媒核として置換析出させるアクチベータ処理を行
   い、次いで無電解めっきを施す際、上記エッチングレジ
   スト剥離後で上記アクチベータ処理前に、上記銅回路パ
   ターンを有する基板をアミノ基を有する化合物の水溶液
   で洗浄することを特徴とするプリント配線板の銅回路パ
   ターン上への無電解めっき方法。
2. 【請求項２】 上記アミノ基を有する化合物が第１級ア
   ミン、第２級アミン又は第３級アミンである請求項１記
   載の無電解めっき方法。