JPH06310896A - 電磁波シールド用粒子及びそれを使用した電磁波シールド成形体 - Google Patents
電磁波シールド用粒子及びそれを使用した電磁波シールド成形体Info
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- JPH06310896A JPH06310896A JP12038393A JP12038393A JPH06310896A JP H06310896 A JPH06310896 A JP H06310896A JP 12038393 A JP12038393 A JP 12038393A JP 12038393 A JP12038393 A JP 12038393A JP H06310896 A JPH06310896 A JP H06310896A
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【構成】 非晶質合金粒子の表面に高導電率金属材料を
被覆させてえられた高透磁率非晶質合金粒子に、該金属
材料より低い融点を有する鑞、好ましくは半田をコーテ
ィングさせてえられた電磁波シールド用粒子を、それを
そのまゝ又は樹脂と混合して加熱加工して電磁波シール
ド成形体とする。 【効果】 電界波、磁界波の両方に対しすぐれたシール
ド効果を示す。
被覆させてえられた高透磁率非晶質合金粒子に、該金属
材料より低い融点を有する鑞、好ましくは半田をコーテ
ィングさせてえられた電磁波シールド用粒子を、それを
そのまゝ又は樹脂と混合して加熱加工して電磁波シール
ド成形体とする。 【効果】 電界波、磁界波の両方に対しすぐれたシール
ド効果を示す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電磁波のシールドが必
要な物体に施される磁気電磁波シールド成形体及びそれ
を成形するために使用される電磁波シールド用粒子に関
するものである。
要な物体に施される磁気電磁波シールド成形体及びそれ
を成形するために使用される電磁波シールド用粒子に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】放射電磁波のシールドは、電磁波シール
ドが必要な物体に対し、これを電磁波シールド材料で全
面、或いはその一部を覆うことにより、電磁波シールド
性を発揮することが可能であり、電気回路内の部分とし
て、又建築的規模で、広く使用されている。電磁波シー
ルド理論においては、電界波に対しては導電率の良いも
のほど良好なシールド効果を示すが、磁界波をシールド
するには単に導電率が高いだけでは有効でなく、高透磁
率の磁性材料が必要とされている。
ドが必要な物体に対し、これを電磁波シールド材料で全
面、或いはその一部を覆うことにより、電磁波シールド
性を発揮することが可能であり、電気回路内の部分とし
て、又建築的規模で、広く使用されている。電磁波シー
ルド理論においては、電界波に対しては導電率の良いも
のほど良好なシールド効果を示すが、磁界波をシールド
するには単に導電率が高いだけでは有効でなく、高透磁
率の磁性材料が必要とされている。
【０００３】然しながら、高導電率で、高透磁率である
という単材はなく、またシールド層の厚さを増すことに
よりシールド効果を向上させることは、シールド層の重
量増につながり好ましくない。
という単材はなく、またシールド層の厚さを増すことに
よりシールド効果を向上させることは、シールド層の重
量増につながり好ましくない。
【０００４】鉄板に銅メッキを施した板材、銅箔やアル
ミ箔で非晶質合金フレークをはさみ、加熱圧着させた導
電性非晶質合金積層シートなどが電磁波シールド材とし
て知られているが、インジエクション成形や、型成形が
できないため、特に電気電子回路などのシールドケース
や、筺体などの用途に対しては部品点数が多くなる、加
工が困難であるなどの問題点がある。
ミ箔で非晶質合金フレークをはさみ、加熱圧着させた導
電性非晶質合金積層シートなどが電磁波シールド材とし
て知られているが、インジエクション成形や、型成形が
できないため、特に電気電子回路などのシールドケース
や、筺体などの用途に対しては部品点数が多くなる、加
工が困難であるなどの問題点がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来技術の
このような問題点に着目してなされたものであり、電磁
波シールドを必要とするいかなる場面においても電磁波
シールドが確実に実施できる電磁波シールド成形体及び
それを成形するために使用する電磁波シールド用粒子を
提供することを課題としている。
このような問題点に着目してなされたものであり、電磁
波シールドを必要とするいかなる場面においても電磁波
シールドが確実に実施できる電磁波シールド成形体及び
それを成形するために使用する電磁波シールド用粒子を
提供することを課題としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び作用】形状が鱗片状、
板状又は略球状で、厚さ５〜１００μｍ、アスペクト比
１０〜１5,０００である非晶質合金粒子に、高透電率金
属材料を、メッキ或いはスパッタリングのような蒸着に
より、コーティングさせた高透磁率非晶質合金粒子に、
半田、亜鉛−銅合金のように金属を接合するため使用さ
れている比較的低融点でとける鑞をコーティングさせた
電磁波シールド用粒子を作り、これを加熱加圧してその
集合体である成形体を作成して電磁波シールド成形体と
して使用する、或いはその電磁波シールド成形体又は電
磁波シールド用粒子と樹脂とを混合し、鑞の融点以上の
温度で加熱加圧成形して電磁波シールド成形体として使
用することにより、電界波と磁界波との両方を同時に効
率よくシールドする電磁波シールド成形体がえられるこ
とを認めた。
板状又は略球状で、厚さ５〜１００μｍ、アスペクト比
１０〜１5,０００である非晶質合金粒子に、高透電率金
属材料を、メッキ或いはスパッタリングのような蒸着に
より、コーティングさせた高透磁率非晶質合金粒子に、
半田、亜鉛−銅合金のように金属を接合するため使用さ
れている比較的低融点でとける鑞をコーティングさせた
電磁波シールド用粒子を作り、これを加熱加圧してその
集合体である成形体を作成して電磁波シールド成形体と
して使用する、或いはその電磁波シールド成形体又は電
磁波シールド用粒子と樹脂とを混合し、鑞の融点以上の
温度で加熱加圧成形して電磁波シールド成形体として使
用することにより、電界波と磁界波との両方を同時に効
率よくシールドする電磁波シールド成形体がえられるこ
とを認めた。
【０００７】非晶質合金粒子に直接鑞をコーティングさ
せた粒子を、鑞の融点以上の温度で加熱加圧成形する
と、加熱の際、鑞コーティング層が非晶質合金粒子表面
から溶融脱離し、成形性及び成形後の電磁波シールド効
果が低下する。然し、予め非晶質合金粒子に、メッキ又
は蒸着などの方法により、鑞より高い融点を有する高導
電率金属材料の層を形成させたあと、鑞をコーティング
させてえられる電磁波シールド用粒子は、鑞の融点以上
の温度で加熱しても鑞の溶融脱離が少ない。このため加
熱加圧成形性及び成形後の電磁波シールド効果が良好で
ある。高導電率金属材料としては、主としてCu、Agなど
を主体とした高融点金属材料が使用され、鑞としては高
導電率金属材料より低融点である亜鉛−銅、半田などの
溶融して金属を接合させるのに使用されるものが使用可
能であるが、特に例えば、コモンソルダー、プランバー
ソルダー、チンスミスソルダーなどの半田類が好ましい
といえる。
せた粒子を、鑞の融点以上の温度で加熱加圧成形する
と、加熱の際、鑞コーティング層が非晶質合金粒子表面
から溶融脱離し、成形性及び成形後の電磁波シールド効
果が低下する。然し、予め非晶質合金粒子に、メッキ又
は蒸着などの方法により、鑞より高い融点を有する高導
電率金属材料の層を形成させたあと、鑞をコーティング
させてえられる電磁波シールド用粒子は、鑞の融点以上
の温度で加熱しても鑞の溶融脱離が少ない。このため加
熱加圧成形性及び成形後の電磁波シールド効果が良好で
ある。高導電率金属材料としては、主としてCu、Agなど
を主体とした高融点金属材料が使用され、鑞としては高
導電率金属材料より低融点である亜鉛−銅、半田などの
溶融して金属を接合させるのに使用されるものが使用可
能であるが、特に例えば、コモンソルダー、プランバー
ソルダー、チンスミスソルダーなどの半田類が好ましい
といえる。
【０００８】上記の方法でえられた電磁波シールド用粒
子は、非晶質合金粒子の特性である約１０００００に達
する透磁率により放射電磁波における磁界波（ローイン
ピーダンス波）、特に波源に近い（云い替えれば低周
波）領域でのシールド効果が高い。また非晶質合金粒子
の周囲に形成された高導電率金属材料は、例えばCu、Ag
など、の層は、その導電率の高さにより、電界波（ハイ
インピーダンス波）のシールド効果が高い。よって電磁
波シールド用粒子は、電磁波における電界波と磁界波と
の両方の高いシールド効果を有している。
子は、非晶質合金粒子の特性である約１０００００に達
する透磁率により放射電磁波における磁界波（ローイン
ピーダンス波）、特に波源に近い（云い替えれば低周
波）領域でのシールド効果が高い。また非晶質合金粒子
の周囲に形成された高導電率金属材料は、例えばCu、Ag
など、の層は、その導電率の高さにより、電界波（ハイ
インピーダンス波）のシールド効果が高い。よって電磁
波シールド用粒子は、電磁波における電界波と磁界波と
の両方の高いシールド効果を有している。
【０００９】非晶質合金粒子の厚さを５μｍ未満にする
と、非晶質合金粒子の製造が困難となり、１００μｍを
越えて厚くすると非晶質化が難しくなるので、その厚さ
は５〜１００μｍとする。特に好ましい厚さは、２０〜
６０μｍである。
と、非晶質合金粒子の製造が困難となり、１００μｍを
越えて厚くすると非晶質化が難しくなるので、その厚さ
は５〜１００μｍとする。特に好ましい厚さは、２０〜
６０μｍである。
【００１０】非晶質合金粒子のアスペクト比が１０未満
では、非晶質合金粒子を集合体として成形する場合、非
晶質合金粒子同志の電気抵抗価が高くなり、且つ非晶質
合金粒子の透磁率が低下する。他方アスペクト比が１５
０００を越えると、非晶質合金粒子の取扱が面倒にな
り、生産性が低下する。加えて非晶質合金粒子同志の絡
みつきを生じ、成形時の非晶質合金粒子の密度を著しく
低下させる。このためそのアスペクト比は１０〜１5,０
００、特に好ましくは５０〜１００００の範囲である。
では、非晶質合金粒子を集合体として成形する場合、非
晶質合金粒子同志の電気抵抗価が高くなり、且つ非晶質
合金粒子の透磁率が低下する。他方アスペクト比が１５
０００を越えると、非晶質合金粒子の取扱が面倒にな
り、生産性が低下する。加えて非晶質合金粒子同志の絡
みつきを生じ、成形時の非晶質合金粒子の密度を著しく
低下させる。このためそのアスペクト比は１０〜１5,０
００、特に好ましくは５０〜１００００の範囲である。
【００１１】このようにして得られた電磁波シールド用
粒子は、その集合体を加熱加圧することにより、その粒
子同志の表面の鑞が溶融して押付けられる。その後冷却
すると粒子同志が完全に融着され、且つ溶融した鑞が粒
子の重なりの間に生じる隙間を埋めるため、高い電磁波
シールド効果を示す電磁波シールド用粒子の集合体であ
る電磁波シールド成形体がえられる。
粒子は、その集合体を加熱加圧することにより、その粒
子同志の表面の鑞が溶融して押付けられる。その後冷却
すると粒子同志が完全に融着され、且つ溶融した鑞が粒
子の重なりの間に生じる隙間を埋めるため、高い電磁波
シールド効果を示す電磁波シールド用粒子の集合体であ
る電磁波シールド成形体がえられる。
【００１２】又、電磁波シールド用粒子或いはその集合
体である電磁波シールド成形体と樹脂とを混合し、鑞の
融点以上の温度で加熱加圧成形することにより、電磁波
シールド用粒子、或いは電磁波シールド成形体が融着さ
れて重なり合い電気的導通が良好になり、且つ鑞が電磁
波シールド用粒子、或いは電磁波シールド成形体の重な
りの間に生じる隙間を埋めるため、高い電磁波シールド
効果を発揮するとともに放射電磁波における磁界波（ロ
ーインピーダンス波）は、高透磁率磁性材料である非晶
質合金粒子によりシールドされ、電界波（ハイインピー
ダンス波）は、非晶質合金粒子に施された高導電率金属
材料によりシールドされる。このため電界波、磁界波の
両方を効率よくシールドする電磁波シールド成形体とな
る。
体である電磁波シールド成形体と樹脂とを混合し、鑞の
融点以上の温度で加熱加圧成形することにより、電磁波
シールド用粒子、或いは電磁波シールド成形体が融着さ
れて重なり合い電気的導通が良好になり、且つ鑞が電磁
波シールド用粒子、或いは電磁波シールド成形体の重な
りの間に生じる隙間を埋めるため、高い電磁波シールド
効果を発揮するとともに放射電磁波における磁界波（ロ
ーインピーダンス波）は、高透磁率磁性材料である非晶
質合金粒子によりシールドされ、電界波（ハイインピー
ダンス波）は、非晶質合金粒子に施された高導電率金属
材料によりシールドされる。このため電界波、磁界波の
両方を効率よくシールドする電磁波シールド成形体とな
る。
【００１３】以下に、本発明の磁気電磁波シールド成形
体の実施例を説明する。図１は、非晶質合金フレーク１
の表面に銅メッキ２を施した高透磁率非晶質合金粒子を
更に半田漕に漬け銅メッキ表面に半田層３を形成した、
電磁波シールド用粒子４の断面図である。銅メッキの厚
さは５（μｍ）〜１０（μｍ）、半田層の厚さは１５
（μｍ）〜３０（μｍ）であった。図２は上記電磁波シ
ールド用粒子４とエポキシ樹脂５を混合したものを、型
に注入し、３５０℃で加圧成形した、電磁波シールド成
形体６の断面図である。電磁波シールド用粒子４の表面
に形成された半田層は、電磁波シールド用粒子が接触す
る箇所で融着されており非常に良好な導通状態を示し
た。またこの方法で２００（ｍｍ）角、厚さ0.８（ｍ
ｍ）の試料を作製し、アドバンテスト法により電磁波シ
ールド効果の測定を行った。結果は電界波が１００（Ｍ
Ｈｚ）で７５（ｄＢ）以上、磁界波が１０（ｋＨｚ）で
３０（ｄＢ）以上、１０（ＭＨｚ）で６５（ｄＢ）以上
と、高いシールド効果を示した。
体の実施例を説明する。図１は、非晶質合金フレーク１
の表面に銅メッキ２を施した高透磁率非晶質合金粒子を
更に半田漕に漬け銅メッキ表面に半田層３を形成した、
電磁波シールド用粒子４の断面図である。銅メッキの厚
さは５（μｍ）〜１０（μｍ）、半田層の厚さは１５
（μｍ）〜３０（μｍ）であった。図２は上記電磁波シ
ールド用粒子４とエポキシ樹脂５を混合したものを、型
に注入し、３５０℃で加圧成形した、電磁波シールド成
形体６の断面図である。電磁波シールド用粒子４の表面
に形成された半田層は、電磁波シールド用粒子が接触す
る箇所で融着されており非常に良好な導通状態を示し
た。またこの方法で２００（ｍｍ）角、厚さ0.８（ｍ
ｍ）の試料を作製し、アドバンテスト法により電磁波シ
ールド効果の測定を行った。結果は電界波が１００（Ｍ
Ｈｚ）で７５（ｄＢ）以上、磁界波が１０（ｋＨｚ）で
３０（ｄＢ）以上、１０（ＭＨｚ）で６５（ｄＢ）以上
と、高いシールド効果を示した。
【００１４】
【発明の効果】本発明による電磁波シールド用粒子は、
その構成により電界波、磁界波の両方に対しすぐれたシ
ールド効果を示すので、それを加熱加圧成形してえられ
る電磁波シールド成形体は電磁波に対しすぐれたシール
ド効果を示す。
その構成により電界波、磁界波の両方に対しすぐれたシ
ールド効果を示すので、それを加熱加圧成形してえられ
る電磁波シールド成形体は電磁波に対しすぐれたシール
ド効果を示す。
【図１】本発明による電磁波シールド用粒子の断面図で
ある。
ある。
【図２】図１の電磁波シールド用粒子を用いて成形した
電磁波シールド成形体の断面図である。
電磁波シールド成形体の断面図である。
１ 非晶質合金フレーク ２ 銅メッキ ３ 半田層 ４ 電磁波シールド用粒子 ５ エポキシ樹脂 ６ 電磁波シールド成形体
Claims (6)
- 【請求項１】 非晶質合金粒子の表面に高導電率金属材
料をメッキ或は蒸着させてえられた高透磁率非晶質合金
粒子に、該金属材料より低い融点を有する鑞をコーティ
ングさせたことを特徴とする電磁波シールド用粒子。 - 【請求項２】 非晶質合金粒子が、鱗片状、板状或は略
球状であり、厚さ５〜１００μｍ、アスペクト比１０〜
１5,０００である請求項１の電磁波シールド用粒子。 - 【請求項３】 鑞が半田である請求項１又は２の電磁波
シールド用粒子。 - 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれか１項に記載の
電磁波シールド用粒子を加熱加圧してえられたことを特
徴とする電磁波シールド成形体。 - 【請求項５】 請求項１乃至３のいずれか１項に記載の
電磁波シールド用粒子又は請求項４記載の電磁波シール
ド成形体と樹脂とを混合し、鑞の融点以上の温度で加熱
加圧成形させてえられたことを特徴とする電磁波シール
ド成形体。 - 【請求項６】 放射電磁波における磁界波と電界波との
両方を同時に効率よくシールドする請求項４又は５の電
磁波シールド成形体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12038393A JPH06310896A (ja) | 1993-04-26 | 1993-04-26 | 電磁波シールド用粒子及びそれを使用した電磁波シールド成形体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12038393A JPH06310896A (ja) | 1993-04-26 | 1993-04-26 | 電磁波シールド用粒子及びそれを使用した電磁波シールド成形体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310896A true JPH06310896A (ja) | 1994-11-04 |
Family
ID=14784856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12038393A Pending JPH06310896A (ja) | 1993-04-26 | 1993-04-26 | 電磁波シールド用粒子及びそれを使用した電磁波シールド成形体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06310896A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006134907A (ja) * | 2004-11-02 | 2006-05-25 | Dowa Mining Co Ltd | 電波吸収体素材および電波吸収体 |
| WO2018147424A1 (ja) * | 2017-02-13 | 2018-08-16 | タツタ電線株式会社 | プリント配線板 |
| CN110062571A (zh) * | 2019-03-11 | 2019-07-26 | 常州讯宛德电子有限公司 | 一种多孔泡沫炭电磁屏蔽复合材料的制备方法 |
-
1993
- 1993-04-26 JP JP12038393A patent/JPH06310896A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006134907A (ja) * | 2004-11-02 | 2006-05-25 | Dowa Mining Co Ltd | 電波吸収体素材および電波吸収体 |
| WO2018147424A1 (ja) * | 2017-02-13 | 2018-08-16 | タツタ電線株式会社 | プリント配線板 |
| JPWO2018147424A1 (ja) * | 2017-02-13 | 2019-12-12 | タツタ電線株式会社 | プリント配線板 |
| CN110062571A (zh) * | 2019-03-11 | 2019-07-26 | 常州讯宛德电子有限公司 | 一种多孔泡沫炭电磁屏蔽复合材料的制备方法 |
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