JPH06310898A - 部品実装設計装置 - Google Patents
部品実装設計装置Info
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- JPH06310898A JPH06310898A JP5094377A JP9437793A JPH06310898A JP H06310898 A JPH06310898 A JP H06310898A JP 5094377 A JP5094377 A JP 5094377A JP 9437793 A JP9437793 A JP 9437793A JP H06310898 A JPH06310898 A JP H06310898A
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- Japan
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- mounting
- component
- data
- machine
- mounting machine
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装工程設計の自動化をより推進して、実装
工程設計結果の最適化と実装工程設計時間の短縮化を図
ることのできる部品実装装置を提供する。 【構成】 実装位置に所望部品をクリーム半田を用いて
仮実装し、後工程においてクリーム半田を溶融して本実
装するために、部品を供給する部品供給部と、部品供給
部から所望位置に部品移送を行う部品移送部とを備えて
なる複数の実装機を用いて部品実装順序の工程設計を行
う部品実装設計装置であって、実装機の動特性と部品の
重量及び形状に関するデータを格納する第1データ手段
114と、基板のパターン形状データを格納する第2デ
ータ手段111と、クリーム半田の有する部品粘着力デ
ータを格納する第3データ手段120と、最大駆動加速
度乃至速度を決定する演算手段102とを具備する。
工程設計結果の最適化と実装工程設計時間の短縮化を図
ることのできる部品実装装置を提供する。 【構成】 実装位置に所望部品をクリーム半田を用いて
仮実装し、後工程においてクリーム半田を溶融して本実
装するために、部品を供給する部品供給部と、部品供給
部から所望位置に部品移送を行う部品移送部とを備えて
なる複数の実装機を用いて部品実装順序の工程設計を行
う部品実装設計装置であって、実装機の動特性と部品の
重量及び形状に関するデータを格納する第1データ手段
114と、基板のパターン形状データを格納する第2デ
ータ手段111と、クリーム半田の有する部品粘着力デ
ータを格納する第3データ手段120と、最大駆動加速
度乃至速度を決定する演算手段102とを具備する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装部品を含む電
気、電子部品を基板上に実装機を用いて自動実装する際
に、より効率良く部品実装する工程設計を行う部品実装
設計装置に関するものである。
気、電子部品を基板上に実装機を用いて自動実装する際
に、より効率良く部品実装する工程設計を行う部品実装
設計装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、実装機を用いて所望の電気、
電子部品の電極部に対して所定粘着力を有したクリーム
半田により仮接着しておき、後工程においてクリーム半
田を所定加熱して溶融し本実装する技術が所謂表面実装
技術として知られている。そして、この仮接着を効率良
く行うために、部品実装設計装置と呼ばれる装置が用い
られ、この部品実装設計装置により複数台が設置される
各実装機に対する工程配分と、各実装機における部品実
装手順の準最適化と、NCデータの自動作成を行なうよ
うにしている。
電子部品の電極部に対して所定粘着力を有したクリーム
半田により仮接着しておき、後工程においてクリーム半
田を所定加熱して溶融し本実装する技術が所謂表面実装
技術として知られている。そして、この仮接着を効率良
く行うために、部品実装設計装置と呼ばれる装置が用い
られ、この部品実装設計装置により複数台が設置される
各実装機に対する工程配分と、各実装機における部品実
装手順の準最適化と、NCデータの自動作成を行なうよ
うにしている。
【0003】一方、実装畿一台において小型部品と大型
部品とを混成して実装する場合において、生産性向上と
仮接着される部品の脱落や位置ずれなどの不具合発生を
防止する配慮がされている。即ち、仮接着後に高加速度
で移動しても脱落の心配のないような小型部品を先ず仮
接着した後に、大型部品を仮接着するようにしてテーブ
ル移動を行うことで、基板を固定しているテーブルに作
用する加速度の影響を最小にするようにしている。
部品とを混成して実装する場合において、生産性向上と
仮接着される部品の脱落や位置ずれなどの不具合発生を
防止する配慮がされている。即ち、仮接着後に高加速度
で移動しても脱落の心配のないような小型部品を先ず仮
接着した後に、大型部品を仮接着するようにしてテーブ
ル移動を行うことで、基板を固定しているテーブルに作
用する加速度の影響を最小にするようにしている。
【0004】また、従来の工程設計システムにおいて
は、部品供給部から供給される部品を実装機が保持して
いる状態と、既に基板上に実装済(仮接着済)部品とが
干渉していないかどうかの干渉状態をチェックする機能
が備わっている。この機能により、工程設計者は部品の
干渉の有無を知り、工程設計者は仮接着の先行関係を作
成することができ、この先行関係に基づき実装手順を作
成している。
は、部品供給部から供給される部品を実装機が保持して
いる状態と、既に基板上に実装済(仮接着済)部品とが
干渉していないかどうかの干渉状態をチェックする機能
が備わっている。この機能により、工程設計者は部品の
干渉の有無を知り、工程設計者は仮接着の先行関係を作
成することができ、この先行関係に基づき実装手順を作
成している。
【0005】また一方、実装機が複数台分が結合された
場合において、複数台の実装機の負荷が均一となる様に
実装の工程を配分するようにできる工程設計システムが
用いられている。
場合において、複数台の実装機の負荷が均一となる様に
実装の工程を配分するようにできる工程設計システムが
用いられている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
実装工程設計装置においては、基板を実装(仮接着)す
るテーブルの駆動に伴う加速度により発生する部品の脱
落または位置ずれから決定される速度関係を制約として
実装手順を作成していない結果、本来もっと時間をかけ
れば得られるであろう限界最高速度を求めることが出来
ず、限界最高速度以下で実装してしまう場合が多々あ
り、これにより生産性を劣化させていた。
実装工程設計装置においては、基板を実装(仮接着)す
るテーブルの駆動に伴う加速度により発生する部品の脱
落または位置ずれから決定される速度関係を制約として
実装手順を作成していない結果、本来もっと時間をかけ
れば得られるであろう限界最高速度を求めることが出来
ず、限界最高速度以下で実装してしまう場合が多々あ
り、これにより生産性を劣化させていた。
【0007】また、速度関係を求めるために、試作段階
において実装機で実際に実装して部品の脱落や位置ずれ
を発生させて実装機の駆動速度を決定し、その後この結
果を入力し、人が部品干渉から発生する先行関係と合成
して新しい先行関係を作成して、工程設計を行ってい
た。また、速度関係により得られた実装機の駆動速度を
制約の一つとして複数台の実装機の負荷が均一となる様
に、複数台実装機への実装工程配分を行なっていないた
めに、実装工程設計担当者の経験や、試作段階において
実装機で実際に実装して部品の脱落や位置ずれを発生さ
せて実装機の駆動速度を決定していた。
において実装機で実際に実装して部品の脱落や位置ずれ
を発生させて実装機の駆動速度を決定し、その後この結
果を入力し、人が部品干渉から発生する先行関係と合成
して新しい先行関係を作成して、工程設計を行ってい
た。また、速度関係により得られた実装機の駆動速度を
制約の一つとして複数台の実装機の負荷が均一となる様
に、複数台実装機への実装工程配分を行なっていないた
めに、実装工程設計担当者の経験や、試作段階において
実装機で実際に実装して部品の脱落や位置ずれを発生さ
せて実装機の駆動速度を決定していた。
【0008】さらにまた、1つのラインで複数の異なる
基板を実装する場合においては、各基板間で共通な部品
が複数の実装機に分散しないないように部品配分するこ
と、すなわち共通部品の分散最小化と各実装機の部品段
取り最小化を制約として各実装機間の負荷がバランスす
る様に各実装機に実装する部品を配分しなけらばならな
いが、この様な部品分散機能を備えた工程設計システム
は従来存在していなかったために、この部品分散作業は
工程設計担当者が多大の時間を費やして手作業で行って
いた。
基板を実装する場合においては、各基板間で共通な部品
が複数の実装機に分散しないないように部品配分するこ
と、すなわち共通部品の分散最小化と各実装機の部品段
取り最小化を制約として各実装機間の負荷がバランスす
る様に各実装機に実装する部品を配分しなけらばならな
いが、この様な部品分散機能を備えた工程設計システム
は従来存在していなかったために、この部品分散作業は
工程設計担当者が多大の時間を費やして手作業で行って
いた。
【0009】したがって、本発明は上述の問題点に鑑み
てなされたものであり、その目的とするところは、実装
工程設計の自動化をより推進して、実装工程設計結果の
最適化と実装工程設計時間の短縮化を図ることのできる
部品実装設計装置を提供することにある。
てなされたものであり、その目的とするところは、実装
工程設計の自動化をより推進して、実装工程設計結果の
最適化と実装工程設計時間の短縮化を図ることのできる
部品実装設計装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】及び
【作用】上述の課題を解決し、目的を達成するために、
本発明の部品実装設計装置は、XYテーブル上に準備固
定された基板の実装位置に所望部品をクリーム半田を用
いて仮実装し、後工程においてクリーム半田を溶融して
本実装するために、部品を供給する部品供給部と、部品
供給部からXYテーブル上の所望位置に部品移送を行う
部品移送部とを備えてなる複数の実装機を用いて実装順
序の工程設計を行う部品実装設計装置であって、実装機
の動特性と部品の重量及び形状に関するデータを電子部
品識別記号により識別可能にして格納する第1データ手
段と、基板のパターン形状データを基板名により識別可
能にして格納する第2データ手段と、クリーム半田の有
する部品粘着力に関するデータを格納する第3データ手
段と、基板名と前記電子部品識別記号及び使用される実
装機の内の1台を入力することにより、第1、第2、第
3データ手段の各データに基づき仮実装後に脱落または
位置ずれが発生する部品を求め、部品が脱落または位置
ずれを生じない実装機の最大駆動加速度乃至速度を決定
する演算手段とを具備することで、部品の脱落または位
置ずれを予測し、部品脱落または位置ずれを生じない限
界最高速度を求めることにより、工程設計者の過去の経
験に頼ったり、実際に部品を基板に実装して限界最高速
度を決定したりすることなく自動的に実装機駆動速度を
決定できるようにする。
本発明の部品実装設計装置は、XYテーブル上に準備固
定された基板の実装位置に所望部品をクリーム半田を用
いて仮実装し、後工程においてクリーム半田を溶融して
本実装するために、部品を供給する部品供給部と、部品
供給部からXYテーブル上の所望位置に部品移送を行う
部品移送部とを備えてなる複数の実装機を用いて実装順
序の工程設計を行う部品実装設計装置であって、実装機
の動特性と部品の重量及び形状に関するデータを電子部
品識別記号により識別可能にして格納する第1データ手
段と、基板のパターン形状データを基板名により識別可
能にして格納する第2データ手段と、クリーム半田の有
する部品粘着力に関するデータを格納する第3データ手
段と、基板名と前記電子部品識別記号及び使用される実
装機の内の1台を入力することにより、第1、第2、第
3データ手段の各データに基づき仮実装後に脱落または
位置ずれが発生する部品を求め、部品が脱落または位置
ずれを生じない実装機の最大駆動加速度乃至速度を決定
する演算手段とを具備することで、部品の脱落または位
置ずれを予測し、部品脱落または位置ずれを生じない限
界最高速度を求めることにより、工程設計者の過去の経
験に頼ったり、実際に部品を基板に実装して限界最高速
度を決定したりすることなく自動的に実装機駆動速度を
決定できるようにする。
【0011】また、好ましくは、演算手段により得られ
た実装機の最大駆動加速度乃至速度により部品を仮実装
した後に、より低速度で部品の仮実装を行う先行関係を
制約の一つとして実装機の実装順の最適化を図ること
で、先行関係と実装機部品段取り最小、共通部品分散最
小という制約の下に選択されたライン内の複数台実装機
の負荷が均一と成る様に実装工程を配分するようにす
る。
た実装機の最大駆動加速度乃至速度により部品を仮実装
した後に、より低速度で部品の仮実装を行う先行関係を
制約の一つとして実装機の実装順の最適化を図ること
で、先行関係と実装機部品段取り最小、共通部品分散最
小という制約の下に選択されたライン内の複数台実装機
の負荷が均一と成る様に実装工程を配分するようにす
る。
【0012】また、好ましくは、複数の実装機を用い
て、複数の種類の基板を仮実装するために、演算手段に
より得られた最大駆動加速度乃至速度により得られる実
装先行関係と複数の実装機間の共通部品の分散最小化、
実装機の部品段取り最小化を制約として複数の実装機の
負荷が均一となるように各実装機への実装工程配分を行
うように働く。
て、複数の種類の基板を仮実装するために、演算手段に
より得られた最大駆動加速度乃至速度により得られる実
装先行関係と複数の実装機間の共通部品の分散最小化、
実装機の部品段取り最小化を制約として複数の実装機の
負荷が均一となるように各実装機への実装工程配分を行
うように働く。
【0013】そして、好ましくは、演算手段から得られ
た実装工程配分から各実装機の最適な実装順序決定、実
装時間計算、NCプログラム作成をすることで、工程設
計者の負荷低減とNCデータ作成時間の短縮化、生産性
の向上を図る。
た実装工程配分から各実装機の最適な実装順序決定、実
装時間計算、NCプログラム作成をすることで、工程設
計者の負荷低減とNCデータ作成時間の短縮化、生産性
の向上を図る。
【0014】
【実施例】本発明の実施例に付き図面を参照して詳細に
述べる。先ず、図1は実装機の概略構成を示した外観斜
視図である。本図においてXYテーブル701には図中
のX方向に駆動するXモータ711とY方向に駆動する
Yモータ712とが設けられており、XYテーブル70
1をXY方向で規定される平面上において所定駆動する
ように構成されている。このように駆動されるXYテー
ブル701上には、部品Wが仮接着される基板Pが着脱
自在に固定される。このように構成されるXYテーブル
701上方には、基台上において矢印方向に回動駆動さ
れるインデックス702であって、円周状に多数のヘッ
ド703を備えた部品吸着または把持機構が配設されて
いる。
述べる。先ず、図1は実装機の概略構成を示した外観斜
視図である。本図においてXYテーブル701には図中
のX方向に駆動するXモータ711とY方向に駆動する
Yモータ712とが設けられており、XYテーブル70
1をXY方向で規定される平面上において所定駆動する
ように構成されている。このように駆動されるXYテー
ブル701上には、部品Wが仮接着される基板Pが着脱
自在に固定される。このように構成されるXYテーブル
701上方には、基台上において矢印方向に回動駆動さ
れるインデックス702であって、円周状に多数のヘッ
ド703を備えた部品吸着または把持機構が配設されて
いる。
【0015】一方、この吸着把持機構の後側には、部品
供給装置704であって内部に部品Wのカセットまたは
リール705を内蔵して、図中の矢印Z方向に移動され
る部品供給装置が配設されており、部品載置部706に
所望部品を1個づつ供給するようにしている。以上の構
成において、部品供給装置704の移動が行われて所望
の部品が部品載置部706に載置されるので、これをヘ
ッド703により保持して、インデックス702の回転
移動より部品Wを基板P上の実装位置に仮接着する。
供給装置704であって内部に部品Wのカセットまたは
リール705を内蔵して、図中の矢印Z方向に移動され
る部品供給装置が配設されており、部品載置部706に
所望部品を1個づつ供給するようにしている。以上の構
成において、部品供給装置704の移動が行われて所望
の部品が部品載置部706に載置されるので、これをヘ
ッド703により保持して、インデックス702の回転
移動より部品Wを基板P上の実装位置に仮接着する。
【0016】インデックス702が回転中または部品供
給装置704が移動中において、Xモータ711とYモ
ータ712への所定通電が実行されて、XYテーブル7
01の駆動が行われ基板Pの所定位置上にヘッド703
が位置する状態になる。このテーブル移動の際に、XY
テーブル701の駆動速度は何段階かに設定可能である
が、テーブル移動の駆動速度を高くすると当然基板Pに
加わる加速度も大きくなる。
給装置704が移動中において、Xモータ711とYモ
ータ712への所定通電が実行されて、XYテーブル7
01の駆動が行われ基板Pの所定位置上にヘッド703
が位置する状態になる。このテーブル移動の際に、XY
テーブル701の駆動速度は何段階かに設定可能である
が、テーブル移動の駆動速度を高くすると当然基板Pに
加わる加速度も大きくなる。
【0017】一方、部品Wは基板P上に予め塗布されて
いるクリーム半田の粘着力により仮接着されているが、
このテーブル駆動時において、既に幾つかの部品Wが基
板P上において仮接着されていると、それら仮接着済の
部品にはテーブル移動にともなう加減速の加速度が加わ
る結果、部品質量に加速度を乗じた力が作用して部品の
脱落または位置ずれが発生する。そこで、本願発明の最
大の特徴である速度関係を考慮した部品実装設計装置は
このテーブル移動速度を予め入力しておくものである。
いるクリーム半田の粘着力により仮接着されているが、
このテーブル駆動時において、既に幾つかの部品Wが基
板P上において仮接着されていると、それら仮接着済の
部品にはテーブル移動にともなう加減速の加速度が加わ
る結果、部品質量に加速度を乗じた力が作用して部品の
脱落または位置ずれが発生する。そこで、本願発明の最
大の特徴である速度関係を考慮した部品実装設計装置は
このテーブル移動速度を予め入力しておくものである。
【0018】図2は実施例に係るブロツク図であり、本
図において部品実装設計装置101は、基板設計CAD
108、実装工程設計端末109、生産管理システム1
10に対して通信線または磁気記録媒体を介して接続さ
れる。一方、上記の実装機124は複数台が実装機群と
して設けられており、紙テープ、通信線、磁気記録媒体
を介して接続されるように構成されている。実装機12
4を1機のみ用いても良いが、この場合には本実施例の
効果はあまり期待されない。
図において部品実装設計装置101は、基板設計CAD
108、実装工程設計端末109、生産管理システム1
10に対して通信線または磁気記録媒体を介して接続さ
れる。一方、上記の実装機124は複数台が実装機群と
して設けられており、紙テープ、通信線、磁気記録媒体
を介して接続されるように構成されている。実装機12
4を1機のみ用いても良いが、この場合には本実施例の
効果はあまり期待されない。
【0019】次に、部品実装設計装置101内に内蔵の
基板配線パターンデータ111は、基板設計CAD10
8から入力されたデータであり、各種基板の配線パター
ンが格納されている。実装部品データ112は基板設計
CAD108から入力された実装部品に部版、部品タイ
プ、実装数に関するデータが格納されている。実装座標
データ113は基板設計CAD108から入力されたデ
ータであり、各基板Pにおける各種部品の実装座標に関
するするデータが格納されている。部品形状データ11
4は、基板設計CAD108から入力された電子部品の
形状、寸法、質量に関するデータが格納されている。生
産計画データ115は、生産管理システム110より入
力された各種基板に生産量、生産日程、生産ラインに関
するデータが格納されている。クリーム半田特性データ
120は、実装工程設計端末109より入力されるクリ
ーム半田の粘着力に関するデータが格納されている。こ
の粘着力の求め方は、例えば基板P上にクリーム半田を
所定量塗布した後に、実装部品と同じ材質の金属性の試
験片を所定の加重で圧着し、その後横方向に加速度を加
えて金属製試験片が位置ずれまたは脱落した時の加速度
を求め、試験片の質量m、密着面積A、加速度αから
基板配線パターンデータ111は、基板設計CAD10
8から入力されたデータであり、各種基板の配線パター
ンが格納されている。実装部品データ112は基板設計
CAD108から入力された実装部品に部版、部品タイ
プ、実装数に関するデータが格納されている。実装座標
データ113は基板設計CAD108から入力されたデ
ータであり、各基板Pにおける各種部品の実装座標に関
するするデータが格納されている。部品形状データ11
4は、基板設計CAD108から入力された電子部品の
形状、寸法、質量に関するデータが格納されている。生
産計画データ115は、生産管理システム110より入
力された各種基板に生産量、生産日程、生産ラインに関
するデータが格納されている。クリーム半田特性データ
120は、実装工程設計端末109より入力されるクリ
ーム半田の粘着力に関するデータが格納されている。こ
の粘着力の求め方は、例えば基板P上にクリーム半田を
所定量塗布した後に、実装部品と同じ材質の金属性の試
験片を所定の加重で圧着し、その後横方向に加速度を加
えて金属製試験片が位置ずれまたは脱落した時の加速度
を求め、試験片の質量m、密着面積A、加速度αから
【0020】
【式1】粘着力=mα/A として求めるものである。実装機データ121は、実装
工程設計用端末109より入力される実装機の仕様に関
するデータが格納される。実装機データは、実装機の動
特性、収納出来る部品カセット数、実装可能部品の種類
で構成される。ライン構成データ122は、実装工程設
計用端末109より入力される実装ライン関するデータ
が格納される。
工程設計用端末109より入力される実装機の仕様に関
するデータが格納される。実装機データは、実装機の動
特性、収納出来る部品カセット数、実装可能部品の種類
で構成される。ライン構成データ122は、実装工程設
計用端末109より入力される実装ライン関するデータ
が格納される。
【0021】また、ライン構成データは各ラインの名
称、各ラインを構成するクリーム半田印刷機、実装機、
リフロー炉等の設備の名称、及びレイアウト情報により
構成される。実装機NCデータ仕様123は実装工程設
計端末109より入力される実装機のNCデータ言語仕
様を格納するものである。そして、実装工程設計用端末
109からは、部品脱落・位置ずれ計算部102、実装
部品先行関係作成部103、実装工程配分処理部10
4、実装手順・実装時間計算部105、実装工程配分判
断部106、実装機NCデータ作成部107の処理結果
を見ることが可能である。また、各処理部間の実行順序
を制御することも可能である。ここで実行順序の制御と
は、前記の各処理部を連続して実行させたり、所定処理
部の実行が完了したら停止させて、次に処理に進まない
ようにしたり、また計算結果により実施済の処理部へ逆
戻りしたりすることを意味する。
称、各ラインを構成するクリーム半田印刷機、実装機、
リフロー炉等の設備の名称、及びレイアウト情報により
構成される。実装機NCデータ仕様123は実装工程設
計端末109より入力される実装機のNCデータ言語仕
様を格納するものである。そして、実装工程設計用端末
109からは、部品脱落・位置ずれ計算部102、実装
部品先行関係作成部103、実装工程配分処理部10
4、実装手順・実装時間計算部105、実装工程配分判
断部106、実装機NCデータ作成部107の処理結果
を見ることが可能である。また、各処理部間の実行順序
を制御することも可能である。ここで実行順序の制御と
は、前記の各処理部を連続して実行させたり、所定処理
部の実行が完了したら停止させて、次に処理に進まない
ようにしたり、また計算結果により実施済の処理部へ逆
戻りしたりすることを意味する。
【0022】部品脱落位置ずれ判断部102は、実装工
程設計用端末109から入力された実装基板と実装ライ
ンデータに基づき、実装機データ121の実装機動特性
であるXYテーブル移動速度に対応した移動加速度、ク
リーム半田特性データ120のクリーム半田粘着力デー
タ、部品形状データ114の電子部品の質量とクリーム
半田との密着部分の面積、基板配線パターンデータ11
1の電子部品密着面積データから電子部品の脱落・位置
ずれを計算により予測し、その結果を部品脱落位置ずれ
データ116に保存するものである。
程設計用端末109から入力された実装基板と実装ライ
ンデータに基づき、実装機データ121の実装機動特性
であるXYテーブル移動速度に対応した移動加速度、ク
リーム半田特性データ120のクリーム半田粘着力デー
タ、部品形状データ114の電子部品の質量とクリーム
半田との密着部分の面積、基板配線パターンデータ11
1の電子部品密着面積データから電子部品の脱落・位置
ずれを計算により予測し、その結果を部品脱落位置ずれ
データ116に保存するものである。
【0023】図3は部品脱落位置ずれデータを求めるた
めのフローチヤートであり、本図において、処理が開始
されるとステップS1において生産計画データ115か
ら生産対象の基板Pを求めてKとして保存する。次に、
ステップS2において実装部品データ112からKに実
装されるべき実装部品名を求めてRとして保存する。次
にステップS3において、部品形状データ114と基板
配線パターンデータ111からRの基板に対する接触面
積を求めてAを保存する。これに続き、ステップS4に
おいて、クリーム半田特性データ120から使用される
クリーム半田の粘着力を求めてρを得る。以上のように
して各値を得た後に、ステップS5に進み、実装部品の
保持力FをA・ρとして保存する。次のステップS6で
は部品形状データ114から部位質量を求めてmを得
る。次に、ステップS7において、部品脱落、位置ずれ
が発生する限界加速度αをF/mから求める。
めのフローチヤートであり、本図において、処理が開始
されるとステップS1において生産計画データ115か
ら生産対象の基板Pを求めてKとして保存する。次に、
ステップS2において実装部品データ112からKに実
装されるべき実装部品名を求めてRとして保存する。次
にステップS3において、部品形状データ114と基板
配線パターンデータ111からRの基板に対する接触面
積を求めてAを保存する。これに続き、ステップS4に
おいて、クリーム半田特性データ120から使用される
クリーム半田の粘着力を求めてρを得る。以上のように
して各値を得た後に、ステップS5に進み、実装部品の
保持力FをA・ρとして保存する。次のステップS6で
は部品形状データ114から部位質量を求めてmを得
る。次に、ステップS7において、部品脱落、位置ずれ
が発生する限界加速度αをF/mから求める。
【0024】続く、ステップS8において、実装機デー
タ121からRが実装可能な実装機の速度設定値データ
を求めST とする。ステップS9ではこのST からXY
テーブル移動加速度がαより小さい最大値を求めてS0
とする。ステップS10では上述のようにして求めた、
K、R、F、α、So を部品脱落、位置ずれデータ11
6に格納する。以上で、実装部品1個分の設定が終了し
て、ステップS11に進み、実装されるべき全ての部品
に関して所定値が得られたかどうかを判断して、終了し
た場合にはステップS12に進み、次に全ての基板Pに
関して所定値を得たかどうかを判断して全ての部品と基
板に関する処理を終了する。
タ121からRが実装可能な実装機の速度設定値データ
を求めST とする。ステップS9ではこのST からXY
テーブル移動加速度がαより小さい最大値を求めてS0
とする。ステップS10では上述のようにして求めた、
K、R、F、α、So を部品脱落、位置ずれデータ11
6に格納する。以上で、実装部品1個分の設定が終了し
て、ステップS11に進み、実装されるべき全ての部品
に関して所定値が得られたかどうかを判断して、終了し
た場合にはステップS12に進み、次に全ての基板Pに
関して所定値を得たかどうかを判断して全ての部品と基
板に関する処理を終了する。
【0025】次に、実装部品先行関係作成部103は、
実装工程設計用端末109から入力された実装基板と実
装ラインデータに基づき、部品位置ずれデータ116か
らXYテーブルを高速駆動して実装出来る部品を先頭と
する実装部品の先行関係を作成する。また、実装工程配
分処理部104は、実装工程設計用端末109において
生産計画データ115を参照して実装工程設計用端末1
09から入力された実装基板と実装ラインデータに対し
て実装先行関係データ117、ライン構成データ12
2、実装機データ121からどの実装機でどの部品を実
装するかを決定する。実装工程配分処理部104は与え
られた基板の部品がどの実装機で実装可能であるかとい
う実装可能性を、また実装先行関係データ117は、複
数の基板P間の共通部品分散最小化と、図1に示した実
装機124の部品供給部704の部品段取り回数最小化
を制約として、ライン内の複数台の実装機124のライ
ンバランスとラインタクト最小化を目的にして、各実装
機124においてどの部品を実装するかを決定し、この
結果が工程配分結果データ118に格納される。
実装工程設計用端末109から入力された実装基板と実
装ラインデータに基づき、部品位置ずれデータ116か
らXYテーブルを高速駆動して実装出来る部品を先頭と
する実装部品の先行関係を作成する。また、実装工程配
分処理部104は、実装工程設計用端末109において
生産計画データ115を参照して実装工程設計用端末1
09から入力された実装基板と実装ラインデータに対し
て実装先行関係データ117、ライン構成データ12
2、実装機データ121からどの実装機でどの部品を実
装するかを決定する。実装工程配分処理部104は与え
られた基板の部品がどの実装機で実装可能であるかとい
う実装可能性を、また実装先行関係データ117は、複
数の基板P間の共通部品分散最小化と、図1に示した実
装機124の部品供給部704の部品段取り回数最小化
を制約として、ライン内の複数台の実装機124のライ
ンバランスとラインタクト最小化を目的にして、各実装
機124においてどの部品を実装するかを決定し、この
結果が工程配分結果データ118に格納される。
【0026】図4はこの実装工程配分処理部104の計
算方法例を示したフローチヤートであり、この処理が開
始されるとステップS21において、同じラインに割り
付けられた基板Pの間で共通に実装される部品であっ
て、実装機の異なる共通部品を求める。これに続き、ス
テップS22に進み、共通部品の有無を判断して共通部
品がある場合には、ステップS23に進み、部品分散最
小化処理であって、一つのラインの中で同じ部品が複数
台の設備に分散することをなくすための部品分散最小化
処理が実行される。また、ステップS22において、共
通部品が無い場合にはステップS24に進む。このステ
ップS24では、同じライン内の実装機で部品段取り発
生実装機を求める。次に、ステップS25に進み、段取
り発生実装機の有無を判断して、有る場合にはステップ
S26に進み、段取り回数最小化を行なう部品段取り最
小化処理が実行されて終了する。以上のステップS23
の部品分散最小化処理とステップS26の部品段取り最
小化処理のいずれにおいてもライン内実装機のラインバ
ランスを取ることでラインタクト最小化を達成出来る様
にする。
算方法例を示したフローチヤートであり、この処理が開
始されるとステップS21において、同じラインに割り
付けられた基板Pの間で共通に実装される部品であっ
て、実装機の異なる共通部品を求める。これに続き、ス
テップS22に進み、共通部品の有無を判断して共通部
品がある場合には、ステップS23に進み、部品分散最
小化処理であって、一つのラインの中で同じ部品が複数
台の設備に分散することをなくすための部品分散最小化
処理が実行される。また、ステップS22において、共
通部品が無い場合にはステップS24に進む。このステ
ップS24では、同じライン内の実装機で部品段取り発
生実装機を求める。次に、ステップS25に進み、段取
り発生実装機の有無を判断して、有る場合にはステップ
S26に進み、段取り回数最小化を行なう部品段取り最
小化処理が実行されて終了する。以上のステップS23
の部品分散最小化処理とステップS26の部品段取り最
小化処理のいずれにおいてもライン内実装機のラインバ
ランスを取ることでラインタクト最小化を達成出来る様
にする。
【0027】図5は図4のステップS23の部品分散最
小化処理の計算方法を示すフローチヤートであり、この
処理が開始されるとステップS31において、共通部品
を共通基板Pの多い順番にソーティングが実行されてソ
ートリストが作成される。これに続き、ステップS32
において、共通部品をソートリストから1個選択するこ
とで、bを得てこれを保存する。次に、ステップS33
では、bが実装の先行関係上から移動可能な実装機と基
板Pを求める。次に、ステップS34において、得られ
た実装機に対して、bが実装機の供給装置704の収納
の関係上から移動可能かどうかを判断して、ステップS
35において、移動可能な実装機の有無を判断して、有
る場合にはステップS36に進む。移動可能な実装機の
無い場合にはステップS37に進み、ソートリスト上に
未検討部品が有るかどうかの判断がされて、無い場合に
は処理を終了する。また、有る場合にはステップS32
に戻り、ステップS35までの処理を繰り返し実行す
る。
小化処理の計算方法を示すフローチヤートであり、この
処理が開始されるとステップS31において、共通部品
を共通基板Pの多い順番にソーティングが実行されてソ
ートリストが作成される。これに続き、ステップS32
において、共通部品をソートリストから1個選択するこ
とで、bを得てこれを保存する。次に、ステップS33
では、bが実装の先行関係上から移動可能な実装機と基
板Pを求める。次に、ステップS34において、得られ
た実装機に対して、bが実装機の供給装置704の収納
の関係上から移動可能かどうかを判断して、ステップS
35において、移動可能な実装機の有無を判断して、有
る場合にはステップS36に進む。移動可能な実装機の
無い場合にはステップS37に進み、ソートリスト上に
未検討部品が有るかどうかの判断がされて、無い場合に
は処理を終了する。また、有る場合にはステップS32
に戻り、ステップS35までの処理を繰り返し実行す
る。
【0028】以上のステップS36において、移動可能
な実装機に対してbの移動による各基板Pのラインタク
ト増大量を求めて、ステップS38に進み、このライン
タクト量の増大が最小となる実装機にbを移動する。次
に、ステップS39に進み、各基板Pに固有の部品と、
未検討の共通部品を移動し、各基板Pのラインバランス
を取るようにする。以上で、ソートリスト上に格納され
た部品1個分の部品分散最小化処理が終了したので、次
にステップS40において、未検討部品の有無を判断し
て、未検討部品が無くなった時点で処理を終了する。
な実装機に対してbの移動による各基板Pのラインタク
ト増大量を求めて、ステップS38に進み、このライン
タクト量の増大が最小となる実装機にbを移動する。次
に、ステップS39に進み、各基板Pに固有の部品と、
未検討の共通部品を移動し、各基板Pのラインバランス
を取るようにする。以上で、ソートリスト上に格納され
た部品1個分の部品分散最小化処理が終了したので、次
にステップS40において、未検討部品の有無を判断し
て、未検討部品が無くなった時点で処理を終了する。
【0029】次に、図6は図4のステップS26の部品
段取り最小化処理の計算方法例を示したフローチヤート
であり、本図においてZ軸占有数とは、実装機の部品供
給部704に部品カセットまたはリール705を載置す
る時に、部品カセットまたはリールが占有する空間を意
味する。このZ軸占有数は部品のサイズにより当然に異
なるものである。図6において、計算が開始されるとス
テップS41において、部品段取りの発生した実装機に
対して、段取り対象部品のZ軸占有数と段取り発生しな
い実装機における空きZ軸占有数を求める。続く、ステ
ップS42では段取り部品のZ軸占有数が段取り発生し
ない実装機における空きZ軸占有数よりも小さいか等し
いかが判断されて、イエスの場合にはステップS43に
進み、段取り発生する実装機から段取り発生しない実装
機へ先行関係上から移動可能な部品を求める。一方、ス
テップS42において、ノーの場合、即ち、段取り部品
のZ軸占有数が段取り発生しない実装機における空きZ
軸占有数よりも大きい場合には、その実装機を用いて実
装すれば良いので、部品段取り最小化処理を終了する。
段取り最小化処理の計算方法例を示したフローチヤート
であり、本図においてZ軸占有数とは、実装機の部品供
給部704に部品カセットまたはリール705を載置す
る時に、部品カセットまたはリールが占有する空間を意
味する。このZ軸占有数は部品のサイズにより当然に異
なるものである。図6において、計算が開始されるとス
テップS41において、部品段取りの発生した実装機に
対して、段取り対象部品のZ軸占有数と段取り発生しな
い実装機における空きZ軸占有数を求める。続く、ステ
ップS42では段取り部品のZ軸占有数が段取り発生し
ない実装機における空きZ軸占有数よりも小さいか等し
いかが判断されて、イエスの場合にはステップS43に
進み、段取り発生する実装機から段取り発生しない実装
機へ先行関係上から移動可能な部品を求める。一方、ス
テップS42において、ノーの場合、即ち、段取り部品
のZ軸占有数が段取り発生しない実装機における空きZ
軸占有数よりも大きい場合には、その実装機を用いて実
装すれば良いので、部品段取り最小化処理を終了する。
【0030】そして、ステップS43に続くステップS
44では、移動可能部品の中で、各基板Pのラインタク
ト増大が最小となる部品を求めて、bminとして保存
し、ステップS45に進み、bminを段取り発生しな
い実装機に移動する。ステップS46では、各基板Pに
対して、基板に固有な部品と共通部品を移動して、ライ
ンバランスを取り、ラインタクトの増大を最小化できる
ようにする。次に、ステップS47において、部品段取
り発生のある実装機が他にも存在するかどうかの判断が
なされ、無くなるまでステップS42から46の処理を
繰り返し実行して終了する。
44では、移動可能部品の中で、各基板Pのラインタク
ト増大が最小となる部品を求めて、bminとして保存
し、ステップS45に進み、bminを段取り発生しな
い実装機に移動する。ステップS46では、各基板Pに
対して、基板に固有な部品と共通部品を移動して、ライ
ンバランスを取り、ラインタクトの増大を最小化できる
ようにする。次に、ステップS47において、部品段取
り発生のある実装機が他にも存在するかどうかの判断が
なされ、無くなるまでステップS42から46の処理を
繰り返し実行して終了する。
【0031】次に、実装手順・実装時間計算部105
は、実装工程設計用端末109から指定された実装基板
と実装ラインに対して、工程配分結果データ118と実
装機データ121の実装機動特性及びヘッド形状データ
から部品とヘッドの干渉を回避し、かつ実装先行関係を
満足する様に各実装機での実装時間が最短と成る様な実
装手順を計算するものである。また、この時各実装機の
各実装時間も計算する。実装手順・実装時間計算部10
5の計算結果は、実装手順・実装時間データ119に格
納される。
は、実装工程設計用端末109から指定された実装基板
と実装ラインに対して、工程配分結果データ118と実
装機データ121の実装機動特性及びヘッド形状データ
から部品とヘッドの干渉を回避し、かつ実装先行関係を
満足する様に各実装機での実装時間が最短と成る様な実
装手順を計算するものである。また、この時各実装機の
各実装時間も計算する。実装手順・実装時間計算部10
5の計算結果は、実装手順・実装時間データ119に格
納される。
【0032】図7はこのようにして行われる実装手順・
実装時間計算部105の計算方法例を示したフローチヤ
ートである。本図において、実装手順・実装時間計算が
開始されると、ステップS51において、実装部品を工
程配分結果データ118内に保存されている部品の先行
関係にしたがって先行順に整理グループ化する。次に、
ステップS52に進み、全ての部品を実装した時に実装
機124のヘッド703と干渉する部品を部品形状、寸
法から求める。そして、次のステップS53において、
ヘッド703が干渉する部品はヘッドが実装する部品よ
り前のグループに存在するかどうかの判断が行われる。
この判断の結果、前のグループに無い場合には、ステッ
プS54に進み、同じグループ中に干渉部品を先に実装
する先行グループを作成する。また、ステップS53に
おいて、前のグループに無い場合には、ステップS55
において、干渉部品をヘッドが装着するグループ直後の
グループに入れる。以上の後に、ステップS56に進み
部品供給装置704内に実装される頻度の高い順番に原
点から配置する。その後に、ステップS57に進み部品
供給装置704の原点位置に近く、かつ先に実装できる
グループを求めてから、ステップS58に進む。このス
テップでは第1回目の実装かどうかの判断がなされて、
1回目で無い場合にはステップS59に進んで、部品供
給装置704の移動時間が最小で、XYテーブル701
の移動時間が最小となる部品を選択して、bとして保存
する。一方、ステップS58で1回目の実装であると判
断された場合にはステップS60においてインデックス
702の実装位置に最も近い部品を選択してbとして保
存する。
実装時間計算部105の計算方法例を示したフローチヤ
ートである。本図において、実装手順・実装時間計算が
開始されると、ステップS51において、実装部品を工
程配分結果データ118内に保存されている部品の先行
関係にしたがって先行順に整理グループ化する。次に、
ステップS52に進み、全ての部品を実装した時に実装
機124のヘッド703と干渉する部品を部品形状、寸
法から求める。そして、次のステップS53において、
ヘッド703が干渉する部品はヘッドが実装する部品よ
り前のグループに存在するかどうかの判断が行われる。
この判断の結果、前のグループに無い場合には、ステッ
プS54に進み、同じグループ中に干渉部品を先に実装
する先行グループを作成する。また、ステップS53に
おいて、前のグループに無い場合には、ステップS55
において、干渉部品をヘッドが装着するグループ直後の
グループに入れる。以上の後に、ステップS56に進み
部品供給装置704内に実装される頻度の高い順番に原
点から配置する。その後に、ステップS57に進み部品
供給装置704の原点位置に近く、かつ先に実装できる
グループを求めてから、ステップS58に進む。このス
テップでは第1回目の実装かどうかの判断がなされて、
1回目で無い場合にはステップS59に進んで、部品供
給装置704の移動時間が最小で、XYテーブル701
の移動時間が最小となる部品を選択して、bとして保存
する。一方、ステップS58で1回目の実装であると判
断された場合にはステップS60においてインデックス
702の実装位置に最も近い部品を選択してbとして保
存する。
【0033】その後、ステップS61に進み、部品bを
実装するためのインデックス702、部品供給装置70
4、XYテーブル701の各移動時間の内、最大時間を
bの実装時間としてbtとして保存する。このbtをス
テップS62において、基板実装時間に加算する。以上
のようにして、各グループ内の部品について全て検討し
(ステップS63)、ステップS64に進み全てのグル
ープの検討を終了して処理を終える。
実装するためのインデックス702、部品供給装置70
4、XYテーブル701の各移動時間の内、最大時間を
bの実装時間としてbtとして保存する。このbtをス
テップS62において、基板実装時間に加算する。以上
のようにして、各グループ内の部品について全て検討し
(ステップS63)、ステップS64に進み全てのグル
ープの検討を終了して処理を終える。
【0034】一方、実装工程配分判断部106は、実装
手順・実装時間データ119からライン内実装機の実装
時間を求め各実装機間の負荷がバランスしているかどう
かチェックする。このチェックの結果、負荷のバランス
が悪い時は各実装部品タイプ別の実装時間Bt1と実装
機データ121の部品タイプ別標準実装時間Ht1をB
t1に変更して再び実装工程配分処理部104より処理
を行う。また、実装工程配分結果判断部106は各ライ
ン内の実装機の負荷のバランス状況を実装工程設計用端
末109に表示して実装機データ121の部品タイプ別
標準実装時間Ht1を変更して、再度実装工程配分処理
部104から行うかどうか工程設計担当者が判断実行で
きる対話的機能を有している。実装工程配分結果判断部
106は各ライン内の実装機の負荷のバランスが良好と
判断した時は各ラインの実装機の実装時間の最大値であ
るラインタクトを生産計画データ115に格納し生産管
理システムが生産計画作成に利用可能な様にする。
手順・実装時間データ119からライン内実装機の実装
時間を求め各実装機間の負荷がバランスしているかどう
かチェックする。このチェックの結果、負荷のバランス
が悪い時は各実装部品タイプ別の実装時間Bt1と実装
機データ121の部品タイプ別標準実装時間Ht1をB
t1に変更して再び実装工程配分処理部104より処理
を行う。また、実装工程配分結果判断部106は各ライ
ン内の実装機の負荷のバランス状況を実装工程設計用端
末109に表示して実装機データ121の部品タイプ別
標準実装時間Ht1を変更して、再度実装工程配分処理
部104から行うかどうか工程設計担当者が判断実行で
きる対話的機能を有している。実装工程配分結果判断部
106は各ライン内の実装機の負荷のバランスが良好と
判断した時は各ラインの実装機の実装時間の最大値であ
るラインタクトを生産計画データ115に格納し生産管
理システムが生産計画作成に利用可能な様にする。
【0035】実装機NCデータ作成部107は、実装工
程設計用端末109から指示された実装基板と実装ライ
ンに対して実装手順・実装時間データ119と実装機N
Cデータ仕様から実装機を作動させるためのNCデータ
を作成する。以上説明したように動作する結果、従来よ
り実装工程設計者が多大の時間を費やして行っていた実
装工程設計を略自動化できることから、実際に実装機を
使って実装機のXYテーブル移動速度の関係から発生す
る速度関係と、実装機のヘッドと実装済の部品との干渉
から発生する実装の先行関係を制約として考慮するとと
もに、複数の基板間の部品分散最小化、実装機の部品供
給装置の段取り回数最小化を制約として複数台の実装機
のラインバランスとラインタクト最小化を行うことがで
きる。
程設計用端末109から指示された実装基板と実装ライ
ンに対して実装手順・実装時間データ119と実装機N
Cデータ仕様から実装機を作動させるためのNCデータ
を作成する。以上説明したように動作する結果、従来よ
り実装工程設計者が多大の時間を費やして行っていた実
装工程設計を略自動化できることから、実際に実装機を
使って実装機のXYテーブル移動速度の関係から発生す
る速度関係と、実装機のヘッドと実装済の部品との干渉
から発生する実装の先行関係を制約として考慮するとと
もに、複数の基板間の部品分散最小化、実装機の部品供
給装置の段取り回数最小化を制約として複数台の実装機
のラインバランスとラインタクト最小化を行うことがで
きる。
【0036】この結果、複数台が配設された実装機群へ
の最適な実装部品の配分決定及び、各実装畿内の実装手
順の最適化が図れ、生産性向上、工程設計時間の短縮、
生産変動への迅速な対応が可能となる。尚、本発明は、
複数の機器から構成されるシステムに適用しても1つの
機器から成る装置に適用しても良い。また、本発明は、
システム或は装置にプログラムを供給することによって
達成される場合にも適用できることはいうまでもない。
の最適な実装部品の配分決定及び、各実装畿内の実装手
順の最適化が図れ、生産性向上、工程設計時間の短縮、
生産変動への迅速な対応が可能となる。尚、本発明は、
複数の機器から構成されるシステムに適用しても1つの
機器から成る装置に適用しても良い。また、本発明は、
システム或は装置にプログラムを供給することによって
達成される場合にも適用できることはいうまでもない。
【0037】
【発明の効果】以上説明のように、本発明によれば、複
数台が配設された実装機群への最適な実装部品の配分決
定及び、各実装畿内の実装手順の最適化が図れ、生産性
向上、工程設計時間の短縮、生産変動への迅速な対応を
可能とする部品実装設計装置が提供される。
数台が配設された実装機群への最適な実装部品の配分決
定及び、各実装畿内の実装手順の最適化が図れ、生産性
向上、工程設計時間の短縮、生産変動への迅速な対応を
可能とする部品実装設計装置が提供される。
【図1】実施例の実装機に関する要部外観斜視図であ
る。
る。
【図2】実施例のブロック図である。
【図3】部品脱落位置ずれ判断部の計算手順を示すフロ
ーチャートである。
ーチャートである。
【図4】実装工程配分処理部の計算手順を示すフローチ
ャートである。
ャートである。
【図5】図4の部品分散最小化処理の計算手順を示すフ
ローチャートである。
ローチャートである。
【図6】図5の部品段取り最小化の計算手順を示すフロ
ーチャートである。
ーチャートである。
【図7】実装手順・実装時間計算部の計算手順を示すフ
ローチャートである。
ローチャートである。
101 部品実装設計装置、 102 部品脱落、位置ずれ計算判断部(演算部)、 103 実装部品先行関係部、 124 実装機、 701 XYテーブル、 702 インデックス、 703 ヘッド、 704 部品供給装置である。
Claims (4)
- 【請求項1】 XYテーブル上に準備された基板の実装
位置に所望部品をクリーム半田を用いて仮実装し、後工
程において前記クリーム半田を溶融して本実装するため
に、前記部品を供給する部品供給部と、該部品供給部か
ら前記XYテーブル上の所望位置に部品移送を行う部品
移送部とを備えてなる複数の実装機を用いて実装順序の
工程設計を行う部品実装設計装置であって、 前記実装機の動特性と前記部品の重量及び形状に関する
データを電子部品識別記号により識別可能にして格納す
る第1データ手段と、 前記基板のパターン形状データを基板名により識別可能
に格納する第2データ手段と、 前記クリーム半田の有する部品粘着力に関するデータを
格納する第3データ手段と、 前記基板名と前記電子部品識別記号及び使用される前記
実装機の内の1台を入力することにより、前記第1、第
2、第3データ手段の各データに基づき前記仮実装後に
脱落または位置ずれが発生する部品を求め、該部品が脱
落または位置ずれを生じない実装機の最大駆動加速度乃
至速度を決定する演算手段とを具備することを特徴とす
る部品実装設計装置。 - 【請求項2】 前記演算手段により得られた実装機の最
大駆動加速度乃至速度により部品を仮実装した後に、よ
り低速度で部品の仮実装を行う先行関係を制約の一つと
して前記実装機の実装順の最適化を図ることを特徴とす
る請求項1に記載の部品実装設計装置。 - 【請求項3】 前記複数の実装機を用いて、複数の種類
の基板を仮実装するために、前記演算手段により得られ
た最大駆動加速度乃至速度により得られる実装先行関係
と前記複数の実装機間の共通部品の分散最小化、実装機
の部品段取り最小化を制約として前記複数の実装機の負
荷が均一となるように各実装機への実装工程配分を行う
ことを特徴とする請求項1または2に記載の部品実装設
計装置。 - 【請求項4】 前記演算手段から得られた実装工程配分
から各実装機の最適な実装順序決定、実装時間計算、N
Cプログラム作成をすることを特徴とする請求項1に記
載の部品実装設計装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5094377A JPH06310898A (ja) | 1993-04-21 | 1993-04-21 | 部品実装設計装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5094377A JPH06310898A (ja) | 1993-04-21 | 1993-04-21 | 部品実装設計装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310898A true JPH06310898A (ja) | 1994-11-04 |
Family
ID=14108635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5094377A Withdrawn JPH06310898A (ja) | 1993-04-21 | 1993-04-21 | 部品実装設計装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06310898A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001026440A1 (en) * | 1999-05-21 | 2001-04-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Device for transferring/holding sheetlike member and its method |
| JP2002134996A (ja) * | 2001-07-26 | 2002-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品の実装方法と装置及び実装データ作成方法と装置 |
| JP2002134997A (ja) * | 2001-07-26 | 2002-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品の実装方法と装置及び実装データ作成方法と装置 |
| JP2007281432A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装条件決定方法 |
| JP2009253044A (ja) * | 2008-04-07 | 2009-10-29 | Panasonic Corp | 実装データ作成方法、実装データ作成装置、部品実装機、プログラムおよびデータ構造 |
| US8407889B2 (en) | 2006-03-07 | 2013-04-02 | Panasonic Corporation | Component mounting condition determination method |
-
1993
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