JPH06314067A - Ｌｅｄモジュール - Google Patents
ＬｅｄモジュールInfo
- Publication number
- JPH06314067A JPH06314067A JP12503093A JP12503093A JPH06314067A JP H06314067 A JPH06314067 A JP H06314067A JP 12503093 A JP12503093 A JP 12503093A JP 12503093 A JP12503093 A JP 12503093A JP H06314067 A JPH06314067 A JP H06314067A
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- JP
- Japan
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- led
- board
- leds
- control circuit
- circuit board
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＬＥＤモジュールにおけるＬＥＤの実装の自
動化によるコスト低減及び基板単位の交換を容易にする
こと。 【構成】 ＬＥＤモジュール１０Ａは、主として、 256
（＝16×16）個のＬＥＤ１１Ａがマトリックス状に実装
されたＬＥＤ基板１３ＡとそれらＬＥＤ１１Ａを駆動す
るための各種回路部品１７Ａが搭載された制御回路基板
１６Ａとから成る。上記ＬＥＤ基板１３Ａのコネクティ
ングスペース１３１Ａと制御回路基板１６Ａとはコネク
タ１４Ａを介して電気的に接続されている。これによ
り、ＬＥＤの実装はＬＥＤ基板単体に対してのみとなり
自動化が容易となる。又、コネクティングスペースを設
けた方向で隣接したＬＥＤ基板同士では、ＬＥＤ実装の
高さが異なるため互いに邪魔になることはなく、見栄え
の良い大きなＬＥＤ表示面を得ることができる。
動化によるコスト低減及び基板単位の交換を容易にする
こと。 【構成】 ＬＥＤモジュール１０Ａは、主として、 256
（＝16×16）個のＬＥＤ１１Ａがマトリックス状に実装
されたＬＥＤ基板１３ＡとそれらＬＥＤ１１Ａを駆動す
るための各種回路部品１７Ａが搭載された制御回路基板
１６Ａとから成る。上記ＬＥＤ基板１３Ａのコネクティ
ングスペース１３１Ａと制御回路基板１６Ａとはコネク
タ１４Ａを介して電気的に接続されている。これによ
り、ＬＥＤの実装はＬＥＤ基板単体に対してのみとなり
自動化が容易となる。又、コネクティングスペースを設
けた方向で隣接したＬＥＤ基板同士では、ＬＥＤ実装の
高さが異なるため互いに邪魔になることはなく、見栄え
の良い大きなＬＥＤ表示面を得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数のＬＥＤ（発光ダ
イオード）がマトリックス状に実装されたＬＥＤモジュ
ールに関する。
イオード）がマトリックス状に実装されたＬＥＤモジュ
ールに関する。
【０００２】
【従来技術】従来、図３(a),(b) に正面図、側面図を示
したように、複数のＬＥＤが所定のピッチにてマトリッ
クス状に実装され、文字や図形等を表示するＬＥＤモジ
ュール（基本単位構成から成るＬＥＤ表示素子）が知ら
れている。
したように、複数のＬＥＤが所定のピッチにてマトリッ
クス状に実装され、文字や図形等を表示するＬＥＤモジ
ュール（基本単位構成から成るＬＥＤ表示素子）が知ら
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のＬＥＤモジュー
ルを多数並べて使用する際、見栄えを良くするためには
ＬＥＤが高密度実装されたピッチを変更することなくＬ
ＥＤ表示面を隣接させる必要からＬＥＤ基板の外形寸法
はＬＥＤ表示面より大きくすることはできない。又、Ｌ
ＥＤモジュールの各ＬＥＤには所定の電流を流す必要か
ら微細な回路パターンを用いることはできない。このよ
うな理由により、ＬＥＤモジュールでは各ＬＥＤが実装
されたＬＥＤ基板と各ＬＥＤを駆動するための制御回路
基板との電気的な接続は、ＬＥＤの端子をそのまま用い
て達成していた。従って、ＬＥＤの実装組み付けはコス
ト高となり自動化が困難であった。又、ＬＥＤ基板と制
御回路基板との電気的な接続はＬＥＤの端子のはんだ付
けであるためアッセンブリ後に不良が発生するとＬＥＤ
基板又は制御回路基板単位の交換は不可能であった。
ルを多数並べて使用する際、見栄えを良くするためには
ＬＥＤが高密度実装されたピッチを変更することなくＬ
ＥＤ表示面を隣接させる必要からＬＥＤ基板の外形寸法
はＬＥＤ表示面より大きくすることはできない。又、Ｌ
ＥＤモジュールの各ＬＥＤには所定の電流を流す必要か
ら微細な回路パターンを用いることはできない。このよ
うな理由により、ＬＥＤモジュールでは各ＬＥＤが実装
されたＬＥＤ基板と各ＬＥＤを駆動するための制御回路
基板との電気的な接続は、ＬＥＤの端子をそのまま用い
て達成していた。従って、ＬＥＤの実装組み付けはコス
ト高となり自動化が困難であった。又、ＬＥＤ基板と制
御回路基板との電気的な接続はＬＥＤの端子のはんだ付
けであるためアッセンブリ後に不良が発生するとＬＥＤ
基板又は制御回路基板単位の交換は不可能であった。
【０００４】本発明は、上記の課題を解決するために成
されたものであり、その目的とするところは、ＬＥＤモ
ジュールにおけるＬＥＤの実装の自動化によるコスト低
減及び基板単位の交換を容易にすることである。
されたものであり、その目的とするところは、ＬＥＤモ
ジュールにおけるＬＥＤの実装の自動化によるコスト低
減及び基板単位の交換を容易にすることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の発明の構成は、複数のＬＥＤが所定のピッチにてマト
リックス状に配列されたＬＥＤ表示面により文字や図形
等を表示するＬＥＤモジュールにおいて、前記ＬＥＤが
実装され、前記ＬＥＤ表示面の外形寸法より少なくとも
一辺方向に大きくしてコネクティングスペースを設けた
ＬＥＤ基板と、該ＬＥＤ基板に対応して前記ＬＥＤを駆
動するための制御回路基板と、前記ＬＥＤ基板の前記コ
ネクティングスペースを利用し、該ＬＥＤ基板と前記制
御回路基板とを電気的に接続するコネクタとを有し、前
記ＬＥＤ表示面を隣接させて配設するとき、前記ＬＥＤ
基板は前記コネクティングスペースを設けた方向で隣合
ったもの同士の高さ位置が互いに異なるように前記ＬＥ
Ｄ実装の高さを変えることを特徴とする。
の発明の構成は、複数のＬＥＤが所定のピッチにてマト
リックス状に配列されたＬＥＤ表示面により文字や図形
等を表示するＬＥＤモジュールにおいて、前記ＬＥＤが
実装され、前記ＬＥＤ表示面の外形寸法より少なくとも
一辺方向に大きくしてコネクティングスペースを設けた
ＬＥＤ基板と、該ＬＥＤ基板に対応して前記ＬＥＤを駆
動するための制御回路基板と、前記ＬＥＤ基板の前記コ
ネクティングスペースを利用し、該ＬＥＤ基板と前記制
御回路基板とを電気的に接続するコネクタとを有し、前
記ＬＥＤ表示面を隣接させて配設するとき、前記ＬＥＤ
基板は前記コネクティングスペースを設けた方向で隣合
ったもの同士の高さ位置が互いに異なるように前記ＬＥ
Ｄ実装の高さを変えることを特徴とする。
【０００６】
【作用】上記の手段によれば、ＬＥＤ基板は制御回路基
板とコネクタを介して電気的に接続されるため、ＬＥＤ
の実装はＬＥＤ基板単体に対してのみとなり自動化が容
易となる。コネクティングスペースを設けた方向で隣接
したＬＥＤ基板同士では、ＬＥＤ実装の高さが異なるた
め互いに邪魔になることはなく、見栄えの良い大きなＬ
ＥＤ表示面を得ることができる。
板とコネクタを介して電気的に接続されるため、ＬＥＤ
の実装はＬＥＤ基板単体に対してのみとなり自動化が容
易となる。コネクティングスペースを設けた方向で隣接
したＬＥＤ基板同士では、ＬＥＤ実装の高さが異なるた
め互いに邪魔になることはなく、見栄えの良い大きなＬ
ＥＤ表示面を得ることができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明を具体的な実施例に基づいて説
明する。図１は本発明に係るＬＥＤモジュールを３個隣
接させ組み合わせた状態を示した側面図である。又、図
２は図１の組合せのＬＥＤモジュールを10列（３×10
個）隣接させ組み合わせたＬＥＤ表示面の配列状態を示
した説明図である。ＬＥＤモジュール１０Ａは、主とし
て、 256（＝16×16）個のＬＥＤ１１Ａがマトリックス
状に実装されたＬＥＤ基板１３Ａと制御回路基板１６Ａ
とから成る。上記ＬＥＤ１１Ａは仕切板１２Ａにより等
間隔保持され、外観見栄え良く配列されている。上記Ｌ
ＥＤ基板１３Ａは一辺方向に大きくしたコネクティング
スペース１３１Ａを有している。又、上記ＬＥＤ基板１
３Ａには、樹脂製から成るスペーサ１５Ａを介して制御
回路基板１６Ａが一体的に配設されている。この制御回
路基板１６ＡにはＬＥＤ１１Ａを駆動するための各種回
路部品１７Ａが搭載されている。上記ＬＥＤ基板１３Ａ
のコネクティングスペース１３１Ａと対応する制御回路
基板１６Ａとがコネクタ１４Ａを介して電気的に接続さ
れている。
明する。図１は本発明に係るＬＥＤモジュールを３個隣
接させ組み合わせた状態を示した側面図である。又、図
２は図１の組合せのＬＥＤモジュールを10列（３×10
個）隣接させ組み合わせたＬＥＤ表示面の配列状態を示
した説明図である。ＬＥＤモジュール１０Ａは、主とし
て、 256（＝16×16）個のＬＥＤ１１Ａがマトリックス
状に実装されたＬＥＤ基板１３Ａと制御回路基板１６Ａ
とから成る。上記ＬＥＤ１１Ａは仕切板１２Ａにより等
間隔保持され、外観見栄え良く配列されている。上記Ｌ
ＥＤ基板１３Ａは一辺方向に大きくしたコネクティング
スペース１３１Ａを有している。又、上記ＬＥＤ基板１
３Ａには、樹脂製から成るスペーサ１５Ａを介して制御
回路基板１６Ａが一体的に配設されている。この制御回
路基板１６ＡにはＬＥＤ１１Ａを駆動するための各種回
路部品１７Ａが搭載されている。上記ＬＥＤ基板１３Ａ
のコネクティングスペース１３１Ａと対応する制御回路
基板１６Ａとがコネクタ１４Ａを介して電気的に接続さ
れている。
【０００８】ＬＥＤモジュール１０Ｂは、ＬＥＤモジュ
ール１０Ａと基本的構成は同様であり対応する構成要素
における符号のうちＡをＢに置き換えた符号を用いてお
りその説明を省略する。ここで、ＬＥＤモジュール１０
Ｂは、そのＬＥＤ１１ＢのＬＥＤ基板１３Ｂに対する実
装高さがＬＥＤモジュール１０ＡにおけるＬＥＤ１１Ａ
のＬＥＤ基板１３Ａに対する実装高さと異なっている。
ール１０Ａと基本的構成は同様であり対応する構成要素
における符号のうちＡをＢに置き換えた符号を用いてお
りその説明を省略する。ここで、ＬＥＤモジュール１０
Ｂは、そのＬＥＤ１１ＢのＬＥＤ基板１３Ｂに対する実
装高さがＬＥＤモジュール１０ＡにおけるＬＥＤ１１Ａ
のＬＥＤ基板１３Ａに対する実装高さと異なっている。
【０００９】ＬＥＤ１１Ａ，１１ＢのＬＥＤ基板１３
Ａ，１３Ｂに対する実装高さを変えたため、ＬＥＤモジ
ュール１０ＡとＬＥＤモジュール１０Ｂとを組み合わせ
ても、ＬＥＤ基板１３Ｂにおけるコネクティングスペー
ス１３１Ｂが隣接したＬＥＤ基板１３Ａに当接すること
がなくなる。ＬＥＤ基板１３Ａ，１３Ｂは、コネクティ
ングスペース１３１Ａ，１３１Ｂを利用して制御回路基
板１６Ａ，１６Ｂと電気的に接続されている。このた
め、本発明のＬＥＤモジュールは、ＬＥＤをＬＥＤ基板
のみに実装するだけで良いため自動化が容易であり、Ｌ
ＥＤ基板及び制御回路基板の固定が堅牢となり電気的信
頼性が向上する。又、ＬＥＤ基板と制御回路基板とはコ
ネクタによる接続のため着脱可能であり基板交換などメ
ンテナンスが極めて容易となる。
Ａ，１３Ｂに対する実装高さを変えたため、ＬＥＤモジ
ュール１０ＡとＬＥＤモジュール１０Ｂとを組み合わせ
ても、ＬＥＤ基板１３Ｂにおけるコネクティングスペー
ス１３１Ｂが隣接したＬＥＤ基板１３Ａに当接すること
がなくなる。ＬＥＤ基板１３Ａ，１３Ｂは、コネクティ
ングスペース１３１Ａ，１３１Ｂを利用して制御回路基
板１６Ａ，１６Ｂと電気的に接続されている。このた
め、本発明のＬＥＤモジュールは、ＬＥＤをＬＥＤ基板
のみに実装するだけで良いため自動化が容易であり、Ｌ
ＥＤ基板及び制御回路基板の固定が堅牢となり電気的信
頼性が向上する。又、ＬＥＤ基板と制御回路基板とはコ
ネクタによる接続のため着脱可能であり基板交換などメ
ンテナンスが極めて容易となる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、ＬＥＤのＬＥＤ基
板に対する実装高さを変えることによりＬＥＤ表示面の
外にコネクティングスペースを設けても隣合ったＬＥＤ
基板同士の当接がなくＬＥＤモジュールを多数個並べて
見栄えの良い大きなＬＥＤ表示面を形成することができ
る。このとき、ＬＥＤはＬＥＤ基板のみに実装するだけ
で良いため自動化によるコスト低減が可能である。更
に、ＬＥＤ基板と制御回路基板との電気的な接続はコネ
クタによるため基板同士の着脱・交換が容易である。
板に対する実装高さを変えることによりＬＥＤ表示面の
外にコネクティングスペースを設けても隣合ったＬＥＤ
基板同士の当接がなくＬＥＤモジュールを多数個並べて
見栄えの良い大きなＬＥＤ表示面を形成することができ
る。このとき、ＬＥＤはＬＥＤ基板のみに実装するだけ
で良いため自動化によるコスト低減が可能である。更
に、ＬＥＤ基板と制御回路基板との電気的な接続はコネ
クタによるため基板同士の着脱・交換が容易である。
【図１】本発明の具体的な一実施例に係るＬＥＤモジュ
ールを３個隣接させ組み合わせた状態を示した側面図で
ある。
ールを３個隣接させ組み合わせた状態を示した側面図で
ある。
【図２】同実施例に係るＬＥＤモジュールを３×10個隣
接させ組み合わせたＬＥＤ表示面の配列状態を示した説
明図である。
接させ組み合わせたＬＥＤ表示面の配列状態を示した説
明図である。
【図３】従来のＬＥＤモジュールを示した外観図であ
る。
る。
１０Ａ，１０Ｂ…ＬＥＤモジュール １１Ａ，１１Ｂ…ＬＥＤ １３Ａ，１３Ｂ…ＬＥＤ基板 １３１Ａ，１３１Ｂ…コネクティングスペース １４Ａ，１４Ｂ…コネクタ １６Ａ，１６Ｂ…制御回路基板
Claims (1)
- 【請求項１】 複数のＬＥＤが所定のピッチにてマトリ
ックス状に配列されたＬＥＤ表示面により文字や図形等
を表示するＬＥＤモジュールにおいて、 前記ＬＥＤが実装され、前記ＬＥＤ表示面の外形寸法よ
り少なくとも一辺方向に大きくしてコネクティングスペ
ースを設けたＬＥＤ基板と、 前記ＬＥＤ基板に対応して前記ＬＥＤを駆動するための
制御回路基板と、 前記ＬＥＤ基板の前記コネクティングスペースを利用
し、該ＬＥＤ基板と前記制御回路基板とを電気的に接続
するコネクタとを有し、 前記ＬＥＤ表示面を隣接させて配設するとき、前記ＬＥ
Ｄ基板は前記コネクティングスペースを設けた方向で隣
合ったもの同士の高さ位置が互いに異なるように前記Ｌ
ＥＤ実装の高さを変えることを特徴とするＬＥＤモジュ
ール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12503093A JP3289400B2 (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | Ｌｅｄモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12503093A JP3289400B2 (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | Ｌｅｄモジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06314067A true JPH06314067A (ja) | 1994-11-08 |
| JP3289400B2 JP3289400B2 (ja) | 2002-06-04 |
Family
ID=14900115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12503093A Expired - Fee Related JP3289400B2 (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | Ｌｅｄモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3289400B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001059747A1 (de) * | 2000-02-11 | 2001-08-16 | Gerhard Abler | Leuchtkörper für werbe-, anzeige- und ähnliche sichtflächen |
| FR2807874A1 (fr) * | 2000-04-13 | 2001-10-19 | Elkrief Simon | Dispositif de formation d'images par la commande de l'allumage de diodes electroluminescentes |
| FR2819616A1 (fr) * | 2000-12-26 | 2002-07-19 | Simon Elkrief | Module d'affichage comportant une feuille dissipatrice d'energie calorifique |
| JP2005091824A (ja) * | 2003-09-18 | 2005-04-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 表示装置 |
| JPWO2005069074A1 (ja) * | 2004-01-15 | 2007-12-27 | 圭佑 松山 | 背面投射型マルチ画面ディスプレイ装置、及びこれに使用される集合スクリーン、集合スクリーン用光ファイバー、フラット光ファイバー |
| JP2010080410A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-08 | Imasen Electric Ind Co Ltd | 照明装置及び車両 |
| CN102149250A (zh) * | 2011-01-10 | 2011-08-10 | 深圳市中庆微科技开发有限公司 | 一种插针式焊接的pcb板以及led显示装置 |
| CN105679195A (zh) * | 2016-04-06 | 2016-06-15 | 深圳市创显光电有限公司 | Led显示单元及其构成的led显示屏 |
| US10741107B2 (en) | 2013-12-31 | 2020-08-11 | Ultravision Technologies, Llc | Modular display panel |
| US10891881B2 (en) | 2012-07-30 | 2021-01-12 | Ultravision Technologies, Llc | Lighting assembly with LEDs and optical elements |
| KR20210005252A (ko) * | 2018-05-04 | 2021-01-13 | 레드맨 옵토일렉트로닉 컴퍼니 리미티드 | 디스플레이 모듈, 디스플레이 스크린 및 디스플레이 시스템 |
-
1993
- 1993-04-28 JP JP12503093A patent/JP3289400B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001059747A1 (de) * | 2000-02-11 | 2001-08-16 | Gerhard Abler | Leuchtkörper für werbe-, anzeige- und ähnliche sichtflächen |
| FR2807874A1 (fr) * | 2000-04-13 | 2001-10-19 | Elkrief Simon | Dispositif de formation d'images par la commande de l'allumage de diodes electroluminescentes |
| WO2001080207A1 (fr) * | 2000-04-13 | 2001-10-25 | Simon Elkrief | Dispositif de formation d'images par la commande de l'allumage de diodes electroluminescentes |
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| JP2005091824A (ja) * | 2003-09-18 | 2005-04-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 表示装置 |
| JP4647500B2 (ja) * | 2004-01-15 | 2011-03-09 | 圭佑 松山 | 背面投射型マルチ画面ディスプレイ装置、及びこれに使用される集合スクリーン |
| JPWO2005069074A1 (ja) * | 2004-01-15 | 2007-12-27 | 圭佑 松山 | 背面投射型マルチ画面ディスプレイ装置、及びこれに使用される集合スクリーン、集合スクリーン用光ファイバー、フラット光ファイバー |
| JP2010080410A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-08 | Imasen Electric Ind Co Ltd | 照明装置及び車両 |
| CN102149250A (zh) * | 2011-01-10 | 2011-08-10 | 深圳市中庆微科技开发有限公司 | 一种插针式焊接的pcb板以及led显示装置 |
| US10891881B2 (en) | 2012-07-30 | 2021-01-12 | Ultravision Technologies, Llc | Lighting assembly with LEDs and optical elements |
| US10741107B2 (en) | 2013-12-31 | 2020-08-11 | Ultravision Technologies, Llc | Modular display panel |
| CN105679195A (zh) * | 2016-04-06 | 2016-06-15 | 深圳市创显光电有限公司 | Led显示单元及其构成的led显示屏 |
| KR20210005252A (ko) * | 2018-05-04 | 2021-01-13 | 레드맨 옵토일렉트로닉 컴퍼니 리미티드 | 디스플레이 모듈, 디스플레이 스크린 및 디스플레이 시스템 |
| JP2021522560A (ja) * | 2018-05-04 | 2021-08-30 | 深▲せん▼雷曼光電科技股▲ふん▼有限公司Ｌｅｄｍａｎ Ｏｐｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | ディスプレイモジュール、表示スクリーン及びディスプレイシステム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3289400B2 (ja) | 2002-06-04 |
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| JPH0416457Y2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |