JPH0631476A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
- Publication number
- JPH0631476A JPH0631476A JP4191767A JP19176792A JPH0631476A JP H0631476 A JPH0631476 A JP H0631476A JP 4191767 A JP4191767 A JP 4191767A JP 19176792 A JP19176792 A JP 19176792A JP H0631476 A JPH0631476 A JP H0631476A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- stage
- laser
- laser beam
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- Pending
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 レーザ加工装置の機能を損なうことなく処理
速度を向上させる。 【構成】 ステージ上の被加工対象物の加工点にレーザ
ビームを照射して加工を行う際に、加工点のデータより
最小距離を算出し（ステップ１０）、この最小距離よ
り、レーザビームが安定な状態で射出されかつ処理速度
が間に合う範囲内でできるだけ速いステージの移動速度
を求め（ステップ１１）、順次加工点の加工を行う（ス
テップ１２、１３、１４、１５、１６、１７）。
速度を向上させる。 【構成】 ステージ上の被加工対象物の加工点にレーザ
ビームを照射して加工を行う際に、加工点のデータより
最小距離を算出し（ステップ１０）、この最小距離よ
り、レーザビームが安定な状態で射出されかつ処理速度
が間に合う範囲内でできるだけ速いステージの移動速度
を求め（ステップ１１）、順次加工点の加工を行う（ス
テップ１２、１３、１４、１５、１６、１７）。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はレーザ加工装置に関する
ものである。
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、直交する二方向に移動可能なステ
ージと、ステージ上のウェハのアライメントを行うアラ
イメント装置と、ステージの位置をモニタする干渉計
と、ステージ上のウェハの加工点にレーザビームを照射
する加工用レーザ及び光学系と、干渉計の出力に基づい
てステージの位置制御を行うと共に、レーザビームの照
射のタイミングを制御する制御装置と、を備えたレーザ
加工装置が知られている。この種のレーザ加工装置で
は、例えば、ウェハ上に不等間隔で設定された複数の加
工点３１０〜３１４が図３の様にＸ方向へ直線状に並ん
でいる場合、制御装置は図４のフローチャートに示した
ように、まず、ステージを移動させ、ウェハ上でレーザ
ビームの照射点を２次元的に移動させる（ステップ５
０）。この時、Ｘ方向へのステージの移動速度は一定速
度である。ついで、既に読み込まれた加工点の座標の１
つをセットする（ステップ５１）。干渉計の出力により
ステージの位置がセットした座標に一致すると（ステッ
プ５２）、加工用レーザにトリガ信号を入力してレーザ
を発光させる（ステップ５３）。加工点３１０〜３１４
の座標は干渉計の出力との関係で定められているから、
丁度レーザビームの照射点が加工点３１０〜３１４のい
ずれかに一致したときにレーザが発光することになる。
加工点３１０〜３１４の全てでレーザが発光すると（ス
テップ５４）、全ての加工点３１０〜３１４が加工され
たと判断してステージを停止し（ステップ５５）、加工
作業を終了する。
ージと、ステージ上のウェハのアライメントを行うアラ
イメント装置と、ステージの位置をモニタする干渉計
と、ステージ上のウェハの加工点にレーザビームを照射
する加工用レーザ及び光学系と、干渉計の出力に基づい
てステージの位置制御を行うと共に、レーザビームの照
射のタイミングを制御する制御装置と、を備えたレーザ
加工装置が知られている。この種のレーザ加工装置で
は、例えば、ウェハ上に不等間隔で設定された複数の加
工点３１０〜３１４が図３の様にＸ方向へ直線状に並ん
でいる場合、制御装置は図４のフローチャートに示した
ように、まず、ステージを移動させ、ウェハ上でレーザ
ビームの照射点を２次元的に移動させる（ステップ５
０）。この時、Ｘ方向へのステージの移動速度は一定速
度である。ついで、既に読み込まれた加工点の座標の１
つをセットする（ステップ５１）。干渉計の出力により
ステージの位置がセットした座標に一致すると（ステッ
プ５２）、加工用レーザにトリガ信号を入力してレーザ
を発光させる（ステップ５３）。加工点３１０〜３１４
の座標は干渉計の出力との関係で定められているから、
丁度レーザビームの照射点が加工点３１０〜３１４のい
ずれかに一致したときにレーザが発光することになる。
加工点３１０〜３１４の全てでレーザが発光すると（ス
テップ５４）、全ての加工点３１０〜３１４が加工され
たと判断してステージを停止し（ステップ５５）、加工
作業を終了する。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】上記の如く従来の技
術に於いては、ステージの走査速度が固定されているた
め、処理速度を上げることができなかった。処理速度を
上げるために、ステージ走査速度を自由に設定できるよ
うにすることも考えられるが、ステージ走査速度を上げ
ると、加工点間の最小距離の所でステップ５１、５２、
５３、５４の加工シーケンスが追いつかなくなり、レー
ザビームを加工点に照射することができなくなってしま
う。更に、ステージの移動速度を上げるにつれ加工レー
ザの発光繰り返し周波数が上がる為、加工レーザ出力が
不安定になる。
術に於いては、ステージの走査速度が固定されているた
め、処理速度を上げることができなかった。処理速度を
上げるために、ステージ走査速度を自由に設定できるよ
うにすることも考えられるが、ステージ走査速度を上げ
ると、加工点間の最小距離の所でステップ５１、５２、
５３、５４の加工シーケンスが追いつかなくなり、レー
ザビームを加工点に照射することができなくなってしま
う。更に、ステージの移動速度を上げるにつれ加工レー
ザの発光繰り返し周波数が上がる為、加工レーザ出力が
不安定になる。
【０００４】そこで、本発明は、レーザ加工装置の機能
を損なうことなしに処理速度を向上させる事を目的とす
る。
を損なうことなしに処理速度を向上させる事を目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決する為の手段】本発明は、加工点間の最小
距離を予め算出し、レーザビームを加工点に照射するこ
とができ（ステージの動きにデータ処理速度が間に合
う）かつ加工レーザ出力が不安定になることのない（レ
ーザビームが安定な状態で射出される）範囲内で、ステ
ージの走査速度を上げる。
距離を予め算出し、レーザビームを加工点に照射するこ
とができ（ステージの動きにデータ処理速度が間に合
う）かつ加工レーザ出力が不安定になることのない（レ
ーザビームが安定な状態で射出される）範囲内で、ステ
ージの走査速度を上げる。
【０００６】
【作用】レーザビームを加工点に照射することができ、
かつ加工レーザ出力が不安定になることのない範囲内
で、ステージの走査速度を上げているので、レーザ加工
装置の機能を損うことなしに、処理速度を向上させるこ
とができる。
かつ加工レーザ出力が不安定になることのない範囲内
で、ステージの走査速度を上げているので、レーザ加工
装置の機能を損うことなしに、処理速度を向上させるこ
とができる。
【０００７】
【実施例】図２は、本発明の実施例を実現するための装
置のブロック図である。観察用照明光源２０からの観察
用照明光は、ビームスプリッタ２１、２２、対物レンズ
２３を通って、Ｘ−Ｙステージ２４に位置決めして載置
されたウェハ２５を照明する。ウェハ２５の位置決め
は、プリアライメントしたウェハ２５をＸ−Ｙステージ
上に載せることにより行われる。ウェハ２５のステージ
座標系に対する較正は、ウェハ２５をステージ２４に載
せた後、ウェハ２５に形成したアライメントマークをア
ライメントマーク検出手段で検査することにより行われ
る。
置のブロック図である。観察用照明光源２０からの観察
用照明光は、ビームスプリッタ２１、２２、対物レンズ
２３を通って、Ｘ−Ｙステージ２４に位置決めして載置
されたウェハ２５を照明する。ウェハ２５の位置決め
は、プリアライメントしたウェハ２５をＸ−Ｙステージ
上に載せることにより行われる。ウェハ２５のステージ
座標系に対する較正は、ウェハ２５をステージ２４に載
せた後、ウェハ２５に形成したアライメントマークをア
ライメントマーク検出手段で検査することにより行われ
る。
【０００８】ウェハ２５からの反射光は、対物レンズ２
３、ハーフミラー２２を通った後、ハーフミラー２１で
反射して、ＩＴＶカメラ２６に入射し、その対物レンズ
により、光電変換面にウェハ２５を結像する。ＩＴＶカ
メラ２６により得られる映像信号は、不図示のモニタに
入力され、このモニタは、ウェハ２５の表面の画像を表
示する。
３、ハーフミラー２２を通った後、ハーフミラー２１で
反射して、ＩＴＶカメラ２６に入射し、その対物レンズ
により、光電変換面にウェハ２５を結像する。ＩＴＶカ
メラ２６により得られる映像信号は、不図示のモニタに
入力され、このモニタは、ウェハ２５の表面の画像を表
示する。
【０００９】加工用レーザ２７からのレーザビームは、
ハーフミラー２２で反射した後、対物レンズ２３にてウ
ェハ２５上の所定位置に集光される。その結果、集光し
たレーザビームの照射された所定位置がレーザビームの
エネルギーによって加工される。Ｘ−Ｙステージ２４
は、Ｘ−Ｙステージ駆動装置２４０により駆動される。
ハーフミラー２２で反射した後、対物レンズ２３にてウ
ェハ２５上の所定位置に集光される。その結果、集光し
たレーザビームの照射された所定位置がレーザビームの
エネルギーによって加工される。Ｘ−Ｙステージ２４
は、Ｘ−Ｙステージ駆動装置２４０により駆動される。
【００１０】Ｘ−Ｙステージ２４の位置は、Ｘ−Ｙステ
ージ２４に固定されたミラー２９を測定反射面とする干
渉計３０により測定される。図２では、ミラー２９と干
渉計３０とによりＸ方向の位置が測定されるが、紙面に
垂直なＹ方向にも同様にミラーと干渉計とが設けられて
おり、Ｙ方向の位置が測定されるようになっている。Ｘ
座標位置測定用の干渉計３０（及び、不図示のＹ座標位
置測定用の干渉計）からの座標信号は、制御装置２８に
入力される。制御装置２８は、ウェハ２５上のアライメ
ントマークの位置をアライメントマーク検出手段が検出
したときのＸ座標位置測定用の干渉計３０（及び、不図
示のＹ座標位置測定用の干渉計）の出力から、ウェハ２
５の座標系とＸ−Ｙステージ２４の座標系との整合をと
る。
ージ２４に固定されたミラー２９を測定反射面とする干
渉計３０により測定される。図２では、ミラー２９と干
渉計３０とによりＸ方向の位置が測定されるが、紙面に
垂直なＹ方向にも同様にミラーと干渉計とが設けられて
おり、Ｙ方向の位置が測定されるようになっている。Ｘ
座標位置測定用の干渉計３０（及び、不図示のＹ座標位
置測定用の干渉計）からの座標信号は、制御装置２８に
入力される。制御装置２８は、ウェハ２５上のアライメ
ントマークの位置をアライメントマーク検出手段が検出
したときのＸ座標位置測定用の干渉計３０（及び、不図
示のＹ座標位置測定用の干渉計）の出力から、ウェハ２
５の座標系とＸ−Ｙステージ２４の座標系との整合をと
る。
【００１１】制御装置３０は、Ｘ−Ｙステージ２４を駆
動する信号をＸ−Ｙステージ駆動装置２４０に入力する
と共に、干渉計３０からの座標信号により、ウェハ２５
上の予め定めた所定位置に対物レンズ２３の光軸（Ｘ−
Ｙステージ２４の座標系上の位置が予め分かっている）
がくると、加工用レーザ２７にレーザビームの射出指令
を行い、その結果加工用レーザ２７からレーザビームが
射出され、ハーフミラー２２、対物レンズ２３を通し
て、レーザビームがウェハ２５の所定位置に照射され
る。
動する信号をＸ−Ｙステージ駆動装置２４０に入力する
と共に、干渉計３０からの座標信号により、ウェハ２５
上の予め定めた所定位置に対物レンズ２３の光軸（Ｘ−
Ｙステージ２４の座標系上の位置が予め分かっている）
がくると、加工用レーザ２７にレーザビームの射出指令
を行い、その結果加工用レーザ２７からレーザビームが
射出され、ハーフミラー２２、対物レンズ２３を通し
て、レーザビームがウェハ２５の所定位置に照射され
る。
【００１２】次に、制御装置２８のフローチャートを示
した図１を用いて、制御装置２８の加工に係わる動作を
説明する。説明を簡単にするために、図３で示したよう
に、ウェハ２５の上に加工点の位置がＸ方向へ不等間隔
に配置されているものとする。すなわち、図３におい
て、３００、３０１、３０２、３０３、３０４は、Ｘ方
向に垂直なＹ方向を長手方向とする加工対象物としての
ヒューズであり、その中心３１０、３１１、３１２、３
１３、３１４が加工点である。ウェハ２５がステージ上
で位置決めされることにより、加工点の座標位置がＸ座
標位置測定用の干渉計３０（及び、不図示のＹ座標位置
測定用の干渉計）の出力と一体一に対応付けられる。
した図１を用いて、制御装置２８の加工に係わる動作を
説明する。説明を簡単にするために、図３で示したよう
に、ウェハ２５の上に加工点の位置がＸ方向へ不等間隔
に配置されているものとする。すなわち、図３におい
て、３００、３０１、３０２、３０３、３０４は、Ｘ方
向に垂直なＹ方向を長手方向とする加工対象物としての
ヒューズであり、その中心３１０、３１１、３１２、３
１３、３１４が加工点である。ウェハ２５がステージ上
で位置決めされることにより、加工点の座標位置がＸ座
標位置測定用の干渉計３０（及び、不図示のＹ座標位置
測定用の干渉計）の出力と一体一に対応付けられる。
【００１３】このような加工点のデータは、予め与えら
れるから（設計値や、検査装置の出力として）、制御装
置２８は、作業者が入力したデータ、ＣＡＤや検査装置
等から直接入力されたデータに基づいて加工点の間隔の
最小距離を算出する（図１のステップ１０）。ついで、
この最小距離をＸ−Ｙステージ２４が移動するに要する
時間が、加工用レーザがレーザビームを安定して射出で
きる最小発光間隔以上で、できるだけ少ない時間となる
ように、Ｘ−Ｙステージ２４のＸ方向の移動速度を算出
する（図１のステップ１１）。
れるから（設計値や、検査装置の出力として）、制御装
置２８は、作業者が入力したデータ、ＣＡＤや検査装置
等から直接入力されたデータに基づいて加工点の間隔の
最小距離を算出する（図１のステップ１０）。ついで、
この最小距離をＸ−Ｙステージ２４が移動するに要する
時間が、加工用レーザがレーザビームを安定して射出で
きる最小発光間隔以上で、できるだけ少ない時間となる
ように、Ｘ−Ｙステージ２４のＸ方向の移動速度を算出
する（図１のステップ１１）。
【００１４】その後、ステップ１１で算出した走査速度
でＸ−Ｙステージ２４がＸ方向へ移動するように、Ｘ−
Ｙステージ駆動装置２４０に指令を行う（図１のステッ
プ１２）。次いで、予め与えられた加工点のデータのう
ち、走査開始点から最も近い位置の加工点のデータをセ
ットする（図１のステップ１３）。
でＸ−Ｙステージ２４がＸ方向へ移動するように、Ｘ−
Ｙステージ駆動装置２４０に指令を行う（図１のステッ
プ１２）。次いで、予め与えられた加工点のデータのう
ち、走査開始点から最も近い位置の加工点のデータをセ
ットする（図１のステップ１３）。
【００１５】そして、Ｘ−Ｙステージ２４の位置がセッ
トした加工点のデータに一致すると（図１のステップ１
４）、加工用レーザ２７にレーザビームの射出指令を行
い（図１のステップ１５）、予め与えられた加工点のデ
ータの加工が全て行われていない場合には（図１のステ
ップ１６）、ステップ１３に戻って次の加工点をセット
する。図１のステップ１６で、全ての加工点の加工が行
われると、加工が終了したと判断し、Ｘ−Ｙステージ２
４を停止させる（図１のステップ１７）。
トした加工点のデータに一致すると（図１のステップ１
４）、加工用レーザ２７にレーザビームの射出指令を行
い（図１のステップ１５）、予め与えられた加工点のデ
ータの加工が全て行われていない場合には（図１のステ
ップ１６）、ステップ１３に戻って次の加工点をセット
する。図１のステップ１６で、全ての加工点の加工が行
われると、加工が終了したと判断し、Ｘ−Ｙステージ２
４を停止させる（図１のステップ１７）。
【００１６】以上述べた実施例では、予め加工点間の最
小距離及びその値よりステージ走査速度を算出し、その
後ステージ走査を開始する為、加工点間の最小距離が他
の加工点間の距離に比べて小さい場合であっても（図３
の加工点３１２と３１３）Ｘ−Ｙステージ２４が図３の
加工点３１２と３１３との間の移動に要する時間ｔ3は
図１のステップ１３からステップ１６の処理に要する時
間Ｔより長く保てる（ｔ3 ＞Ｔ）。
小距離及びその値よりステージ走査速度を算出し、その
後ステージ走査を開始する為、加工点間の最小距離が他
の加工点間の距離に比べて小さい場合であっても（図３
の加工点３１２と３１３）Ｘ−Ｙステージ２４が図３の
加工点３１２と３１３との間の移動に要する時間ｔ3は
図１のステップ１３からステップ１６の処理に要する時
間Ｔより長く保てる（ｔ3 ＞Ｔ）。
【００１７】反対に、仮にもし以上述べた実施例を使用
しなかった場合は、図１のステップ１３からステップ１
６に要する時間Ｔが加工点間の移動時間ｔ3 より大きく
なり（ｔ3 ≦Ｔ）、これはミスショットの原因或いはレ
ーザ繰り返し周波数を上げる事に因る加工レーザ出力不
安定原因等を発生させることになる。
しなかった場合は、図１のステップ１３からステップ１
６に要する時間Ｔが加工点間の移動時間ｔ3 より大きく
なり（ｔ3 ≦Ｔ）、これはミスショットの原因或いはレ
ーザ繰り返し周波数を上げる事に因る加工レーザ出力不
安定原因等を発生させることになる。
【００１８】
【発明の効果】以上の様に本発明により加工レーザ出力
の安定化を保ちながら全体的な処理速度の向上の効果が
期待できる。
の安定化を保ちながら全体的な処理速度の向上の効果が
期待できる。
【図１】本発明の一実施例における制御装置の加工シー
ケンスを示すフローチャートである。
ケンスを示すフローチャートである。
【図２】本発明の一実施例として用いられるレーザ加工
装置のブロック図である。
装置のブロック図である。
【図３】直線状に並んだ加工点の様子を示す図である。
【図４】従来のレーザ加工装置の加工シーケンスを示す
図である。
図である。
２０ 観察用光源 ２１、２２ ビームスプリッタ ２３ 対物レンズ ２４ Ｘ−Ｙステージ ２５ ウェハ ２６ ＩＴＶカメラ ２７ 加工用レーザ ２８ 制御装置 ２９ ミラー ３０ 干渉計 ２４０ ＸＹステージ駆動装置 ３００〜３０４ 加工対象物（ヒューズ） ３１０〜３１４ 加工点
Claims (1)
- 【請求項１】 ステージ上に位置決めして載置した被加
工物体上に定めた複数の加工点に、順次レーザビームを
照射して、前記加工点を加工するレーザ加工装置におい
て、 前記複数の加工点のうち、前記ステージの移動方向に並
んだ前記加工点間の最小距離を求める演算手段と、前記
ステージが前記演算手段の求めた前記最小距離を移動す
る時間が、前記加工点への前記レーザビームの照射ミス
を防ぎかつできるだけ短い時間になる速度により、前記
ステージを移動させる制御手段と、を設けたことを特徴
とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4191767A JPH0631476A (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4191767A JPH0631476A (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0631476A true JPH0631476A (ja) | 1994-02-08 |
Family
ID=16280181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4191767A Pending JPH0631476A (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0631476A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101333070B1 (ko) * | 2011-01-31 | 2013-11-27 | 마루나카 고교 가부시키가이샤 | 표면 처리 장치에 있어서의 박판형상 피처리물의 반송 장치, 이 반송 장치의 클램프 |
-
1992
- 1992-07-20 JP JP4191767A patent/JPH0631476A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101333070B1 (ko) * | 2011-01-31 | 2013-11-27 | 마루나카 고교 가부시키가이샤 | 표면 처리 장치에 있어서의 박판형상 피처리물의 반송 장치, 이 반송 장치의 클램프 |
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