JPH09229639A - 穴径自動測定装置 - Google Patents
穴径自動測定装置Info
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- JPH09229639A JPH09229639A JP3812696A JP3812696A JPH09229639A JP H09229639 A JPH09229639 A JP H09229639A JP 3812696 A JP3812696 A JP 3812696A JP 3812696 A JP3812696 A JP 3812696A JP H09229639 A JPH09229639 A JP H09229639A
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】穴径の測定が実用的な時間で高速に行えるよう
にすることを主要な課題とする。 【解決手段】計測ヘッド1に設けたレーザ走査系15で
レーザ光を偏向させることで、被検物30に形成された
穴並びにその穴近傍をスキャンニングさせ、その反射光
をレンズ9、ハーフミラー11を介してCCD12で受
けることで、穴の形状が反映された反射光の画像を取得
する。そして、この画像から画像処理により画像上の穴
の径を求める一方、レーザ反射光を計測ヘッド1に設け
たレーザ変位計10でとらえることで、CCD12と被
検物30上の測定対象穴との距離を求め、この距離をも
とに、画像上の穴の径を被検物上の実際の穴の径に補正
する。
にすることを主要な課題とする。 【解決手段】計測ヘッド1に設けたレーザ走査系15で
レーザ光を偏向させることで、被検物30に形成された
穴並びにその穴近傍をスキャンニングさせ、その反射光
をレンズ9、ハーフミラー11を介してCCD12で受
けることで、穴の形状が反映された反射光の画像を取得
する。そして、この画像から画像処理により画像上の穴
の径を求める一方、レーザ反射光を計測ヘッド1に設け
たレーザ変位計10でとらえることで、CCD12と被
検物30上の測定対象穴との距離を求め、この距離をも
とに、画像上の穴の径を被検物上の実際の穴の径に補正
する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ガスタービン燃焼
器ライナーの冷却穴など、多数の小さな穴の径を計測す
るのに好適な穴径自動測定装置に関する。
器ライナーの冷却穴など、多数の小さな穴の径を計測す
るのに好適な穴径自動測定装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、例えばガスタービン燃焼器ラ
イナー上に数千個単位で形成された直径が0.8〜5m
mの範囲の冷却穴(貫通穴)の径(直径)を非接触で自
動的に測定するのに、レーザ光を用いた非接触三次元レ
ーザ計測装置が用いられている。
イナー上に数千個単位で形成された直径が0.8〜5m
mの範囲の冷却穴(貫通穴)の径(直径)を非接触で自
動的に測定するのに、レーザ光を用いた非接触三次元レ
ーザ計測装置が用いられている。
【0003】この非接触三次元レーザ計測装置は、図6
に示すように、2軸に沿って回転する角度変化機構41
にレーザ変位計42を取り付けて構成されている。角度
変化機構41は、縦軸ガイド43に沿って上下に移動
(縦軸移動)可能なようになっている。ガスタービン燃
焼器ライナー等、穴径測定の対象となる被検物(被検査
物)50は、ベッド44に設けられたターンテーブル4
5上に載置される。
に示すように、2軸に沿って回転する角度変化機構41
にレーザ変位計42を取り付けて構成されている。角度
変化機構41は、縦軸ガイド43に沿って上下に移動
(縦軸移動)可能なようになっている。ガスタービン燃
焼器ライナー等、穴径測定の対象となる被検物(被検査
物)50は、ベッド44に設けられたターンテーブル4
5上に載置される。
【0004】図6に示した構造の非接触三次元レーザ計
測装置では、角度変化機構41に取り付けられたレーザ
変位計42から被検物50に対して例えば2.5μmの
径のレーザ光を1点1点照射して当該被検物50上をス
キャンニングする。このレーザ光のスキャンニングは角
度変化機構41を2軸に沿って回転させることにより実
現される。このように慣性の大きい構造によるレーザ光
スキャンニングであることから、レーザ光を1点に照射
してから次の点に照射するまでに要する時間は長く、例
えば0.04〜0.08sec程度である。
測装置では、角度変化機構41に取り付けられたレーザ
変位計42から被検物50に対して例えば2.5μmの
径のレーザ光を1点1点照射して当該被検物50上をス
キャンニングする。このレーザ光のスキャンニングは角
度変化機構41を2軸に沿って回転させることにより実
現される。このように慣性の大きい構造によるレーザ光
スキャンニングであることから、レーザ光を1点に照射
してから次の点に照射するまでに要する時間は長く、例
えば0.04〜0.08sec程度である。
【0005】さて、図6の非接触三次元レーザ計測装置
では、レーザ光のスキャンニングにより、図7に示すよ
うに、被検物50に対して照射されたレーザ光が(当該
被検物50に形成された貫通穴を通過せずに)当該被検
物50の表面で反射して、その反射光がレーザ変位計4
2に戻ってくるか否かで、被検物50に形成された穴の
端を探り、その被検物50上のレーザ光照射位置(反射
位置)からの距離Liと角度θi の情報をレーザ変位計
42により収集するようにしている。そして、収集した
距離Li と角度θi の情報から、図7に示すように当該
穴の端の形状(穴径)を算出する。
では、レーザ光のスキャンニングにより、図7に示すよ
うに、被検物50に対して照射されたレーザ光が(当該
被検物50に形成された貫通穴を通過せずに)当該被検
物50の表面で反射して、その反射光がレーザ変位計4
2に戻ってくるか否かで、被検物50に形成された穴の
端を探り、その被検物50上のレーザ光照射位置(反射
位置)からの距離Liと角度θi の情報をレーザ変位計
42により収集するようにしている。そして、収集した
距離Li と角度θi の情報から、図7に示すように当該
穴の端の形状(穴径)を算出する。
【0006】ここで、直径が0.8〜5mmの範囲の穴
(孔)の径を例えば±0.01mmの精度で測定するに
は、レーザ光の径が2.5μmの例では、1箇所の穴に
対して25万ポイント程度の測定を行う必要がある。
(孔)の径を例えば±0.01mmの精度で測定するに
は、レーザ光の径が2.5μmの例では、1箇所の穴に
対して25万ポイント程度の測定を行う必要がある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上記したように、微小
穴径の測定に用いられていた従来の非接触三次元レーザ
計測装置では、2.5μmの径のレーザ光を被検物に対
して1点1点照射して当該被検物上をスキャンニングし
ていく。このため、直径が0.8〜5mmの範囲の穴の
径を±0.01mmの精度で測定しようとすると、25
万点のデータが必要となる。しかし、従来の計測装置で
は、慣性の大きい構造によるレーザ光スキャンニングを
適用していることから、レーザ光を1点に照射してから
次の点に照射するまでに要する時間が約0.04〜0.
08秒と長く、上記した25万ポイントの測定を行おう
とすると、1箇所の穴の測定に20分程度を要し、実用
にならないという問題があった。また、穴径が微小なた
め、穴端を検出して穴径を算出する方法では、測定自体
が困難であった。
穴径の測定に用いられていた従来の非接触三次元レーザ
計測装置では、2.5μmの径のレーザ光を被検物に対
して1点1点照射して当該被検物上をスキャンニングし
ていく。このため、直径が0.8〜5mmの範囲の穴の
径を±0.01mmの精度で測定しようとすると、25
万点のデータが必要となる。しかし、従来の計測装置で
は、慣性の大きい構造によるレーザ光スキャンニングを
適用していることから、レーザ光を1点に照射してから
次の点に照射するまでに要する時間が約0.04〜0.
08秒と長く、上記した25万ポイントの測定を行おう
とすると、1箇所の穴の測定に20分程度を要し、実用
にならないという問題があった。また、穴径が微小なた
め、穴端を検出して穴径を算出する方法では、測定自体
が困難であった。
【0008】本発明は上記の点を考慮してなされたもの
でその目的は、穴径の測定が実用的な時間で高速に行え
る穴径自動測定装置を提供することにある。本発明の他
の目的は、レーザ光による穴明け加工毎にその穴径の測
定が実用的な時間で高速に行えるレーザ穴明け加工機を
提供することにある。
でその目的は、穴径の測定が実用的な時間で高速に行え
る穴径自動測定装置を提供することにある。本発明の他
の目的は、レーザ光による穴明け加工毎にその穴径の測
定が実用的な時間で高速に行えるレーザ穴明け加工機を
提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の穴径自動測定装
置は、レーザ光を計測ヘッドに設けたレーザ走査手段で
偏向させることで被検物に形成された穴並びにその穴近
傍をスキャンニングさせ、その反射光をCCD等の画像
形成手段で受けることで、穴の形状が反映された反射光
の画像を取得して、その画像から画像処理手段の画像処
理により穴径を求めるようにしたことを特徴とする。但
し、画像の大きさは、被検物と画像形成手段の位置(画
像の形成位置)との距離によって異なり、本来の大きさ
を現したものではない。
置は、レーザ光を計測ヘッドに設けたレーザ走査手段で
偏向させることで被検物に形成された穴並びにその穴近
傍をスキャンニングさせ、その反射光をCCD等の画像
形成手段で受けることで、穴の形状が反映された反射光
の画像を取得して、その画像から画像処理手段の画像処
理により穴径を求めるようにしたことを特徴とする。但
し、画像の大きさは、被検物と画像形成手段の位置(画
像の形成位置)との距離によって異なり、本来の大きさ
を現したものではない。
【0010】このため本発明では、上記のレーザ反射光
を受けて被検物上の反射位置との間の距離を計測するレ
ーザ変位計を上記計測ヘッドに設け、画像形成手段で取
得した画像から求められる画像上の穴径を、このレーザ
変位計で計測された距離をもとに、被検物上の実際の穴
径に上記画像処理手段にて補正するようにしたことを特
徴とする。
を受けて被検物上の反射位置との間の距離を計測するレ
ーザ変位計を上記計測ヘッドに設け、画像形成手段で取
得した画像から求められる画像上の穴径を、このレーザ
変位計で計測された距離をもとに、被検物上の実際の穴
径に上記画像処理手段にて補正するようにしたことを特
徴とする。
【0011】即ち本発明においては、計測の対象となる
被検物上の穴並びにその穴近傍をレーザ走査手段により
レーザ光を偏向させてスキャンニングすることで、その
反射光の画像をCCD等の画像形成手段で取得する。こ
のように、レーザ光を偏向させてスキャンニングするこ
とで、穴径測定に必要なポイント数分のレーザ光スキャ
ンニングに要する時間を大幅に短縮することができる。
被検物上の穴並びにその穴近傍をレーザ走査手段により
レーザ光を偏向させてスキャンニングすることで、その
反射光の画像をCCD等の画像形成手段で取得する。こ
のように、レーザ光を偏向させてスキャンニングするこ
とで、穴径測定に必要なポイント数分のレーザ光スキャ
ンニングに要する時間を大幅に短縮することができる。
【0012】画像形成手段により取得された画像はレー
ザ光が照射された穴の形状を表しており、その画像を対
象とする画像処理によりその画像上の穴の径が求められ
る。また、スキャンニング中のレーザ反射光をレーザ変
位計でとらえることで画像形成手段と測定対象の穴との
距離が計測され、この距離をもとに、上記画像処理で求
められた画像上の穴の径が被検物上の実際の穴の径に補
正される。
ザ光が照射された穴の形状を表しており、その画像を対
象とする画像処理によりその画像上の穴の径が求められ
る。また、スキャンニング中のレーザ反射光をレーザ変
位計でとらえることで画像形成手段と測定対象の穴との
距離が計測され、この距離をもとに、上記画像処理で求
められた画像上の穴の径が被検物上の実際の穴の径に補
正される。
【0013】また本発明は、上記の穴径自動測定装置を
レーザ光による穴明け加工のための加工レーザヘッドを
備えたレーザ穴明け加工機に持たせ、上記測定装置の計
測ヘッドを上記加工レーザヘッドと対にして設けたこと
をも特徴とする。
レーザ光による穴明け加工のための加工レーザヘッドを
備えたレーザ穴明け加工機に持たせ、上記測定装置の計
測ヘッドを上記加工レーザヘッドと対にして設けたこと
をも特徴とする。
【0014】このような構成のレーザ穴明け加工機にお
いては、レーザ穴明け加工直後に、その加工された穴の
測定(検査)が実用的な時間で高速に行える。このた
め、加工機に不具合が生じた場合、製品への影響を1穴
だけにとどめることが可能となる。
いては、レーザ穴明け加工直後に、その加工された穴の
測定(検査)が実用的な時間で高速に行える。このた
め、加工機に不具合が生じた場合、製品への影響を1穴
だけにとどめることが可能となる。
【0015】
[第1の実施形態]以下、本発明の第1の実施の形態に
つき図1乃至図4を参照して説明する。図1は本発明の
第1の実施形態に係る穴径自動測定装置の全体構成を示
す。
つき図1乃至図4を参照して説明する。図1は本発明の
第1の実施形態に係る穴径自動測定装置の全体構成を示
す。
【0016】同図において、計測ヘッド1は、ターンテ
ーブル6に載置された被検物30に対してレーザ光を照
射し、その反射光をとらえて、当該計測ヘッド1と被検
物30の間の距離を検出すると共に、被検物30上に形
成された穴(円形の貫通穴)を後述するCCD12上
(図3参照)に画像化する。ここでは、被検物30とし
て、ガスタービン燃焼器ライナーを適用するものとす
る。
ーブル6に載置された被検物30に対してレーザ光を照
射し、その反射光をとらえて、当該計測ヘッド1と被検
物30の間の距離を検出すると共に、被検物30上に形
成された穴(円形の貫通穴)を後述するCCD12上
(図3参照)に画像化する。ここでは、被検物30とし
て、ガスタービン燃焼器ライナーを適用するものとす
る。
【0017】計測ヘッド1で検出された距離及び画像の
データ(アナログデータ)は、計測・駆動用コンピュー
タ4にケーブル5を介して伝えられる。計測・駆動用コ
ンピュータ4は、計測ヘッド1からの距離データ(距離
信号)をディジタルの距離データにアナログ/ディジタ
ル変換する。また計測・駆動用コンピュータ4は、計測
ヘッド1からの画像データに対する画像処理を行ってC
CD12上の穴(孔)の画像部分の面積を求めて、その
穴径(画像上の穴径)を算出し、アナログ/ディジタル
変換した距離データの示す距離で補正して、被検物30
上の実際の穴の穴径を得る。
データ(アナログデータ)は、計測・駆動用コンピュー
タ4にケーブル5を介して伝えられる。計測・駆動用コ
ンピュータ4は、計測ヘッド1からの距離データ(距離
信号)をディジタルの距離データにアナログ/ディジタ
ル変換する。また計測・駆動用コンピュータ4は、計測
ヘッド1からの画像データに対する画像処理を行ってC
CD12上の穴(孔)の画像部分の面積を求めて、その
穴径(画像上の穴径)を算出し、アナログ/ディジタル
変換した距離データの示す距離で補正して、被検物30
上の実際の穴の穴径を得る。
【0018】ここで、被検物30上の多数の穴(孔)
は、例えばレーザ穴明け加工機によりNC(数値制御)
データに従って形成されたものである。このNCデータ
は、被検物30上に形成する穴の穴位置及び径等を指定
する。そこで本実施形態では、このNCデータを計測・
駆動用コンピュータ4に接続される後述するハードディ
スク20(図4参照)に記憶しておき、このNCデータ
の示す穴位置に従って計測ヘッド1が位置決め制御され
るようにしている。
は、例えばレーザ穴明け加工機によりNC(数値制御)
データに従って形成されたものである。このNCデータ
は、被検物30上に形成する穴の穴位置及び径等を指定
する。そこで本実施形態では、このNCデータを計測・
駆動用コンピュータ4に接続される後述するハードディ
スク20(図4参照)に記憶しておき、このNCデータ
の示す穴位置に従って計測ヘッド1が位置決め制御され
るようにしている。
【0019】さて、計測ヘッド1は、計測ヘッド駆動部
2に取り付けられている。この計測ヘッド駆動部2の周
辺の詳細構成を図2に示す。計測ヘッド駆動部2は、計
測・駆動用コンピュータ4からの指示により、縦軸ガイ
ド3に沿って上下方向(縦軸方向)に移動可能なように
なっている。また、計測ヘッド駆動部2には、当該計測
ヘッド駆動部2(に取り付けられた計測ヘッド1)の角
度を変化させる角度変化機構16が取り付けられてい
る。また、計測ヘッド1に用いられるエアベアリングへ
の空気源17も設けられている。
2に取り付けられている。この計測ヘッド駆動部2の周
辺の詳細構成を図2に示す。計測ヘッド駆動部2は、計
測・駆動用コンピュータ4からの指示により、縦軸ガイ
ド3に沿って上下方向(縦軸方向)に移動可能なように
なっている。また、計測ヘッド駆動部2には、当該計測
ヘッド駆動部2(に取り付けられた計測ヘッド1)の角
度を変化させる角度変化機構16が取り付けられてい
る。また、計測ヘッド1に用いられるエアベアリングへ
の空気源17も設けられている。
【0020】しかして計測ヘッド1は、図4中のハード
ディスク20に記憶されているNCデータ上の穴位置デ
ータに基づく計測・駆動用コンピュータ4の指示に従っ
て計測ヘッド駆動部2が縦軸ガイド3に沿って移動する
ことで、縦軸方向に移動されると共に、角度変化機構1
6による角度変化を受けて被検物30上の穴の軸上に移
動され、当該穴軸に計測ヘッド1の軸が合わせられる。
また、穴の位相は、穴径自動測定装置のベッド8上に設
けられたターンテーブル駆動機構7がターンテーブル6
を回転駆動することで調整される。
ディスク20に記憶されているNCデータ上の穴位置デ
ータに基づく計測・駆動用コンピュータ4の指示に従っ
て計測ヘッド駆動部2が縦軸ガイド3に沿って移動する
ことで、縦軸方向に移動されると共に、角度変化機構1
6による角度変化を受けて被検物30上の穴の軸上に移
動され、当該穴軸に計測ヘッド1の軸が合わせられる。
また、穴の位相は、穴径自動測定装置のベッド8上に設
けられたターンテーブル駆動機構7がターンテーブル6
を回転駆動することで調整される。
【0021】図3は、以上のようにして位置決め制御さ
れる計測ヘッド1の詳細構成を示す。同図において、被
検物30上の穴軸上に位置決めされた計測ヘッド1に
は、レーザ光出力用の半導体レーザ発振器14が設けら
れている。この半導体レーザ発振器14は、計測・駆動
用コンピュータ4の指示によりレーザ光を発振出力す
る。半導体レーザ発振器14から発振出力されたレーザ
光は、レーザ光のスキャンニングを行うレーザ走査系1
5により偏向されてハーフミラー11に入射する。ハー
フミラー11に入射したレーザ光は、当該ハーフミラー
11で反射されて光学レンズ9に導かれ、当該光学レン
ズ9を介して被検物30上に照射される。ここで、計測
・駆動用コンピュータ4の制御のもとで、レーザ走査系
15にて、レーザ光に対する偏向量と方向を可変するこ
とで、レーザ光の走査(レーザ光スキャンニング)を実
現することができる。このレーザ走査系15によるレー
ザ光スキャンニングは偏向操作により実現されているた
め、図6に示した従来の計測装置におけるような、角度
変化機構41による角度変化を用いて実現される、慣性
の大きい構造によるレーザ光スキャンニングとは異なっ
て、高速化が図れる。即ち、レーザ走査系15によりレ
ーザ光を偏向制御することで、(ハーフミラー11及び
光学レンズ9を介して)被検物30上の穴及びその近傍
をレーザ光(走査レーザ光)で高速にスキャンニングす
ることができる。ここでは、レーザ光を1点に照射して
から次の点に照射するまでの時間、即ち1点の測定時間
(レーザ光走査周期)を、従来の0.04〜0.08s
ecから0.1〜0.6μsec程度まで短縮できる。
れる計測ヘッド1の詳細構成を示す。同図において、被
検物30上の穴軸上に位置決めされた計測ヘッド1に
は、レーザ光出力用の半導体レーザ発振器14が設けら
れている。この半導体レーザ発振器14は、計測・駆動
用コンピュータ4の指示によりレーザ光を発振出力す
る。半導体レーザ発振器14から発振出力されたレーザ
光は、レーザ光のスキャンニングを行うレーザ走査系1
5により偏向されてハーフミラー11に入射する。ハー
フミラー11に入射したレーザ光は、当該ハーフミラー
11で反射されて光学レンズ9に導かれ、当該光学レン
ズ9を介して被検物30上に照射される。ここで、計測
・駆動用コンピュータ4の制御のもとで、レーザ走査系
15にて、レーザ光に対する偏向量と方向を可変するこ
とで、レーザ光の走査(レーザ光スキャンニング)を実
現することができる。このレーザ走査系15によるレー
ザ光スキャンニングは偏向操作により実現されているた
め、図6に示した従来の計測装置におけるような、角度
変化機構41による角度変化を用いて実現される、慣性
の大きい構造によるレーザ光スキャンニングとは異なっ
て、高速化が図れる。即ち、レーザ走査系15によりレ
ーザ光を偏向制御することで、(ハーフミラー11及び
光学レンズ9を介して)被検物30上の穴及びその近傍
をレーザ光(走査レーザ光)で高速にスキャンニングす
ることができる。ここでは、レーザ光を1点に照射して
から次の点に照射するまでの時間、即ち1点の測定時間
(レーザ光走査周期)を、従来の0.04〜0.08s
ecから0.1〜0.6μsec程度まで短縮できる。
【0022】さて、被検物30をスキャンニングしたレ
ーザ光(走査レーザ光)のうち、被検物30上の穴(貫
通穴)に照射されたレーザ光は当該穴を通過するもの
の、その穴近傍に照射されたレーザ光は被検物30上で
反射する。この反射光(レーザ反射光)は、光学レンズ
9に対応する位置に設けられたレーザ変位計10に導か
れて当該レーザ変位計10で検出され、被検物30での
反射位置と光学レンズ9との間の距離が計測される。ま
た、上記反射光は光学レンズ9及びハーフミラー11を
介して、そのハーフミラー11の背後に設けられている
画像形成(画像取得)用のCCD(電荷結合素子)12
にも導かれ、その反射光の像が当該CCD12の該当位
置に形成(記憶)される。
ーザ光(走査レーザ光)のうち、被検物30上の穴(貫
通穴)に照射されたレーザ光は当該穴を通過するもの
の、その穴近傍に照射されたレーザ光は被検物30上で
反射する。この反射光(レーザ反射光)は、光学レンズ
9に対応する位置に設けられたレーザ変位計10に導か
れて当該レーザ変位計10で検出され、被検物30での
反射位置と光学レンズ9との間の距離が計測される。ま
た、上記反射光は光学レンズ9及びハーフミラー11を
介して、そのハーフミラー11の背後に設けられている
画像形成(画像取得)用のCCD(電荷結合素子)12
にも導かれ、その反射光の像が当該CCD12の該当位
置に形成(記憶)される。
【0023】計測・駆動用コンピュータ4は、1つの穴
に対する1回目のレーザ光スキャンニングを実行する
と、CCD12により形成(取得)されている画像信号
を入力し、その画像信号をもとに、光学レンズ9の位置
を可変するフォーカシング駆動機構13を駆動させるこ
とで、CCD12上に画像の焦点が合うよう補正する。
この技術は、周知の写真機の自動焦点機能を利用して実
現できる。
に対する1回目のレーザ光スキャンニングを実行する
と、CCD12により形成(取得)されている画像信号
を入力し、その画像信号をもとに、光学レンズ9の位置
を可変するフォーカシング駆動機構13を駆動させるこ
とで、CCD12上に画像の焦点が合うよう補正する。
この技術は、周知の写真機の自動焦点機能を利用して実
現できる。
【0024】計測・駆動用コンピュータ4は、上記した
焦点補正を行うと、実際に穴径を測定するために、2回
目のレーザ光スキャンニングを実行する。ところで、1
つの穴に対するレーザ光スキャンニングでは、直径が
0.8〜5mmの範囲の穴の径を例えば±0.01mm
の精度で測定しようとすると、レーザ光の径が2.5μ
mである場合には、従来技術の欄でも述べたように、1
箇所の穴について25万ポイント(点)の測定が必要と
なる。しかし本実施形態では、1点の測定時間が0.1
〜0.5μsecで済むことから、25万ポイント
(点)の測定を30秒以下(従来は20分程度)で行う
ことができ、実用的な時間での自動測定が可能となる。
焦点補正を行うと、実際に穴径を測定するために、2回
目のレーザ光スキャンニングを実行する。ところで、1
つの穴に対するレーザ光スキャンニングでは、直径が
0.8〜5mmの範囲の穴の径を例えば±0.01mm
の精度で測定しようとすると、レーザ光の径が2.5μ
mである場合には、従来技術の欄でも述べたように、1
箇所の穴について25万ポイント(点)の測定が必要と
なる。しかし本実施形態では、1点の測定時間が0.1
〜0.5μsecで済むことから、25万ポイント
(点)の測定を30秒以下(従来は20分程度)で行う
ことができ、実用的な時間での自動測定が可能となる。
【0025】図4は、本装置(穴径自動測定装置)のシ
ステム構成を示すブロック図である。同図において、計
測・駆動用コンピュータ4は、図1乃至図3を用いて既
に説明したように、レーザ変位計10、CCD12等か
らの入力信号の処理、フォーカシング駆動機構13、半
導体レーザ発振器14、レーザ走査系15、計測ヘッド
駆動部2及び角度変化機構16等への指示出力を司る。
ステム構成を示すブロック図である。同図において、計
測・駆動用コンピュータ4は、図1乃至図3を用いて既
に説明したように、レーザ変位計10、CCD12等か
らの入力信号の処理、フォーカシング駆動機構13、半
導体レーザ発振器14、レーザ走査系15、計測ヘッド
駆動部2及び角度変化機構16等への指示出力を司る。
【0026】計測・駆動用コンピュータ4は、上記した
2回目のレーザ光スキャンニングを実行し、CCD12
にレーザ光スキャンニングの対象となった被検物30上
の穴とその近傍の画像を取得すると、当該CCD12か
ら画像信号を入力する。
2回目のレーザ光スキャンニングを実行し、CCD12
にレーザ光スキャンニングの対象となった被検物30上
の穴とその近傍の画像を取得すると、当該CCD12か
ら画像信号を入力する。
【0027】また計測・駆動用コンピュータ4は、2回
目のレーザ光スキャンニングでレーザ変位計10により
計測される被検物30での反射位置と光学レンズ9との
間の距離La の信号を入力する。この距離La の信号は
計測・駆動用コンピュータ4内でアナログ/ディジタル
変換されて、以下に述べる穴径算出(穴径補正)に用い
られる。
目のレーザ光スキャンニングでレーザ変位計10により
計測される被検物30での反射位置と光学レンズ9との
間の距離La の信号を入力する。この距離La の信号は
計測・駆動用コンピュータ4内でアナログ/ディジタル
変換されて、以下に述べる穴径算出(穴径補正)に用い
られる。
【0028】計測・駆動用コンピュータ4は、CCD1
2から入力した画像信号を内蔵の画像処理プロセッサに
より処理することで、CCD12上に形成された穴の画
像から、その穴の面積を求めて、その径(CCD12の
画像上の穴の径)db を求める。この穴径db は、CC
D12上の穴画像の径であり、被検物30上の実際の穴
の径を表すものではない。
2から入力した画像信号を内蔵の画像処理プロセッサに
より処理することで、CCD12上に形成された穴の画
像から、その穴の面積を求めて、その径(CCD12の
画像上の穴の径)db を求める。この穴径db は、CC
D12上の穴画像の径であり、被検物30上の実際の穴
の径を表すものではない。
【0029】そこで計測・駆動用コンピュータ4は、被
検物30上の実際の穴の径をda とすると、画像処理で
求めた穴径db と、レーザ変位計10により計測された
被検物30(での反射位置)と光学レンズ9との距離L
a と、フォーカシング駆動機構13の駆動量によって決
まる光学レンズ9とCCD12との間の距離Lb とか
ら、実際の穴径da を、da =(La /Lb )×db の
計算により求める。このように計測・駆動用コンピュー
タ4は、CCD12上の穴画像の径db を、La及びLb
を用いて補正して、実際の穴径da を求める。
検物30上の実際の穴の径をda とすると、画像処理で
求めた穴径db と、レーザ変位計10により計測された
被検物30(での反射位置)と光学レンズ9との距離L
a と、フォーカシング駆動機構13の駆動量によって決
まる光学レンズ9とCCD12との間の距離Lb とか
ら、実際の穴径da を、da =(La /Lb )×db の
計算により求める。このように計測・駆動用コンピュー
タ4は、CCD12上の穴画像の径db を、La及びLb
を用いて補正して、実際の穴径da を求める。
【0030】なお、レーザ変位計10を、CCD12に
対応する位置に設けて、被検物30(での反射位置)と
CCD12との間の距離Lc を求め、その距離Lc と上
記距離Lb (フォーカシング駆動機構13の駆動量によ
って決まる光学レンズ9とCCD12との間の距離)と
から、Lc −Lb の計算により被検物30(での反射位
置)と光学レンズ9との距離La を求めて、上記の計算
da =(La /Lb )×db を行うようにしてもよい。
対応する位置に設けて、被検物30(での反射位置)と
CCD12との間の距離Lc を求め、その距離Lc と上
記距離Lb (フォーカシング駆動機構13の駆動量によ
って決まる光学レンズ9とCCD12との間の距離)と
から、Lc −Lb の計算により被検物30(での反射位
置)と光学レンズ9との距離La を求めて、上記の計算
da =(La /Lb )×db を行うようにしてもよい。
【0031】計測・駆動用コンピュータ4は、以上に述
べた穴径測定のための計測ヘッド1等の駆動制御及び穴
径算出処理を、被検物30上の測定対象穴を切り替えな
がら繰り返し実行する。
べた穴径測定のための計測ヘッド1等の駆動制御及び穴
径算出処理を、被検物30上の測定対象穴を切り替えな
がら繰り返し実行する。
【0032】計測・駆動用コンピュータ4には、表示手
段としてのCRT(CRTディスプレイ)18、印刷手
段としてのプリンタ19、及び大容量外部記憶装置とし
ての前記ハードディスク(ハードディスク装置)20が
接続されている。計測・駆動用コンピュータ4は、被検
物30に対する穴径測定結果を取得すると、その測定結
果をCRT18に表示出力する。また計測・駆動用コン
ピュータ4は、オペレータから印刷出力が要求された場
合には、穴径測定結果をプリンタ19によりプリントア
ウトする。この穴径測定結果はハードディスク20に保
存される。 [第2の実施形態]次に、本発明の第2の実施の形態に
つき図5を参照して説明する。
段としてのCRT(CRTディスプレイ)18、印刷手
段としてのプリンタ19、及び大容量外部記憶装置とし
ての前記ハードディスク(ハードディスク装置)20が
接続されている。計測・駆動用コンピュータ4は、被検
物30に対する穴径測定結果を取得すると、その測定結
果をCRT18に表示出力する。また計測・駆動用コン
ピュータ4は、オペレータから印刷出力が要求された場
合には、穴径測定結果をプリンタ19によりプリントア
ウトする。この穴径測定結果はハードディスク20に保
存される。 [第2の実施形態]次に、本発明の第2の実施の形態に
つき図5を参照して説明する。
【0033】図5は本発明の第2の実施形態に係る穴径
自動測定装置を備えたレーザ穴明け加工機の全体構成を
示す。本実施形態の特徴は、図1で示した穴径自動測定
装置の計測ヘッド1を、図5に示すように、レーザ穴明
け加工機の加工レーザヘッド21と平行に、5軸制御ヘ
ッドアタッチメント22に取り付けた構造を適用してい
る点である。本実施形態では、穴明け加工機の制御用コ
ンピュータを図1に示した計測・駆動用コンピュータ4
として兼用することも可能である。
自動測定装置を備えたレーザ穴明け加工機の全体構成を
示す。本実施形態の特徴は、図1で示した穴径自動測定
装置の計測ヘッド1を、図5に示すように、レーザ穴明
け加工機の加工レーザヘッド21と平行に、5軸制御ヘ
ッドアタッチメント22に取り付けた構造を適用してい
る点である。本実施形態では、穴明け加工機の制御用コ
ンピュータを図1に示した計測・駆動用コンピュータ4
として兼用することも可能である。
【0034】このように計測ヘッド1(を備えた穴径自
動測定装置)を加工機と一体化することで、穴明け加工
直後に、該当する穴の径を測定することができる。この
ため、レーザ穴明け加工機に不具合が生じた場合でも、
製品への影響を1穴だけにとどめることが可能となる。
動測定装置)を加工機と一体化することで、穴明け加工
直後に、該当する穴の径を測定することができる。この
ため、レーザ穴明け加工機に不具合が生じた場合でも、
製品への影響を1穴だけにとどめることが可能となる。
【0035】以上は、ガスタービン燃焼器ライナーを被
検物30として、そのライナー上に形成された冷却穴
(貫通穴)の径(直径)を測定する場合について説明し
たが、本発明は多孔吸音板の孔径の測定など、種々の部
材の孔径測定に適用できる。また、本発明で適用した画
像形成技術と画像処理技術を応用して2次元上の形状を
測定することで、要求される形状寸法との比較を行うこ
とも可能である。
検物30として、そのライナー上に形成された冷却穴
(貫通穴)の径(直径)を測定する場合について説明し
たが、本発明は多孔吸音板の孔径の測定など、種々の部
材の孔径測定に適用できる。また、本発明で適用した画
像形成技術と画像処理技術を応用して2次元上の形状を
測定することで、要求される形状寸法との比較を行うこ
とも可能である。
【0036】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、計
測の対象となる被検物上の穴並びにその穴近傍をレーザ
走査手段によりレーザ光を偏向させてスキャンニングし
て、その反射光の画像をCCD等の画像形成手段で取得
するようにしたので、穴径測定に必要なポイント数分の
レーザ光スキャンニングに要する時間を大幅に短縮する
ことができる。また、画像形成手段により取得された画
像上の穴の径は、レーザ変位計によりスキャンニング中
のレーザ反射光をとらえることで計測される距離をもと
に、被検物上の実際の穴の径に正しく補正される。以上
のことから本発明によれば、被検物上の多数の穴の径
を、高精度に且つ実用的な時間で高速に測定できる。
測の対象となる被検物上の穴並びにその穴近傍をレーザ
走査手段によりレーザ光を偏向させてスキャンニングし
て、その反射光の画像をCCD等の画像形成手段で取得
するようにしたので、穴径測定に必要なポイント数分の
レーザ光スキャンニングに要する時間を大幅に短縮する
ことができる。また、画像形成手段により取得された画
像上の穴の径は、レーザ変位計によりスキャンニング中
のレーザ反射光をとらえることで計測される距離をもと
に、被検物上の実際の穴の径に正しく補正される。以上
のことから本発明によれば、被検物上の多数の穴の径
を、高精度に且つ実用的な時間で高速に測定できる。
【0037】また本発明によれば、上記した穴径の自動
測定機能を持つ装置の計測ヘッド部分をレーザ穴明け加
工機にその加工レーザヘッドと対をなして設けること
で、1回の穴明け加工毎に、その加工された穴の径を測
定できるようになり、加工機に不具合が生じても、製品
への影響を1穴だけに止めることがえきる。
測定機能を持つ装置の計測ヘッド部分をレーザ穴明け加
工機にその加工レーザヘッドと対をなして設けること
で、1回の穴明け加工毎に、その加工された穴の径を測
定できるようになり、加工機に不具合が生じても、製品
への影響を1穴だけに止めることがえきる。
【図1】本発明の第1の実施形態に係る穴径自動測定装
置の全体構成を示す図。
置の全体構成を示す図。
【図2】図1中の計測ヘッド駆動部2の周辺の詳細構成
を示す図。
を示す図。
【図3】図1中の計測ヘッド1の詳細構成を示す図。
【図4】同実施形態のシステム構成を示すブロック図。
【図5】本発明の第2の実施形態に係る穴径自動測定装
置を備えたレーザ穴明け加工機の全体構成を示す図。
置を備えたレーザ穴明け加工機の全体構成を示す図。
【図6】穴径測定が可能な従来の装置の全体構成図。
【図7】図6の従来装置で適用される穴径測定方法を説
明するための図。
明するための図。
1…計測ヘッド、 4…計測・駆動用コンピュータ(処理手段)、 9…光学レンズ、 10…レーザ変位計、 12…CCD(電化結合素子、画像形成手段)、 13…フォーカシング駆動機構、 14…半導体レーザ発振器、 15…レーザ走査系、 21…加工レーザヘッド、 30…被検物。
Claims (2)
- 【請求項1】 レーザ光を偏向させることで被検物に形
成された穴径測定の対象となる穴並びにその穴近傍をス
キャンニングさせるレーザ走査手段、このレーザ走査手
段によるレーザ光スキャンニングの結果前記被検物で反
射されたレーザ光を受けて、そのレーザ反射光の像を形
成するための画像形成手段、及び前記レーザ反射光を受
けて前記被検物上の反射位置との間の距離を計測するレ
ーザ変位計を有する、前記被検物上の任意の穴に位置決
め可能な計測ヘッドと、 前記画像形成手段により取得された画像上の穴の径を求
め、その画像上の穴径を、前記レーザ変位計で計測され
た距離をもとに前記被検物上の実際の穴径に補正計算す
る画像処理手段とを具備することを特徴とする穴径自動
測定装置。 - 【請求項2】 レーザ光による穴明け加工のための加工
レーザヘッドを備えたレーザ穴明け加工機であって、 請求項1記載の穴径自動測定装置を具備し、当該測定装
置の前記計測ヘッドを前記加工レーザヘッドと対にして
設けたことを特徴とするレーザ穴明け加工機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3812696A JPH09229639A (ja) | 1996-02-26 | 1996-02-26 | 穴径自動測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3812696A JPH09229639A (ja) | 1996-02-26 | 1996-02-26 | 穴径自動測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09229639A true JPH09229639A (ja) | 1997-09-05 |
Family
ID=12516769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3812696A Withdrawn JPH09229639A (ja) | 1996-02-26 | 1996-02-26 | 穴径自動測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09229639A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1815209A4 (en) * | 2004-10-22 | 2008-10-01 | Pratt & Whitney Canada | IMPROVED MEASURING SYSTEM |
| JP2008233085A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh & Co Kg | 薄板加工における正常な状態の存在を検査するための方法及び装置 |
| CN110102899A (zh) * | 2019-04-04 | 2019-08-09 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 筒状产品的处理装置和处理方法 |
| CN110631492A (zh) * | 2019-09-05 | 2019-12-31 | 江苏理工学院 | 一种轴承外圈弧形槽最大径检测装置及检测方法 |
| CN111308694A (zh) * | 2020-04-01 | 2020-06-19 | 重庆金樾光电科技有限公司 | 能够自适应调节距离的激光扫描系统及自动调距方法 |
| CN112197731A (zh) * | 2020-11-30 | 2021-01-08 | 江苏集萃精凯高端装备技术有限公司 | 一种内径检测组件 |
-
1996
- 1996-02-26 JP JP3812696A patent/JPH09229639A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1815209A4 (en) * | 2004-10-22 | 2008-10-01 | Pratt & Whitney Canada | IMPROVED MEASURING SYSTEM |
| JP2008233085A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh & Co Kg | 薄板加工における正常な状態の存在を検査するための方法及び装置 |
| CN110102899A (zh) * | 2019-04-04 | 2019-08-09 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 筒状产品的处理装置和处理方法 |
| CN110102899B (zh) * | 2019-04-04 | 2022-03-11 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 变外径筒状产品的处理装置和处理方法 |
| CN110631492A (zh) * | 2019-09-05 | 2019-12-31 | 江苏理工学院 | 一种轴承外圈弧形槽最大径检测装置及检测方法 |
| CN110631492B (zh) * | 2019-09-05 | 2021-05-18 | 江苏理工学院 | 一种轴承外圈弧形槽最大径检测装置及检测方法 |
| CN111308694A (zh) * | 2020-04-01 | 2020-06-19 | 重庆金樾光电科技有限公司 | 能够自适应调节距离的激光扫描系统及自动调距方法 |
| CN111308694B (zh) * | 2020-04-01 | 2023-05-23 | 重庆金樾光电科技有限公司 | 能够自适应调节距离的激光扫描系统及自动调距方法 |
| CN112197731A (zh) * | 2020-11-30 | 2021-01-08 | 江苏集萃精凯高端装备技术有限公司 | 一种内径检测组件 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030506 |