JPH06314876A - 多層プリント回路基板およびその形成方法 - Google Patents
多層プリント回路基板およびその形成方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層プリント回路基板の熱設計を提供する。
【構成】 めっき材料の融点より高い温度にめっき材料
を加熱することによって、回路基板のめっきされたスル
ーホールへコンポーメントを固定するあるいはスルーホ
ールからコンポーネントを除去する際、回路基板への熱
の拡散を防ぐために、回路基板の少なくとも１つの層に
少なくとも１つの通路を含む、多層プリント回路基板。
を加熱することによって、回路基板のめっきされたスル
ーホールへコンポーメントを固定するあるいはスルーホ
ールからコンポーネントを除去する際、回路基板への熱
の拡散を防ぐために、回路基板の少なくとも１つの層に
少なくとも１つの通路を含む、多層プリント回路基板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント回路基板およ
びカードに関し、特に、熱トラップまたは放熱口（ベン
ト）に回路基板を通って熱が流れるように改良し、それ
によって回路基板に蓄積する熱を防止するよう設計され
た、改良プリント回路基板に関する。
びカードに関し、特に、熱トラップまたは放熱口（ベン
ト）に回路基板を通って熱が流れるように改良し、それ
によって回路基板に蓄積する熱を防止するよう設計され
た、改良プリント回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】回路基板の再加工や基板からコンポーネ
ントを除去する処理の間、２つの矛盾する目的が達成さ
れなければならない。第１に、回路基板にコンポーネン
トを固定しているはんだがリフロー温度に達しその温度
を維持するように、適当な熱を維持しなければならな
い。第２に、適用された熱が、回路基板を通って隣接す
るコンポーネントへ拡散し、回路基板および取り付けら
れたコンポーネントに潜在的な破壊的応力を与えること
を防ぐ必要がある。
ントを除去する処理の間、２つの矛盾する目的が達成さ
れなければならない。第１に、回路基板にコンポーネン
トを固定しているはんだがリフロー温度に達しその温度
を維持するように、適当な熱を維持しなければならな
い。第２に、適用された熱が、回路基板を通って隣接す
るコンポーネントへ拡散し、回路基板および取り付けら
れたコンポーネントに潜在的な破壊的応力を与えること
を防ぐ必要がある。
【０００３】コンポーネントから延びるピンを、回路基
板のめっきされたスルーホールに挿入し、そこにはんだ
付けすることによって、プリント基板上に複雑な電子部
品を取り付けることは、一般的である。めっきされたス
ルーホールは通常、ピンと、回路基板の多様なレベルに
位置している導電材料間の接続を提供する。
板のめっきされたスルーホールに挿入し、そこにはんだ
付けすることによって、プリント基板上に複雑な電子部
品を取り付けることは、一般的である。めっきされたス
ルーホールは通常、ピンと、回路基板の多様なレベルに
位置している導電材料間の接続を提供する。
【０００４】回路基板に取り付けられるコンポーネント
の数が増加するにつれて、ピンの数および、ピンをはん
だづけするために基板を熱する回数が、増加する。した
がって、再加工の間に多大な熱量が、回路基板に潜在的
に適用される。
の数が増加するにつれて、ピンの数および、ピンをはん
だづけするために基板を熱する回数が、増加する。した
がって、再加工の間に多大な熱量が、回路基板に潜在的
に適用される。
【０００５】回路基板が大きくなり厚みが増すにつれ
て、銅の合計量および、ひとつのバイアに共通するプレ
ーンの数が、不充分なはんだづけおよびアセンブリの再
加工の失敗の原因となる。さらに、回路基板の接続した
プレーン、つまりスルーホールに電気的に接続する回路
基板のプレーンにより、熱がめっきされたスルーホール
を通り回路基板の内部のプレーンに伝わることが可能な
時、はんだづけ処理は悪影響を受ける。スルーホールか
ら熱が逃げると、スルーホールの温度がはんだづけ融点
より低くなり、穴が十分に満たされなくなる。
て、銅の合計量および、ひとつのバイアに共通するプレ
ーンの数が、不充分なはんだづけおよびアセンブリの再
加工の失敗の原因となる。さらに、回路基板の接続した
プレーン、つまりスルーホールに電気的に接続する回路
基板のプレーンにより、熱がめっきされたスルーホール
を通り回路基板の内部のプレーンに伝わることが可能な
時、はんだづけ処理は悪影響を受ける。スルーホールか
ら熱が逃げると、スルーホールの温度がはんだづけ融点
より低くなり、穴が十分に満たされなくなる。
【０００６】スルーホールからの熱の排出は、２つ以上
のプレーンがひとつの穴に共通している時、特に起こり
やすい。このことは、めっきされたスルーホールから回
路基板の内部プレーンへ熱が逃げることを可能にし、そ
れによって、担体の上部表面がはんだリフロー温度に達
しなくなる。また、共通電力プレーンを持たないより厚
い回路基板にも、再加工の問題がある。再加工の際に熱
が回路基板に加えられる時、温度が回路基板を形成する
のに使用されている材料の融点を越えないようにするこ
とも、重要である。しかし、めっきされたスルーホール
の長さにわたってはんだが溶けるのに必要な熱が、はん
だに加えられなければならない。
のプレーンがひとつの穴に共通している時、特に起こり
やすい。このことは、めっきされたスルーホールから回
路基板の内部プレーンへ熱が逃げることを可能にし、そ
れによって、担体の上部表面がはんだリフロー温度に達
しなくなる。また、共通電力プレーンを持たないより厚
い回路基板にも、再加工の問題がある。再加工の際に熱
が回路基板に加えられる時、温度が回路基板を形成する
のに使用されている材料の融点を越えないようにするこ
とも、重要である。しかし、めっきされたスルーホール
の長さにわたってはんだが溶けるのに必要な熱が、はん
だに加えられなければならない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、再加
工の際の従来の問題を防止するために、新しい回路基板
の設計を提供することである。アセンブリおよび再加工
の際の、高性能カード・アセンブリへの過熱や損害を防
ぐことができる回路基板設計へのひとつの変更は、カー
ド構成に放熱口（venting）手段を提供することを含
む。また、電力プレーンの低インダクタンスで熱を軽減
する設計は、カードのすべての層を横断する最適の接続
構成と共に、使用することができる。高性能回路基板お
よびカード・アセンブリを製作するための改良熱設計に
対する第３の選択は、電力バイアを使用して熱ネットワ
ークを作成することである。
工の際の従来の問題を防止するために、新しい回路基板
の設計を提供することである。アセンブリおよび再加工
の際の、高性能カード・アセンブリへの過熱や損害を防
ぐことができる回路基板設計へのひとつの変更は、カー
ド構成に放熱口（venting）手段を提供することを含
む。また、電力プレーンの低インダクタンスで熱を軽減
する設計は、カードのすべての層を横断する最適の接続
構成と共に、使用することができる。高性能回路基板お
よびカード・アセンブリを製作するための改良熱設計に
対する第３の選択は、電力バイアを使用して熱ネットワ
ークを作成することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、高密度で高性
能のカード・アセンブリを製造する際の問題を、複数の
穴を持つ、電力、接地、絶縁プレーンを含む、多層プリ
ント回路基板を提供し、電力プレーンの接続を修正する
ことによって、解決する。スルーホールの内部表面は、
導電性材料をめっきされている。少なくともひとつの集
積チップまたはコンポーネントが、回路基板に取り付け
られる。例えば、少なくとも一部分が導電性材料からで
きているピンが、チップまたはコンポーネントの表面に
取り付けられ、めっきされたスルーホールに延びる。回
路基板は、めっきされたスルーホールにピンを固定する
あるいはスルーホールからピンを除去する際に、回路基
板にわたって熱が拡散するのを防ぐために、少なくとも
ひとつのプレーンに少なくともひとつの通路を含む。ピ
ンは、めっき材料をその融点より高い温度に熱すること
によって、固定される。
能のカード・アセンブリを製造する際の問題を、複数の
穴を持つ、電力、接地、絶縁プレーンを含む、多層プリ
ント回路基板を提供し、電力プレーンの接続を修正する
ことによって、解決する。スルーホールの内部表面は、
導電性材料をめっきされている。少なくともひとつの集
積チップまたはコンポーネントが、回路基板に取り付け
られる。例えば、少なくとも一部分が導電性材料からで
きているピンが、チップまたはコンポーネントの表面に
取り付けられ、めっきされたスルーホールに延びる。回
路基板は、めっきされたスルーホールにピンを固定する
あるいはスルーホールからピンを除去する際に、回路基
板にわたって熱が拡散するのを防ぐために、少なくとも
ひとつのプレーンに少なくともひとつの通路を含む。ピ
ンは、めっき材料をその融点より高い温度に熱すること
によって、固定される。
【０００９】
【実施例】多層回路基板およびカードは、いくつかの絶
縁材料層といくつかの導電性材料層からなる、複数の層
から形成される。数多くの穴が、集積回路チップその他
のコンポーネントを接続するために、回路基板およびカ
ードに形成される。コンポーネントは、回路基板の穴に
挿入される、表面から拡張するピンを持つこともある。
穴は、コンポーネントに機能的に接続する導電性材料
で、覆われているかあるいはめっきされている。このよ
うな穴はしばしば、めっきされた開孔またはスルーホー
ルと呼ばれる。穴の内側のメッキ材料は、回路基板の層
に、選択的に接続する。
縁材料層といくつかの導電性材料層からなる、複数の層
から形成される。数多くの穴が、集積回路チップその他
のコンポーネントを接続するために、回路基板およびカ
ードに形成される。コンポーネントは、回路基板の穴に
挿入される、表面から拡張するピンを持つこともある。
穴は、コンポーネントに機能的に接続する導電性材料
で、覆われているかあるいはめっきされている。このよ
うな穴はしばしば、めっきされた開孔またはスルーホー
ルと呼ばれる。穴の内側のメッキ材料は、回路基板の層
に、選択的に接続する。
【００１０】コンポーネントは通常、めっきされたスル
ーホールのめっき材料を、それが溶けてコンポーネント
と機能的に接続しコンポーネントを固定する温度に熱す
ることによって、回路基板に固定される。しかし、再加
工として知られるこの処理の間に、めっき材料は回路基
板中に広がり、カードの他の部分および取り付けられた
他のコンポーネントに損害を与えることがある。再加工
処理に関連する他の問題は、熱がめっきされた穴から消
散すると、スル−ホールのめっき材料を溶かすことがで
きないということである。
ーホールのめっき材料を、それが溶けてコンポーネント
と機能的に接続しコンポーネントを固定する温度に熱す
ることによって、回路基板に固定される。しかし、再加
工として知られるこの処理の間に、めっき材料は回路基
板中に広がり、カードの他の部分および取り付けられた
他のコンポーネントに損害を与えることがある。再加工
処理に関連する他の問題は、熱がめっきされた穴から消
散すると、スル−ホールのめっき材料を溶かすことがで
きないということである。
【００１１】本発明は、従来の、回路基板およびカード
の再加工処理の熱管理問題を、解決する。したがって、
本発明は、再加工処理によって生成された熱をコンポー
ネントから導き、回路基板の他の部分への熱の消散を防
ぐ手段を、提供する。
の再加工処理の熱管理問題を、解決する。したがって、
本発明は、再加工処理によって生成された熱をコンポー
ネントから導き、回路基板の他の部分への熱の消散を防
ぐ手段を、提供する。
【００１２】図１は、導電プレーン２のひとつと、めっ
きされたスルーホール３を含む、多層回路基板１の一部
分を図示する。図１に示されるような多層基板は一般
に、多数の穴を含む。電力プレーン２は、基板を形成す
る数多くのプレーンのひとつである。電力プレーン２
は、ある種の導電性材料の、本質的に均一な層からな
る。回路基板のいくつかの穴はめっきをされてなく、い
くつかの穴は全回路基板を貫通していない。ピンは、ど
の型の穴にも挿入することができる。
きされたスルーホール３を含む、多層回路基板１の一部
分を図示する。図１に示されるような多層基板は一般
に、多数の穴を含む。電力プレーン２は、基板を形成す
る数多くのプレーンのひとつである。電力プレーン２
は、ある種の導電性材料の、本質的に均一な層からな
る。回路基板のいくつかの穴はめっきをされてなく、い
くつかの穴は全回路基板を貫通していない。ピンは、ど
の型の穴にも挿入することができる。
【００１３】図１に示される実施例は、電力プレーン２
のスルーホール３の近くに配置された、４つの放熱口５
を含む。放熱口５は、電力プレーンにある単なる開いた
領域であり、導電性材料は付着されず、導電性材料が化
学的または物理的にエッチングされてもいない。複数の
放熱口が電力プレーンにわたって置かれ、再加工処理の
対象となるすべてのめっきされたスルーホールの周囲に
置かれることが、望ましい。ピンがめっきされたスルー
ホールに挿入され、そこにはんだづけにされる時、放熱
口は絶縁体として機能し、カードにわたる熱の拡散を防
止する。熱は、めっきされたスルーホールに隣接する領
域に落と（トラップ）され、めっき材料がリフロー温度
に達することを確実にする。図１に示されるような放熱
口の配置は、抵抗およびコンダクタンスに関する電力層
の性能を劣化させない。
のスルーホール３の近くに配置された、４つの放熱口５
を含む。放熱口５は、電力プレーンにある単なる開いた
領域であり、導電性材料は付着されず、導電性材料が化
学的または物理的にエッチングされてもいない。複数の
放熱口が電力プレーンにわたって置かれ、再加工処理の
対象となるすべてのめっきされたスルーホールの周囲に
置かれることが、望ましい。ピンがめっきされたスルー
ホールに挿入され、そこにはんだづけにされる時、放熱
口は絶縁体として機能し、カードにわたる熱の拡散を防
止する。熱は、めっきされたスルーホールに隣接する領
域に落と（トラップ）され、めっき材料がリフロー温度
に達することを確実にする。図１に示されるような放熱
口の配置は、抵抗およびコンダクタンスに関する電力層
の性能を劣化させない。
【００１４】図１に示される本発明の実施例において、
めっきされたスルーホールは、約０．０７９センチメー
トルおよび約０．１０２センチメートルの直径を持つ。
放熱口の中心は、d、e、fによって示されるように、め
っきされたスルーホールの中心を通る垂直の線から約
０．１２７センチメートル離れている。放熱口の中心
は、a、b、cで示されるように、約０．２５４センチメ
ートル間隔である。
めっきされたスルーホールは、約０．０７９センチメー
トルおよび約０．１０２センチメートルの直径を持つ。
放熱口の中心は、d、e、fによって示されるように、め
っきされたスルーホールの中心を通る垂直の線から約
０．１２７センチメートル離れている。放熱口の中心
は、a、b、cで示されるように、約０．２５４センチメ
ートル間隔である。
【００１５】放熱口自体の直径は、約０．１９１センチ
メートルである。図２は、本発明による多層回路基板の
電力プレーンにおける放熱口の配置の、他の実施例を図
示する。この実施例の放熱口の中心は、g、h、iで示さ
れるように、０．２５４センチメートル間隔であり、放
熱口の幅は約０．１９１センチメートルである。図２に
示される実施例における放熱口およびめっきされたスル
ーホールは、電力プレーンと同じ厚さである。
メートルである。図２は、本発明による多層回路基板の
電力プレーンにおける放熱口の配置の、他の実施例を図
示する。この実施例の放熱口の中心は、g、h、iで示さ
れるように、０．２５４センチメートル間隔であり、放
熱口の幅は約０．１９１センチメートルである。図２に
示される実施例における放熱口およびめっきされたスル
ーホールは、電力プレーンと同じ厚さである。
【００１６】放熱口の大きさは、熱を管理するのに適し
た大きさでなければならない。さらに放熱口は、回路基
板に使用されためっき材料の特定のリフロー温度を扱う
のに適した大きさでなければならない。また、放熱口の
数および大きさを決定するのに考慮されるのは、めっき
されたスルーホールに使用されるめっき材料の量およ
び、そのカードの厚さである。したがって、放熱口の大
きさは、ここに示された例に限らない。
た大きさでなければならない。さらに放熱口は、回路基
板に使用されためっき材料の特定のリフロー温度を扱う
のに適した大きさでなければならない。また、放熱口の
数および大きさを決定するのに考慮されるのは、めっき
されたスルーホールに使用されるめっき材料の量およ
び、そのカードの厚さである。したがって、放熱口の大
きさは、ここに示された例に限らない。
【００１７】回路基板が特に厚い場合、回路基板の中央
のめっき材料のリフローを起こすために、より多くの熱
が適用されるので、より多くのより大きい放熱口を含む
ことが、望ましい。放熱口は、スポークを通して電力ピ
ンに接続したり取り付けられたりしないのが望ましい。
このようなスポーク接続は、熱の転送を導き、また、イ
ンダクタンスを起こす可能性がある。ピンを囲むことに
よって、放熱口は、めっきされたスルーホール接続を囲
む電力プレーン上の銅の機能を弱める熱を、減少させ
る。放熱口の配置は、どのようなものであれ、電力プレ
ーン、取り付けられているチップあるいは他のコンポー
ネントおよび、全回路基板あるいはカードの、適切な電
気的特性を維持することを、考慮にいれなければならな
い。
のめっき材料のリフローを起こすために、より多くの熱
が適用されるので、より多くのより大きい放熱口を含む
ことが、望ましい。放熱口は、スポークを通して電力ピ
ンに接続したり取り付けられたりしないのが望ましい。
このようなスポーク接続は、熱の転送を導き、また、イ
ンダクタンスを起こす可能性がある。ピンを囲むことに
よって、放熱口は、めっきされたスルーホール接続を囲
む電力プレーン上の銅の機能を弱める熱を、減少させ
る。放熱口の配置は、どのようなものであれ、電力プレ
ーン、取り付けられているチップあるいは他のコンポー
ネントおよび、全回路基板あるいはカードの、適切な電
気的特性を維持することを、考慮にいれなければならな
い。
【００１８】図３および図４は、電力プレーンから熱を
離す適当な管理を保証するための、特定の数の電力ピン
についての、放熱口の可能な配置を表わす。図３および
図４に示されるように、図３では「X」、図４では「V」
で表される放熱口は一般に、「P」によって表されるス
ルーホールがピンの挿入のために形成される、電力プレ
ーンにおける領域を、完全に囲む。提供される放熱口の
数は、取り付けられるコンポーネントから出てる電力ピ
ンの数に依存する。図４に示されるように、放熱口は、
スルーホールの格子配置に対して、格子をはずれて配置
することができる。この格子をはずれた配置において、
スルーホールは回路基板に形成されたひとつの格子に置
かれ、放熱口は、放熱口の各行がスルーホールの２つの
行の間にあるように、同様に配置された格子に置かれ
る。同様に、スルーホールの各行は、放熱口の２つの行
の間にある。
離す適当な管理を保証するための、特定の数の電力ピン
についての、放熱口の可能な配置を表わす。図３および
図４に示されるように、図３では「X」、図４では「V」
で表される放熱口は一般に、「P」によって表されるス
ルーホールがピンの挿入のために形成される、電力プレ
ーンにおける領域を、完全に囲む。提供される放熱口の
数は、取り付けられるコンポーネントから出てる電力ピ
ンの数に依存する。図４に示されるように、放熱口は、
スルーホールの格子配置に対して、格子をはずれて配置
することができる。この格子をはずれた配置において、
スルーホールは回路基板に形成されたひとつの格子に置
かれ、放熱口は、放熱口の各行がスルーホールの２つの
行の間にあるように、同様に配置された格子に置かれ
る。同様に、スルーホールの各行は、放熱口の２つの行
の間にある。
【００１９】また、図３に示されるように、放熱口とピ
ンは同じ格子上に存在することもできる。図３に示され
るスルーホールおよび放熱口配置の例において、スルー
ホールは群として配置され、各群は放熱口に囲まれてい
る。ピンの各群に含まれる放熱口の数は、関連する処理
の熱の要求に基づいて、変化する。スルーホールの各群
は、ひとつ以上の、取り付けチップ、コンポーネントあ
るいはモジュールと、関連する。
ンは同じ格子上に存在することもできる。図３に示され
るスルーホールおよび放熱口配置の例において、スルー
ホールは群として配置され、各群は放熱口に囲まれてい
る。ピンの各群に含まれる放熱口の数は、関連する処理
の熱の要求に基づいて、変化する。スルーホールの各群
は、ひとつ以上の、取り付けチップ、コンポーネントあ
るいはモジュールと、関連する。
【００２０】放熱口は、厚さ約０．１５７センチメート
ル以上のすべての「接続していない」断面上で使用され
ることが望ましい。同様に、約０．１０２センチメート
ルから約０．１５７センチメートルの厚みがあり、約５
６．７０グラムの電力／接地プレーンを持つ接続してい
ない断面は、また、絶縁コンポーネントのピンに放熱口
を一体化しなければならない。
ル以上のすべての「接続していない」断面上で使用され
ることが望ましい。同様に、約０．１０２センチメート
ルから約０．１５７センチメートルの厚みがあり、約５
６．７０グラムの電力／接地プレーンを持つ接続してい
ない断面は、また、絶縁コンポーネントのピンに放熱口
を一体化しなければならない。
【００２１】本発明の他の実施例において、放熱口は図
５に示されるように、一連の左右対称に配置されたスポ
ーク８を形成するために、めっきされたスルーホール３
の周囲に配置される。図５に示される放熱口配置は、約
２８．３５グラム以上の銅のより大きい電力プレーンへ
の複数の接続が必要な時、望ましい。図５に示される実
施例の各放熱口は、主部分９および、その両側に隣接す
る側部分１０および１１を持つ。主部分は、めっきされ
たスルーホールの直径に一般に垂直である端１２、１３
を持ち、側部分１１は、主部分１２に対するピンの曲率
に従って曲げられる。側部分１０、１１の端１４、１５
は、スポーク９ａが、めっきされたスルーホールの中心
からの距離が増加するにつれて広くなるように、曲げら
れるかあるいは先細にされる。
５に示されるように、一連の左右対称に配置されたスポ
ーク８を形成するために、めっきされたスルーホール３
の周囲に配置される。図５に示される放熱口配置は、約
２８．３５グラム以上の銅のより大きい電力プレーンへ
の複数の接続が必要な時、望ましい。図５に示される実
施例の各放熱口は、主部分９および、その両側に隣接す
る側部分１０および１１を持つ。主部分は、めっきされ
たスルーホールの直径に一般に垂直である端１２、１３
を持ち、側部分１１は、主部分１２に対するピンの曲率
に従って曲げられる。側部分１０、１１の端１４、１５
は、スポーク９ａが、めっきされたスルーホールの中心
からの距離が増加するにつれて広くなるように、曲げら
れるかあるいは先細にされる。
【００２２】図５に示される実施例において、放熱口
は、jで示されるように、めっきされたスルーホールか
ら少なくとも約０．００２５ミリメートル離され、kで
示される幅は、典型的に０．００６ミリメートルであ
る。この実施例は典型的に、直径０．０２０ミリメート
ルのスルーホールを含む。この実施例において、スポー
クは、スルーホールにもっとも近い点で、mで示される
ように厚さ０．００５ミリメートルであり、スルーホー
ルからもっとも遠い点で、nで示されるように厚さ０．
００７ミリメートルである。上記の例は、図５に示され
る本発明の実施例に関する、放熱口の大きさ範囲の１例
である。放熱口の大きさは、使用される技術の内部クリ
アランス最大直径値とほぼ同じであり、適切な熱特性を
提供するために十分でなければならない。
は、jで示されるように、めっきされたスルーホールか
ら少なくとも約０．００２５ミリメートル離され、kで
示される幅は、典型的に０．００６ミリメートルであ
る。この実施例は典型的に、直径０．０２０ミリメート
ルのスルーホールを含む。この実施例において、スポー
クは、スルーホールにもっとも近い点で、mで示される
ように厚さ０．００５ミリメートルであり、スルーホー
ルからもっとも遠い点で、nで示されるように厚さ０．
００７ミリメートルである。上記の例は、図５に示され
る本発明の実施例に関する、放熱口の大きさ範囲の１例
である。放熱口の大きさは、使用される技術の内部クリ
アランス最大直径値とほぼ同じであり、適切な熱特性を
提供するために十分でなければならない。
【００２３】図６および図７は、放熱口のためのスポー
クの設計の他の実施例を示す。図７に示される実施例
は、約０．０２０センチメートルの内部直径および約
０．０３６センチメートルの外部直径を持つ、ただひと
つのスポーク１０９を含む。スポークの周囲の空間の距
離が、最大クリアランス・ホールと同じであることが望
ましい。放熱口１０８は、製造の際に一定の大きさが保
たれ、細長いチャネル電気の瞬断が防止されるという付
加的利点を提供するために、ひとつの「朝顔型に広がっ
た」入口と共に、ピンおよびめっきされたスルーホール
のまわりにしっかり拡張する。こうして放熱口は、イン
ダクタンスまたは「雑音」の増加あるいは、キャパシタ
ンスの減少を少なくする。放熱口１０８は、同様の形を
した複数の部分１０９に囲まれることが望ましい。放熱
口の端１１４および１１５は、図５および図６に示され
る実施例におけるように、角度をつけられる。しかし、
放熱口は実際、様々な形をとる。例えば、放熱口は角の
ない丸い形であってもよい。
クの設計の他の実施例を示す。図７に示される実施例
は、約０．０２０センチメートルの内部直径および約
０．０３６センチメートルの外部直径を持つ、ただひと
つのスポーク１０９を含む。スポークの周囲の空間の距
離が、最大クリアランス・ホールと同じであることが望
ましい。放熱口１０８は、製造の際に一定の大きさが保
たれ、細長いチャネル電気の瞬断が防止されるという付
加的利点を提供するために、ひとつの「朝顔型に広がっ
た」入口と共に、ピンおよびめっきされたスルーホール
のまわりにしっかり拡張する。こうして放熱口は、イン
ダクタンスまたは「雑音」の増加あるいは、キャパシタ
ンスの減少を少なくする。放熱口１０８は、同様の形を
した複数の部分１０９に囲まれることが望ましい。放熱
口の端１１４および１１５は、図５および図６に示され
る実施例におけるように、角度をつけられる。しかし、
放熱口は実際、様々な形をとる。例えば、放熱口は角の
ない丸い形であってもよい。
【００２４】図５に示されるようなスポークはそれぞ
れ、ピンにもっとも近い端から、ピンからもっとも遠い
端までの幅が約０．０２４９センチメートルである。側
部分１０および１１の端１４および１５は、２つの隣接
する放熱口の端が、ピンにもっとも近い点で約０．０２
０センチメートル離れ、ピンからもっとも遠い点で約
０．０２９センチメートル離れるように、角度をつけら
れるのが望ましい。したがってスポークは、ピンにもっ
とも近い点で幅約０．０２０センチメートルであり、ピ
ンからもっとも遠い点で幅約０．０２９センチメートル
である。放熱口は、めっきされたスルーホールの端から
最低約０．０２５センチメートル離れて配置されること
が望ましい。ピンから遠ざかるにつれての、放熱口間の
角度の増加、つまり、スポークの幅の増加が、細長いチ
ャネルによって起こるインダクタンスを減少させる。ス
ルーホールからの距離が増加するにつれ増加するスポー
クの幅が、キャパシタンスを限定するただひとつのネッ
クと共に、最大の熱領域を提供する。
れ、ピンにもっとも近い端から、ピンからもっとも遠い
端までの幅が約０．０２４９センチメートルである。側
部分１０および１１の端１４および１５は、２つの隣接
する放熱口の端が、ピンにもっとも近い点で約０．０２
０センチメートル離れ、ピンからもっとも遠い点で約
０．０２９センチメートル離れるように、角度をつけら
れるのが望ましい。したがってスポークは、ピンにもっ
とも近い点で幅約０．０２０センチメートルであり、ピ
ンからもっとも遠い点で幅約０．０２９センチメートル
である。放熱口は、めっきされたスルーホールの端から
最低約０．０２５センチメートル離れて配置されること
が望ましい。ピンから遠ざかるにつれての、放熱口間の
角度の増加、つまり、スポークの幅の増加が、細長いチ
ャネルによって起こるインダクタンスを減少させる。ス
ルーホールからの距離が増加するにつれ増加するスポー
クの幅が、キャパシタンスを限定するただひとつのネッ
クと共に、最大の熱領域を提供する。
【００２５】図５に示されるスポーク設計は、個々の線
部分からなっているので、これらは自動生成方式で描く
ことができ、それにより、原価、時間および費用を減少
させることができる。一方、標準の熱遮断設計は、フラ
ッシュ法でめっきしなければならず、多角形の使用を含
み、自動化することができない。
部分からなっているので、これらは自動生成方式で描く
ことができ、それにより、原価、時間および費用を減少
させることができる。一方、標準の熱遮断設計は、フラ
ッシュ法でめっきしなければならず、多角形の使用を含
み、自動化することができない。
【００２６】図５に示される放熱口設計の断面図が、図
８に示される。図５〜７に示される放熱口設計は、図８
に示される改良された熱遮断設計において使用されるの
が望ましい。ここでは、電力プレーンのいくつかは放熱
口を持ち、他のいくつかはめっきされたスルーホールに
完全に接続している。最適の交流および直流配電を達成
するために、各電圧ピン位置と同様に、各接地ピン位置
で複数の共通接地プレーンを接続することが、望まし
い。図８に示される実施例において、めっきされたスル
ーホールの５０％以上が再加工の際にはんだで確実に満
たされるように、プレーンへの接続は、固定接続１６に
示されるように、電力プレーンがめっきされたスルーホ
ールのめっきに向かって拡張し、確実に接続しなければ
ならない。めっきされたスルーホールの５０％以上が再
加工の際にはんだで満たされることを確実にするため
に、回路基板はまた、図５の断面図に示される放熱口を
含む、改良された熱遮断設計を含むことができる。本設
計により、図８の、コンポーネントからもっとも近い接
地プレーンG1への直列インダクタンスおよび抵抗は、残
りの接地プレーンG2およびG3における熱の遮断によって
変化しない。表１は、熱量設計に、図５に示されるよう
に４つのスポークが含まれた場合と２つのスポークが含
まれた場合の、めっきされたスルーホールを比較した、
多様な電気パラメータの差を提示する。
８に示される。図５〜７に示される放熱口設計は、図８
に示される改良された熱遮断設計において使用されるの
が望ましい。ここでは、電力プレーンのいくつかは放熱
口を持ち、他のいくつかはめっきされたスルーホールに
完全に接続している。最適の交流および直流配電を達成
するために、各電圧ピン位置と同様に、各接地ピン位置
で複数の共通接地プレーンを接続することが、望まし
い。図８に示される実施例において、めっきされたスル
ーホールの５０％以上が再加工の際にはんだで確実に満
たされるように、プレーンへの接続は、固定接続１６に
示されるように、電力プレーンがめっきされたスルーホ
ールのめっきに向かって拡張し、確実に接続しなければ
ならない。めっきされたスルーホールの５０％以上が再
加工の際にはんだで満たされることを確実にするため
に、回路基板はまた、図５の断面図に示される放熱口を
含む、改良された熱遮断設計を含むことができる。本設
計により、図８の、コンポーネントからもっとも近い接
地プレーンG1への直列インダクタンスおよび抵抗は、残
りの接地プレーンG2およびG3における熱の遮断によって
変化しない。表１は、熱量設計に、図５に示されるよう
に４つのスポークが含まれた場合と２つのスポークが含
まれた場合の、めっきされたスルーホールを比較した、
多様な電気パラメータの差を提示する。
【００２７】
【表１】 改良熱遮断設計ー電気パラメータ ４つのスポーク ２つのスポーク 自己インダクタンス（nH） 0.018 0.035 抵抗（mohm） 0.2 0.3 最大電流 応用に依存する 応用に依存する 図８に示されるように、回路基板は、放熱口１８、信号
プレーン１６ａ、接地プレーン１６ｂおよび電圧プレー
ン１６ｃを含むことができる。図８に示される実施例の
カードは、厚さ約０．１４センチメートルで、約０．１
０２センチメートルのめっきされたスルーホールを含
む。ピン１９は穴に挿入され、典型的にカードの表面か
ら約０．１５２センチメートル拡張し、直径は約０．０
７１センチメートルである。図８に示される例は、望ま
しい、約５０％以上のはんだ充てん２１を含む。
プレーン１６ａ、接地プレーン１６ｂおよび電圧プレー
ン１６ｃを含むことができる。図８に示される実施例の
カードは、厚さ約０．１４センチメートルで、約０．１
０２センチメートルのめっきされたスルーホールを含
む。ピン１９は穴に挿入され、典型的にカードの表面か
ら約０．１５２センチメートル拡張し、直径は約０．０
７１センチメートルである。図８に示される例は、望ま
しい、約５０％以上のはんだ充てん２１を含む。
【００２８】上記の表１に示されるように、熱遮断設計
は、カードの機能パラメータに影響することがある。機
能性および性能における熱の遮断インダクタンスの重要
性を決定するには、熱の遮断と直列して起こっている他
の配電インダクタンスを考慮にいれなければならない。
例として、表２は、典型的コンポーネント／コネクタ・
ピンを直列に加えられた時、熱遮断が起こったため増加
した、直列インダクタンスを示す。
は、カードの機能パラメータに影響することがある。機
能性および性能における熱の遮断インダクタンスの重要
性を決定するには、熱の遮断と直列して起こっている他
の配電インダクタンスを考慮にいれなければならない。
例として、表２は、典型的コンポーネント／コネクタ・
ピンを直列に加えられた時、熱遮断が起こったため増加
した、直列インダクタンスを示す。
【００２９】
【表２】 モジュール／コネクタ・ピン比較 熱の遮断有り／無し コネ・ピン コネ・ピン コネ・ピン コネ・ピン +遮断 +遮断 自己インダクタンス(nH) 10.59 10.63 10.59 10.63 ループ・インダクタンス(nH) 13.06 13.13 13.06 13.13 表２のデータは、熱の遮断のための２つのスポークがな
いかあるいは開いている、最悪の場合の性能を示す。こ
の状況において、熱の遮断のための自己インダクタンス
の増加は、下部のプレーンにおいては約６％以下であ
る。１チップ・電力バス当たりのモジュールおよびカー
ドの１平方当たりのインダクタンスを考えると、熱の遮
断のためのインダクタンスの増加割合は、より低くな
る。電力系統へのインダクタンスを確実に最小にするた
め、接地または電圧プレーンにインダクタンスの低い共
通領域を提供するために、電力バイアを熱の遮断の近く
に加えることができる。電力バイアは、コンポーネント
のどのピンとも接続せず、すべての接地（電力）プレー
ンに直接接続する、めっきされたスルーホールである。
いかあるいは開いている、最悪の場合の性能を示す。こ
の状況において、熱の遮断のための自己インダクタンス
の増加は、下部のプレーンにおいては約６％以下であ
る。１チップ・電力バス当たりのモジュールおよびカー
ドの１平方当たりのインダクタンスを考えると、熱の遮
断のためのインダクタンスの増加割合は、より低くな
る。電力系統へのインダクタンスを確実に最小にするた
め、接地または電圧プレーンにインダクタンスの低い共
通領域を提供するために、電力バイアを熱の遮断の近く
に加えることができる。電力バイアは、コンポーネント
のどのピンとも接続せず、すべての接地（電力）プレー
ンに直接接続する、めっきされたスルーホールである。
【００３０】表２の値は、典型的カード隔離（スタンド
オフ）が約０．１５２センチメートルで、全厚みが約
０．１５２センチメートルのカードにおける、約０．１
０２センチメートルのめっきされたスルーホールに直径
約０．０７１センチメートルのピンを持つモジュールを
使用して、決定された。コネクタ・ピンの数は、長さ約
０．１３５センチメートルで直径約０．０５センチメー
トルのピンを使用して、決定された。ループ・インダク
タンス値は、ピン１ー熱遮断１ー固定銅プレーンー熱遮
断２ーピン２からなるループを持つ、約０．２５４セン
チメートル離れたひとつのリターン回路ピンを想定す
る。熱の遮断値は、２つのスポークがないと想定する。
オフ）が約０．１５２センチメートルで、全厚みが約
０．１５２センチメートルのカードにおける、約０．１
０２センチメートルのめっきされたスルーホールに直径
約０．０７１センチメートルのピンを持つモジュールを
使用して、決定された。コネクタ・ピンの数は、長さ約
０．１３５センチメートルで直径約０．０５センチメー
トルのピンを使用して、決定された。ループ・インダク
タンス値は、ピン１ー熱遮断１ー固定銅プレーンー熱遮
断２ーピン２からなるループを持つ、約０．２５４セン
チメートル離れたひとつのリターン回路ピンを想定す
る。熱の遮断値は、２つのスポークがないと想定する。
【００３１】もし回路基板の構成に、上述の熱の遮断ま
たは他の放熱口構成が使用できないならば、ひとつの電
力ピックアップが、アセンブリ／再加工を保証するため
に必要であろう。これは、増量された銅を使用している
ため、また、電力および接地プレーンの２倍および３倍
の接続のために、以前より大きい熱量を生成するカード
に、特に当てはまる。これらの問題を克服するために、
本発明はまた、以下に記述されるような「熱接続電力ネ
ット」を提供する。
たは他の放熱口構成が使用できないならば、ひとつの電
力ピックアップが、アセンブリ／再加工を保証するため
に必要であろう。これは、増量された銅を使用している
ため、また、電力および接地プレーンの２倍および３倍
の接続のために、以前より大きい熱量を生成するカード
に、特に当てはまる。これらの問題を克服するために、
本発明はまた、以下に記述されるような「熱接続電力ネ
ット」を提供する。
【００３２】図９の断面図に示されるように、めっきさ
れたスルーホール、つまり、コンポーネントからめっき
されたスルーホールに延びるピンは、任意の電力プレー
ンにのみ接続する。プレーンとスルーホールの間の空間
は、回路基板の応用に含まれる技術に依存する、標準的
な電力クリアランス・ホールとなりうる。スルーホール
が１つのプレーンにのみ接続している時、再加工の際に
生成される熱は、他のプレーンまで流れることはない。
電力プレーンは、電力バイアで接続される。熱のネット
があれば、スルーホールのめっき材料をリフローする必
要はない。大きな熱量は、コンポーネントから離れた接
続バイアで起こる。
れたスルーホール、つまり、コンポーネントからめっき
されたスルーホールに延びるピンは、任意の電力プレー
ンにのみ接続する。プレーンとスルーホールの間の空間
は、回路基板の応用に含まれる技術に依存する、標準的
な電力クリアランス・ホールとなりうる。スルーホール
が１つのプレーンにのみ接続している時、再加工の際に
生成される熱は、他のプレーンまで流れることはない。
電力プレーンは、電力バイアで接続される。熱のネット
があれば、スルーホールのめっき材料をリフローする必
要はない。大きな熱量は、コンポーネントから離れた接
続バイアで起こる。
【００３３】図９に示される実施例において、めっきさ
れたスルーホールに挿入されたピンは、それぞれ別のプ
レーンに接続する。第１のピン２６は第１の電力プレー
ン２７に接続し、第２のピン２７ａは第２の電力プレー
ン２８に接続し、第３のピン２９は第１の接地プレーン
３０に接続し、第４のピン３１は第２の接地プレーン３
２に接続する。第１の電力バイア３３は、第１の電力プ
レーン２７および第２の電力プレーン２８を接続するた
めに使用される。第２の電力バイア３４は、接地プレー
ン３０および３２を接続するために使用される。電力バ
イア３３および３４は、電力および接地プレーン間の共
通領域を提供するために、カードのできるだけコンポー
ネントに近い場所に配置しなければならない。
れたスルーホールに挿入されたピンは、それぞれ別のプ
レーンに接続する。第１のピン２６は第１の電力プレー
ン２７に接続し、第２のピン２７ａは第２の電力プレー
ン２８に接続し、第３のピン２９は第１の接地プレーン
３０に接続し、第４のピン３１は第２の接地プレーン３
２に接続する。第１の電力バイア３３は、第１の電力プ
レーン２７および第２の電力プレーン２８を接続するた
めに使用される。第２の電力バイア３４は、接地プレー
ン３０および３２を接続するために使用される。電力バ
イア３３および３４は、電力および接地プレーン間の共
通領域を提供するために、カードのできるだけコンポー
ネントに近い場所に配置しなければならない。
【００３４】図１０に示されるような、他の熱ネット設
計を使用すると、コンポーネント２３のピン２２が、ひ
とつのプレーン２４に接続される。非機能型接続バイア
２５は、共通電力プレーンまたは共通接地プレーンを接
続するために使用される。図１０に示される実施例は、
２つの電力プレーンに接続する２つの接続バイアを含
む。接地プレーンを接続するために使用される電力バイ
アは、非機能型であり、図１０に示される実施例におい
ては、要求される熱の機能によって、約０．０４１セン
チメートル以上である。非機能型電力バイアは、ネット
の格子をはずして配置することができる。
計を使用すると、コンポーネント２３のピン２２が、ひ
とつのプレーン２４に接続される。非機能型接続バイア
２５は、共通電力プレーンまたは共通接地プレーンを接
続するために使用される。図１０に示される実施例は、
２つの電力プレーンに接続する２つの接続バイアを含
む。接地プレーンを接続するために使用される電力バイ
アは、非機能型であり、図１０に示される実施例におい
ては、要求される熱の機能によって、約０．０４１セン
チメートル以上である。非機能型電力バイアは、ネット
の格子をはずして配置することができる。
【００３５】図９および図１０の接続バイアは、電力ま
たは接地プレーンを接続するために使用することができ
る。これらの接続バイアの利点は、熱量が、めっきされ
たスルーホールの中ではなく接続バイアにおいて集積す
るので、めっきされたスルーホールから離れた場所に熱
量を集積することができることである。接続バイアを使
用すると、めっきされたスルーホールの近くの直接接続
を取り除くことにより、めっきされたスルーホールで起
こる直接接続に関連するはんだ充てんおよび再加工の問
題が取り除かれる。バイアのネットを使用すると、接続
の距離が確実に短くなる。さらに、接続バイアは、穴の
充てんまたは再加工を必要としないので、穴充てん２１
のためにはんだを溶かすための、めっきされたスルーホ
ールに集積された熱に伴う問題を排除する。「非機能
型」によって意味されるように、バイアはコンポーネン
トに機能的でないので、コンポーネントからの機能的な
ピンがめっきされたスルーホールにわたって挿入され、
めっきされたスルーホールの全長さに沿ってはんだの流
れを起こすことを必要とする他の実施例と違って、再加
工の際の接続を除去する。
たは接地プレーンを接続するために使用することができ
る。これらの接続バイアの利点は、熱量が、めっきされ
たスルーホールの中ではなく接続バイアにおいて集積す
るので、めっきされたスルーホールから離れた場所に熱
量を集積することができることである。接続バイアを使
用すると、めっきされたスルーホールの近くの直接接続
を取り除くことにより、めっきされたスルーホールで起
こる直接接続に関連するはんだ充てんおよび再加工の問
題が取り除かれる。バイアのネットを使用すると、接続
の距離が確実に短くなる。さらに、接続バイアは、穴の
充てんまたは再加工を必要としないので、穴充てん２１
のためにはんだを溶かすための、めっきされたスルーホ
ールに集積された熱に伴う問題を排除する。「非機能
型」によって意味されるように、バイアはコンポーネン
トに機能的でないので、コンポーネントからの機能的な
ピンがめっきされたスルーホールにわたって挿入され、
めっきされたスルーホールの全長さに沿ってはんだの流
れを起こすことを必要とする他の実施例と違って、再加
工の際の接続を除去する。
【００３６】配電の点からみると、接地あるいは電力プ
レーンが、コンポーネントのすべての接地あるいは電力
ピンをひとつのプレーンに割り当てるのではなく、ピン
を交互にピックアップすることが望ましい。プレーン間
の交互ピックアップによって提供される利点の中には、
電源または接地プレーン間のピックアップのすべてのプ
レーンからプレーンへのキャパシタンスが、デルターア
イ（Delta-I）雑音を減少させる、という利点がある。
デルターアイ雑音は、チップ上の多数のドライバがオン
にされた時生成される、配電システムにおける誘電性雑
音であり、（単位時間における電流変化）Ｘ（電力イン
ダクタンス）で定義される。また、同様のプレーン間の
均一な電流分布が促進される。さらに、プレーンを交互
にピックアップすることは、電力バイアにおけるのと同
様に、多くのコンポーネント（モジュール／チップ・電
力バス）において、プレーンを共通化する冗長性を提供
する。さらに、交互ピックアップは、交互に配置された
プレーンの相互インダクタンスにより、もっとも低いイ
ンダクタンスを持つ配電システムとなる。また、交互ピ
ックアップは、オフ・モジュール信号通信のためにより
よいＡＣ基準を確立する。コンポーネント毎の割当て
は、デルタ・アイによって誘発された電圧過渡状態によ
る、モジュール間のＡＣ基準の相違をおこしがちであ
る。ひとつの電力ピックアップに近接して電力バイアを
追加すると、コンポーネントに起こる増加した配電イン
ピーダンスが部分的に補われる。共通の同様のプレーン
への各電力接続のできる限り近くに、１つの電力バイア
を加えることが、望ましい。
レーンが、コンポーネントのすべての接地あるいは電力
ピンをひとつのプレーンに割り当てるのではなく、ピン
を交互にピックアップすることが望ましい。プレーン間
の交互ピックアップによって提供される利点の中には、
電源または接地プレーン間のピックアップのすべてのプ
レーンからプレーンへのキャパシタンスが、デルターア
イ（Delta-I）雑音を減少させる、という利点がある。
デルターアイ雑音は、チップ上の多数のドライバがオン
にされた時生成される、配電システムにおける誘電性雑
音であり、（単位時間における電流変化）Ｘ（電力イン
ダクタンス）で定義される。また、同様のプレーン間の
均一な電流分布が促進される。さらに、プレーンを交互
にピックアップすることは、電力バイアにおけるのと同
様に、多くのコンポーネント（モジュール／チップ・電
力バス）において、プレーンを共通化する冗長性を提供
する。さらに、交互ピックアップは、交互に配置された
プレーンの相互インダクタンスにより、もっとも低いイ
ンダクタンスを持つ配電システムとなる。また、交互ピ
ックアップは、オフ・モジュール信号通信のためにより
よいＡＣ基準を確立する。コンポーネント毎の割当て
は、デルタ・アイによって誘発された電圧過渡状態によ
る、モジュール間のＡＣ基準の相違をおこしがちであ
る。ひとつの電力ピックアップに近接して電力バイアを
追加すると、コンポーネントに起こる増加した配電イン
ピーダンスが部分的に補われる。共通の同様のプレーン
への各電力接続のできる限り近くに、１つの電力バイア
を加えることが、望ましい。
【００３７】図９に示されるように、コンポーネントの
すべての接地または電力ピンをひとつのプレーンに割り
当てるのではなく、ピン毎の接続を交互にするために電
力および接地プレーンを交互にピックアップすることに
よって、電力および接地プレーン間のプレーンのキャパ
シタンスへのすべてのプレーンが、デルターアイ雑音を
減らすために利用される。また、プレーン接続配置への
そのようなピンは、同様のプレーン間の均一な電流分布
を促進する。さらに、接続しているプレーンの冗長性
が、モジュール／チップ・電力バスのような多くのコン
ポーネントの場所で起こる。さらに、そのような交互ピ
ン接続は、交互に配置されたプレーンの相互インダクタ
ンスにより、もっとも低いインダクタンス配電となる。
オフ・モジュール信号通信に対するよりよいＡＣ基準
は、また、ピンを交互に配置することによって確立され
る。一方、コンポーネント毎の割り当ては、デルターア
イによって誘発された電圧過渡状態のために、モジュー
ル間のＡＣ基準の相違をおこしやすい。このような配置
において、ひとつの電力ピックアップに近接して電力バ
イアを追加すると、コンポーネントに起こる増加した配
電インピーダンスが部分的に相殺される。共通の同様の
プレーンへの各電力接続のできる限り近くに、１つの電
力バイアを加えることが、望ましい。
すべての接地または電力ピンをひとつのプレーンに割り
当てるのではなく、ピン毎の接続を交互にするために電
力および接地プレーンを交互にピックアップすることに
よって、電力および接地プレーン間のプレーンのキャパ
シタンスへのすべてのプレーンが、デルターアイ雑音を
減らすために利用される。また、プレーン接続配置への
そのようなピンは、同様のプレーン間の均一な電流分布
を促進する。さらに、接続しているプレーンの冗長性
が、モジュール／チップ・電力バスのような多くのコン
ポーネントの場所で起こる。さらに、そのような交互ピ
ン接続は、交互に配置されたプレーンの相互インダクタ
ンスにより、もっとも低いインダクタンス配電となる。
オフ・モジュール信号通信に対するよりよいＡＣ基準
は、また、ピンを交互に配置することによって確立され
る。一方、コンポーネント毎の割り当ては、デルターア
イによって誘発された電圧過渡状態のために、モジュー
ル間のＡＣ基準の相違をおこしやすい。このような配置
において、ひとつの電力ピックアップに近接して電力バ
イアを追加すると、コンポーネントに起こる増加した配
電インピーダンスが部分的に相殺される。共通の同様の
プレーンへの各電力接続のできる限り近くに、１つの電
力バイアを加えることが、望ましい。
【００３８】さらに回路基板を通しての熱の消散を制御
するために、図１１に示されるように、放熱口や熱トラ
ップ・バイアを、TCM、SBC、カードの縁の電力コンポー
ネントおよび、遠隔の角に接地および電力ピンを持つ他
のモジュールのような、大きいモジュールの周囲に、置
くことができる。熱トラップおよび放熱口は、隣接する
コンポーネントのリフローを最小にするために、モジュ
ール内の熱を局所化する。放熱口および熱トラップ・バ
イアは、隣接するコンポーネントへの熱の流れを防ぐだ
けでなく、モジュールの隣に熱を落とす（トラップす
る）ことによって、角の電力ピンを、コンポーネントの
周囲から離れて置かれた信号ピンとより均一に、リフロ
ー温度まで加熱することを可能にし、それにより、熱循
環の数を減少させ、カードの応力を減少させる。さら
に、熱トラップおよび放熱口によって制限された熱が、
隣接するコンポーネントへの熱の拡散を減少させ、隣接
するコンポーネントのリフローを減少させる。
するために、図１１に示されるように、放熱口や熱トラ
ップ・バイアを、TCM、SBC、カードの縁の電力コンポー
ネントおよび、遠隔の角に接地および電力ピンを持つ他
のモジュールのような、大きいモジュールの周囲に、置
くことができる。熱トラップおよび放熱口は、隣接する
コンポーネントのリフローを最小にするために、モジュ
ール内の熱を局所化する。放熱口および熱トラップ・バ
イアは、隣接するコンポーネントへの熱の流れを防ぐだ
けでなく、モジュールの隣に熱を落とす（トラップす
る）ことによって、角の電力ピンを、コンポーネントの
周囲から離れて置かれた信号ピンとより均一に、リフロ
ー温度まで加熱することを可能にし、それにより、熱循
環の数を減少させ、カードの応力を減少させる。さら
に、熱トラップおよび放熱口によって制限された熱が、
隣接するコンポーネントへの熱の拡散を減少させ、隣接
するコンポーネントのリフローを減少させる。
【００３９】図１１〜１３に示されるように、モジュー
ル３５は、基板内に接地ピン３６を含む。信号または電
圧ピン３７は、クリアランス領域３８を含む。図１１に
示される実施例におけるように、クリアランス領域を持
つ信号および電圧ピンは、基板内の接地接続の放熱口と
して機能する。しかし、周囲におけるその位置のため
に、角３９にある接地ピンは、そのようなクリアランス
領域を持つ信号または電圧ピンに全面が接してはいな
い。したがって、隣接するコンポーネントへの熱の流れ
を減少させるために、放熱口または熱トラップ・バイア
４０は、カードのコンポーネントまたはモジュールの縁
あたりに加えられる。図１２に示されるように、これら
の熱トラップ・バイアを、モジュールのすべての角に加
えてもよい。放熱口または熱トラップ・バイアを持つ角
の接地ピンによって示されるインダクタンスは、クリア
ランス領域を伴って信号または電圧ピンに囲まれたモジ
ュール内の接地ピンのものと、等しいかそれより少な
い。放熱口または熱トラップ・バイアによって作成され
たクリアランス・ホールは直径が同じで、モジュール内
に存在する穴同様格子線上にあるので、角のピンによっ
て示される配電周辺部（１平方当たりのインダクタンス
（L）、１平方当たりの抵抗（R））は、既存のモジュー
ル領域と同じである。
ル３５は、基板内に接地ピン３６を含む。信号または電
圧ピン３７は、クリアランス領域３８を含む。図１１に
示される実施例におけるように、クリアランス領域を持
つ信号および電圧ピンは、基板内の接地接続の放熱口と
して機能する。しかし、周囲におけるその位置のため
に、角３９にある接地ピンは、そのようなクリアランス
領域を持つ信号または電圧ピンに全面が接してはいな
い。したがって、隣接するコンポーネントへの熱の流れ
を減少させるために、放熱口または熱トラップ・バイア
４０は、カードのコンポーネントまたはモジュールの縁
あたりに加えられる。図１２に示されるように、これら
の熱トラップ・バイアを、モジュールのすべての角に加
えてもよい。放熱口または熱トラップ・バイアを持つ角
の接地ピンによって示されるインダクタンスは、クリア
ランス領域を伴って信号または電圧ピンに囲まれたモジ
ュール内の接地ピンのものと、等しいかそれより少な
い。放熱口または熱トラップ・バイアによって作成され
たクリアランス・ホールは直径が同じで、モジュール内
に存在する穴同様格子線上にあるので、角のピンによっ
て示される配電周辺部（１平方当たりのインダクタンス
（L）、１平方当たりの抵抗（R））は、既存のモジュー
ル領域と同じである。
【００４０】図１３は、モジュールの角の接地ピンに隣
接する熱トラップ・バイア４０の拡大断面図を示す。ね
じれた線は、再加工の際に生成された熱が、内部領域か
らモジュールへと流れ、放熱口や熱トラップ・バイアに
よってめっきされたスルーホールのほうへ戻され、そこ
で、はんだまたはめっき材料を溶かすのを援助する、熱
の流れを表わす。したがって、熱は、カードの他の部分
に拡散してカードや取り付けコンポーネントに損害を与
えることを妨げられ、確実に完全なはんだ充てんを行う
ことを援助する。取り付けコンポーネント３５は、取り
付けピン３５ａをめっきされたスルーホールに挿入して
いる。
接する熱トラップ・バイア４０の拡大断面図を示す。ね
じれた線は、再加工の際に生成された熱が、内部領域か
らモジュールへと流れ、放熱口や熱トラップ・バイアに
よってめっきされたスルーホールのほうへ戻され、そこ
で、はんだまたはめっき材料を溶かすのを援助する、熱
の流れを表わす。したがって、熱は、カードの他の部分
に拡散してカードや取り付けコンポーネントに損害を与
えることを妨げられ、確実に完全なはんだ充てんを行う
ことを援助する。取り付けコンポーネント３５は、取り
付けピン３５ａをめっきされたスルーホールに挿入して
いる。
【００４１】図１４（ａ）は、本発明の改良熱量設計の
いずれかを含む回路基板に取り付けられたコンポーネン
トの、透視図である。コンポーネント５０はひとつのパ
ッドから交互に出ている電力ピックアップを含み、それ
により電力または接地プレーンへのインダクタンスを減
少させる。図１４（ａ）に示される実施例におけるパッ
ド５０ａは、約３．０４８Ｘ１．５２４ミリメートルで
ある。インダクタンスが減少される程度は、含まれる応
用に依存する。
いずれかを含む回路基板に取り付けられたコンポーネン
トの、透視図である。コンポーネント５０はひとつのパ
ッドから交互に出ている電力ピックアップを含み、それ
により電力または接地プレーンへのインダクタンスを減
少させる。図１４（ａ）に示される実施例におけるパッ
ド５０ａは、約３．０４８Ｘ１．５２４ミリメートルで
ある。インダクタンスが減少される程度は、含まれる応
用に依存する。
【００４２】図１４（ａ）に示されるようなモジュール
は、０．６３５ミリメートルの格子上の０．０００３ミ
リメートルのバイアを含む、回路板またはカードと共に
使用することができる。本発明によると、０．６３５ミ
リメートルの格子は、まっすぐな格子のひとつの交差か
ら約１．２７ミリメートルはずれている。また、０．６
３５ミリメートルの格子は、交互のピックアップを可能
にするためにすきまを持つ。この配置は、図１４（ａ）
に示される実施例で示され、ここでピックアップ５０ｂ
と５０ｃは、約１．２７ミリメートル離れている。ピッ
クアップ５０ｄは２つのピックアップ５０ｂと５０ｃの
中間にあり、その中心は、ピックアップ５０ｂと５０ｃ
の中心を通る線から約０．６３５ミリメートル離れてい
る。
は、０．６３５ミリメートルの格子上の０．０００３ミ
リメートルのバイアを含む、回路板またはカードと共に
使用することができる。本発明によると、０．６３５ミ
リメートルの格子は、まっすぐな格子のひとつの交差か
ら約１．２７ミリメートルはずれている。また、０．６
３５ミリメートルの格子は、交互のピックアップを可能
にするためにすきまを持つ。この配置は、図１４（ａ）
に示される実施例で示され、ここでピックアップ５０ｂ
と５０ｃは、約１．２７ミリメートル離れている。ピッ
クアップ５０ｄは２つのピックアップ５０ｂと５０ｃの
中間にあり、その中心は、ピックアップ５０ｂと５０ｃ
の中心を通る線から約０．６３５ミリメートル離れてい
る。
【００４３】図１４（ｂ）に図示される従来技術におい
ては、３つのプレーンを全部、ひとつのトリプル接続で
接続することが一般的であった。しかし、この方法には
熱量問題があった。そこで、各プレーンが別々に接続さ
れる、図１４（ａ）に示される実施例が開発された。こ
のモジュールは、上に詳述された本発明の多様な実施例
の、いずれに使用してもよい。
ては、３つのプレーンを全部、ひとつのトリプル接続で
接続することが一般的であった。しかし、この方法には
熱量問題があった。そこで、各プレーンが別々に接続さ
れる、図１４（ａ）に示される実施例が開発された。こ
のモジュールは、上に詳述された本発明の多様な実施例
の、いずれに使用してもよい。
【００４４】図１５（ａ）〜（ｅ）に示されるように、
多層回路基板の多様な機械構成のいくつかの例は、本発
明の多様な実施例による回路基板内の熱条件を管理する
ために、異なる解決を必要とする異なる問題を提起す
る。図１５（ａ）〜（ｅ）は例であり、本発明によるす
べての可能なプレーンおよび熱量設計は図示されていな
い。熱を管理するために使用される設計は、回路基板の
断面の詳細、再加工されるコンポーネントの型、およ
び、各電力ピンに共通であるのが望ましい電圧または接
地プレーンの数、に依存する。選択は、例えば、放熱
口、熱トラップ・バイア、共通の同様のプレーンへの補
足電力バイアを持つ他のすべてのプレーン接続への改良
された熱の遮断設計をもつ最上部の電力または接地プレ
ーンへの固体接続、そして、共通の同様のプレーンへの
補足電力バイアをもつプレーンに交互に割当てられたひ
とつの電力ピックアップ、を含む。
多層回路基板の多様な機械構成のいくつかの例は、本発
明の多様な実施例による回路基板内の熱条件を管理する
ために、異なる解決を必要とする異なる問題を提起す
る。図１５（ａ）〜（ｅ）は例であり、本発明によるす
べての可能なプレーンおよび熱量設計は図示されていな
い。熱を管理するために使用される設計は、回路基板の
断面の詳細、再加工されるコンポーネントの型、およ
び、各電力ピンに共通であるのが望ましい電圧または接
地プレーンの数、に依存する。選択は、例えば、放熱
口、熱トラップ・バイア、共通の同様のプレーンへの補
足電力バイアを持つ他のすべてのプレーン接続への改良
された熱の遮断設計をもつ最上部の電力または接地プレ
ーンへの固体接続、そして、共通の同様のプレーンへの
補足電力バイアをもつプレーンに交互に割当てられたひ
とつの電力ピックアップ、を含む。
【００４５】図１５（ａ）に示される実施例は、すべて
約１４グラムの材料を持つ層V1、V2、G1、G2を持つ、完
成した厚さが約０．１０２から約０．１５７センチメー
トルである回路基板を含む。材料に対するグラム測定値
は、厚さ約０．００４センチメートルの約９２９平方セ
ンチメートル（約１平方フィート）につきの材料の量を
定義する。図１５（ａ）に示される実施例のために、も
し担体の厚さが約０．１５７センチメートルを越えるな
らば、電力ピックアップにおける放熱口を使用すること
ができる。図１５（ｂ）に示される実施例において、プ
レーンV1、G1、V2、G2は、約２８．３５グラム（１オン
ス）の材料を持ち、厚さは約０．１０２から約０．１５
７センチメートルである。
約１４グラムの材料を持つ層V1、V2、G1、G2を持つ、完
成した厚さが約０．１０２から約０．１５７センチメー
トルである回路基板を含む。材料に対するグラム測定値
は、厚さ約０．００４センチメートルの約９２９平方セ
ンチメートル（約１平方フィート）につきの材料の量を
定義する。図１５（ａ）に示される実施例のために、も
し担体の厚さが約０．１５７センチメートルを越えるな
らば、電力ピックアップにおける放熱口を使用すること
ができる。図１５（ｂ）に示される実施例において、プ
レーンV1、G1、V2、G2は、約２８．３５グラム（１オン
ス）の材料を持ち、厚さは約０．１０２から約０．１５
７センチメートルである。
【００４６】図１５（ｃ）に示される実施例において
は、１つの接地プレーンおよび１つの電圧プレーンが提
供され、それらは約５６．７０グラムの材料からなる。
カードは、厚さ約０．１０２から約０．１５７センチメ
ートルである。この場合、放熱口は、電力／接地ピック
アップにおいて提供することができる。
は、１つの接地プレーンおよび１つの電圧プレーンが提
供され、それらは約５６．７０グラムの材料からなる。
カードは、厚さ約０．１０２から約０．１５７センチメ
ートルである。この場合、放熱口は、電力／接地ピック
アップにおいて提供することができる。
【００４７】図１５（ｄ）に示される実施例は、３つの
接地プレーン、G1、G2およびG3、そして３つの電圧プレ
ーン、V1、V2およびV3を含む。プレーンは、複数の接続
を利用し、約１４．１７５グラム、約２８．３５グラ
ム、約５６．７０グラムの材料からなるか、あるいはそ
れぞれがこれらの異なる重さであってもよい。回路基板
の厚さは、約０．１５７から約０．２２９センチメート
ルの間、あるいはそれ以上である。このような実施例に
おいて、熱の遮断は、最上部の電圧および接地プレーン
における固体接続を除いて、すべての接続上に提供され
る。これらの熱の遮断は、均一な配電のために電力ネッ
トと組み合わせられる。図１５（ｄ）は、積層化された
断面の厚さが増加するにつれ、最上層の固体接続と対称
な接続が維持されなければならないということを示す。
接地プレーン、G1、G2およびG3、そして３つの電圧プレ
ーン、V1、V2およびV3を含む。プレーンは、複数の接続
を利用し、約１４．１７５グラム、約２８．３５グラ
ム、約５６．７０グラムの材料からなるか、あるいはそ
れぞれがこれらの異なる重さであってもよい。回路基板
の厚さは、約０．１５７から約０．２２９センチメート
ルの間、あるいはそれ以上である。このような実施例に
おいて、熱の遮断は、最上部の電圧および接地プレーン
における固体接続を除いて、すべての接続上に提供され
る。これらの熱の遮断は、均一な配電のために電力ネッ
トと組み合わせられる。図１５（ｄ）は、積層化された
断面の厚さが増加するにつれ、最上層の固体接続と対称
な接続が維持されなければならないということを示す。
【００４８】図１５（ｅ）においては、電力バイアをも
つ熱のネットを使用してもよい。この実施例は、電圧プ
レーンと接地プレーンおよび、コネクタ／高密度モジュ
ールの上の２．５４ミリメートル未満の格子からはずれ
た空間／隙間を含む。もし格子に隙間があるならば、幾
何学的空間に基づく放熱口または遮断は、物理的に不可
能である。このような状況において、図１６に図示され
るように、もし放熱口がスルーホールの近くに置かれた
ならば、それらは重なってしまうであろう。図１６にお
いて、スルーホールのまわりの点線は、放熱口または遮
断が含まれる場合それらが拡張する場所を表わす。この
ようなカードは、多くの材料が回路基板から欠落してし
まうので、物理的に存在し得ない。したがって、図１６
の格子の周囲に示されるように、ひとつの接続と、格子
の外側の遠隔バイアへの接続が、使用されなければなら
ない。
つ熱のネットを使用してもよい。この実施例は、電圧プ
レーンと接地プレーンおよび、コネクタ／高密度モジュ
ールの上の２．５４ミリメートル未満の格子からはずれ
た空間／隙間を含む。もし格子に隙間があるならば、幾
何学的空間に基づく放熱口または遮断は、物理的に不可
能である。このような状況において、図１６に図示され
るように、もし放熱口がスルーホールの近くに置かれた
ならば、それらは重なってしまうであろう。図１６にお
いて、スルーホールのまわりの点線は、放熱口または遮
断が含まれる場合それらが拡張する場所を表わす。この
ようなカードは、多くの材料が回路基板から欠落してし
まうので、物理的に存在し得ない。したがって、図１６
の格子の周囲に示されるように、ひとつの接続と、格子
の外側の遠隔バイアへの接続が、使用されなければなら
ない。
【００４９】回路基板およびカードの構成に本発明の熱
設計を用いることによって、回路基板およびカードの設
計および構成に従来技術を使用することと比較して、か
なりの節約が実現される。本発明によって、再加工ある
いは解体の際に失われる回路基板およびカードの数を、
大幅に減少させることができる。適切なはんだ温度が達
成されず適当な接続が形成されなかったために再加工が
必要である、回路基板の数が減るので、時間、エネルギ
ー、そして材料を節減することができる。
設計を用いることによって、回路基板およびカードの設
計および構成に従来技術を使用することと比較して、か
なりの節約が実現される。本発明によって、再加工ある
いは解体の際に失われる回路基板およびカードの数を、
大幅に減少させることができる。適切なはんだ温度が達
成されず適当な接続が形成されなかったために再加工が
必要である、回路基板の数が減るので、時間、エネルギ
ー、そして材料を節減することができる。
【００５０】従来技術と比較すると、本発明は、熱を減
少させると同時に、インダクタンスを減らすという予想
外の結果を提供する。これは、少なくとも１つには、図
５に示されるようなピンから遠ざかるにつれて幅が増加
するスポークを使用する、本発明の設計による。本発明
は、特に、雑音に非常に敏感な高性能パッケージに役立
つ。
少させると同時に、インダクタンスを減らすという予想
外の結果を提供する。これは、少なくとも１つには、図
５に示されるようなピンから遠ざかるにつれて幅が増加
するスポークを使用する、本発明の設計による。本発明
は、特に、雑音に非常に敏感な高性能パッケージに役立
つ。
【００５１】本発明は、また、約１９８．４５グラムま
での銅を使用し厚さが最大である、複数の共通接続を持
つ高性能、高密度の積層板に使用することができる。い
くつかの能動コンポーネントは、チップが浸入状態にあ
る時リフローするはんだ階層を持つので、浸入処理で使
用することはできない。したがって、本発明はまた、最
上部のプレーンに関しては、Z軸で設計される。
での銅を使用し厚さが最大である、複数の共通接続を持
つ高性能、高密度の積層板に使用することができる。い
くつかの能動コンポーネントは、チップが浸入状態にあ
る時リフローするはんだ階層を持つので、浸入処理で使
用することはできない。したがって、本発明はまた、最
上部のプレーンに関しては、Z軸で設計される。
【００５２】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、カード構成に放熱口手段を提供することがで
きる。
いるので、カード構成に放熱口手段を提供することがで
きる。
【図１】本発明の熱量設計の１実施例に従って放熱口を
含む、プリント回路基板の透視図である。
含む、プリント回路基板の透視図である。
【図２】本発明の熱量設計の他の実施例に従って放熱口
を含む、プリント回路基板の透視図である。
を含む、プリント回路基板の透視図である。
【図３】本発明によるプリント回路基板における、放熱
口の可能な配置構成を表わす図である。
口の可能な配置構成を表わす図である。
【図４】本発明によるプリント回路基板における、放熱
口の他の可能な配置構成を表わす図である。
口の他の可能な配置構成を表わす図である。
【図５】本発明の１実施例の、放熱口の設計を頭上から
見た図である。
見た図である。
【図６】図５に示される本発明の実施例の、線ＡーＡに
沿った断面図である。
沿った断面図である。
【図７】図５に示される放熱口設計を頭上から見た図で
ある。
ある。
【図８】本発明の他の実施例による、他の放熱口設計を
頭上から見た図である。
頭上から見た図である。
【図９】本発明の１実施例に従って回路基板の電力プレ
ーンに接続する非機能型接続バイアを含む、プリント回
路基板の断面図である。
ーンに接続する非機能型接続バイアを含む、プリント回
路基板の断面図である。
【図１０】本発明の他の実施例に従って回路基板の電力
プレーンに接続する非機能型接続バイアを含む、プリン
ト回路基板の断面図である。
プレーンに接続する非機能型接続バイアを含む、プリン
ト回路基板の断面図である。
【図１１】本発明の１実施例に従って回路基板に取り付
けられたコンポーネントの周囲に置かれた熱トラップ・
バイアを含む、プリント回路基板の一部分を頭上から見
た図である。
けられたコンポーネントの周囲に置かれた熱トラップ・
バイアを含む、プリント回路基板の一部分を頭上から見
た図である。
【図１２】図１１の実施例による回路基板を通る熱の流
れを示す、熱トラップ・バイアを含む回路基板に取り付
けられたモジュールを頭上から見た図である。
れを示す、熱トラップ・バイアを含む回路基板に取り付
けられたモジュールを頭上から見た図である。
【図１３】図１１および図１２に示される本発明の実施
例による回路基板の、拡大断面図である。
例による回路基板の、拡大断面図である。
【図１４】図１１、図１２、図１３に示される本発明の
１実施例による回路基板に取り付けるコンポーネントの
透視図および、従来技術のコンポーネントの透視図であ
る。
１実施例による回路基板に取り付けるコンポーネントの
透視図および、従来技術のコンポーネントの透視図であ
る。
【図１５】本発明の多様な実施例が使用される回路基板
の多様な構成を表わす図である。
の多様な構成を表わす図である。
１ 多層回路基板 ２、２４ プレーン ３、６ スルーホール ５、７、１８、４０、１０８ 放熱口 ８、１０９ スポーク ２２ ピン ２３、５０ コンポーネント ３５ モジュール ３６ 接地ピン ３７ 電圧ピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジョン アーサー コバート アメリカ合衆国 13901 ニューヨーク州 ビングハムトン キャッスル クリーク ロード 347 (72)発明者 ランディ リー ヘイト アメリカ合衆国 14892 ニューヨーク州 ウェイバリー バンゾフ ロード 555 (72)発明者 キース デイビッド マンスフィールド アメリカ合衆国 18834 ペンシルバニア 州 ニュー ミルフォード ボックス 125エム アールアール２ (72)発明者 ドナルド ウェイン ミラー アメリカ合衆国 13811 ニューヨーク州 ニューアーク バレー ボックス 295 アールディー １ (72)発明者 レイナルド アンソニー ネイラ アメリカ合衆国 13760 ニューヨーク州 エンディコット アーサー アベニュー 13 (72)発明者 アレクサンダー ペトロビッチ アメリカ合衆国 13760 ニューヨーク州 エンディコット ヒル アベニュー 121 (72)発明者 ポール カミロ スビエドリス アメリカ合衆国 11023 ニューヨーク州 グレイト ネック グリスト ミル レ イン 235 (72)発明者 ルイーズ アン ティーマン アメリカ合衆国 13760 ニューヨーク州 エンドウェル カントリー クラブ ロ ード 3834 (72)発明者 ジェラルド アーサー バレンタ アメリカ合衆国 27258ー9646 ノースキ ャロライナ州 ハウ リバー ローマ ロ ード 430 (72)発明者 サーストン ブライス ヤングス ジュニ ア アメリカ合衆国 13850 ニューヨーク州 ベスタル エバーグリーン ストリート 201 アパートメント ３ー２シー
Claims (18)
- 【請求項１】 内部表面を導電性材料でめっきされた複
数のスルーホールを持つ接地および電力プレーンを含
む、複数の導電性プレーンおよび絶縁プレーンを含む多
層プリント回路基板であって、表面に取り付けられてい
る導電性のピンが上記めっきされたスルーホールに延び
て上記回路基板に取り付けられた集積チップまたはコン
ポーネントと、 上記めっき材料の融点より高い温度へ上記めっき材料を
加熱することによってめっきされたスルーホールに上記
ピンを固定するあるいは除去する間、上記回路基板にわ
たる熱の拡散を防ぐために、上記プレーンの少なくとも
１つに設けられた通路と、 を含む多層プリント回路基板。 - 【請求項２】 上記通路が、上記導電性プレーンの少な
くとも１つに形成された放熱口であり、該放熱口が少な
くとも１つの上記導電性プレーンにおいて少なくとも１
つの上記めっきされたスルーホールの近くに形成された
空洞の穴である、請求項１に記載の多層プリント回路基
板。 - 【請求項３】 上記放熱口がめっきされたスルーホール
と左右対称に配置される、請求項２に記載の多層プリン
ト回路基板。 - 【請求項４】 ４つの環状型放熱口が、上記めっきされ
たスルーホールの各々の近くに配置される、請求項３に
記載の多層プリント回路基板。 - 【請求項５】 上記放熱口の各々の中心が、上記めっき
されたスルーホールの中心を通る直線から約０．１２７
センチメートル離れて配置され、隣接する放熱口の中心
が、約０．２５４センチメートル離れるように配置され
る、請求項４に記載の多層プリント回路基板。 - 【請求項６】 上記多プレーン回路基板の上記各導電性
プレーンが、上記めっきされたスルーホールに隣接して
上記放熱口を含む、請求項２に記載の多層プリント回路
基板。 - 【請求項７】 上記放熱口が上記導電性プレーンの各々
を完全に通り抜ける、請求項２に記載の多層プリント回
路基板。 - 【請求項８】 隣接する放熱口に面する放熱口の表面が
平らで、上記放熱口間の空間が、スポークの形で存在
し、該スポークがめっきされたスルーホールから遠ざか
るにつれ幅が増加する、請求項３に記載の多層プリント
回路基板。 - 【請求項９】 上記放熱口が８面体であり、その第１の
側面が上記めっきされたスルーホールを通る直線に平行
であり、第２の側面は上記めっきされたスルーホールに
より近い上記第１の側面に平行であり、第３、第４の側
面は上記第１の側面の反対の端に接続され、上記スルー
ホールに向けて鋭角に延び、上記第２の側面の反対の端
から延びる第５および第６の側面は、上記第３および第
４の側面に平行であり、第７および第８の側面は、上記
第３および第４の側面を上記第５および第６の側面に接
続し、上記スルーホールからの距離が増加するにつれ、
上記放熱口の中心の方へよっている、請求項８に記載の
多層プリント回路基板。 - 【請求項１０】 上記回路基板が１つの放熱口を含み、
上記放熱口が上記めっきされたスルーホールのまわりに
本質的に拡張し、上記スポークが複数の本質的にまっす
ぐな部分を含み、上記スポークがひとつのスポークの端
に定義される、請求項８に記載の多層プリント回路基
板。 - 【請求項１１】 上記回路基板上の上記チップまたはコ
ンポーネントに最も近い第１の接地プレーンが、上記め
っきされたスルーホールの近くに放熱口を含まず、上記
チップまたはコンポーネントから遠い接地プレーンが上
記めっきされたスルーホールの近くに上記放熱口を含む
ように、上記回路基板が上記多層回路基板の接地プレー
ンに選択的に形成された放熱口を含む、請求項２に記載
の多層プリント回路基板。 - 【請求項１２】 上記コンポーネントがモジュールであ
り、該モジュールがそれに取り付けられた複数のコンポ
ーネントを含み、上記導電性プレーンが選択的に上記め
っきされたスルーホールに機能的に接続し、上記通路が
モジュールの周辺付近に形成され、上記回路基板の全長
さにわたって延び、内部表面を導電性材料でめっきさ
れ、すべての上記接地プレーンまたはすべての上記電力
プレーンと接続する、請求項１に記載の多層プリント回
路基板。 - 【請求項１３】 上記取り付けられたチップまたはコン
ポーネントの周辺に形成された上記通路が、上記回路基
板の全長さにわたって延びる、請求項１に記載の多層プ
リント回路基板。 - 【請求項１４】 上記回路基板がまた、チップまたはコ
ンポーネントからピンが延びるめっきされたスルーホー
ル付近に形成された放熱口を含む、請求項１３に記載の
多層プリント回路基板。 - 【請求項１５】 上記チップまたはコンポーネントに付
けられたピンが多様な長さであり、上記電力プレーンお
よび接地プレーンに選択的に付けられる、請求項１３に
記載の多層プリント回路基板。 - 【請求項１６】 上記基板が、少なくとも１つの放熱口
に囲まれている少なくとも１つのスルーホールの群を含
み、上記スルーホールおよび上記放熱口がひとつの直線
上にある、請求項１に記載の多層プリント回路基板。 - 【請求項１７】 上記基板が、上記導電性プレーンの少
なくとも１つに形成された、上記スルーホールおよび上
記放熱口の交互の列を含み、上記スルーホールの列が上
記放熱口の列の間にあり、上記放熱口の列が上記スルー
ホールの列の間にある、請求項１に記載の多層プリント
回路基板。 - 【請求項１８】 導電性材料からプレーンを形成するス
テップと、 上記導電性プレーンを通る複数のスルーホール形成する
ステップと、 上記回路基板に固定されたコンポーネントに付けられた
ピンを固定あるいは除去する間、上記回路基板にわたる
熱の拡散を防ぐために、上記導電性プレーンの上記スル
ーホールの近くに複数の通路を形成するステップと、 上記通路を満たさずに覆い、上記スルーホールを満たし
も覆いもせず、上記導電性層の両面に絶縁材料の層を付
着させるステップと、 上記絶縁材料の層の少なくとも１つの表面上に導電性材
料の層を付着させるステップと、 上記スルーホールの内部表面に導電性材料を付着させ、
コンポーネントに付けられたピンを上記スルーホールに
置くステップと、 上記めっき材料をフローし、上記スルーホールの中で上
記ピンを固定する温度に熱するステップと、 上記めっき材料を冷やすステップと、 を含む、多層プリント回路基板を形成する方法。
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