JPH0631598A - プリント基板用自動基準孔明機 - Google Patents
プリント基板用自動基準孔明機Info
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- JPH0631598A JPH0631598A JP19196092A JP19196092A JPH0631598A JP H0631598 A JPH0631598 A JP H0631598A JP 19196092 A JP19196092 A JP 19196092A JP 19196092 A JP19196092 A JP 19196092A JP H0631598 A JPH0631598 A JP H0631598A
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Landscapes
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 加熱冷却を伴う各種処理を施す前の基板に基
準マークの焼付等を行っても、基準孔の孔明け加工を正
確になし得るプリント基板用自動基準孔明機。 【構成】 積載ステージ１と、自動的に送り込まれたプ
リント基板の２箇所の基準マークを画像処理装置および
２個の粗位置合せカメラ５により検索し、前記基準マー
クの位置情報を得る整合ステージ２と、前記基準マーク
間ピッチを高精度で検索し且つこれを測定する精密位置
合せカメラ６および前記測定した基準マーク間の中点を
原点とするＸ、Ｙ座標を組み、予め設定してある加工座
標と演算整合させ、基板設計値の基準マーク間仮想原点
から算出した基準ピン孔位置に移動され、孔明け加工を
行うドリルユニット７を具えた加工ステージ３と、搬出
ステージ４とを有するプリント基板用自動基準孔明機。
準マークの焼付等を行っても、基準孔の孔明け加工を正
確になし得るプリント基板用自動基準孔明機。 【構成】 積載ステージ１と、自動的に送り込まれたプ
リント基板の２箇所の基準マークを画像処理装置および
２個の粗位置合せカメラ５により検索し、前記基準マー
クの位置情報を得る整合ステージ２と、前記基準マーク
間ピッチを高精度で検索し且つこれを測定する精密位置
合せカメラ６および前記測定した基準マーク間の中点を
原点とするＸ、Ｙ座標を組み、予め設定してある加工座
標と演算整合させ、基板設計値の基準マーク間仮想原点
から算出した基準ピン孔位置に移動され、孔明け加工を
行うドリルユニット７を具えた加工ステージ３と、搬出
ステージ４とを有するプリント基板用自動基準孔明機。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は積層基板のパターン形成
（以下写真露光または焼付）から２次成型（以下プレ
ス）前の基板積層（以下仕込み）までの加工工程の各工
程で、基板が受ける温度変化による層間ずれを防止また
は抑止するための基準ピンを受容する基準孔を自動的に
穿設する孔明機に関する。
（以下写真露光または焼付）から２次成型（以下プレ
ス）前の基板積層（以下仕込み）までの加工工程の各工
程で、基板が受ける温度変化による層間ずれを防止また
は抑止するための基準ピンを受容する基準孔を自動的に
穿設する孔明機に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層基板の加工工程においては、基板の
プレス時の層間ずれを防止するために基板周縁の数箇所
に基準ピンを立て、プレスを行うようにしている。而し
て、これ等の基準ピンを受容するピン孔は、写真露光時
に基板に焼き付けられたピンマークにプレス前に孔明け
加工されるものと、写真露光前に基板周縁を基準として
孔明け加工されるものとがある。
プレス時の層間ずれを防止するために基板周縁の数箇所
に基準ピンを立て、プレスを行うようにしている。而し
て、これ等の基準ピンを受容するピン孔は、写真露光時
に基板に焼き付けられたピンマークにプレス前に孔明け
加工されるものと、写真露光前に基板周縁を基準として
孔明け加工されるものとがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
何れの方式によって加工されたピン孔であっても、基板
にはピン孔の位置設定後に現像、エッチング、剥離等の
加熱冷却を伴う処理が施されるため、基準ピンピッチが
基板１枚毎に伸長または収縮して正確な位置合わせ基準
とすることはできなかった。
何れの方式によって加工されたピン孔であっても、基板
にはピン孔の位置設定後に現像、エッチング、剥離等の
加熱冷却を伴う処理が施されるため、基準ピンピッチが
基板１枚毎に伸長または収縮して正確な位置合わせ基準
とすることはできなかった。
【０００４】さらに、写真露光時のマスクフィルムの温
度、湿度の変化による膨脹、収縮によって、同一ロット
の基板であっても露光開始時と終了時におけるピンマー
クの位置ずれがあり、その上ピンマークにピン孔を穿設
する自動求心孔明機の求心精度精度誤差（３０〜５０ミ
クロン）等があるため、総合的な位置のずれは大きくな
っていた。
度、湿度の変化による膨脹、収縮によって、同一ロット
の基板であっても露光開始時と終了時におけるピンマー
クの位置ずれがあり、その上ピンマークにピン孔を穿設
する自動求心孔明機の求心精度精度誤差（３０〜５０ミ
クロン）等があるため、総合的な位置のずれは大きくな
っていた。
【０００５】上記のようなピン孔位置設定後の基板に対
する各種処理、マスクフィルムの伸縮、自動求心孔明機
の求心精度誤差等に基づくピン孔ピッチの狂い、換言す
ればプレス後の層間ずれを防止するため、基板に加熱、
冷却を伴う各種処理を施した後、基準マーク基準による
ピン孔穿設を行うことも試みられたが、基準マークピッ
チも外界の条件によって伸縮するので、正確な孔明けを
行うことはできなかった。
する各種処理、マスクフィルムの伸縮、自動求心孔明機
の求心精度誤差等に基づくピン孔ピッチの狂い、換言す
ればプレス後の層間ずれを防止するため、基板に加熱、
冷却を伴う各種処理を施した後、基準マーク基準による
ピン孔穿設を行うことも試みられたが、基準マークピッ
チも外界の条件によって伸縮するので、正確な孔明けを
行うことはできなかった。
【０００６】本発明は上記の事情に基きなされたもの
で、加熱冷却を伴う各種処理を施す前の基板に基準マー
クの焼付等を行っても、基準孔の孔明け加工を正確にな
し得るプリント基板用自動基準孔明機を提供する。
で、加熱冷却を伴う各種処理を施す前の基板に基準マー
クの焼付等を行っても、基準孔の孔明け加工を正確にな
し得るプリント基板用自動基準孔明機を提供する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板用
自動基準孔明機は、複数のプリント基板を積載する積載
ステージと、この積載ステージから自動的に送り込まれ
たプリント基板の２箇所の基準マークを画像処理装置お
よび２個の粗位置合せカメラにより検索し、前記基準マ
ークの位置情報を後段の加工ステージに供給する整合ス
テージと、前記加工ステージに設けられ前記基準マーク
の位置情報を受けて位置決め精度を上げて前記基準マー
ク間ピッチを検索し且つこれを測定する精密位置合せカ
メラと、前記測定した基準マーク間距離を２分しその中
点を原点とする座標を組み、予め設定してある加工座標
演算整合させ、基板設計値の基準マーク間仮想原点から
算出した基準ピン孔位置に移動され、孔明け加工を行う
ドリルユニットと、前記孔明け加工を施された基板を収
納する搬出ステージとを有し、上記の各作動は自動的に
なされるようにしたことを特徴とする。
自動基準孔明機は、複数のプリント基板を積載する積載
ステージと、この積載ステージから自動的に送り込まれ
たプリント基板の２箇所の基準マークを画像処理装置お
よび２個の粗位置合せカメラにより検索し、前記基準マ
ークの位置情報を後段の加工ステージに供給する整合ス
テージと、前記加工ステージに設けられ前記基準マーク
の位置情報を受けて位置決め精度を上げて前記基準マー
ク間ピッチを検索し且つこれを測定する精密位置合せカ
メラと、前記測定した基準マーク間距離を２分しその中
点を原点とする座標を組み、予め設定してある加工座標
演算整合させ、基板設計値の基準マーク間仮想原点から
算出した基準ピン孔位置に移動され、孔明け加工を行う
ドリルユニットと、前記孔明け加工を施された基板を収
納する搬出ステージとを有し、上記の各作動は自動的に
なされるようにしたことを特徴とする。
【０００８】
【作用】上記構成の本発明のプリント基板用自動基準孔
明機においては、基準マークピッチの中点に仮想原点を
想定して、この原点基準でドリルユニットによる孔明け
位置の設定を行っているため、基板加工工程における加
熱、冷却による伸縮の影響を受けることなく、正確な基
準孔の穿設を行うことができる。
明機においては、基準マークピッチの中点に仮想原点を
想定して、この原点基準でドリルユニットによる孔明け
位置の設定を行っているため、基板加工工程における加
熱、冷却による伸縮の影響を受けることなく、正確な基
準孔の穿設を行うことができる。
【０００９】
【実施例】図１（ａ）は本発明の一実施例の平面図、図
１（ｂ）はその正面図、図２は前記実施例の整合の原理
を示す模式的斜視図である。図１（ａ）において、前記
実施例は孔明け加工を施すべき基板を積載する積載ステ
ージ１、整合を行う整合ステージ２、この整合ステージ
２から図上下方に突出して設けられ孔明け加工を施す加
工ステージ３、前記整合ステージ２の次位に設けられ加
工済みの基板を取り出す搬出ステージ４を有する。な
お、整合ステージ２には２台の粗位置合せカメラ５が設
けてあり、加工ステージ３には２台の精密位置合せカメ
ラ６が設けられている。また、加工ステージ３には孔明
け加工を行う４基のドリルユニット７、搬送されてきた
基板にＸ方向、Ｙ方向の直線運動をさせるＸテーブル
８、Ｙテーブル９およびＸＹ平面内の一点を中心とする
回転運動をさせるθテーブル１０が設けられている。
１（ｂ）はその正面図、図２は前記実施例の整合の原理
を示す模式的斜視図である。図１（ａ）において、前記
実施例は孔明け加工を施すべき基板を積載する積載ステ
ージ１、整合を行う整合ステージ２、この整合ステージ
２から図上下方に突出して設けられ孔明け加工を施す加
工ステージ３、前記整合ステージ２の次位に設けられ加
工済みの基板を取り出す搬出ステージ４を有する。な
お、整合ステージ２には２台の粗位置合せカメラ５が設
けてあり、加工ステージ３には２台の精密位置合せカメ
ラ６が設けられている。また、加工ステージ３には孔明
け加工を行う４基のドリルユニット７、搬送されてきた
基板にＸ方向、Ｙ方向の直線運動をさせるＸテーブル
８、Ｙテーブル９およびＸＹ平面内の一点を中心とする
回転運動をさせるθテーブル１０が設けられている。
【００１０】上記構成の実施例において、作業員が自動
孔明機の始動釦を押圧すると、積載ステージ１に積載さ
れた基板は１枚ずつ整合ステージ２に自動搬送される。
整合ステージ２においては、画像処理装置および２台の
粗位置合せカメラ５によって、図１（ｂ）に示すＸテー
ブル８、Ｙテーブル９、θテーブル１０を制御して搬送
されてきた基板を、Ｘ、Ｙ方向の直線運動、Ｘ、Ｙ平面
内の一点を中心とする回転運動をなすように動かし、基
板が加工ステージ３の精密位置合せカメラ６の視野（狭
視野）内に入るように、基板の位置を自動制御する。
孔明機の始動釦を押圧すると、積載ステージ１に積載さ
れた基板は１枚ずつ整合ステージ２に自動搬送される。
整合ステージ２においては、画像処理装置および２台の
粗位置合せカメラ５によって、図１（ｂ）に示すＸテー
ブル８、Ｙテーブル９、θテーブル１０を制御して搬送
されてきた基板を、Ｘ、Ｙ方向の直線運動、Ｘ、Ｙ平面
内の一点を中心とする回転運動をなすように動かし、基
板が加工ステージ３の精密位置合せカメラ６の視野（狭
視野）内に入るように、基板の位置を自動制御する。
【００１１】加工ステージ３に送られた基板は、予め基
準マークピッチの設計値に設置された２台の精密位置合
せカメラ６の視野内にとらえられる。図示しない演算装
置は、実際の基板上の基準マークピッチと定められた基
準マークピッチとを照合させ、自動演算し、加工ステー
ジ３に組んだ座標原点に、測定された実際の基準マーク
ピッチの中点をＸ、Ｙ、θの各テーブル８、９、１０で
整合させるとともに、軸を合致させる。
準マークピッチの設計値に設置された２台の精密位置合
せカメラ６の視野内にとらえられる。図示しない演算装
置は、実際の基板上の基準マークピッチと定められた基
準マークピッチとを照合させ、自動演算し、加工ステー
ジ３に組んだ座標原点に、測定された実際の基準マーク
ピッチの中点をＸ、Ｙ、θの各テーブル８、９、１０で
整合させるとともに、軸を合致させる。
【００１２】加工ステージ３の座標に整合された基板に
対して、予め座標に設定された孔明け位置にドリルユニ
ット７を移動させて孔明け加工を行い、整合ステージ２
に基板を自動的に戻し且つ搬出ステージ４に送る。
対して、予め座標に設定された孔明け位置にドリルユニ
ット７を移動させて孔明け加工を行い、整合ステージ２
に基板を自動的に戻し且つ搬出ステージ４に送る。
【００１３】上記のようにして基準孔の穿設を行えば、
図２に示すように２枚以上のプリント基板１１を積層さ
せる場合に層間ずれを防止することができる。すなわ
ち、図２において精密位置合せカメラ６の距離は設計基
準マークピッチＬとし、基板１１上に実際に形成された
基準マーク１２間のピッチをＰとして、上記実施例にお
いては基準マークピッチの中点に仮想原点を想定して、
この原点基準でドリルユニット７による孔明け位置の設
定を行っているため、基板加工工程における加熱、冷却
による伸縮の影響を受けることなく、正確な基準孔の穿
設を行うことができる。
図２に示すように２枚以上のプリント基板１１を積層さ
せる場合に層間ずれを防止することができる。すなわ
ち、図２において精密位置合せカメラ６の距離は設計基
準マークピッチＬとし、基板１１上に実際に形成された
基準マーク１２間のピッチをＰとして、上記実施例にお
いては基準マークピッチの中点に仮想原点を想定して、
この原点基準でドリルユニット７による孔明け位置の設
定を行っているため、基板加工工程における加熱、冷却
による伸縮の影響を受けることなく、正確な基準孔の穿
設を行うことができる。
【００１４】
【発明の効果】上記から明らかなように本発明のプリン
ト基板用自動基準孔明機によれば、基準孔を正確に穿設
し得るので、基板のプレス後の層間ずれを最小限とする
ことができ、積層基板の生産性を向上させることができ
る。
ト基板用自動基準孔明機によれば、基準孔を正確に穿設
し得るので、基板のプレス後の層間ずれを最小限とする
ことができ、積層基板の生産性を向上させることができ
る。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例の平面図、（ｂ）は
その正面図。
その正面図。
【図２】前記実施例の整合の原理を示す模式的斜視図。
１…積載ステージ、 ２…整合ステージ、 ３…加工ス
テージ、 ４…搬出ステージ、 ５…粗位置合せカメ
ラ、 ６…精密位置合せカメラ、 ７…ドリルユニッ
ト、 ８…Ｘテーブル、 ９…Ｙテーブル、 １０…θ
テーブル、 １１…基板、 １２…基準マーク、 １３
…原点（仮想原点）、 Ｌ…精密位置合せカメラ間距離
（設計基準マークピッチ）、 Ｐ…基板基準マークピッ
チ。
テージ、 ４…搬出ステージ、 ５…粗位置合せカメ
ラ、 ６…精密位置合せカメラ、 ７…ドリルユニッ
ト、 ８…Ｘテーブル、 ９…Ｙテーブル、 １０…θ
テーブル、 １１…基板、 １２…基準マーク、 １３
…原点（仮想原点）、 Ｌ…精密位置合せカメラ間距離
（設計基準マークピッチ）、 Ｐ…基板基準マークピッ
チ。
Claims (1)
- 【請求項１】 複数のプリント基板を積載する積載ステ
ージと、この積載ステージから自動的に送り込まれたプ
リント基板の２箇所の基準マークを画像処理装置および
２個の粗位置合せカメラにより検索し、前記基準マーク
の位置情報を後段の加工ステージに供給する整合ステー
ジと、前記加工ステージに設けられ前記基準マークの位
置情報を受けて位置決め精度を上げて前記基準マーク間
ピッチを検索し且つこれを測定する精密位置合せカメラ
と、前記測定した基準マーク間距離を２分しその中点を
原点とする座標を組み、予め設定してある加工座標演算
整合させ、基板設計値の基準マーク間仮想原点から算出
した基準ピン孔位置に移動され、孔明け加工を行うドリ
ルユニットと、前記孔明け加工を施された基板を収納す
る搬出ステージとを有し、上記の各作動は自動的になさ
れるようにしたことを特徴とするプリント基板用自動基
準孔明機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19196092A JP3212368B2 (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | プリント基板用自動基準孔明機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19196092A JP3212368B2 (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | プリント基板用自動基準孔明機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0631598A true JPH0631598A (ja) | 1994-02-08 |
| JP3212368B2 JP3212368B2 (ja) | 2001-09-25 |
Family
ID=16283313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19196092A Expired - Fee Related JP3212368B2 (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | プリント基板用自動基準孔明機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3212368B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020031549A (ko) * | 2000-10-20 | 2002-05-02 | 이태훈 | 인쇄판의 핀공 자동 펀칭장치 |
| KR100905152B1 (ko) * | 2005-10-31 | 2009-06-29 | 야마하 파인 테크 가부시키가이샤 | 커넥터 펀칭장치, 방법 및 프로그램을 저장한 컴퓨터로 판독가능한 기록 매체 |
| CN104640358A (zh) * | 2014-12-17 | 2015-05-20 | 江苏博敏电子有限公司 | 一种半孔板制造方法 |
| CN107983993A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-05-04 | 宁波市沃瑞斯机械科技有限公司 | 一种具有可视化的异形管件孔系加工的装置 |
| US20190050697A1 (en) * | 2018-06-27 | 2019-02-14 | Intel Corporation | Localizing a vehicle's charging or fueling port - methods and apparatuses |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3526625B2 (ja) * | 1994-07-20 | 2004-05-17 | 松下電器産業株式会社 | 部品集合体とその供給装置 |
-
1992
- 1992-07-20 JP JP19196092A patent/JP3212368B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020031549A (ko) * | 2000-10-20 | 2002-05-02 | 이태훈 | 인쇄판의 핀공 자동 펀칭장치 |
| KR100905152B1 (ko) * | 2005-10-31 | 2009-06-29 | 야마하 파인 테크 가부시키가이샤 | 커넥터 펀칭장치, 방법 및 프로그램을 저장한 컴퓨터로 판독가능한 기록 매체 |
| CN104640358A (zh) * | 2014-12-17 | 2015-05-20 | 江苏博敏电子有限公司 | 一种半孔板制造方法 |
| CN107983993A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-05-04 | 宁波市沃瑞斯机械科技有限公司 | 一种具有可视化的异形管件孔系加工的装置 |
| US20190050697A1 (en) * | 2018-06-27 | 2019-02-14 | Intel Corporation | Localizing a vehicle's charging or fueling port - methods and apparatuses |
| US11003972B2 (en) * | 2018-06-27 | 2021-05-11 | Intel Corporation | Localizing a vehicle's charging or fueling port—methods and apparatuses |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3212368B2 (ja) | 2001-09-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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