JPH02265706A - セラミック基板の製造方法 - Google Patents
セラミック基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH02265706A JPH02265706A JP1086258A JP8625889A JPH02265706A JP H02265706 A JPH02265706 A JP H02265706A JP 1086258 A JP1086258 A JP 1086258A JP 8625889 A JP8625889 A JP 8625889A JP H02265706 A JPH02265706 A JP H02265706A
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- JP
- Japan
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- substrate
- grooves
- divisional
- ceramic substrate
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- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、複数個の単位電子部品用の厚膜素子を一括印
刷成形する場合などに、基板上の単位電子素子用の各領
域内の極めて正確な位置に厚膜素子を印刷できるように
したセラミック基板の製造方法に関するものである。
刷成形する場合などに、基板上の単位電子素子用の各領
域内の極めて正確な位置に厚膜素子を印刷できるように
したセラミック基板の製造方法に関するものである。
従来の技術
従来、光学的位置確認用認識標を用いた厚膜印。
刷等の基板位置決め技術は、高精度を目的として特に大
型のプリント基板を中心に実用化されてきている。例え
ば第６図のように基板１上に２個の認識標２，２を付加
し、この位置を光学的に認識しＸ、Ｙ、θ方向に基板位
置を制御する方法である。セラミック基板においても、
基板の大型化や印刷パターンの！！細化、より高精度化
などにより、セラミック基板独特の焼成時の収縮のバラ
ツキにより生じる印刷すれか、歩留り的にも商品価値的
にも大きく影響するようになってきている。そこでプリ
ント基板と同様に、第６図のように２個の透孔状の認識
標３，３を基板１の割れ防止を目的としたパターン局部
余白部に金型加工することが考えられた。
型のプリント基板を中心に実用化されてきている。例え
ば第６図のように基板１上に２個の認識標２，２を付加
し、この位置を光学的に認識しＸ、Ｙ、θ方向に基板位
置を制御する方法である。セラミック基板においても、
基板の大型化や印刷パターンの！！細化、より高精度化
などにより、セラミック基板独特の焼成時の収縮のバラ
ツキにより生じる印刷すれか、歩留り的にも商品価値的
にも大きく影響するようになってきている。そこでプリ
ント基板と同様に、第６図のように２個の透孔状の認識
標３，３を基板１の割れ防止を目的としたパターン局部
余白部に金型加工することが考えられた。
発明が解決しようとする課題
このような従来の方式では、次のような課題があった。
すなわちセラミック基板では、その成形上Ｘ方向と！方
向の分割溝は同時に成形することができず、両工程の間
ではある程度の位置バラツキが生じ、Ｘ方向分割溝と同
時に認識標を加工すればＸ方向分割溝の位置が保証でき
ず、Ｙ方内分割溝と同時に加工すればＸ方向分割溝の位
置が保証できない。
向の分割溝は同時に成形することができず、両工程の間
ではある程度の位置バラツキが生じ、Ｘ方向分割溝と同
時に認識標を加工すればＸ方向分割溝の位置が保証でき
ず、Ｙ方内分割溝と同時に加工すればＸ方向分割溝の位
置が保証できない。
本発明はこのような課題を解決するもので、分割溝の成
形バラツキや、基板焼成時の収縮のバラツキをできるだ
け吸収し、光学的に基板の位置決めを行なうために、基
板に施す認識標を考案したものである。
形バラツキや、基板焼成時の収縮のバラツキをできるだ
け吸収し、光学的に基板の位置決めを行なうために、基
板に施す認識標を考案したものである。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために、本発明は次のような手段を
講じている。すなわち、板状のセラミック基板において
、Ｘ，Ｙ方向に等間隔にＶ溝状の分割溝を入れ複数個同
時に厚膜印刷しようとしたときに、半乾き状態に置かれ
たセラミック基板材に別々に成形されるＸ，Ｙ方向の分
割溝と同時Ｋ、分割溝位置を光学的に確認するためのｇ
識標をそれぞれが接近する位置に成形したものである。
講じている。すなわち、板状のセラミック基板において
、Ｘ，Ｙ方向に等間隔にＶ溝状の分割溝を入れ複数個同
時に厚膜印刷しようとしたときに、半乾き状態に置かれ
たセラミック基板材に別々に成形されるＸ，Ｙ方向の分
割溝と同時Ｋ、分割溝位置を光学的に確認するためのｇ
識標をそれぞれが接近する位置に成形したものである。
作用
Ｘ，Ｙ２回に分けて２個ずつ成形された計４個の認識標
の位置はＸ，Ｙそれぞれの分割溝と同時成形されている
ため位置関係は決まっておシ、ま九基板の収縮について
も分割溝と認識標の位置関係はほぼ対応がとれるため、
上記認識標を光学的に認識し位置決めすることにより、
それぞれの基板の収縮バラツキおよびＸ，Ｙ方向分割溝
位置関係バラツキに対応させながら位置決めすることが
可能となり、Ｘ，Ｙ両方向の分割溝の位置関係を認識す
るという問題が解決される。
の位置はＸ，Ｙそれぞれの分割溝と同時成形されている
ため位置関係は決まっておシ、ま九基板の収縮について
も分割溝と認識標の位置関係はほぼ対応がとれるため、
上記認識標を光学的に認識し位置決めすることにより、
それぞれの基板の収縮バラツキおよびＸ，Ｙ方向分割溝
位置関係バラツキに対応させながら位置決めすることが
可能となり、Ｘ，Ｙ両方向の分割溝の位置関係を認識す
るという問題が解決される。
実施例
以下、本発明の一実施例をチップ抵抗器の材料であるセ
ラミック基板において説明する。第３図は、基板材料４
にＸ方向の分割溝６と、分割溝６の！方向への位置を確
認するための２個の透孔状の認識標６．６′を基板割れ
防止を目的としたパターン局部余白部に分割溝６と同時
にピン等で金型加工したものである。第４図は、基板材
料７にＹ方向の分割溝９と、分割溝ｅの１方向への位置
を確認するための２個の透孔状の認識標８．８′を基板
割れ防止を目的としたパターン周部余白部に分割溝９と
同時に金型加工したものである。本来、第３図と第４図
は同じ基板に順次加工され、相方加工されたものが第１
図である。この４個の認識標６．５．８．８’の位置を
光学的に確認することによｐＸ、Ｙ両方向の分割溝で囲
まれた基板パターン１１の位置を検出することができる
。
ラミック基板において説明する。第３図は、基板材料４
にＸ方向の分割溝６と、分割溝６の！方向への位置を確
認するための２個の透孔状の認識標６．６′を基板割れ
防止を目的としたパターン局部余白部に分割溝６と同時
にピン等で金型加工したものである。第４図は、基板材
料７にＹ方向の分割溝９と、分割溝ｅの１方向への位置
を確認するための２個の透孔状の認識標８．８′を基板
割れ防止を目的としたパターン周部余白部に分割溝９と
同時に金型加工したものである。本来、第３図と第４図
は同じ基板に順次加工され、相方加工されたものが第１
図である。この４個の認識標６．５．８．８’の位置を
光学的に確認することによｐＸ、Ｙ両方向の分割溝で囲
まれた基板パターン１１の位置を検出することができる
。
これには、例えば次のような位置検出方法がある。すな
わち、認識標５．５′を第３図のようにＸ方向分割溝６
の両端分割溝である６Ｋ 、６ｂの中間点に入れ、認識
標８，８′は第４図のようにＹ方向分割溝９の両端分割
溝である９１Ｌ 、ｅｂからそれぞれ等距離にある地点
に入れる。これらの４個の認識標５．５’、８．８’か
ら基板パターン１１の図心を求める。まず、認識標６，
６′それぞれの中心を求め、それを結んだ直線上に基板
パターン１１０図心がくる。次に、認識標８．８のそれ
ぞれの中心を求めそれを結んだ線分の中心から、その線
分と垂直に交わるように引いた直線と線分６゜ｄとの交
点が基板パターン１１０図心である。基板パターン１１
に合わせる印刷マスクパターン１２０図心も、第２図の
ように印刷パターンをおこす際に認識標１３．１３’を
入れることによシ求めることができる。基板パターン１
１０図心と印刷パターン１２０図心を合わせ、認識標６
．６′の中心を結んだ直線と、認識標１３ 、１３’の
中心を結んだ直線の傾きを合わせることにより、印刷パ
ターン１２に基板パターン１１を合わせることが可能と
なる。なお、パターンを合わせる方法としてはＸ，Ｙ、
θテーブルなどが用いられる。
わち、認識標５．５′を第３図のようにＸ方向分割溝６
の両端分割溝である６Ｋ 、６ｂの中間点に入れ、認識
標８，８′は第４図のようにＹ方向分割溝９の両端分割
溝である９１Ｌ 、ｅｂからそれぞれ等距離にある地点
に入れる。これらの４個の認識標５．５’、８．８’か
ら基板パターン１１の図心を求める。まず、認識標６，
６′それぞれの中心を求め、それを結んだ直線上に基板
パターン１１０図心がくる。次に、認識標８．８のそれ
ぞれの中心を求めそれを結んだ線分の中心から、その線
分と垂直に交わるように引いた直線と線分６゜ｄとの交
点が基板パターン１１０図心である。基板パターン１１
に合わせる印刷マスクパターン１２０図心も、第２図の
ように印刷パターンをおこす際に認識標１３．１３’を
入れることによシ求めることができる。基板パターン１
１０図心と印刷パターン１２０図心を合わせ、認識標６
．６′の中心を結んだ直線と、認識標１３ 、１３’の
中心を結んだ直線の傾きを合わせることにより、印刷パ
ターン１２に基板パターン１１を合わせることが可能と
なる。なお、パターンを合わせる方法としてはＸ，Ｙ、
θテーブルなどが用いられる。
発明の効果
以上のように、本実施例によれば電子素子材料であるセ
ラミック基板にＸ，Ｙ方向の分割溝成形を行なう際、そ
れぞれと同時に光学的分割溝位置確認用の認識標を設け
ることにより、基板パターンに対し正確に印刷すること
が可能となシ、セラミック基板焼成時の１枚１枚の収輪
のバラツキによって生ずる印刷ズレも微少に留めること
ができる。また、各認識標を接近する位置に加工したた
め一度にｕＲ標の２個ずつの認識標の位置を光学装置で
確認できるため、認識時間を短縮することができる。
ラミック基板にＸ，Ｙ方向の分割溝成形を行なう際、そ
れぞれと同時に光学的分割溝位置確認用の認識標を設け
ることにより、基板パターンに対し正確に印刷すること
が可能となシ、セラミック基板焼成時の１枚１枚の収輪
のバラツキによって生ずる印刷ズレも微少に留めること
ができる。また、各認識標を接近する位置に加工したた
め一度にｕＲ標の２個ずつの認識標の位置を光学装置で
確認できるため、認識時間を短縮することができる。
第１図は本発明の一実施例において、Ｘ，Ｙ両方向の分
割溝と、溝と同時に成形された認識標を示す平面図、第
２図は厚膜印刷用パターンマスクの平面図、第３図はセ
ラミック基板材に１方向の分割溝と、溝と同時に成形さ
れた認識標を示す平面図、第４図は同じく！方向の分割
溝と、溝と同時に成形された認識標を示す平面図、第６
図、第６図は従来例の説明図である。 ４．７．１０・・・・・・セラミック基板材、ａ、ａ’
。 ８．８′・・・・・・認識標、６，９．１１・・・・・
・分割溝、１２・・・・・・印刷パターン、１３．１３
・・・・・・印刷パターン認識標。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１６嘉 図 嬉 図
割溝と、溝と同時に成形された認識標を示す平面図、第
２図は厚膜印刷用パターンマスクの平面図、第３図はセ
ラミック基板材に１方向の分割溝と、溝と同時に成形さ
れた認識標を示す平面図、第４図は同じく！方向の分割
溝と、溝と同時に成形された認識標を示す平面図、第６
図、第６図は従来例の説明図である。 ４．７．１０・・・・・・セラミック基板材、ａ、ａ’
。 ８．８′・・・・・・認識標、６，９．１１・・・・・
・分割溝、１２・・・・・・印刷パターン、１３．１３
・・・・・・印刷パターン認識標。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１６嘉 図 嬉 図
Claims (1)
- 板状のセラミック基板において、Ｘ，Ｙ方向に等間隔に
Ｖ溝状の分割溝を入れ、複数個同時に厚膜印刷しようと
したとき、半乾き状態に置かれたセラミック基板材に別
々に成形されるＸ，Ｙ方向の分割溝と同時に、分割溝位
置を光学的に確認するための認識標をそれぞれが接近す
る位置に成形することを特徴とするセラミック基板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1086258A JPH02265706A (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | セラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1086258A JPH02265706A (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | セラミック基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02265706A true JPH02265706A (ja) | 1990-10-30 |
Family
ID=13881795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1086258A Pending JPH02265706A (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | セラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02265706A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0324910A (ja) * | 1989-06-22 | 1991-02-01 | Kubota Corp | 無機質板材の製造方法 |
-
1989
- 1989-04-05 JP JP1086258A patent/JPH02265706A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0324910A (ja) * | 1989-06-22 | 1991-02-01 | Kubota Corp | 無機質板材の製造方法 |
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