JPH06317568A - 超音波探傷装置 - Google Patents
超音波探傷装置Info
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- JPH06317568A JPH06317568A JP5108470A JP10847093A JPH06317568A JP H06317568 A JPH06317568 A JP H06317568A JP 5108470 A JP5108470 A JP 5108470A JP 10847093 A JP10847093 A JP 10847093A JP H06317568 A JPH06317568 A JP H06317568A
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 38
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 57
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- 239000000872 buffer Substances 0.000 abstract description 5
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/04—Analysing solids
- G01N29/11—Analysing solids by measuring attenuation of acoustic waves
-
- G—PHYSICS
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- G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
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- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来方式では不可能であった航空機の複合材
等の厚い被検材の検査を可能とし、かつ板厚に影響され
ない高精度の欠陥検出を可能とする超音波探傷装置を提
供すること。 【構成】 被検材７の欠陥を複数の超音波ディテクタ６
により２次元的に検査する超音波探傷装置において、互
いに隣接する複数の超音波ディテクタ６を同時に動作さ
せ隣接部への音波の広がりを利用すると共に、被検材７
の厚さ方向に沿って欠陥を判定する設定値を小さくし、
超音波ディテクタ６により得られた検出信号と設定値と
を比較して欠陥の有無を判定することを特徴とする。
等の厚い被検材の検査を可能とし、かつ板厚に影響され
ない高精度の欠陥検出を可能とする超音波探傷装置を提
供すること。 【構成】 被検材７の欠陥を複数の超音波ディテクタ６
により２次元的に検査する超音波探傷装置において、互
いに隣接する複数の超音波ディテクタ６を同時に動作さ
せ隣接部への音波の広がりを利用すると共に、被検材７
の厚さ方向に沿って欠陥を判定する設定値を小さくし、
超音波ディテクタ６により得られた検出信号と設定値と
を比較して欠陥の有無を判定することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、被検材の欠陥を非破壊
で検査する超音波探傷装置に係わり、特に航空機に使用
されている複合材等の厚い被検材の欠陥検査に適した超
音波探傷装置に関する。
で検査する超音波探傷装置に係わり、特に航空機に使用
されている複合材等の厚い被検材の欠陥検査に適した超
音波探傷装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、被検材の欠陥を非破壊で検査する
ものとして、超音波探傷装置が用いられている。図６
は、航空機に使用されている複合材の欠陥を複数のディ
テクタにより２次元的に検査する超音波探傷装置を示す
ブロック図であり、２は超音波受信信号と欠陥判定値Ａ
とを比較するコンパレータ、３は発振器、４は受信器、
５はマルチプレクサ、６は超音波ディテクタ群、７は複
合材（被検材）、８はオシロスコープ等の計測器であ
る。
ものとして、超音波探傷装置が用いられている。図６
は、航空機に使用されている複合材の欠陥を複数のディ
テクタにより２次元的に検査する超音波探傷装置を示す
ブロック図であり、２は超音波受信信号と欠陥判定値Ａ
とを比較するコンパレータ、３は発振器、４は受信器、
５はマルチプレクサ、６は超音波ディテクタ群、７は複
合材（被検材）、８はオシロスコープ等の計測器であ
る。
【０００３】図７は、超音波ディテクタ群６の配置構成
を示したもので、ディテクタが縦横に２次元的に配置し
てあることを示している。図８は、超音波受信信号を示
している。
を示したもので、ディテクタが縦横に２次元的に配置し
てあることを示している。図８は、超音波受信信号を示
している。
【０００４】発振器３からのインパルス信号は、マルチ
プレクサ５により選択結線されたディテクタ群６の中の
１つのディテクタ６ａに印加される。ディテクタ群６は
航空機に使用されている複合材等の被検材７に密着させ
てあり、インパルス信号８ａはディテクタ６ａにより超
音波インパルスに変換され、被検材７に伝達される。被
検材７の欠陥７f1からの反射エコー８f1や板端からの反
射エコー８ｂは、再びディテクタ６ａ，マルチプレクサ
５を介して受信器４に入力される。
プレクサ５により選択結線されたディテクタ群６の中の
１つのディテクタ６ａに印加される。ディテクタ群６は
航空機に使用されている複合材等の被検材７に密着させ
てあり、インパルス信号８ａはディテクタ６ａにより超
音波インパルスに変換され、被検材７に伝達される。被
検材７の欠陥７f1からの反射エコー８f1や板端からの反
射エコー８ｂは、再びディテクタ６ａ，マルチプレクサ
５を介して受信器４に入力される。
【０００５】受信器４からの信号はオシロスコープ等の
計測器８でビジュアル化されると同時に、コンパレータ
２により欠陥設定値Ａと比較され、欠陥設定値Ａを越え
た時に欠陥信号Ｂとして検出される。マルチプレクサ５
は超音波が被検材７の板端からの反射エコー８ｂが検出
される時間Ｔｂ毎に切り替えられるようになっており、
ディテクタ群６を順次切り替えて超音波信号を発振，受
信することにより被検材７を２次元的に検出するように
なっている。
計測器８でビジュアル化されると同時に、コンパレータ
２により欠陥設定値Ａと比較され、欠陥設定値Ａを越え
た時に欠陥信号Ｂとして検出される。マルチプレクサ５
は超音波が被検材７の板端からの反射エコー８ｂが検出
される時間Ｔｂ毎に切り替えられるようになっており、
ディテクタ群６を順次切り替えて超音波信号を発振，受
信することにより被検材７を２次元的に検出するように
なっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】航空機に使用されてい
る複合材の欠陥を航空機から取り外さないで取り付けた
まま超音波探傷で２次的に検出するためには、反射法で
検出する必要がある。また、複合材の曲面に密着できる
ためには、各ディテクタは可撓性を有する必要がある。
これらの条件を満足するディテクタでは、複合材の適用
厚さは６mm以下となっており、これ以上の厚さの検査は
不可能となっている。複合材の航空機への適用は増加し
てきており、その板厚も厚くなってきていて、２０mm程
度を検査する必要が生じており、問題となっている。
る複合材の欠陥を航空機から取り外さないで取り付けた
まま超音波探傷で２次的に検出するためには、反射法で
検出する必要がある。また、複合材の曲面に密着できる
ためには、各ディテクタは可撓性を有する必要がある。
これらの条件を満足するディテクタでは、複合材の適用
厚さは６mm以下となっており、これ以上の厚さの検査は
不可能となっている。複合材の航空機への適用は増加し
てきており、その板厚も厚くなってきていて、２０mm程
度を検査する必要が生じており、問題となっている。
【０００７】被検材の欠陥を自動的に検知する方法とし
て、従来は被検材からの反射エコー信号が一定レベルの
欠陥設定値Ａより大きい場合に被検材に欠陥ありとして
検出している。一方、被検材に印加された超音波インパ
ルスの音波強度は板厚方向に沿って減衰する。従って、
板厚方向に深いところにある欠陥からの反射エコーは、
浅いところにある欠陥からの反射エコーより小さくな
る。このため、欠陥設定値Ａのレベルを一定にすると、
深いところにある欠陥を検出できない問題がある。この
ことを、図８により説明する。
て、従来は被検材からの反射エコー信号が一定レベルの
欠陥設定値Ａより大きい場合に被検材に欠陥ありとして
検出している。一方、被検材に印加された超音波インパ
ルスの音波強度は板厚方向に沿って減衰する。従って、
板厚方向に深いところにある欠陥からの反射エコーは、
浅いところにある欠陥からの反射エコーより小さくな
る。このため、欠陥設定値Ａのレベルを一定にすると、
深いところにある欠陥を検出できない問題がある。この
ことを、図８により説明する。
【０００８】図８（ａ）は、図６で被検材７の欠陥７f1
を検査した時の計測器８の記録信号である。図８（ａ）
では、欠陥７f1からの反射エコー８f1は欠陥設定値Ａよ
り大きいため欠陥と判定される。図６で欠陥７f2は７f1
と大きさが同じであるがその位置が深いだけであり、そ
の記録は図８（ｂ）に示してある。同図で欠陥７f2から
の反射エコー８f2は欠陥設定値Ａより小さいため欠陥と
は判定されない。この場合、欠陥設定値Ａを小さくして
Ａ′にすると、ノイズ８n1まで欠陥と誤判定するため、
Ａ′まで欠陥設定値を下げるわけにはいかない。
を検査した時の計測器８の記録信号である。図８（ａ）
では、欠陥７f1からの反射エコー８f1は欠陥設定値Ａよ
り大きいため欠陥と判定される。図６で欠陥７f2は７f1
と大きさが同じであるがその位置が深いだけであり、そ
の記録は図８（ｂ）に示してある。同図で欠陥７f2から
の反射エコー８f2は欠陥設定値Ａより小さいため欠陥と
は判定されない。この場合、欠陥設定値Ａを小さくして
Ａ′にすると、ノイズ８n1まで欠陥と誤判定するため、
Ａ′まで欠陥設定値を下げるわけにはいかない。
【０００９】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは、従来方式では不可能
であった複合材等の厚い被検材の検査を可能とし、かつ
板厚に影響されない高精度の欠陥検出を可能とする超音
波探傷装置を提供することにある。
もので、その目的とするところは、従来方式では不可能
であった複合材等の厚い被検材の検査を可能とし、かつ
板厚に影響されない高精度の欠陥検出を可能とする超音
波探傷装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、次のような構成を採用している。即ち本
発明は、被検材の欠陥を複数の超音波ディテクタにより
２次元的に検査する超音波探傷装置において、互いに隣
接する複数の超音波ディテクタを同時に動作させる手段
と、被検材の厚さ方向に沿って欠陥を判定する設定値を
小さくする手段と、超音波ディテクタにより得られた検
出信号と設定値とを比較して欠陥の有無を判定する手段
とを具備してなることを特徴とする。
決するために、次のような構成を採用している。即ち本
発明は、被検材の欠陥を複数の超音波ディテクタにより
２次元的に検査する超音波探傷装置において、互いに隣
接する複数の超音波ディテクタを同時に動作させる手段
と、被検材の厚さ方向に沿って欠陥を判定する設定値を
小さくする手段と、超音波ディテクタにより得られた検
出信号と設定値とを比較して欠陥の有無を判定する手段
とを具備してなることを特徴とする。
【００１１】
【作用】従来の２次元式の超音波探傷装置は、１個のデ
ィテクタを順次動作させているだけであるため、隣接部
への音波の広がりを利用することはできない。本発明で
は、互いに隣接する複数のディテクタを同時に動作させ
ることにより、隣接するディテクタからの音波の広がり
により検査するディテクタ部分の音波の強さが加算され
るため、音波強度が強くなり、従来方式では不可能であ
った厚板の複合材の検査を可能とするものである。
ィテクタを順次動作させているだけであるため、隣接部
への音波の広がりを利用することはできない。本発明で
は、互いに隣接する複数のディテクタを同時に動作させ
ることにより、隣接するディテクタからの音波の広がり
により検査するディテクタ部分の音波の強さが加算され
るため、音波強度が強くなり、従来方式では不可能であ
った厚板の複合材の検査を可能とするものである。
【００１２】図５に示すように、超音波はディテクタ軸
の沿直方向に沿って広がりを持つ。従って、図３に示す
ように、ディテクタ６a1，６b1，６c1，６d1の隣接する
４個のディテクタを同時に動作させた場合、ディテクタ
６a1に密着した被検材部分の音波強度Ｉa1は、後述する
(1)式のようになる。従って、複数のディテクタを同時
に作動させることにより、１個のディテクタ作動の場合
より音波強度が大きくなり、厚い被検材の検査が可能と
なることが分かる。
の沿直方向に沿って広がりを持つ。従って、図３に示す
ように、ディテクタ６a1，６b1，６c1，６d1の隣接する
４個のディテクタを同時に動作させた場合、ディテクタ
６a1に密着した被検材部分の音波強度Ｉa1は、後述する
(1)式のようになる。従って、複数のディテクタを同時
に作動させることにより、１個のディテクタ作動の場合
より音波強度が大きくなり、厚い被検材の検査が可能と
なることが分かる。
【００１３】被検材の欠陥を自動的に判定する方法にお
いて、従来方式では欠陥を判定する設定値が一定であっ
た。本発明では、超音波の板厚方向の減衰を考慮して、
板厚方向に沿って欠陥を判定する設定値を小さくするこ
とにより、板厚方向に対し同一の判定基準により欠陥の
検出を可能とするものである。
いて、従来方式では欠陥を判定する設定値が一定であっ
た。本発明では、超音波の板厚方向の減衰を考慮して、
板厚方向に沿って欠陥を判定する設定値を小さくするこ
とにより、板厚方向に対し同一の判定基準により欠陥の
検出を可能とするものである。
【００１４】図２に示すように、入力音波強度は板厚方
向に沿って、後述する (2)式のように厚さ方向に減衰す
る。従って、この減衰特性を、欠陥を判定する設定値に
適用し、後述する (3)式のように欠陥設定値を定めるこ
とにより、図２のＥｆのように板厚方向に減少する欠陥
設定値となり、深いところにある欠陥を自動的に判定す
ることが可能となる。
向に沿って、後述する (2)式のように厚さ方向に減衰す
る。従って、この減衰特性を、欠陥を判定する設定値に
適用し、後述する (3)式のように欠陥設定値を定めるこ
とにより、図２のＥｆのように板厚方向に減少する欠陥
設定値となり、深いところにある欠陥を自動的に判定す
ることが可能となる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は、本発明の一実施例に係わる超音波探傷装
置の概略構成を示すブロック図である。本実施例は、超
音波探傷装置をコンピュータによりシステム構築した構
成例を示している。
する。図１は、本発明の一実施例に係わる超音波探傷装
置の概略構成を示すブロック図である。本実施例は、超
音波探傷装置をコンピュータによりシステム構築した構
成例を示している。
【００１６】ＣＰＵ２０にはメモリ２１及びデータバス
１０が接続されており、このデータバス１０には発振器
３の駆動を制御する発振器コントローラ１１，複数個の
アナログ入力器１２ａ〜１２ｄ，複数個のマルチプレク
サコントローラ１３ａ〜１３ｄ，及びディスプレイコン
トローラ１６が接続されている。ディテクタ群６は複数
のマルチプレクサ５ａ〜５ｄに接続されていて、マルチ
プレクサコントローラ１３ａ〜１３ｄからの選択信号に
より選択され、それぞれの受信バッファ装置１４ａ〜１
４ｄ及び発振器３と接続されるようになっている。
１０が接続されており、このデータバス１０には発振器
３の駆動を制御する発振器コントローラ１１，複数個の
アナログ入力器１２ａ〜１２ｄ，複数個のマルチプレク
サコントローラ１３ａ〜１３ｄ，及びディスプレイコン
トローラ１６が接続されている。ディテクタ群６は複数
のマルチプレクサ５ａ〜５ｄに接続されていて、マルチ
プレクサコントローラ１３ａ〜１３ｄからの選択信号に
より選択され、それぞれの受信バッファ装置１４ａ〜１
４ｄ及び発振器３と接続されるようになっている。
【００１７】発振器３と各受信バッファ回路１４ａ〜１
４ｄとの間には、各々にダイオード１５が接続されてい
て、異なるディテクタ間で超音波受信信号が混合されな
いようになっている。ディスプレイ装置１７は、ディス
プレイコントローラ１６に接続されていて、図２に示す
ような計測結果を表示するようになっている。
４ｄとの間には、各々にダイオード１５が接続されてい
て、異なるディテクタ間で超音波受信信号が混合されな
いようになっている。ディスプレイ装置１７は、ディス
プレイコントローラ１６に接続されていて、図２に示す
ような計測結果を表示するようになっている。
【００１８】ディテクタの配置とマルチプレクサ５ａ〜
５ｄの数が４個の場合は、図３に示すように縦横２個ず
つのディテクタ６a1〜６d1が各々マルチプレクサ５ａ〜
５ｄに対応するようになっている。また、ディテクタ６
a1〜６d1に隣接する次の４個のディテクタ６a2〜６d2も
マルチプレクサ５ａ〜５ｄにより接続されている。
５ｄの数が４個の場合は、図３に示すように縦横２個ず
つのディテクタ６a1〜６d1が各々マルチプレクサ５ａ〜
５ｄに対応するようになっている。また、ディテクタ６
a1〜６d1に隣接する次の４個のディテクタ６a2〜６d2も
マルチプレクサ５ａ〜５ｄにより接続されている。
【００１９】同様に、全てのディテクタが４個ずつのか
たまりで各々マルチプレクサ５ａ〜５ｄに接続されてい
て、マルチプレクサコントローラ１３ａ〜１３ｄからの
切り替え信号により切り替えられるようになっている。
また、ディテクタ群６は被検材７の欠陥を検査できるよ
うに密着させてある。
たまりで各々マルチプレクサ５ａ〜５ｄに接続されてい
て、マルチプレクサコントローラ１３ａ〜１３ｄからの
切り替え信号により切り替えられるようになっている。
また、ディテクタ群６は被検材７の欠陥を検査できるよ
うに密着させてある。
【００２０】次に、本実施例におけるコンピュータシス
テムの作動について、図２，図４で説明する。図２は超
音波受信信号を示したものである。図４はディテクタ６
a1に密着した被検材部分の欠陥判定過程を示したもので
あり、他のディテクタ部分に関しても同様な方法で行わ
れる。
テムの作動について、図２，図４で説明する。図２は超
音波受信信号を示したものである。図４はディテクタ６
a1に密着した被検材部分の欠陥判定過程を示したもので
あり、他のディテクタ部分に関しても同様な方法で行わ
れる。
【００２１】まず、マルチプレクサの選択，駆動により
（ステップＳ１）、４個のマルチプレクサ５ａ〜５ｄを
５a1〜５d1に結線し、次に発振器３を駆動して（ステッ
プＳ２）、４個のディテクタ６a1〜６d1に密着する被検
材部分に同時に超音波インパルスを印加する（ステップ
Ｓ３）。被検材７からの超音波反射エコー信号をディテ
クタ６a1〜６d1，マルチプレクサ５a1〜５d1，受信バッ
ファ１４ａ〜１４ｄ及びアナログ入力器１２ａ〜１２ｄ
を介してＣＰＵ２０経由でメモリ２１に読み込む（ステ
ップＳ４）。
（ステップＳ１）、４個のマルチプレクサ５ａ〜５ｄを
５a1〜５d1に結線し、次に発振器３を駆動して（ステッ
プＳ２）、４個のディテクタ６a1〜６d1に密着する被検
材部分に同時に超音波インパルスを印加する（ステップ
Ｓ３）。被検材７からの超音波反射エコー信号をディテ
クタ６a1〜６d1，マルチプレクサ５a1〜５d1，受信バッ
ファ１４ａ〜１４ｄ及びアナログ入力器１２ａ〜１２ｄ
を介してＣＰＵ２０経由でメモリ２１に読み込む（ステ
ップＳ４）。
【００２２】次いで、被検材７の板端までの超音波反射
エコーデータを収集した後に、ディテクタ６a1に密着し
た被検材部分の総合超音波強度Ｉa1を次のようにして算
出する（ステップＳ５）。
エコーデータを収集した後に、ディテクタ６a1に密着し
た被検材部分の総合超音波強度Ｉa1を次のようにして算
出する（ステップＳ５）。
【００２３】 但し、Ｉa1はディテクタ６a1に密着した被検材部分の総
合音波強度、Ｉａは発振器３からの音波強度、ｋｉはデ
ィテクタ６b1，６c1，６d1の音波の広がりがディテクタ
６a1に密着した被検材部分に影響を及ぼす割合であり、
０＜ｋｉ＜１である。
合音波強度、Ｉａは発振器３からの音波強度、ｋｉはデ
ィテクタ６b1，６c1，６d1の音波の広がりがディテクタ
６a1に密着した被検材部分に影響を及ぼす割合であり、
０＜ｋｉ＜１である。
【００２４】そして、このＩa1を使用して超音波の板厚
方向の減衰を考慮した欠陥設定値を次のようにして算出
する（ステップＳ６）。即ち、入力音波強度Ｉa1' は板
厚方向に沿って Ｉa1' ＝Ｉa1−｛（Ｉa1−Ｉｂ）／Ｔｂ｝・ｔ … (2) と厚さ方向に減衰する。従って、この減衰特性を、欠陥
を判定する設定値に適用し、 Ｅｆ＝（Ｉｎ／Ｉｂ）｛Ｉa1−（Ｉa1−Ｉｂ）ｔ／Ｔｂ｝＋α … (3) と定める。但し、Ｉｎはノイズの音波強度、Ｉｂは板端
からの反射音波強度、Ｉa1はディテクタ６a1に密着した
被検材部分の総合音波強度、ｔは発振器駆動後の時間、
Ｔｂは発振器駆動から板端からの反射音波がディテクタ
６a1に到達するまでの時間、αは欠陥検出余裕である。
方向の減衰を考慮した欠陥設定値を次のようにして算出
する（ステップＳ６）。即ち、入力音波強度Ｉa1' は板
厚方向に沿って Ｉa1' ＝Ｉa1−｛（Ｉa1−Ｉｂ）／Ｔｂ｝・ｔ … (2) と厚さ方向に減衰する。従って、この減衰特性を、欠陥
を判定する設定値に適用し、 Ｅｆ＝（Ｉｎ／Ｉｂ）｛Ｉa1−（Ｉa1−Ｉｂ）ｔ／Ｔｂ｝＋α … (3) と定める。但し、Ｉｎはノイズの音波強度、Ｉｂは板端
からの反射音波強度、Ｉa1はディテクタ６a1に密着した
被検材部分の総合音波強度、ｔは発振器駆動後の時間、
Ｔｂは発振器駆動から板端からの反射音波がディテクタ
６a1に到達するまでの時間、αは欠陥検出余裕である。
【００２５】そして、このＥｆと収集した超音波反射エ
コーデータＥを比較して、 Ｅ＞Ｅｆ … (4) のとき、欠陥ありと判定する（ステップＳ７）。
コーデータＥを比較して、 Ｅ＞Ｅｆ … (4) のとき、欠陥ありと判定する（ステップＳ７）。
【００２６】このように本実施例によれば、互いに隣接
する複数個のディテクタ６a1〜６d1を同時に動作させ、
被検材７からの反射エコー信号をコンピュータシステム
によりデータ収集及び演算させることにより、従来６mm
程度の厚さの複合材しか２次元的に欠陥検出できなかっ
たものが２０mm程度の厚板部材まで検査可能となる。し
かも、超音波の板厚方向の減衰を考慮して、板厚方向に
沿って欠陥を判定する設定値を小さくしているので、板
厚に影響されない高精度の欠陥自動検出が可能となる。
する複数個のディテクタ６a1〜６d1を同時に動作させ、
被検材７からの反射エコー信号をコンピュータシステム
によりデータ収集及び演算させることにより、従来６mm
程度の厚さの複合材しか２次元的に欠陥検出できなかっ
たものが２０mm程度の厚板部材まで検査可能となる。し
かも、超音波の板厚方向の減衰を考慮して、板厚方向に
沿って欠陥を判定する設定値を小さくしているので、板
厚に影響されない高精度の欠陥自動検出が可能となる。
【００２７】なお、本発明は上述した実施例に限定され
るものではない。実施例では、隣接する４個の超音波デ
ィテクタを同時に駆動したが、同時駆動する超音波ディ
テクタは必ずしも４個に限るものではなく、複数個であ
ればよい。その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、
種々変形して実施することができる。
るものではない。実施例では、隣接する４個の超音波デ
ィテクタを同時に駆動したが、同時駆動する超音波ディ
テクタは必ずしも４個に限るものではなく、複数個であ
ればよい。その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、
種々変形して実施することができる。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、互
いに隣接する複数個のディテクタを同時に動作させ、隣
接するディテクタからの音波の広がりを利用することに
より、従来方式では不可能であった複合材等の厚い被検
材の検査が可能となる。また、超音波の板厚方向の減衰
を考慮して、板厚方向に沿って欠陥を判定する設定値を
小さくすることにより、板厚に影響されない高精度の欠
陥検出が可能となる。
いに隣接する複数個のディテクタを同時に動作させ、隣
接するディテクタからの音波の広がりを利用することに
より、従来方式では不可能であった複合材等の厚い被検
材の検査が可能となる。また、超音波の板厚方向の減衰
を考慮して、板厚方向に沿って欠陥を判定する設定値を
小さくすることにより、板厚に影響されない高精度の欠
陥検出が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係わる超音波探傷装置の概
略構成を示すブロック図。
略構成を示すブロック図。
【図２】超音波ディテクタを作動させた時の超音波の入
出力信号を示す図。
出力信号を示す図。
【図３】複数のディテクタを同時に動作させる関係を示
す図。
す図。
【図４】コンピュータシステムの演算，作動内容を示す
図。
図。
【図５】複数のディテクタを同時に動作させたときの音
波の広がりを示す図。
波の広がりを示す図。
【図６】従来の超音波探傷装置の概略構成を示すブロッ
ク図。
ク図。
【図７】従来の超音波ディテクタの配置構成を示す図。
【図８】従来装置における超音波受信信号を示す図。
２…コンパレータ ３…発振器 ４…受信器 ５…マルチプレク
サ ６…ディテクタ群 ７…被検材 ８…計測器 ７f1，７f2…欠陥 ８ａ…インパルス信号 ８f1…欠陥７f1か
らの反射エコー ８f2…欠陥７f2からの反射エコー ８n1…ノイズから
の反射エコー ８ｂ…板端からの反射エコー １０…データバス １１…発振器コントローラ １２ａ〜１２ｄ…
アナログ入力器 １３ａ〜１３ｄ…マルチプレクサコントローラ １４ａ〜１４ｄ…受信バッファ １５…ダイオード １６…ディスプレイコントローラ １７…ディスプレ
イ装置 ２０…ＣＰＵ ２１…メモリ
サ ６…ディテクタ群 ７…被検材 ８…計測器 ７f1，７f2…欠陥 ８ａ…インパルス信号 ８f1…欠陥７f1か
らの反射エコー ８f2…欠陥７f2からの反射エコー ８n1…ノイズから
の反射エコー ８ｂ…板端からの反射エコー １０…データバス １１…発振器コントローラ １２ａ〜１２ｄ…
アナログ入力器 １３ａ〜１３ｄ…マルチプレクサコントローラ １４ａ〜１４ｄ…受信バッファ １５…ダイオード １６…ディスプレイコントローラ １７…ディスプレ
イ装置 ２０…ＣＰＵ ２１…メモリ
Claims (1)
- 【請求項１】被検材の欠陥を複数の超音波ディテクタに
より２次元的に検査する超音波探傷装置において、 互いに隣接する複数の超音波ディテクタを同時に動作さ
せる手段と、前記被検材の厚さ方向に沿って欠陥を判定
する設定値を小さくする手段と、前記超音波ディテクタ
により得られた検出信号と前記設定値とを比較して欠陥
の有無を判定する手段とを具備してなることを特徴とす
る超音波探傷装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5108470A JPH06317568A (ja) | 1993-05-10 | 1993-05-10 | 超音波探傷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5108470A JPH06317568A (ja) | 1993-05-10 | 1993-05-10 | 超音波探傷装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06317568A true JPH06317568A (ja) | 1994-11-15 |
Family
ID=14485576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5108470A Withdrawn JPH06317568A (ja) | 1993-05-10 | 1993-05-10 | 超音波探傷装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06317568A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7251517B2 (en) | 2004-06-30 | 2007-07-31 | Hitachi, Ltd. | Blood sugar level measuring apparatus |
| WO2015098010A1 (ja) | 2013-12-25 | 2015-07-02 | 川崎重工業株式会社 | 複合材料内のポロシティ評価方法およびポロシティ評価装置 |
-
1993
- 1993-05-10 JP JP5108470A patent/JPH06317568A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7251517B2 (en) | 2004-06-30 | 2007-07-31 | Hitachi, Ltd. | Blood sugar level measuring apparatus |
| WO2015098010A1 (ja) | 2013-12-25 | 2015-07-02 | 川崎重工業株式会社 | 複合材料内のポロシティ評価方法およびポロシティ評価装置 |
| JP2015121516A (ja) * | 2013-12-25 | 2015-07-02 | 国立大学法人京都大学 | 複合材料内のポロシティ評価方法およびポロシティ評価装置 |
| US10094808B2 (en) | 2013-12-25 | 2018-10-09 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Method and device for evaluating porosities inside composite material |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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