JPH09229909A - 移動被検体の検査方法および検査装置 - Google Patents

移動被検体の検査方法および検査装置

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JPH09229909A
JPH09229909A JP8038351A JP3835196A JPH09229909A JP H09229909 A JPH09229909 A JP H09229909A JP 8038351 A JP8038351 A JP 8038351A JP 3835196 A JP3835196 A JP 3835196A JP H09229909 A JPH09229909 A JP H09229909A
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ultrasonic
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JP8038351A
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English (en)
Inventor
Yoshihiko Takishita
芳彦 瀧下
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Hitachi Construction Machinery Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Construction Machinery Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 移動している被検体の欠陥の詳細情報を得る
ことができるとともに、誤判定を防止して検査の信頼性
を向上させることができる移動被検体の検査方法および
検査装置を提供すること。 【解決手段】 被検体3はアンコイラー1からコイラー
2へ巻取られ、その間に超音波探傷器40の探触子40
aから放射される焦点のない超音波で検査される。欠陥
が見出されたとき制御部60は被検体3の駆動を停止
し、欠陥位置まで被検体3を戻した後、今度は探触子4
0bから放射される焦点をもつ超音波で、かつ、当該超
音波を被検体3上で走査させる支持機構10で欠陥の詳
細情報が採取され、記録計8に記録される。これが終了
すると被検体3は再び移動され、欠陥部位がマーキング
装置7にきたとき、制御部はマーキング装置7に指令し
て当該部位にマークを付与する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、移動中の種々の被
検体の内部や表面の欠陥を検査する移動被検体の検査方
法および装置に関する。
【0002】
【従来の技術】工業製品又は半製品の内部欠陥又は表面
欠陥の有無の検査は、超音波検査手段、放射線検査手
段、磁気検査手段、渦電流検査手段、テレビジョンカメ
ラを用いた外観検査手段等の非破壊検査手段により行な
われ、又、しばしばそれら製品の移動中に行なわれる。
このように製品の移動中に行なわれる検査は、例えば特
公平7−36003号公報に記載されて公知である。そ
の概略を図6により説明する。
【0003】図6は巻取り中の帯状の被検体の検査装置
の構成を示す図である。この図で、1はアンコイラー、
2はコイラー、3はアンコイラー1から送り出されてコ
イラー2に巻取られる被検体、4は被検体3の欠陥の有
無を検査する探傷器、4aは探傷器4のプローブ、5は
被検体3の長さ又は移動速度を検出する測長器である。
測長器5は、例えば被検体3に接触して回転するローラ
とそのローラの所定の回転角(例えば1/1000回
転)で1つのパルスを出力する構成を有し、このパルス
をカウントすることにより、被検体3の移動の長さ又は
速さが測定される。6は制御部、7は制御部6からの指
令により動作するマーキング装置、8は記録計である。
なお、図中、X、Yは座標軸を示す。
【0004】被検体3がX軸方向へ矢印Aに示すように
巻取られているとき、探傷器4はそのプローブ4aによ
り被検体3の欠陥の有無を検査し、設定レベル以上の欠
陥信号を検出したとき制御部6に信号を出力する。制御
部6はこれを記録計8に記録するとともに、測長器5の
パルス信号に基づいて被検体3の検出された欠陥部位が
マーキング装置7に到達したときこれを作動させて被検
体3の当該部位にマークを付す。このような被検体3の
検査において、被検体3のX軸方向の検査ピッチP(m
m)は、被検体3のX軸方向の速度をV(mm/s)、
探傷器4の探傷時間間隔をT(s)とすると、P=V・
Tで表わされる。帯状の被検体3が適宜の長さに切断し
て使用されるものである場合には、マークが付された部
分を避けて使用することになる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、製造装置に
より製造された製品や半製品(被検体)の欠陥は、当該
製造装置の構造的な欠陥に負うことが多く、この場合、
被検体の欠陥の長さ、深さ、方向等の詳細情報を参照す
ることにより製造装置の構造的な欠陥を推定できる場合
があり、被検体の欠陥の詳細情報を得ることは極めて重
要である。しかしながら、上記従来の検査装置では、欠
陥部位にマークを付すだけであり、欠陥の詳細情報を得
ることはできなかった。さらに、従来の検査で欠陥と判
定された場合でも、判定時のノイズ等の影響により誤判
定であることがあり、実際には欠陥ではないのに欠陥で
あるとしてしまうおそれがあった。
【0006】本発明の目的は、上記従来技術における課
題を解決し、移動している被検体の欠陥の詳細情報を得
ることができるとともに、誤判定を防止して検査の信頼
性を向上させることができる移動被検体の検査方法およ
び検査装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、請求項1の発明は、所定のルートを移動してゆく被
検体の欠陥の有無を検査する移動被検体の検査方法にお
いて、前記被検体を検査する検査手段およびこの検査手
段による検査とは異なる検査を行なう少なくとも1つの
再検査手段を備え、前記検査手段により前記被検体に欠
陥が存在すると判断されたとき前記被検体の移動を停止
させた後、前記被検体を、前記欠陥が存在すると判断さ
れた当該被検体の部位が再検査を行なうための前記再検
査手段の設置位置に達するまで戻し、当該再検査手段を
用いて前記検査手段による検査とは異なる態様で検査を
行なうことを特徴とする。
【0008】又、請求項2の発明は、所定のルートを移
動してゆく被検体の欠陥の有無を検査する移動被検体の
検査装置において、前記被検体を検査する検査手段と、
この検査手段とは異なる態様の検査が可能な少なくとも
1つの再検査手段と、前記検査手段により前記被検体に
欠陥が存在すると判断されたとき前記被検体の移動を停
止させる停止手段と、この停止手段による被検体の停止
後、前記被検体を、前記欠陥が存在すると判断された当
該被検体の部位が再検査を行なうための前記再検査手段
の設置位置に達するまで戻す逆方向移動手段とを備え、
当該再検査手段を用いて前記欠陥が存在すると判断され
た当該被検体の部位の検査を行なうことを特徴とする。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施例に基
づいて説明する。図1は本発明の実施の形態に係る被検
体の検査装置の構成を示す図である。この図で、図6に
示す部分と同一又は等価な部分には同一符号を付して説
明を省略する。本実施の形態では、探傷器として超音波
探傷器40を用いる。40a、40bは超音波探傷器4
0のプローブ(探触子)、10は探触子40a、40b
の支持機構、60はマイクロコンピュータで構成される
制御部を示す。この支持機構10の詳細を図2および図
3を参照して説明する。
【0010】図2は図1に示す支持機構10の平面図、
図3は図2の線III−III方向に沿う断面図であ
る。これらの図で、11は被検体3の両側に固定された
4つの支持脚を示す。図3で、他の2つの支持脚11は
図示された2つの支持脚11の後方に隠れて見えない。
12はX軸方向の2つの支持脚11に固定された各固定
案内、13は両側の固定案内12上にX軸方向に移動可
能に装架された可動案内、14は可動案内13にY軸方
向に移動可能に装着された支持体である。支持体14に
探触子40a、40bが固定されている。支持体14を
可動案内13に沿って移動させることにより、探触子4
0bによるX軸方向の超音波走査を行なうことができ、
可動案内13を固定案内12に沿って移動させることに
より、探触子40bによるY軸方向の超音波走査を行な
うことができる。このような支持機構10は例えば特公
平5−58502号公報に提示されていて公知である。
【0011】ここで、本実施の形態の動作を上記図2、
図3、および図4に示すフローチャートを参照して説明
する。本実施の形態では、図2に示す破線に挟まれた領
域30を被検体3の検査対象領域とする。又、図3に示
すように、探触子40aはZ軸方向(X、Y軸方向に直
交する方向、被検体3の板厚方向)に円柱状の焦点をも
たない超音波ビームBa を放射し、一方、探触子40b
は音響レンズを用いた焦点をもつ超音波ビームBb を放
射するように構成されている。探触子40aの超音波ビ
ームBa の径は、検査対象領域の幅を充分にカバーでき
る径とされている。
【0012】最初に、制御部60は被検体3の欠陥部を
特定する番号nを0とし(図4に示す手順S0 )、被検
体3の超音波検査を行なう探触子として探触子40aを
選択し(手順S1 )、探触子40aによる被検体3の検
査が行なわれる。この検査は、探触子40aからの反射
信号の大きさを所定のしきい値と比較し、しきい値以上
の反射信号が入力されたとき欠陥と判断することにより
行なわれる。次に、アンコイラー1およびコイラー2を
駆動して被検体3のX軸方向の連続移動を開始し(手順
2 )、測長器5からのパルスを入力して既入力パルス
数に加算する(手順S3 )。次いで、探触子40aによ
り被検体3に欠陥が見出されたか否か、即ち、超音波探
傷器40から欠陥信号が出力されたか否かを判断し(手
順S4 )、欠陥が見出されなければ検査が終了したか否
かを判断し(手順S25)、検査が終了していなければ処
理を再び手順S3 へ移行する。
【0013】上記の手順S3 、S4 、S25、S3 の繰り
返し処理中、制御部60は手順S4で欠陥が見出された
と判断すると、アンコイラー1およびコイラー2に停止
指令を出力し(手順S5 )、そのときの測長器5からの
パルスの加算値を記憶し(手順S6 )、被検体3が停止
したか否かを判断する(手順S7 )。この判断は、測長
器5からのパルスの入力がなくなることにより判断でき
る。被検体3が停止すると、制御部60はさきの手順S
6 の処理と同様、そのときの測長器5からのパルスの加
算値を記憶し(手順S8 )、番号n(この場合はn=
0)に「1」を加えて(n=1となる)、手順S4 で検
出された欠陥をFn (F1 )に特定し(手順S9
10)、停止指令出力から停止までの被検体3の移動距
離Lを演算する(手順S11)。この演算は、手順S8
記憶したパルス数から手順S6 で記憶したパルス数を減
算することにより得られる。
【0014】次に、制御部60は、アンコイラー1およ
びコイラー2を逆方向に駆動して、被検体3を、手順S
11で演算した距離Lだけ戻す(手順S12)。これによ
り、欠陥F1 は探触子40aの真下に位置せしめられ
る。この状態で、制御部60は記録計8を作動させて
(手順S13)、これを記録可能な状態とした後、探触子
40bを選択し、支持機構10の支持体14および可動
案内13を駆動して焦点をもつ超音波ビームBb によ
り、欠陥F1 の周辺を走査する検査を開始する(手順S
14)。この場合の検査も探触子40aによる検査と同じ
く、探触子40bからの反射信号の大きさを所定のしき
い値と比較し、しきい値以上の反射信号が入力されたと
き欠陥と判断することにより行なわれる。この検査中、
検査データは記録計8に記録される。探触子40bを用
いた検査が終了したと判断すると(手順S15)、制御部
60は探触子40bを用いた検査において欠陥があった
か否かを判断し(手順S16)、欠陥がなければさきに探
触子40aでの検査に誤判定があったとしてさきの欠陥
番号から「1」を減算し、即ち、欠陥番号を取消し(手
順S17)、処理を手順S1 へ戻す。手順S16の処理で欠
陥があると判断された場合、制御部60は再び探触子4
0aを選択して検査を再開し(手順S18)、アンコイラ
ー1およびコイラー2を駆動して被検体3の移動も再開
し(手順S19)、手順S3 の処理と同様に測長器5から
のパルスを入力して既パルス数に加算してゆく(手順S
20)。
【0015】次いで、制御部60は、当該探触子40a
による検査において欠陥が見出されたか否か判断し(手
順S21)、欠陥が見出された場合には処理を手順S5
移行させる。又、欠陥が見出されなければマーキングす
べき欠陥でまだマーキングが終了していない欠陥がある
か否か判断し(手順S22)、そのような欠陥があればマ
ーキング位置に達したか否か判断する(手順S23)。マ
ーキング位置に達していなければ、手順S212223
処理を繰り返す。手順S23の処理は探触子40aとマー
キング装置7との距離が既知であることから、手順S18
で加算されたパルス数が、当該距離に相当するパルス数
と手順S6 で記憶したパルス数との和になったか否かを
見ることにより行なわれる。欠陥部位がマーキング位置
に到達したときにはマーキング指令を出力する(手順S
24)。これにより、マーキング装置7が作動して被検体
3の欠陥が存在する位置にマークが付される。手順S22
の処理でマーキング未終了の欠陥がなければ、又は手順
24の処理でマーキング指令を出力した後、制御部60
は全検査が終了したか否か判断し(手順S25)、終了し
ていなければ処理を手順S3 へ戻して正常時の処理を行
ない、又、検査が終了していると判断するとアンコイラ
ー1およびコイラー2(被検体3)を停止させて(手順
26)処理を終了する。
【0016】このように、本実施の形態では、通常時に
は円柱状の焦点をもたない超音波ビームBa により広い
領域をカバーする検査を行ない、この検査で欠陥が検出
されたとき、焦点をもつ超音波ビームBb で欠陥周辺を
走査するようにしたので、欠陥の詳細情報を得ることが
でき、ひいては、製造装置の欠陥対策等に役立てること
ができる。又、最初の検査で欠陥があると判断されたと
き、その後さらに詳細な検査を行なうので、もし、最初
の検査における欠陥ありの判断が誤っていても、これを
チェックすることができ、検査の信頼性を向上させるこ
とができ、ひいては、製品が無駄になるのを防止するこ
とができる。
【0017】ところで、被検体が欠陥発生率の多いもの
である場合、欠陥の検出の都度被検体の移動を停止して
詳細な検査を行なうことは製品の製造工程を頻繁に停止
させることになり、単にマークを付すだけの方が生産性
向上の観点から見ると優れている。しかし、一般的に、
移動させながら欠陥の有無をチェックする被検体では、
欠陥が生じることはそれ程多くはなく、このため、本実
施の形態におけるように、欠陥が検出されたときわざわ
ざ被検体の移動を停止させて詳細な検査を行なうこと
は、生産性を犠牲にしたとしても、製造装置の欠陥対策
等を考慮すると充分に効果のあることである。
【0018】又、本実施の形態では、欠陥が検出された
とき、被検体を、その欠陥部位が探触子に対向する位置
まで戻すようにしたので、超音波ビームBa を放射する
探触子40aと超音波ビームBb を放射する探触子40
bとを同一位置に配置することができ、種々の装置が配
置されている被検体3の移動空間を有効に使用すること
ができ、かつ、支持機構10を共通化できるため装置を
安価に製造することができる。
【0019】なお、上記実施の形態の説明では、被検体
3上の領域30が1つである場合について説明したが、
検査領域が複数又は全面である場合には、それらをカバ
ーする数の探触子40aを支持体14にY軸方向に配列
すればよい。この場合も、探触子40bは1つ設ければ
よいのは明らかである。又、上記実施の形態の説明で
は、二度目の詳細な検査において欠陥の有無の判断を行
なうようにしたが、この場合、詳細なデータを記憶して
おき、全検査終了後に当該記憶された詳細なデータに基
づいて欠陥の有無を判断しても良い。さらに、上記実施
の形態の説明では、マーキングの付与処理を検査の処理
内に含める場合について説明したが、これに限ることは
なく、検査の処理とマーキング付与の処理をそれぞれ独
立した処理系統で並行して行なうこともできる。
【0020】次に本発明の他の実施の形態について説明
する。この実施の形態では、アレイ探触子を用いた超音
波検査装置が使用される。このような超音波検査装置
は、例えば特公平6−23742号公報に記載されてい
る。図5は本実施の形態におけるアレイ探触子を用いた
超音波検査装置の使用方法を説明する図である。図5の
(a)はこの超音波検査装置の通常の使用方法を説明す
る図であり、90はアレイ探触子を示す。アレイ探触子
90は横方向(図1に示すY軸方向)に配列された多数
のアレイ振動子90a1 、90a2 、……90a8 、9
0a9 、…………で構成されている。これらアレイ振動
子のうち、所定数(図では8個)のアレイ振動子90a
1 〜90a8 を選択し、これらアレイ振動子に所定の遅
延時間でパルス電圧を印加する。この遅延時間は、上記
公報第9図に示される送信遅延回路で与えられ、両端の
アレイ振動子90a1 、90a8 に与えられる遅延時間
が最も短く、中央のアレイ振動子90a4 、90a5
与えられる遅延時間が最も長い。このように、時間差を
もって各アレイ振動子にパルスが印加されると、各アレ
イ振動子から放射される各超音波ビームの合成は、図示
のように1つの点P1に集束する1つの超音波ビームB1
とみなすことができる。各アレイ振動子からの超音波
の反射波は同じアレイ振動子で受信され、各アレイ振動
子の受信信号は上記公報第9図に示される波形加算回路
で加算され、この加算結果が点P1 の超音波情報とな
る。
【0021】次に、上記公報第9図に示されるシフトレ
ジスタ回路により、選択するアレイ振動子を1つずらせ
て、8個のアレイ振動子90a2 〜90a9 を選択し、
同様の遅延を与えてパルスを印加すると、点P2 に集束
する超音波ビームB2 を得る。このような動作を順次繰
り返すことにより、点P1 〜Pn まで、アレイ振動子の
配列ピッチで超音波ビームによる走査が行なわれること
になる。アレイ振動子の選択切換、パルスの送信、反射
波の受信等は電子的に行なわれ、極めて迅速な走査(電
子走査)がなされる。
【0022】ここで、上記アレイ探触子90を用いて図
1に示す移動する被検体3を、さきの実施の形態におけ
る探触子40aと同様な態様で検査する方法を図5の
(b)、(c)を参照して説明する。上記アレイ探触子
90の構成において、上記シフトレジスタ回路でアレイ
振動子の選択を変化させると特殊な走査を行なわせるこ
とができる。これを図5の(b)に示す。最初は、上記
通常の方法と同様に8個のアレイ振動子90a1 〜90
8 を選択して超音波ビームB1 を発生させてその反射
波を受信するが、次にアレイ振動子を1つずらせて選択
するのではなく、(i−1)個ずらせて選択する。この
ようなアレイ振動子のシフトは、シフトレジスタ回路に
より簡単に行なうことができる。この結果、アレイ振動
子90ai から8個が選択され、図示のように点Pi
集束する超音波ビームBi が得られる。このように、シ
フトレジスタ回路のシフト数を変更することにより、次
に選択するアレイ振動子を任意の数だけシフトさせるこ
とができる。
【0023】又、上記送信遅延回路に設定された全ての
遅延時間を0にすると、選択されている各アレイ振動子
には同時にパルスが印加されることになり、この結果、
図5の(c)に示すように、各アレイ振動子から放射さ
れる超音波は1つの点に集束することはなく、選択され
たアレイ振動子の配列寸法にほぼ等しい幅の焦点をもた
ない超音波ビームとなる。
【0024】そこで、図5の(b)、(c)に示すよう
な手段を用いることにより、さきの実施の形態における
探触子40aと同様な態様で検査を行なうことができ
る。これを図5の(d)に示す。まず、上記送信遅延回
路の遅延時間を全て0に設定し、任意の数のアレイ振動
子を選択する。図5の(d)に示す例ではその数はk個
である。又、上記シフトレジスタ回路には、アレイ振動
子をずらす数が与えられる。図5の(d)に示す例では
その数は上記k個より1つ少ないj(k−1)個であ
る。
【0025】この状態で、最初に、アレイ振動子90a
1 〜90ak が選択され、それらアレイ振動子にパルス
が印加されると、図示の焦点をもたない超音波ビームB
10が放射され、その反射波が対応するアレイ探触子で受
信される。次に、シフトレジスタ回路は、アレイ振動子
90aj から始まるk個のアレイ振動子を選択し、これ
らにパルスを印加すると、図示の焦点をもたない超音波
ビームB11が放射される。同様の方法により順次、焦点
をもたない超音波ビームB12、…………が放射されてゆ
く。
【0026】このように、アレイ探触子90を用いるこ
とにより、所定幅の焦点をもたない超音波ビームが図1
に示すY軸方向に順次放射されて被検体3の欠陥の有無
が検査される。そして、この超音波ビームによる電子走
査の速度は被検体3の移動速度に比較して格段に早いの
で、当該電子走査は検査に対しては何等の支障も生じな
い。なお、図5の(d)に示す例では、被検体3の全面
を隙間なく走査するが、図2に示す検査領域30のよう
に、1つ又は複数の特定領域のみ検査を行なう場合で
も、シフトレジスタ回路のシフト数の設定により自由に
対応できることは、上記の説明から明らかである。
【0027】図5の(d)に示すような超音波ビームに
よる検査において欠陥が見出された場合には、図4のフ
ローチャートに示すさきの実施の形態と同様に、当該欠
陥部位をアレイ探触子90の対向位置まで戻した後、今
度は図5の(a)に示す焦点をもつ超音波ビームで検査
を行ない、欠陥の再度の判断を行ない、かつ、詳細情報
を記録計に記録することになる。又、マーキング装置に
よるマークの付与も行なわれる。なお、欠陥の再度の判
断の手法、およびマークの付与の手法はさきの実施の形
態における手法と同じである。
【0028】このように、本実施の形態では、アレイ探
触子を用いて検査を行なうようにしたので、さきの実施
の形態と同じ効果を奏するばかりでなく、次のような効
果も発揮する。即ち、近年、被検体3の移動速度は著し
く早くなり、X軸方向の検査ピッチP(mm)は、上述
のP=V・Tの式から明らかなように、被検体3の移動
速度に比例して大きな間隔となる。この場合には、欠陥
の大部分がピッチ間に存在し、欠陥の端部が僅かに超音
波ビームに触れるような状態でも当該欠陥を検出できる
ように、受信信号に対する判断レベルを低下させて被検
体3の移動速度の増大に対処している。しかし、このよ
うな判断レベルの低下は、欠陥ではない小さいノイズも
欠陥と誤って判断することが多く、欠陥がないにもかか
わらず、欠陥があるものとして処理されてしまい、製品
に無駄が生じる。これに対して本実施の形態では、アレ
イ探触子による電子走査は、被検体3の移動速度に比し
てはるかに早いので、被検体3の移動速度がどれだけ早
くなっても必要な検査ピッチを維持することができ、適
正な判断レベルで欠陥の有無の判断を行なうことがで
き、製品の無駄を防止することができる。又、1つのア
レイ探触子を用いて超音波ビームの発信受信等を制御す
るだけで第1の検査と第2の検査を行なうことができ
る。
【0029】なお、上記各実施の形態の説明では、超音
波検査装置を用いる例について説明したが、これに限る
ことはなく、X線、γ線等の放射線を用いる検査装置、
磁気や渦電流を用いる検査装置、テレビカメラを用いる
表面形状の検査装置等を用いることができる。放射線を
用いる検査装置では、通常時には透過強度の強弱を用い
る検査を行ない、欠陥の詳細情報を得る場合には放射線
像による画像処理手段を用いる検査を行なう。又、磁気
や渦電流を用いる検査装置では、超音波の場合と同じく
通常時には広い領域をカバーするように、詳細情報を得
る場合には狭い領域に磁気又は渦電流を集中する手段を
用いる検査を行なう。さらに、テレビカメラを用いる検
査では、通常時には粗い画素による検査を行ない、詳細
情報を得る場合には微細な画素による検査を行なう。な
お又、被検体として帯状のものを例示して説明したが、
これに限ることはなく、ブロック状の被検体をコンベア
ベルトで搬送する場合等、種々の形態の被検体、種々の
移送形態に本発明を適用することができる。
【0030】さらに、同一の検査形態であっても、第2
の検査結果に基づいてさらに詳細な第3の検査を行なう
こともできる。例えば、さきの各実施の形態における超
音波検査の場合、第2の検査においてあるピッチで検査
を行ない、第3の検査においてはさらに欠陥個所を中心
とする狭い範囲を細かいピッチで詳細な検査を行なう。
これにより、さらに詳細な欠陥個所のデータを得ること
ができ、製造装置の欠陥対策等により有効に役立てるこ
とができる。又、第3の検査において焦点距離を変えて
被検体の深さの異なる位置の検査を行なう等、種々の態
様で検査を行なうことができる。
【0031】又、上記実施の形態の説明では、各検査を
同一種類の検査(超音波検査)により行なう例について
説明したが、必ずしも同一種類の検査に限ることはな
く、上記超音波検査X線、γ線等の放射線を用いる検
査、磁気や渦電流を用いる検査、テレビカメラを用いる
表面形状の検査等のうち適宜のものを2つ以上組み合わ
せて2回以上の検査を行なうこともできる。このような
検査を行なう場合、これら検査を行なう装置を図2、3
に示す支持機構10の支持体14に、被検体の移動方向
に対して直交する方向に一列に配置しておけば、容易に
異なる種類の検査を行なうことができる。
【0032】
【発明の効果】以上述べたように、本発明では、最初の
検査手段により被検体に欠陥が存在すると判断されたと
き被検体の移動を停止させ、被検体を、当該欠陥が存在
すると判断された部位が再検査手段の設置位置にくるま
で戻し、この再検査手段で異なる検査を行なうようにし
たので、被検体の欠陥の詳細情報を得ることができ、ひ
いては、製造装置の欠陥探索に役立てることができる。
又、最初の検査手段で欠陥があると判断されたとき、そ
の後さらに再検査手段で詳細な検査を行なうので、も
し、最初の検査手段における欠陥ありの判断が誤ってい
ても、これをチェックすることができ、検査の信頼性を
向上させることができ、ひいては、製品が無駄になるの
を防止することができる。さらに、欠陥が検出されたと
き、被検体を、その欠陥部位が再検査手段に対向する位
置まで戻すようにしたので、最初の検査手段と再検査手
段をほぼ同一位置に配置することができ、種々の装置が
配置されている被検体の移動空間を有効に使用すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係る被検体の検査装置の
構成を示す図である。
【図2】図1に示す支持機構10の平面図である。
【図3】図2の線III−III方向に沿う断面図であ
る。
【図4】図1に示す制御部の動作を説明するフローチャ
ートである。
【図5】他の実施の形態におけるアレイ探触子を用いた
超音波検査装置の使用方法を説明する図である。
【図6】従来の検査装置を示す図である。
【符号の説明】 1 アンコイラー 2 コイラー 3 被検体 5 測長器 7 マーキング装置 8 記録計 10 支持機構 40 超音波探傷器 40a、40b 探触子 60 制御部

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定のルートを移動してゆく被検体の欠
    陥の有無を検査する移動被検体の検査方法において、前
    記被検体を検査する検査手段およびこの検査手段による
    検査とは異なる検査を行なう少なくとも1つの再検査手
    段を備え、前記検査手段により前記被検体に欠陥が存在
    すると判断されたとき前記被検体の移動を停止させた
    後、前記被検体を、前記欠陥が存在すると判断された当
    該被検体の部位が再検査を行なうための前記再検査手段
    の設置位置に達するまで戻し、当該再検査手段を用いて
    前記検査手段による検査とは異なる態様で検査を行なう
    ことを特徴とする移動被検体の検査方法。
  2. 【請求項2】 所定のルートを移動してゆく被検体の欠
    陥の有無を検査する移動被検体の検査装置において、前
    記被検体を検査する検査手段と、この検査手段とは異な
    る態様の検査が可能な少なくとも1つの再検査手段と、
    前記検査手段により前記被検体に欠陥が存在すると判断
    されたとき前記被検体の移動を停止させる停止手段と、
    この停止手段による被検体の停止後、前記被検体を、前
    記欠陥が存在すると判断された当該被検体の部位が再検
    査を行なうための前記再検査手段の設置位置に達するま
    で戻す逆方向移動手段とを備え、当該再検査手段を用い
    て前記欠陥が存在すると判断された当該被検体の部位の
    検査を行なうことを特徴とする移動被検体の検査装置。
  3. 【請求項3】 請求項1において、前記検査手段、前記
    再検査手段は、超音波検査手段、放射線検査手段、磁気
    検査手段、渦電流検査手段、およびテレビジョンカメラ
    のうちのいずれかであることを特徴とする移動被検体の
    検査方法。
  4. 【請求項4】 請求項2において、前記検査手段、前記
    再検査手段は、超音波検査手段、放射線検査手段、磁気
    検査手段、渦電流検査手段、およびテレビジョンカメラ
    のうちのいずれかであることを特徴とする移動被検体の
    検査装置。
  5. 【請求項5】 請求項1において、前記検査手段は、焦
    点をもたない超音波ビームを発生する超音波探触子を備
    え、前記再検査手段は、焦点をもった超音波ビームを発
    生する超音波探触子およびこれを走査する走査手段を備
    えていることを特徴とする移動被検体の検査方法。
  6. 【請求項6】 請求項2において、前記検査手段は、焦
    点をもたない超音波ビームを発生する超音波探触子を備
    え、前記再検査手段は、焦点をもった超音波ビームを発
    生する超音波探触子およびこれを走査する走査手段を備
    えていることを特徴とする移動被検体の検査装置。
  7. 【請求項7】 請求項1において、前記検査手段および
    前記再検査手段は、1つのアレイ探触子で構成され、前
    記検査手段は焦点をもたない超音波ビームを発生するビ
    ーム発生手段を備え、前記再検査手段は焦点をもった超
    音波ビームで走査を行なうビーム走査手段を備えている
    ことを特徴とする移動被検体の検査方法。
  8. 【請求項8】 請求項2において、前記検査手段および
    前記再検査手段は、1つのアレイ探触子で構成され、前
    記検査手段は焦点をもたない超音波ビームを発生するビ
    ーム発生手段を備え、前記再検査手段は焦点をもった超
    音波ビームで走査を行なうビーム走査手段を備えている
    ことを特徴とする移動被検体の検査装置。
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