JPH06318653A

JPH06318653A - Ｉｃソケット

Info

Publication number: JPH06318653A
Application number: JP10684893A
Authority: JP
Inventors: Masaru Tateishi; 勝立石
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1993-05-07
Filing date: 1993-05-07
Publication date: 1994-11-15

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明は、ＴＡＢに搭載された半導体チップの
特性試験を行うためのＩＣソケットに関し、ＴＡＢのテ
ープ位置決め孔の変形やＴＡＢ自体の変形又は破壊を防
止しつつ、ＴＡＢの着脱を容易にするＩＣソケットを提
供する。【構成】押上げ手段２７を介してソケットベース２３上
に設けられた中間台２６と、中間台２６の上方への移動
をソケットベース２３の表面からａ１の距離までに制限
する第１の掛止部24ａと、中間台２６上の、被測定体５
１が載置される受け台２８と、受け台２８に設けられた
被係合手段29ａと、受け台２８の上方への移動を中間台
２６表面からａ２の距離までに制限する第２の掛止部24
ｂと、受け台支持手段３２と、ソケットベース２３に固
定され、位置決め孔５５に挿入されて被測定体５１を固
定する位置決めピン３０と、被測定体５１の端子５３と
接触する伸縮自在のコンタクトピン３１と、受け台２８
の押さえ板４１と、押さえ板４１の受け台２８と対向す
る面であって、被係合手段29ａと対応する位置に設けら
れた係合手段29ｂとを含み構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＩＣソケットに関し、よ
り詳しくは、ＴＡＢ（テープオートボンディング）に搭
載された半導体チップの特性試験を行うためのＩＣソケ
ットに関する。ＩＣ（半導体集積回路装置）チップを搭
載するパッケージとして、小型，薄型及び多リード化と
いうことから、ＴＡＢが用いられている。

【０００２】しかし、ＴＡＢは薄型で変形しやすいの
で、取扱いに注意を要する。特に、特性試験の際には、
ＩＣソケットにＴＡＢを載置して試験を行うため、変形
等を生じないようにする必要がある。

【０００３】

【従来の技術】図６（ｂ）は、従来例に係る、ＴＡＢに
搭載された半導体チップの特性試験を行うためのＩＣソ
ケットの側面図である。ＴＡＢを載置する受け部１と、
受け部１に載置されたＴＡＢを固定し、かつＴＡＢのテ
ストパッドとコンタクトピンとの接触を強化するための
押さえ部２とからなる。

【０００４】押さえ部２は次の部分から構成される。即
ち、図６（ｂ）中、１１は押さえ板、１２は押さえ板ガ
イド孔で、受け部１の押さえ板ガイドピン６が挿入され
て受け部１の位置が決められる。１３は押さえ板１１を
受け部１にしっかり接触させるために受け部１の側面の
掛止部に掛止する止め金具である。受け部１は次の部分
から構成される。即ち、図６（ｂ）中、３はソケットベ
ース、４はソケットベース３の周辺部に形成されたソケ
ット枠で、押さえ板１１と対向する面に押さえ板ガイド
ピン６が設けられている。

【０００５】５は受け台押上げバネ８を介してソケット
ベース３に取り付けられた受け台で、受け台押上げバネ
８により上方に付勢されている。そして、受け台５の端
部がソケット枠４の内側側部に形成された掛止部４ａに
掛止されることにより、上方への受け台５の移動が制限
される。また、受け台５には受け台５上のＴＡＢ１０の
テストパッドと接触するコンタクトピン９を通過させる
貫通孔が形成されている。

【０００６】７は受け台５上にＴＡＢ１０をセットする
際にＴＡＢ１０の位置決めをするため、ＴＡＢ１０のテ
ープ位置決め孔10ａに挿入されるテープ位置決めピンで
ある。９はソケットベース３に取り付けられ、バネで上
方に付勢されているコンタクトピンで、受け台５の貫通
孔を介して受け台５上のＴＡＢ１０のテストパッドと接
触する。コンタクトピン９の片側は不図示の測定器に接
続されている。

【０００７】次に、上記ＩＣソケットにＴＡＢをセット
してから取りはずすまでの操作について図６（ａ）〜
（ｃ），図７（ａ），（ｂ）を参照しながら説明する。
まず、受け台５のテープ位置決めピン７にＴＡＢ１０の
テープ位置決め孔10ａを挿入して、受け台５上にＴＡＢ
１０を載置する（図６（ａ），（ｂ））。続いて、図６
（ｃ）に示すように、ＴＡＢ１０を介して押さえ板１１
を受け台５上に接触させ、止め金具１３により押さえ板
１１を掛止して受け台５に押さえ板１１をしっかり押さ
えつける。これにより、受け台５は押し下げられてＴＡ
Ｂ１０のテストパッドとコンタクトピン９とがしっかり
と接触し、測定準備が完了する。

【０００８】次いで、測定を開始する。測定の終了した
後では、図７（ａ）に示すように、止め金具１３を外し
て押さえ板１１を自由な状態にした後、押さえ板１１を
取り除く。これにより、受け台５は受け台押上げバネ８
の付勢力により上方に移動する。そして、ソケット枠４
の内側側部の掛止部４ａで止まる。

【０００９】続いて、ピンセット等でＴＡＢ１０を掴
み、テープ位置決めピン８からＴＡＢ１０のテープ位置
決め孔10ａを外すと、ＴＡＢ１０が受け台５から外れ
る。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかし、ＴＡＢ１０は
薄いテープ状であり、変形しやすいため、ピンセット等
によりＴＡＢ１０を受け台５から取り外す際、ＴＡＢ１
０は受け台５に対して傾きやすい。ＴＡＢ１０が受け台
５に対して少しでも傾くと、テープ１０のテープ位置決
め孔10ａとテープ位置決めピン８との接触抵抗が大きく
なり、テープ位置決め孔10ａが変形したり、ＴＡＢ１０
自体が変形したり、破壊したりしてしまうという問題が
ある。

【００１１】本発明は、係る従来例の問題点に鑑みて創
作されたものであり、ＴＡＢのテープ位置決め孔の変形
やＴＡＢ自体の変形又は破壊を防止しつつ、ＴＡＢの着
脱を容易にするＩＣソケットの提供を目的とするもので
ある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題は、第１に、図
１（ａ）〜（ｃ）に示すように、ソケットベース２３
と、前記ソケットベース２３上に設けられ、上方に付勢
力を与える押上げ手段２７と、該押上げ手段２７を介し
て前記ソケットベース２３上に設けられた中間台２６
と、前記押上げ手段２７により上方に付勢力を受ける中
間台２６の移動を前記ソケットベース２３の表面からａ
１の距離までに制限する第１の掛止部24ａと、該中間台
２６上にあって、被測定体５１が載置される受け台２８
と、該受け台２８を上方に移動させるために該受け台２
８に設けられた被係合手段29ａと、上方に移動した状態
の前記中間台２６の表面から上方にａ２の距離までに受
け台２８の移動を制限する第２の掛止部24ｂと、該上方
に移動した受け台２８が下がらないように支持する受け
台支持手段３２と、前記ソケットベース２３に固定さ
れ、前記中間台２６及び前記受け台２８を貫通して設け
られ、前記被測定体５１の位置決め孔５５に挿入されて
該被測定体５１を固定する位置決めピン３０と、前記受
け台２８及び中間台２６がともに押し下げられた状態
で、下方から受け台２８を貫通して、前記受け台２８上
の被測定体５１の端子５３と接触する伸縮自在のコンタ
クトピン３１と、前記被測定体５１を介して前記受け台
２８と接触し、前記受け台２８及び前記中間台２６を押
し下げる押さえ板４１と、該押さえ板４１の前記受け台
２８と対向する面であって、前記被係合手段29ａと対応
する位置に設けられた係合手段29ｂとを有するＩＣソケ
ットによって達成され、第２に、図１（ａ），（ｃ）に
示すように、前記中間台２６はｄ１の板厚を有し、前記
受け台２８はｄ２の板厚を有し、前記位置決めピン３０
は、前記ａ１＋ｄ１＋ｄ２以上、かつ前記ａ１＋ａ２＋
ｄ１＋ｄ２以下の長さを有することを特徴とする第１の
発明に記載のＩＣソケットによって達成される。

【００１３】

【作用】本発明のＩＣソケットによれば、図１（ａ）〜
（ｃ）に示すように、位置決めピン３０がソケットベー
ス２３に固定され、受け台２８及び中間台２６は位置決
めピン３０と切り離されているため、受け台２８及び中
間台２６は位置決めピン３０とは独立に動く。また、受
け台２８及び中間台２６も互いに独立に動く。更に、図
１（ｃ）に示すように、押さえ板３１が係合手段29ｂを
有し、受け台２８が被係合手段29ａを有するため、押さ
え板３１を外す際に、押さえ板３１に係合されて受け台
２８が上方に移動する。従って、被測定体５１は受け台
２８に載ったまま上方に移動するため、被測定体５１が
傾くことなく、被測定体５１の位置決め孔５５は位置決
めピン３０から外れる方向に動く。このため、被測定体
５１の位置決め孔５５には無理な力が加わらない。

【００１４】特に、受け台２８は板厚ｄ１を有し、中間
台２６は板厚ｄ２を有し、かつテープ位置決めピン３０
はａ１＋ａ２＋ｄ１＋ｄ２以下の長さを有する場合、受
け台２８が第２の掛止部24ｂで制限される位置まで引き
上げられると、被測定体５１の位置決め孔５５は位置決
めピン３０から自然に外れる。これにより、位置決め孔
５５の変形や被測定体５１自体の変形等も防止される。

【００１５】

【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例に
ついて説明する。図２（ａ）は、本発明の実施例に係
る、ＴＡＢに搭載された半導体チップの特性試験を行う
ためのＩＣソケットの斜視図、図２（ｂ）はＡ方向から
みた側面図である。ＴＡＢを載置する受け部２１と、受
け部２１に載置されたＴＡＢを固定し、かつＴＡＢとコ
ンタクトピンとの接触を強化するための押さえ部２２と
からなる。図３はＩＣチップが搭載されたＴＡＢ（テー
プ）の斜視図である。

【００１６】図３において、５１は帯状のテープがカッ
トされて方形状に整形されたＴＡＢ（テープ）、５２は
中央部のＩＣチップ５６と周辺部のテストパッド（端
子）５３を接続する配線パターン、５３はテストパッド
で、受け部１のコンタクトピン３１と接触する。５４は
組立の際に自動的にテープを送るために用いられたテー
プ送り孔、５５は特性測定の際、ＩＣソケットの所定の
位置にＴＡＢ５１をセットするためのテープ位置決め孔
である。

【００１７】図２（ａ）において、押さえ部２２は次の
部分から構成される。即ち、図２（ａ）中、４１は押さ
え板、４２はテープ位置決めピン３０の上部が収納され
る貫通孔、４３は受け台２８上のＴＡＢ５１に搭載され
たＩＣチップ５６が収納される貫通孔、４４は受け部２
１の押さえ板ガイドピン３０が挿入される押さえ板ガイ
ド孔、４５は押さえ板４１を受け部２１にしっかり接触
させるために受け部２１の側部の掛止部24ｃに掛止する
止め金具である。また、図２（ｂ）に示すように、受け
部２１に対向する面であって、貫通孔４２の外側周辺部
に数カ所磁石（係合手段）29ｂが設けられている。

【００１８】また、受け部２１は次の部分から構成され
る。即ち、図２（ｂ）中、２３はソケットベース、２４
はソケットベース２３の周辺部に形成されたソケット枠
で、押さえ板４１と対向する面に、押さえ板４１の押さ
え板ガイド孔４４に挿入されて押さえ板４１を受け台２
８上所定の位置にセットする押さえ板ガイドピン２５が
形成されている。また、ソケット枠２４の外側側部には
止め金具４５が掛止される掛止部24ｃが設けられてい
る。更に、上方に付勢力を受ける中間台２６の移動を制
限する掛止部（第１の掛止部）24ａと、受け台２８の上
方への移動を制限する掛止部（第２の掛止部）24ｂとが
設けられている。また、ソケット枠２４内側側部には上
方に移動した受け台２８が下方に下がらないように支持
する受け台支持バネ（受け台支持手段）３２が形成され
ている。

【００１９】２６は押上げバネ２７を介してソケットベ
ース２３に取り付けられた板厚ｄ１の中間台で、押上げ
バネ２７により上方に付勢され、かつ、ソケット枠２４
の内側側部の掛止部24ａにより上方への移動がソケット
ベース２３の表面からａ１の距離までに制限されてい
る。また、テープ位置決めピン３０を通過させる貫通孔
が形成されている。

【００２０】２８はＴＡＢ５１が載置される板厚ｄ２の
受け台で、受け台２８上のＴＡＢ５１のテストパッド５
３と接触するコンタクトピン３１を通過させる貫通孔及
びテープ位置決めピン３０を通過させる貫通孔が形成さ
れている。また、受け台２８の押さえ板４１と対向する
面には、所定の位置に磁石（被係合手段）29ａが埋め込
まれ、対向する面に表出している。この磁石29ａは押さ
え板４１の磁石29ｂと対応する位置に形成され、押さえ
板４１を受け台２８に載せたときに磁石29ｂと重なりあ
い、互いに引き合うように磁石29ｂとは逆の極性を有し
ている。更に、受け台２８は、ソケット枠２４内側側部
の掛止部24ｂにより、上方に移動した状態の中間台２６
の表面から上方にａ２の距離までに上方の移動が制限さ
れている。

【００２１】３０は受け台２８上にＴＡＢ５１をセット
する際にＴＡＢ５１の位置決めをするため、ＴＡＢ５１
のテープ位置決め孔５５に挿入されるテープ位置決めピ
ンで、ａ１＋ｄ１＋ｄ２以上、かつａ１＋ａ２＋ｄ１＋
ｄ２以下の長さを有する。３１はソケットベース２３に
取り付けられ、バネで上方に付勢されているコンタクト
ピンで、受け台２８の貫通孔を介して受け台２８上のＴ
ＡＢ５１のテストパッド５３と接触する。

【００２２】次に、上記ＩＣソケットにＴＡＢ５１をセ
ットしてから取りはずすまでの操作について図４（ａ）
〜（ｃ），図５（ａ）〜（ｃ）を参照しながら説明す
る。図４（ａ）は、ＴＡＢ５１をセットする前の状態を
示す側面図で、中間台２６が押上げバネ２７により掛止
部24ａの位置まで押し上げられており、かつ受け台２８
も受け台支持バネ３２により掛止部24ｂの位置まで上方
に押し上げられている。従って、中間台２６とソケット
ベース２３の底部との間には距離ａ１の隙間が開き、ま
た、中間台２６の表面と受け台２８底面との間には距離
ａ２の隙間が開いている。このとき、テープ位置決めピ
ン３０はａ１＋ａ２＋ｄ１＋ｄ２以下の長さを有するた
め、テープ位置決めピン３０の先端部は受け台２８面上
には出ていない。

【００２３】このような状態で、まず、図４（ｂ）に示
すように、受け台２８を押し下げる。このとき、ａ１＋
ｄ１＋ｄ２以上の長さを有するため、テープ位置決めピ
ン３０はテープ位置決めピン３０の先端部が受け台２８
面上に突出する。続いて、テープ位置決めピン３０にＴ
ＡＢ５１のテープ位置決め孔５５を挿入し、受け台２８
上にＴＡＢ５１を載置する。受け台２８は押し下げられ
て中間台２６と接触する。一方、中間台２６は押上げバ
ネ２７により掛止部24ａの位置まで押し上げられたまま
になっている。従って、中間台２６とソケットベース２
３の底部との間には距離ａ１の隙間が開き、また、掛止
部24ｂと受け台２８の端部との間には距離ａ２の隙間が
開いている。

【００２４】続いて、図４（ｃ）に示すように、押さえ
板４１の押さえ板ガイド孔４４を押さえ板ガイドピン２
５に挿入し、ＴＡＢ５１を介して押さえ板４１を受け台
２８上に接触させた後、止め金具４５を掛止部24ｃに掛
止することにより押さえ板４１を受け台２８にしっかり
押さえつける。これにより、中間台２６は受け台２８と
接触したままソケットベース２３の底部まで押し下げら
れるため、ＴＡＢ５１のテストパッド５３とコンタクト
ピン３０がしっかり接触し、測定準備完了の状態とな
る。このとき、中間台２６の端部と掛止部24ａとの間に
は距離ａ１の隙間が開き、また、掛止部24ｂと受け台２
８の端部との間には距離ａ１＋ａ２の隙間が開いてい
る。

【００２５】次いで、測定を開始する。測定の終了した
後では、図５（ａ）に示すように、止め金具４５を掛止
部24ｃから外して押さえ板４１を自由な状態にした後、
押さえ板４１を引き上げる。このとき、磁石29ａ，29ｂ
とは吸着しているので、押さえ板４１の上方への移動と
ともに受け台２８も上方に移動する。これにより、受け
台２８は受け台支持バネ３２により掛止部24ｂの位置ま
で上方に引き上げられた状態で止まる。一方、中間台２
６は押上げバネ２７により掛止部24ａの位置まで上方に
押し上げられた状態で止まる。従って、中間台２６とソ
ケットベース２３の底部との間には距離ａ１の隙間が開
き、また、押し上げられた中間台２６の表面から受け台
２８の底面との間には距離ａ２の隙間が開いている。

【００２６】また、ＴＡＢ５１が受け台２８に載ったま
ま受け台２８が引き上げられるため、ＴＡＢ５１が傾く
ことなく上方に移動する。しかも、テープ位置決めピン
３０はａ１＋ａ２＋ｄ１＋ｄ２以下の長さを有するた
め、受け部２８が掛止部24ｂに制限される位置まで引き
上げられると、テープ位置決めピン３０は受け台２８の
表面から引っ込む。このため、テープ位置決め孔５５は
テープ位置決めピン３０から自然に外れる。これによ
り、テープ位置決め孔５５の変形やＴＡＢ５１自体の変
形等も防止される。

【００２７】続いて、図５（ｂ）に示すように、押さえ
板４１を取り除く。次に、図５（ｃ）に示すように、ピ
ンセット等でＴＡＢ５１を掴み、受け台２８上からＴＡ
Ｂ５１を取り外す。このとき、ＴＡＢ５１は既にテープ
位置決めピン３０の束縛から自由になっているので、Ｔ
ＡＢ５１を傷つけることなく容易に取り外すことができ
る。

【００２８】以上のように、本発明の実施例のＩＣソケ
ットによれば、図２（ｂ）に示すように、テープ位置決
めピン３０がソケットベース２３に固定され、受け台２
８及び中間台２６はテープ位置決めピン３０と切り離さ
れているため、受け台２８及び中間台２６は独立に動
く。また、受け台２８及び中間台２６も各々独立に動
く。更に、押さえ板３１が磁石29ｂを有し、受け台２８
が磁石29ａを有する。

【００２９】このため、押さえ板３１を外すために引き
上げる際、ＴＡＢ５１は受け台２８に載ったまま上方に
移動する。従って、図５（ａ）に示すように、ＴＡＢ５
１が傾くことなく、ＴＡＢ５１のテープ位置決め孔５５
はテープ位置決めピン３０から外れる方向に動く。従っ
て、ＴＡＢ５１のテープ位置決め孔５５には無理な力が
加わらない。

【００３０】しかも、図４（ａ）に示すように、受け台
２８は板厚ｄ１を有し、中間台２６は板厚ｄ２を有し、
かつテープ位置決めピン３０はａ１＋ａ２＋ｄ１＋ｄ２
以下の長さを有するため、受け台２８が掛止部24ｂで制
限される位置まで引き上げられると、ＴＡＢ５１のテー
プ位置決め孔５５はテープ位置決めピン３０から自然に
外れる。

【００３１】これにより、テープ位置決め孔５５の変形
やＴＡＢ５１自体の変形等も防止される。なお、実施例
では、受け台２８の被係合手段、及び押さえ板４１の係
合手段として、磁石29ａ，29ｂを用いているが、嵌め合
わせにより互いを係合するファスナ等を用いてもよい。

【００３２】

【発明の効果】以上のように、本発明のＩＣソケットに
よれば、位置決めピンがソケットベースに固定され、受
け台及び中間台は位置決めピンと切り離されているた
め、受け台及び中間台は独立に動く。また、受け台及び
中間台も各々独立に動き、更に、押さえ板が係合手段を
有し、受け台が被係合手段を有する。このため、押さえ
板を外すために引き上げる際、被測定体が傾くことな
く、被測定体の位置決め孔は位置決めピンから外れる方
向に動く。

【００３３】特に、受け台は板厚ｄ１を有し、中間台は
板厚ｄ２を有し、かつ位置決めピンはａ１＋ａ２＋ｄ１
＋ｄ２以下の長さを有する場合、受け台が第２の掛止部
で制限される位置まで引き上げられると、被測定体の位
置決め孔は位置決めピンから自然に外れる。従って、被
測定体に無理な力が加わることなく位置決め孔は位置決
めピンから外れ、これにより、位置決め孔の変形や被測
定体自体の変形等も防止される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＩＣソケットについて説明する原理側
面図である。

【図２】本発明の実施例に係るＩＣソケットについての
説明図である。

【図３】本発明の実施例に係るＩＣソケットにセットさ
れるＴＡＢについて説明する斜視図である。

【図４】本発明の実施例に係るＩＣソケットへのＴＡＢ
の着脱方法について説明する側面図（その１）である。

【図５】本発明の実施例に係るＩＣソケットへのＴＡＢ
の着脱方法について説明する側面図（その２）である。

【図６】従来例に係るＩＣソケットへのＴＡＢの着脱方
法について説明する側面図（その１）である。

【図７】従来例に係るＩＣソケットへのＴＡＢの着脱方
法について説明する側面図（その２）である。

【符号の説明】

２１受け部、２２押さえ部、２３ソケットベース、２４ソケット枠、 24ａ掛止部（第１の掛止部）、 24ｂ掛止部（第２の掛止部）、 24ｃ掛止部、２５押さえ板ガイドピン、２６中間台、２７押上げバネ（押上げ手段）、２８受け台、 29ａ磁石（被係合手段）、 29ｂ磁石（係合手段）、３０テープ位置決めピン（位置決めピン）、３１コンタクトピン、３２受け台支持バネ（受け台支持手段）、４１押さえ板、４２，４３貫通孔、４４押さえ板ガイド孔、４５止め金具、５１ＴＡＢ（テープ；被測定体）、５２配線パターン、５３テストパッド（端子）、５４テープ送り孔、５５テープ位置決め孔（位置決め孔）、５６ＩＣチップ。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ソケットベース（２３）と、前記ソケッ
トベース（２３）上に設けられ、上方に付勢力を与える
押上げ手段（２７）と、該押上げ手段（２７）を介して
前記ソケットベース（２３）上に設けられた中間台（２
６）と、前記押上げ手段（２７）により上方に付勢力を
受ける中間台（２６）の移動を前記ソケットベース（２
３）の表面からａ１の距離までに制限する第１の掛止部
（24ａ）と、該中間台（２６）上にあって、被測定体
（５１）が載置される受け台（２８）と、該受け台（２
８）を上方に移動させるために該受け台（２８）に設け
られた被係合手段（29ａ）と、上方に移動した状態の前
記中間台（２６）の表面から上方にａ２の距離までに受
け台（２８）の移動を制限する第２の掛止部（24ｂ）
と、該上方に移動した受け台（２８）が下がらないよう
に支持する受け台支持手段（３２）と、前記ソケットベ
ース（２３）に固定され、前記中間台（２６）及び前記
受け台（２８）を貫通して設けられ、前記被測定体（５
１）の位置決め孔（５５）に挿入されて該被測定体（５
１）を固定する位置決めピン（３０）と、前記受け台
（２８）及び中間台（２６）がともに押し下げられた状
態で、下方から受け台（２８）を貫通して、前記受け台
（２８）上の被測定体（５１）の端子（５３）と接触す
る伸縮自在のコンタクトピン（３１）と、前記被測定体
（５１）を介して前記受け台（２８）と接触し、前記受
け台（２８）及び前記中間台（２６）を押し下げる押さ
え板（４１）と、該押さえ板（４１）の前記受け台（２
８）と対向する面であって、前記被係合手段（29ａ）と
対応する位置に設けられた係合手段（29ｂ）とを有する
ＩＣソケット。
【請求項２】前記中間台（２６）はｄ１の板厚を有
し、前記受け台（２８）はｄ２の板厚を有し、前記位置
決めピン（３０）は、前記ａ１＋ｄ１＋ｄ２以上、かつ
前記ａ１＋ａ２＋ｄ１＋ｄ２以下の長さを有することを
特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。