JPH0631959A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH0631959A JPH0631959A JP18518392A JP18518392A JPH0631959A JP H0631959 A JPH0631959 A JP H0631959A JP 18518392 A JP18518392 A JP 18518392A JP 18518392 A JP18518392 A JP 18518392A JP H0631959 A JPH0631959 A JP H0631959A
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- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims abstract description 33
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 claims description 28
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 17
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 111
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 31
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 abstract description 17
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 abstract description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 abstract description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 abstract description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 16
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来のサーマルヘッドよりも省エネルギー、
高速印字、コストなどの点で優れたサーマルヘッドを提
供する。 【構成】 金属基板２１上に、ラダー構造を有する高分
子量のシリコーン樹脂（高耐熱性シリコーン樹脂）から
なる蓄熱層２２を形成し、この上に被膜された樹脂保護
層２３上に発熱抵抗層２５、導電層２６が設置され、こ
れらの上に耐磨耗層２７を被覆することによってサーマ
ルヘッドを形成する。高耐熱性シリコーン樹脂の熱拡散
率は従来のガラスグレーズに比べ小さいので、発熱部２
９からの熱伝導を遮蔽するための高耐熱樹脂層２２の厚
さを従来のガラスグレーズ層よりも薄くすることが可能
となりその熱容量を減少させることができる。この結
果、発熱部２９が必要な温度に達するまでの電力が小さ
くなりサーマルヘッドのエネルギー消費が少なくなる。
また、高耐熱樹脂層２２の熱容量が小さいことによっ
て、印字後、発熱部２９が速やかに降温し、ひきずりを
起さなくなるため、印字の高速化を図ることが可能とな
る。
高速印字、コストなどの点で優れたサーマルヘッドを提
供する。 【構成】 金属基板２１上に、ラダー構造を有する高分
子量のシリコーン樹脂（高耐熱性シリコーン樹脂）から
なる蓄熱層２２を形成し、この上に被膜された樹脂保護
層２３上に発熱抵抗層２５、導電層２６が設置され、こ
れらの上に耐磨耗層２７を被覆することによってサーマ
ルヘッドを形成する。高耐熱性シリコーン樹脂の熱拡散
率は従来のガラスグレーズに比べ小さいので、発熱部２
９からの熱伝導を遮蔽するための高耐熱樹脂層２２の厚
さを従来のガラスグレーズ層よりも薄くすることが可能
となりその熱容量を減少させることができる。この結
果、発熱部２９が必要な温度に達するまでの電力が小さ
くなりサーマルヘッドのエネルギー消費が少なくなる。
また、高耐熱樹脂層２２の熱容量が小さいことによっ
て、印字後、発熱部２９が速やかに降温し、ひきずりを
起さなくなるため、印字の高速化を図ることが可能とな
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はファクシミリやプリンタ
等の感熱記録装置に用いられるサーマルヘッドに関す
る。
等の感熱記録装置に用いられるサーマルヘッドに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のサーマルヘッドは、図３に示され
るように、アルミナなどの基板１１上に蓄熱層としてガ
ラスグレーズ層１３を形成し、さらにその上に発熱抵抗
層１５及び導電層１７を形成し、その上にそれらを被覆
する耐摩擦層１９を形成して構成されていた。なお、上
記発熱抵抗層１５は窒化タンタルなどが用いられ、導電
層１７にはアルミニウムが主に用いられ、耐摩擦層１９
には窒化ケイ素などが用いられている。このようなサー
マルヘッドにおいては、図３に示されるように、発熱抵
抗層１５が導電層１７で被膜されていない部分が発熱部
２０となる。このような発熱部２０はサーマルヘッドに
多数形成されており、この発熱部２０が所定のパターン
で発熱することにより、感熱紙などに所定の印字が行わ
れるようになっている。
るように、アルミナなどの基板１１上に蓄熱層としてガ
ラスグレーズ層１３を形成し、さらにその上に発熱抵抗
層１５及び導電層１７を形成し、その上にそれらを被覆
する耐摩擦層１９を形成して構成されていた。なお、上
記発熱抵抗層１５は窒化タンタルなどが用いられ、導電
層１７にはアルミニウムが主に用いられ、耐摩擦層１９
には窒化ケイ素などが用いられている。このようなサー
マルヘッドにおいては、図３に示されるように、発熱抵
抗層１５が導電層１７で被膜されていない部分が発熱部
２０となる。このような発熱部２０はサーマルヘッドに
多数形成されており、この発熱部２０が所定のパターン
で発熱することにより、感熱紙などに所定の印字が行わ
れるようになっている。
【０００３】ところで、このようなサーマルヘッドにお
いて前記ガラスグレーズ層は、発熱時には蓄熱層として
働く。すなわち、このガラスグレーズ層が存在するため
に、発熱抵抗層から基板に熱が速やかに放散してしまう
のを防止でき、少ない電力で鮮明な印字を行うことがで
きるようになっている。またこの一方で、このガラスグ
レーズ層は、発熱抵抗層の発熱後には速やかに熱を放出
して冷却するようにその形状や厚さが設定されている。
このため、鮮明な印字が行えるとともに、尾引きの発生
を防止することもできるようになっている。
いて前記ガラスグレーズ層は、発熱時には蓄熱層として
働く。すなわち、このガラスグレーズ層が存在するため
に、発熱抵抗層から基板に熱が速やかに放散してしまう
のを防止でき、少ない電力で鮮明な印字を行うことがで
きるようになっている。またこの一方で、このガラスグ
レーズ層は、発熱抵抗層の発熱後には速やかに熱を放出
して冷却するようにその形状や厚さが設定されている。
このため、鮮明な印字が行えるとともに、尾引きの発生
を防止することもできるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来か
ら蓄熱層として用いられていたガラスグレーズは断熱性
が劣っているので、印字に必要な熱量を保持するために
はガラスグレーズ層を厚く形成しなければならず、この
ために熱容量が大きくなっていた。そのため必要な発熱
量を得るまでの電力が大きく、省エネルギーの面では十
分な解決が図られているとはいえなかった。
ら蓄熱層として用いられていたガラスグレーズは断熱性
が劣っているので、印字に必要な熱量を保持するために
はガラスグレーズ層を厚く形成しなければならず、この
ために熱容量が大きくなっていた。そのため必要な発熱
量を得るまでの電力が大きく、省エネルギーの面では十
分な解決が図られているとはいえなかった。
【０００５】またこの一方で、熱容量が大きくなったガ
ラスグレーズは降温し難いため、ひきずりを起すなど、
印字の高速化が十分に図れないという問題があった。
ラスグレーズは降温し難いため、ひきずりを起すなど、
印字の高速化が十分に図れないという問題があった。
【０００６】さらに、蓄熱層のガラスグレーズ層はスク
リーン印刷後焼成を行うためその焼成温度が約９００℃
と高く、そのため鉄板ステンレス板のような安価な金属
基板が使用できず、高価な高耐熱性のアルミナセラミッ
クス基板を使わざるを得ないので低コスト化が十分に図
れないという問題があった。
リーン印刷後焼成を行うためその焼成温度が約９００℃
と高く、そのため鉄板ステンレス板のような安価な金属
基板が使用できず、高価な高耐熱性のアルミナセラミッ
クス基板を使わざるを得ないので低コスト化が十分に図
れないという問題があった。
【０００７】このように、従来のサーマルヘッドは、省
エネルギー、高速印字、コストなどの点で不十分であっ
た。
エネルギー、高速印字、コストなどの点で不十分であっ
た。
【０００８】本発明はこのような課題に鑑みてなされた
ものであり、その目的は、従来のサーマルヘッドよりも
省エネルギー、高速印字、コストなどの点で優れたサー
マルヘッドを提供することにある。
ものであり、その目的は、従来のサーマルヘッドよりも
省エネルギー、高速印字、コストなどの点で優れたサー
マルヘッドを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】以上のような課題を解決
するために本発明に係るサーマルヘッドにおいては、蓄
熱層に熱拡散率が低い素材を使用すると共に当該蓄熱層
を薄くすることによって蓄熱層の熱容量の減少を図り、
更には当該蓄熱層が設置される基板に熱伝導性の良いも
のを用いることを特徴とする。
するために本発明に係るサーマルヘッドにおいては、蓄
熱層に熱拡散率が低い素材を使用すると共に当該蓄熱層
を薄くすることによって蓄熱層の熱容量の減少を図り、
更には当該蓄熱層が設置される基板に熱伝導性の良いも
のを用いることを特徴とする。
【００１０】すなわち本発明に係るサーマルヘッドにお
いては、高熱伝導性の放熱基板と、この放熱基板上に形
成される高耐熱シリコーン樹脂からなる蓄熱層と、この
蓄熱層上に形成される発熱抵抗層および導電層および耐
摩擦層とを含むことを特徴とする。
いては、高熱伝導性の放熱基板と、この放熱基板上に形
成される高耐熱シリコーン樹脂からなる蓄熱層と、この
蓄熱層上に形成される発熱抵抗層および導電層および耐
摩擦層とを含むことを特徴とする。
【００１１】また、本発明に係るサーマルヘッドにおい
ては、高熱伝導性の放熱基板と、この放熱基板上に形成
される高耐熱シリコーン樹脂からなる蓄熱層と、この蓄
熱層を被覆する樹脂保護層と、この樹脂保護層上に形成
される発熱抵抗層および導電層および耐摩擦層とを含む
ことを特徴とする。
ては、高熱伝導性の放熱基板と、この放熱基板上に形成
される高耐熱シリコーン樹脂からなる蓄熱層と、この蓄
熱層を被覆する樹脂保護層と、この樹脂保護層上に形成
される発熱抵抗層および導電層および耐摩擦層とを含む
ことを特徴とする。
【００１２】なお、上記高耐熱シリコーン樹脂として
は、シロキサン結合を有する高分子ラダー構造を持つ高
耐熱シリコーン樹脂が好適である。更に、高熱伝導性の
放熱基板としては、鉄板やステンレス板のような安価な
金属基板を用いることが可能である。
は、シロキサン結合を有する高分子ラダー構造を持つ高
耐熱シリコーン樹脂が好適である。更に、高熱伝導性の
放熱基板としては、鉄板やステンレス板のような安価な
金属基板を用いることが可能である。
【００１３】
【作用】以上のようにして構成された本発明に係るサー
マルヘッドにおいては、蓄熱層の断熱性が高いために、
発熱抵抗層は必要な温度まで速やかに上昇する。このと
きに、当該蓄熱層の熱容量が小さいために、少ない電力
で必要な温度まで上昇させることが可能となる。また、
蓄熱層の熱容量が小さく、かつ当該蓄熱層が設置されて
いる基板の熱伝導性が良いことにより、蓄熱された熱が
放熱しやすくなる。これにより、発熱抵抗層に電力が供
給されなくなると、速やかに降温することとなる。
マルヘッドにおいては、蓄熱層の断熱性が高いために、
発熱抵抗層は必要な温度まで速やかに上昇する。このと
きに、当該蓄熱層の熱容量が小さいために、少ない電力
で必要な温度まで上昇させることが可能となる。また、
蓄熱層の熱容量が小さく、かつ当該蓄熱層が設置されて
いる基板の熱伝導性が良いことにより、蓄熱された熱が
放熱しやすくなる。これにより、発熱抵抗層に電力が供
給されなくなると、速やかに降温することとなる。
【００１４】従って、本発明に係るサーマルヘッドにお
いては、発熱抵抗層が印字に必要な温度に達するまでの
電力を小さくしエネルギー消費を少なくすることができ
るとともに、印字後速かに降温しひきずりを起さず印字
を高速化することができるようになる。
いては、発熱抵抗層が印字に必要な温度に達するまでの
電力を小さくしエネルギー消費を少なくすることができ
るとともに、印字後速かに降温しひきずりを起さず印字
を高速化することができるようになる。
【００１５】なお、蓄熱層上に樹脂保護層が被覆された
場合には、発熱抵抗層や導電層などの設置が容易に行え
るようになる。
場合には、発熱抵抗層や導電層などの設置が容易に行え
るようになる。
【００１６】本発明のサーマルヘッドにおいては、高熱
伝導性の放熱基板上に耐熱性シリコーン樹脂の溶液を吹
付けや浸漬により塗布した後、これを乾燥することによ
り、絶縁性に優れた耐熱シリコーン樹脂被膜を容易に形
成することができる。そして、この耐熱樹脂被膜上に、
発熱抵抗体や導電層や耐摩擦層を形成することによって
作成することができる。
伝導性の放熱基板上に耐熱性シリコーン樹脂の溶液を吹
付けや浸漬により塗布した後、これを乾燥することによ
り、絶縁性に優れた耐熱シリコーン樹脂被膜を容易に形
成することができる。そして、この耐熱樹脂被膜上に、
発熱抵抗体や導電層や耐摩擦層を形成することによって
作成することができる。
【００１７】このような本発明に係るサーマルヘッドに
おいては、従来のような高耐熱アルミナセラミックス基
板を必要とせず、鉄板やステンレス板のような安価な金
属基板の使用をすることができるので、サーマルヘッド
のコストダウンを図ることが可能となる。
おいては、従来のような高耐熱アルミナセラミックス基
板を必要とせず、鉄板やステンレス板のような安価な金
属基板の使用をすることができるので、サーマルヘッド
のコストダウンを図ることが可能となる。
【００１８】
【実施例】次に本発明の好適な実施例を図面を参照して
説明する。
説明する。
【００１９】図１は本発明の一実施例に係るサーマルヘ
ッドの要部断面図である。本実施例に係るサーマルヘッ
ドは、ステンレスやチタンなどで構成される金属基板２
１上に、耐熱高分子シリコーン樹脂からなる蓄熱層（高
耐熱樹脂層）２２を有し、この上に被膜された樹脂保護
層２３上に発熱抵抗層２５、導電層２６が設置され、こ
れらの上に耐磨耗層２７が被覆されることによって形成
されている。そして、発熱抵抗層２５の導電層２６で被
覆されていない部分が、従来と同様に発熱部２９を形成
している。
ッドの要部断面図である。本実施例に係るサーマルヘッ
ドは、ステンレスやチタンなどで構成される金属基板２
１上に、耐熱高分子シリコーン樹脂からなる蓄熱層（高
耐熱樹脂層）２２を有し、この上に被膜された樹脂保護
層２３上に発熱抵抗層２５、導電層２６が設置され、こ
れらの上に耐磨耗層２７が被覆されることによって形成
されている。そして、発熱抵抗層２５の導電層２６で被
覆されていない部分が、従来と同様に発熱部２９を形成
している。
【００２０】ここで、本実施例のサーマルヘッドにおい
て特徴的なことは、基板に熱伝導性の良い金属板を用
い、この基板に設置される蓄熱層として高耐熱性シリコ
ーン樹脂を用いていることである。本実施例において
は、金属基板２１はステンレスやチタンなどの厚さ１．
０ｍｍ程度の金属板で形成されており、高耐熱樹脂層２
２を形成する高耐熱性シリコーン樹脂には、図２に示さ
れているようなラダー構造を有する高分子量のシリコー
ン樹脂が用いられている。
て特徴的なことは、基板に熱伝導性の良い金属板を用
い、この基板に設置される蓄熱層として高耐熱性シリコ
ーン樹脂を用いていることである。本実施例において
は、金属基板２１はステンレスやチタンなどの厚さ１．
０ｍｍ程度の金属板で形成されており、高耐熱樹脂層２
２を形成する高耐熱性シリコーン樹脂には、図２に示さ
れているようなラダー構造を有する高分子量のシリコー
ン樹脂が用いられている。
【００２１】高耐熱性シリコーン樹脂で形成されている
高耐熱樹脂層２２は、従来から用いられているガラスグ
レーズ層の蓄熱層に代わって設けられているものである
が、従来のガラスグレーズの熱拡散率が３×１０-3ｃａ
ｌ／ｃｍ・ｓ・℃であるのに対して、本実施例に係る高
耐熱性シリコーン樹脂の熱拡散率は５×１０-4ｃａｌ／
ｃｍ・ｓ・℃である。このようにして、本実施例に係る
高耐熱性シリコーン樹脂の熱拡散率は従来のガラスグレ
ーズに比べ４分の１から７分の１と小さいので、発熱し
た時の発熱部２９からの熱伝導を遮蔽するための高耐熱
樹脂層２２の厚さを、従来のガラスグレーズ層よりも薄
くすることが可能になる。そして、この高耐熱樹脂層２
２の厚さを薄くすることができることで、同時に当該高
耐熱樹脂層２２の熱容量を減少させることができる。こ
の結果、発熱部２９が必要な温度に達するまでの電力が
小さくなりサーマルヘッドのエネルギー消費が少なくな
る。また、高耐熱樹脂層２２の熱容量が小さいことによ
って、発熱部２９に電力が供給されなくなったときに
は、当該発熱部２９が速やかに降温することになる。従
って、本実施例に係るサーマルヘッドにおいては、印字
後、発熱部２９が速やかに降温しひきずりを起さなくな
るため、印字の高速化を図ることができることとなる。
高耐熱樹脂層２２は、従来から用いられているガラスグ
レーズ層の蓄熱層に代わって設けられているものである
が、従来のガラスグレーズの熱拡散率が３×１０-3ｃａ
ｌ／ｃｍ・ｓ・℃であるのに対して、本実施例に係る高
耐熱性シリコーン樹脂の熱拡散率は５×１０-4ｃａｌ／
ｃｍ・ｓ・℃である。このようにして、本実施例に係る
高耐熱性シリコーン樹脂の熱拡散率は従来のガラスグレ
ーズに比べ４分の１から７分の１と小さいので、発熱し
た時の発熱部２９からの熱伝導を遮蔽するための高耐熱
樹脂層２２の厚さを、従来のガラスグレーズ層よりも薄
くすることが可能になる。そして、この高耐熱樹脂層２
２の厚さを薄くすることができることで、同時に当該高
耐熱樹脂層２２の熱容量を減少させることができる。こ
の結果、発熱部２９が必要な温度に達するまでの電力が
小さくなりサーマルヘッドのエネルギー消費が少なくな
る。また、高耐熱樹脂層２２の熱容量が小さいことによ
って、発熱部２９に電力が供給されなくなったときに
は、当該発熱部２９が速やかに降温することになる。従
って、本実施例に係るサーマルヘッドにおいては、印字
後、発熱部２９が速やかに降温しひきずりを起さなくな
るため、印字の高速化を図ることができることとなる。
【００２２】高耐熱樹脂層２２上に被覆される樹脂保護
層２３は、実施例においては、Ｔａ2 Ｏ5 からなる数μ
ｍの膜である。一般的に、弾性を有する樹脂層２２上に
直接的に発熱抵抗層２５や導電層２６を形成することは
困難であるが、この樹脂保護層２３が設置されることに
より、この困難が回避され、前記発熱抵抗層２５等の設
置が容易となる。なお、樹脂保護層２３上に形成される
発熱抵抗層２５は、Ｔａ2 Ｎ，ＴａＳｉＯ2 ，ＴａＳｉ
Ｃなどで構成され、導電層２６は、Ａｌ膜などで構成す
ることができる。耐磨耗層２７は、Ｓｉ3 Ｎ4 やＳｉＯ
2 等で構成することにより、耐酸化膜を兼ねた耐磨耗層
２７とすることが可能である。
層２３は、実施例においては、Ｔａ2 Ｏ5 からなる数μ
ｍの膜である。一般的に、弾性を有する樹脂層２２上に
直接的に発熱抵抗層２５や導電層２６を形成することは
困難であるが、この樹脂保護層２３が設置されることに
より、この困難が回避され、前記発熱抵抗層２５等の設
置が容易となる。なお、樹脂保護層２３上に形成される
発熱抵抗層２５は、Ｔａ2 Ｎ，ＴａＳｉＯ2 ，ＴａＳｉ
Ｃなどで構成され、導電層２６は、Ａｌ膜などで構成す
ることができる。耐磨耗層２７は、Ｓｉ3 Ｎ4 やＳｉＯ
2 等で構成することにより、耐酸化膜を兼ねた耐磨耗層
２７とすることが可能である。
【００２３】本実施例に係るサーマルヘッドは、以下の
ようにして製造される。すなわち、ステンレス製あるい
はチタン製の厚さ１．０ｍｍ程度の金属基板２１を、高
耐熱性シリコーン樹脂（本実施例においてはラダー構造
を有する高分子量のシリコーン樹脂）の液中に浸漬す
る。浸漬された金属基板２１は、溶液中から引き上げた
後、３５０℃で乾燥される。これにより、金属基板２１
上に強固な高耐熱樹脂層２２が形成される。次に、この
高耐熱樹脂層２２の上に、スパッタリング等の公知の方
法によりＴａ2 Ｏ5 からなる厚さ数μｍの膜を形成して
樹脂保護層２３とする。そして、この樹脂保護層２３上
に、同じくスパッタリング等の公知の方法によりＴａ2
Ｎ，ＴａＳｉＯ2 ，ＴａＳｉＣなどからなる発熱抵抗膜
２５を形成し、これとほぼ同様の手法で発熱抵抗層２５
上にアルミニウム膜を形成する。そして、このアルミニ
ウム膜にフォトエッチングなどの公知の方法を施すこと
により、所定のパターンを形成する。この時に、発熱抵
抗層２５上に残ったアルミニウム膜は導電層２６とな
り、エッチングにより欠落した部分は発熱部２９とな
る。その後、この導電層２６と発熱部２９が、Ｓｉ3 Ｎ
4 ，ＳｉＯ2 等からなる耐酸化膜を兼ねた耐磨耗層２７
で被覆されることにより、本実施例に係るサーマルヘッ
ドが完成する。この耐磨耗層２７も、スパッタリング等
の公知の方法により作成することができる。なお、前記
高耐熱性シリコーン樹脂溶液の濃度は、仕上がりの高耐
熱樹脂層２２の膜厚が約１０μｍとなるように予め設定
されている。本実施例に係るサーマルヘッドにおいて
は、高耐熱性シリコーン樹脂の熱伝導性が良いため、高
耐熱樹脂層２２の膜厚が約１０μｍであっても、この数
倍の厚さを有するガラスグレーズ層と同様の断熱効果を
得ることが可能である。
ようにして製造される。すなわち、ステンレス製あるい
はチタン製の厚さ１．０ｍｍ程度の金属基板２１を、高
耐熱性シリコーン樹脂（本実施例においてはラダー構造
を有する高分子量のシリコーン樹脂）の液中に浸漬す
る。浸漬された金属基板２１は、溶液中から引き上げた
後、３５０℃で乾燥される。これにより、金属基板２１
上に強固な高耐熱樹脂層２２が形成される。次に、この
高耐熱樹脂層２２の上に、スパッタリング等の公知の方
法によりＴａ2 Ｏ5 からなる厚さ数μｍの膜を形成して
樹脂保護層２３とする。そして、この樹脂保護層２３上
に、同じくスパッタリング等の公知の方法によりＴａ2
Ｎ，ＴａＳｉＯ2 ，ＴａＳｉＣなどからなる発熱抵抗膜
２５を形成し、これとほぼ同様の手法で発熱抵抗層２５
上にアルミニウム膜を形成する。そして、このアルミニ
ウム膜にフォトエッチングなどの公知の方法を施すこと
により、所定のパターンを形成する。この時に、発熱抵
抗層２５上に残ったアルミニウム膜は導電層２６とな
り、エッチングにより欠落した部分は発熱部２９とな
る。その後、この導電層２６と発熱部２９が、Ｓｉ3 Ｎ
4 ，ＳｉＯ2 等からなる耐酸化膜を兼ねた耐磨耗層２７
で被覆されることにより、本実施例に係るサーマルヘッ
ドが完成する。この耐磨耗層２７も、スパッタリング等
の公知の方法により作成することができる。なお、前記
高耐熱性シリコーン樹脂溶液の濃度は、仕上がりの高耐
熱樹脂層２２の膜厚が約１０μｍとなるように予め設定
されている。本実施例に係るサーマルヘッドにおいて
は、高耐熱性シリコーン樹脂の熱伝導性が良いため、高
耐熱樹脂層２２の膜厚が約１０μｍであっても、この数
倍の厚さを有するガラスグレーズ層と同様の断熱効果を
得ることが可能である。
【００２４】ここで、本実施例に係る高耐熱性シリコー
ン樹脂は、形成温度が約３５０℃であるので、鉄板上や
ステンレス板上への高耐熱樹脂層２２の形成は、比較的
容易に行うことが可能である。この点は、スクリーン印
刷後、９００℃で焼成を行わなければならないガラスグ
レーズ層に比して有利である。従って、本実施例に係る
サーマルヘッドにおいては高価な高耐熱性のアルミナセ
ラミックス基板を使用する必要は全く無くなり、コスト
ダウンが図れることになる。しかしながら、本実施例に
係るサーマルヘッドにおいては、金属基板２１の代わり
に、厚さ１．０ｍｍ程度のアルミナセラミックスを使用
することもできる。
ン樹脂は、形成温度が約３５０℃であるので、鉄板上や
ステンレス板上への高耐熱樹脂層２２の形成は、比較的
容易に行うことが可能である。この点は、スクリーン印
刷後、９００℃で焼成を行わなければならないガラスグ
レーズ層に比して有利である。従って、本実施例に係る
サーマルヘッドにおいては高価な高耐熱性のアルミナセ
ラミックス基板を使用する必要は全く無くなり、コスト
ダウンが図れることになる。しかしながら、本実施例に
係るサーマルヘッドにおいては、金属基板２１の代わり
に、厚さ１．０ｍｍ程度のアルミナセラミックスを使用
することもできる。
【００２５】ところで、高耐熱性シリコーン樹脂からな
る蓄熱層の形成は、吹付けまたは浸漬後乾燥という簡便
な方法によって行うことができるため従来のガラスグレ
ーズ形成のような印刷装置高温焼成炉といった高価な設
備を必要しない。このため、本実施例に係るサーマルヘ
ッドにおいては、製造の容易化やコストダウンが図れる
ことになる。さらに、本実施例に係る高耐熱性シリコー
ン樹脂は安定したシロキサン結合を有し、高分子量で分
子鎖が長いために、熱硬化時に水や有機成分の蒸発がほ
とんど無い。このため、ポリイミド樹脂などの他の高耐
熱性樹脂に比べても乾燥硬化後の膜減りや収縮が極めて
少なく、膜に残る応力が小さくなるため、基板の反りや
膜剥離が生じ難いという利点も有している。また、本実
施例に係る高耐熱性シリコーン樹脂は、無極性で剛直な
分子構造を有するためリーク電流が少なく、酸化膜や窒
化膜等との親和性が良いため、本実施例のように電子機
器への使用に適するという利点も有している。
る蓄熱層の形成は、吹付けまたは浸漬後乾燥という簡便
な方法によって行うことができるため従来のガラスグレ
ーズ形成のような印刷装置高温焼成炉といった高価な設
備を必要しない。このため、本実施例に係るサーマルヘ
ッドにおいては、製造の容易化やコストダウンが図れる
ことになる。さらに、本実施例に係る高耐熱性シリコー
ン樹脂は安定したシロキサン結合を有し、高分子量で分
子鎖が長いために、熱硬化時に水や有機成分の蒸発がほ
とんど無い。このため、ポリイミド樹脂などの他の高耐
熱性樹脂に比べても乾燥硬化後の膜減りや収縮が極めて
少なく、膜に残る応力が小さくなるため、基板の反りや
膜剥離が生じ難いという利点も有している。また、本実
施例に係る高耐熱性シリコーン樹脂は、無極性で剛直な
分子構造を有するためリーク電流が少なく、酸化膜や窒
化膜等との親和性が良いため、本実施例のように電子機
器への使用に適するという利点も有している。
【００２６】なお、本実施例においては、望ましい樹脂
として有する高分子ラダー構造を持つシリコーン樹脂を
用いているが、本発明はこれに限定されるものではな
く、あらゆる高耐熱性シリコーン樹脂を用いることが可
能である。
として有する高分子ラダー構造を持つシリコーン樹脂を
用いているが、本発明はこれに限定されるものではな
く、あらゆる高耐熱性シリコーン樹脂を用いることが可
能である。
【００２７】また、本実施例に係る高耐熱性シリコーン
樹脂によって形成される蓄熱層は、ラインプリンタに用
いられる本実施例に示した全面型のものに限らず、シリ
アルプリンタに用いられる部分型のものにも適用するこ
とが可能である。
樹脂によって形成される蓄熱層は、ラインプリンタに用
いられる本実施例に示した全面型のものに限らず、シリ
アルプリンタに用いられる部分型のものにも適用するこ
とが可能である。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明のサーマルヘ
ッドは蓄熱層として熱拡散率の低い高耐熱性シリコーン
樹脂を用いているため蓄熱層を薄くすることが可能とな
り蓄熱層の熱容量の減少が図れ、これによりエネルギー
消費を少なくすることが可能となる。また、印字後速か
に降温するので、ひきずりなどを起さず印字を高速化す
ることができる。
ッドは蓄熱層として熱拡散率の低い高耐熱性シリコーン
樹脂を用いているため蓄熱層を薄くすることが可能とな
り蓄熱層の熱容量の減少が図れ、これによりエネルギー
消費を少なくすることが可能となる。また、印字後速か
に降温するので、ひきずりなどを起さず印字を高速化す
ることができる。
【００２９】更に、本発明に用いられる高耐熱性シリコ
ーン樹脂は形成温度が約３５０℃と低く、同時に吹付け
または浸漬後乾燥という簡便な方法によって蓄熱層が形
成できるため、サーマルヘッドの製造工程を簡便化でき
る。これとともに、本発明に用いられる高耐熱性シリコ
ーン樹脂は、乾燥硬化後の膜減りや収縮がなく、膜に残
る応力が小さいため、基板の反りや膜剥離が生じ難く、
製造されたサーマルヘッドの品質の向上が図れる。ま
た、本発明において用いられる高耐熱性シリコーン樹脂
は、乾燥硬化後の膜減りや収縮が極めて少なく、膜に残
る応力が小さくなるため、基板の反りや膜剥離が生じ難
く製造されたサーマルヘッドの品質の向上が図れること
にもなる。
ーン樹脂は形成温度が約３５０℃と低く、同時に吹付け
または浸漬後乾燥という簡便な方法によって蓄熱層が形
成できるため、サーマルヘッドの製造工程を簡便化でき
る。これとともに、本発明に用いられる高耐熱性シリコ
ーン樹脂は、乾燥硬化後の膜減りや収縮がなく、膜に残
る応力が小さいため、基板の反りや膜剥離が生じ難く、
製造されたサーマルヘッドの品質の向上が図れる。ま
た、本発明において用いられる高耐熱性シリコーン樹脂
は、乾燥硬化後の膜減りや収縮が極めて少なく、膜に残
る応力が小さくなるため、基板の反りや膜剥離が生じ難
く製造されたサーマルヘッドの品質の向上が図れること
にもなる。
【００３０】なお、本発明のサーマルヘッドは、鉄板、
ステンレス板のような安価な基板の使用が可能なのでコ
ストダウンが図れることになる。
ステンレス板のような安価な基板の使用が可能なのでコ
ストダウンが図れることになる。
【図１】本発明の好適な実施例に係るサーマルヘッドの
構成を示す図である。
構成を示す図である。
【図２】本実施例に用いられている高分子ラダー構造を
有する高耐熱性シリコーン樹脂の構造式を示した図であ
る。
有する高耐熱性シリコーン樹脂の構造式を示した図であ
る。
【図３】従来のサーマルヘッドの構成を示す部分断面図
である。
である。
２１ 金属基板 ２２ 蓄熱層（高耐熱樹脂層） ２３ 樹脂保護層 ２５ 発熱抵抗層 ２６ 導電層 ２７ 耐磨耗層 ２９ 発熱部
Claims (2)
- 【請求項１】 高熱伝導性の放熱基板と、 この放熱基板上に形成される高耐熱シリコーン樹脂から
なる蓄熱層と、 この蓄熱層上に形成される発熱抵抗層および導電層およ
び耐摩擦層と、 を含むことを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項２】 高熱伝導性の放熱基板と、 この放熱基板上に形成される高耐熱シリコーン樹脂から
なる蓄熱層と、 この蓄熱層を被覆する樹脂保護層と、 この樹脂保護層上に形成される発熱抵抗層および導電層
および耐摩擦層と、 を含むことを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18518392A JPH0631959A (ja) | 1992-07-13 | 1992-07-13 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18518392A JPH0631959A (ja) | 1992-07-13 | 1992-07-13 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0631959A true JPH0631959A (ja) | 1994-02-08 |
Family
ID=16166302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18518392A Pending JPH0631959A (ja) | 1992-07-13 | 1992-07-13 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0631959A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5661513A (en) * | 1994-07-29 | 1997-08-26 | Alps Electric Co., Ltd. | Thermal head |
-
1992
- 1992-07-13 JP JP18518392A patent/JPH0631959A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5661513A (en) * | 1994-07-29 | 1997-08-26 | Alps Electric Co., Ltd. | Thermal head |
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